KR100918060B1 - Organic light emitting diode display - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 패널 및 표시 패널을 수납하는 베젤을 포함하고, 상기 베젤은 바닥부와, 바닥부의 가장자리로부터 돌출 형성된 스컷트부를 포함하고, 표시 패널과 스컷트부 사이에 스컷트부를 따라 복수 개의 완충 부재가 형성된다.An organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment includes a display panel and a bezel accommodating the display panel, wherein the bezel includes a bottom portion and a cut portion protruding from an edge of the bottom portion. A plurality of buffer members are formed along the cut portion between the portions.

유기 발광 표시 장치, 베젤(bezel), 충격 흡수, 완충, 낙하 OLED displays, bezels, shock absorbers, buffers, and drops

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}Organic light emitting display device {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광 표시 장치의 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to a module of an organic light emitting display device.

최근, 표시 장치에 적용되고 있는 다양한 표시 패널 중에서도 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 수반하여 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 표시 패널이 주목 받고 있다.Recently, display panels using organic light emitting diodes (OLEDs) have been attracting attention due to rapidly developing semiconductor technologies among various display panels applied to display devices.

유기 발광 소자를 이용한 능동 구동형 유기 발광 표시 장치는 기판 위에 화상 표현의 기본 단위인 화소(pixel)를 매트릭스 방식으로 배열하고, 각 화소마다 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 유기 발광 소자를 배치하여 독립적으로 화소를 제어한다. 여기서, 유기 발광 소자는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 이루어지며, 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exiton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.In an active driving type organic light emitting display using organic light emitting diodes, pixels, which are basic units of image expression, are arranged on a substrate in a matrix manner, and thin film transistors (TFTs) and organic light emitting diodes are disposed for each pixel. Control the pixels independently. The organic light emitting device includes a hole injection electrode, an organic emission layer, and an electron injection electrode, and is formed by energy generated when an exciton generated by combining electrons and holes in an organic emission layer falls from an excited state to a ground state. Light emission is achieved.

이러한 원리로 유기 발광 표시 장치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또 한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비전력, 높은 휘도 및 높은 반응속도 등의 고품위 특성을 지녀 모바일 전자 기기의 사용에 적합하다.In this manner, the organic light emitting diode display has a self-luminous property and, unlike the liquid crystal display, does not require a separate light source, thereby reducing thickness and weight. In addition, the organic light emitting diode display has high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed, and thus is suitable for use in mobile electronic devices.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는, 실런트에 의해 고정된 두 장의 기판을 포함하는 표시 패널과, 표시 패널과 결합되는 베젤과, 연성회로기판을 통해 표시 패널과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하여 모듈을 구성한다.In general, an organic light emitting diode display includes a display panel including two substrates fixed by a sealant, a bezel coupled to the display panel, and a printed circuit board electrically connected to the display panel through a flexible circuit board. Configure

이러한 유기 발광 표시 장치는 백라이트 유닛 등의 구조물이 표시 패널과 베젤 사이에 위치하는 액정 표시 장치와 달리 표시 패널과 베젤 사이에 다른 구조물이 존재하지 않으므로, 낙하 등의 돌발 상황시, 충격이 표시 패널에 그대로 전달되어 표시 패널이 쉽게 파손될 수 있는 취약성이 있다.Unlike the liquid crystal display in which a structure such as a backlight unit is positioned between the display panel and the bezel, there is no other structure between the display panel and the bezel. Thus, when an accident occurs such as a drop, an impact is applied to the display panel. There is a vulnerability that can be transmitted as it is, the display panel can be easily broken.

따라서, 유기 발광 표시 장치는 그 사용환경에 따라 사용자의 실수로 인한 낙하로 인해 쉽게 파손되지 않는 특성을 지녀야만 표시 장치로서 우수한 기능을 수행할 수 있다.Accordingly, the organic light emitting display device may perform an excellent function as a display device only when the organic light emitting display device has a property that is not easily broken due to a fall due to a user's mistake according to its use environment.

기구적 강도 특성이 우수한 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.An organic light emitting display device having excellent mechanical strength characteristics is provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 패널 및 표시 패널을 수납하는 베젤을 포함하고, 상기 베젤은 바닥부와, 바닥부의 가장자리로부터 돌출 형성된 스컷트부를 포함하고, 상기 표시 패널과 스컷트부 사이에 스컷트부를 따라 복수 개의 완충 부재가 형성된다.An organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment includes a display panel and a bezel accommodating the display panel, wherein the bezel includes a bottom portion and a cut portion protruding from an edge of the bottom portion. A plurality of buffer members are formed along the cut portion between the cut portions.

상기 복수 개의 완충 부재가 서로 이격되어 형성될 수 있다.The plurality of buffer members may be formed spaced apart from each other.

상기 완충 부재는 베젤의 코너부에 형성될 수 있다.The buffer member may be formed at a corner portion of the bezel.

상기 완충 부재의 일면에는 요철이 형성되고, 완충 부재는 표시 패널과 공기층을 형성하면서 접촉될 수 있다.Unevenness is formed on one surface of the buffer member, and the buffer member may contact the display panel while forming an air layer.

상기 베젤과 완충 부재가 일체형으로 형성될 수 있다.The bezel and the buffer member may be integrally formed.

상기 스컷트부에는 완충 부재를 고정시키기 위한 복수 개의 개구가 형성될 수 있다.The cut portion may be formed with a plurality of openings for fixing the buffer member.

상기 개구에 완충 부재의 일부가 채워질 수 있다.A portion of the cushioning member may be filled in the opening.

상기 완충 부재가 스컷트부의 내면에 밀착될 수 있다.The buffer member may be in close contact with the inner surface of the cut portion.

상기 완충 부재가 스컷트부의 내면 및 외면에 밀착될 수 있다.The buffer member may be in close contact with the inner surface and the outer surface of the cut portion.

상기 완충 부재가 사출성형에 의해 형성될 수 있다.The buffer member may be formed by injection molding.

상기 완충 부재는 베젤의 내측면과 외측면에 각각 배치된 내측 완충부 및 외 측 완충부를 포함하고, 내측 완충부는 표시 패널과 접촉되는 면에 형성된 요철과, 스컷트부와 접촉되며 스컷트부에 형성된 개구를 관통하는 돌기를 포함하고, 외측 완충부는 스컷트부에 형성된 개구의 위치에 대응되는 다른 개구를 포함하며, 개구를 관통한 돌기가 다른 개구에 삽입되어 내측 완충부 및 외측 완충부가 결합될 수 있다.The buffer member includes an inner buffer portion and an outer buffer portion disposed on inner and outer surfaces of the bezel, respectively, and the inner buffer portion is provided with the unevenness formed on the surface in contact with the display panel, the cut portion, and the cut portion. A protrusion penetrating the formed opening, wherein the outer buffer portion includes another opening corresponding to the position of the opening formed in the cut portion, and a protrusion penetrating the opening is inserted into the other opening so that the inner buffer portion and the outer buffer portion are coupled to each other. Can be.

상기 스컷트부의 최상면과 완충 부재의 최상면이 동일 면상에 위치할 수 있다.The top surface of the cut portion and the top surface of the buffer member may be located on the same surface.

상기 완충 부재의 강도가 베젤의 강도보다 작을 수 있다.The strength of the buffer member may be less than the strength of the bezel.

상기 완충 부재는 고무(rubber) 소재를 포함할 수 있다.The buffer member may include a rubber material.

상기 베젤이 스테인리스 강(Stainless Using Steel; SUS), 냉간압연강판(Steel plate Cold Commercial; SPCC), 알루미늄 및 니켈-은 합금으로 이루어진 군에서 선택된 재질을 포함할 수 있다.The bezel may include a material selected from the group consisting of stainless steel (SUS), cold plate cold commercial (SPCC), aluminum and nickel-silver alloys.

상기 표시 패널과 베젤의 바닥부 사이에 배치되는 완충 테이프를 더 포함할수 있다.The display apparatus may further include a buffer tape disposed between the display panel and the bottom portion of the bezel.

상기 표시 장치가 휴대용일 수 있다.The display device may be portable.

본 발명의 실시예에 따르면 표시 패널과 이 표시 패널이 수납되는 베젤 사이에 완충 부재를 형성하여 사용자의 부주의로 인해 표시 패널이 낙하되는 경우, 완충 부재가 표시 패널보다 먼저 충격을 흡수하도록 하여 표시 패널을 효과적으로 보호할 수 있고 유기 발광 표시 장치의 기구적 강도를 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a buffer member is formed between a display panel and a bezel in which the display panel is accommodated so that when the display panel falls due to user's carelessness, the buffer member absorbs an impact before the display panel. Can be effectively protected and the mechanical strength of the OLED display can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명이 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

또한, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해서는 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. When a portion of a layer, film, region, plate, or the like is said to be "on" or "on" another portion, this includes not only when the other portion is "right over" but also when there is another portion in the middle. On the contrary, when a part is "just above" another part, there is no other part in the middle.

또한, 명세서 전체에서 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, when a part of the specification is said to be "connected" to another part, this includes the case where it is "directly connected". In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 나타내 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 패널(10)이 베젤(50)에 수납된 상태를 나타낸 사시도다.1 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which the display panel 10 illustrated in FIG. 1 is accommodated in a bezel 50. .

도 1 및 도 2를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 화상을 표시하는 표시 패널(10)과, 표시 패널(10)을 수납하는 베젤(50)을 포함한다.1 and 2, the OLED display 100 includes a display panel 10 displaying an image and a bezel 50 accommodating the display panel 10.

표시 패널(10)은 일례로 터치패널(또는 스크린) 방식과 같은 모바일용으로 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명에 있어 표시 패널(10)은 모바일용 외에 텔레비젼과 같은 대형 디스플레이용으로 사용될 수 있다. The display panel 10 may be used for mobile, for example, a touch panel (or screen) type. However, in the present invention, the display panel 10 can be used for a large display such as a television in addition to the mobile.

표시 패널(10)은 제1 기판(12)과 제1 기판(12)보다 작은 크기로 형성된 제2 기판(14)을 포함한다. 이 표시 패널(10)에는 실제 영상 표시가 이루어지는 표시 영역(DA)이 형성된다. 예를 들어, 표시 장치(100)가 능동형 매트릭스(Active Matrix; AM) 구조로 이루어지는 경우, 표시 영역(DA)에 대응하여 제1 기판(12)에는 유기 발광 소자와 이를 구동하는 박막 트랜지스터와 이들과 전기적으로 연결된 배선이 형성될 수 있다. 또한, 제1 기판(12)에는 제2 기판(14)보다 연장된 부위로 패드 영역(PA)이 형성되는데 이 패드 영역(PA)에는 표시 영역(DA)의 배선으로부터 연장 형성된 패드(미도시)가 위치한다. 이 패드들은 가요성 인쇄회로기판(18)을 통하여 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결된다.The display panel 10 includes a first substrate 12 and a second substrate 14 formed smaller in size than the first substrate 12. The display panel 10 is provided with a display area DA in which actual image display is performed. For example, when the display device 100 has an active matrix (AM) structure, the organic light emitting diode and the thin film transistors driving the organic light emitting diode and the thin film transistor may be formed on the first substrate 12 corresponding to the display area DA. Electrically connected wiring can be formed. In addition, a pad region PA is formed in a portion of the first substrate 12 that extends from the second substrate 14, and in the pad region PA, pads (not shown) extending from wirings of the display area DA are formed. Is located. These pads are electrically connected to the printed circuit board 20 through the flexible printed circuit board 18.

집적회로칩(16)은 제1 기판(12)의 패드 영역(PA)에 실장되어 표시 패널(10)을 제어한다. 집적회로칩(16)은 데이터 구동 신호 및 게이트 구동 신호를 직절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시킨다. 그리고 이 신호들을 각각 표시 패널(10)의 데이터 라인과 게이트 라인에 인가한다. The integrated circuit chip 16 is mounted on the pad area PA of the first substrate 12 to control the display panel 10. The integrated circuit chip 16 generates a plurality of timing signals for applying the data driving signal and the gate driving signal at the direct time. The signals are applied to the data line and the gate line of the display panel 10, respectively.

인쇄회로기판(20)에는 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(미도시)이 실장되며, 외부 신호를 인쇄회로기판(20)으로 전송하기 위한 커넥터(미도시)가 설치 된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 표시 패널(10)이 베젤(50)에 수납된 상태에서 표시 패널(10)에 고정된 연성회로기판(18)은 베젤(50)이 뒤쪽으로 구부러져 인쇄회로기판(20)이 베젤(50)의 뒷면에 위치하도록 한다.Electronic components (not shown) for processing driving signals are mounted on the printed circuit board 20, and connectors (not shown) for transmitting external signals to the printed circuit board 20 are installed. As shown in FIG. 2, the flexible circuit board 18 fixed to the display panel 10 in a state in which the display panel 10 is accommodated in the bezel 50 has the bezel 50 bent backwards to form a printed circuit board ( 20) is located on the back of the bezel (50).

베젤(50)은 표시 패널(10)을 수납하고, 베젤이 적용되는 케이스에 고정 설치된다. The bezel 50 accommodates the display panel 10 and is fixedly installed in a case to which the bezel is applied.

베젤(50)은 표시 패널(10)의 크기에 대응하는 바닥부(502)와 이 바닥부(502)의 가장자리로부터 일정 높이를 가지고 직각 상태로 배치되어 형성된 스컷트부(504)를 포함한다. 여기서, 가요성 인쇄회로기판(18)이 배치되는 측의 스컷트부(504)는 가요성 인쇄회로기판(18)이 간섭 없이 위치할 수 있도록 그 크기를 고려하여 절개된다.The bezel 50 includes a bottom portion 502 corresponding to the size of the display panel 10 and a cut portion 504 formed at a right angle with a predetermined height from an edge of the bottom portion 502. Here, the cut portion 504 of the side where the flexible printed circuit board 18 is disposed is cut in consideration of its size so that the flexible printed circuit board 18 can be positioned without interference.

이러한 베젤(50)은 표시 패널(10)을 보호할 수 있도록 강도가 큰 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베젤(50)은 일정 강도를 가지는 스테인리스강(Stainless Using Steel; SUS), 냉간압연강판(Steel Plate Cold Commercial; SPCC), 알루미늄 및 니켈-은 합금 등의 금속 소재로 제조될 수 있다. 따라서 외부 충격으로부터 표시 패널(10)을 효과적으로 보호할 수 있다. 물론, 베젤(50)의 재질이 상술한 것으로만 한정되는 것은 아니다.The bezel 50 may be formed of a material having a high strength to protect the display panel 10. For example, the bezel 50 may be made of a metal material such as stainless steel (SUS) having a certain strength, stainless plate cold commercial (SPCC), aluminum, and nickel-silver alloy. . Therefore, the display panel 10 can be effectively protected from external shock. Of course, the material of the bezel 50 is not limited to the above.

한편, 본 실시예에서는 베젤(50)의 스컷트부(504)에 완충 부재(30)를 배치한다. 완충 부재(30)는 스컷트부(504)를 따라 배치되어 표시 패널(10)보다 먼저 외부 충격을 흡수한다.On the other hand, in the present embodiment, the buffer member 30 is disposed on the cut portion 504 of the bezel 50. The buffer member 30 is disposed along the cut portion 504 to absorb external shock before the display panel 10.

완충 부재(30)는 스컷트부(504)를 따라 배치되되, 일정 간격을 가지고 복수 개가 형성될 수 있다. 특히, 완충 부재(30)는 스컷트부(504)의 코너에 배치될 수 있으며, 도 1 및 도 2에서는 완충 부재가 스컷트부의 코너에 형성된 경우를 도시하였다. 이 경우, 표시 패널(10)이 베젤(50)에 수납되면 상대적으로 외부 충격에 약한 표시 패널(10)의 코너부를 보다 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 완충 부재(30)의 재질 특성상 열 등의 외부 요인에 의해 변형이 가능하므로, 완충 부재(30)가 스컷트부(504)에 서로 이격되어 형성되는 것이 완충 부재(30)가 스컷트부(504) 전체 둘레를 따라 형성되는 경우에 비해 표시 패널(10)에 영향을 미치지 않으면서 완충 역할을 하기에 좋다.The buffer member 30 may be disposed along the cut portion 504, and a plurality of shock absorbing members 30 may be formed at regular intervals. In particular, the shock absorbing member 30 may be disposed at the corner of the cut portion 504, and FIG. 1 and FIG. 2 illustrate a case where the shock absorbing member is formed at the corner of the cut portion. In this case, when the display panel 10 is accommodated in the bezel 50, the corner portion of the display panel 10 that is relatively weak to external shock can be more effectively protected. In addition, since the deformation of the buffer member 30 can be caused by external factors such as heat, the buffer member 30 is formed in the cut portion 504 so as to be spaced apart from each other. 504 may be a buffering function without affecting the display panel 10 as compared with the case formed along the entire circumference.

완충 부재(30)는 베젤(50)에 비해 강도가 약한 소재로 형성된다. 즉, 완충 부재(30)는 표시 패널(10)과 직접 접촉하므로, 표시 패널(10)이 충격에 의해 깨지지 않도록 그 강도가 비교적 약해야 한다. 예를 들어, 완충 부재(30)는 고무(rubber)소재로 형성될 수 있다.The buffer member 30 is formed of a material having a weaker strength than the bezel 50. That is, since the buffer member 30 is in direct contact with the display panel 10, the strength of the buffer member 30 must be relatively low so that the display panel 10 is not broken by an impact. For example, the buffer member 30 may be formed of a rubber (rubber) material.

완충 부재(30)는 표시 패널(10)과 접촉되는 면에 요철(301)을 형성하고 있다. The buffer member 30 is formed with irregularities 301 on the surface in contact with the display panel 10.

또한, 베젤(50)의 스컷트부(504)에는 복수 개의 개구(5041)가 형성된다. 이 개구들(5041)은 완충 부재(30)의 위치에 대응되어 베젤(50)에 형성된다. 여기서, 완충 부재(30)의 일부가 개구(5041) 내에 삽입되도록 배치되면서 완충 부재(30)와 베젤(50)이 일체형으로 형성될 수 있다. 이를 위해, 완충 부재(30)는 사출 성형(injection molding)을 통해 베젤(50)의 코너에 형성될 수 있다. 베젤(50)을 사출 금형에 삽입한 후, 완충 부재(30)를 사출하면 베젤(50)의 개구(5041)에 완충 부 재(30)가 채워지면서 완충 부재(30)가 베젤(50)과 일체의 형태로서 형성될 수 있다. 사출 성형의 좀더 상세한 설명은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있으므로 생략한다.In addition, a plurality of openings 5041 are formed in the cut portion 504 of the bezel 50. These openings 5041 are formed in the bezel 50 corresponding to the position of the shock absorbing member 30. Here, the buffer member 30 and the bezel 50 may be integrally formed while a portion of the buffer member 30 is disposed to be inserted into the opening 5041. To this end, the buffer member 30 may be formed at the corner of the bezel 50 through injection molding. After the bezel 50 is inserted into the injection mold, and the buffer member 30 is injected, the shock absorbing member 30 is filled with the bezel 50 while the buffer member 30 is filled in the opening 5041 of the bezel 50. It can be formed as an integral form. A more detailed description of the injection molding is omitted because it can be easily understood by those skilled in the art.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 자른 단면을 나타낸다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 3을 참조하면, 표시 패널(10)과 베젤(50) 사이에는 완충 부재(30)가 삽입되어 설치된다. 이에 의해 표시 패널(10)과 완충 부재(30)가 서로 접촉하게 되는데, 이 때, 표시 패널(10)과 접촉되는 완충 부재(30)의 면이 요철(301)을 가지는 이른바, 엠보싱 구조이므로 요철(301)의 요부(3011)와 표시 패널(10) 사이에 공기층(S)이 형성된다. 이 공기층(S)은 표시 장치(100)가 낙하 충격 등의 외부 충격에 대한 기구적 강도를 강화시키도록 하는데 도움을 주는 역할을 한다.Referring to FIG. 3, a buffer member 30 is inserted and installed between the display panel 10 and the bezel 50. As a result, the display panel 10 and the buffer member 30 come into contact with each other. At this time, the surface of the buffer member 30 in contact with the display panel 10 has an unevenness 301, which is a so-called embossed structure, so that the unevenness An air layer S is formed between the recess 3011 of the 301 and the display panel 10. The air layer S serves to help the display device 100 to strengthen mechanical strength against external shock such as a drop shock.

완충 부재(30)의 최상면이 스컷트부(504)의 최상면과 동일한 면에 위치하도록 형성될 수 있다.The top surface of the shock absorbing member 30 may be formed on the same surface as the top surface of the cut portion 504.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 완충 부재(31)가 형성된 베젤(50)의 사시도이다. 도 4의 완충 부재(31)는 도 1의 완충 부재(30)와 같이 사출 성형을 통해 베젤(50)과 일체형으로 형성되되, 베젤(50)의 내측면(501)과 외측면(503) 모두에 배치될 수 있도록 형성된 경우를 도시하였다. 4 is a perspective view of the bezel 50 having the buffer member 31 according to another embodiment of the present invention. The buffer member 31 of FIG. 4 is integrally formed with the bezel 50 through injection molding like the buffer member 30 of FIG. 1, and both the inner side surface 501 and the outer side surface 503 of the bezel 50 are formed. The case is shown formed to be disposed in.

완충 부재(31)는 베젤(50)의 외측면에 밀착되는 제1 완충부(31')와 베젤(50)의 내측면에 밀착되는 제2 완충부(31")를 포함한다. 이 제1 완충부(31')와 제2 완충부(31")는 전술한 실시예에서 언급된 베젤(50)의 스컷트부(504)에 형성된 개구를 통해 서로 연결된다. 이 경우, 외부 충격이 외측면(503)의 제1 완충부(31')에서 1 차적으로 완충되고, 내측면(501)의 제2 완충부(31")에서 2차적으로 완충되므로, 사용자의 실수로 유기 발광 표시 장치(100)가 적용된 디바이스가 낙하되더라도 표시 패널(10)까지 충격이 전달되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.The buffer member 31 includes a first buffer portion 31 ′ in close contact with the outer surface of the bezel 50 and a second buffer portion 31 ″ in close contact with the inner surface of the bezel 50. The buffer portion 31 'and the second buffer portion 31 "are connected to each other through an opening formed in the cut portion 504 of the bezel 50 mentioned in the above embodiment. In this case, since the external shock is primarily buffered at the first shock absorbing portion 31 'of the outer surface 503 and second shock absorbing at the second shock absorbing portion 31 "of the inner surface 501, Even if the device to which the organic light emitting diode display 100 is applied is accidentally dropped, it is possible to more effectively prevent the shock from being transmitted to the display panel 10.

한편, 전술한 실시예에서는 사출 성형을 통해 완충 부재(30)(31)를 형성한 경우를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the case in which the buffer members 30 and 31 are formed through injection molding has been described, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 도 5에 도시한 바와 같이, 베젤(50)과 다른 소재인 완충 부재(32)를 별도로 제조한다. 여기서 완충 부재(32)는 형상이 다른 2개의 완충 부재, 예컨대 내측 완충부(321) 및 외측 완충부(322)를 각각 준비한다. 내측 완충부(321)는 베젤(50)의 내측면(501)에 배치되는 것으로, 일면에 요철(3211)이 형성되고 다른 면에는 베젤(50)의 개구(5041)를 관통하도록 돌기(3212)가 형성될 수 있다. 외측 완충부(322)는 베젤(50)의 외측면(503)에 배치되는 것으로, 스컷트부(504)의 면과 맞닿는 판모양을 가지며 베젤(50)의 개구(5041) 위치에 대응하는 다른 개구(3221)가 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 5, the buffer member 32 which is a different material from the bezel 50 is manufactured separately. Here, the shock absorbing member 32 prepares two shock absorbing members having different shapes, for example, an inner shock absorbing portion 321 and an outer shock absorbing portion 322, respectively. The inner shock absorbing portion 321 is disposed on the inner surface 501 of the bezel 50, and the protrusions 3312 are formed on one surface thereof so as to penetrate the opening 5051 of the bezel 50. Can be formed. The outer shock absorbing portion 322 is disposed on the outer surface 503 of the bezel 50 and has a plate shape that abuts the surface of the cut portion 504 and corresponds to the position of the opening 5051 of the bezel 50. An opening 3221 may be formed.

이러한 내측 완충부(321) 및 외측 완충부(322)는 베젤(50) 내측과 외측에 각각 배치되고 베젤(50)의 개구(5041)를 관통한 내측 완충부(321)의 돌기(3212)가 외측 완충부(322)의 개구(3221)에 삽입됨으로써 서로 체결될 수 있다. The inner buffer portion 321 and the outer buffer portion 322 are disposed inside and outside the bezel 50, respectively, and the protrusions 3212 of the inner buffer portion 321 penetrating through the opening 5041 of the bezel 50 are formed. By being inserted into the opening 3221 of the outer buffer portion 322 can be fastened to each other.

아울러, 본 실시예의 유기 발광 표시 장치(100)는 외부 충격을 완충시키기 위해 완충 부재(30) 외에 완충 테이프(미도시), 예를 들어 이른바 포론(phorone) 테이프라 불리우는 완충 테이프를 표시 패널(10)과 베젤(50)의 바닥부(502) 사이에 더 배치할 수도 있다.In addition, the organic light emitting diode display 100 according to the present exemplary embodiment includes a buffer tape (not shown), for example, a buffer tape called a phorone tape, in addition to the buffer member 30 in order to cushion external impact. ) And the bottom 502 of the bezel 50 may be further disposed.

이와 같이 형성된 표시 장치(100)는 실 제품을 구성하는 케이스 내에 설치되어 사용자가 원하는 화상을 표시하게 된다.The display device 100 formed as described above is installed in a case constituting a real product to display an image desired by a user.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치의 결합 사시도이다.FIG. 2 is a combined perspective view of the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베젤의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of the bezel according to the second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 베젤의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of the bezel according to the third embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 참조 부호의 설명><Description of reference numerals for the main parts of the drawings>

100; 유기 발광 표시 장치 10; 표시 패널 100; An organic light emitting display device 10; Display panel

30, 31, 32; 완충 부재 50; 베젤30, 31, 32; Buffer member 50; Bezel

Claims (17)

표시 패널; 및 Display panel; And 상기 표시 패널을 수납하는 베젤Bezel to accommodate the display panel 을 포함하고,Including, 상기 베젤은 바닥부와, 상기 바닥부의 가장자리로부터 돌출 형성된 스컷트부를 포함하고, 상기 표시 패널과 상기 스컷트부 사이에 상기 스컷트부를 따라 복수 개의 완충 부재가 형성되고,The bezel includes a bottom portion and a cut portion protruding from an edge of the bottom portion, and a plurality of buffer members are formed between the display panel and the cut portion along the cut portion. 상기 완충 부재의 일면에는 요철이 형성되고, 상기 완충 부재는 상기 표시 패널과 공기층을 형성하면서 접촉된, 유기 발광 표시장치.Unevenness is formed on one surface of the buffer member, and the buffer member is in contact with the display panel while forming an air layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수 개의 완충 부재가 서로 이격되어 형성된 유기 발광 표시 장치.And a plurality of buffer members spaced apart from each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충 부재는 상기 베젤의 코너부에 형성된 유기 발광 표시 장치.The buffer member is formed in a corner portion of the bezel. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베젤과 상기 완충 부재가 일체형으로 형성된 유기 발광 표시 장치.The organic light emitting diode display of which the bezel and the buffer member are integrally formed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스컷트부에는 상기 완충 부재를 고정시키기 위한 복수 개의 개구가 형성된 유기 발광 표시 장치.And a plurality of openings formed in the cut portion for fixing the buffer member. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 개구에 상기 완충 부재의 일부가 채워진 유기 발광 표시 장치.An organic light emitting display device in which a portion of the buffer member is filled in the opening. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충 부재가 상기 스컷트부의 내면에 밀착된 유기 발광 표시 장치.And the buffer member is in close contact with an inner surface of the cut portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충 부재가 상기 스컷트부의 내면 및 외면에 밀착된 유기 발광 표시 장치.The buffer member is in close contact with the inner surface and the outer surface of the cut portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충 부재가 사출성형에 의해 형성된 유기 발광 표시 장치.An organic light emitting display device in which the buffer member is formed by injection molding. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충 부재는 상기 베젤의 내측면과 외측면에 각각 배치된 내측 완충부 및 외측 완충부를 포함하고,The buffer member includes an inner buffer portion and an outer buffer portion disposed on inner and outer surfaces of the bezel, respectively. 상기 내측 완충부는 상기 표시 패널과 접촉되는 면에 형성된 요철과, 상기 스컷트부와 접촉되며 상기 스컷트부에 형성된 개구를 관통하는 돌기를 포함하고,The inner buffer part includes irregularities formed on a surface in contact with the display panel, and a protrusion penetrating the opening formed in the cut part and in contact with the cut part; 상기 외측 완충부는 상기 스컷트부에 형성된 개구의 위치에 대응되는 다른 개구를 포함하며,The outer buffer portion includes another opening corresponding to the position of the opening formed in the cut portion, 상기 개구를 관통한 상기 돌기가 상기 다른 개구에 삽입되어 상기 내측 완충 부 및 상기 외측 완충부가 결합되는 유기 발광 표시 장치.And the protrusions penetrating the opening are inserted into the other opening to couple the inner buffer part and the outer buffer part together. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스컷트부의 최상면과 상기 완충 부재의 최상면이 동일 면상에 위치한 유기 발광 표시 장치.And an uppermost surface of the cut portion and an uppermost surface of the buffer member on the same surface. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충 부재의 강도가 상기 베젤의 강도보다 작은 유기 발광 표시 장치.The organic light emitting diode display of which the strength of the buffer member is smaller than the strength of the bezel. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 완충 부재는 고무(rubber) 소재를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The buffer member includes a rubber material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베젤이 스테인리스 강(Stainless Using Steel; SUS), 냉간압연강판(Steel plate Cold Commercial; SPCC), 알루미늄 및 니켈-은 합금으로 이루어진 군에서 선택된 재질을 포함하는 유기 발광 표시 장치.And a bezel comprising a material selected from the group consisting of stainless steel (SUS), cold plate cold commercial (SPCC), aluminum and nickel-silver alloys. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시 패널과 상기 베젤의 바닥부 사이에 배치되는 완충 테이프를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.And a buffer tape disposed between the display panel and the bottom portion of the bezel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시 장치가 휴대용인 유기 발광 표시 장치.An organic light emitting display device in which the display device is portable.
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