KR100899919B1 - 전자부품용 패키지, 그 덮개, 그 덮개용 덮개재 및 그덮개재의 제조방법 - Google Patents
전자부품용 패키지, 그 덮개, 그 덮개용 덮개재 및 그덮개재의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
시료 No. | 납땜재층 접합조건 | 팽창부 면적율 % | 접합성 | 비고 | |
압하율 % | 소둔온도 ℃ | ||||
1 | 44 | - | - | - | 비교예 |
2 | 50 | 350 | 0.1 이하 | × | 비교예 |
3 | 50 | 380 | 0.1 이하 | ○ | 실시예 |
4 | 50 | 500 | 0.1 이하 | ○ | ″ |
5 | 50 | 600 | 2.5 | × | 비교예 |
6 | 50 | 700 | 21 | × | ″ |
7 | 55 | 350 | 0.1 이하 | × | 비교예 |
8 | 55 | 380 | 0.1 이하 | ○ | 실시예 |
9 | 55 | 500 | 0.1 이하 | ○ | ″ |
10 | 55 | 600 | 1.2 | ○ | 비교예 |
11 | 55 | 700 | 25 | × | ″ |
12 | 60 | 350 | 0.1 이하 | × | 비교예 |
13 | 60 | 380 | 0.1 이하 | ○ | 실시예 |
14 | 60 | 400 | 0.1 이하 | ○ | 실시예 |
15 | 60 | 500 | 0.1 이하 | ○ | ″ |
16 | 60 | 600 | 5.5 | × | 비교예 |
17 | 60 | 700 | 32 | × | ″ |
18 | 70 | 350 | 0.1 이하 | × | 비교예 |
19 | 70 | 400 | 0.1 이하 | ○ | 실시예 |
20 | 70 | 500 | 0.1 이하 | ◎ | ″ |
21 | 70 | 590 | 0.1 이하 | ○ | ″ |
22 | 70 | 650 | 10 | × | 비교예 |
23 | 70 | 700 | 39 | × | 비교예 |
24 | 75 | 590 | 0.1 이하 | ○ | 실시예 |
25 | 75 | 650 | 40 | × | 비교예 |
26 | 80 | 590 | 0.1 이하 | ○ | 실시예 |
Claims (14)
- 전자부품을 수납하기 위한 수납 공간이 표면에 개구되도록 형성된 케이스의 개구 외주부에 국부가열에 의해 용착되는 전자부품용 패키지(Package)의 덮개용 덮개재로서,30 ~ 300℃에서의 열팽창률이 4.0×10-6 /℃ ~ 5.5×10-6/℃ 인 저열팽창금속으로 형성된 기재층(基材層)과, 이 기재층의 한쪽 표면에 적층되며,동함유량이 99.9 질량% 이상이고, 산소함유량이 0.05질량% 이하의 무산소 순동으로 형성된 중간금속층과, 이 중간금속층에 적층되며, 은을 주성분으로 하는 은납땜합금으로 형성된 납땜재층을 구비하고,상기 중간금속층과 납땜재층은 서로 압접 또한, 확산접합되어 있으며, 상기 납땜재층은 그 외표면에서 관찰되는 팽창부의 면적비율이 0.1% 이하인 것을 특징으로 하는 덮개재.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 중간금속층의 평균 두께가 10㎛ 이상, 200㎛ 이하인 것을 특징하는 덮개재.
- 제1항 또는 제4항에 있어서,상기 기재층의 다른 쪽 표면에 순니켈 또는 니켈을 주성분으로 하는 니켈합금으로 이루어진 니켈기 금속으로 형성된 니켈기 금속층이 접합된 것을 특징으로 하는 덮개재.
- 전자부품을 수납하기 위한 수납 공간이 표면에 개구되도록 형성된 케이스의 개구 외주부에 국부가열에 의해 용착되는 전자부품용 패키지의 덮개용 덮개재의 제조방법으로서,30 ~ 300℃에서의 열팽창률이 4.0×10-6 /℃ ~ 5.5×10-6/℃ 인 저열팽창금속으로 형성된 기재층의 한쪽 표면에 동함유량이 99.9 질량% 이상이고, 산소함유량이 0.05질량%이하의 무산소 순동으로 형성된 중간금속층이 적층된 중간금속층 적층체를 준비하는 준비공정과,상기 중간금속층 적층체의 중간금속층에 은을 주성분으로 하는 은납땜합금으로 형성된 납땜재층을 압접하여 납땜재층 압접체를 얻는 압접공정과,상기 납땜재층 압접체에 확산소둔을 실시하여 상기 중간금속층과 납땜재층이 서로 확산접합된 덮개재를 제조하는 확산소둔공정을 구비하고,상기 압접공정에서 압접 시의 압하율을 50% 이상, 80% 이하로 하고, 상기 소둔공정에서 소둔온도를 380℃ 이상, 590℃ 이하로 하는 것을 특징으로 하는 덮개재의 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 제6항에 있어서,상기 납땜재층 압접체의 중간금속층의 평균 두께가 10㎛ 이상, 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 덮개재의 제조방법.
- 제6항 또는 제9항에 있어서,상기 중간금속층 적층체의 기재층의 다른 쪽 표면에 순니켈 또는 니켈을 주성분으로 하는 니켈합금으로 이루어진 니켈기 금속으로 형성된 니켈기 금속층이 적층된 것을 특징으로 하는 덮개재의 제조방법.
- 전자부품을 수납하기 위한 수납공간이 표면에 개구되도록 형성된 케이스의 개구 외주부에 국부가열에 의해 용착되는 전자부품용 패키지의 덮개로서,제1항 또는 제4항에 기재된 덮개재로 상기 케이스의 개구부를 피복하는 크기로 가공된 덮개인 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지의 덮개.
- 전자부품을 수납하기 위한 수납공간이 표면에 개구되도록 형성된 케이스의 개구 외주부에 국부가열에 의해 용착되는 전자부품용 패키지의 덮개로서,제5항에 기재된 덮개재로부터 상기 케이스의 개구부를 피복하는 크기로 가공된 덮개인 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지의 덮개.
- 전자부품을 수납하기 위한 수납 공간이 표면에 개구되도록 형성된 케이스와, 이 케이스의 개구부를 피복하도록 그 개구 외주부에 국부가열에 의해 용착된 덮개를 구비하고, 상기 덮개는 제11항에 기재된 덮개를 이용한 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지.
- 전자부품을 수납하기 위한 수납 공간이 표면에 개구되도록 형성된 케이스와, 이 케이스의 개구부를 피복하도록 그 개구 외주부에 국부가열에 의해 용착된 덮개를 구비하고, 상기 덮개는 제12항에 기재된 덮개를 이용한 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지.
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