KR100862320B1 - 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체칩의 양측으로 돌출되어 있는 리드들을 2단으로 절곡하면서 각 리드들을 동시에 절단할 수 있도록 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형에 관한 것으로, 칩 몸체가 삽입되는 몸체 장착공간이 구비된 하부금형과, 상기 칩 몸체의 둘레에 구비된 리드들을 절곡하는 상부금형을 포함하는 리드 절곡 장치의 리드 절곡 금형에 있어서; 상기 하부금형의 둘레에는 직각 단부 및 직각 모서리부를 포함하는 2단 절곡부가 형성되어 있고; 상기 상부금형에는, 상부금형의 1차 하강을 통해 칩 몸체의 상부를 눌러주면서 각 둘레에 형성된 리드들을 절곡시킨 후, 상부금형의 2차 하강을 통해 각 리드들을 절단하는 2단절곡 절단수단이 구비되어 있으며; 상기 2단절곡 절단수단은, 상부금형의 중앙에 구비되어 상부금형의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 칩 몸체를 계속적으로 눌러주는 몸체 누름부와, 상부금형(2)의 둘레 구비되어 상부금형의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 리드들을 눌러 절곡시킨 후 절곡된 리드들을 절단하는 다수의 리드 누름부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

반도체칩, 칩 몸체, 리드, 절곡, 절단

Description

리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형{The lead forming die in which the double bend and cut are possible}

본 발명은 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩 패기지의 양측으로 돌출되어 있는 리드들을 2단으로 절곡하면서 각 리드들을 동시에 절단할 수 있도록 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형에 관한 것이다.

일반적으로 리드 절곡장치는, 에폭시 몰딩 컴파운드와 같은 성형수지로 칩 몸체가 성형된 리드 프레임 형태의 반제품에서 칩 몸체의 외부로 돌출되는 리드들을 임의의 형태로 절곡하는 장치를 말하는 것이다.

그리고 상기 리드 절곡장치는 기본적으로 리드를 절곡할 수 있는 절곡부가 형성된 상,하부금형으로 구성된 리드 절곡 금형을 포함한다.

이에, 본 발명은 종래의 리드 절곡금형을 개량한 것으로, 먼저 종래의 리드 절곡금형을 설명하면 다음과 같다.

도 4는 대한민국 공개 특허공보 제2000-13177호의 "2단 절곡부를 갖는 리드 절곡 금형"(이하, "종래의 리드 절곡 금형"이라 한다.)을 나타낸 것이다.

이에 종래의 리드 절곡 금형은, 반도체칩이 놓이는 하부금형(200)과, 상기 반도체칩(100)의 리드(101)들을 절곡하는 캠(301)이 형성된 상부금형(300)을 포함하는 리드 절곡장치의 리드 절곡금형에 있어서, 상기 각 리드(101)의 일 지점에서 상기 리드(101)를 절곡하는 1차 절곡부(302); 및 상기 1차 절곡부(302)의 외측에 형성되며, 상기 절곡된 리드(101)를 보정하는 2차 절곡부(201,303)를 포함하는 2단 절곡부가 상기 상,하부금형(300,200)의 맞물리는 면에서 서로 대응되도록 형성되고, 상기 각 리드는 상기 1차 절곡부(302)와 2차 절곡부(201,303)를 통해 상기 상,하부금형(300,200)과 접촉되는 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 상부금형의 상기 1차 절곡부(302)와 2차 절곡부(201,303)는 상기 캠(301)의 끝단에 형성되는 것을 특징으로 한다.

따라서, 상기와 같이 구성된 종래의 리드 절곡금형은, 상부금형(300)의 1회 하강을 통해 각 리드(101)를 2단으로 절곡하는 장점을 가지고 있는 것이다.

그런데, 상기와 같이 구성된 종래의 리드 절곡금형을 사용할 경우에는, 리드를 절곡한 다음 반도체칩을 상,하부금형 사이에서 이탈 시킨 다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 별도의 절단장치의 블레이드(400)를 통해 각각의 리드(101)들을 절단해야 함으로써, 반도체칩의 생산 효율이 저하되는 되는 문제점을 가지고 있었다.

또한 각 리드(101)가 절곡된 상태의 반도체칩(100)를 별도의 절단 장치에 옮기는 과정에서, 반도체칩(100)의 장착 위치가 미세하게 변경됨으로 인하여 절단된 리드(101)의 길이가 각기 틀려지는 불량이 빈번하게 발생되는 문제점을 가지고 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있도록 발명된 것으로, 반도체칩에 구비된 리드들을 2단으로 절곡함과 동시에 각 리드들을 정밀하게 절단할 수 있도록 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형을 제공하는 목적이 있다.

또한 칩 몸체의 둘레에 각기 형성된 리드들을 동시에 절단함으로써, 절단된 리드들의 길이가 틀려지는 불량을 사전에 방지할 수 있도록 다른 목적도 있다.

또 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 두께와 관계없이 호환적으로 사용할 수 있는 리드 절곡금형을 제공하는 또 다른 목적도 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 칩 몸체가 삽입되는 몸체 장착공간이 구비된 하부금형과, 상기 칩 몸체의 둘레에 구비된 리드들을 절곡하는 상부금형을 포함하는 리드 절곡 장치의 리드 절곡 금형에 있어서; 상기 하부금형의 둘레에는 직각 단부 및 직각 모서리부를 포함하는 2단 절곡부가 형성되어 있고; 상기 상부금형에는, 상부금형의 1차 하강을 통해 칩 몸체의 상부를 눌러주면서 각 둘레에 형성된 리드들을 절곡시킨 후, 상부금형의 2차 하강을 통해 각 리드들을 절단하는 2단절곡 절단수단이 구비되어 있으며; 상기 2단절곡 절단수단은, 상부금형의 중앙에 구비되어 상부금형의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 칩 몸체를 계속적으로 눌러주는 몸체 누름부와, 상부금형(2)의 둘레 구비되어 상부금형의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 리드들을 눌러 절곡시킨 후 절곡된 리드들을 절단하는 다수의 리드 누름부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 본 발명은, 반도체칩에 구비된 리드들을 2단으로 절곡함과 동시에 각 리드들을 정밀하게 절단할 수 있도록 함으로써, 반도체칩 패기지의 생산 효율을 최대로 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한 칩 몸체의 둘레에 각기 형성된 리드들을 동시에 절단함에 따라 절단된 리드들의 길이가 틀려지는 불량을 사전에 방지할 수 있는 불량률의 최소로 줄이는 리드 절곡금형을 제공하는 다른 목적도 있다.

또 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 두께와 관계없이 호환적으로 사용할 수 있도록 함으로써, 하나의 금형을 통해 여러 두께의 반도체칩의 리드를 절곡할 수 있는 효과도 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 리드 절곡금형으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 금형의 작동관계를 나타낸 단면도로서, 도 2a는 상부금형이 상승된 상태를, 도 2b는 상부금형이 1차 하강된 상태를, 도 2c는 상부금형이 2차 하강된 상태를 나타낸다.

이에, 본 발명에 따른 리드 절곡금형은, 칩 몸체(101)가 삽입되는 몸체 장착공간(11)이 구비된 하부금형(1)과, 상기 칩 몸체(101)의 둘레에 구비된 리드(102)들을 절곡하는 상부금형(2)을 포함하는 리드 절곡 장치의 리드 절곡금형에 있어서; 상기 하부금형(1)의 둘레에는 직각 단부 및 직각 모서리부(211,212)를 포함하는 2단 절곡부(21)가 형성되어 있고; 상기 상부금형(2)에는 상부금형의 1차 하강을 통 해 칩 몸체(101)의 상부를 눌러주면서 각 둘레에 형성된 리드(102)들을 절곡시킨 후 상부금형(2)의 2차 하강을 통해 각 리드(102)들을 절단하는 2단절곡 절단수단(3)이 구비되는 것을 특징으로 한다.

즉 반도체칩(100)는 상기 칩 몸체(101)를 포함하는 것으로, 상기 몸체 장착공간(11)에는 칩 몸체가 삽입되어 있는 것이다. 그리고 상기 칩 몸체(101)가 몸체 장착공간(11)에 삽입된 상태에서는 칩 몸체(101)의 둘레에 형성된 다수의 리드(102)가 외측으로 돌출된 상태를 유지하는 것이다.

그리고, 상기 2단절곡 절단수단(3)은, 상부금형(2)의 중앙에 구비되어 상부금형(2)의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 칩 몸체(101)를 계속적으로 눌러주는 몸체 누름부(31)를 포함한다.

아울러 상기 2단 절곡 절단수단(3)은, 상부금형(2)의 둘레에 구비되어 상부금형(2)의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 리드(102)들을 눌러 절곡시킨 후 절곡된 리드(102)들을 절단하는 다수의 리드 누름부(32)를 포함하는 것이다.

이하, 본 발명에 따른 리드 절곡금형의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 3은 도 2a의 A부를 확대 도시한 도면으로서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 몸체 누름부(31)는, 상기 상부금형의 중앙에 형성된 승강공간(311)과, 승강공간(311)에 승강핀(311a)을 통해 승강이 가능하게 구비되어 있고 스프링(313)의 누름을 통해 칩 몸체의 상부를 눌어주는 몸체 누름부재(312)와, 상기 승강공간(311)의 상부에 외부와 관통되게 구비되어 승강공간(311)의 상부에 채워진 공기의 배출량을 조절함에 따라 몸체 누름부재(312)를 상승되게 하는 공기 배출부(314)를 포함하는 것이다.

즉 상기 승강핀(311a)은 상부금형(2)의 상부를 관통하여 승강 가능하게 구비됨으로써, 몸체 누름부재(312)의 승강을 안내하는 것이다.

그리고 상기 공기 배출부(314)는, 상기 승강공간(311)과 외부를 상호 연통시키는 배출유로(315)와, 배출유로(315)의 배출측에 장착되어 승강공간의 상부에 채워진 공기의 배출량을 조정하는 배출량 조정밸브(316)를 포함하는 것이다. 즉 상기 배출량 조정밸브(316)는 여러 형태로 구성될 수 있으나, 도면에서는 수평홀(316b)과 수직홀(316c)을 포함하는 볼트(316a)로 구성된 상태를 도시한 것으로, 볼트(316a)의 체결 정도에 따라 수직홀(316c)의 개방 정도를 조정함에 따라 공기의 배출량을 조정할 수 있도록 구성되는 것이다.

또한, 상기 리드 누름부(32)는, 상기 상부금형의 둘레에 형성된 각각의 둘레 승강공간(321)과, 둘레 승강공간(321)에 승강이 가능하게 구비되어 있고 스프링(323)의 누름을 통해 리드(102)들을 눌러주며 직각 단부 및 직각 모서리부(211,212)를 포함하는 리드 누름부재(322)와, 상기 둘레 승강공간(321)의 상부에 외부와 관통되게 구비되어 둘레 승강공간(321)에 채워진 공기의 압력을 조절하는 공기 배출부(324)와, 상기 리드 누름부재(322)의 외측에 구비되어 상부금형(2)의 2차 하강을 통해 절곡된 리드(102)를 절단하는 절단 수직날(327)을 포함하는 것이다.

그리고 상기 공기 배출부(324)는, 상기 각 둘레 승강공간(321)과 외부를 상 호 연통시키는 배출유로(325)와, 배출유로(325)의 배출측에 장착되어 각 둘레 승강공간(321)의 상부에 채워진 공기의 배출량을 조정하는 배출량 조정밸브(326)를 포함하는 것이다.

즉 상기 배출량 조정밸브(326)는 여러 형태로 구성될 수 있으나, 도면에서는 수평홀(326b)과 수직홀(326c)을 포함하는 볼트(326a)로 구성된 상태를 도시한 것으로, 볼트(326a)의 체결 정도에 따라 수평홀(326b)의 개방 정도를 조정함에 따라 공기의 배출량을 조정할 수 있도록 구성되는 것이다.

한편, 상기 몸체 장착공간(11)의 하부에는 다수의 높이 조정볼트(111)가 더 체결되어 구비되어 있는 것이다.

따라서 상기와 같이 구비된 다수의 높이 조정볼트(111)를 통해 칩 몸체(101)의 두께와 관계없이 여러 종류의 반도체칩(100)를 구성하는 리드(102)들을 절곡한 후 절단할 수도 있는 것이다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.

도 2에 도시된 바와 같이, 먼저, 상부금형(2)을 상승시킨 상태에서 하부금형(1)의 상부에 형성된 몸체 장착공간(11)에 반도체칩(100)의 칩 몸체(101)를 삽입 안착시킨다.

다음, 상부금형(2)을 1차적으로 하강시키면, 상부금형(2)의 중앙에 구비된 몸체 누름부(31)의 몸체 누름부재(312)가 칩 몸체(101)의 상부에 밀착됨과 동시에, 상부금형(2)의 둘레에 구비된 리드 누름부(32)의 리드 누름부재(322)가 칩 몸체(101)의 둘레에 구비된 리드(102)를 눌러줌으로써 각 리드(102)들을 2단으로 절 곡한다.

다음, 상부금형(2)이 1차적으로 하강된 상태에서 상부금형을 2차적으로 하강시키게 되면, 몸체 누름부(31)의 몸체 누름부재(312)가 상부금형의 중앙에 형성된 승강공간(311)의 상부를 압축하면서 상승되게 되고, 리드 누름부(32)의 누름부재(321)가 상부금형(2)의 둘레에 형성된 각각의 둘레 승강공간(321)의 상부를 압축하면서 상승되게 된다.

그리고 상부금형(2)이 2차적으로 하강시키는 과정에서 각 둘레에 형성된 절단 수직날(327)이 하강됨으로써, 칩 몸체(101)의 각 둘레에서 절골된 리드(102)들이 동시에 절단되게 되는 것이다.

최종적으로, 다시 상부금형(2)을 상승시킨 후 반도체칩(100)를 하부금형(1)으로부터 분리하는 과정을 통해 반도체칩(100)의 리드(102)들을 2단으로 절곡 절단한 제품을 성형할 수 있는 것이다.

한편, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 상부금형(2)이 2차적으로 하강되는 과정에서는, 몸체 누름부(31)를 구성하는 공기 배출부(314)의 배출량을 조정하고, 각 리드 누름부(32)를 구성하는 공기 배출부(314)의 배출량을 조정함으로써, 몸체 누름부재(312)의 누름압력과 리드 누름부재(322)의 누름 압력을 적정하게 조정함에 따라 칩 몸체(101) 또는 리드(102)가 손상되는 것을 사전에 방지할 수 있는 것이다.

또한 하부금형(1)을 구성하는 몸체 장착공간(11)의 하부에 체결된 높이 조정볼트(111)의 돌출 높이를 조정하는 과정을 통해 두께가 상호 다른 반도체칩(100)을 호환되게 성형할 수 있는 장점도 가지는 것이다.

도 1은 본 발명의 리드 절곡금형으로 나타낸 분해 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 금형의 작동관계를 나타낸 단면도로서,

도 2a는 상부금형이 상승된 상태를,

도 2b는 상부금형이 1차 하강된 상태를,

도 2c는 상부금형이 2차 하강된 상태를 나타낸다.

도 3은 도 2a의 A부를 확대 도시한 도면.

도 4는 종래의 리드 절곡 금형을 나타낸 요부 단면도.

도 5는 종래의 리드 절단 과정을 나타낸 개략도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 하부금형

11 : 몸체 장착공간

111 : 높이 조정볼트

21 : 2단 절곡부

211 : 직각 단부, 212 : 직각 모서리부

2 : 상부금형

3 : 2단 절곡수단

31 : 몸체 누름부

311 : 승강공간, 312 : 몸체 누름부재, 313 : 스프링,

314 : 공기 배출부, 315 : 배출유로, 316 : 배출량 조정밸브

32 : 리드 누름부

321 : 둘레 승강공간, 322 : 리드 누름부재, 323 : 스프링,

324 : 공기 배출부, 325 : 배출유로, 326 : 배출량 조정밸브,

327 : 절단 수직날

100 : 반도체칩

101 : 칩 몸체, 102 : 리드

Claims (7)

1. 칩 몸체(101)가 삽입되는 몸체 장착공간(11)이 구비된 하부금형(1)과, 상기 칩 몸체(101)의 둘레에 구비된 리드(102)들을 절곡하는 상부금형(2)을 포함하는 리드 절곡 장치의 리드 절곡 금형에 있어서;

   상기 하부금형(1)의 둘레에는 직각 단부 및 직각 모서리부(211,212)를 포함하는 2단 절곡부(21)가 형성되어 있고;

   상기 상부금형(2)에는, 상부금형의 1차 하강을 통해 칩 몸체(101)의 상부를 눌러주면서 각 둘레에 형성된 리드(102)들을 절곡시킨 후, 상부금형(2)의 2차 하강을 통해 각 리드(102)들을 절단하는 2단절곡 절단수단(3)이 구비되어 있으며;

   상기 2단절곡 절단수단(3)은, 상부금형(2)의 중앙에 구비되어 상부금형(2)의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 칩 몸체(101)를 계속적으로 눌러주는 몸체 누름부(31)와, 상부금형(2)의 둘레 구비되어 상부금형(2)의 1,2차 하강이 진행되는 과정에서 리드(102)들을 눌러 절곡시킨 후 절곡된 리드(102)들을 절단하는 다수의 리드 누름부(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형.
2. 제 1항에 있어서, 상기 몸체 누름부(31)는,

   상기 상부금형의 중앙에 형성된 승강공간(311)과,

   승강공간(311)에 승강이 가능하게 구비되어 있고 스프링(313)의 누름을 통해 칩 몸체의 상부를 눌러주는 몸체 누름부재(312)와,

   상기 승강공간(311)의 상부에 외부와 관통되게 구비되어 승강공간(311)의 상부에 채워진 공기의 배출량을 조절함에 따라 몸체 누름부재(312)를 상승되게 하는 공기 배출부(314)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 절곡금형.
3. 제 2항에 있어서, 상기 공기 배출부(314)는,

   상기 승강공간(311)과 외부를 상호 연통시키는 배출유로(315)와,

   배출유로(315)의 배출측에 장착되어 승강공간의 상부에 채워진 공기의 배출량을 조정하는 배출량 조정밸브(316)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 절곡금형.
4. 제 1항에 있어서, 상기 리드 누름부(32)는,

   상기 상부금형의 둘레에 형성된 각각의 둘레 승강공간(321)과,

   승강공간(311)에 승강이 가능하게 구비되어 있고 스프링(323)의 누름을 통해 리드(102)들을 눌러주며 직각 단부 및 직각 모서리부(211,212)를 포함하는 리드 누름부재(322)와,

   상기 각 둘레 승강공간(321)의 상부에 외부와 관통되게 구비되어 둘레 승강공간(321)의 채워진 공기의 압력을 조절하는 공기 배출부(324)와,

   상기 리드 누름부재(322)의 외측에 구비되어 상부 금형의 2차 하강을 통해 절곡된 리드(102)를 절단하는 절단 수직날(327)을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 절곡금형.
5. 제 4항에 있어서, 상기 공기 배출부(324)는,

   상기 각 둘레 승강공간(321)과 외부를 상호 연통시키는 배출유로(325)와,

   배출유로(325)의 배출측에 장착되어 각 둘레 승강공간(321)의 상부에 채워진 공기의 배출량을 조정하는 배출량 조정밸브(326)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 절곡금형.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체 장착공간(11)의 하부에는,

   칩 몸체의 두께와 관계없이 여러 종류의 반도체칩을 장착할 수 있도록 다수의 높이 조정볼트(111)가 더 체결되어 구비되는 것을 특징으로 하는 리드의 절단이 가능한 2단 절곡식 리드 절곡금형.
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