KR100913185B1 - Organic light emitting display - Google Patents

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김은아
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삼성모바일디스플레이주식회사
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Abstract

An organic light emitting display device is provided to prevent an inflow of a reinforcing material inside an IC device mounting region by preventing a flow of the reinforcing material through a blocking projection. A first substrate(20) includes a display region(A10) and a pad region(A20). A plurality of organic light emitting devices is arranged on the display region. An IC device is arranged on the pad region. A second substrate(24) is bonded in the first substrate. A reinforcing material is interposed between the first substrate and the second substrate. A blocking projection(47) is formed between the reinforcing material and the IC device. The blocking projection is longer than the IC device. The blocking projection is protruded from a surface of the first substrate. The blocking projection is made of resin, tape, or liquid material.

Description

유기발광 표시장치 {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}Organic Light Emitting Display {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}

본 발명은 유기발광 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 보강재의 흘러내림을 방지할 수 있도록 차단턱이 형성된 유기발광 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device having a blocking jaw formed to prevent the reinforcing material from flowing down.

유기발광 표시장치는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 구성되는 유기발광 소자들을 포함하며, 유기 발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.The organic light emitting diode display includes organic light emitting devices including a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode, and when an exciton generated by combining electrons and holes in the organic light emitting layer falls from an excited state to a ground state Light emission is caused by the generated energy.

이러한 원리로 유기발광 표시장치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.In this way, the organic light emitting diode display has a self-luminous property and, unlike a liquid crystal display, does not require a separate light source, thereby reducing thickness and weight. In addition, the organic light emitting display device has high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed, and thus is considered as a next generation display device of portable electronic devices.

일반적으로 유기발광 표시장치는 내부에 유기발광 소자들을 형성하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리의 후방에서 패널 어셈블리와 결합되는 베젤과, 연성 회로기판을 통해 패널 어셈블리와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함한다.In general, an organic light emitting display device includes a panel assembly for forming organic light emitting diodes therein, a bezel coupled to the panel assembly at the rear of the panel assembly, and a printed circuit board electrically connected to the panel assembly through a flexible circuit board. .

이러한 유기발광 표시장치는 패널 어셈블리를 구성하는 두 장의 유리 기판이 얇은 두께로 형성되고, 기판들은 실런트층에 의하여 부착되며, 실런트층의 외측에는 박리 방지를 위해서 보강재가 형성된다.In the organic light emitting diode display, two glass substrates constituting the panel assembly are formed in a thin thickness, the substrates are attached by a sealant layer, and a reinforcing material is formed outside the sealant layer to prevent peeling.

보강재는 액상으로 도포된 후, 경화과정을 거쳐서 기판들을 지지하게되는데, 보강재가 경화되기 전에 보강재가 흘러내리는 문제가 발생할 수 있다. 특히 보강재가 집적회로 칩이 부착되는 부분으로 흘러내릴 경우 집적회로 칩을 부착할 때 저항성분으로 작용하여 제품 불량이 발생할 수 있다.The reinforcement is applied in a liquid state, and then supports the substrates through a curing process, which may cause a problem that the reinforcement flows down before the reinforcement is cured. In particular, when the reinforcing material flows down to the portion where the integrated circuit chip is attached, product defects may occur due to the resistance component when the integrated circuit chip is attached.

본 발명은 기판들을 지지하는 보강재의 흘러내림을 방지할 수 있는 유기발광 표시장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device capable of preventing the reinforcing material supporting the substrates from flowing down.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는, 표시 영역과 패드 영역을 구비하며 상기 표시 영역에 복수의 유기발광 소자를 형성하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 거리를 두고 마주하며 상기 제1 기판에 고정되는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 설치된 보강재, 및 상기 보강재와 인접하게 설치된 차단턱을 포함할 수 있다. An organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a first substrate having a display area and a pad area and forming a plurality of organic light emitting diodes in the display area, facing the first substrate at a distance from the first substrate. It may include a second substrate fixed to the first substrate, a reinforcing material provided between the first substrate and the second substrate, and a blocking jaw provided adjacent to the reinforcing material.

상기 차단턱은, 상기 제1 기판 상에, 상기 제1 기판면으로부터 돌출되게 형성될 수 있으며, 상기 보강재는 상기 제2 기판의 가장자리를 따라 이어져 형성될 수 있다.The blocking jaw may be formed to protrude from the surface of the first substrate on the first substrate, and the reinforcement may be formed along the edge of the second substrate.

또한, 상기 패드영역에는 발광을 제어하는 집적회로 소자가 설치되고, 상기 차단턱은 상기 보강재와 집적회로 소자 사이에 설치될 수 있다.In addition, an integrated circuit device for controlling light emission may be installed in the pad region, and the blocking jaw may be installed between the reinforcing material and the integrated circuit device.

상기 차단턱은 상기 집적회로 소자보다 더 길게 형성될 수 있으며, 상기 차단턱은 테이프로 이루어지거나, 레진으로 이루어질 수 있다.The blocking jaw may be formed longer than the integrated circuit device, and the blocking jaw may be made of tape or resin.

상기 차단턱은 잉크젯팅으로 형성될 수 있으며, 상기 차단턱은 평탄화막, 화소정의막, 스페이서막으로 이루어진 군에서 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다.The blocking jaw may be formed by ink jetting, and the blocking jaw may be formed of any one selected from the group consisting of a planarization layer, a pixel definition layer, and a spacer layer.

상기 유기발광 표시장치는 상기 제1 기판의 후방에서 상기 제1 기판과 결합되는 베젤과, 상기 패드 영역에 고정되며 상기 베젤의 후방으로 접히는 연성 회로기판, 및 상기 연성 회로기판과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting diode display includes a bezel coupled to the first substrate at a rear side of the first substrate, a flexible circuit board fixed to the pad area and folded behind the bezel, and a printed circuit electrically connected to the flexible circuit board. It may further include a circuit board.

본 발명에 의한 유기발광 표시장치는 차단턱이 형성됨에 따라 보강재가 흘러내리는 경우 차단턱이 보강재의 유동을 막아서 보강재가 집적회로 소자가 실장되는 영역으로 흘러내리는 것을 방지하여 불량률을 최소화할 수 있다.In the organic light emitting display according to the present invention, when the reinforcing material flows down as the blocking jaw is formed, the blocking jaw blocks the flow of the reinforcing material, thereby preventing the reinforcing material from flowing down to the area where the integrated circuit device is mounted, thereby minimizing the defective rate.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1과 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도와 결합 상태 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시한 유기발광 표시장치의 단면도이다.1 and 2 are exploded perspective views and a combined perspective view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the organic light emitting display device shown in FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 실시예의 유기발광 표시장치(100)는, 표시 영역(A10)과 패드 영역(A20)을 구비하며 표시 영역(A10)에서 소정의 영상을 표시하는 패널 어셈블리(12)와, 패널 어셈블리(12)의 후방에서 패널 어셈블리(12)와 결합되는 베젤(14)과, 연성 회로기판(16)을 통해 패널 어셈블리(12)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(18)을 포함한다.1 to 3, the organic light emitting display device 100 according to the present exemplary embodiment includes a panel assembly including a display area A10 and a pad area A20 and displaying a predetermined image in the display area A10. 12, a bezel 14 coupled to the panel assembly 12 at the rear of the panel assembly 12, and a printed circuit board 18 electrically connected to the panel assembly 12 via the flexible circuit board 16. It includes.

패널 어셈블리(12)는 제1 기판(20)과, 제1 기판(20)보다 작은 크기로 형성되며 실런트(22, 도 3 참고)에 의해 가장자리가 제1 기판(20)에 고정되는 제2 기판(24)을 포함한다. 실런트(27) 내측으로 제1 기판(20)과 제2 기판(24)이 중첩되는 영역에 실제 영상 표시가 이루어지는 표시 영역(A10)이 위치하고, 실런트(27)의 외측에는 보강재(22)가 형성된다. 보강재(22)는 제2 기판(24)의 가장자리를 따라 이어져 형성된다.The panel assembly 12 is formed of a first substrate 20 and a second substrate having a smaller size than the first substrate 20 and whose edges are fixed to the first substrate 20 by sealants 22 (see FIG. 3). (24). In the sealant 27, a display area A10 in which an actual image is displayed is located in an area where the first substrate 20 and the second substrate 24 overlap each other, and a reinforcing material 22 is formed outside the sealant 27. do. The reinforcement 22 is formed along the edge of the second substrate 24.

제1 기판(20)은 제2 기판(24)보다 일 방향으로 더 길게 형성되는데, 제1 기판(20)이 제2 기판(24)보다 더 돌출된 부분에는 패드 영역(A20)이 위치한다.The first substrate 20 is formed longer in one direction than the second substrate 24, and the pad region A20 is positioned at a portion where the first substrate 20 protrudes more than the second substrate 24.

제1 기판(20)의 표시 영역(A10)에는 부화소들이 매트릭스 형태로 배치되며, 표시 영역(A10)과 실런트(27) 사이 또는 실런트(27)의 외측에 부화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(도시하지 않음)와 데이터 드라이버(도시하지 않음)가 위치한다. 제1 기판(20)의 패드 영역(A20)에는 스캔 드라이버와 데이터 드라이버로 전기적 신호를 전달하기 위한 패드 전극들(도시하지 않음)이 위치한다.Subpixels are arranged in a matrix form in the display area A10 of the first substrate 20, and a scan driver for driving the subpixels between the display area A10 and the sealant 27 or outside the sealant 27 ( And a data driver (not shown) are located. In the pad region A20 of the first substrate 20, pad electrodes (not shown) for transmitting electrical signals to the scan driver and the data driver are positioned.

도 4는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로 구조를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 내부를 나타낸 부분 확대 단면도이다.4 is a diagram illustrating a subpixel circuit structure of the panel assembly illustrated in FIG. 1, and FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating the inside of the panel assembly illustrated in FIG. 1.

도 4와 도 5를 참고하면, 패널 어셈블리(12)의 부화소는 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부로 이루어진다. 유기발광 소자(L1)는 애노드 전극(26)과 유기 발광층(28) 및 캐소드 전극(30)을 포함하며, 구동 회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터(T1, T2)와 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.4 and 5, the subpixel of the panel assembly 12 includes an organic light emitting element L1 and a driving circuit unit. The organic light emitting element L1 includes an anode electrode 26, an organic emission layer 28, and a cathode electrode 30, and the driving circuit unit includes at least two thin film transistors T1 and T2 and one storage capacitor C1. Include. The thin film transistor basically includes a switching transistor T1 and a driving transistor T2.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다. 저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.The switching transistor T1 is connected to the scan line SL1 and the data line DL1, and converts the data voltage input to the data line DL1 into the driving transistor T2 according to the switching voltage input to the scan line SL1. send. The storage capacitor C1 is connected to the switching transistor T1 and the power supply line VDD and stores a voltage corresponding to a difference between the voltage received from the switching transistor T1 and the voltage supplied to the power supply line VDD.

구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOLED)를 유기발광 소자(L1)로 공급하고, 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(IOLED)에 의해 발광한다. 구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(32)과 드레인 전극(34) 및 게이트 전극(36)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(26)이 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(34)에 연결될 수 있다. 그러나 부화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않으며 다양하게 변형 가능하다.The driving transistor T2 is connected to the power supply line VDD and the storage capacitor C1 to convert the output current I OLED proportional to the square of the difference between the threshold voltages stored in the storage capacitor C1 to the organic light emitting element L1. The organic light emitting element L1 emits light by the output current I OLED . The driving transistor T2 includes a source electrode 32, a drain electrode 34, and a gate electrode 36, and the anode electrode 26 of the organic light emitting element L1 is the drain electrode 34 of the driving transistor T2. ) Can be connected. However, the configuration of the subpixel is not limited to the above-described example and can be variously modified.

다시 도 1 내지 도 3을 참고하면, 제2 기판(24)은 실런트(27)에 의해 제1 기판(20)과 소정의 거리를 두고 접합되어 제1 기판(20)에 형성된 구동 회로부들과 유기발광 소자들(L1)을 외부로부터 밀봉시켜 보호한다. 실런트(27)의 외측에는 보강재(22)가 형성되는데, 보강재(22)는 유기발광 소자들(L1)을 수분과 산소로부터 보호하고, 박리를 방지하는 역할을 한다.Referring back to FIGS. 1 to 3, the second substrate 24 is bonded to the first substrate 20 by a sealant 27 at a predetermined distance, and the driving circuits formed on the first substrate 20 are separated from each other. The light emitting elements L1 are sealed and protected from the outside. A reinforcement 22 is formed outside the sealant 27, and the reinforcement 22 protects the organic light emitting elements L1 from moisture and oxygen and prevents peeling.

보강재(22)는 최초 액상으로 기판에 도포된 후, 제1 기판과 제2 기판을 밀착한 상태에서 경화시켜서 형성한다. 액상의 보강재(22)는 유동성이 풍부하여 흘러내리는 문제가 발생할 수 있다.The reinforcing material 22 is first applied to the substrate in a liquid phase, and then formed by curing the first substrate and the second substrate in close contact. The liquid reinforcing material 22 may have a problem of flowing down due to the rich fluidity.

패널 어셈블리(12)의 패드 영역(A20)에는 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 집적회로 칩(44)이 실장되고, 칩 온 필름(chip on film; COF) 방식으로 연성 회로기판(16)이 실장된다. 집적회로 칩(44)과 연성 회로기판(16)의 주위에는 보호막(46)이 형성되어 패드 영역(A20)에 형성된 패드 전극들을 덮어 보호한다.In the pad region A20 of the panel assembly 12, an integrated circuit chip 44 is mounted in a chip on glass (COG) method, and a flexible circuit board (COP) is used in a chip on film (COF) method. 16) is mounted. A passivation layer 46 is formed around the integrated circuit chip 44 and the flexible circuit board 16 to cover and protect the pad electrodes formed in the pad region A20.

보강재(22)가 집적회로 칩(44)이 실장되는 영역으로 흘러내리면 보강재(22)가 저항 성분으로 작용하여 불량을 일으킨다. 이를 방지하기 위하여 보강재(22)와 집적회로 칩(44) 사이에 차단턱(47)을 설치한다. 차단턱(47)은 제1 기판면으로부터 돌출 형성되며, 집적회로 칩(44)의 길이 방향을 따라 이어져 형성되되, 집적회로 칩(44)보다 더 길게 형성된다. When the reinforcing material 22 flows down to the area where the integrated circuit chip 44 is mounted, the reinforcing material 22 acts as a resistance component and causes a defect. In order to prevent this, a blocking jaw 47 is installed between the reinforcement 22 and the integrated circuit chip 44. The blocking jaw 47 protrudes from the surface of the first substrate and is formed along the longitudinal direction of the integrated circuit chip 44, but longer than the integrated circuit chip 44.

차단턱(47)은 제1 기판(20) 상에 형성되는데, 제1 기판(20) 상에 평탄화막, 화소정의막, 또는 스페이서막을 형성하는 과정에서 이들을 이루는 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 즉, 평탄화막, 화소정의막, 스페이서막을 두껍게 형성하여 다른 부분보다 돌출된 차단턱(47)을 형성할 수 있으며, 이에 따라 별도의 공정을 거치지 아니하면서 용이하게 차단턱을 형성할 수 있다.The blocking jaw 47 is formed on the first substrate 20, and may be formed using a material forming the planarization layer, the pixel definition layer, or the spacer layer on the first substrate 20. That is, the planarization layer, the pixel definition layer, and the spacer layer may be formed thicker to form the blocking jaw 47 that protrudes from other portions. Accordingly, the blocking jaw may be easily formed without performing a separate process.

또한, 차단턱(47)은 상기한 물질들 이외의 별개의 물질로 형성할 수 있는데, 레진, 테이프 등으로 형성할 수 있으며, 액상의 물질을 잉크젯팅하여 형성할 수도 있다. 차단턱(47)이 테이프로 이루어지는 경우에는 테이프를 부착하는 것만으로 차단턱(47)을 형성할 수 있으며, 차단턱(47)이 레진으로 이루어지는 경우에는 레진을 유동성이 상대적으로 작은 레진층을 도포한 후에 경화시켜서 형성할 수 있다. In addition, the blocking jaw 47 may be formed of a separate material other than the above materials, and may be formed of a resin, a tape, or the like, and may be formed by inkjetting a liquid material. When the blocking jaw 47 is made of a tape, the blocking jaw 47 can be formed by simply attaching a tape. When the blocking jaw 47 is made of a resin, a resin layer having relatively low fluidity is applied to the resin. After hardening, it can form.

이와 같이 차단턱(47)을 형성하면, 보강재(22)가 흘러내리는 경우 차단턱(47)이 보강재(22)의 유동을 막아서 보강재(22)가 집적회로 칩(44)이 실장되는 영역으로 흘러내리는 것을 방지하여 불량률을 낮출 수 있다.When the blocking jaw 47 is formed in this manner, when the reinforcing material 22 flows down, the blocking jaw 47 blocks the flow of the reinforcing material 22 so that the reinforcing material 22 flows to the area where the integrated circuit chip 44 is mounted. The failure rate can be lowered by preventing falling.

한편, 인쇄회로기판(18)에는 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(도시하지 않음)이 실장되며, 외부 신호를 인쇄회로기판(18)으로 전송하기 위한 커넥터(도시하지 않음)가 설치된다. 패드 영역(A20)에 고정된 연성 회로기판(16)은 베젤(14)의 뒤쪽으로 접혀 인쇄회로기판(18)이 베젤(14)의 뒷면에 위치하도록 한다.On the other hand, the printed circuit board 18 is equipped with electronic elements (not shown) for processing the drive signal, and a connector (not shown) for transmitting an external signal to the printed circuit board 18 is provided. The flexible circuit board 16 fixed to the pad area A20 is folded to the rear of the bezel 14 so that the printed circuit board 18 is located at the rear of the bezel 14.

베젤(14)은 기본적으로 패널 어셈블리(12)가 올려지는 바닥부(48)와, 연성 회로기판(16)이 접히는 부분을 제외한 바닥부(48)의 가장자리로부터 패널 어셈블리(12)를 향해 연장되어 패널 어셈블리(12)의 측면과 마주하는 측벽(50)으로 이루어진다. 베젤(14)의 바닥부(48)와 패널 어셈블리(12) 사이에는 양면 테이프(52)가 위치하여 패널 어셈블리(12)를 베젤(14)에 고정시킬 수 있다.The bezel 14 extends toward the panel assembly 12 from the edge of the bottom 48 except for the bottom 48 where the panel assembly 12 is raised and the flexible circuit board 16 is folded. It consists of a side wall 50 facing the side of the panel assembly 12. A double-sided tape 52 may be positioned between the bottom 48 of the bezel 14 and the panel assembly 12 to fix the panel assembly 12 to the bezel 14.

베젤(14)의 구조는 도시한 예에 한정되지 않으며 다양하게 변형 가능하다. 예를 들어, 베젤(14)은 연성 회로기판(16)이 접히는 바닥부(48)의 가장자리에 강도 보강을 위한 다양한 형상의 플랜지(도시하지 않음)를 형성하거나, 측벽(50)을 여러번 접어 기구적 강도를 높인 이른바 헤밍(hemming) 측벽을 형성할 수 있다.The structure of the bezel 14 is not limited to the illustrated example and can be variously modified. For example, the bezel 14 forms a flange (not shown) of various shapes for strength reinforcement at the edge of the bottom portion 48 on which the flexible circuit board 16 is folded, or the side wall 50 is folded several times. It is possible to form so-called hemming sidewalls with increased strength.

베젤(14)은 강성이 높은 재료, 일례로 스테인리스 강, 냉간압연 강, 알루미늄, 알루미늄 합금, 니켈 합금 등의 금속 소재로 형성될 수 있다. 다른 한편으로, 베젤(14)은 합성수지 소재로 형성될 수 있으며, 일례로 폴리카보네이트와 같은 폴리머 계통의 엔지니어링 플라스틱으로 형성될 수 있다.The bezel 14 may be formed of a material having high rigidity, for example, stainless steel, cold rolled steel, aluminum, aluminum alloy, nickel alloy, or the like. On the other hand, the bezel 14 may be formed of a synthetic resin material, for example, may be formed of a polymer-based engineering plastic such as polycarbonate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 결합 상태 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a combined state of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로를 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating a subpixel circuit of the panel assembly illustrated in FIG. 1.

도 5는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 내부를 나타낸 부분 확대 단면도이다.FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating the interior of the panel assembly shown in FIG. 1.

Claims (10)

표시 영역과 패드 영역을 구비하며 상기 표시 영역에 복수의 유기발광 소자를 형성하는 제1 기판;A first substrate having a display area and a pad area and forming a plurality of organic light emitting diodes in the display area; 상기 제1 기판과 거리를 두고 마주하며 상기 제1 기판에 고정되는 제2 기판; A second substrate facing the first substrate at a distance and fixed to the first substrate; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 설치된 보강재; 및A reinforcing member provided between the first substrate and the second substrate; And 상기 보강재와 인접하게 설치된 차단턱;Blocking jaw installed adjacent to the reinforcement; 을 포함하는 유기발광 표시장치.Organic light emitting display comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차단턱은, 상기 제1 기판 상에, 상기 제1 기판면으로부터 돌출되게 형성되는 유기발광 표시장치.The blocking jaw is formed on the first substrate so as to protrude from the surface of the first substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강재는 상기 제2 기판의 가장자리를 따라 이어져 형성된 유기발광 표시장치.The reinforcing member is formed along the edge of the second substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드영역에는 발광을 제어하는 집적회로 소자가 설치되고,The pad region is provided with an integrated circuit element for controlling light emission, 상기 차단턱은 상기 보강재와 집적회로 소자 사이에 설치된 유기발광 표시장 치.The blocking step is an organic light emitting display device disposed between the reinforcing material and the integrated circuit device. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 차단턱은 상기 집적회로 소자보다 더 길게 형성된 유기발광 표시장치.The blocking jaw is formed longer than the integrated circuit device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차단턱은 테이프로 이루어진 유기발광 표시장치.The blocking jaw is an organic light emitting display device made of a tape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차단턱은 레진으로 이루어진 유기발광 표시장치.The blocking jaw is made of an organic light emitting display device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차단턱은 잉크젯팅으로 형성된 유기발광 표시장치.The blocking jaw is formed by ink jetting. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차단턱은 평탄화막, 화소정의막, 스페이서막으로 이루어진 군에서 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어진 유기발광 표시장치.The blocking jaw is formed of any one selected from the group consisting of a planarization layer, a pixel definition layer, and a spacer layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 기판의 후방에서 상기 제1 기판과 결합되는 베젤;A bezel coupled to the first substrate at the rear of the first substrate; 상기 패드 영역에 고정되며 상기 베젤의 후방으로 접히는 연성 회로기판; 및A flexible circuit board fixed to the pad area and folded to the rear of the bezel; And 상기 연성 회로기판과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판Printed circuit board electrically connected to the flexible circuit board 을 더 포함하는 유기발광 표시장치.An organic light emitting display device further comprising.
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