KR100893410B1 - LED light apparatus which has a separable cooling fin - Google Patents

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Abstract

본 발명 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구는 방열판 형상에 고출력에 적합한 발광소자가 사방으로 배열되어 부피와 하중이 무거운 하나의 구조체를 설치하는 것을 대신하여 작업자가 구조체의 설치 및 제작이 용이하도록 방열판에 발광소자를 일렬로 배열된 구조체로 각각 분리 및 결합이 가능하도록 제작하여 설치될 등기구에 적합하게 다수의 구조체를 패키지 형태로 결합하는 것을 특징으로한다.In the LED luminaire having a separate heat sink structure of the present invention, light emitting elements suitable for high power are arranged in all directions on a heat sink shape so that an operator emits light on the heat sink so that the operator can easily install and manufacture the structure instead of installing a single structure with a large volume and load. It is characterized by combining a plurality of structures in a package form suitable for a luminaire to be installed and manufactured to be separated and coupled to each other in a structure arranged in a line.

방열판, 상부 플레이트, 발광부, 등기구, 인버터 Heat sink, top plate, light emitting unit, luminaire, inverter

Description

분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구{LED light apparatus which has a separable cooling fin}LED light apparatus which has a separate heat sink structure {LED light apparatus which has a separable cooling fin}

도 1은 본 발명 분리형 방열판을 도시해 보인 분리 사시도.Figure 1 is an exploded perspective view showing a removable heat sink of the present invention.

도 2는 본 발명 분리형 방열판을 도시해 보인 결합 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a combined heat sink of the present invention shown.

도 3은 본 발명 분리형 방열판의 다른 실시 예를 도시해 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing another embodiment of the present invention removable heat sink.

도 4는 도 3의 설치상태를 도시해 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing an installation state of FIG.

도 5a, b는 본 발명 발광소자를 도시해 보인 예시도.Figure 5a, b is an exemplary view showing a light emitting device of the present invention.

도 6은 본 발명 분리형 방열판이 설치된 등기구를 도시해 보인 사시도.Figure 6 is a perspective view showing a luminaire having a separate heat sink of the present invention.

도 7은 본 발명 분리형 방열판이 설치된 등기구를 도시해 보인 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing a luminaire having a separate heat sink of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 구조체 2; 뚜껑 플레이트 1: structure 2; Lid plate

3: 방열판 4, 4': 체결공3: heat sink 4, 4 ': fastener

5: 방열핀 6: 끼움 돌기5: heat sink fin 6: fitting protrusion

7: 발광소자 8: 피시비7: light emitting element 8: PCB

9: 칩 본딩 및 와이어 본딩위치 10: 렌즈9: chip bonding and wire bonding position 10: lens

11: 반사막 12: 인버터11: reflector 12: inverter

13: 엘이디 칩 14: 골드 와이어13: LED chip 14: gold wire

15: 등기구 16: 커버15: Luminaire 16: Cover

17: 엘이디 칩 장착부 18: 수직 단턱부17: LED chip mounting portion 18: vertical step

19: 수납 공간부 20: 볼트19: storage space 20: bolt

21: 바닥면 21: bottom surface

본 발명은 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구에 관한 것으로서, 더욱 상세히 설명하면 발광소자와 방열판이 결합한 구조체를 등기구에 설치할 때 기존에는 하나의 방열판에 고출력에 적합한 발광소자가 사방으로 배열되어 부피가 크고 하중이 무거운 구조체를 사용하는 것을 작업자가 설치 및 제작이 용이하도록 방열판에 발광소자를 일렬로 배열된 구조체를 제작하여 설치될 등기구에 따라 구조체의 갯 수를 패키지 형태로 분리 및 결합하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED luminaire having a separate heat sink structure, and in more detail, when installing a structure in which a light emitting element and a heat sink are combined in a luminaire, a light emitting element suitable for high power is arranged in one heat sink in all directions and is bulky and loaded. The use of this heavy structure is characterized by separating and combining the number of the structure in the form of a package according to the luminaire to be installed by manufacturing a structure in which the light emitting elements are arranged in a row on the heat sink to facilitate the installation and production of the operator.

일반적으로 등기구로 사용되는 가로등은 인도 또는 도로에 설치되어 야간에 차량의 운행 또는 사람의 통행을 더욱 편리하게 하기 위하여 설치되는 것으로서, 소정 높이로 형성되는 지주와, 상기 지주에 설치되는 등기구가 포함된다.In general, a street lamp used as a luminaire is installed on a sidewalk or a road to be more convenient for driving a vehicle or a person at night, and includes a pillar formed at a predetermined height and a luminaire installed at the pillar. .

그리고 상기 등기구는 케이스와, 상기 케이스 내부에 설치되는 광원과, 상기 광원에서 방출하는 빛을 투과시키는 커버가 포함된다.The luminaire includes a case, a light source installed inside the case, and a cover for transmitting light emitted from the light source.

그리고 상기 가로등에 사용되는 광원으로는 백열등, 고압수은등, 형광등, 나트륨등과 같은 다양한 종류가 사용되며, 데이라이트 스위치에 의해서 야간에는 자 동으로 점등되고, 주간에는 자동으로 소등되는 것이 일반적으로 사용된다.In addition, various types of light sources used in the street lamps are used, such as incandescent lamps, high pressure mercury lamps, fluorescent lamps, sodium lamps, and the like, which are automatically turned on at night by a daylight switch and automatically turned off during the day.

또한, 상기 광원에 전원을 공급하기 위해 상기 지주의 내부에는 안정기가 설치되고 더불어 누전차단기, 전원 컨트롤러 등이 설치되는 것이 보통이다.In addition, in order to supply power to the light source, a ballast is installed inside the pillar, and an earth leakage circuit breaker and a power controller are usually installed.

그런데 종래의 등기구의 경우 상기 광원으로서 백열등, 고압수은등, 형광등 등이 사용됨으로써, 밝기에 비하여 에너지 소비가 크고 수명이 짧은 문제가 있다.By the way, in the case of a conventional luminaire, incandescent lamps, high-pressure mercury lamps, fluorescent lamps, etc. are used as the light source, and thus there is a problem of high energy consumption and short lifespan compared to the brightness.

또한, 상기 등기구에 단일의 광원이 설치됨에 따라, 상기 광원의 수명이 다하거나 고장 등에 의해 작동이 정지된 경우 상기 광원을 교체하기 전까지는 가로등의 조명 기능이 수행되지 않게 되어 보행자 및 차량에 불편함을 주는 문제가 발생하게 된다.In addition, when a single light source is installed in the luminaire, when the life of the light source is stopped or the operation is stopped due to a failure, the lighting function of the street lamp is not performed until the light source is replaced, which is inconvenient for pedestrians and vehicles. Problem occurs.

또한, 상기 광원에서는 많은 열이 방출되는데, 종래의 등기구의 경우 열이 외부로 배출될 수 있는 구조가 제공되지 않아 상기 커버가 상기 열에 의해 녹거나 파손되는 현상이 발생하는 문제가 있다.In addition, a lot of heat is emitted from the light source, in the case of a conventional luminaire there is a problem that the cover is melted or broken by the heat is not provided because the structure that can be discharged to the outside.

따라서 최근에는 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 등기구의 광원으로 엘이디를 많이 사용하고 있는 추세이다.Therefore, in recent years, in order to solve the above problems, LEDs have been used as a light source for lighting.

상기 발광소자인 엘이디(light emitting diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 적외선 또는 빛으로 변화시킨다. The light emitting diode (LED) is a light emitting diode to change the electrical signal to infrared or light using the characteristics of the compound semiconductor.

최근 각종 기계장치의 표시용 소자, 자동차의 외장에 들어가는 조명이나 내부의 기기, 전광판 등에 널리 이용되고 있다. Background Art [0002] In recent years, the present invention is widely used for display devices of various mechanical devices, lighting used in exteriors of automobiles, internal devices, and electronic displays.

이러한 발광소자는 특허등록번호 제613490호, 특허등록번호 제455089호, 실용신안등록번호 제389502호 등과 같이 출원등록된 것이 있다.Such a light emitting device has a registered application such as Patent Registration No. 613490, Patent Registration No. 455089, Utility Model Registration No. 389502, and the like.

즉 상기 발광소자는 통상적으로 피시비 기판 위에는 상면으로부터 인입되어 이루어진 엘이디 칩 장착부와, 상기 엘이디 칩 장착부 주위에 경사지게 형성된 반사막과, 상기 엘이디 칩 장착부에 장착되는 엘이디 칩과, 상기 엘이디 칩과 반사막의 상부에는 방출되는 광원을 조사하도록 렌즈가 구비된 구성이다.That is, the light emitting device typically includes an LED chip mounting portion formed on the PCB substrate from an upper surface, a reflective film formed obliquely around the LED chip mounting portion, an LED chip mounted on the LED chip mounting portion, and an upper portion of the LED chip and the reflective film. A lens is provided to irradiate the emitted light source.

따라서 상기 발광소자는 부피가 작고, 소비전력이 작으며, 낮은 열 방출 특성과 수명이 타 조명장치에 비하여 상대적으로 긴 장점을 가진다.Therefore, the light emitting device has a small volume, low power consumption, low heat dissipation characteristics and a long life compared to other lighting devices.

그러나 이러한 발광소자는 정격 동작온도보다 온도가 올라가면 수명이 감소하고 발광효율이 저하되기 때문에 엘이디의 출력을 높이기 위해서는 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시켜 가능한 낮은 동작 온도 내에서 동작 될 수 있는 방열 구조가 요구된다.However, such a light emitting device has a heat dissipation structure that can be operated within the lowest possible operating temperature by effectively dissipating heat generated by the LED in order to increase the output of the LED, because the lifetime decreases and the luminous efficiency decreases when the temperature rises above the rated operating temperature. Required.

따라서 종래의 발광소자는 칩이 안착된 프레임 자체를 플라스틱 및 금속 소재의 방열판으로 제작한다.Therefore, the conventional light emitting device fabricates the frame itself on which the chip is mounted with heat sinks made of plastic and metal.

즉 조명용으로 사용하기 위해서는 피시비 기판 위에 부착된 발광소자를 방열판의 상면에 전·후·좌·우 방향으로 배열하여 대면적의 방열판을 설치해야하기 때문에 규모가 커지는 문제점이 있다.That is, in order to use for lighting, the light emitting device attached to the PCB substrate must be arranged on the top surface of the heat sink in the front, rear, left, and right directions, and thus a large area heat sink must be installed.

상기 발광소자가 부착된 방열판은 규모가 큰 하나의 판체로 내부에는 대형의 인버터를 설치하였기 때문에 전체적으로 무거운 하중을 갖는다.The heat dissipation plate to which the light emitting device is attached has a large load because a large inverter is installed inside the large heat sink.

따라서 상기 등기구에 발광소자를 설치하는데 작업의 특성상 작업공간이 지상보다 높은 곳에서 작업이 이루어지기 때문에 작업자가 발광소자가 배열된 방열판을 설치할 때는 무거운 하중으로 인해 작업성이 떨어지는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem in that workability is degraded due to heavy loads when the worker installs the heat sink having the light emitting elements arranged because the work is performed at a place higher than the ground due to the nature of the work.

또한, 각기 다른 크기를 갖는 등기구에 발광소자를 설치할 때는 방열판의 크기에 맞게 발광소자를 배열하도록 제작함으로써 방열판의 규격이 통일되지않아 제조비용의 상승을 가져오는 문제점이 있다.In addition, when the light emitting device is installed in a luminaire having a different size, there is a problem that the manufacturing cost is increased because the size of the heat sink is not uniform by manufacturing the light emitting devices to match the size of the heat sink.

또한, 상기 등기구에 설치된 발광소자의 일부가 고장이 난 경우에는 규모가 큰 방열판 전체를 등기구에서 분리하여야 하기 때문에 무거운 하중으로 인해 작업에 어려움이 있다.In addition, when a part of the light emitting device installed in the luminaire fails, the entire large heat sink must be separated from the luminaire, which makes it difficult to work due to heavy loads.

따라서 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 본 발명의 목적은 방열판과 방열판 위에 전·후·좌·우 사방으로 배열된 발광소자로 구성된 구조체를 등기구에 설치할 때 무거운 하중으로 인한 작업자의 작업성 저하를 방지하기 위하여 경량화된 구조체를 제공한다.Therefore, in order to solve the above problems, an object of the present invention is to prevent the worker's workability deterioration due to heavy loads when installing a structure composed of light emitting elements arranged in all directions, front, rear, left and right on the heat sink and the heat sink. In order to provide a lightweight structure.

즉 상기 구조체는 발광소자가 사방으로 배열된 규모가 큰 하나의 방열판을 발광소자가 일렬로 배열된 방열판으로 구조체를 제작하여 등기구에 적합하게 복수의 구조체를 패키지 형상으로 분리 및 결합하여 발광소자를 배열하는 것으로 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구를 제공하는 것이다.In other words, the structure is a heat sink having a large array of light emitting elements arranged in all directions to form a heat sink with light emitting elements arranged in a row to separate and combine a plurality of structures in a package shape so as to be suitable for a luminaire to arrange light emitting elements. It is to provide an LED luminaire having a separate heat sink structure.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 피시비 기판 위에는 상면으로부터 인입되어 이루어진 엘이디 칩 장착부와, 상기 엘이디 칩 장착부 주위에 경사지게 형성된 반사막과, 상기 엘이디 칩 장착부에 장착되는 엘이디 칩과, 상기 엘이디 칩과 반사막의 상부에는 방출되는 광원을 조사하도록 렌즈가 구비된 발광소자 와 상기 발광소자를 상면에 전·후·좌·우로 배열한 방열판으로 이루어진 구조체가 설치된 등기구에 있어서, 상기 등기구는 내부에 발광소자가 일렬로 배열된 구조체가 소정의 갯수 만큼 패키지 형태로 각각 위치하여 구조체를 서로 결합 및 분리하여 발광소자를 배열하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is an LED chip mounting portion formed on the PCB substrate from the upper surface, a reflective film formed obliquely around the LED chip mounting portion, the LED chip mounted on the LED chip mounting portion, the LED chip and A luminaire comprising a light emitting element having a lens disposed on an upper surface of a reflecting film and a heat sink arranged on the upper surface of the light emitting element in a front, rear, left and right direction. The structures arranged in a row are positioned in a package number by a predetermined number, and the light emitting devices are arranged by combining and separating the structures from each other.

이하 첨부된 도면에 의해 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 분리형 방열판을 도시해 보인 분리 사시도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing a removable heat sink of the present invention.

본 발명 등기구(15)는 가로등 또는 실내등에 주로 사용하는 것으로 등기구(15)의 크기에 따라 발광소자(7)를 사방으로 배열할 수 있도록 동일한 구조를 갖는 구조체(1)를 소정의 갯 수만큼 패키지 형태로 각각 분리 및 결합할 수 있는 것으로 구조체(1)는 방열판(3)과 뚜껑 플레이트(2), 발광소자(7)로 이루어진다.The luminaire 15 of the present invention is mainly used for a street lamp or an indoor lamp to package a predetermined number of structures 1 having the same structure so that the light emitting elements 7 can be arranged in all directions according to the size of the luminaire 15. The structure 1 can be separated and combined in the form of a heat sink 3, the lid plate 2, the light emitting element (7).

따라서 상기 구조체(1)는 방열판(3) 위에 발광소자(7)가 일렬로 배열된 뚜껑 플레이트(2)가 분리 결합 되는 것이다.Therefore, the structure 1 is a lid plate (2) in which the light emitting elements 7 are arranged in a row on the heat sink (3) is coupled separately.

즉 상기 방열판(3)은 인버터(12)를 설치할 수 있도록 수납 공간부(19)를 형성하되, 상기 수납 공간부(19)의 바닥면(21)은 밀폐되고, 상부와 양쪽 단부를 개방된 상태를 갖으며 상부 양쪽에는 외부방향으로 수직연장된 수직 단턱부(18)가 형성된다.That is, the heat sink 3 forms the storage space 19 so that the inverter 12 can be installed, but the bottom surface 21 of the storage space 19 is sealed, and the top and both ends are open. It has a vertical stepped portion 18 is vertically extended outward on both sides.

또한, 상기 수직 단턱부(18)에는 뚜껑 플레이트(2)와 결합할 수 있도록 일정한 간격으로 체결공(4)이 각각 형성된다. In addition, the vertical step portion 18 is fastening holes 4 are formed at regular intervals so as to engage with the lid plate (2).

또한, 상기 방열판(5)에는 발광소자(7)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시켜 낮은 온도에서 발광소자(7)가 작동할 수 있도록 외주면에는 수직 단턱부(18) 와 동일한 길이로 돌출된 방열핀(5)이 각각 형성된다.In addition, the heat dissipation fin 5 protrudes the same length as the vertical step portion 18 on the outer circumferential surface of the heat sink 5 so as to effectively dissipate heat generated from the light emitting element 7 so that the light emitting element 7 can operate at a low temperature. 5) are formed respectively.

따라서 상기 방열판(3)의 상부에는 뚜껑 플레이트(2)가 밀착되어 볼트(20) 체결되도록 뚜껑 플레이트(2)는 방열판(3)과 동일한 길이를 갖는다.Therefore, the lid plate 2 has the same length as the heat sink 3 so that the lid plate 2 is in close contact with the top of the heat sink 3 to be fastened to the bolt 20.

상기 뚜껑 플레이트(2)는 방열판(3)과 동일한 폭을 유지하며 수직 단턱부(18)에 형성된 체결공(4)과 동일한 위치에 체결공(4)이 형성되고, 하부면에는 수납 공간부(19)와 동일한 폭에 위치하여 수납 공간부(19) 내로 삽입되도록 끼움 돌기(6)가 일체로 형성된다.The lid plate 2 has the same width as that of the heat sink 3 and the fastening hole 4 is formed at the same position as the fastening hole 4 formed in the vertical stepped portion 18, and the storage space portion ( The fitting protrusion 6 is integrally formed so as to be positioned at the same width as 19 and inserted into the storage space 19.

또한, 상기 뚜껑 플레이트(2)의 상면에는 피시비 기판(8) 위에 엘이디 칩(13)이 내장된 발광소자(7)가 일렬로 배열된다.In addition, on the upper surface of the lid plate 2, the light emitting elements 7 having the LED chip 13 embedded thereon are arranged in a row on the PCB 8.

따라서 상기 뚜껑 플레이트(2)를 방열판(3)의 상부에 밀착한 후 체결공(4)에 볼트(20)를 삽입 체결하는 것이다.Therefore, the lid plate (2) is in close contact with the upper portion of the heat sink (3) is to fasten the bolt 20 to the fastening hole (4).

한편, 상기 방열판(3)은 발광소자(7)에서 발생하는 열을 효과적으로 전도하여 온도를 낮출 수 있도록 금속재질 중 알루미늄을 주로 사용한다.On the other hand, the heat sink 3 mainly uses aluminum of the metal material to effectively conduct heat generated from the light emitting element 7 to lower the temperature.

도 2는 본 발명 분리형 방열판을 도시해 보인 결합 사시도 이다.Figure 2 is a perspective view showing a combined heat sink of the present invention shown.

상기 본 발명 구조체(1)는 방열판(3)과 발광소자(7)가 배열된 뚜껑 플레이트(2)가 분리 결합하는 구조로, 방열판(3)의 개방된 구조의 상부에 뚜껑 플레이트(2)를 분리 결합한 것이다.The structure 1 of the present invention is a structure in which the heat sink 3 and the lid plate 2 on which the light emitting elements 7 are arranged are separated and coupled, and the lid plate 2 is placed on the top of the open structure of the heat sink 3. It is a separate combination.

또한, 상기 뚜껑 플레이트(2)에 의해 밀폐된 방열판(3)의 수납 공간부(19)에는 외부에서 공급되는 직류전류를 교류전류로 변환하여 피시비 기판(8)의 제어회로를 구동할 수 있도록 하여 엘이디 칩(13)이 발광하도록 인버터(12)를 내장한다.In addition, the accommodating space 19 of the heat sink 3 sealed by the lid plate 2 converts a DC current supplied from the outside into an alternating current so as to drive the control circuit of the PCB 8. The inverter 12 is incorporated so that the LED chip 13 emits light.

한편, 상기 발광소자(7)와 인버터(12)는 전선에 의해 연결되는 것으로 도면에서는 미 도시 하였습니다.On the other hand, the light emitting device 7 and the inverter 12 are not shown in the drawing as being connected by a wire.

따라서 상기 구조체(1)는 등기구(15)의 크기 또는 발광소자(7)의 배열에 따라 구조체(1)를 임의 갯 수대로 분리 결합하는 것이다.Therefore, the structure 1 is to separate and couple the structure 1 in any number according to the size of the luminaire 15 or the arrangement of the light emitting device (7).

도 3은 본 발명 분리형 방열판의 다른 실시 예를 도시해 보인 사시도 이다.Figure 3 is a perspective view showing another embodiment of the present invention removable heat sink.

본 발명은 뚜껑 플레이트(2)와 방열판(3)으로 구성된 구조체(1)에서 뚜껑 플레이트(2)를 생략하고, 방열판(3)을 거꾸로 뒤집어 바닥면(21)에 일렬로 발광소자(7)를 배열한 것으로 등기구(15)에 방열판(3)을 뒤집어 설치를 하기 때문에 뚜껑 플레이트(2)가 필요없는 것이다.The present invention omits the lid plate 2 from the structure 1 composed of the lid plate 2 and the heat sink 3, and turns the heat sink 3 upside down so that the light emitting elements 7 are arranged in a line on the bottom surface 21. The lid plate 2 is not necessary because the heat sink 3 is installed upside down in the luminaire 15.

도 4는 도 3의 설치상태를 도시해 보인 단면도로, 등기구(15)에 방열판(3)이 뒤집어 설치되면 등기구(15)의 바닥면(21)과 가장자리 둘레에 의해 내부가 밀폐된 상태를 유지하기 때문에 인버터(12)를 삽입 내장할 수 있는 것이다.4 is a cross-sectional view illustrating the installation state of FIG. 3. When the heat sink 3 is installed upside down in the luminaire 15, the interior is kept sealed by the bottom surface 21 and the edge circumference of the luminaire 15. Therefore, the inverter 12 can be inserted therein.

따라서 상기 방열판(3)을 거꾸로 뒤집어 등기구(15)에 설치하면 방열판(3)의 바닥면(21)은 상부에 위치하고 개방된 상부는 등기구(15)의 바닥에 위치하여 밀폐되고, 이때 수납 공간부(19)에는 인버터(12)가 내장 설치된 것이다.Therefore, when the heat sink 3 is turned upside down and installed in the luminaire 15, the bottom surface 21 of the heat sink 3 is located at the top and the open top is sealed at the bottom of the luminaire 15. 19, the inverter 12 is built-in.

도 5a는 본 발명 발광소자를 도시해 보인 평면도이다.Figure 5a is a plan view showing a light emitting device of the present invention.

본 발명 발광소자(7)는 원형의 피시비 기판(8) 중앙에 엘이디 칩 장착부(17)가 형성되고, 엘이디 칩 장착부(17) 중앙에는 엘이디 칩(13)이 배열된다.In the light emitting device 7 of the present invention, the LED chip mounting unit 17 is formed at the center of the circular PCB 8, and the LED chip 13 is arranged at the center of the LED chip mounting unit 17.

상기 엘이디 칩(13)은 3개씩 3열로 배열된 상태에서 피시비 기판(8)의 가장자리 양 끝단에는 +. - 단자에 열 압착 또는 초음판에 의해 본딩할 수 있도록 칩 본딩 및 아이어 본딩 위치(9)가 형성된다.The LED chips 13 are arranged in three rows of three at each end of an edge of the PCB substrate 8. Chip bonding and eye bonding positions 9 are formed in the terminals so that they can be bonded by thermal compression or ultrasonic plates.

도 5b는 본 발명 발광소자를 도시해 보인 평면도로, 발광소자(7)는 발광효율을 높일 수 있도록 원형의 피시비 기판(8) 위에 상면으로부터 인입되어 이루어진 엘이디 칩 장착부(17)가 위치한다.FIG. 5B is a plan view illustrating the light emitting device of the present invention, in which the LED chip mounting part 17 is formed on the circular PCB substrate 8 and is led from the top surface thereof so as to increase the light emitting efficiency.

상기 엘이디 칩 장착부(17)의 내주면에는 경사면을 형성한 상태에서 엘이디 칩(13)에서 발광하는 광원을 확개하도록 경사면을 따라 반사막(11)이 설치된다.On the inner circumferential surface of the LED chip mounting portion 17, a reflective film 11 is provided along the inclined surface so as to enlarge a light source emitted from the LED chip 13 in the form of the inclined surface.

또한, 반사막(11)의 중앙에는 엘이디 칩(13)이 배열되고, 골드 와이어(14)가 연결된 상태에서 엘이디 칩(13)이 발광하면 확개되는 광원을 모아서 조사할 수 있도록 렌즈(10)가 설치된 것이다.In addition, the LED chip 13 is arranged at the center of the reflective film 11, and the lens 10 is installed to collect and illuminate a light source that is enlarged when the LED chip 13 emits light while the gold wire 14 is connected. will be.

도 6은 본 발명 분리형 방열판이 설치된 등기구를 도시해 보인 사시도로 등기구 내에 구조체(1)를 설치할 때 종전과 같이 규모가 큰 하나의 방열판(3)에 전ㆍ후ㆍ좌ㆍ우로 배열한 것이 아니라, 발광소자(7)가 일렬로 배열된 구조체(1)를 등기구(15)의 크기를 고려하여 3개의 구조체(1)를 하나의 패키지로 형성하도록 분리 및 결합하는 것이다.FIG. 6 is a perspective view showing a luminaire provided with a separate heat dissipation plate of the present invention. When the structure 1 is installed in the luminaire, FIG. 6 is not arranged in front, rear, left and right on a single large heat dissipation plate 3 as before. The light emitting elements 7 are arranged and arranged so that the three structures 1 are formed in one package in consideration of the size of the luminaire 15.

따라서 소정의 갯 수로 패키지를 구성하는 구조체(1)를 등기구(15) 내에 설치할 수 있는 것으로, 등기구(15)의 크기에 따라 구조체(1)의 숫자를 달리한 패키지를 형성하여 분리 및 결합할 수 있는 것으로 부피는 작아지고, 하중은 경량화시킨 것이다.Therefore, the structure (1) constituting the package in a predetermined number can be installed in the luminaire 15, it is possible to form and separate and combine the package with a different number of the structure (1) according to the size of the luminaire 15 The volume is smaller and the load is lighter.

또한, 패키지를 구성하는 각각의 구조체(1) 내부에는 인버터(12)를 개별적으로 내장하여 패키지를 구성할 수 있도록 한 것이다. In addition, the inverter 12 is individually embedded in each structure 1 constituting the package to configure the package.

따라서 도면에서는 실시 예로 등기구(15)에서 투명커버(16)를 개폐한 상태에서 내부에는 3개의 구조체(1)가 하나의 패키지로 분리 및 결합 되었으나, 등기구(15)의 크기에 따라 적합하게 1개 내지 3개 이상의 구조체(1)를 패키지로 형성하여 결합 및 분리할 수 있는 것이다.Therefore, in the drawing, in the state in which the transparent cover 16 is opened and closed in the luminaire 15, three structures 1 are separated and combined into one package therein, but one is appropriately selected according to the size of the luminaire 15. It is possible to form and combine three to three or more structures (1) in a package.

따라서 작업자는 구조체(1)에 인버터(12)가 각각 함께 포함되어 있어도 하중이 경량화되어있어 등기구(15)에 설치 및 교체작업이 용이한 것이다. Therefore, even if the inverter 12 is included together in the structure 1, the worker has a light weight, so that the installation and replacement of the luminaire 15 is easy.

도 7은 본 발명 분리형 방열판이 설치된 등기구를 도시해 보인 단면도로, 등기구(15) 내부에는 동일한 구조를 구조체(1)가 분리 및 결합이 용이한 패키지 형상으로 설치된 구조이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a luminaire having a detachable heat sink of the present invention, in which the structure 1 is installed in a package shape in which the structure 1 is easily separated and combined.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 등기구는 종래와 같이 하나의 방열판에 전ㆍ후ㆍ좌ㆍ우로 발광소자를 배열한 구조체를 발광소자가 일렬로 배열된 구조체로 제작하여 등기구의 크기에 맞게 복수의 구조체를 분리 및 결합하여 설치함으로써, 설치작업의 능률향상 및 등기구의 크기에 상관없이 구조체의 갯 수를 조절하여 사용하여 제작비용도 절감할 수 있는 효과가 있다.As described above, the luminaire according to the present invention manufactures a structure in which light emitting elements are arranged in front, rear, left and right on a single heat sink as a structure in which light emitting elements are arranged in a row, and thus, a plurality of structures are formed in accordance with the size of the luminaire. By separating and installing the combination, it is possible to reduce the manufacturing cost by adjusting the number of structures regardless of the size of the luminaire and the efficiency of installation work.

또한, 본 발명은 등기구에 패키지로 설치된 구조체 중에서 불량이 발생할 경우 해당 구조체만 교체하여 재사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that can be reused by replacing only the structure when a failure occurs in the structure installed as a package in the luminaire.

Claims (3)

피시비 기판(8) 위에는 상면으로부터 인입되어 이루어진 엘이디 칩 장착부(17)와, 상기 엘이디 칩 장착부(17) 주위에 경사지게 형성된 반사막(11)과, 상기 엘이디 칩 장착부(17)에 장착되는 엘이디 칩(13)과, 상기 엘이디 칩(13)과 반사막(11)의 상부에는 방출되는 광원을 조사하도록 렌즈(10)가 구비된 발광소자(7)를 상면에 일정간격으로 배열하여 방열판(3)구조로 이루어진 구조체(1)를 설치한 등기구(15)에 있어서,On the PCB substrate 8, the LED chip mounting portion 17 drawn in from the top surface, the reflective film 11 formed inclined around the LED chip mounting portion 17, and the LED chip 13 mounted on the LED chip mounting portion 17 ) And a light emitting element 7 having a lens 10 arranged on the upper surface of the LED chip 13 and the reflective film 11 at a predetermined interval on an upper surface thereof to form a heat sink 3. In the luminaire 15 provided with the structure 1, 상기 등기구(15)는 내부에 발광소자(7)가 일렬로 배열된 다수의 구조체(1)를 패키지 형태로 분리 및 결합하는 것을 특징으로 하는 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구.The luminaire 15 is an LED luminaire having a separate heat sink structure, characterized in that for separating and combining the plurality of structures (1) arranged in a line in a package form therein. 제 1항에 있어서, 상기 구조체(1)는 인버터(12)를 설치할 수 있도록 수납 공간부(19)와, 상기 수납 공간부(19)의 상부와 양면은 개방된 상태에서 상면에는 체결공(4)이 형성된 수직 단턱부(18)와, 상기 수납 공간부(18)의 외주면을 따라 방열핀(5)이 형성된 방열판(3)과;According to claim 1, wherein the structure (1) is provided with a fastening hole (4) on the upper surface of the storage space portion 19, the upper and both sides of the storage space portion 19 is open so that the inverter 12 can be installed A heat sink (3) having a vertical stepped portion (18) formed thereon and a heat dissipation fin (5) formed along an outer circumferential surface of the storage space portion (18); 상기 방열판(3)의 상면에는 수납 공간부(19)와 끼움 결합하여 개폐하도록 하부면에는 길이방향으로 수납 공간부(19)의 내주면에 끼워지도록 마주하는 끼움 돌기(6)와, 상기 수직 단턱부(18)의 체결공(4')과 일치하도록 체결공(4)이 형성되어 체결공(4, 4')에 볼트(20) 체결되는 뚜껑 플레이트(2)와;The upper surface of the heat dissipation plate 3, the fitting projection (6) facing each other to be fitted to the inner peripheral surface of the storage space 19 in the longitudinal direction on the lower surface so as to fit and open the opening and closing portion 19, the vertical step portion A lid plate 2 formed with a fastening hole 4 so as to coincide with the fastening hole 4 'of the 18, and the bolt 20 fastened to the fastening holes 4 and 4'; 상기 뚜껑 플레이트(2)의 중앙에는 길이 방향을 따라 일렬로 배열된 발광소자(7)와;In the center of the lid plate (2) and the light emitting elements arranged in a line along the longitudinal direction (7); 상기 수납 공간부(19)의 내부에 일체로 설치된 인버터(12)를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구.LED lighting device having a separate heat sink structure, characterized in that it comprises an inverter (12) integrally installed in the interior of the storage space (19). 삭제delete
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200448163Y1 (en) 2009-08-18 2010-03-23 가이오산업 주식회사 Heat sink for LED Lighting apparatus
CN104534321A (en) * 2014-12-19 2015-04-22 苏州佳亿达电器有限公司 LED lamp heat dissipation structure

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101021910B1 (en) * 2008-12-24 2011-03-18 조중일 Light emitting diode radiation device having radiation plate
KR100899977B1 (en) * 2009-02-23 2009-05-28 주식회사 지앤에이치 Heat sink device of light emitting diode lamp
KR100931595B1 (en) * 2009-03-12 2009-12-14 주식회사 지앤에이치 Mounting device for light emitting diode lamp
KR100946625B1 (en) * 2009-08-19 2010-03-09 주식회사 누리플랜 Led lighting device
KR101112661B1 (en) * 2009-11-05 2012-02-15 주식회사 아모럭스 Lighting Apparatus Using LEDs
WO2011055973A2 (en) * 2009-11-05 2011-05-12 Amoluxe Co., Ltd. Lighting apparatus using light emitting diodes

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100516123B1 (en) * 2005-08-30 2005-09-21 주식회사 누리플랜 A line type led illumination lamp
KR20050119744A (en) * 2004-06-17 2005-12-22 삼성전기주식회사 Detachable light emitting diode for vehicle and module thereof
KR20060001909A (en) * 2005-12-12 2006-01-06 대건환경조명 주식회사 Attachment structure of light emitting diode type streetlight
KR100828299B1 (en) 2006-12-29 2008-05-07 김정수 An easy detachable light emitting diode lamp and socket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050119744A (en) * 2004-06-17 2005-12-22 삼성전기주식회사 Detachable light emitting diode for vehicle and module thereof
KR100516123B1 (en) * 2005-08-30 2005-09-21 주식회사 누리플랜 A line type led illumination lamp
KR20060001909A (en) * 2005-12-12 2006-01-06 대건환경조명 주식회사 Attachment structure of light emitting diode type streetlight
KR100828299B1 (en) 2006-12-29 2008-05-07 김정수 An easy detachable light emitting diode lamp and socket

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200448163Y1 (en) 2009-08-18 2010-03-23 가이오산업 주식회사 Heat sink for LED Lighting apparatus
CN104534321A (en) * 2014-12-19 2015-04-22 苏州佳亿达电器有限公司 LED lamp heat dissipation structure

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