KR100911453B1 - Probe Card - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 다수의 탐침이 하부쪽으로 형성된 인쇄회로기판과 이 인쇄회로기판의 상부에 위치하고, 열전도성 재질의 디스크형태인 상부보강판과 이 인쇄회로기판의 하부에 위치하고, 열전도성 재질의 디스크형태인 하부보강판과 이 하부보강판의 하부에 위치하고, 다수의 탐침이 삽입되어 일방향으로 움직일 수 있도록 가이드하는 홈이 형성된 슬릿과 이 슬릿의 외면을 감싸는 형태로 형성되어, 상기 슬릿의 휘어짐을 방지하는 슬릿보강부 및 일측이 상부보강판과 접하고, 타측이 하부보강판과 접하도록 형성되어, 상부보강판과 하부보강판 사이에서 열을 전달하는 히트파이프를 포함하는 프로브 카드가 제공된다.According to the present invention, a plurality of probes are formed on the printed circuit board and the upper portion of the printed circuit board, the upper reinforcing plate in the form of a disk of thermally conductive material and the lower portion of the printed circuit board, the disk of the thermally conductive material Located in the lower portion of the lower reinforcing plate and the lower reinforcing plate, a plurality of probes are formed in the form of a slit formed with a groove for guiding to move in one direction and surrounding the outer surface of the slit, preventing the slit from bending The slit reinforcing portion and one side is in contact with the upper reinforcing plate, the other side is formed in contact with the lower reinforcing plate, there is provided a probe card comprising a heat pipe for transferring heat between the upper and lower reinforcing plates.

개시된 프로브 카드에 의하면, 프로브카드의 인쇄회로기판 상부 및 하부의 온도가 균일하도록 하여 고온 테스트 중에 인쇄회로기판에 열변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 프로브 카드의 인쇄회로기판 내부로 열이 직접 전달되는 것을 차단하여, 열에 의하여 인쇄회로기판에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 고온 테스트 중에도 반도체 검사의 정확도를 현저하게 향상시킬 수 있게 된다.According to the disclosed probe card, the temperature of the upper and lower portions of the printed circuit board of the probe card may be uniform to prevent thermal deformation of the printed circuit board from occurring during the high temperature test. In addition, it is possible to prevent heat from being directly transferred into the printed circuit board of the probe card, thereby preventing deformation of the printed circuit board due to heat. Therefore, the accuracy of semiconductor inspection can be remarkably improved even during the high temperature test.

프로브 카드, 히트파이프, 열변형, 반도체, 세라믹코팅 Probe card, heat pipe, heat deformation, semiconductor, ceramic coating

Description

프로브 카드{Probe Card}Probe Card

본 발명은 반도체를 웨이퍼 상태에서 검사하기 위한 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 프로브 테스트 장비 내에서 고온 테스트를 수행하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for inspecting a semiconductor in a wafer state, and more particularly to a probe card for performing a high temperature test in a probe test equipment.

일반적으로 웨이퍼 상태로 제조가 완료된 반도체 칩은 액정 표시소자(Liquid crystal display;LCD)나, 반도체 패키지로 조립되기 이전에 그 전기적 특성을 검사하는 전기적 다이분류(Electrical die sorting;EDS)검사를 실시한다.In general, a semiconductor chip manufactured in a wafer state is subjected to a liquid crystal display (LCD) or an electrical die sorting (EDS) test that examines electrical characteristics before being assembled into a semiconductor package. .

상기 EDS 검사 결과에 의하여 양품의 반도체 칩은 LCD나 반도체 패키지로 조립이 진행되고, 불량의 반도체 칩은 조립되지 않고 폐기처분된다. 이러한 EDS 검사는 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터와 피검사체인 웨이퍼의 단위 반도체 칩을 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브카드가 탑재된 프로버 스테이션(prober station)을 이용하여 수행된다.As a result of the EDS inspection, the semiconductor chips of the good products are assembled into the LCD or the semiconductor package, and the defective semiconductor chips are discarded without being assembled. The EDS test is performed using a prober equipped with a probe card capable of electrically contacting a tester having various measuring devices built into a computer and a unit semiconductor chip of a wafer under test.

상기 프로브카드는 반도체 소자의 제조공정 중 웨이퍼에 있는 반도체 칩의 미세패턴과 전극의 특성을 검사하기 위하여 반도체 칩의 패드와 테스터를 연결시키는 중간매개체로 활용되며, 프로브 카드에 있는 각각의 탐침이 반도체 칩의 패드와 직접 접촉된다. The probe card is used as an intermediate medium connecting the pad and the tester of the semiconductor chip in order to inspect the micropattern of the semiconductor chip on the wafer and the characteristics of the electrode during the manufacturing process of the semiconductor device, each probe in the probe card is a semiconductor It is in direct contact with the pad of the chip.

따라서 해당 반도체 칩의 전기적 기능에 대한 특성을 양품 및 불량 형태로 검사한다. 이러한 프로브카드는 현재 반도체 소자는 물론 엘시디 나 피디피 등의 EDS 검사에도 활용되는 등 그 적용범위가 점차 넓어지고 있는 실정이다.Therefore, the characteristics of the electrical function of the semiconductor chip are examined in good and defective form. These probe cards are currently being used not only for semiconductor devices but also for EDS inspections such as LCDs and PDs.

그런데, 상기와 같은 프로브 카드는 반도체 검사시 프로브테스트 장비 내에서 고온 테스트(약 100℃ ~ 150℃) 중 하부에서 가해지는 열에 의해 프로브 카드의 인쇄회로기판에 변형이 발생하게 된다. 이와 같이 프로브 카의드 인쇄회로기판에 변형이 발생하게 되면, 평탄도 또는 정렬 등에 문제가 발생하므로, 정확한 반도체 검사가 이루어지지 않는다는 문제점이 있다.However, the probe card as described above is deformed in the printed circuit board of the probe card by the heat applied at the lower part of the high temperature test (about 100 ℃ ~ 150 ℃) in the probe test equipment during the semiconductor inspection. As described above, when the deformation of the printed circuit board of the probe car occurs, problems such as flatness or alignment may occur, thereby preventing accurate semiconductor inspection.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 고온 테스트 중에도 정확한 반도체 검사가 이루어지도록 그 구조를 개선한 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a probe card having an improved structure so that accurate semiconductor inspection can be performed even during a high temperature test.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로브 카드는, 다수의 탐침이 하부쪽으로 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부에 위치하고, 열전도성 재질의 디스크형태인 상부보강판; 상기 인쇄회로기판의 하부에 위치하고, 열전도성 재질의 디스크형태인 하부보강판; 상기 하부보강판의 하부에 위치하고, 상기 다수의 탐침이 삽입되어 일방향으로 움직일 수 있도록 가이드하는 홈이 형성된 슬릿; 상기 슬릿의 외면을 감싸는 형태로 형성되어, 상기 슬릿의 휘어짐을 방지하는 슬릿보강부; 및 일측이 상기 상부보강판과 접하고, 타측이 상기 하부보강판과 접하도록 형성되어, 상기 상부보강판과 상기 하부보강판 사이에서 열을 전달하는 히트파이프;를 포함한다.Probe card of the present invention for achieving the above object is a printed circuit board with a plurality of probes formed on the lower side; An upper reinforcing plate positioned on an upper portion of the printed circuit board and having a disk shape made of a thermally conductive material; A lower reinforcing plate positioned below the printed circuit board and having a disk shape of a thermally conductive material; A slit positioned below the lower reinforcing plate and having a groove formed to guide the plurality of probes to move in one direction; A slit reinforcing part formed in a form surrounding the outer surface of the slit to prevent bending of the slit; And a heat pipe having one side in contact with the upper reinforcing plate and the other side in contact with the lower reinforcing plate, and transferring heat between the upper reinforcing plate and the lower reinforcing plate.

또한, 상기 히트파이프는, 상기 상부보강판과 접하는 부분이 상기 상부보강판의 외주면을 따라 링모양으로 형성되고, 상기 하부보강판과 접하는 부분이 상기 하부보강판의 외주면을 따라 링모양으로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the heat pipe, the portion in contact with the upper reinforcing plate is formed in a ring shape along the outer peripheral surface of the upper reinforcing plate, the portion in contact with the lower reinforcing plate is formed in a ring shape along the outer peripheral surface of the lower reinforcing plate desirable.

아울러, 상기 히트파이프는, 다수 개일 수 있다.In addition, the heat pipe may be a plurality.

한편, 상기 인쇄회로기판은, 하면에 세라믹코팅층이 형성된 것이 바람직하 다.On the other hand, the printed circuit board, it is preferable that the ceramic coating layer is formed on the lower surface.

본 발명의 프로브 카드에 따르면, 인쇄회로기판의 상부 및 하부의 온도가 균일하도록 하여 고온 테스트 중에도 인쇄회로기판에 열변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.According to the probe card of the present invention, the temperature of the upper and lower portions of the printed circuit board may be uniform to prevent thermal deformation from occurring in the printed circuit board even during a high temperature test.

따라서, 고온 테스트 중에도 반도체 검사의 정확도를 현저하게 향상시킬 수 있다. Therefore, the accuracy of the semiconductor inspection can be significantly improved even during the high temperature test.

또한, 프로브 카드의 인쇄회로기판 내부로 열이 직접 전달되는 것을 차단하여, 열에 의하여 인쇄회로기판에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다. In addition, it is possible to prevent heat from being directly transferred into the printed circuit board of the probe card, thereby preventing deformation of the printed circuit board due to heat.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 분해사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 상부보강판, 하부보강판, 히트파이프 및 인쇄회로기판을 나타낸 분해측면도, 도 3은 도 1에 도시된 상부보강판, 하부보강판, 히트파이프 및 인쇄회로기판을 나타낸 결합측면도이다.1 is an exploded perspective view showing a probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded side view showing the upper reinforcing plate, lower reinforcing plate, heat pipe and printed circuit board shown in Figure 1, Figure 3 1 is a side view showing the upper reinforcing plate, the lower reinforcing plate, the heat pipe, and the printed circuit board shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 인쇄회로기판(130), 상부보강판(110), 하부보강판(140), 슬릿(170), 슬릿보강부(160) 및 히트파이프(120)를 포함한다.1 to 3, the probe card 100 according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board 130, an upper reinforcing plate 110, a lower reinforcing plate 140, a slit 170, and a slit. The reinforcement unit 160 and the heat pipe 120 is included.

상기 인쇄회로기판(130)은 디스크 형상이며, 다수의 탐침(미도시)이 하부쪽으로 형성되어 있다. 인쇄회로기판(130)은 탐침(미도시)을 통하여 검사하고자 하는 반도체와 전기적으로 접촉하게 되며, 각종 검사장비와 연결되어 반도체의 검사를 수행한다.The printed circuit board 130 has a disk shape, and a plurality of probes (not shown) are formed downward. The printed circuit board 130 is in electrical contact with a semiconductor to be inspected through a probe (not shown), and is connected to various inspection equipment to inspect the semiconductor.

상부보강판(110)은 디스크 형상이며, 상기 인쇄회로기판(130)의 상부에 위치한다. 그리고, 하부보강판(140)은 인쇄회로기판(130)의 하부에 위치하며 역시 디스크 형상이다.The upper reinforcing plate 110 has a disk shape and is positioned on the printed circuit board 130. The lower reinforcing plate 140 is positioned below the printed circuit board 130 and is also in the shape of a disk.

상기 상부보강판(110) 및 하부보강판(140)은 인쇄회로기판(130)의 변형을 방지하며, 열전도성 재질로 형성되어 열이 전체적으로 고르게 퍼지도록 하는 역할을 한다. The upper reinforcing plate 110 and the lower reinforcing plate 140 prevents deformation of the printed circuit board 130, and is formed of a thermally conductive material to serve to spread the heat evenly.

히트파이프(120)는 일측이 상기 상부보강판(110)과 접하며, 타측은 상기 하부보강판(140)과 접하도록 형성된다. 히트파이프(120)는 파이프의 내부에 냉매를 채우고 모세관 구조를 형성한 것으로, 높은 온도 쪽에서 냉매가 기화하고, 기화된 냉매가 낮은 온도쪽으로 이동하여 액화되면, 액화된 냉매가 모세관 구조를 통하여 다시 높은 온도 쪽으로 이동하는 과정을 반복하면서 열을 이동시킨다. 이와 같은 히트파이프(120)는 대량의 열을 신속하게 이동시킬 수 있다는 장점이 있다.The heat pipe 120 is formed such that one side is in contact with the upper reinforcing plate 110, the other side is in contact with the lower reinforcing plate 140. The heat pipe 120 fills a refrigerant inside the pipe and forms a capillary structure. When the refrigerant vaporizes at a high temperature side and the vaporized refrigerant moves to a low temperature and liquefies, the liquefied refrigerant rises again through the capillary structure. The heat is transferred by repeating the process of moving to temperature. Such a heat pipe 120 has the advantage that it can quickly move a large amount of heat.

따라서, 상부보강판(110)과 하부보강판(140)은 히트파이프(120)를 통하여 서로 신속하게 열전달이 가능하게 되므로, 상부보강판(110)과 하부보강판(140)이 서로 균일한 온도를 유지할 수 있게 된다. Therefore, since the upper reinforcing plate 110 and the lower reinforcing plate 140 can be quickly transferred to each other through the heat pipe 120, the upper reinforcing plate 110 and the lower reinforcing plate 140 at a uniform temperature to each other. Will be able to maintain.

이와 같이, 상부보강판(110)과 하부보강판(140)의 열전달로 인하여 인쇄회로기판(130)의 상부와 하부가 균일한 온도를 유지할 수 있으므로, 온도차이에 의한 인쇄회로기판(130)의 변형을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 탐침을 정확한 위치에 접촉시킬 수 있게 되므로, 반도체의 검사 정확도를 현저하게 향상시킬 수 있다.As such, since the upper and lower portions of the printed circuit board 130 may maintain a uniform temperature due to heat transfer between the upper reinforcing plate 110 and the lower reinforcing plate 140, the printed circuit board 130 may be formed due to temperature differences. The deformation can be prevented. Therefore, since the probe can be brought into contact with the correct position, the inspection accuracy of the semiconductor can be significantly improved.

슬릿(170)은 상기 하부보강판(140)의 하부에 위치하며, 상기 탐침(미도시)이 삽입되어 일방향으로 움직일 수 있도록 홈이 형성되어 있다. 상기 슬릿(170)은 매우 얇아서 작은 힘에도 휘어지게 된다. 슬릿(170)이 휘어지면 탐침(미도시)이 정확한 지점에 접촉될 수 없으므로, 슬릿(170)의 휘어짐을 방지하기 위하여 슬릿보강부(160)가 상기 슬릿(170)을 감싸는 형태로 위치하게 된다.The slit 170 is located below the lower reinforcing plate 140, and a groove is formed to allow the probe (not shown) to be inserted and move in one direction. The slit 170 is very thin so that it bends even with a small force. When the slit 170 is bent, the probe (not shown) cannot contact the correct point, so that the slit reinforcement 160 is positioned to surround the slit 170 to prevent the slit 170 from bending. .

도 4는 도 1에 도시된 히트파이프를 나타낸 사시도이다. 도 4를 참조하면, 상기 히트파이프(120)는 상부보강판(110)과 접하는 부분이 상기 상부보강판(110)의 외주면을 따라 링모양으로 형성되고, 상기 하부보강판(140)과 접하는 부분이 상기 하부보강판(140)의 외주면을 따라 링모양으로 형성된 것이 바람직하다. 이는 상부보강판(110) 및 하부보강판(140)과 히트파이프(120)와의 접촉면적을 넓혀서 신속한 열전달이 이루어지도록 하기 위함이다.4 is a perspective view illustrating the heat pipe illustrated in FIG. 1. Referring to FIG. 4, the heat pipe 120 has a portion in contact with the upper reinforcing plate 110 formed in a ring shape along the outer circumferential surface of the upper reinforcing plate 110, and a portion in contact with the lower reinforcing plate 140. It is preferably formed in a ring shape along the outer circumferential surface of the lower reinforcing plate 140. This is to widen the contact area between the upper reinforcing plate 110 and the lower reinforcing plate 140 and the heat pipe 120 to achieve rapid heat transfer.

아울러, 상기 히트파이프(120)는 다수 개인 것이 바람직하다. 도 4에 나타난 바와 같이 두 개의 히트파이프(120)를 상하로 엇갈려 겹치도록 형성함으로써 히트파이프(120)가 상부보강판(110 및 하부보강판(140)과 접촉하는 면적을 최대한 넓게 하고, 열전달 경로는 두 배로 넓혀서 신속한 열전달이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.In addition, the heat pipe 120 is preferably a plurality of. As shown in FIG. 4, the two heat pipes 120 are formed to overlap each other up and down to maximize the area where the heat pipes 120 come into contact with the upper reinforcing plate 110 and the lower reinforcing plate 140, and a heat transfer path. Can be doubled to allow rapid heat transfer.

도 5에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트파이프(120)의 형상이 도시되어 있다. 도 5에 나타난 바와 같이, 히트파이프(120)의 개수를 4개로 하여 서로 상하로 겹치도록 형성함으로써, 열전달이 더욱 빠르게 이루어지도록 할 수 있다.5 shows a shape of a heat pipe 120 according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the number of heat pipes 120 is four so as to overlap each other up and down, so that heat transfer can be made more quickly.

상기 히트파이프(120)의 형상은 도면에 도시된 형상 이외에도 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형상으로 제작될 수 있음은 물론이다.The shape of the heat pipe 120 may be manufactured in various shapes by those skilled in the art in addition to the shape shown in the drawings.

한편, 상기 인쇄회로기판(130)은 하면에 세라믹코팅층이 형성된 것이 바람직하다. 세라믹코팅층은 열을 차단하는 효과가 있으므로, 상기 인쇄회로기판(130)의 내부로 열이 전달되는 것을 지연시킬 수 있다는 장점이 있다.On the other hand, the printed circuit board 130 is preferably a ceramic coating layer formed on the lower surface. Since the ceramic coating layer has an effect of blocking heat, there is an advantage that the heat transfer to the inside of the printed circuit board 130 can be delayed.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment, this invention is not limited by this and it will be described below by the person of ordinary skill in the art, and the following. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브카드의 분해사시도,1 is an exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 상부보강판, 하부보강판, 히트파이프 및 PCB를 나타낸 분해측면도,FIG. 2 is an exploded side view showing the upper reinforcing plate, the lower reinforcing plate, the heat pipe, and the PCB shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 상부보강판, 하부보강판, 히트파이프 및 PCB를 나타낸 결합측면도,3 is a side view of the coupling showing the upper reinforcing plate, lower reinforcing plate, heat pipe and PCB shown in FIG.

도 4는 도 1에 도시된 히트파이프를 나타낸 사시도,4 is a perspective view showing the heat pipe shown in FIG.

도 5는 히트파이프의 다른 실시예를 나타낸 사시도,5 is a perspective view showing another embodiment of the heat pipe;

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100...프로브카드 110...상부보강판100 ... Probe card 110 ... Top reinforcement plate

120...히트파이프 130...인쇄회로기판120 Heat Pipe 130 Printed Circuit Board

140...하부보강판 150...패턴PCB140.Lower reinforcement plate 150 ... Pattern PCB

160...슬릿보강부 170...슬릿160 ... slit reinforcement 170 ... slit

Claims (4)

다수의 탐침이 하부쪽으로 형성된 인쇄회로기판;A printed circuit board having a plurality of probes formed on a lower side thereof; 상기 인쇄회로기판의 상부에 위치하고, 열전도성 재질의 디스크형태인 상부보강판;An upper reinforcing plate positioned on an upper portion of the printed circuit board and having a disk shape made of a thermally conductive material; 상기 인쇄회로기판의 하부에 위치하고, 열전도성 재질의 디스크형태인 하부보강판;A lower reinforcing plate positioned below the printed circuit board and having a disk shape of a thermally conductive material; 상기 하부보강판의 하부에 위치하고, 상기 다수의 탐침이 삽입되어 일방향으로 움직일 수 있도록 가이드하는 홈이 형성된 슬릿;A slit positioned below the lower reinforcing plate and having a groove formed to guide the plurality of probes to move in one direction; 상기 슬릿의 외면을 감싸는 형태로 형성되어, 상기 슬릿의 휘어짐을 방지하는 슬릿보강부; 및A slit reinforcing part formed in a form surrounding the outer surface of the slit to prevent bending of the slit; And 일측이 상기 상부보강판과 접하고, 타측이 상기 하부보강판과 접하도록 형성되어, 상기 상부보강판과 상기 하부보강판 사이에서 열을 전달하는 히트파이프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.And a heat pipe having one side in contact with the upper reinforcing plate and the other side in contact with the lower reinforcing plate, to transfer heat between the upper reinforcing plate and the lower reinforcing plate. 제 1항에 있어서, 상기 히트파이프는,The method of claim 1, wherein the heat pipe, 상기 상부보강판과 접하는 부분이 상기 상부보강판의 외주면을 따라 링모양으로 형성되고, 상기 하부보강판과 접하는 부분이 상기 하부보강판의 외주면을 따라 링모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.And a portion in contact with the upper reinforcing plate is formed in a ring shape along the outer circumferential surface of the upper reinforcing plate, and a portion in contact with the lower reinforcing plate is formed in a ring shape along the outer circumferential surface of the lower reinforcing plate. 제 2항에 있어서, 상기 히트파이프는,The method of claim 2, wherein the heat pipe, 다수 개인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.Probe card, characterized in that a plurality of individuals. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,The method of claim 1, wherein the printed circuit board, 하면에 세라믹코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브카드.Probe card, characterized in that the ceramic coating layer is formed on the lower surface.
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