KR100905509B1 - 소결금속 열교환 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 각종 전자제품이나 산업 전반에 널리 사용되는 열교환 패널(냉각기)에 관한 것으로서, 냉각 효율이 우수한 신 개념의 열교환 패널을 제공코자 한 것이다.

즉, 본 발명은 평판형 본체(2) 혹은 평판형의 본체(2) 후방으로 방열핀(2a)이 돌출된 열교환 패널(1)을 구성함에 있어서,

상기 열교환 패널(1)은 본체(2)를 금속 분말체(粉末體)를 적당한 형상으로 가압 성형한 소결금속으로 형성하고, 상기 본체(2) 표면에 일정한 패턴 혹은 가변 패턴으로 방열홈(3)을 형성한 것이다.

또한 상기 열교환 패널(1)은 미세 박판으로 구성한 것으로서, 본 발명에 의하면 공극이 많은 구성이면서도 표면적을 넓게 형성할 수 있어 열교환 효율성을 높이는 것이다.

열교환 패널, 방열핀, 소결금속, 방열홈, 미세 박판

Description

소결금속 열교환 패널{Heat exchanging panel of the sinter metal}

본 발명은 각종 전자제품이나 산업 전반에 널리 사용되는 열교환 패널(냉각기)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 냉각 효율이 우수한 신 개념의 열교환 패널을 제공코자 한 것이다.

열교환 패널(냉각기)은 고열이 발생하는 각종 전자제품 등에 널리 사용되고 있으며, 일반적인 구성으로는 알루미늄 패널 구성이다.

상기 알루미늄 패널 구성의 열교환 패널은 플레이트 후방으로 방열핀을 돌출되게 형성하여 냉각면적을 넓혀서 열 발생소자로부터 전이되는 열을 신속하게 냉각시킬 수 있게 하고 있다.

상기한 종래 열교환 패널의 경우 대부분 알루미늄 재질로 구성되어 있으며, 근자에는 열교환 효율성을 개선코자 패널 표면에 구리, 은 등을 도금하는 경우도 있으나, 열교환 효율성을 높이는 데에는 한계가 있어 열교환 패널의 측방에 송풍팬을 설치하여 사용하고 있다.

이런 방법은 열교환 패널을 냉각시키는데 큰 도움이 되고 있으며, 각종 소형 전자제품 등에 널리 보급되고 있다.

그러나 전자부품의 경우 기술의 발달로 소형화 되고 있으나, 이들 부품들을 적당하게 냉각시킬 수 있는 열교환 패널이 없어 제품을 소형화함에 많은 문제점이 있었다.

이에 본 발명자는 상기한 종래 열교환 패널이 갖는 제반 문제점을 일소코자 본 발명을 연구 개발한 것으로서, 본 발명에서는 냉각 효율이 우수한 신 개념의 열교환 패널을 제공함에 발명의 기술적 과제를 두고 본 발명을 완성한 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로 본 발명에서는 열교환 패널을 소결금속으로 구성하고, 열교환 효율성을 극대화 할 수 있는 구성으로 표면에 방열홈을 형성한 것이다.

본 발명에 의하면 열교환 패널이 공극이 많은 구성이면서도 표면적이 넓게 형성할 수 있어 열교환 효율성을 높이는 효과가 있다.

본 발명은 평판형 본체 혹은 평판형의 본체 후방으로 방열핀이 돌출된 열교환 패널을 구성함에 있어서, 상기 열교환 패널은 본체를 금속 분말체(粉末體)를 적당한 형상으로 가압 성형한 소결금속으로 형성하고, 상기 본체 표면에 방열홈을 형성한 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서는 상기 방열홈을 열 인입부와 가까운 쪽에는 조밀하게 형성하고, 열 인입부와 먼 쪽에는 성글게 형성한 가변패턴으로 구성하며, 상기 열교환 패널은 미세 박판으로 구성하는 것을 특징으로 한다.

이하에서 첨부도면에 의거하여 본 발명의 구성을 설명한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 보인 사시도를 도시한 것이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예를 보인 사시도를 도시한 것이며, 도 3은 본 발명에 적용된 방열홈의 여러 형상을 도시한 단면도를 도시한 것이다.

본 발명은 평판형 본체(2) 혹은 평판형의 본체(2) 후방으로 방열핀(2a)이 돌출된 열교환 패널(1)을 구성함에 있어서, 상기 열교환 패널(1)의 본체(2)는 금속 분말체(粉末體)를 적당한 형상으로 가압 성형한 소결금속으로 형성한다.

상기와 같이 소결금속으로 본체(2)를 구성할 경우 본체(2)에 무수한 공급이 형성되어 공기의 유통이 자유롭게 되므로 대기와 접하는 면적이 넓어져 냉각 효율성을 높일 수 있다.

그리고 본 발명에는 열교환 패널(1)의 본체(2) 표면에 표면적을 넓힐 수 있게 방열홈(3)을 형성한다.

상기 방열홈(3)은 도 3에 도시된 바와 같이 단면상으로 볼 때 산형, 파형, 사각형 등의 다양한 형상으로 적용될 수 있으며, 방열홈(3)의 배열은 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이 일정한 패턴 혹은 가변패턴으로 배열된다.

상기 가변패턴의 예로 도 5 또는 도 6과 같이 열 인입부와 가까운 쪽에는 방열홈(3)을 조밀하게 형성하고, 열 인입부와 먼 쪽에는 방열홈(3)을 성글게 형성하 면 되는 것으로, 이렇게 방열홈(3)을 구성할 경우 열 입인부 쪽의 표면적이 넓고, 열 인입부와 먼 쪽은 점차적으로 표면적이 좁아지므로 열교환 패널(1) 전체에서 균등한 방열이 기능하게 되는 것이다.

상기 열교환 패널(1) 중 평판형의 경우 미세 박판으로 구성할 수도 있으며, 미세 박막으로 구성할 경우 대상물에 구애 없이 산업 전반에 다양하게 사용될 수 있다.

예를 들면 기존 널리 사용하고 있는 알루미늄 재질의 열교환 패널(1) 표면에 접착하여 열교환 효율을 개선시킬 수 있고, 난방용 파이프의 표면에 접착할 경우 신속한 열전달로 난방 효율성을 높이게 되는 것이다.

본 발명은 각종 전자제품이나 산업 전반에 널리 사용되는 열교환 패널로 사용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 보인 사시도

도 2는 본 발명의 다른 실시예를 보인 사시도

도 3은 본 발명에 적용된 방열홈의 여러 형상을 도시한 단면도

도 4는 본 발명에 적용된 방열핀을 일정한 패턴으로 배열한 상태 평면도

도 5, 도 6은 본 발명에 적용된 방열핀을 가변패턴으로 배열한 상태 평면도

■도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명 ■

1:열교환 패널 2:본체

2a:방열핀 3:방열홈

Claims (3)

1. 평판형 본체(2) 혹은 평판형의 본체(2) 후방으로 방열핀(2a)이 돌출된 열교환 패널(1)을 구성함에 있어서,

   상기 열교환 패널(1)은 본체(2)를 금속 분말체(粉末體)를 적당한 형상으로 가압 성형한 소결금속으로 형성하고,

   상기 본체(2) 표면에 방열홈(3)을 형성한 것을 특징으로 하는 소결금속 열교환 패널.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 방열홈(3)은 열 인입부와 가까운 쪽에는 조밀하게 형성하고, 열 인입부와 먼 쪽에는 성글게 형성한 가변패턴으로 구성한 것을 특징으로 하는 소결금속 열교환 패널.
3. 제1항에 있어서,

   상기 열교환 패널(1)은 미세 박판으로 구성한 것을 특징으로 하는 소결금속 열교환 패널.

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