KR100918064B1 - Organic light emitting display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기구적인 충격에 의하여 집적회로 칩에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 유기발광 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device which prevents cracks in an integrated circuit chip due to mechanical impact.

본 발명의 유기발광 표시장치는, 표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리, 및 상기 패널 어셈블리와 결합되는 베젤을 포함하며, 상기 베젤은, 상기 패널 어셈블리의 뒷면을 지지하는 제1 베젤과, 상기 제1 베젤의 일측에 연결되어 형성되며, 상기 제1 베젤과 연결되는 부분에서 절곡되어, 상기 표시 영역을 개방하면서 상기 패널 어셈블리의 앞면을 덮고, 상기 제1 베젤의 다른 일측에 결합되는 제2 베젤을 포함한다.An organic light emitting display device includes a panel assembly having a display area and a pad area, and a bezel coupled to the panel assembly, wherein the bezel includes: a first bezel supporting a rear surface of the panel assembly; A second bezel connected to one side of a first bezel and bent at a portion connected to the first bezel to cover the front surface of the panel assembly while opening the display area and to be coupled to the other side of the first bezel; It includes.

베젤, 연결, 결합, 비드, 패드 영역 Bezel, Coupling, Bonding, Bead, Pad Area

Description

유기발광 표시장치 {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}Organic Light Emitting Display {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}

본 발명은 유기발광 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기구적인 충격에 의하여 집적회로 칩에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 유기발광 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device which prevents cracks in an integrated circuit chip due to mechanical impact.

유기발광 표시장치는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 구성되는 유기발광 소자들을 포함하며, 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.The organic light emitting diode display includes organic light emitting elements including a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode, and when an exciton generated by combining electrons and holes in the organic light emitting layer falls from an excited state to a ground state Light emission is caused by the generated energy.

유기발광 표시장치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한 유기발광 표시장치는 낮은 소비전력, 높은 휘도 및 높은 반응속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.The organic light emitting diode display has a self-luminous property and, unlike a liquid crystal display, does not require a separate light source, thereby reducing thickness and weight. In addition, the organic light emitting diode display has high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed.

일반적으로, 유기발광 표시장치는 내부에 유기발광 소자들을 형성하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리의 후방에서 패널 어셈블리와 결합되는 베젤과, 패널 어셈블리와 인쇄회로기판을 연결하며 베젤의 뒤쪽으로 벤딩(bending)되어 인쇄회로기판이 베젤의 뒷면에 위치하도록 하는 연성 회로기판을 포함한다.In general, an organic light emitting display device includes a panel assembly for forming organic light emitting elements therein, a bezel coupled to the panel assembly at the rear of the panel assembly, and a panel connecting the printed circuit board to the panel assembly and bending the back of the bezel. And a flexible circuit board to allow the printed circuit board to be located on the back side of the bezel.

패널 어셈블리는 유기발광 소자들이 형성되는 표시 영역과, 패드 전극들이 노출되어 연성 회로기판이 고정되는 패드 영역을 포함한다. 베젤은 패널 어셈블리가 놓여지는 바닥부와, 바닥부의 가장자리에 형성되는 측벽으로 이루어진다. 측벽은 연성 회로기판이 접하는 부분을 제외한 바닥부의 가장자리 전체에 형성된다.The panel assembly includes a display area in which organic light emitting diodes are formed, and a pad area in which pad electrodes are exposed to fix the flexible circuit board. The bezel consists of a bottom portion on which the panel assembly is placed and a side wall formed at the edge of the bottom portion. The side walls are formed over the entire edge of the bottom except for the portion where the flexible circuit board is in contact.

유기발광 표시장치는 패널 어셈블리의 내부가 액정으로 채워진 액정 표시장치와 달리, 패널 어셈블리의 내부에 빈 공간이 존재하는 구조이므로 내충격성 개선이 요구된다.Unlike the liquid crystal display device in which the inside of the panel assembly is filled with liquid crystal, the organic light emitting display device has a structure in which an empty space exists in the inside of the panel assembly.

특히, 베젤의 측벽은 연성 회로기판이 배치되는 부분에서 생략되어 있으므로, 베젤 중 패드 영역에 대응하는 부분에서는 비틀림 강도와 굽힘 강도가 저하되고, 또한 패드 영역에 구비되는 집적회로 칩이 기구적 충격에 노출된다.In particular, since the sidewalls of the bezel are omitted in the portion where the flexible circuit board is disposed, the torsional strength and the bending strength of the bezel in the portion corresponding to the pad region are reduced, and the integrated circuit chip provided in the pad region is subjected to mechanical impact. Exposed.

집적회로 칩으로 전달되는 기구적인 충격에 의하여, 집적회로 칩에는 크랙이 발생될 수 있고, 이로 인하여 영상 이상이 발생된다.Due to the mechanical shock transmitted to the integrated circuit chip, cracks may be generated in the integrated circuit chip, thereby causing an image abnormality.

본 발명은 기구적인 충격에 의하여 집적회로 칩에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 유기발광 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device which prevents cracks in an integrated circuit chip due to mechanical impact.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는, 표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리, 및 상기 패널 어셈블리와 결합되는 베젤을 포함하며, 상기 베젤은, 상기 패널 어셈블리의 뒷면을 지지하는 제1 베젤과, 상기 제1 베젤의 일측에 연결되어 형성되며, 상기 제1 베젤과 연결되는 부분에서 절곡되어, 상기 표시 영역을 개방하면서 상기 패널 어셈블리의 앞면을 덮고, 상기 제1 베젤의 다른 일측에 결합되는 제2 베젤을 포함할 수 있다.An organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a panel assembly having a display area and a pad area, and a bezel coupled to the panel assembly, wherein the bezel is formed to support a rear surface of the panel assembly. A bezel and formed on one side of the first bezel and bent at a portion connected to the first bezel to cover the front surface of the panel assembly while opening the display area and to the other side of the first bezel. It may include a second bezel to be coupled.

또한 유기발광 표시장치는, 상기 패널 어셈블리에 제어신호를 공급하며 상기 패드 영역에 실장되는 집적회로 칩, 상기 패드 영역에 고정되어 상기 집적회로 칩에 연결되는 연성 회로기판, 및 상기 연성 회로기판과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.In addition, the organic light emitting display device may include an integrated circuit chip mounted to the pad region and supplying a control signal to the panel assembly, a flexible circuit board fixed to the pad region and connected to the integrated circuit chip, and electrically connected to the flexible circuit board. It may further include a printed circuit board connected to.

상기 제1 베젤은 상기 패널 어셈블리를 수용하는 제1 높이(h1)를 가지고, 상기 제2 베젤은 상기 제1 베젤 상에서 상기 패널 어셈블리를 덮는 제2 높이(h2)를 가지며, 상기 제1 높이(h1)는 상기 제2 높이(h2)보다 더 클(h1>h2) 수 있다.The first bezel has a first height h1 for receiving the panel assembly, the second bezel has a second height h2 that covers the panel assembly on the first bezel, and the first height h1. ) May be greater than (h1> h2) the second height (h2).

상기 제1 베젤 및 상기 제2 베젤은 상기 연성 회로기판을 인출하도록 일 측벽에 형성되는 인출부를 포함할 수 있다.The first bezel and the second bezel may include a lead portion formed on one sidewall to lead the flexible circuit board.

상기 제2 베젤은, 상기 집적회로 칩에 대응하여 형성되는 비드를 더 포함할 수 있다. 상기 비드는 상기 집적회로 칩을 따라 길게 형성될 수 있다. 상기 비드는 복수로 형성될 수 있다.The second bezel may further include beads formed corresponding to the integrated circuit chip. The bead may be formed long along the integrated circuit chip. The beads may be formed in plural.

상기 베젤은, 개방된 상태와 폐쇄된 상태를 포함하며, 상기 개방된 상태 및 상기 폐쇄 상태에서 서로 이웃하도록, 상기 제1 베젤에 일측이 연결되고, 상기 제2 베젤에 다른 일측이 연결되는 연결부재를 더 포함할 수 있다.The bezel includes an open state and a closed state, and a connection member having one side connected to the first bezel and the other side connected to the second bezel so as to be adjacent to each other in the open state and the closed state. It may further include.

상기 베젤은, 상기 개방된 상태에서 서로 분리되고, 상기 폐쇄 상태에서 서로 결합되도록, 상기 연결부재의 반대측의 상기 제1 베젤과 상기 제2 베젤에 각각 구비되는 결합부재를 더 포함할 수 있다.The bezel may further include a coupling member provided at the first bezel and the second bezel opposite to the connection member so as to be separated from each other in the open state and coupled to each other in the closed state.

상기 결합부재는, 상기 제1 베젤에 구비되는 제1 결합부재와, 상기 제1 결합부재와 서로 결합/해제되도록 상기 제1 결합부재에 대응하도록 상기 제2 베젤에 구비되는 제2 결합부재를 포함할 수 있다.The coupling member includes a first coupling member provided on the first bezel, and a second coupling member provided on the second bezel to correspond to the first coupling member to engage / disengage with the first coupling member. can do.

상기 제1 결합부재는, 상기 제2 결합부재가 안내되도록 상기 제1 베젤에 높이 방향으로 형성되는 홈 내부에 형성될 수 있다.The first coupling member may be formed in a groove formed in the height direction in the first bezel so that the second coupling member is guided.

상기 제1 베젤은 상기 홈에 대응하여 해제 구멍을 형성할 수 있다.The first bezel may form a release hole corresponding to the groove.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 패널 어셈블리를 내장하는 베젤을 제1 베젤과 제2 베젤로 형성하고, 제1 베젤과 제2 베젤의 일측을 서로 연결하고, 연결되는 부분에서 절곡되는 제1 베젤과 제2 베젤을 서로 결합함으로써, 제1 베젤과 제2 베젤로 보호되는 집적회로 칩을 기구적인 충격으로부터 보호할 수 있다. 따라서 집적회로 칩에 크랙이 발생되는 것이 방지되어, 정상적인 영상이 구현될 수 있다.According to an exemplary embodiment, an organic light emitting display device includes a bezel having a panel assembly formed as a first bezel and a second bezel, connecting one side of the first bezel and the second bezel to each other, and bending at a portion connected thereto. By combining the first bezel and the second bezel to be mutually protected, the integrated circuit chip protected by the first bezel and the second bezel can be protected from mechanical shock. Therefore, cracks are prevented from occurring in the integrated circuit chip, and a normal image can be realized.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요 소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이고, 도2는 도1에 도시한 유기발광 표시장치의 결합 상태 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a combined state of the organic light emitting display device shown in FIG. 1.

도1 및 도2를 참조하면, 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 표시 영역(A10)과 패드 영역(A20)을 구비하며, 표시 영역(A10)에서 영상을 표시하는 패널 어셈블리(20), 패널 어셈블리(20)의 후방에서 패널 어셈블리(20)와 결합되는 베젤(40), 및 연성 회로기판(32)을 통해 패널 어셈블리(20)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(36)을 포함한다.1 and 2, an organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment includes a display area A10 and a pad area A20, and includes a panel assembly configured to display an image in the display area A10. 20, a bezel 40 coupled to the panel assembly 20 at the rear of the panel assembly 20, and a printed circuit board 36 electrically connected to the panel assembly 20 through the flexible circuit board 32. Include.

패널 어셈블리(20)는 제1 기판(12)과, 제1 기판(12)보다 작은 크기로 형성되며 실런트(미도시)에 의해 가장자리가 제1 기판(12)에 고정되는 제2 기판(14)을 포함한다. 실런트 내측으로 제1 기판(12)과 제2 기판(14)이 중첩되는 영역에 실제 영상 표시가 이루어지는 표시 영역(A10)이 위치하고, 실런트 외측의 제1 기판(12) 위에 패드 영역(A20)이 위치한다.The panel assembly 20 has a first substrate 12 and a second substrate 14 having a smaller size than the first substrate 12 and whose edges are fixed to the first substrate 12 by sealants (not shown). It includes. A display area A10 where an actual image is displayed is located in an area where the first substrate 12 and the second substrate 14 overlap each other inside the sealant, and the pad area A20 is disposed on the first substrate 12 outside the sealant. Located.

제1 기판(12)의 표시 영역(A10)에는 부화소들이 매트릭스 형태로 배치되며, 표시 영역(A10)과 실런트 사이 또는 실런트의 외측에 부화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(미도시)와 데이터 드라이버(미도시)가 위치한다. 제1 기판(12)의 패드 영역(A20)에는 스캔 드라이버와 데이터 드라이버로 전기적 신호를 전달하기 위한 패드 전극들(미도시)이 위치한다.Subpixels are arranged in a matrix form in the display area A10 of the first substrate 12, and a scan driver (not shown) and a data driver for driving the subpixels between the display area A10 and the sealant or outside the sealant are provided. (Not shown) is located. In the pad region A20 of the first substrate 12, pad electrodes (not shown) for transmitting an electrical signal to a scan driver and a data driver are positioned.

도3은 도1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이고, 도4는 도1에 도시한 패널 어셈블리의 부분 확대 단면도이다.3 is a schematic view showing a subpixel circuit structure of the panel assembly shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the panel assembly shown in FIG.

도3 및 도4를 참조하면, 패널 어셈블리(20)의 부화소는 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부로 이루어진다. 유기발광 소자(L1)는 애노드 전극(16)과 유기 발광층(18) 및 캐소드 전극(22)을 포함하며, 구동회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.3 and 4, the subpixel of the panel assembly 20 includes an organic light emitting element L1 and a driving circuit unit. The organic light emitting diode L1 includes an anode electrode 16, an organic emission layer 18, and a cathode electrode 22, and the driving circuit unit includes at least two thin film transistors and at least one storage capacitor C1. The thin film transistor basically includes a switching transistor T1 and a driving transistor T2.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지시터(T2)로 전송한다. 저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.The switching transistor T1 is connected to the scan line SL1 and the data line DL1 and drives the data voltage input from the data line DL1 according to the switching voltage input to the scan line SL1. To send). The storage capacitor C1 is connected to the switching transistor T1 and the power supply line VDD and stores a voltage corresponding to a difference between the voltage received from the switching transistor T1 and the voltage supplied to the power supply line VDD.

구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOLED)를 유기발광 소자(L1)로 공급하고, 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(IOLED)에 의해 발광한다. 구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(24)과 드레인 전극(26) 및 게이트 전극(28)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(16)이 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(26)에 연결될 수 있다. 부화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.The driving transistor T2 is connected to the power supply line VDD and the storage capacitor C1 to output an output current I OLED proportional to the square of the difference between the voltage stored in the storage capacitor C1 and the threshold voltage. ) And the organic light emitting element L1 emits light by the output current I OLED . The driving transistor T2 includes a source electrode 24, a drain electrode 26, and a gate electrode 28, and the anode electrode 16 of the organic light emitting element L1 is connected to the drain electrode 26 of the driving transistor T1. ) Can be connected. The configuration of the subpixel is not limited to the above-described example, and can be variously modified.

다시 도1 및 도2를 참조하면, 제2 기판(14)이 실런트에 의해 제1 기판(12)과 간격을 두고 접합되어, 제1 기판(12)에 형성된 구동 회로부들과 유기발광 소자들을 외부로부터 밀봉시켜 보호한다. 제2 기판(14)이 패널 어셈블리(20)의 상부 기판이 될 수 있으며, 제2 기판(14)의 내면에 흡습재(미도시)가 부착될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the second substrate 14 is bonded to the first substrate 12 by a sealant at intervals, thereby externally driving the driving circuit portions and the organic light emitting elements formed on the first substrate 12. Sealed and protected from The second substrate 14 may be an upper substrate of the panel assembly 20, and an absorbent material (not shown) may be attached to an inner surface of the second substrate 14.

패널 어셈블리(20)의 패드 영역(A20)에는 칩 온 글라스(chip on glass: COG) 방식으로 집적회로 칩(30)이 실장되고, 칩 온 필름(chip on film: COF) 방식으로 연성 회로기판(32)이 실장된다. 집적회로 칩(30)은 패드 전극을 통하여 패널 어셈블리(20)에 제어신호를 공급하며, 연성 회로기판(32)은 집적회로 칩(30)에 연결된다. 집적회로 칩(30)과 연성 회로기판(32)의 주위에는 보호막(34)이 형성되어 패드 영역(A20)에 형성된 패드 전극들을 덮어 보호한다.In the pad region A20 of the panel assembly 20, an integrated circuit chip 30 is mounted in a chip on glass (COG) method, and a flexible circuit board (chip on film) is used. 32) is mounted. The integrated circuit chip 30 supplies a control signal to the panel assembly 20 through the pad electrode, and the flexible circuit board 32 is connected to the integrated circuit chip 30. A passivation layer 34 is formed around the integrated circuit chip 30 and the flexible circuit board 32 to cover and protect the pad electrodes formed in the pad region A20.

인쇄회로기판(36)에는 구동 신호를 처리하기 위한 전기 소자들(미도시)이 실장되며, 외부 신호를 인쇄회로기판(36)으로 전송하기 위한 커넥터(38)가 설치된다. 패드 영역(A20)에 고정된 연성 회로기판(32)은 베젤(40)의 뒤쪽으로 휘어져 인쇄회로기판(36)이 베젤(40)의 뒷면에 위치하도록 한다.The printed circuit board 36 is equipped with electrical elements (not shown) for processing driving signals, and a connector 38 for transmitting an external signal to the printed circuit board 36 is provided. The flexible circuit board 32 fixed to the pad area A20 is bent to the rear of the bezel 40 so that the printed circuit board 36 is located at the rear of the bezel 40.

본 실시예에서, 베젤(40)은 포개어져 패널 어셈블리(20)의 뒷면과 앞면을 덮는 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)을 포함한다. 제1 베젤(41)은 제1 기판(12) 측을 덮고, 제2 베젤(42)은 제2 기판(14) 측을 덮는다.In the present embodiment, the bezel 40 includes a first bezel 41 and a second bezel 42 that overlaps and covers the back and front of the panel assembly 20. The first bezel 41 covers the first substrate 12 side, and the second bezel 42 covers the second substrate 14 side.

제1 베젤(41)은 패널 어셈블리(20)를 수용하여 뒷면을 지지하도록 제1 높이(h1)를 가지고 상방을 개방하여 형성되고, 제2 베젤(42)은 표시 영역(A10)을 개방한 상태로 패널 어셈블리(20)의 앞면을 지지하도록 제2 높이(h2)를 가지고 형성된다.The first bezel 41 is formed by opening the upper portion with the first height h1 so as to accommodate the panel assembly 20 to support the rear surface, and the second bezel 42 has the display area A10 open. It is formed with a second height (h2) to support the front surface of the furnace panel assembly 20.

제1 베젤(41)의 바닥에는 양면 테이프(48)가 제공되어, 제1 베젤(41)에 수용 되는 패널 어셈블리(20)를 제1 베젤(41)의 바닥에 고정시킨다.A double sided tape 48 is provided at the bottom of the first bezel 41 to fix the panel assembly 20 accommodated in the first bezel 41 to the bottom of the first bezel 41.

조립시, 제1 베젤(41)에 패널 어셈블리(20)를 수용하고, 제2 베젤(42)의 취급이 용이하도록, 제1 베젤(41)의 제1 높이(h1)는 제2 베젤(42)의 제2 높이(h2)보다 크게 형성될 수 있다(h1>h2).During assembly, the first height h1 of the first bezel 41 is the second bezel 42 to accommodate the panel assembly 20 in the first bezel 41 and to facilitate handling of the second bezel 42. It may be formed larger than the second height h2 of (h1> h2).

또한 제1 베젤(41)의 제1 높이(h1)가 패널 어셈블리(20) 높이를 완전히 수용하는 경우, 제2 베젤(42)은 측벽이 없는 뚜껑으로 형성될 수 있다(미도시).In addition, when the first height h1 of the first bezel 41 completely receives the height of the panel assembly 20, the second bezel 42 may be formed as a lid having no sidewall (not shown).

제1 베젤(41) 및 제2 베젤(42)은 강성이 높은 재료, 예를 들면, 스테인레스 강, 냉간압연 강, 알루미늄, 알루미늄 합금, 니켈 합금 등의 금속 소재로 제작될 수 있다.The first bezel 41 and the second bezel 42 may be made of a material having high rigidity, for example, stainless steel, cold rolled steel, aluminum, aluminum alloy, nickel alloy, or the like.

제1 베젤(41)은 공지의 헤밍(hemming) 공정을 이용하여 바닥으로부터 측벽을 세워 완성될 수 있다. 또한 제2 베젤(42)은 제1 베젤(41)의 공정에 더하여, 공지의 펀칭(punching) 공정을 이용하여 패널 어셈블리(20)의 표시 영역(A10)에 대응하여 구멍을 뚫어 완성될 수 있다.The first bezel 41 may be completed by standing sidewalls from the bottom using a known hemming process. In addition to the process of the first bezel 41, the second bezel 42 may be completed by drilling a hole corresponding to the display area A10 of the panel assembly 20 using a known punching process. .

패널 어셈블리(20)를 덮는데 있어서, 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)은 개방 및 폐쇄 가능하도록 일측에서는 서로 일체로 연결되고, 다른 일측에서는 결합 또는 해제될 수 있도록 형성된다.In covering the panel assembly 20, the first bezel 41 and the second bezel 42 are integrally connected to one side so as to be openable and closeable, and formed to be coupled or released on the other side.

예를 들면, 제2 베젤(42)의 일측은 제1 베젤(41)에 연결부재(50)로 연결된 상태를 유지하고(도5 및 도6 참조), 제2 베젤(42)의 다른 일측은 결합부재(60)로 제1 베젤(41)에 결합 또는 해제될 수 있다(도7, 도8 및 도9 참조).For example, one side of the second bezel 42 remains connected to the first bezel 41 with the connecting member 50 (see FIGS. 5 and 6), and the other side of the second bezel 42 The coupling member 60 may be coupled to or released from the first bezel 41 (see FIGS. 7, 8, and 9).

도5는 도1에 도시한 베젤에서 연결부재의 개방 상태의 부분 확대 사시도이 고, 도6은 도1에 도시한 베젤에서 연결부재의 폐쇄 상태의 부분 확대 사시도이다.5 is a partially enlarged perspective view of an open state of the connection member in the bezel shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a partially enlarged perspective view of a closed state of the connection member in the bezel shown in FIG.

도5 및 도6을 참조하면, 연결부재(50)는 서로 포개어진 상태에서 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)을 개방하려는 힘을 가지는 탄성부재로 형성될 수 있고, 제1 베젤(41)의 측벽과 제2 베젤(42)의 측벽에 양측으로 부착될 수 있다. 연결부재(50)는 서로 마주하는 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)의 일 측벽의 전체에 대응하여 형성될 수 있고(도5 및 도6 참조), 일 측벽의 일부분에 대응하여 부분적으로 형성될 수 있다(미도시).5 and 6, the connecting member 50 may be formed of an elastic member having a force to open the first bezel 41 and the second bezel 42 in a superimposed state, and the first bezel It may be attached to both sides of the sidewall of the 41 and the sidewall of the second bezel 42. The connecting member 50 may be formed corresponding to the entirety of one sidewall of the first bezel 41 and the second bezel 42 facing each other (see FIGS. 5 and 6), and correspondingly to a portion of the one sidewall. It may be partially formed (not shown).

도7은 도1에서 도시한 베젤에서 결합부재의 개방 상태의 부분 확대 사시도이고, 도8은 도1에 도시한 베젤에서 결합부재의 폐쇄 상태의 부분 확대 사시도이며, 도9는 도1에 도시한 베젤에서 결합부재의 부분 확대 단면도이다.7 is a partially enlarged perspective view of an open state of the coupling member in the bezel shown in FIG. 1, FIG. 8 is a partially enlarged perspective view of a closed state of the coupling member in the bezel shown in FIG. 1, and FIG. 9 is shown in FIG. Partial enlarged cross-sectional view of the engagement member at the bezel.

도7, 도8 및 도9를 참조하면, 결합부재(60)는 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)이 개방된 상태에서 분리되고, 폐쇄 상태에서 결합되도록 연결부재(50)의 반대측에서 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)에 구비된다.7, 8 and 9, the coupling member 60 is separated in the open state of the first bezel 41 and the second bezel 42, the coupling member 50 of the coupling member 50 to be coupled in the closed state It is provided on the first bezel 41 and the second bezel 42 on the opposite side.

예를 들면, 결합부재(60)는 제1 베젤(41)에 구비되는 제1 결합부재(61)와, 제2 베젤(42)에 구비되어 제1 결합부재(61)와 서로 결합 또는 해제되는 제2 결합부재(62)를 포함한다.For example, the coupling member 60 is provided on the first coupling member 61 provided on the first bezel 41 and the second bezel 42 and coupled to or released from the first coupling member 61. The second coupling member 62 is included.

제1 베젤(41)은 제2 결합부재(62)를 안내하도록 제1 베젤(41)에 높이 방향으로 홈(61a)을 형성한다. 제1 결합부재(61)는 홈(61a)의 내부에 형성된다. 제2 결합부재(62)는 제1 결합부재(61)의 사면을 타고 넘어서 걸릴 수 있도록 탄성을 가진다.The first bezel 41 forms a groove 61a in the height direction in the first bezel 41 to guide the second coupling member 62. The first coupling member 61 is formed inside the groove 61a. The second coupling member 62 has elasticity so that it can be caught over the slope of the first coupling member 61.

또한, 제1 베젤(41)은 홈(61a)에 대응하여 해제 구멍(61b)을 형성한다. 해제 구멍(61b)은 뽀족한 기구(미도시), 예를 들면, 핀의 삽입을 가능하게 한다. 해제 구멍(61b)을 통하여 삽입되는 핀은 제1 결합부재(61)에 결합된 제2 결합부재(62)를 밀어내어 제1 결합부재(61)와의 결합 해제를 가능하게 한다.In addition, the first bezel 41 forms a release hole 61b corresponding to the groove 61a. The release hole 61b enables the insertion of a pointed instrument (not shown), for example a pin. The pin inserted through the release hole 61b pushes the second coupling member 62 coupled to the first coupling member 61 to allow the pin to be released from the first coupling member 61.

제1 베젤(41)에 패널 어셈블리(20)를 수용한 상태에서, 연결부재(50)를 중심으로 제2 베젤(42)을 선회시켜, 제2 베젤(42)로 패널 어셈블리(20)의 앞면을 덮고, 제2 베젤(42)의 제2 결합부재(62)를 제1 베젤(41)의 제1 결합부재(61)에 결합시킴으로써, 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)은 폐쇄 상태를 형성한다(도2의 상태).In a state where the panel assembly 20 is accommodated in the first bezel 41, the second bezel 42 is pivoted about the connecting member 50, and the front surface of the panel assembly 20 is formed by the second bezel 42. The first bezel 41 and the second bezel 42 by coupling the second coupling member 62 of the second bezel 42 to the first coupling member 61 of the first bezel 41. A closed state is formed (state of FIG. 2).

폐쇄 상태에서, 해제 구멍(61b)에 핀을 삽입하여, 제2 결합부재(62)를 제1 결합부재(61)로부터 이탈시켜, 체결을 해제시킴으로써, 연결부재(50)를 중심으로 제2 베젤(42)이 선회되어 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)은 개방 상태를 형성한다(도1의 상태).In the closed state, a pin is inserted into the release hole 61b to release the second coupling member 62 from the first coupling member 61, thereby releasing the fastening, thereby causing the second bezel about the connection member 50 to be centered. 42 is pivoted so that the first bezel 41 and the second bezel 42 form an open state (state of FIG. 1).

또한, 제1 베젤(41) 및 제2 베젤(42)은 연성 회로기판(32)의 인출을 위하여, 연결부재(50)의 반대측에 측벽을 제거한 인출부(41a, 42a)을 형성한다.In addition, the first bezel 41 and the second bezel 42 form lead-out portions 41a and 42a with sidewalls removed from the opposite side of the connecting member 50 in order to pull out the flexible circuit board 32.

결합부재(60)에서, 제1 결합부재(61)는 제1 베젤(41)의 인출부(41a)의 양측에 형성되고, 제2 결합부재(62)는 제2 베젤(42)에서 제1 결합부재(61)에 대응하는 위치에 형성된다. 연결부재(50)의 반대측에서, 베젤(40)의 양측에 결합부재(60)가 각각 구비되므로, 제1 베젤(41)과 제2 베젤(42)의 결합이 견고하게 된다.In the coupling member 60, the first coupling member 61 is formed at both sides of the lead portion 41a of the first bezel 41, and the second coupling member 62 is formed on the first bezel 42 at the first side. It is formed at a position corresponding to the coupling member (61). On the opposite side of the connecting member 50, since the coupling members 60 are provided on both sides of the bezel 40, the coupling between the first bezel 41 and the second bezel 42 is firm.

제2 베젤(42)은 표시 영역(A10)을 개방하고 패드 영역(A20)을 덮는 구조로 형성된다. 즉 제2 베젤(42)은 패드 영역(A20)에 구비되는 집적회로 칩(30)을 덮는 다. 제2 베젤(42)이 집적회로 칩(30)을 덮어서 보호함으로써, 패널 어셈블리(20)에 기구적인 충격이 가해질 때, 집적회로 칩(30)은 보호받을 수 있다.The second bezel 42 is formed to have a structure that opens the display area A10 and covers the pad area A20. That is, the second bezel 42 covers the integrated circuit chip 30 provided in the pad area A20. By protecting the second bezel 42 by covering the integrated circuit chip 30, the integrated circuit chip 30 may be protected when a mechanical shock is applied to the panel assembly 20.

또한 패드 영역(A20)에는 제2 기판(14)이 구비되지 않으므로 집적회로 칩(30)과 제2 베젤(42) 사이에는 빈 공간(S)이 형성될 수 있다. 제2 베젤(42)은 집적회로 칩(30)에 대응하여 비드(42b)를 형성한다. 비드(42b)는 집적회로 칩(30)의 길이를 따라 길게 형성되며, 복수로 형성될 수 있다.In addition, since the second substrate 14 is not provided in the pad region A20, an empty space S may be formed between the integrated circuit chip 30 and the second bezel 42. The second bezel 42 forms the beads 42b corresponding to the integrated circuit chip 30. The beads 42b are formed long along the length of the integrated circuit chip 30 and may be formed in plural.

비드(42b)는 패드 영역(A20) 및 집적회로 칩(30)에 대응하는 부분에서 제2 베젤(42)의 기구적 강도를 더욱 증대시켜, 집적회로 칩(30) 상에서 제2 베젤(42)이 휘어지는 것을 방지한다. 따라서 집적회로 칩(30)은 기구적인 충격으로부터 더욱 보호받을 수 있다.The beads 42b further increase the mechanical strength of the second bezel 42 in portions corresponding to the pad region A20 and the integrated circuit chip 30, thereby causing the second bezel 42 on the integrated circuit chip 30. Prevents it from bending. Therefore, the integrated circuit chip 30 can be further protected from mechanical shock.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도2는 도1에 도시한 유기발광 표시장치의 결합 상태 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupled state of the organic light emitting display device illustrated in FIG. 1.

도3은 도1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이다.3 is a schematic diagram showing a subpixel circuit structure of the panel assembly shown in FIG.

도4는 도1에 도시한 패널 어셈블리의 부분 확대 단면도이다.4 is a partially enlarged cross-sectional view of the panel assembly shown in FIG.

도5는 도1에 도시한 베젤에서 연결부재의 개방 상태의 부분 확대 사시도이다.5 is a partially enlarged perspective view of an open state of the connecting member in the bezel shown in FIG.

도6은 도1에 도시한 베젤에서 연결부재의 폐쇄 상태의 부분 확대 사시도이다.6 is a partially enlarged perspective view of a closed state of the connecting member in the bezel shown in FIG.

도7은 도1에서 도시한 베젤에서 결합부재의 개방 상태의 부분 확대 사시도이다.7 is a partially enlarged perspective view of an open state of the coupling member in the bezel shown in FIG.

도8은 도1에 도시한 베젤에서 결합부재의 폐쇄 상태의 부분 확대 사시도이다.FIG. 8 is a partially enlarged perspective view of the coupling state of the coupling member in the bezel shown in FIG.

도9는 도1에 도시한 베젤에서 결합부재의 부분 확대 단면도이다.9 is a partially enlarged cross-sectional view of the coupling member in the bezel shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 유기발광 표시장치 12 : 제1 기판100 organic light emitting display device 12 first substrate

14 : 제2 기판 20 : 패널 어셈블리14 second substrate 20 panel assembly

30 : 집적회로 칩 32 : 연성 회로기판30: integrated circuit chip 32: flexible circuit board

36 : 인쇄회로기판 40 : 베젤36: printed circuit board 40: bezel

41 : 제1 베젤 42 : 제2 베젤41: first bezel 42: second bezel

48 : 양면 테이프 50 : 연결부재48: double-sided tape 50: connecting member

60 : 결합부재 61 : 제1 결합부재60: coupling member 61: first coupling member

62 : 제2 결합부재 61a : 홈62: second coupling member 61a: groove

61b : 해제 구멍 41a, 42a : 인출부61b: release hole 41a, 42a: lead-out part

42b : 비드 A10 : 표시 영역42b: Bead A10: Display Area

A20 : 패드 영역 h1 : 제1 높이A20: pad area h1: first height

h2 : 제2 높이h2: second height

Claims (12)

표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리;A panel assembly having a display area and a pad area; 상기 패널 어셈블리와 결합되는 베젤;A bezel coupled with the panel assembly; 상기 패널 어셈블리에 제어신호를 공급하며 상기 패드 영역에 실장되는 집적회로 칩;An integrated circuit chip which supplies a control signal to the panel assembly and is mounted in the pad area; 상기 패드 영역에 고정되어 상기 집적회로 칩에 연결되는 연성 회로기판; 및A flexible circuit board fixed to the pad area and connected to the integrated circuit chip; And 상기 연성 회로기판과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판Printed circuit board electrically connected to the flexible circuit board 을 포함하며,Including; 상기 베젤은,The bezel, 상기 패널 어셈블리의 뒷면을 지지하는 제1 베젤과,A first bezel supporting a rear surface of the panel assembly; 상기 제1 베젤의 일측에 연결되어 형성되며, 상기 제1 베젤과 연결되는 부분에서 절곡되어, 상기 표시 영역을 개방하면서 상기 패널 어셈블리의 앞면을 덮고, 상기 제1 베젤의 다른 일측에 결합되는 제2 베젤A second portion connected to one side of the first bezel and bent at a portion connected to the first bezel to cover the front surface of the panel assembly while opening the display area and to be coupled to the other side of the first bezel; Bezel 을 포함하고, Including, 상기 제1 베젤 및 상기 제2 베젤은 상기 연성 회로기판을 인출하도록 일 측벽에 형성되는 인출부를 포함하는, 유기발광 표시장치.And the first bezel and the second bezel include a lead portion formed on one sidewall of the first bezel to draw the flexible printed circuit board. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 베젤은 상기 패널 어셈블리를 수용하는 제1 높이(h1)를 가지고,The first bezel has a first height h1 for receiving the panel assembly, 상기 제2 베젤은 상기 제1 베젤 상에서 상기 패널 어셈블리를 덮는 제2 높이(h2)를 가지며,The second bezel has a second height h2 covering the panel assembly on the first bezel, 상기 제1 높이(h1)는 상기 제2 높이(h2)보다 더 큰(h1>h2) 유기발광 표시장치.The first height h1 is greater than the second height h2 (h1> h2). 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 베젤은,The second bezel, 상기 집적회로 칩에 대응하여 형성되는 비드를 더 포함하는 유기발광 표시장치.And a bead formed corresponding to the integrated circuit chip. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 비드는 상기 집적회로 칩을 따라 길게 형성되는 유기발광 표시장치.The bead is formed long along the integrated circuit chip. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 비드는 복수로 형성되는 유기발광 표시장치.The bead is formed of a plurality of organic light emitting display device. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 베젤은,The bezel, 개방된 상태와 폐쇄된 상태를 포함하며,Include open and closed states, 상기 개방된 상태 및 상기 폐쇄 상태에서 서로 이웃하도록, 상기 제1 베젤에 일측이 연결되고, 상기 제2 베젤에 다른 일측이 연결되는 연결부재를 더 포함하는 유기발광 표시장치.And a connection member having one side connected to the first bezel and the other side connected to the second bezel such that the one side is adjacent to each other in the open state and the closed state. 제8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 베젤은,The bezel, 상기 개방된 상태에서 서로 분리되고, 상기 폐쇄 상태에서 서로 결합되도록,Separated from each other in the open state, and coupled to each other in the closed state, 상기 연결부재의 반대측의 상기 제1 베젤과 상기 제2 베젤에 각각 구비되는 결합부재를 더 포함하는 유기발광 표시장치.And a coupling member provided at the first bezel and the second bezel opposite to the connection member. 제9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 결합부재는,The coupling member, 상기 제1 베젤에 구비되는 제1 결합부재와,A first coupling member provided on the first bezel, 상기 제1 결합부재와 서로 결합/해제되도록 상기 제1 결합부재에 대응하도록 상기 제2 베젤에 구비되는 제2 결합부재를 포함하는 유기발광 표시장치.And a second coupling member provided on the second bezel so as to correspond to the first coupling member so as to be coupled to / released from the first coupling member. 제10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1 결합부재는,The first coupling member, 상기 제2 결합부재가 안내되도록 상기 제1 베젤에 높이 방향으로 형성되는 홈 내부에 형성되는 유기발광 표시장치.An organic light emitting display device formed in a groove formed in the height direction of the first bezel to guide the second coupling member. 제11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 제1 베젤은 상기 홈에 대응하여 해제 구멍을 형성하는 유기발광 표시장치.The first bezel may have a release hole corresponding to the groove.
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