KR100900707B1 - Apparatus for processing substrates - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치에서, 베스부는 작업 공간을 제공한다. 브러싱부는 베스부의 측벽에 형성된 축홀을 관통하는 회전축과, 회전축에 의해 회전되어 작업 공간으로 제공된 기판의 표면을 브러싱하는 브러쉬를 포함한다. 누출 방지부의 누출 방지판은 회전판 및 블레이드들을 포함한다. 회전판은 축홀에 대응하게 회전축에 끼워져 회전축과 함께 회전하며, 블레이드들은 회전판에 형성되어 회전판과 함께 회전하며 축홀을 향하여 공기를 불어넣어 브러쉬에 제공된 공정액의 증기가 축홀을 통해 외부로 누출되는 것을 억제시킨다. 따라서, 세정 공정의 품질을 향상시키고 기판 처리 장치의 수명을 연장시킬 수 있다.In the substrate processing apparatus, the bath portion provides a working space. The brushing portion includes a rotating shaft passing through the shaft hole formed on the side wall of the bath portion, and a brush for brushing the surface of the substrate rotated by the rotating shaft and provided to the work space. The leaktight plate of the leaktight portion includes a rotating plate and blades. The rotating plate is fitted to the rotating shaft corresponding to the shaft hole and rotates together with the rotating shaft, and the blades are formed on the rotating plate to rotate together with the rotating plate and blow air toward the shaft hole to suppress the leakage of process vapor provided to the brush through the shaft hole to the outside. Let's do it. Thus, the quality of the cleaning process can be improved and the life of the substrate processing apparatus can be extended.

기판, 세정, 롤, 브러쉬, 블레이드 Substrate, Clean, Roll, Brush, Blade

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES}Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 평판 표시장치용 기판을 세정하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. More specifically, the present invention relates to a substrate processing apparatus for cleaning a substrate for a flat panel display.

일반적으로 평판표시장치용 기판의 세정 작업에는 롤브러쉬 또는 디스크 브러쉬를 이용하여 기판의 표면에 존재하는 각종 이물질들을 브러싱 동작에 의해 제거하면서 세정하는 구조의 세정장치가 사용된다.Generally, a cleaning apparatus having a structure for cleaning while removing various foreign substances present on the surface of the substrate by a brushing operation using a roll brush or a disk brush is used for cleaning the substrate for a flat panel display device.

작업이 수행되는 베스의 내부에는 컨베이어를 따라 이송되는 기판의 표면에 대응하여 브러싱 동작이 가능하도록 회전축을 중심으로 회전되는 롤브러쉬가 배치된다. 롤브러쉬는 베스의 외부에 설치된 구동부로부터 발생된 동력을 전달받아 회전된다. 구동부는 상기 회전축과 커플링되는 구동축을 갖는 모터가 주로 사용된다.A roll brush that is rotated around a rotating shaft is disposed inside the bath where the work is performed to enable a brushing operation corresponding to the surface of the substrate transferred along the conveyor. The roll brush is rotated by receiving the power generated from the driving unit installed outside the bath. The drive unit is mainly used a motor having a drive shaft coupled with the rotary shaft.

상기 세정장치에서 구동부로부터 발생된 동력은 간접 전달 방식 또는 직접 전달 방식으로 롤브러쉬측에 전달된다.The power generated from the driving unit in the cleaning device is transmitted to the roll brush side in an indirect transmission method or a direct transmission method.

간접 동력 전달 방식은 베스의 측벽면을 사이에 두고 모터의 구동축과 롤브러쉬의 회전축이 각각 배치되고, 이 축들의 단부에 자성을 띠는 마그네틱 디스크가 마주하는 상태로 각각 고정된다. 즉 회전축과 구동축의 비 연결 구간은 마그네틱 디스크들의 자력에 의해 서로 비접촉 상태로 연결되며 구동축의 회전력이 회전축에 전달되어 롤브러쉬가 회전한다.The indirect power transmission method has a drive shaft of a motor and a rotation shaft of a roll brush disposed between the side walls of the baths, respectively, and are fixed with magnetic disks facing each other at the ends of the shafts. That is, the non-connected section of the rotation shaft and the drive shaft is connected to each other in a non-contact state by the magnetic force of the magnetic disks, the rotational force of the drive shaft is transmitted to the rotation shaft to rotate the roll brush.

직접 동력 전달 방식은 모터의 구동축과 롤브러쉬의 회전축이 커플링과 같은 축간 이음부재로 직접 연결되면서 동력전달이 이루어진다.In the direct power transmission method, the drive shaft of the motor and the rotating shaft of the roll brush are directly connected to the interaxial joint member such as a coupling, and power transmission is performed.

간접 전달 방식에서는 직접 전달 방식에 비하여 동력 전달 구조가 간단하고 베스 내부의 세정액이 외부로 유출되거나 외부 이물질이 베스 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.The indirect delivery method is simpler than the direct delivery method, the power transmission structure is simple, and the cleaning liquid inside the bath can be prevented from leaking to the outside or foreign substances from entering the inside of the bath.

그러나 간접 전달 방식은 상기 서로 마주보는 2개의 마그네틱 디스크들 사이에 슬림현상 등에 의해 롤 브러쉬가 오작동되거나 출력 회전수의 편차가 과다하게 발생되는 등 구동이 불안정한 문제점이 있다.However, the indirect transmission method has a problem in that the driving is unstable, such as a roll brush malfunction or excessive variation in the output rotation speed due to a slim phenomenon between the two magnetic disks facing each other.

직접 전달 방식의 기판 세정 장치에어서는 회전축과 구동축을 연결하기 위하여 베스의 측벽면에 일정한 크기의 타공홀이 형성된다. 따라서 이러한 타공홀을 통하여 외부 이물질들이 세정 작업 공간으로 쉽게 유입됨은 물론 세정액이 상기 타공홀들을 통하여 외부로 유출되어 세정 환경을 저해하고 베스 외부에 설치된 모터나 각종 주변 구동장치들을 부식을 촉진시키는 문제점이 있다.In the substrate transfer apparatus of the direct transfer method, a perforated hole having a predetermined size is formed on the side wall of the bath to connect the rotating shaft and the driving shaft. Therefore, the foreign matters are easily introduced into the cleaning work space through these perforation holes, and the cleaning liquid flows out through the perforation holes to hinder the cleaning environment and to promote corrosion of the motors and various peripheral devices installed outside the bath. have.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하는 것으로, 베스 벽면을 관통하는 회전축을 위해 마련된 홀을 통해 공정액이 유출되거나 외부 이물질이 유입되는 것이 억제된 기판 처리 장치를 제공한다.Accordingly, the technical problem of the present invention is to solve such a conventional problem, and provides a substrate processing apparatus in which process liquid is prevented from flowing out or foreign foreign substances are introduced through a hole provided for a rotating shaft passing through the wall of the bath.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 베스부, 브러싱부 및 누출 방지부를 포함한다. 베스부는 기판의 처리 공정이 진행되는 밀폐된 작업 공간을 제공한다. 브러싱부는 베스부의 측벽에 형성된 축홀을 관통하는 회전축과, 회전축에 의해 회전되어 작업 공간으로 제공된 기판의 표면을 브러싱하는 브러쉬를 포함한다. 누출 방지부는 누출 방지판을 포함한다. 누출 방지판은 회전판 및 복수의 블레이드들을 포함한다. 회전판은 축홀에 대응하게 회전축에 끼워져 회전축과 함께 회전한다. 블레이드들은 회전판에 형성되어 회전판과 함께 회전하며, 축홀을 향하여 공기를 불어넣어 브러쉬에 제공된 공정액의 증기가 축홀을 통해 누출되는 것을 억제한다.In order to solve the above technical problem, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention includes a bath portion, a brushing portion and a leakage preventing portion. The bath unit provides a closed working space in which a substrate processing process is performed. The brushing portion includes a rotating shaft passing through the shaft hole formed on the side wall of the bath portion, and a brush for brushing the surface of the substrate rotated by the rotating shaft and provided to the work space. The leak guard includes a leak proof plate. The leakproof plate includes a rotating plate and a plurality of blades. The rotating plate is fitted to the rotating shaft corresponding to the shaft hole and rotates together with the rotating shaft. The blades are formed on the rotating plate to rotate together with the rotating plate, blowing air toward the shaft hole to prevent the vapor of the process liquid provided to the brush from leaking through the shaft hole.

실시예에서 베스부의 측벽은 서로 마주보는 내측벽 및 외측벽을 포함한다. 내측벽에는 축홀로서 제1 홀이 형성되며, 외측벽에는 축홀로서 제2 홀이 형성된다. 누출 방지판은 내측벽과 외측벽의 사이에 배치되어 제1 홀을 향하여 공기를 불어넣는다. 누출 방지판은 회전판과 회전축의 사이에 개재된 제1 차폐링을 더 포함할 수 있다. 회전판에는 공기의 유입 통로를 제공하는 복수의 공기 유입구들이 더 형성될 수 있다.In an embodiment the side wall of the bath portion includes an inner wall and an outer wall facing each other. A first hole is formed in the inner wall as the shaft hole, and a second hole is formed in the outer wall as the shaft hole. The leak prevention plate is disposed between the inner wall and the outer wall to blow air toward the first hole. The leakage preventing plate may further include a first shielding ring interposed between the rotating plate and the rotating shaft. The rotating plate may further include a plurality of air inlets for providing an air inlet passage.

누출 방지부는 기밀 유지부를 더 포함할 수 있다. 기밀 유지부는 제1 차폐부, 제2 차폐부 및 제2 차폐링을 포함한다. 제1 차폐부는 회전축이 관통하도록 내측벽의 내측면에 제1 홀의 주변부에 고정되며, 원통 형상을 갖는다. 제2 차폐부는 상기 회전축에 의해 관통는 바닥부 및 바닥부로부터 제1 차폐부의 외측면과 마주보 게 연장된 측면부를 포함한다. 제2 차폐링은 바닥부와 회전축의 사이에 개재된다.The leak prevention part may further include a confidentiality retaining part. The hermetic seal includes a first shield, a second shield and a second shield ring. The first shielding part is fixed to the periphery of the first hole on the inner side surface of the inner wall such that the rotating shaft penetrates, and has a cylindrical shape. The second shield includes a bottom portion penetrated by the rotating shaft and a side portion extending from the bottom portion to face the outer surface of the first shield portion. The second shielding ring is interposed between the bottom part and the rotating shaft.

브러쉬는 회전축이 관통하도록 배치되는 롤브러쉬를 포함할 수 있다. 이 경우, 기판 처리 장치는 작업 공간으로 유입된 기판의 상부 및 하부에 각각 배치되는 롤브러쉬를 포함하는 복수의 브러싱부들을 포함하며, 누출 방지부는 각 브러싱부에 대응하여 각각 형성된다. 다른 실시예에서 브러쉬는 회전축에 실질적으로 직교하는 방향으로 연결된 연결축에 의해 회전되는 디스크 브러쉬를 포함할 수 있다.The brush may include a roll brush disposed to penetrate the axis of rotation. In this case, the substrate processing apparatus includes a plurality of brushing portions including roll brushes respectively disposed on upper and lower portions of the substrate introduced into the work space, and the leakage preventing portions are respectively formed corresponding to the respective brushing portions. In another embodiment, the brush may comprise a disk brush that is rotated by a connecting axis connected in a direction substantially perpendicular to the axis of rotation.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 공정액의 누출을 방지하여 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시키고, 기판 처리 장치의 수명을 연장시킬 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the leakage of the process liquid to improve the reliability of the substrate processing process and to extend the life of the substrate processing apparatus.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 및 부재들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되거나 과소하게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 부재들을 더 구비할 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments and may be implemented in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosure more complete and to fully convey the spirit and features of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness of each device and member has been exaggerated or understated for clarity of the invention, and each device may further include various additional members not described herein.

기판 처리 장치Substrate processing equipment

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1 taken along the line II ′. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 베스부(10), 브러싱부(30) 및 누출 방지부(40)를 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 100 includes a bath portion 10, a brushing portion 30, and a leakage preventing portion 40.

베스부(10)는 일종의 박스로서 기판에 대한 소정의 처리 공정, 예를 들어, 기판 세정 공정을 위하여 내부와 외부가 밀폐 가능한 분위기로 형성된 작업 공간을 제공한다. 베스부(10)의 측벽에는 후술될 브러싱부(30)의 회전축(31)이 관통하는 축홀이 형성된다. 베스부(10)는, 예를 들어, 내측벽(11) 및 내측벽(11)과 마주보는 외측벽(15)을 포함할 수 있다.The bath part 10 is a kind of box and provides a work space formed in an atmosphere that can be sealed inside and outside for a predetermined processing process for the substrate, for example, a substrate cleaning process. A shaft hole through which the rotating shaft 31 of the brushing unit 30 to be described later penetrates is formed on the sidewall of the bath unit 10. The bath 10 may include, for example, an inner wall 11 and an outer wall 15 facing the inner wall 11.

내측벽(11)에는 상기 축홀로서 제1 홀(13)이 형성된다. 외측벽(15)에는 상기 축홀로서 제2 홀(17)이 형성된다. 후술될 브러싱부(30)의 회전축(31)은 제1 홀(13) 및 제2 홀(17)을 관통하게 배치된다. 베스부(10)는 브러싱부(30)가 관통하는 부분 이외의 부분에서는 단일벽으로 형성될 수 있다. 제1 홀(13) 및 제2 홀(15)은 베스부(10)의 서로 대향하는 측면들에 각각 형성될 수 있다. A first hole 13 is formed in the inner wall 11 as the shaft hole. A second hole 17 is formed in the outer wall 15 as the shaft hole. The rotating shaft 31 of the brushing part 30 to be described later is disposed to penetrate through the first hole 13 and the second hole 17. The bath portion 10 may be formed as a single wall at a portion other than a portion through which the brushing portion 30 penetrates. The first hole 13 and the second hole 15 may be formed on side surfaces of the bath 10 that face each other.

도면에는 나타나지 않았지만, 기판 처리 장치(100)는 이송장치를 더 포함할 수 있다. 이송장치는 컨베이어와 같이 이미 잘 알려진 장치를 포함하며 베스부(10)에서 기판(3)들이 세정 가능한 자세로 상기 작업 공간을 경유하면서 통과될 수 있도록 배치된다.Although not shown in the drawings, the substrate processing apparatus 100 may further include a transfer device. The conveying device comprises a device which is already well known, such as a conveyor, and is arranged in the bath section 10 so that the substrates 3 can pass through the work space in a washable posture.

일 실시예에서 베스부(10)는 중력 방향에 대해 비스듬하게 기울어지게 배치될 수 있다. 이 경우 기판(3)은 마찬가지로 중력 방향에 대해 비스듬하게 기울어진 채로 베스부(10)로 유입될 수 있다. 이 때 상기 이송 장치는 기울어진 기판(3)의 하측 에지를 지지하며 기판(3)을 이송할 수 있다. 기판(3)은 중력방향에 대해 기울어진 채로 이송 장치에 의해 가이드 되므로 컨베이어 장치와 같은 이송 장치는 기판(3)의 자중에 의해 구동될 수도 있다. In one embodiment, the bath 10 may be disposed to be inclined obliquely with respect to the direction of gravity. In this case, the substrate 3 may likewise flow into the bath portion 10 while being inclined obliquely with respect to the gravity direction. At this time, the transfer device may support the lower edge of the inclined substrate 3 and transfer the substrate 3. Since the substrate 3 is guided by the conveying apparatus while being inclined with respect to the gravity direction, a conveying apparatus such as a conveyor apparatus may be driven by the weight of the substrate 3.

기판 처리 장치(100)는 상기 작업 공간에 배치된 노즐 및 에어 나이프(air knife)를 더 포함할 수 있다. 상기 노즐은 브러싱부(30)측에 공정액, 예를 들어, 세정액을 공급하며, 상기 에어나이프는 기판(3)을 세정하기 전이나 세정 후에 기판(3)의 표면에 부착된 이물질이나 세정액 등을 제거한다.The substrate processing apparatus 100 may further include a nozzle and an air knife disposed in the work space. The nozzle supplies a process liquid, for example, a cleaning liquid, to the brushing unit 30 side, and the air knife is used to clean the substrate 3 before or after the cleaning. Remove it.

브러싱부(30)는 작업공간으로 유입된 기판(3)의 표면을 브러싱하여 기판(3)의 표면으로부터 이물질을 제거한다. 브러싱부(30)는 회전축(31) 및 롤브러쉬(35)를 포함한다.The brushing unit 30 removes foreign substances from the surface of the substrate 3 by brushing the surface of the substrate 3 introduced into the workspace. The brushing part 30 includes a rotation shaft 31 and a roll brush 35.

회전축(31)은 제1 홀(13) 및 제2 홀(17)을 관통하게 배치된다.The rotation shaft 31 is disposed to penetrate through the first hole 13 and the second hole 17.

기판 처리 장치(100)는 구동부(80) 및 브라켓(90)을 더 포함할 수 있다. 모터와 같은 구동부(80)는 베스의 외부에서 회전축(31)에 연결되어 회전축(31)에 구동력을 전달한다. 회전축(31)은 롤브러쉬(35)의 작동 또는 대기시에 대응하여 롤브러쉬(35)의 위치가 변화될 수 있도록 브라켓(90)에 고정된다.The substrate processing apparatus 100 may further include a driver 80 and a bracket 90. The driving unit 80 such as a motor is connected to the rotary shaft 31 from the outside of the bath and transmits a driving force to the rotary shaft 31. The rotating shaft 31 is fixed to the bracket 90 so that the position of the roll brush 35 can be changed in response to the operation or standby of the roll brush 35.

기판(3)의 상면 및 하면에 각기 배치되는 롤브러쉬(35)들은 상기 작업 공간에서 회전축(31)에 끼워져서 롤링된다. 롤브러쉬(35)들은 기판(3) 이동방향에 대하여 평행한 자세로 회전될 수 있도록 배치된다.Roll brushes 35 respectively disposed on the upper and lower surfaces of the substrate 3 are rolled by being fitted to the rotating shaft 31 in the work space. The roll brushes 35 are arranged to be rotated in a posture parallel to the moving direction of the substrate 3.

기판 처리 장치(100)는 갭조절 장치를 더 포함할 수 있다. 갭조절 장치는 베 스의 외부에 설치되어 기판(3) 상에 형성된 패턴에 따라 기판(3)과 롤브러쉬(35) 간의 이격 간격을 조절한다.The substrate processing apparatus 100 may further include a gap adjusting device. The gap adjusting device is installed on the outside of the bath to adjust the separation distance between the substrate 3 and the roll brush 35 according to the pattern formed on the substrate (3).

누출 방지부(40)는 공정액(5), 예들 들어, 세정액 또는 공정액 증기, 예를 들어, 세정액 증기가 베스부(10)의 내측벽(11)에 형성된 제1 홀(13) 및 베스부(10)의 외측벽(15)에 형성된 제2 홀(17)을 통해 작업 공간으로부터 유출되는 것을 억제시킨다. 누출 방지부(40)는 누출 방지판(50)을 포함한다. 누출 방지판(50)은 다양한 형상으로 변형된 실시예들이 있을 수 있다.The leak prevention part 40 may include a first hole 13 and a bath in which a process solution 5, for example, a cleaning liquid or process liquid vapor, for example, a cleaning liquid vapor, is formed in the inner wall 11 of the bath part 10. Outflow from the work space is suppressed through the second hole 17 formed in the outer wall 15 of the portion 10. The leak prevention part 40 includes the leak prevention plate 50. The leakproof plate 50 may have embodiments modified in various shapes.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 누출 방지판의 평면도이다.3 is a plan view of a leak prevention plate according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 누출 방지판(50)은 회전축(31)에 끼워져 내측벽(11)과 외측벽(15)의 사이에 배치된다. 누출 방지판(50)은 주로 세정액 증기가 제1 홀(13)을 통해 외부로 유출되는 것을 방지한다. 누출 방지판(50)은 회전판(51) 및 복수의 블레이드(55)들을 포함한다.Referring to FIG. 3, the leakage preventing plate 50 is fitted between the rotation shaft 31 and disposed between the inner wall 11 and the outer wall 15. The leak prevention plate 50 mainly prevents the cleaning liquid vapor from flowing out through the first hole 13. The leakproof plate 50 includes a rotating plate 51 and a plurality of blades 55.

회전판(51)의 가운데에는 회전축(31)이 끼워지는 결합홀이 형성되어 있다. 회전판(51)은 회전축(31)에 고정되어 회전판(51)의 회전과 함께 회전된다.A coupling hole into which the rotating shaft 31 is fitted is formed in the center of the rotating plate 51. The rotating plate 51 is fixed to the rotating shaft 31 and rotates with the rotation of the rotating plate 51.

누출 방지판(50)은 제1 차폐링(57)을 더 포함할 수 있다. 제1 차폐링(57)은 회전축(31)과 회전판(51)의 사이에 끼워진다. 제1 차폐링(57)은 O 자 형상의 링을 포함할 수 있다. 제1 차폐링(57)은 회전축(31)과 회전판(51) 사이를 기밀하게 유지시켜 세정액(5) 또는 세정액 증기의 유출을 차단한다.The leakage preventing plate 50 may further include a first shielding ring 57. The first shielding ring 57 is fitted between the rotary shaft 31 and the rotary plate 51. The first shielding ring 57 may include an O-shaped ring. The first shielding ring 57 keeps the airtight between the rotating shaft 31 and the rotating plate 51 to block the outflow of the cleaning liquid 5 or the cleaning liquid vapor.

블레이드(55)들은 내측벽(11)과 마주보는 회전판(51)의 일면에 형성된다. 블레이드(55)들은, 도 3에 도시된 바와 같이, 결합홀을 중심으로 방사형으로 형성되 며 직선타입으로 형성되어 있다. 블레이드(55)들 주변에는 공기 유입구(56)들이 형성되어 있다. 블레이드(55)들은 회전판(51)과 함께 회전한다. 블레이드(55)들은 공기를 제1 홀(13)을 향하여 불어넣어 세정액 증기가 제1 홀(13)을 통해 외부로 누출되는 것을 억제시킨다.The blades 55 are formed on one surface of the rotating plate 51 facing the inner wall 11. Blades 55, as shown in Figure 3, is formed radially around the coupling hole is formed in a straight type. Air inlets 56 are formed around the blades 55. The blades 55 rotate together with the rotating plate 51. The blades 55 blow air toward the first hole 13 to prevent leakage of the cleaning liquid vapor from the outside through the first hole 13.

도 4는 도 2에 도시된 기판 처리 장치에서 내측벽 및 외측벽 부분의 확대도이다.4 is an enlarged view of an inner wall and an outer wall portion in the substrate processing apparatus shown in FIG. 2.

도 6을 참조하면, 누출 방지부(40)는 기밀 유지부(60)를 더 포함할 수 있다. 기밀 유지부는 제1 차폐부(61), 제2 차폐부(65) 및 제2 차폐링(67)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the leak prevention part 40 may further include an airtight holding part 60. The airtight holding part may include a first shielding part 61, a second shielding part 65, and a second shielding ring 67.

제1 차폐부(61)는 원통 형상의 차폐부재로서 내측벽(11)의 내측면에 고정되며 제1 홀(13)을 노출시킨다. 제2 차폐부(65)는 원통 형상의 차폐부재로서 바닥부 및 측면부를 포함한다. 상기 바닥부에는 회전축(31)이 끼워지는 체결홀이 형성된다. 측면부는 상기 바닥부로부터 제1 차폐부(61)의 외측면과 마주보도록 연장된다. 즉, 회전축(31)의 표면과 제2 차폐부(65)의 상기 측면부는 일정 간격 이격된다.The first shielding portion 61 is a cylindrical shielding member and is fixed to the inner side surface of the inner wall 11 to expose the first hole 13. The second shield 65 is a cylindrical shield and includes a bottom portion and a side portion. The bottom portion is provided with a fastening hole into which the rotation shaft 31 is fitted. The side portion extends from the bottom portion to face the outer surface of the first shield portion 61. That is, the surface of the rotating shaft 31 and the side surface portion of the second shield 65 is spaced apart by a predetermined interval.

제2 차폐링(67)은 제1 차폐링(57)과 실질적으로 동일한 형상 및 재질을 가질 수 있다. 제2 차폐링(67)은 회전축(31)과 제2 차폐부(65)의 상기 바닥부의 사이에 개재된다. 제2 차폐링(67)은 회전축(31)을 타고 내려오는 세정액(5)이 제2 차폐부(65)와 회전축(31)의 사이로 스며드는 것을 방지한다.The second shielding ring 67 may have substantially the same shape and material as the first shielding ring 57. The second shielding ring 67 is interposed between the rotation shaft 31 and the bottom portion of the second shielding portion 65. The second shielding ring 67 prevents the cleaning liquid 5 coming down from the rotation shaft 31 from seeping between the second shield 65 and the rotation shaft 31.

회전축(31)은 제1 차폐부(61) 및 제1 홀(13)을 관통한다. 이 때 제1 차폐부(61)는 제2 차폐부(65)와 회전축(31)의 사이로 인입된다. 제1 차폐부(61)와 회전 축(31)과의 이격 간격은 매우 작고, 제2 차폐부(65)는 제1 차폐부(61)와 함께 세정액 증기가 쉽게 유출되기 어려운 통로를 형성한다. 따라서 기밀 유지부(60)는 작업 공간을 외부로부터 완전 밀폐상태는 아니지만 밀폐된 분위기로 유지시킨다.The rotating shaft 31 penetrates through the first shielding portion 61 and the first hole 13. At this time, the first shielding portion 61 is led between the second shielding portion 65 and the rotation shaft 31. The separation distance between the first shield 61 and the rotation shaft 31 is very small, and the second shield 65 together with the first shield 61 forms a passage through which the washing liquid vapor does not easily flow out. Therefore, the airtight holding part 60 keeps the working space in a sealed atmosphere, although not completely sealed from the outside.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 회전축(31)이 회전함에 따라 누출 방지판(50)이 함께 회전된다. 블레이드(55)들은 주변 공기를 제1 홀(13)을 향하여 유동시킨다. 따라서 작업 공간의 외부로부터 작업 공간측으로 이정한 공기압력이 가해진다. 따라서 제1 차폐부(61)와 제2 차페부가 형성하는 통로 및 제1 홀(13)을 통해 외부로 유동하는 세정액 증기는 상기 공기압으로 인해 외부로 유출되지 않는다. On the other hand, as shown in Figure 6, as the rotating shaft 31 rotates the leakage preventing plate 50 is rotated together. The blades 55 flow the ambient air toward the first hole 13. Therefore, air pressure determined from the outside of the working space to the working space is applied. Therefore, the cleaning liquid vapor flowing to the outside through the passage formed by the first shielding portion 61 and the second shielding portion and the first hole 13 does not flow out due to the air pressure.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 누출 방지판의 평면도이다.5 is a plan view of a leak prevention plate according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 블레이드(255)들은 회전판(251)의 중심에 형성된 결합홀을 중심으로 나선형으로 휘어지도록 형성된다. 나선형의 블레이드(255)들 주변 회전판(251)에는 복수의 공기 유입구(256)들이 형성된다. 블레이드(255) 형상을 이와 같이 변형시켜 블레이드(255)들이 공기를 유동시키는 효율을 향상시킬 수 있다. Referring to Figure 5, the blades 255 are formed to be bent in a spiral around the coupling hole formed in the center of the rotating plate 251. A plurality of air inlets 256 are formed in the rotating plate 251 around the spiral blades 255. By modifying the shape of the blade 255 in this way, the efficiency of flowing the air by the blades 255 may be improved.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 누출 방지판의 평면도이다.6 is a plan view of a leak prevention plate according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 누출 방지판은 블레이드(355)들이 형성되는 위치 및 형상을 제외하고는 도 3에 도시된 누출 방지판과 실질적으로 동일할 수 있다.Referring to FIG. 6, the leakproof plate may be substantially the same as the leakproof plate shown in FIG. 3 except for the position and shape where the blades 355 are formed.

본 실시예에서 블레이들들은 회전판(351)의 반경 방향 에지에서 방사형으로 연장된다. 블레이드(355)들은 프로펠러의 날개 형상을 가질 수 있다.In this embodiment the blades extend radially at the radial edge of the rotating plate 351. The blades 355 may have a wing shape of a propeller.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 기판 처리 장치(500)는 브러싱부(530)를 제외하고는 도 1 내지 도 6에서 설명된 기판 처리 장치(100)와 실질적으로 동일할 수 있다.Referring to FIG. 7, the substrate processing apparatus 500 may be substantially the same as the substrate processing apparatus 100 described with reference to FIGS. 1 to 6 except for the brushing unit 530.

본 실시예에서, 브러싱부(530)는 회전축(531) 및 디스크 브러쉬(534)를 포함한다.In the present embodiment, the brush 530 includes a rotating shaft 531 and a disk brush 534.

회전축(531)은 베스(510)의 외부에 배치된 구동부에 연결되어 구동력을 전달 받는다. 회전축(531)에는 일정한 간격으로 복수의 제1 베벨기어(533)들이 배치될 수 있다. 디스크 브러쉬(534)들은 원판(disk) 평상의 몸체(538), 제1 베벨기어(533)와 연결되는 제2 베벨기어(536), 제2 베벨기어(536)와 몸체(538)를 연결하는 연결축(535) 및 몸체(538)에 부착된 브러쉬털(539)을 포함할 수 있다.The rotating shaft 531 is connected to a driving unit disposed outside the bath 510 to receive a driving force. The plurality of first bevel gears 533 may be disposed on the rotation shaft 531 at regular intervals. The disk brushes 534 connect the disk flat body 538, the second bevel gear 536 and the second bevel gear 536 and the body 538 to be connected to the first bevel gear 533. It may include a brush hair 539 attached to the connecting shaft 535 and the body 538.

연결축(535)은 회전축(531)과 실질적으로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다.The connecting shaft 535 may be disposed in a direction substantially perpendicular to the rotation shaft 531.

브러싱부(534)는 기판(3)의 상면 및 하면에 각기 대응하에 복수 개가 배치될 수 있다.A plurality of brushing units 534 may be disposed on the upper and lower surfaces of the substrate 3, respectively.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 평판 표시장치용 기판의 세정 장치에 적용될 수 있고, 더 나아가 기밀을 유지할 필요가 있는 베스를 관통하는 축으 로 인해 작업 공간으로부터 공정액이 누출되는 것을 방지하는 데에 적용될 수 있다.The substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can be applied to the cleaning apparatus of the substrate for a flat panel display and further prevents the process liquid from leaking from the work space due to the axis penetrating through the bath which needs to be kept airtight. Can be applied.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1 taken along the line II ′. FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 누출 방지판의 평면도이다.3 is a plan view of a leak prevention plate according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 2에 도시된 기판 처리 장치에서 내측벽 및 외측벽 부분의 확대도이다.4 is an enlarged view of an inner wall and an outer wall portion in the substrate processing apparatus shown in FIG. 2.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 누출 방지판의 평면도이다.5 is a plan view of a leak prevention plate according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 누출 방지판의 평면도이다.6 is a plan view of a leak prevention plate according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

3 : 기판 10 : 베스부3: substrate 10: bath portion

11 : 내측벽 13 : 제1 홀11 inner wall 13 first hole

15 : 외측벽 17 : 제2 홀15: outer wall 17: the second hole

30 : 브러싱부 31 : 회전축30: brushing portion 31: rotating shaft

35 : 롤브러쉬 40 : 누출 방지부35: roll brush 40: leak prevention

50 : 누출 방지판 51 : 회전판50: leak prevention plate 51: rotating plate

55 : 블레이드 60 : 기밀 유지부55 blade 60: airtight portion

61 : 제1 차폐부 65 : 제2 차폐부61: first shield 65: second shield

80 ; 구동부 100 : 기판 처리 장치80; Drive unit 100: substrate processing apparatus

Claims (7)

기판의 처리 공정이 진행되는 밀폐된 작업 공간을 제공하는 베스부;A bath unit for providing a closed working space in which a substrate processing process is performed; 상기 베스부의 측벽에 형성된 축홀을 관통하는 회전축과, 상기 회전축에 의해 회전되어 상기 작업 공간으로 제공된 기판의 표면을 브러싱하는 브러쉬를 포함하는 브러싱부; 및A brushing portion including a rotating shaft passing through the shaft hole formed on the side wall of the bath portion, and a brush rotating by the rotating shaft to brush the surface of the substrate provided to the working space; And 상기 축홀에 대응하게 상기 회전축에 끼워져 상기 회전축과 함께 회전하는 회전판과, 상기 회전판에 형성되어 상기 회전판과 함께 회전하며, 상기 축홀을 향하여 공기를 불어넣어 상기 브러쉬에 제공된 공정액의 증기가 상기 축홀을 통해 누출되는 것을 억제하는 블레이드들을 포함하는 누출 방지판을 포함하며,A rotating plate fitted to the rotating shaft corresponding to the shaft hole and rotating together with the rotating shaft, and formed on the rotating plate to rotate together with the rotating plate, and blows air toward the shaft hole so that the vapor of the process liquid provided to the brush causes the shaft hole to A leakproof plate including blades for preventing leakage through 상기 측벽은 상기 축홀로서 제1 홀이 형성된 내측벽 및 상기 내측벽과 마주보며 상기 축홀로서 제2 홀이 형성된 외측벽을 포함하고, 상기 누출 방지판은 상기 내측벽과 외측벽의 사이에 배치되어 상기 제1 홀을 향하여 공기를 불어넣는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The side wall may include an inner wall having a first hole formed as the shaft hole and an outer wall facing the inner wall and having a second hole formed as the shaft hole, and the leakage preventing plate may be disposed between the inner wall and the outer wall. The substrate processing apparatus characterized by blowing air toward the said 1st hole. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 누출 방지판은 상기 회전판과 회전축의 사이에 개재된 제1 차폐링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the leakage preventing plate further comprises a first shielding ring interposed between the rotating plate and the rotating shaft. 제1항에 있어서, 상기 회전판에는 상기 공기의 유입 통로를 제공하는 복수의 공기 유입구들이 더 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the rotating plate further includes a plurality of air inlets for providing the air inflow passage. 제1항에 있어서, 상기 누출 방지부는The method of claim 1, wherein the leak prevention portion 상기 회전축이 관통하도록 상기 내측벽의 내측면에 상기 제1 홀의 주변부에 고정된 원통 형상의 제1 차폐부;A first shield having a cylindrical shape fixed to a periphery of the first hole on an inner side surface of the inner wall such that the rotating shaft passes therethrough; 상기 회전축에 의해 관통되는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상기 제1 차폐부의 외측면과 마주보게 연장된 측면부를 포함하는 제2 차폐부; 및A second shielding portion including a bottom portion penetrated by the rotating shaft and a side portion extending from the bottom portion to face an outer surface of the first shielding portion; And 상기 바닥부와 상기 회전축의 사이에 개재된 제2 차폐링을 포함하는 기밀 유지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a hermetic holding portion including a second shielding ring interposed between the bottom portion and the rotating shaft. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬는 상기 회전축이 관통하도록 배치되는 롤브러쉬를 포함하며, 상기 기판의 상부 및 하부에 각각 배치되는 복수의 상기 브러싱부들에 대응하여 상기 누출 방지부가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.2. The brush of claim 1, wherein the brush comprises a roll brush disposed to penetrate the rotating shaft, and the leakage preventing part is formed to correspond to the plurality of brushing parts respectively disposed above and below the substrate. Substrate processing apparatus. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬는 상기 회전축에 실질적으로 직교하는 방향으로 연결된 연결축에 의해 회전되는 디스크 브러쉬를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the brush comprises a disk brush that is rotated by a connecting shaft connected in a direction substantially perpendicular to the rotation axis.
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KR101662490B1 (en) * 2014-12-01 2016-10-14 주식회사 케이씨텍 Substrate cleaning apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030003513A (en) * 2001-07-03 2003-01-10 주식회사 케이씨텍 Cleaning apparatus for Brush
KR20030008468A (en) * 2001-07-18 2003-01-29 삼성전자 주식회사 Brush cleaning device of chemical mechanical polishing apparatus
JP2006341230A (en) 2005-06-10 2006-12-21 Shibaura Mechatronics Corp Brush cleaning apparatus
KR100717373B1 (en) * 2006-06-12 2007-05-11 세메스 주식회사 Apparatus for cleaning a flat panel display and roll brush used therein

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030003513A (en) * 2001-07-03 2003-01-10 주식회사 케이씨텍 Cleaning apparatus for Brush
KR20030008468A (en) * 2001-07-18 2003-01-29 삼성전자 주식회사 Brush cleaning device of chemical mechanical polishing apparatus
JP2006341230A (en) 2005-06-10 2006-12-21 Shibaura Mechatronics Corp Brush cleaning apparatus
KR100717373B1 (en) * 2006-06-12 2007-05-11 세메스 주식회사 Apparatus for cleaning a flat panel display and roll brush used therein

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