KR100911660B1 - Probe substrate assembly of probe card and probe card using same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드의 기판 조립체에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 프로브 기판 및 공간 변환기를 통과하는 결합체를 사용하여 프로브 기판 및 공간 변환기가 전 영역에서 상호 밀착되는 프로브 카드의 기판 조립체에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a substrate assembly of a probe card, and more particularly, to a substrate assembly of a probe card in which the probe substrate and the space transducer are in close contact with each other in all areas using a combination passing through the probe substrate and the space transducer.

본 발명에 따른 프로브 카드의 기판 조립체는 다수의 프로브를 구비한 프로브 기판와, 상부면 및 하부면에 각각 복수개의 단자를 구비하고, 상기 하부면에 형성된 복수개의 단자는 상기 프로브와 전기적으로 연결되고, 상기 상부면에 형성된 복수개의 단자 간의 간격은 상기 하부면에 형성된 복수개의 단자 간의 간격과 상이한 공간 변환기와, 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기의 외주부의 내측에 장착되어 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기를 상호 가압함으로써 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기를 서로 밀착시키는 하나 이상의 결합체를 포함한다.The substrate assembly of the probe card according to the present invention includes a probe substrate having a plurality of probes, and a plurality of terminals respectively formed on an upper surface and a lower surface, and the plurality of terminals formed on the lower surface are electrically connected to the probes, The space between the plurality of terminals formed on the upper surface is different from the space between the plurality of terminals formed on the lower surface, and is mounted inside the outer periphery of the probe substrate and the space transducer to mutually cross the probe substrate and the space transducer. One or more combinations that press the probe substrate and the spatial transducers together by pressing.

프로브 카드, 기판 Probe card, board

Description

프로브 카드의 기판 조립체 및 이를 포함하는 프로브 카드{PROBE SUBSTRATE ASSEMBLY OF PROBE CARD AND PROBE CARD USING SAME}Substrate assembly of the probe card and the probe card comprising the same {PROBE SUBSTRATE ASSEMBLY OF PROBE CARD AND PROBE CARD USING SAME}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 프로브를 장착한 프로브 기판과 공간 변환기(space transformer)를 결합체를 사용하여 전 영역에서 상호 밀착시키는 프로브 카드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a probe card in which a probe substrate on which a probe is mounted and a space transformer are closely bonded to each other using a combination thereof.

프로브 카드는 복수 개의 프로브(probe)를 포함하는데, 현재 반도체 소자의 크기가 작아지면서 웨이퍼 상의 패드의 크기 및 패드 간 간격(피치)도 작아지고 있기 때문에, 웨이퍼 상의 패드에 접촉되는 프로브 간 간격 또한 미세화하기 위한 연구, 개발이 활발히 진행 중에 있다.The probe card includes a plurality of probes, and as the size of semiconductor devices decreases, the pads on the wafer and the spacing between the pads (pitch) also become smaller, so that the spacing between the probes in contact with the pads on the wafer is also miniaturized. Research and development for doing so is actively underway.

종래의 프로브와 공간 변환기를 연결하는 방법으로 희생 기판 상에 프로브를 형성하고, 프로브가 형성된 희생 기판을 공간 변환기에 직접 장착하고 그 희생 기판을 제거하는 방법이 있다. 즉, 희생 기판을 이용하여 공간 변환기에 직접 프로브를 장착하는 방법이다.A method of connecting a probe and a space transducer in the related art forms a probe on a sacrificial substrate, and directly mounts the sacrificial substrate on which the probe is formed to the space transducer and removes the sacrificial substrate. That is, a method of mounting a probe directly to a space transducer using a sacrificial substrate.

그러나 이와 같은 방법은 공간 변환기에 직접 프로브를 장착하기 때문에 프 로브를 장착하는 과정에서 오류가 발생한 경우 프로브 뿐만 아니라 값비싼 공간 변환기도 폐기해야 하는 문제점이 있다.However, this method has a problem in that an expensive space transducer as well as a probe should be discarded when an error occurs during mounting of the probe because the probe is mounted directly on the space transducer.

따라서 종래에는 프로브를 공간 변환기에 직접 장착하는 것이 아니라 소위 캐리어(carrier)라 불리는 프로브 기판을 사용하여 공간 변환기에 프로브를 장착하는 방법이 제시되었다. 이러한 방법은 프로브 기판에 프로브를 따로 장착하고 프로브가 장착된 프로브 기판을 공간 변환기에 접촉시킴으로써 프로브와 공간 변환기가 전기적으로 연결되도록 한다.Therefore, in the related art, a method of mounting a probe on a space transducer using a probe substrate called a carrier, instead of directly mounting the probe on the space transducer, has been proposed. This method allows the probe and the space transducer to be electrically connected by separately mounting the probe on the probe substrate and bringing the probe substrate with the probe into contact with the space transducer.

도 1은 종래의 프로브 카드의 개략적인 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing a schematic structure of a conventional probe card.

종래의 프로브 카드는 프로브 기판(10), 공간 변환기(20), 제1 홀더(30), 제2 홀더(40), 인터포저(50), 인쇄 회로 기판(PCB)(60) 및 평탄도 조절 장치(70)를 포함한다.Conventional probe cards include a probe substrate 10, a space transducer 20, a first holder 30, a second holder 40, an interposer 50, a printed circuit board (PCB) 60 and flatness control. Device 70.

프로브 기판(10)은 프로브(80)를 장착한 기판이며, 그 상부면에서 공간 변환기(20)와 접촉하여 프로브(80)를 공간 변환기(20)와 전기적으로 연결시킨다. 프로브 기판(10)은 하나의 기판으로 구성될 수 있으나, 필요에 따라서는 다수의 기판이 서로 밀착하는 형태로 구성될 수도 있다.The probe substrate 10 is a substrate on which the probe 80 is mounted, and contacts the space transducer 20 at its upper surface to electrically connect the probe 80 to the space transducer 20. The probe substrate 10 may be configured as one substrate, but may be configured to form a plurality of substrates in close contact with each other, if necessary.

이처럼 프로브 기판(10)에 장착된 프로브(80)는 웨이퍼 상의 복수개의 패드와 일대일 접촉하여, 반도체 검사 장비로부터 전달된 전기 신호를 웨이퍼 상의 패드로 전송한다. 프로브(80)는 일반적으로 탄성을 가지고 있으며, 캔틸래버 빔, 범프 등과 같은 다양한 형상을 취하고 있다.As such, the probe 80 mounted on the probe substrate 10 may be in one-to-one contact with a plurality of pads on the wafer to transmit electrical signals transmitted from semiconductor inspection equipment to the pads on the wafer. The probe 80 is generally elastic and has various shapes such as cantilever beams and bumps.

공간 변환기(20)는 피치(pitch)를 변화시키는 기능을 수행하는 것으로서, 그 상부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격과 그 하부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격이 상이하게 형성되어 있다. 예컨대, 하부면의 피치가 상부면의 피치보다 좁게 형성됨으로써, 상부면의 넓은 피치를 하부면의 좁은 피치로 변환하는 기능을 수행한다.The space transducer 20 performs a function of changing a pitch, and the space between the plurality of contact terminals formed on the upper surface thereof and the space between the plurality of contact terminals formed on the lower surface thereof are different from each other. For example, the pitch of the lower surface is formed to be narrower than the pitch of the upper surface, thereby converting the wide pitch of the upper surface into the narrow pitch of the lower surface.

그리고 공간 변환기(20)의 하부면은 프로브 기판(10)과 접촉하여 프로브 기판(10)에 장착된 프로브(80)와 전기적으로 연결된다.The lower surface of the space transducer 20 is in contact with the probe substrate 10 and electrically connected to the probe 80 mounted on the probe substrate 10.

제1 홀더(30)는 제2 홀더(40)와 연결되어 프로브 기판(10)이 공간 변환기(20)에 밀착하도록 한다. 즉, 제1 홀더(30)는 프로브 기판(10)의 외주부에 접촉하여 프로브 기판(10)에 대하여 공간 변환기(20) 측으로 압력을 가함으로써 프로브 기판(10)이 공간 변환기(20)에 밀착하도록 한다.The first holder 30 is connected to the second holder 40 so that the probe substrate 10 may be in close contact with the space transducer 20. That is, the first holder 30 is in contact with the outer peripheral portion of the probe substrate 10 to apply pressure to the space transducer 20 with respect to the probe substrate 10 so that the probe substrate 10 is in close contact with the space transducer 20. do.

제2 홀더(40)는 제1 홀더(30)와 연결되어 공간 변환기(20)가 프로브 기판(10)에 밀착하도록 한다. 즉, 제2 홀더(40)는 공간 변환기(20)의 외주부에 접촉하여 공간 변환기(20)에 대하여 프로브 기판(10) 측으로 압력을 가함으로써 공간 변환기(20)가 프로브 기판(10)에 밀착하도록 한다.The second holder 40 is connected to the first holder 30 to allow the space transducer 20 to be in close contact with the probe substrate 10. That is, the second holder 40 contacts the outer periphery of the space transducer 20 to apply pressure to the probe substrate 10 with respect to the space transducer 20 so that the space transducer 20 is in close contact with the probe substrate 10. do.

인터포저(50)는 인쇄 회로 기판(60)과 공간 변환기(20)를 전기적으로 접촉시키는 기능을 수행하는 것으로, 예컨대, 탄성 접촉 구조물로 이루어져 있다.The interposer 50 performs a function of electrically contacting the printed circuit board 60 and the space transducer 20. For example, the interposer 50 is formed of an elastic contact structure.

인쇄 회로 기판(60)은 반도체 검사 장비로부터 전기 신호를 수신하여 인터포저(50) 측으로 전달하고 다시 인터포저(50)로부터 전기 신호를 수신하여 반도체 검사 장비로 전달하는 기능을 수행한다.The printed circuit board 60 receives an electrical signal from the semiconductor inspection equipment and transmits the electrical signal to the interposer 50, and receives the electrical signal from the interposer 50 and transmits the electrical signal to the semiconductor inspection equipment.

평탄도 조절 장치(70)는 프로브 기판(10)의 평탄도를 조절한다. 프로브 기 판(10)에 장착된 프로브(80)는 웨이퍼의 접촉 패드에 직접 접촉되어야 한다. 따라서 프로브 기판(10)에 장착된 복수개의 프로브(80)의 단부가 웨이퍼의 복수개의 접촉 패드에 대하여 실질적으로 평행하게 정렬되어 있어야 한다. 그러나, 프로브 기판의 기울어짐, 형태 변형 또는 비틀림 등에 의하여 프로브(80)가 실질적으로 평행하게 정렬되지 않는 경우가 발생한다. The flatness adjusting device 70 adjusts the flatness of the probe substrate 10. The probe 80 mounted on the probe substrate 10 should be in direct contact with the contact pad of the wafer. Accordingly, the ends of the plurality of probes 80 mounted on the probe substrate 10 should be aligned substantially parallel to the plurality of contact pads of the wafer. However, there is a case where the probes 80 are not aligned substantially in parallel due to tilting, shape deformation, or twisting of the probe substrate.

따라서, 평탄도 조절 장치(70)는 프로브 기판(10), 또는 프로브 기판(10) 및 공간 변환기(20)의 평탄도를 조절하여 프로브 기판(10)에 장착된 프로브(80)가 웨이퍼 상의 패드에 대하여 균일하게 접촉되도록 하는 기능을 수행한다.Accordingly, the flatness adjusting device 70 adjusts the flatness of the probe substrate 10 or the probe substrate 10 and the space transducer 20 so that the probe 80 mounted on the probe substrate 10 may have a pad on the wafer. It performs a function to make uniform contact with the.

상술한 바와 같은 종래의 프로브 카드에서는, 프로브 기판(10)과 공간 변환기(20)가 제1 홀더(30) 및 제2 홀더(40)에 의하여 서로 밀착된다. 그러나, 제1 홀더(30) 및 제2 홀더(40)가 프로브 기판(10) 및 공간 변환기(20)를 밀착시키는 힘은 프로브 기판(10)과 공간 변환기(20)의 외주부에 대해서만 작용하는 문제점이 있었다. 다시 말해, 프로브 기판(10) 및 공간 변환기(20)의 외주부의 내측에 대해서는 프로브 기판(10) 및 공간 변환기(20)를 서로 밀착시키는 힘이 작용하지 않았다.In the conventional probe card as described above, the probe substrate 10 and the space transducer 20 are brought into close contact with each other by the first holder 30 and the second holder 40. However, the force that the first holder 30 and the second holder 40 are in close contact with the probe substrate 10 and the space transducer 20 acts only on the outer circumference of the probe substrate 10 and the space transducer 20. There was this. In other words, a force for bringing the probe substrate 10 and the space transducer 20 into close contact with each other does not act on the inner side of the outer periphery of the probe substrate 10 and the space transducer 20.

이로 인해, 프로브 기판(10)의 외주부의 내측은 아래쪽으로 휘어지고, 공간 변환기(20)의 외주부의 내측은 위쪽으로 휘어지는 현상이 발생한다.For this reason, the inside of the outer peripheral part of the probe board | substrate 10 may bend downward, and the inside of the outer peripheral part of the space transducer 20 may be bent upwards.

또한, 최근 프로브 카드가 대형화됨에 따라 프로브 기판(10) 및 공간 변환기(20)의 기판의 면적도 점점 증가하고 있으며, 이에 따라 프로브 기판(10)의 외주부의 내측이 아래 쪽으로 휘어지는 현상이 더욱 심해지는 경향이 있다.In addition, as the probe card is enlarged in recent years, the area of the substrate of the probe substrate 10 and the space transducer 20 is also gradually increasing, and as a result, the inside of the outer circumferential portion of the probe substrate 10 is bent downward. There is a tendency.

이와 같이 프로브 기판(10)의 중심 영역이 휘어짐에 따라 프로브 기판의 형 태가 변형되면 프로브 기판의 평탄도 조절에 심각한 문제가 발생할 수 있다. 이러한 경우 전술한 바와 같이 프로브 기판(10)에 장착된 프로브(80)가 웨이퍼 상의 접촉 패드에 대하여 균일하게 접촉되지 않는 문제점이 발생하게 된다.As such, when the shape of the probe substrate is deformed as the center region of the probe substrate 10 is bent, serious problems may occur in controlling flatness of the probe substrate. In this case, as described above, a problem occurs in that the probe 80 mounted on the probe substrate 10 is not uniformly contacted with the contact pads on the wafer.

따라서 프로브 기판(10)을 이용하여 프로브(80)와 공간 변환기(20)를 전기적으로 연결시키는 경우 프로브 기판 및 공간 변환기의 외주부뿐만 아니라 외주부의 내측에서도 이들을 상호 밀착시킬 수 있는 프로브 카드의 기판 조립체가 요구되는 상황이다.Therefore, when the probe 80 and the space transducer 20 are electrically connected using the probe substrate 10, a substrate assembly of a probe card capable of closely contacting each other not only on the outer periphery of the probe substrate and the space transducer but also on the inner side of the outer periphery may be provided. This is a required situation.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 프로브 카드에 포함되는 프로브 기판의 전체적인 영역에 대하여 평탄도를 양호하게 하는 프로브 카드의 기판 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a substrate assembly of a probe card that improves flatness with respect to the entire area of the probe substrate included in the probe card.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예는 다수의 프로브를 구비한 프로브 기판와, 상부면 및 하부면에 각각 복수개의 단자를 구비하고, 상기 하부면에 형성된 복수개의 단자는 상기 프로브와 전기적으로 연결되고, 상기 상부면에 형성된 복수개의 단자 간의 간격은 상기 하부면에 형성된 복수개의 단자 간의 간격과 상이한 공간 변환기와, 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기의 외주부의 내측에 장착되어 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기를 상호 가압함으로써 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기를 서로 밀착시키는 하나 이상의 결합체를 포함하는 프로브 카드의 기판 조립체를 제공한다.In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention is a probe substrate having a plurality of probes, and a plurality of terminals on the upper and lower surfaces, respectively, a plurality of terminals formed on the lower surface is the probe A space transducer which is electrically connected to and connected to the upper surface, wherein the space between the plurality of terminals formed on the upper surface is different from the space between the plurality of terminals formed on the lower surface; And one or more combinations that press the spatial transducers together to bring the probe substrate and the spatial transducers into close contact with each other.

본 발명에 따르면, 프로브를 장착한 프로브 기판과 공간 변환기가 전체적으로 밀착하며, 이에 의하여 프로브 기판이 변형되지 않아 프로브와 검사 대상인 웨이퍼의 접촉 패드가 균일하게 정렬되는 효과가 있다.According to the present invention, the probe substrate on which the probe is mounted and the space transducer are in close contact with each other, whereby the probe substrate is not deformed, so that the contact pads of the probe and the wafer to be inspected are uniformly aligned.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, which means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

본 발명의 실시예에서 기판 조립체는 프로브 기판과 공간 변환기의 조립체를 의미한다. 기판 조립체를 구성하는 프로브 기판 및 공간 변환기는 각각 하나의 기판으로 형성될 수 있으며, 또는 다수의 기판으로 구성될 수도 있다.In the embodiment of the present invention, the substrate assembly means an assembly of the probe substrate and the space transducer. The probe substrate and the space transducer constituting the substrate assembly may be each formed of one substrate, or may be composed of a plurality of substrates.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 기판 조립체의 구성을 도시한 도면이다.2 is a view showing the configuration of a substrate assembly of a probe card according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 기판 조립체는 결합체(210), 프로브 기판(230) 및 공간 변환기(220)를 포함한다.The substrate assembly of the probe card according to an embodiment of the present invention includes an assembly 210, a probe substrate 230 and a space transducer 220.

결합체(210)는 프로브 기판(230)과 공간 변환기(220)를 서로 밀착시킨다. 결합체(210)는 프로브 기판(230)에 대하여 공간 변환기(220)의 방향으로 힘을 가하고, 공간 변환기(220)에 대하여는 프로브 기판(230)의 방향으로 힘을 가함으로써 프로브 기판(230)과 공간 변환기(220)를 서로 밀착시킨다. 결합체(210)는 예컨대, 강성이 강한 금속 등으로 이루어질 수 있다.The assembly 210 closely contacts the probe substrate 230 and the space transducer 220. The combination 210 exerts a force in the direction of the space transducer 220 against the probe substrate 230 and a force in the direction of the probe substrate 230 against the space transducer 220. The transducers 220 are brought into close contact with each other. The assembly 210 may be made of, for example, a metal with high rigidity.

결합체(210)는 도시된 바와 같이 두 개의 유닛으로 구성되고, 각각의 유닛은 오목부와 볼록부를 포함하여 이를 통하여 서로 결합될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 볼록부를 포함하는 하나의 유닛으로 구성되어 프로브 기판(230) 또는 공간 변환기(220)에 구비된 오목부(도시 안됨)에 결합될 수 있다.Combination 210 is composed of two units, as shown, each unit may be coupled to each other, including a recess and a convex. However, the present invention is not limited thereto, and may be configured as a single unit including a convex portion, and may be coupled to a recess (not shown) provided in the probe substrate 230 or the space transducer 220.

프로브 기판(230)은 하나 이상의 결합체(210)를 장착할 수 있는 홀(hole)을 외주부의 내측에 포함한다. 프로브 기판(230)이 포함하는 홀의 수는 장착하고자 하는 결합체(210)의 수와 동일한 것이 바람직하다. 그리고 프로브 기판(230)은 다수의 프로브(도시 생략)를 포함하고, 프로브를 공간 변환기(220)에 전기적으로 연결시킨다.The probe substrate 230 includes a hole in which the at least one assembly 210 may be mounted, inside the outer circumferential portion. The number of holes included in the probe substrate 230 is preferably the same as the number of the combinations 210 to be mounted. The probe substrate 230 also includes a plurality of probes (not shown), and electrically connects the probes to the space transducer 220.

프로브 기판(230)은, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼에 절연 박막을 증착시키는 방법 등으로 형성될 수 있으며, 다수의 기판을 밀착시켜 형성될 수도 있다.The probe substrate 230 may be formed by, for example, depositing an insulating thin film on a silicon wafer, or may be formed by bringing a plurality of substrates into close contact with each other.

공간 변환기(220)는 피치(pitch)를 변화시키는 기능을 수행하는 것으로서, 그 상부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격과 그 하부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격이 상이하게 형성되어 있다. 따라서, 공간 변환기(220)는, 예를 들어, 상부면의 넓은 피치를 하부면의 좁은 피치로 변환하는 기능을 수행한다.The space transducer 220 performs a function of changing a pitch, and a space between a plurality of contact terminals formed on an upper surface thereof and a space between a plurality of contact terminals formed on the lower surface thereof are different from each other. Thus, the spatial transducer 220 performs, for example, a function of converting a wide pitch of the top face into a narrow pitch of the bottom face.

공간 변환기(220)는 결합체(210)에 의하여 프로브 기판(230)과 밀착되며, 프로브 기판(230)과 밀착되는 면에 형성된 접속 단자(도시 생략)와 프로브 기판(230)에 장착된 프로브(도시 생략)가 상호 전기적으로 연결된다. 그리고 공간 변환기(220)는 프로브 기판(230)과 마찬가지로 하나 이상의 결합체(210)를 장착할 수 있는 홀(hole)을 포함하며 이러한 홀의 수는 장착하고자 하는 결합체(210)의 수와 동일한 것이 바람직하다.The space transducer 220 is in close contact with the probe substrate 230 by the combination 210, a connection terminal (not shown) formed on a surface in close contact with the probe substrate 230, and a probe mounted in the probe substrate 230. O) are electrically connected to each other. And the space transducer 220, like the probe substrate 230 includes a hole (hole) for mounting one or more combinations 210, the number of these holes is preferably the same as the number of the combinations 210 to be mounted .

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체의 상세 구성을 도시한 측면도이다.Figure 3 is a side view showing a detailed configuration of the assembly according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 결합체는 제1 결합 유닛(211) 및 제2 결합 유닛(212)을 포함한다. 그리고 제1 결합 유닛(211)은 제1 헤드부(213), 제1 포스트(214) 및 오목부(215)를 포함하며, 제2 결합 유닛(212)은 제2 헤드부(216), 제2 포스트(217) 및 볼록부(218)를 포함한다.The combined body according to one embodiment of the present invention includes a first coupling unit 211 and a second coupling unit 212. The first coupling unit 211 includes a first head portion 213, a first post 214, and a recess 215, and the second coupling unit 212 includes a second head portion 216 and a first coupling portion 212. Two posts 217 and convex portions 218.

제1 헤드부(213) 및 제2 헤드부(216)는 제1 결합 유닛(211)과 제2 결합 유닛(212)이 서로 결합하여 하나의 결합체를 구성할 때 프로브 기판과 공간 변환기를 서로 밀착시킨다. 즉, 제1 헤드부(213) 및 제2 헤드부(214)는 프로브 기판 및 공간 변환기에 대하여 각각 화살표(219) 방향으로 힘을 가함으로써 프로브 기판 및 공간 변환기가 상호 밀착되도록 한다.The first head portion 213 and the second head portion 216 closely adhere the probe substrate and the space transducer to each other when the first coupling unit 211 and the second coupling unit 212 combine with each other to form one assembly. Let's do it. That is, the first head portion 213 and the second head portion 214 apply the force in the direction of the arrow 219 to the probe substrate and the space transducer, respectively, so that the probe substrate and the space transducer are in close contact with each other.

오목부(215) 및 볼록부(218)는 서로 형상 결합을 함으로써, 제1 결합 유닛(211)과 제2 결합 유닛(212)을 결합시킨다. 오목부(215) 및 볼록부(218)는, 예를 들어, 볼트와 너트의 형태로 구성될 수 있다. 그리고 볼트 및 너트의 형태 이외 의 상호 결합할 수 있는 임의의 형태로 구성될 수도 있다.The concave portion 215 and the convex portion 218 are coupled to each other, thereby coupling the first coupling unit 211 and the second coupling unit 212. The concave portion 215 and the convex portion 218 may be configured, for example, in the form of bolts and nuts. And it may be configured in any form that can be mutually coupled other than in the form of bolts and nuts.

제1 포스트(214) 및 제2 포스트(217)의 길이의 합은 프로브 기판 및 공간 변환기의 두께에 대응한다. 즉, 제1 포스트(214) 및 제2 포스트(217)의 길이의 합은 밀착시키고자 하는 프로브 기판 및 공간 변환기의 두께와 동일하거나 또는 그보다 짧을 수 있다. 또한, 제1 포스트(214)의 길이와 제2 포스트(215)의 길이는 서로 동일하지 않을 수 있으며, 제작의 용이성 등을 고려하여 두 개의 길이의 합을 일정하게 유지하면서 각각의 길이를 서로 조정할 수 있다.The sum of the lengths of the first post 214 and the second post 217 corresponds to the thickness of the probe substrate and the space transducer. That is, the sum of the lengths of the first post 214 and the second post 217 may be equal to or shorter than the thickness of the probe substrate and the space transducer to be in close contact. In addition, the lengths of the first posts 214 and the lengths of the second posts 215 may not be equal to each other, and the lengths of the first posts 214 may be adjusted to each other while maintaining a constant sum of the two lengths in consideration of ease of manufacture. Can be.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체에 의하여 밀착된 프로브 카드의 기판 조립체의 일 예를 도시한 측면도이다.Figure 4a is a side view showing an example of the substrate assembly of the probe card in close contact with the assembly according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 기판 조립체는 프로브 기판(410), 공간 변환기(420) 및 결합체(430)를 포함한다.A substrate assembly of a probe card according to an embodiment of the present invention includes a probe substrate 410, a space transducer 420, and a combination 430.

프로브 기판(410)은 하부면에 프로브를 장착하고 상부면에서 공간 변환기(420)의 하부면과 밀착된다. 또한 프로브 기판(410)은 결합체(430)가 통과할 수 있는 하나 이상의 홀(hole)을 포함한다. 이러한 홀은 프로브 기판(410)의 외주부의 내측에 위치한다. 예컨대, 홀은 프로브 기판(410)의 중심부에 위치할 수 있다. 프로브 기판(410)은 프로브 기판(410)의 하부면에 장착된 결합체(430)의 헤드부(431)에 의하여 상부면 측으로 압력을 받고, 이로 인하여 공간 변환기(420)의 하부면과 밀착된다.The probe substrate 410 is mounted on the lower surface of the probe substrate 410 and is in close contact with the lower surface of the space transducer 420 on the upper surface. The probe substrate 410 also includes one or more holes through which the assembly 430 can pass. These holes are located inside the outer circumferential portion of the probe substrate 410. For example, the hole may be located at the center of the probe substrate 410. The probe substrate 410 is pressurized to the upper surface side by the head 431 of the assembly 430 mounted on the lower surface of the probe substrate 410, thereby contacting the lower surface of the space transducer 420.

공간 변환기(420)는 상부면에서 인터포저(도시 생략)와 연결되고, 하부면에서 프로브 기판(410)의 상부면과 결합된다. 또한 공간 변환기(420)는 결합체(430) 가 통과할 수 있는 하나 이상의 홀(hole)을 포함한다. 이러한 홀은 공간 변환기(420)의 외주부의 내측에 위치한다. 예컨대, 홀은 공간 변환기(420)의 중심부에 위치할 수 다. 공간 변환기(420)는 그 상부면에 장착된 결합체(430)의 헤드부(432)에 의하여 하부면 측으로 압력을 받고, 이로 인하여 프로브 기판(410)의 상부면과 밀착된다.The space transducer 420 is connected to an interposer (not shown) on an upper surface thereof and to an upper surface of the probe substrate 410 on a lower surface thereof. The space transducer 420 also includes one or more holes through which the combination 430 can pass. This hole is located inside the outer periphery of the space transducer 420. For example, the hole may be located at the center of the space transducer 420. The space transducer 420 is pressurized to the lower surface side by the head portion 432 of the assembly 430 mounted on the upper surface thereof, thereby contacting the upper surface of the probe substrate 410.

결합체(430)는 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)에 형성된 홀을 통과하여 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)에 장착된다. 결합체(430)의 상부 및 하부에 위치한 헤드부(431, 432)는 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)를 상호 가압한다. 이와 같이 헤드부(431, 432)의 가압에 의하여 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)가 서로 밀착된다.The combination 430 is mounted to the probe substrate 410 and the space transducer 420 by passing through holes formed in the probe substrate 410 and the space transducer 420. Head portions 431 and 432 located above and below the combination 430 pressurize the probe substrate 410 and the space transducer 420. In this way, the probe substrate 410 and the space transducer 420 are in close contact with each other by pressing the heads 431 and 432.

지금까지는 결합체(430)의 헤드부(431, 432)가 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)의 외부에 위치하는 경우에 대하여 설명하였다. 하지만, 프로브 기판(410)의 하부면에 장착되는 프로브의 크기 및 위치, 또는 공간 변환기(420)의 상부면과 인터포저(도시 안됨)의 접촉 상태 등을 고려한 설계자의 설계에 따라 결합체(430)의 헤드부(431, 432)가 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)의 내부에 위치할 수도 있다. The case where the head parts 431 and 432 of the assembly 430 are located outside the probe substrate 410 and the space transducer 420 has been described. However, the combination 430 according to the designer's design considering the size and position of the probe mounted on the bottom surface of the probe substrate 410 or the contact state of the top surface of the spatial transducer 420 and the interposer (not shown). Heads 431 and 432 may be located inside the probe substrate 410 and the space transducer 420.

이하에서는 도 4b를 참조하여, 결합체(430)의 헤드부(431, 432)가 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)의 내부에 위치한 경우에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, referring to FIG. 4B, a case in which the head parts 431 and 432 of the assembly 430 are positioned inside the probe substrate 410 and the space transducer 420 will be described.

도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체에 의하여 밀착된 프로브 카드의 기판 조립체의 다른 예를 도시한 측면도이다.Figure 4b is a side view showing another example of the substrate assembly of the probe card in close contact by the assembly according to an embodiment of the present invention.

기판 조립체의 다른 예에 따르면 결합체(430)의 헤드부는 결합체(430)의 다른 부분과 마찬가지로 프로브 기판(410) 및 공간 변환기(420)에 형성된 홀에 삽입된다. 따라서 도 4b에 도시된 바와 같이 헤드부는 기판 조립체의 내부에 위치하며, 기판 조립체 제조 시 결합체(430)는 기판 조립체의 외부로 돌출되지 않는다.According to another example of the substrate assembly, the head portion of the assembly 430 is inserted into a hole formed in the probe substrate 410 and the space transducer 420 like other portions of the assembly 430. Therefore, as shown in FIG. 4B, the head part is positioned inside the substrate assembly, and the assembly 430 does not protrude to the outside of the substrate assembly when the substrate assembly is manufactured.

전술한 도 4a 및 도 4b의 기판 조립체의 일 예 및 다른 예에서 결합체(430)는 볼록부를 포함하는 유닛 및 오목부를 포함하는 유닛의 두 개의 유닛으로 구성되어 서로 결합함으로써 기판 조립체를 형성한다. 이 경우 상기 볼록부는 볼트의 형태로, 상기 오목부는 너트의 형태로 형성될 수 있다.In the above and other examples of the substrate assembly of FIGS. 4A and 4B, the assembly 430 is composed of two units, one unit including a convex portion and one unit including a concave portion, to form a substrate assembly by combining with each other. In this case, the convex portion may be formed in the form of a bolt, and the concave portion may be formed in the form of a nut.

도 4c 및 도 4d는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 결합체에 의하여 밀착된 프로브 카드의 기판 조립체의 또 다른 예를 도시한 측면도이다.4C and 4D are side views illustrating still another example of the substrate assembly of the probe card that is in close contact with the assembly according to another embodiment of the present invention.

도 4c 및 도 4d를 참조하면, 결합체(460)가 볼록부를 포함하는 유닛만으로 구성되어, 프로브 기판(440) 또는 공간 변환기(450)에 형성된 오목부 형태의 결합 구조에 결합될 수도 있다. 즉, 도 4c에 도시된 바와 같이, 결합체(460)는 볼록부(462)를 포함하는 하나의 유닛으로 구성되고. 결합체(460)는 공간 변환기(450)에 형성된 홀에 삽입되어 프로브 기판(440)에 형성된 오목부 형태의 결합 구조에 볼록부(462)가 형상 결합된다. 또한, 프로브 기판(440)에 홀이 형성되고 공간 변환기(450)에 오목부 형태의 결합 구조가 형성되어 이를 통하여 결합체(460)가 결합될 수도 있으며, 또한, 도 4d에 도시된 바와 같이, 결합체(460)의 헤드부(461)가 프로브 기판(440) 및 공간 변환기(450)의 내부에 위치하는 것도 가능하다.4C and 4D, the assembly 460 may include only a unit including a convex portion, and may be coupled to a coupling structure in the form of a recess formed in the probe substrate 440 or the space transducer 450. That is, as shown in FIG. 4C, the assembly 460 is composed of one unit including a convex portion 462. The assembly 460 is inserted into a hole formed in the space transducer 450, and the convex portion 462 is shape-coupled to the concave coupling structure formed in the probe substrate 440. In addition, a hole is formed in the probe substrate 440 and a coupling structure in the form of a recess is formed in the space transducer 450 so that the coupling body 460 may be coupled thereto, and as shown in FIG. It is also possible for the head portion 461 of 460 to be located inside the probe substrate 440 and the space transducer 450.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 조립체를 포함하는 프로브 카드를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a probe card including a substrate assembly according to an embodiment of the present invention.

프로브 기판(510)은 프로브 카드의 검사 대상인 웨이퍼(도시 생략)의 접촉 패드와 접촉하도록 위치하며, 전술한 바와 같이 프로브 기판(510)의 하부면에는 웨이퍼의 접촉 패드와 직접 접촉하는 프로브(도시 생략)가 장착된다. 프로브 기판(510)은 공간 변환기(520)와 결합되어 프로브와 공간 변환기(520)를 전기적으로 상호 연결시킨다. 따라서 프로브 기판(510)은 공간 변환기(520)에 밀착하여야 한다.The probe substrate 510 is positioned to contact a contact pad of a wafer (not shown) that is an inspection target of the probe card. As described above, a probe (not shown) directly contacts the contact pad of the wafer on a lower surface of the probe substrate 510. ) Is mounted. The probe substrate 510 is coupled with the space transducer 520 to electrically interconnect the probe and the space transducer 520. Therefore, the probe substrate 510 should be in close contact with the space transducer 520.

이를 위하여 프로브 기판(510)은 외주부에서 제1 홀더(540)에 의하여 공간 변환기(520)와 밀착되고, 외주부의 내측에서 결합체(530)에 의하여 공간 변환기(520)와 밀착된다.To this end, the probe substrate 510 is in close contact with the space transducer 520 by the first holder 540 at the outer circumference, and in close contact with the space transducer 520 by the coupling body 530 inside the outer circumference.

프로브 기판(510)은 결합체(530)가 장착될 수 있는 하나 이상의 홀을 포함하고, 이러한 홀은 프로브 기판(510)에 장착된 프로브의 위치를 고려하여 형성될 수 있다. 이러한 프로브 기판(510)은 하나의 기판일 수 있으나, 다수의 기판을 이용하여 형성되는 다층 구조의 기판일 수도 있다.The probe substrate 510 may include one or more holes in which the assembly 530 may be mounted, and the holes may be formed in consideration of the position of the probe mounted on the probe substrate 510. The probe substrate 510 may be one substrate, or may be a substrate having a multilayer structure formed using a plurality of substrates.

공간 변환기(520)는 하부면에서 프로브 기판(510)과 접촉하고, 상부면에서 인터포저(560)와 접촉한다. 공간 변환기(510)는 접촉 패드 사이의 간격, 즉 피치를 변화시키는 기능을 수행하며, 프로브 기판(510)을 통하여 프로브와 전기적으로 연결된다.The space transducer 520 contacts the probe substrate 510 at the bottom surface and the interposer 560 at the top surface. The space transducer 510 performs a function of changing a distance, that is, a pitch between contact pads, and is electrically connected to the probe through the probe substrate 510.

공간 변환기(520)는 외주부에서 제2 홀더(550)에 의하여 프로브 기판(510)에 밀착되고, 외주부의 내측에서 결합체(530)에 의하여 프로브 기판(510)에 밀착된다.The space transducer 520 is in close contact with the probe substrate 510 by the second holder 550 at the outer periphery, and is in close contact with the probe substrate 510 by the coupling body 530 inside the outer periphery.

공간 변환기(520)는 프로브 기판(510)과 마찬가지로 결합체(530)가 위치할 수 있는 하나 이상의 홀을 포함하고, 이러한 홀은 프로브 기판(510)에 장착된 프로브의 위치를 고려하여 형성될 수 있다.The space transducer 520, like the probe substrate 510, may include one or more holes in which the assembly 530 may be located, and the holes may be formed in consideration of the position of the probe mounted on the probe substrate 510. .

결합체(530)는 프로브 기판(510) 및 공간 변환기(520)에 형성된 홀에 장착된다. 결합체(530)는 양 종단의 헤드부를 통하여 프로브 기판(510) 및 공간 변환기(520)를 가압한다. 결합체(530)의 양 종단의 헤드부는 전술한 바와 같이 프로브 기판(510) 및 공간 변환기(520)의 외부 또는 내부에 위치할 수 있다.The combination 530 is mounted in a hole formed in the probe substrate 510 and the space transducer 520. The combination 530 presses the probe substrate 510 and the space transducer 520 through the head portions at both ends. Head portions at both ends of the combination 530 may be located outside or inside the probe substrate 510 and the space transducer 520 as described above.

제1 홀더(540) 및 제2 홀더(550)는 각각 프로브 기판(510) 및 공간 변환기(520)의 외주부를 가압한다. 다시 말해, 제1 홀더(540) 및 제2 홀더(550)는 프로브 기판(510)에 대하여 상부면 측으로, 공간 변환기(520)에 대하여 하부면 측으로 압력을 가하여, 프로브 기판(510)과 공간 변환기(520)가 서로 밀착하도록 한다.The first holder 540 and the second holder 550 press the outer peripheral portions of the probe substrate 510 and the space transducer 520, respectively. In other words, the first holder 540 and the second holder 550 apply pressure to the upper surface side with respect to the probe substrate 510 and to the lower surface side with respect to the space transducer 520, such that the probe substrate 510 and the space transducer may be pressed. 520 is in close contact with each other.

앞서 살펴본 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 기판 조립체는 제1 홀더(540) 및 제2 홀더(550)에 의하여 외주부에서 밀착될 뿐만 아니라, 결합체(530)에 의하여 중심 영역, 즉, 외주부의 내측에서도 밀착된다. 따라서 프로브 기판(510)이 하중에 의하여 휘어지거나 뒤틀려서 공간 변환기(520)와 간격이 생기는 현상이 발생하지 않고, 프로브와 접촉 패드가 균일하게 정렬될 수 있다.As described above, the substrate assembly of the probe card according to the embodiment of the present invention is not only closely adhered to the outer circumference by the first holder 540 and the second holder 550, but also the center region, ie, by the combination 530. It is also in close contact with the inside of the outer peripheral portion. Therefore, the probe substrate 510 is not bent or distorted by the load so that the gap between the space transducer 520 does not occur, and the probe and the contact pad may be uniformly aligned.

이상에서 설명된 본 발명에 따른 프로브 기판은 하나의 기판으로 구성된 프로브 기판뿐만 아니라, 복수의 기판으로 형성된 다층 구조의 프로브 기판도 포함할 수 있다. 그리고 전술한 바와 같이 본 발명에 따른 결합체는 필요에 따라, 즉 프로브 기판 및 공간 변환기의 크기 및 무게 등에 따라 하나 이상의 결합체가 사용될 수 있다.The probe substrate according to the present invention described above may include not only a probe substrate composed of one substrate, but also a probe substrate having a multilayer structure formed of a plurality of substrates. As described above, one or more combinations of the combination according to the present invention may be used as necessary, that is, depending on the size and weight of the probe substrate and the space transducer.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드의 개략적인 구조를 도시한 도면,1 is a view showing a schematic structure of a probe card according to the prior art,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 기판 조립체의 구성을 도시한 도면,2 is a view showing the configuration of a substrate assembly of a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체의 상세 구성을 도시한 측면도,Figure 3 is a side view showing a detailed configuration of the assembly according to an embodiment of the present invention,

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체에 의하여 밀착된 프로브 카드의 기판 조립체의 일 예를 도시한 측면도,Figure 4a is a side view showing an example of the substrate assembly of the probe card in close contact by the assembly according to an embodiment of the present invention,

도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체에 의하여 밀착된 프로브 카드의 기판 조립체의 다른 예를 도시한 측면도,Figure 4b is a side view showing another example of the substrate assembly of the probe card in close contact by the assembly according to an embodiment of the present invention,

도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체에 의하여 밀착된 프로브 카드의 기판 조립체의 또 다른 예를 도시한 측면도,Figure 4c is a side view showing another example of the substrate assembly of the probe card in close contact by the assembly according to an embodiment of the present invention,

도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합체에 의하여 밀착된 프로브 카드의 기판 조립체의 또 다른 예를 도시한 측면도,Figure 4d is a side view showing another example of the substrate assembly of the probe card in close contact by the assembly according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 조립체를 포함하는 프로브 카드를 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view of a probe card including a substrate assembly according to an embodiment of the present invention.

Claims (9)

프로브 카드의 기판 조립체에 있어서,In the substrate assembly of the probe card, 다수의 프로브를 구비한 프로브 기판와,A probe substrate having a plurality of probes, 상부면 및 하부면에 각각 복수개의 단자를 구비하고, 상기 하부면에 형성된 복수개의 단자는 상기 프로브와 전기적으로 연결되고, 상기 상부면에 형성된 복수개의 단자 간의 간격은 상기 하부면에 형성된 복수개의 단자 간의 간격과 상이한 공간 변환기와,A plurality of terminals are provided on upper and lower surfaces, respectively, and a plurality of terminals formed on the lower surface are electrically connected to the probe, and a gap between the plurality of terminals formed on the upper surface is a plurality of terminals formed on the lower surface. A space transducer different from the spacing between 상기 프로브 기판의 외주부보다 내측에 장착되어 상기 프로브 기판을 가압하는 제1 결합 유닛 및 상기 공간 변환기의 외주부보다 내측에 장착되어 상기 공간 변환기를 가압하는 제2 결합 유닛을 포함하며, 상기 제1 결합 유닛과 상기 제2 결합 유닛이 서로 형상 결합함으로써 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기를 서로 밀착시키는 하나 이상의 결합체A first coupling unit mounted inside the outer periphery of the probe substrate to press the probe substrate and a second coupling unit mounted inside the outer periphery of the space transducer to press the space transducer, wherein the first coupling unit At least one assembly in which the second coupling unit and the second coupling unit are in close contact with each other by closely coupling the probe substrate and the space transducer. 를 포함하는 프로브 카드의 기판 조립체.Substrate assembly of the probe card comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기의 외주부보다 내측에는 상기 하나 이상의 결합체를 장착할 수 있는 홀(hole)이 형성된 것인 프로브 카드의 기판 조립체.A substrate assembly of a probe card, wherein a hole for mounting the one or more combinations is formed inside the outer periphery of the probe substrate and the space transducer. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 결합 유닛은 상기 프로브 기판을 가압하는 제1 헤드부, 상기 제1 결합 유닛을 상기 제2 결합 유닛과 결합시키는 오목부 및 상기 제1 헤드부와 상기 오목부를 연결하는 제1 포스트를 포함하고,The first coupling unit includes a first head portion for pressing the probe substrate, a recess for coupling the first coupling unit to the second coupling unit, and a first post for connecting the first head portion and the recess. and, 상기 제2 결합 유닛은 상기 공간 변환기를 가압하는 제2 헤드부, 상기 제2 결합 유닛을 상기 제1 결합 유닛과 결합시키는 볼록부 및 상기 제2 헤드부와 상기 볼록부를 연결하는 제2 포스트를 포함하는 프로브 카드의 기판 조립체.The second coupling unit includes a second head portion for pressing the space transducer, a convex portion for coupling the second coupling unit to the first coupling unit, and a second post for connecting the second head portion and the convex portion. The substrate assembly of the probe card. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 헤드부 및 제2 헤드부는 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기의 외부에 돌출되도록 장착되는 프로브 카드의 기판 조립체.And the first head portion and the second head portion are mounted to protrude outside the probe substrate and the spatial transducer. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 헤드부 및 제2 헤드부는 상기 프로브 기판 및 상기 공간 변환기의 내부에 장착되는 프로브 카드의 기판 조립체.And the first head portion and the second head portion are mounted inside the probe substrate and the space transducer. 제5항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 5 to 6, 상기 제1 결합 유닛 또는 상기 제2 결합 유닛 중 하나는 상기 프로브 기판 또는 상기 공간 변환기 중 하나와 일체로 형성되는 프로브 카드의 기판 조립체.One of the first coupling unit or the second coupling unit is integrally formed with one of the probe substrate or the spatial transducer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브 기판은 복수의 기판으로 구성된 다층 구조의 기판인 프로브 카드의 기판 조립체.The probe substrate is a substrate assembly of the probe card is a substrate of a multi-layer structure consisting of a plurality of substrates. 제1항에 따른 기판 조립체를 포함하는 프로브 카드.A probe card comprising the substrate assembly of claim 1.
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