KR100863756B1 - 반도체 패키지의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (9)
- 단위칩에 대응되는 복수개의 발광소자 실장영역을 갖는 제 1기판을 준비하는 제 1과정;상기 발광소자 실장영역에 상응하는 부위마다 제 1캐비티가 형성된 제 2기판을 준비하는 제 2과정;상기 제 1기판상에 상기 제 2기판을 적층하여 소결하고, 단위칩 단위로 절단하는 제 3과정;상기 발광소자 실장영역에 상응하는 부위에 제 2캐비티가 형성되고 상기 제 2캐비티의 내측면에 반사판이 형성된 단위칩 단위의 제 3기판을 준비하는 제 4과정; 및상기 제 3과정에 의한 성형체의 상면에 상기 제 3기판을 적층하되, 상호간의 접촉면을 접착제로 접착하는 제 5과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 1캐비티의 경사각과 상기 제 2캐비티의 경사각을 상이하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 3과정에서의 소결이후에 상기 단위칩 단위의 발광소자 실장영역에 발광소자를 실장하고 상기 제 1캐비티의 내부에 형광물질층을 충전시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 1 내지 제 3기판을, ZnO계열의 바리스터 재료를 이용한 시트를 사용하여 제조하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 1 및 제 2기판을 LTCC 재료를 이용한 시트를 사용하여 제조하고, 상기 제 3기판을 ZnO계열의 바리스터 재료와 메탈 재료 및 플라스틱 재료중의 어느 한 재료를 이용한 시트를 사용하여 제조하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 1 및 제 2기판을 ZnO계열의 바리스터 재료를 이용한 시트를 사용하여 제조하고, 상기 제 3기판을 메탈 또는 플라스틱 재료를 이용한 시트를 사용하여 제조하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
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