KR100889396B1 - 반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법 - Google Patents
반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법 Download PDFInfo
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- 반도체 소자의 단자와 상기 반도체 소자의 양불을 테스트하기 위한 검사 회로기판 사이에 설치되어 상기 반도체 소자 단자와 상기 검사회로기판 사이의 전기적 접속을 중계하는 반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법에 있어서,가. 절연성 실리콘 소재로 본체를 성형하는 단계와;나. 레이저 홀 가공기를 이용하여 상기 본체에 상하로 관통되는 관통홀을 형성하는 단계와;다. 상기 관통홀 내에 실리콘소재와 도전성 소재가 혼합된 도전 혼합물을 충진하는 단계와;라. 상기 도전 혼합물을 경화시키는 단계;를 포함하고,상기 가 단계는가-1. 중앙에 진퇴 가이드용 메인 관통홀이 형성되어 있고, 상기 메인 관통홀로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 형성된 지지플레이트를 형성하는 단계와;가-2. 상기 지지플레이트를 성형기에 내장시키고, 상기 결합용 관통홀에 상기 절연성 실리콘 소재가 상하로 충진되어 상기 지지플레이트의 상면 및 하면에 접합되는 주변지지부를 갖되, 상기 주변지지부로부터 상기 메인 관통홀 보다는 작은 크기로 상방으로 연장된 메인 본체를 갖도록 상기 절연성 실리콘 소재로 성형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 상기 나단계는나-1. 상기 본체의 상면 및 저면에 보호용 필름을 부착하는 단계와;나-2 상기 보호용 필름을 통과하여 상기 본체에 관통홀을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 라단계 이후 상기 보호용 필름을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법.
- 제2항 또는 제3항에 있어서,상기 라 단계 이후 상기 도전혼합물이 충진된 상기 본체 상면에 상기 관통홀 형성 위치에 대응되는 패턴으로 중계홀이 형성된 절연성 기판에 상기 중계홀을 중심으로 금으로 코팅된 제1코팅층과, 상기 제1코팅층 상면에 금, 주석 및 니켈로 코팅된 제2코팅층을 갖는 보호 기판을 접합하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법.
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