KR100901819B1 - 회로기판 일체형 안테나 - Google Patents

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KR100901819B1
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Abstract

본 발명은 회로기판 일체형 안테나를 개시한다. 본 발명에 따른 안테나는 소정의 유전율을 갖는 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성되는 접지판, 상기 기판 상에 상기 접지판과 동일 평면 및 대향 평면 중 적어도 하나의 평면에 형성되는 급전 라인 및 상기 급전 라인의 일단에 연결되며, 상기 기판의 소정 영역에 패터닝으로 형성되어 RF 신호를 송수신하는 방사부를 포함한다. 본 발명에 따르면 안테나를 회로기판 일체형으로 제공하여 소형화 설계가 가능하며 적어도 2개 이상의 방사부를 제공하여 광대역 특성을 얻을 수 있는 장점이 있다.
기판, 안테나, 공진, 헬리컬, 접지, 방사, 광대역, 패터닝

Description

회로기판 일체형 안테나{A antenna integrated on a circuit board}
본 발명은 회로기판 일체형 안테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소형화 설계가 가능하며 조립공정을 단순화할 수 있는 회로기판 일체형 광대역 안테나에 관한 것이다.
일반적으로 블루투스(Bluetooth)는 근거리 내에서 통신기기간의 기계적으로 취약하고 불편한 유선케이블을 대체할 수 있는 하나의 통신수단이다. 이는 휴대폰, PDA와 같이 작은 이동기기와 노트북과의 즉각적인 네트워킹과 음성 통신을 가능하게 하는 한편, 그 적용범위는 휴대폰, 무선 헤드셋, 휴대용 멀티미디어 플레이어등과 같은 다양한 기기로 넓어지고 있는 실정이다.
이러한 블루투스 모듈은 메인 보드 상에 쉽게 장착할 수 있도록 RF 모듈과 베이스밴드 프로세서, 플래시 메모리 그리고 주변회로와 안테나 등을 하나의 소형 PCB 형태로 구현된다.
종래기술에 따르면 블루투스 모듈의 안테나는, RF 처리 모듈에서 처리된 신호를 전송하기 위하여 블루투스 모듈에 포함되거나 또는 PCB 내에 PIFA(Planar Inverted-F Antenna) 형태로 제공된다. 또한 종래기술에 따른 안테나는 칩 안테나 형태로 PCB 상에 적용되는 경우가 대부분이었다.
그러나 상기한 모듈 내장형 안테나 또는 칩 안테나는 무선 통신을 위해 기능이 구분된 개별 칩을 이용해야 하기 때문에 제조 단가를 상승시키며 조립 공정을 어렵게 하는 문제점이 있다.
근래에는 블루투스 통신에 있어서 외장형 안테나에 비해 사이즈를 최소화할 수 있는 내장형 안테나의 선호도가 높은 상황에서 여러 가능을 통합하는 부품들이 주목을 받고 있는 바, 기능의 통합과 더불어 제조 단가를 낮추고 조립 공정을 단순화할 수 있는 안테나에 대한 요구가 높아지고 있는 실정이다.
본 발명에서는 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해, 제조 단가를 낮추며, 조립 공정을 단순화할 수 있는 회로기판 일체형 안테나를 제안하고자 한다.
본 발명의 다른 목적은 소형화 설계가 가능하며, 주파수 이동 현상을 적절히 조정할 수 있는 회로기판 일체형 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다중 공진을 통해 광대역 특성을 가질 수 있는 회로기판 일체형 안테나를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, RF 신호를 송수신하는 안테나에 있어서, 소정의 유전율을 갖는 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성되는 접지판; 상기 기판 상에 상기 접지판과 동일 평면 및 대향 평면 중 적어도 하나의 평면에 형성되는 급전 라인; 및 상기 급전 라인의 일단에 연결되며, 상기 기판의 소정 영역에 패터닝으로 형성되어 RF 신호를 송수신하는 방사부를 포함하는 회로기판 일체형 안테나가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 RF 신호를 송수신하는 안테나에 있어서, 소정의 유전율을 갖는 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성되는 접지판; 상기 접지판과 소정 간격 이격되어 형성되는 급전 라인; 상기 급전 라인의 일단에 연결되어 RF 신호를 송수신하는 방사부; 및 상기 방사부와 상기 접지판을 연결하는 접지핀을 포함하는 회로기판 일체형 안테나가 제공된다.
본 발명에 따르면 기판 일체형으로 안테나를 제공하기 때문에 소형화 설계가 가능하고 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명에 따르면 패턴 형식의 안테나를 적어도 2개 이상 제공함으로써 다중 공진을 통한 광대역 특성을 얻을 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소 에 대해 사용하였다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 번호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.
본 발명에 따른 안테나는 회로기판 일체형으로 형성되어 RF 신호를 송수신하는 안테나에 관한 것이다. 본 발명에 따른 안테나는 고주파 대역 신호인 블루투스 신호를 송수신하는 용도로 이용될 수 있다.
하기에서는 본 발명에 따른 회로기판 일체형 안테나가 블루투스 신호 송수신 용도로 사용되는 것으로 설명할 것이나 반드시 이에 한정되지 않으며 다른 고주파(RF) 신호를 송수신하기 위한 용도로 사용될 수 있다는 점을 당업자는 이해하여야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판 일체형 안테나의 정면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판 일체형 안테나의 측면도이다.
도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나는 기판(10), 접지판(11), 급전 라인(12) 및 방사부(13)를 포함할 수 있다.
기판(10)은 소정의 유전율을 가지며, RF 신호의 매질에 해당한다.
바람직하게, 본 발명에 따른 기판(10)은 블루투스용 무선 헤드셋에 범용적으로 적용될 수 있는 FR-4 기판일 수 있다. 또한 기판(10)은 소형 사이즈를 가지며, 예를 들어, 길이(L) 30mm, 폭(W) 35mm, 높이(H) 1.6mm를 가질 수 있으며, 유전율 은(??r) 4일 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판(10)의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 접지판(11)이 형성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 접지판(11)은 기판(10)의 상면 및 하면의 소정 영역에 형성될 수 있으며, 바람직하게 급전 라인(12) 및 방사부(13)와 소정 간격 이격되어 형성된다.
급전 라인(12)은 방사부(13)를 통해 방사되거나 방사부(13) 수신된 RF 신호의 전송 선로로서, 동축 라인(14)에서 방사부(13)까지 연장된다.
보다 상세하게 급전 라인(12)은 동축 라인(14)에 연결되는 급전부(15) 및 50Ω의 동축 라인과 방사부(13) 사이의 임피던스를 매칭하는 임피던스 정합부(스터브,16)를 포함한다.
본 발명에 따르면 입력 임피던스의 조정이 용이하도록 급전부(15) 전단에 임피던스 정합부(16)가 제공된다.
이때, 급전 라인(12)의 폭과 접지판(11)과의 간격 및 임피던스 정합부(16)의 사이즈 등을 조정하여 임피던스 정합을 할 수 있다.
한편 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 급전 라인(12)은 기판(10)에 대해 접지판(11)과 동일 평면 또는 대향 평면 중 적어도 어느 하나의 평면에 형성될 수 있다. 이때 급전 라인(12)은 도 1에 도시된 바와 같이, 에칭 또는 프린팅과 같은 패터닝을 통해 기판 일체형으로 형성될 수 있다.
바람직하게, 급전 라인(12)은 접지판(11)과 동일 평면에 형성되어 단일 평면 도파로(Co-Planar Waveguide: CPW)를 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 방사부(13)는 급전 라인(12)의 일단에 연결되며, 기판(10)의 소정 영역에 패터닝 공정 등을 통해 기판 일체형으로 형성될 수 있다.
여기서 패터닝 공정은 에칭 또는 인쇄 공정 등 RF 신호 송수신을 위한 형상의 방사부를 형성하는 공정을 모두 포함할 수 있다.
이때, 도 2에 도시된 바와 같이 방사부(13)는 바람직하게 기판(10)의 상면 및 하면에 각각 상부 금속층(top layer, 제1 패턴) 및 하부 금속층(bottom layer, 제2 패턴)으로 형성될 수 있으며, 상부 금속층 및 하부 금속층은 비아홀(via hole, 17)로 연결될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 방사부(13)는 헬리컬 엘리먼트로 형성될 수 있으며, 이에 대해서는 도 3 내지 도 6을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트를 갖는 회로기판 일체형 안테나의 정면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트를 갖는 회로기판 일체형 안테나의 배면도이다.
또한, 도 5는 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트의 상부 금속층을 도시한 것이고, 도 6은 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트의 하부 금속층을 도시한 것이다.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방사부(13)는 기판(10)에 대해 나선형으로 형성된 헬리컬 엘리먼트(30)일 수 있다.
일반적으로 헬리컬 안테나는 방사 엘리먼트(이하 '엘리먼트'라 함)가 나선상 으로 된 것으로서, 일반적으로 나선의 구성에 따라 2개의 형식으로 분류된다. 하나는 축형 모드로, 나선의 한 번 감기의 길이를 1파장 전후, 피치의 길이를 파장의 수분의 1로 잡은 것이다. 최대 방사 방향은 축 방향이며, 의 전파가 송수신되므로 위성 통신 등에 사용된다.
다른 하나는 노멀 모드의 방사 엘리먼트를 갖는 것으로서, 나선의 피치 길이를 반파장으로 잡아 한 번 감기의 길이를 정확히 파장의 2배나 3배로 한 것이다. 나선의 전류 분포는 각 턴에 상당하는 점에서 위상이 같게 되며, 반파장을 사이에 두고 합성되므로 수직면의 지향성을 한정하여 수평 방향에 전방향적으로 수평 편파가 방사된다. 이는 극초단파(UHF)대의 텔레비전 방송용 및 이동 무선기지국 안테나로 많이 사용된다.
본 발명에 따르면 나선 형상의 헬리컬 안테나를 응용하며, 헬리컬 안테나를 기판 일체형으로 제공한다.
본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트(30)는 기판(10)의 상면에 패터닝으로 형성되는 제1 패턴(31)과 기판(10)의 하면에 패터닝으로 형성되는 제2 패턴(32)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 패턴(31,32)은 복수의 비아홀(17)을 통해 연결된다.
여기서, 복수의 비아홀(17)은 기판(10)을 관통하여 제1 패턴(31)과 제2 패턴(32)을 수직으로 연결하며, 제1 패턴(31) 제2 패턴(32)을 포함하는 RF 신호의 전송 선로가 나선 형상을 이룰 수 있도록 한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 광대역 신호를 송수신하기 위해 적어도 2개의 헬리컬 엘리먼트가 제공될 수 있다.
본 발명에서 적어도 2개 이상의 헬리컬 엘리먼트를 제공하는 것은 다중대역 원리를 이용하여 광대역 특성을 얻기 위함이다.
일반적으로 다중대역을 구현하는 방법에는 마이크로스트립 패치가 많이 사용된다. 마이크로스트립 패치 안테나는 지난 몇 십년 동안 많은 주목을 받아왔으나, 근본적으로 대역폭이 매우 협소하다는 큰 단점을 가지고 있다. 이러한 문제를 극복하기 위해 하기와 같은 기법이 주로 이용되고 있다.
첫째는 튜닝 스터브와 리액티브 로드를 이용한 방법으로서, 마이크로스트립 패치 안테나의 대역폭을 넓히는 가장 일반적인 방법이다. 튜닝 스터브나 리액티브 로드를 이용한 다중대역 안테나는 길이 조정 단락회로 동축 스터브, 단락핀 등의 리액턴스 부하를 달아줌으로써 대역폭 향상이나 다중공진 특성을 구현한다.
둘째는 적층 구조를 이용하는 방법으로서, 적층 구조 안테나는 두 개 이상의 패치를 서로 다른 층에 수직으로 배열하고, 적층 패치의 크기 조절과 위 패치와 아래 패치간의 높이를 적절히 조정함으로써 각각의 패치에 의한 공진과 패치 서로간의 결합에 의하여 다중대역 특성을 갖게 된다.
셋째는 U-슬랏을 이용한 방법으로서, 마이크로스트립 안테나에 U-슬랏을 뚫어 U-슬랏 자체의 전류분포에 따른 공진 특성과 패치 자체의 공진 특성을 이용하므로 하나의 기판으로 다중대역 안테나를 구현하는 방법이다.
넷째는 슬랏 결합 구조를 이용한 방법이다. 마이크로스트립 안테나의 급전구조에는 마이크로스트립, 프로브, 슬랏 결합 등의 여러 방법이 있다. 그 중에서 슬랏 결합 안테나는 슬랏 결합 특성에 의해서 10∼20% 정도의 다중대역 효과를 얻을 수 있다. 또한 다중대역화를 위한 다중 적층패치 구조의 제작하기 어려운 단점을 보안하기 위해서 패치의 엣지에 가까운 네 개의 슬롯에 의해 다중대역 안테나 특성을 갖는 안테나를 설계한다.
다섯째는 이중편파를 이용한 방법으로서, 이중급전에 의한 이중편파를 이용하여 다중대역 안테나를 구현한다. 이 때 두 급전선간의 격리도가 안테나의 성능을 좌우한다. 이밖에 노치 구조를 이용한 방법으로 급전라인의 옆에 노치 구조를 이용하여 다중대역 효과를 얻을 수 있다. 노치의 길이와 너비가 다중대역을 결정한다. 또한 후렉틀 형태를 이용한 안테나가 있는데 자기구조가 반복되며 나타날 때 생기는 다중 공진 특성과 소형화 특성을 이용해서 다중대역 안테나를 구현한다.
본 발명은 다중대역 안테나 구현을 위해 기판 일체형으로 이루어진 2개 이상의 헬리컬 엘리먼트(30)를 제공한다, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 2개의 헬리컬 엘리먼트(30)가 제공되는 경우, 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트(30)은 제1 주파수에서 공진하는 제1 헬리컬 엘리먼트(40) 및 제2 주파수에서 공진하는 제2 헬리컬 엘리먼트(41)를 포함할 수 있다.
이때, 제1 헬리컬 엘리먼트(40)는 메인 라인(42) 및 상기한 메인 라인(42)의 일단에 연결되며 기판(10)의 상면 및 하면에 형성된 제1 서브 라인(43)을 포함할 수 있다.
여기서, 메인 라인(42)은 상기한 제1 패턴(31)에 포함되며, 제1 패턴(31)에 포함되는 메인 라인(42) 및 기판(10) 상면의 제1 서브 라인(43)과 제2 패턴(32)에 포함되는 기판(10) 하면의 제1 서브 라인(43)은 소정 위치에서 비아홀(17)을 통해 연결된다.
한편, 제2 헬리컬 엘리먼트(41)는 메인 라인(42) 및 상기한 메인 라인(42)의 타단에 연결되며 기판(10)의 상면 및 하면에 형성된 제2 서브 라인(44)을 포함할 수 있다.
제1 헬리컬 엘리먼트(41)와 마찬가지로 제2 헬리컬 엘리먼트(41)의 메인 라인(42) 및 기판 상면의 제2 서브 라인(44)은 비아홀(17)을 통해 기판 하면의 제2 서브 라인(44)에 연결된다.
바람직하게, 제1 헬리컬 엘리먼트(40)는 블루투스 대역 중 약 2.45 내지 2.5GHz에서 공진되도록 설계되며, 제2 헬리컬 엘리먼트(41)는 2.4GHz 내지 2.45GHz에서 공진되도록 설계될 수 있다.
제1 및 제2 헬리컬 엘리먼트(40,41)의 길이(권선 길이)에 따라 공진 주파수가 결정이 되는데, 제1 및 제2 헬리컬 엘리먼트(40,41)의 권선 길이(메인 라인과 서브 라인을 합산한 길이)의 조정을 통해 각 헬리컬 엘리먼트(40,41)의 공진 주파수를 조정할 수 있다.
상기한 공진 주파수가 되도록 기판(10)이 상기한 사이즈(12 x 5 x 1.6 mm3)를 갖는 경우, 본 발명에 따른 방사부(13)가 패터닝되는 소정 영역의 길이(La)는 12mm, 폭(Wa)은 5mm가 될 수 있다.
또한, 메인 라인의 길이(L1)는 8mm, 기판 상면에 형성된 서브 라인의 길 이(L2)는 3mm가 될 수 있다. 그리고 기판 상면에서 각 서브 라인의 폭(W1)과 서브 라인 사이의 간격(W2)은 모두 0.5mm가 될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 방사부(13)는 짧은 길이를 가지는데, 이처럼 방사부(13)의 짧은 길이는 갖는 경우에는 용량성 성분이 커져 원하는 공진이 발생하지 않게 된다.
이를 위해, 본 발명에 따른 방사부(13)에는 접지판(11)과 연결되는 접지핀(45)이 제공된다. 바람직하게, 접지핀(45)은 메인 라인(42)에 대향하는 기판(10)의 하면에 제공될 수 있으며, 접지핀(45)의 일단은 접지판(11)에 접지핀의 타단은 메인 라인(42)에서 수직으로 연장되는 비아홀(17)에 연결된다.
접지핀(45)은 유도성 성분을 증가시키기 때문에 짧은 방사부(13)를 통해서도 원하는 주파수에서 공진을 발생시킨다.
도 7은 본 발명에 따른 회로기판 일체형 안테나의 반사계수 측정결과를 나타낸 것이다. 도 7에 도시된 바와 같이 전압정재파비(VSWR) 2:1 대역폭은 2390MHz ~ 2540MHz로 블루투스 대역을 수용하고 있음을 알 수 있다.
한편 도 8은 본 발명에 따른 회로기판 일체형 안테나의 복사패턴을 측정한 것이다. 0dBi이상의 양호한 이득을 갖으며 블루투스용 헤드셋에 적합한 방사패턴을 가지고 있음을 확인할 수 있다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판 일체형 안테나의 정면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판 일체형 안테나의 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트를 갖는 회로기판 일체형 안테나의 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트를 갖는 회로기판 일체형 안테나의 배면도.
도 5는 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트의 정면도.
도 6은 본 발명에 따른 헬리컬 엘리먼트의 배면도.
도 7은 본 발명에 따른 회로기판 일체형 안테나의 반사계수 그래프.
도 8은 본 발명에 따른 회로기판 일체형 안테나의 복사패턴을 도시한 도면.

Claims (15)

  1. RF 신호를 송수신하는 안테나에 있어서,
    소정의 유전율을 갖는 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성되는 접지판;
    상기 기판 상에 상기 접지판과 동일 평면 및 대향 평면 중 적어도 하나의 평면에 형성되는 급전 라인; 및
    상기 급전 라인의 일단에 연결되며, 상기 기판의 소정 영역에 패터닝으로 형성되어 RF 신호를 송수신하는 방사부를 포함하되,
    상기 방사부는 제1 주파수 대역에서 공진하는 제1 헬리컬 엘리먼트 및 제2 주파수 대역에서 공진하는 제2 헬리컬 엘리먼트를 포함하는 회로기판 일체형 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방사부는 상기 급전 라인과 동일 평면상에 형성되는 제1 패턴, 상기 제1 패턴의 대향 평면에 형성되는 제2 패턴 및 상기 제1 및 제2 패턴을 전기적으로 연결하는 비아홀을 포함하는 헬리컬 엘리먼트인 회로기판 일체형 안테나.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 헬리컬 엘리먼트는 상기 제1 패턴에 포함되며 상기 급전 라인의 일단에 연결되는 메인 라인 및 상기 제1 패턴 및 제2 패턴에 포함되며 상기 메인 라인의 일단에 연결되는 제1 서브 라인을 포함하며,
    상기 제2 헬리컬 엘리먼트는 상기 메인 라인 및 상기 제1 패턴 및 제2 패턴에 포함되며 상기 메인 라인의 타단에 연결되는 제2 서브 라인을 포함하는 회로기판 일체형 안테나.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 메인 라인과 상기 제2 패턴에 포함되는 제1 및 제2 서브 라인 각각은 비아홀을 통해 연결되는 회로기판 일체형 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 헬리컬 엘리먼트는 각각 권선이 길이가 다른 회로기판 일체형 안테나.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방사부와 상기 접지판을 연결하는 접지핀을 더 포함하는 회로기판 일체형 안테나.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 메인 라인의 대향 평면에 제공되고, 일단이 상기 접지판에 연결되며, 타단이 상기 메인 라인에서 수직으로 연장되는 비아홀에 연결되는 접지핀을 더 포함하는 회로기판 일체형 안테나.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 급전 라인은 상기 접지판과 동일 평면상에서 상기 접지판과 소정 간격으로 이격되어 패터닝으로 형성되는 회로기판 일체형 안테나.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 급전 라인은 동축 라인에 연결되는 급전부 및 상기 동축 라인과 상기 방사부 사이의 임피던스를 정합하는 임피던스 정합부를 포함하는 회로기판 일체형 안테나.
  12. RF 신호를 송수신하는 안테나에 있어서,
    소정의 유전율을 갖는 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성되는 접지판;
    상기 접지판과 소정 간격 이격되어 형성되는 급전 라인;
    상기 급전 라인의 일단에 연결되며, 상기 기판의 양면에 형성되며 제1 주파수 대역에서 공진하는 제1 헬리컬 엘리먼트 및 상기 기판의 양면에 형성되며 제2 주파수 대역에서 공진하는 제2 헬리컬 엘리먼트를 포함하는 방사부; 및
    상기 방사부와 상기 접지판을 연결하는 접지핀을 포함하는 회로기판 일체형 안테나.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 급전 라인은 상기 접지판과 동일 평면 및 대향 평면 중 적어도 하나의 평면에 패터닝으로 형성되며, 상기 방사부는 상기 기판의 소정 영역에 패터닝으로 형성되는 회로기판 일체형 안테나.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 헬리컬 엘리먼트는 상기 급전 라인의 일단에 연결되는 메인 라인 및 상기 메인 라인의 일단에 연결되는 제1 서브 라인을 포함하며, 상기 제2 헬리컬 엘리먼트는 상기 메인 라인 및 상기 메인 라인의 타단에 연결되는 제2 서브 라인을 포함하는 회로기판 일체형 안테나.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 접지핀의 일단은 상기 메인 라인의 대향 평면에서 상기 접지판에 연결되며, 상기 접지핀의 타단은 상기 메인 라인에서 수직으로 연장되는 비아홀에 연결되는 회로기판 일체형 안테나.
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