KR100873264B1 - Method of metal wire formation for flexible display via electroplating and flexible display substrate thereof - Google Patents
Method of metal wire formation for flexible display via electroplating and flexible display substrate thereofInfo
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Abstract
본 발명에 따르면, 플렉시블 디스플레이용 플라스틱 기판에 금속배선을 형성하는 방법으로서, 플라스틱 기판 위에 배선 패턴대로 전도성 레진 막을 형성하는 단계; 상기 플라스틱 기판을 전해질 용액에 담그고, 상기 전도성 레진 막과 상기 전해질 용액에 전원을 공급하여 상기 전도성 레진 막에 배선용 금속을 전기도금하는 단계; 및 상기 플라스틱 기판을 세정 및 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법이 개시된다.According to the present invention, a method of forming a metal wiring on a plastic substrate for a flexible display, comprising: forming a conductive resin film according to a wiring pattern on the plastic substrate; Dipping the plastic substrate in an electrolyte solution and supplying power to the conductive resin film and the electrolyte solution to electroplat a wiring metal on the conductive resin film; And cleaning and drying the plastic substrate; Disclosed is a metal wiring forming method for a flexible display substrate comprising a.
Description
본 발명은 플렉시블 디스플레이(flexible display) 기판용 금속배선 형성에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라스틱 기판이 변형되지 않는 정도의 저온공정을 통해 플라스틱 기판에 금속배선을 형성하는 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법과 그에 따라 제조된 플렉시블 디스플레이 기판에 관한 것이다.The present invention relates to the formation of metal wiring for a flexible display substrate, and more particularly, to a metal wiring forming method for forming a metal wiring on a plastic substrate through a low temperature process in which the plastic substrate is not deformed. And a flexible display substrate manufactured accordingly.
전자산업의 발달과 더불어 디스플레이 산업의 발전이 빠르게 진행됨에 따라 LCD, LED, PDP 등의 범용 디스플레이는 이미 그 기술이 포화되었다고 할 정도로 거의 모든 분야에서 완성도 높은 공정과 재료가 개발되어 있다.With the development of the electronics industry and the rapid development of the display industry, general-purpose displays such as LCDs, LEDs, and PDPs have already been developed in almost all fields.
최근에는 차세대 디스플레이로서 기판이 자유롭게 휘어지는 플렉시블 디스플레이에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.Recently, as a next generation display, research on a flexible display having a freely bent substrate has been actively conducted.
플렉시블 디스플레이를 개발함에 있어서, 가장 먼저 시도되는 방법은 기존의 디스플레이 분야에서 사용하던 공정과 재료를 그대로 플렉시블 기판에 적용해 보는 것이다. 최근에 발표되는 플렉시블 LCD나 LED는 기판만 유리에서 플라스틱으로 대체하고 기존의 공정과 재료는 그대로 유지해서 제조한 제품들이 대부분이다. 그러나, 이렇게 제조된 제품들은 양산에 적용될 정도의 안정성과 신뢰도를 갖추지 못한 경우가 많다. 이것은 기존 디스플레이에서 사용하던 단위 공정이나 재료들이 플렉시블 디스플레이용으로 적합하지 않기 때문인데, 그 대표적인 분야가 기판 상에 금속배선을 형성하는 기술이다.In developing a flexible display, the first attempted method is to apply the process and materials used in the existing display field to a flexible substrate. In recent years, flexible LCDs and LEDs are mostly manufactured by replacing only substrates with glass and plastics, while maintaining existing processes and materials. However, these manufactured products often do not have enough stability and reliability to be applied to mass production. This is because the unit process or materials used in existing displays are not suitable for flexible displays, and a representative field is a technique for forming metal wiring on a substrate.
플렉시블 디스플레이는 유리 기판 대신에 플라스틱 기판을 사용하기 때문에 제조공정중에 겪게 되는 온도변화에 대해 기판의 부피 변화가 훨씬 심한 문제가 있다. 즉, 유리 기판의 열팽창율은 보통 3~8ppm 이하인데 반하여 플라스틱 기판은 50~80ppm 정도이므로 기존 금속배선 형성방법인 스퍼터링(sputtering)이나 화학기상증착(CVD) 공정과 같이 온도가 200~300℃까지 올라가는 경우에는 플라스틱 기판의 과도한 열팽창 및 수축으로 인하여 기판 자체가 뒤틀리는 현상이 발생하며, 재현성 있는 크기의 금속배선을 기판의 일정한 위치에 형성하는 것도 불가능하다. LCD의 경우, 이러한 문제는 금속배선과 칼라필터 간의 정열이 맞지 않는 현상을 초래하므로 양산에 적용하기 곤란하다.Since flexible displays use plastic substrates instead of glass substrates, there is a problem that the volume change of the substrate is much more severe with respect to the temperature change encountered during the manufacturing process. That is, the thermal expansion rate of the glass substrate is usually 3 ~ 8ppm or less, whereas the plastic substrate is about 50 ~ 80ppm, so the temperature is up to 200 ~ 300 ℃ like the sputtering or chemical vapor deposition (CVD) process of the existing metal wiring formation method In the case of rising, the substrate itself is distorted due to excessive thermal expansion and contraction of the plastic substrate, and it is impossible to form reproducible metal wiring at a predetermined position on the substrate. In the case of LCD, this problem is difficult to apply to mass production because the alignment between the metal wiring and the color filter does not match.
대안으로, 최근에는 저온 스퍼터링이나 CVD 방법이 개발되고 있지만 플라스틱 기판은 여전히 150~200℃ 이상의 온도를 견뎌야 하기 때문에 문제의 소지가 남아 있다.Alternatively, low temperature sputtering or CVD methods have recently been developed but remain problematic because plastic substrates still have to withstand temperatures of 150 ° C. to 200 ° C. or higher.
플렉시블 디스플레이의 상용화를 위해 해결되어야 하는 또 하나의 과제는 연속적인 작업이 가능해야 한다는 것이다. 포토리소그래피(photolithography)를 이용하는 기존 디스플레이의 공정기술은 유리 기판을 낱장으로 처리할 수 밖에 없기 때문에 공정단가가 상대적으로 높은 취약점이 있다.Another challenge to be commercialized for flexible displays is that continuous work must be possible. Conventional display process technology using photolithography has a relatively high process cost because the glass substrate must be processed in a single sheet.
본 발명은 상기와 같은 점을 고려하여 창안된 것으로서, 전기도금을 이용해 플라스틱 기판 상에 금속배선을 형성함으로써 저온공정이 가능한 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법과 그에 따라 제조된 플렉시블 디스플레이 기판을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention was conceived in view of the above, and provides a method for forming a metal wiring for a flexible display substrate and a flexible display substrate manufactured according to the low-temperature process by forming a metal wiring on a plastic substrate using electroplating There is a purpose.
본 발명의 다른 목적은 플라스틱 기판을 롤(roll) 형태로 공급하여 금속배선 형성 공정을 연속적으로 수행할 수 있는 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법과 그에 따라 제조된 플렉시블 디스플레이 기판을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a metal wiring forming method for a flexible display substrate that can continuously perform a metal wiring forming process by supplying a plastic substrate in a roll form, and a flexible display substrate manufactured accordingly.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법은, 플라스틱 기판 위에 배선 패턴대로 전도성 레진 막을 형성하는 제1단계; 상기 플라스틱 기판을 전해질 용액에 담그고, 상기 전도성 레진 막과 상기 전해질 용액에 전원을 공급하여 상기 전도성 레진 막에 배선용 금속을 전기도금하는 제2단계; 및 상기 플라스틱 기판을 세정 및 건조하는 제3단계;를 포함한다.In order to achieve the above object, a metal wire forming method for a flexible display substrate includes a first step of forming a conductive resin film according to a wiring pattern on a plastic substrate; Dipping the plastic substrate in an electrolyte solution and supplying power to the conductive resin film and the electrolyte solution to electroplat a wiring metal on the conductive resin film; And a third step of cleaning and drying the plastic substrate.
연속적인 작업을 위해서는 상기 플라스틱 기판을 연속적으로 공급하면서 상기 제1단계 내지 제3단계를 수행한 후 롤 형태로 권취하는 것이 바람직하다.For continuous operation, it is preferable to perform the first to third steps while continuously supplying the plastic substrate, and then to wind the roll in the form of a roll.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 플렉시블 디스플레이용 플라스틱 기판에 금속배선을 형성하는 장치에 있어서, 상기 플라스틱 기판 위에 배선 패턴대로 전도성 레진 막을 형성하는 인쇄기; 상기 플라스틱 기판이 담기는 전해질 용액이 마련되고, 상기 전도성 레진 막과 상기 전해질 용액에 전원을 공급하여 상기 전도성 레진 막에 배선용 금속을 전기도금하는 전기도금기; 및 상기 플라스틱 기판을 세정 및 건조하기 위한 건조기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, an apparatus for forming a metal wiring on a plastic substrate for a flexible display, comprising: a printing machine for forming a conductive resin film in a wiring pattern on the plastic substrate; An electroplating machine for preparing an electrolyte solution containing the plastic substrate, and supplying power to the conductive resin film and the electrolyte solution to electroplat a wiring metal on the conductive resin film; And a dryer for cleaning and drying the plastic substrate; provides a metal wire forming apparatus for a flexible display substrate comprising a.
바람직하게 상기 플라스틱 기판은 롤 형태로 제공되고, 롤 처리수단이 더 구비되어 상기 플라스틱 기판을 상기 인쇄기, 전기도금기 및 건조기에 연속적으로 통과시킨 후 다시 롤 형태로 권취할 수 있다.Preferably, the plastic substrate is provided in a roll form, and a roll processing means is further provided so that the plastic substrate is continuously passed through the printer, the electroplating machine, and the dryer, and then wound again in a roll form.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 플렉시블한 몸체를 갖는 플라스틱 기판; 상기 플라스틱 기판의 일면 위에 배선 패턴에 따라 형성된 전도성 레진 막; 및 상기 전도성 레진 막에 전기도금된 배선용 금속막;을 포함하는 플렉시블 디스플레이 기판이 제공된다.According to another aspect of the invention, the plastic substrate having a flexible body; A conductive resin film formed on one surface of the plastic substrate according to a wiring pattern; And a wiring metal film electroplated on the conductive resin film.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다. 도면에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따르면 플라스틱 기판(10)을 구비한 후, 플라스틱 기판(10)의 일면에 배선 패턴에 따라 전도성 레진 막(11)을 형성하고, 전도성 레진 막(11)을 금속으로 도금하여 금속배선(12)을 형성하는 공정이 차례대로 진행된다.1 is a process diagram schematically showing a method for forming a metal wiring for a flexible display substrate according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in the figure, according to the present invention, after the plastic substrate 10 is formed, the conductive resin film 11 is formed on one surface of the plastic substrate 10 according to the wiring pattern, and the conductive resin film 11 is made of metal. The process of forming the metal wiring 12 by plating with this is progressed in order.
도 1의 (a)는 플렉시블 디스플레이용 플라스틱 기판(10)을 구비하는 공정을 나타낸다. 플라스틱 기판(10)으로는 PET(Polyethylene terephthalate), PES(Polyether sulfone) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate)로 이루어진 기판이 채용되는 것이 바람직하다. 이러한 기판들은 약 150℃ 정도까지는 뒤틀림없이 가역적인 가열/냉각이 가능한 열적 안정성을 가진다.FIG. 1A shows a step including the plastic substrate 10 for flexible display. As the plastic substrate 10, a substrate made of polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES), or polycarbonate is preferably used. These substrates have thermal stability capable of reversible heating / cooling up to about 150 ° C. without distortion.
비록 도면에는 설명의 편의상 낱장의 플라스틱 기판(10)이 구비된 예가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 롤 형태로 플라스틱 기판(10)이 구비될 수도 있음은 물론이다.Although the drawing shows an example in which a sheet of plastic substrate 10 is provided for convenience of description, the present invention is not limited thereto, and the plastic substrate 10 may be provided in a roll form.
도 1의 (b)는 플라스틱 기판(10)의 일면에 전도성 레진 막(11)을 형성하는 공정을 나타낸다. 전도성 레진 막(11)은 레진(resin)에 금속입자를 혼입시켜 전도성을 부여한 막을 의미한다. 전도성 레진 막(11)은 금속입자와 레진을 함유하고 있는 페이스트 또는 잉크를 이용하여 배선패턴 형태로 인쇄할 수 있다. 금속입자로는 은 입자 외에 전도성 있는 공지의 금속입자들을 사용할 수 있고, 레진으로는 경화성 액상수지 또는 고분자 수지를 사용할 수 있다. 레진은 전도성을 갖는 레진을 사용하는 것이 바람직하다.FIG. 1B illustrates a process of forming the conductive resin film 11 on one surface of the plastic substrate 10. The conductive resin film 11 refers to a film provided with conductivity by incorporating metal particles into a resin. The conductive resin film 11 may be printed in the form of a wiring pattern using a paste or ink containing metal particles and a resin. As the metal particles, known conductive metal particles may be used in addition to the silver particles, and as the resin, a curable liquid resin or a polymer resin may be used. As the resin, it is preferable to use a resin having conductivity.
경화성 액상수지를 레진으로 사용하는 전도성 레진 막(11)의 경우에는 금속입자와 수지로 이루어진 페이스트를 인쇄한 후 열경화 또는 자외선 경화하는 방법이 사용된다. 경화성 액상수지로는 아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에폭시, 에폭시 아크릴레이트 등이 채택 가능하다.In the case of the conductive resin film 11 using the curable liquid resin as a resin, a method of thermosetting or ultraviolet curing is used after printing a paste made of metal particles and a resin. As the curable liquid resin, acrylate, methyl acrylate, epoxy, epoxy acrylate and the like can be adopted.
고분자 수지를 레진으로 사용하는 전도성 레진 막(11)의 경우에는 금속입자, 고분자수지 및 용매를 혼합하여 인쇄 및 용매건조하는 방법이 사용된다. 고분자 수지로는 노볼락, 폴리 에스테르, 폴리 아크릴릭 에스테르, 알키드, 우레탄 등이 채택 가능하다.In the case of the conductive resin film 11 using a polymer resin as a resin, a method of printing and drying a solvent by mixing metal particles, a polymer resin, and a solvent is used. As the polymer resin, novolac, polyester, polyacrylic ester, alkyd, urethane, or the like can be adopted.
전도성 레진 막(11)이 페이스트로 형성되는 경우에는 오목판 그라비아 인쇄(Gravure printing)가 사용될 수 있으며, 페이스트에 비해 상대적으로 점도가 낮은 잉크로 형성되는 경우에는 잉크젯 프린팅(inkjet printing)이 채택될 수 있다.When the conductive resin film 11 is formed of a paste, concave plate gravure printing may be used, and when the conductive resin film 11 is formed of an ink having a relatively low viscosity compared to the paste, inkjet printing may be adopted. .
본 발명에 있어서, 전도성 레진 막(11)의 조성이나 인쇄방법은 상술한 내용에 한정되지 않고 다양한 공지의 기술들이 채택 가능하다.In the present invention, the composition or printing method of the conductive resin film 11 is not limited to the above description, and various known techniques can be adopted.
도 1의 (c)는 전도성 레진 막(11)을 금속으로 전기도금하여 금속배선(12)을 형성하는 공정을 나타낸다. 전기도금 공정에서는 전도성 레진 막(11)이 인쇄된 플라스틱 기판(10)을 전해질 용액에 담그고, 전도성 레진 막(11)과 전해질 용액에 각각 전기도금용 직류전원의 전극을 연결한 상태에서 전원을 공급하여 전도성 레진 막(11)에 배선용 금속을 도금한다.FIG. 1C illustrates a step of forming the metal wiring 12 by electroplating the conductive resin film 11 with metal. In the electroplating process, the plastic substrate 10 on which the conductive resin film 11 is printed is immersed in the electrolyte solution, and the power is supplied while the electrodes of the DC power supply for electroplating are connected to the conductive resin film 11 and the electrolyte solution, respectively. To plate the wiring metal on the conductive resin film 11.
배선용 금속으로는 저항값이 다른 금속에 비해 상대적으로 낮은 구리가 채용되는 것이 바람직하나, 이러한 예에 한정되지 않음은 물론이다. 전도성 레진 막(11)이 은 입자가 함유된 고분자 페이스트로 형성되고 전도성 레진 막(11)에 구리를 도금하는 경우, 전해질 용액으로는 예컨대, 황산구리 용액이 사용될 수 있을 것이다. 전기도금용 직류전원의 음극을 전도성 레진 막(11)에 접촉시키는 동시에 양극을 전해질 용액에 접촉시켜 전기도금을 시작하면 용액중의 구리 이온들이 전도성 레진 막(11)에 달라붙게 되어 전도성 레진 막(11)에 대응하는 금속막이 형성된다.It is preferable that copper having a relatively low resistance value is used as the metal for wiring, but it is not limited to this example. When the conductive resin film 11 is formed of a polymer paste containing silver particles and plated copper on the conductive resin film 11, for example, a copper sulfate solution may be used as the electrolyte solution. When the cathode of the electroplating direct current power source is brought into contact with the conductive resin film 11 and the anode is brought into contact with the electrolyte solution to start electroplating, the copper ions in the solution adhere to the conductive resin film 11, thereby forming a conductive resin film ( A metal film corresponding to 11) is formed.
전도성 레진 막(11) 위에 배선용 금속을 도금한 이후 플라스틱 기판(10)을 세정 및 건조하면 금속배선 형성공정이 완료된다.After the wiring metal is plated on the conductive resin film 11, the plastic substrate 10 is cleaned and dried to complete the metal wiring forming process.
플라스틱 기판(10)이 롤 형태로 제공되는 경우에는 플라스틱 기판(10)을 연속적으로 권출하면서 도 1의 (a) 내지 (c)의 공정을 차례대로 진행한 후 최종적으로 롤 형태로 권취하는 방법이 수행된다.When the plastic substrate 10 is provided in the form of a roll, the process of sequentially winding the plastic substrate 10 while sequentially performing the processes of FIGS. Is performed.
도 2는 상술한 바와 같은 금속배선 형성 방법을 수행하기 위한 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 장치의 개략적인 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram of a metal wiring forming apparatus for a flexible display substrate for performing the metal wiring forming method as described above.
도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 장치는 플라스틱 기판(10) 위에 전도성 레진 막(11)을 형성하는 인쇄기(102)와, 전도성 레진 막(11)을 배선용 금속으로 전기도금하는 전기도금기(104)와, 플라스틱 기판(10)을 세정 및 건조하는 건조기(105)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a metal line forming apparatus for a flexible display substrate according to an exemplary embodiment of the present invention includes a printing machine 102 for forming a conductive resin film 11 on a plastic substrate 10, and a conductive resin film 11. An electroplating machine 104 for electroplating the wire with a metal for wiring, and a dryer 105 for cleaning and drying the plastic substrate 10.
인쇄기(102)는 플라스틱 기판(10)의 일면에 대하여 미리 설계된 배선 패턴대로 전도성 레진 막(11)을 형성한다. 전도성 레진 막(11)을 전도성 고분자 페이스트로 형성하는 경우, 인쇄기(102)는 공지의 오목판 그라비아 인쇄장치 형태로 구성될 수 있으며, 전도성 레진 막(11)을 페이스트에 비해 상대적으로 점도가 낮은 전도성 잉크로 형성하는 경우, 인쇄기(102)는 공지의 잉크젯 프린터 형태로 구성될 수 있다.The printer 102 forms the conductive resin film 11 in a pre-designed wiring pattern with respect to one surface of the plastic substrate 10. When the conductive resin film 11 is formed of a conductive polymer paste, the printing machine 102 may be configured in the form of a well-known concave plate gravure printing device, and the conductive resin film 11 may have a relatively low viscosity conductive ink as compared to the paste. In the case of forming, the printing machine 102 may be configured in the form of a known inkjet printer.
부가적으로, 인쇄기(102)의 후단에는 열처리기(103)가 설치되어 전도성 레진 막(11)에 포함된 경화성 수지를 경화시키거나 용매를 건조하는 처리를 수행한다.In addition, a heat treatment machine 103 is installed at the rear end of the printer 102 to cure the curable resin contained in the conductive resin film 11 or to dry the solvent.
전기도금기(104)는 플라스틱 기판(10)이 담기는 전해질 용액이 수용되는 도금조와, 전도성 레진 막(11)과 전해질 용액에 전기적으로 접촉되는 한 쌍의 전극과, 전극에 연결된 직류전원장치를 포함한다. 플라스틱 기판(10)이 롤 형태로 제공되어 연속적으로 공급되는 경우, 전도성 레진 막(11)에 접촉되는 음극은 소정의 통전롤러 형태로 구성될 수 있으며, 전해질 용액에 접촉되는 양극은 도금조에 연결되거나 도금조에 담기는 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 전기도금기(104)의 구성요소들은 널리 공지되어 있으므로 그 상세한 설명과 세부 도시는 생략하기로 한다.The electroplating machine 104 includes a plating bath in which the electrolyte solution containing the plastic substrate 10 is accommodated, a pair of electrodes electrically contacting the conductive resin film 11 and the electrolyte solution, and a DC power supply connected to the electrode. Include. When the plastic substrate 10 is provided in the form of a roll and continuously supplied, the cathode contacting the conductive resin film 11 may be configured as a predetermined current roller, and the anode contacting the electrolyte solution may be connected to the plating bath. It is preferable to have a structure contained in a plating bath. Since the components of the electroplating machine 104 are well known, detailed descriptions and details thereof will be omitted.
전기도금기(104)의 직류전원을 턴온(turn-on)하면 전해질 용액중의 금속 이온들이 전도성 레진 막(11)에 달라붙으면서 전도성 레진 막(11)에 금속막이 도금된다.When the DC power supply of the electroplating machine 104 is turned on, the metal film is plated on the conductive resin film 11 while the metal ions in the electrolyte solution adhere to the conductive resin film 11.
건조기(105)는 전기도금 처리를 거쳐 금속배선(12)이 형성된 플라스틱 기판(10)을 세정하기 위한 세정액 공급수단과, 플라스틱 기판(10)의 금속배선(12) 형성면에 대하여 건조용 열을 공급하기 위한 히터나 열풍기를 구비한다.The dryer 105 is provided with a cleaning liquid supplying means for cleaning the plastic substrate 10 on which the metal wiring 12 is formed by electroplating, and heat for drying the metal wiring 12 forming surface of the plastic substrate 10. A heater and a hot air fan for supplying are provided.
플라스틱 기판(10)이 롤 형태로 제공되는 경우, 플라스틱 기판(10)은 공급롤러(100)와 권취롤러(101)를 포함하는 롤 처리수단에 의해 연속적으로 공급되고, 인쇄기(102), 열처리기(103), 전기도금기(104), 건조기(105)를 차례대로 통과하면서 배선 패턴에 대응하는 전도성 레진 막(11) 형성, 전도성 레진 막(11) 경화처리, 금속막 도금 및 건조 공정이 수행되고 최종적으로 롤 형태로 권취된다.When the plastic substrate 10 is provided in a roll form, the plastic substrate 10 is continuously supplied by the roll processing means including the supply roller 100 and the winding roller 101, and the printing machine 102 and the heat treatment machine. (103), the conductive resin film 11 corresponding to the wiring pattern is formed, the conductive resin film 11 is hardened, the metal film plating and the drying process are performed while passing through the electroplating machine 104 and the dryer 105 in order. And finally rolled up in roll form.
도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 플렉시블 디스플레이 기판의 일부 구성이 도시되어 있다. 도면에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따라 제조된 플렉시블 디스플레이 기판은 플렉시블한 몸체를 갖는 플라스틱 기판(10) 위에 전도성 레진 막(11)이 배선패턴에 따라 형성되고, 전도성 레진 막(11) 위에는 전기도금에 의해 배선용 금속막(12)이 형성된 구조를 갖는다.3 illustrates some components of a flexible display substrate manufactured according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the flexible display substrate manufactured according to the present invention is formed on the plastic substrate 10 having a flexible body with a conductive resin film 11 according to the wiring pattern, the electroplating on the conductive resin film 11 This has a structure in which the wiring metal film 12 is formed.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.
본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법과 그에 따라 제조된 플렉시블 디스플레이 기판은 다음과 같은 효과를 제공한다.Metal wiring forming method for a flexible display substrate and a flexible display substrate manufactured according to the present invention provides the following effects.
첫째, 본 발명에 따라 수행되는 전도성 레진 막 인쇄, 금속배선 전기도금 등은 저온공정이 가능하므로 플렉시블 플라스틱 기판의 열팽창 등의 문제가 발생하지 않는다. 따라서, 플라스틱 기판의 뒤틀림 현상이 공정 온도에 의해 발생하지 않으며, 일정한 크기의 금속배선을 기판의 정해진 위치에 재현성 있게 형성하는 것이 가능하다.First, the conductive resin film printing, metallization electroplating, etc. performed according to the present invention does not cause a problem such as thermal expansion of the flexible plastic substrate because the low temperature process is possible. Therefore, the warping phenomenon of the plastic substrate does not occur due to the process temperature, and it is possible to form a metal wire of a certain size reproducibly at a predetermined position of the substrate.
둘째, 기존의 금속배선 증착공정에서 산화 등의 문제로 인해 적용이 곤란했던 구리 등의 금속을 문제없이 배선 재료로 사용할 수 있다.Second, a metal such as copper, which was difficult to apply due to problems such as oxidation in a conventional metallization deposition process, can be used as a wiring material without a problem.
셋째, 기존의 다단계 공정(금속막 증착/포토레지스트 코팅/노광/현상/식각/포토레지스트 제거)을 실질적인 2단계 공정(전도성 레진 막 인쇄/전기도금)으로 줄일 수 있다.Third, the existing multi-step process (metal film deposition / photoresist coating / exposure / development / etching / photoresist removal) can be reduced to a practical two-step process (conductive resin film printing / electroplating).
넷째, 롤 형태의 플라스틱 기판을 공급하면서 전도성 레진 막 인쇄와 금속배선 전기도금 공정을 연속적으로 진행할 수 있으므로 작업효율을 높일 수 있다.Fourth, the conductive resin film printing and metallization electroplating process can be performed continuously while supplying the plastic substrate in the form of a roll, thereby increasing the work efficiency.
다섯째, 금속배선이 특히, 구리도금에 의해 형성되는 경우 기판이 구부러지는 경우에도 크랙이 발생하지 않아 플렉시블 디스플레이에 적합하게 사용될 수 있다.Fifth, even when the metal wire is formed by copper plating, cracks do not occur even when the substrate is bent, and thus can be suitably used for flexible displays.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.1 is a process diagram schematically showing a method for forming a metal wiring for a flexible display substrate according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 기판용 금속배선 형성 장치의 개략적인 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram of a metal wiring forming apparatus for a flexible display substrate according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 플렉시블 디스플레이 기판의 구성을 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of a flexible display substrate manufactured according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 참조부호에 대한 설명><Description of main reference numerals in the drawings>
10: 플라스틱 기판 11: 전도성 레진 막 10: plastic substrate 11: conductive resin film
12: 금속배선 100: 공급롤러12: metal wiring 100: feed roller
101: 권취롤러 102: 인쇄기101: winding roller 102: printing press
103: 열처리기 104: 전기도금기103: heat treatment machine 104: electroplating machine
105: 건조기105: dryer
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