KR100868240B1 - 연성 회로 기판 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 폴리이미드 필름 양측 표면에 제 1 금속층이 형성된 베이스부;상기 베이스부의 상부 표면 중 일부에 발광다이오드를 실장하기 위한 제 2 금속층이 형성되고, 나머지 부분에는 접착층, 폴리 이미드층 및 PSR(Photo Solder Resist)이 차례로 형성된 상부 커버레이부; 그리고상기 베이스부의 하부 표면에 형성되어 상기 발광 다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출하기 위한 열방출부를 포함하여 구성되고,상기 열방출부는 상기 베이스부의 하부 표면에 형성되는 열전도 본딩 쉬트와, 상기 열전도 본딩 쉬트의 하부면에 형성되는 열전도 박막층과, 상기 열전도 박막층의 표면에 코팅되는 열방사 코팅제로 이루어짐을 특징으로 하는 연성 회로 기판.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 열전도 본딩 쉬트는 열전도를 방해하지 않는 내열 점착 테이프로 구성되고, 30 내지 70㎛의 두께로 형성됨을 특징으로 하는 연성 회로 기판.
- 제1항에 있어서,상기 열전도 박막층은 열전도율이 150 내지 1000 W/mK의 물질인 구리, 알루미늄, 은, 또는 흑연시트로 구성되고, 30 내지 100㎛의 두께로 형성됨을 특징으로 하는 연성 회로 기판.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 열방사 코팅제는 SiO2, Al2O3, Fe3O4, SiC, AlN 또는 BN과 같이 열전도성이 높은 무기질 세라믹 코팅제와 착색제가 혼합되어 구성되고, 20 내지 60㎛의 두께로 형성됨을 특징으로 하는 연성 회로 기판.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080049563A KR100868240B1 (ko) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 연성 회로 기판 |
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KR1020080049563A KR100868240B1 (ko) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 연성 회로 기판 |
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ID=40284065
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KR1020080049563A KR100868240B1 (ko) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 연성 회로 기판 |
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KR (1) | KR100868240B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2008
- 2008-05-28 KR KR1020080049563A patent/KR100868240B1/ko active IP Right Grant
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