KR100861090B1 - 열처리 장치 - Google Patents

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박상욱
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세메스 주식회사
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Abstract

웨이퍼 열처리 장치는 가열 플레이트, 리프트 핀들 및 이송암을 포함한다. 가열 플레이트는 상부에 놓여지는 웨이퍼를 지지하며, 웨이퍼를 가열한다. 리프트 핀들은 가열 플레이트에 놓여지는 웨이퍼의 가장자리 부위에 접촉하며, 웨이퍼를 상승 및 하강시킨다. 가장자리 부위는 웨이퍼의 중심을 기준으로 마주보는 제1 지점과 제2 지점 및 제1 지점과 제2 지점을 기준으로 일측 가장자리 부위를 따라 위치하는 적어도 하나의 제3 지점이다. 이송암은 가열 플레이트 상으로 수평 이동하여 리프트 핀에 의해 상승한 웨이퍼를 언로딩하며, 가열된 웨이퍼를 냉각한다.

Description

열처리 장치{Heat treatment Apparatus}
본 발명은 열처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 가열 및 냉각하기 위한 열처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
상기 팹 공정은 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.
상기 포토리소그래피 공정은 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포한 후 가열하는 공정, 상기 포토레지스트의 노광 후 가열하는 공정, 상기 포토레지스트를 현상한 후 가열하는 공정을 포함한다. 또한, 상기 포토리소그래피 공정은 상기 가열 공정 후 상기 포토레지스트를 일정 온도까지 냉각하는 냉각 공정을 포함한다.
상기와 같이 포토레지스트를 가열 및 냉각하는 열처리는 포토레지스트 패턴의 형성에 영향을 미친다. 특히, 화학 증폭형 포토레지스트를 이용하는 경우, 상기 노광 후 가열시 상기 포토레지스트의 각 부분에 가해지는 열량의 차이가 회로 패턴 형성에 큰 영향을 미친다. 따라서, 상기 포토리소그래피 공정시 상기 열처리는 균일하게 이루어져야 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 열처리 장치(1)를 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 열처리 장치(1)를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 열처리 장치(1)는 가열 플레이트(10), 리프트 핀들(20) 및 냉각 플레이트(30)를 포함한다.
상기 가열 플레이트(10)는 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(W)를 지지하며 가열한다. 상기 리프트 핀들(20)은 상기 가열 플레이트(10)의 중앙 부위를 관통하여 구비되며, 상기 웨이퍼(W)를 상기 가열 플레이트(10)와 수직한 방향으로 이동시킨다. 상기 냉각 플레이트(30)는 플레이트 형태를 가지며, 상기 가열 플레이트(10)에 의해 가열된 웨이퍼(W)를 냉각한다. 상기 냉각 플레이트(30)는 상기 리프트 핀들(20)을 수용하기 위한 홈들(32)을 갖는다. 상기 가열 플레이트(10)의 웨이퍼(W)를 언로딩하기 위해 상기 냉각 플레이트(30)가 상기 가열 플레이트(10) 상으로 이 동할 때, 상기 리프트 핀들(20)이 상기 냉각 플레이트(30)의 홈들(32)에 수용되므로 상기 냉각 플레이트(30)를 용이하게 이동시킬 수 있다.
그러나, 상기 냉각 플레이트(30)가 상기 가열된 웨이퍼(W)를 냉각할 때 상기 홈들(32)이 위치한 부위에서 상기 웨이퍼(W)의 냉각 속도가 다른 부위에 비해 상대적으로 낮다. 따라서, 상기 웨이퍼(W)가 균일하게 냉각되지 않는다. 그러므로, 상기 포토레지스트에 의해 형성되는 회로 패턴이 불균일해지는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 가열된 웨이퍼를 균일하게 냉각하기 위한 웨이퍼 열처리 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 열처리 장치는 웨이퍼를 지지하며, 가열하기 위한 가열 플레이트 및 상기 웨이퍼의 중심을 기준으로 마주보는 제1 지점과 제2 지점 및 상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 제3 지점에서 상기 웨이퍼의 가장자리를 지지하며, 상기 가열 플레이트의 상하를 관통하여 상기 웨이퍼를 상승 및 하강시키는 리프트 핀들을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 리프트 핀들은 각각 상기 웨이퍼를 지지하는 걸림턱을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 열처리 장치는 상기 가열 플레이트 상으로 수평 이동하여 상기 리프트 핀에 의해 지지된 웨이퍼를 언로딩하며, 상기 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 냉각 플레이트는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점의 리프트 핀들 사이로 수평 이동하며, 상기 각 리프트 핀과의 간섭을 방지하기 위해 상기 리프들 핀들의 위치와 대응하는 가장자리에 각각 제1 홈을 가질 수 있다. 상기 냉각 플레이트로 상기 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하기 위한 이송암의 지지돌기들이 승강하도록 상기 냉각 플레이트의 가장자리에 제2 홈들을 가질 수 있다. 상기 제1 홈들과 상기 제2 홈들은 동일할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 열처리 장치는 냉각 플레이트의 이동 방향과 수직한 방향으로 거리가 최대가 되도록 리프트 핀들을 배치함으로써 냉각 플레이트의 폭을 크게 할 수 있다. 상기 리프트 핀들의 위치와 대응하는 위치의 냉각 플레이트에 홈을 형성하여 상기 리프트 핀과 상기 냉각 플레이트의 충돌을 방지할 수 있다.
또한, 상기 냉각 플레이트에 다른 홈을 형성하여 이송암이 웨이퍼를 수직 방향으로 언로딩할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 언로딩 시간을 줄일 수 있다.
그리고, 상기 리프트 핀에 걸림턱을 형성하여 상기 리프트 핀의 상하 이동시에도 상기 웨이퍼의 수평 이동을 방지할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 열처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치(100)를 설명하기 위한 측면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 열처리 장치(100)를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 열처리 장치(100)는 가열 플레이트(110), 리프트 핀(120), 제1 구동부(130), 냉각 플레이트(140), 제2 구동부(150) 및 이송 암(160)을 포함한다.
상기 가열 플레이트(110)는 원판 형태를 가지며, 웨이퍼(W)의 크기보다 큰 크기를 갖는다. 상기 가열 플레이트(110)는 상기 웨이퍼(W)를 지지한다. 상기 가열 플레이트(110)는 내부에 히팅 코일(미도시)를 포함한다. 상기 히팅 코일은 상기 가열 플레이트(110) 내부에 균일하게 구비된다. 상기 가열 플레이트(110)는 상기 웨이퍼(W)를 균일하게 가열할 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼(W)는 포토레지스트가 도포된 웨이퍼, 포토레지스트가 노광된 웨이퍼 또는 포토레지스트 일부가 현상된 웨이퍼일 수 있다.
상기 리프트 핀(120)들은 상기 가열 플레이트(110)를 관통하여 구비된다. 상기 리프트 핀(120)들은 상기 가열 플레이트(110)에 놓여지는 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지하도록 배치된다. 상기 리프트 핀(120)들은 네 개 이상 구비될 수 있으나 여기서는 세 개인 경우에 대해 설명한다.
본 발명의 일 예에 따르면, 상기 리프트 핀(120)들은 상기 웨이퍼(W)의 중심을 기준으로 마주보는 제1 지점과 제2 지점 및 상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 제3 지점에 각각 배치된다. 그러나, 상기 웨이퍼(W)의 무게 중심이 상기 제1 지점의 리프트 핀(120)과 상기 제2 지점의 리프트 핀(120)을 잇는 직선 상에 존재한다. 따라서, 상기 리프트 핀(120)의 진동이나 외부 요인에 의해 상기 리프트 핀(120)이 상기 웨이퍼(W)를 안정적으로 지지하지 못할 수도 있다.
본 발명의 다른 예에 따르면, 상기 웨이퍼(W)의 가장자리 중 상기 웨이퍼(W)의 지름보다 약간 작은 거리를 갖도록 상기 웨이퍼(W)의 중심을 기준으로 마주보는 제1 지점과 제2 지점에 상기 리프트 핀(120)들이 배치된다. 또한, 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 기준으로 길이가 긴 원둘레을 갖는 상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 제3 지점에 상기 리프트 핀(120)이 배치된다. 따라서, 상기 제1 지점의 리프트 핀(120)과 상기 제2 지점의 리프트 핀(120) 사이의 거리는 상기 웨이퍼(W)의 지름보다 약간 작다. 상기 제1 지점의 리프트 핀(120)과 상기 제2 지점의 리프트 핀(120) 사이의 거리는 상기 리프트 핀들(120)이 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 상태에서 최대이다.
상기 리프트 핀(120)들은 상기 웨이퍼(W)의 중심을 향하는 방향에 각각 걸림턱(120)을 갖는다. 상기 걸림턱(120)은 상기 웨이퍼(W)의 수평 이동을 방지하므로 상기 리프트 핀(120)들이 상기 웨이퍼(W)를 안정적으로 지지할 수 있다.
한편, 상기 제1 지점의 리프트 핀(120)과 상기 제3 지점의 리프트 핀(120) 사이 또는 상기 제2 지점의 리프트 핀(120)과 상기 제3 지점의 리프트 핀(120) 사이에 리프트 핀(120)이 더 구비될 수 있다.
상기 제1 구동부(130)는 상기 리프트 핀(120)의 하부에 구비되며, 상기 리프트 핀들(120)을 동시에 상승 및 하강시킨다. 예를 들면, 상기 리프트 핀들(120)을 플레이트에 고정되며, 상기 제1 구동부(130)는 상기 플레이트를 상승 및 하강시킬 수 있다. 즉, 상기 제1 구동부(130)는 수직 방향으로 직선 왕복 구동력을 제공한다. 상기 제1 구동부(130)의 예로는 리니어 모터, 공압 실린더, 유압 실린더, 볼 스크류 등을 들 수 있다.
상기 냉각 플레이트(140)는 상기 가열 플레이트(110)로 상기 웨이퍼(W)를 로딩하거나 상기 가열 플레이트(110)로부터 상기 웨이퍼(W)를 언로딩한다. 상기 냉각 플레이트(140)는 대략 원판 형태를 가지며, 상기 웨이퍼(W)와 실질적으로 동일한 크기를 갖는다. 상기 냉각 플레이트(140)의 하부면 높이는 상기 가열 플레이트(110)의 상부면 높이보다 높다. 상기 냉각 플레이트(140)는 상기 가열 플레이트(110)에서 가열된 상기 웨이퍼(W)를 지지한다. 상기 냉각 플레이트(140)는 내부에 냉각 라인(미도시)을 포함한다. 상기 냉각 라인은 상기 냉각 플레이트(140) 내부에 균일하게 구비된다.
상기 냉각 플레이트(140)는 상기 리프트 핀(120)들의 위치와 대응하는 가장자리에 제1 홈(142)들을 갖는다.
도 5는 도 4에 도시된 냉각 플레이트(140)가 가열 플레이트(110) 상에 위치한 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 냉각 플레이트(140)가 상기 제1 지점과 상기 제2 지점의 리프트 핀(120)들 사이로 수평 이동하여 상기 가열 플레이트(110) 상에 위치한다. 이때, 상기 냉각 플레이트(140)의 상기 제1 홈(142)들에 상기 리프트 핀(120)들이 위치하므로 상기 냉각 플레이트(140)와 상기 리프트 핀(120)의 간섭을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제1 홈(142)들이 상기 냉각 플레이트(140)의 가장자리에 형성되며, 상기 제1 홈(142)들의 크기도 최소화할 수 있으므로, 상기 제1 홈(142)들이 위 치한 부위에서 상기 웨이퍼(W)의 냉각 속도가 다른 부위와 거의 동일하다. 따라서, 상기 냉각 플레이트(140)는 상기 웨이퍼(W)를 거의 균일하게 냉각할 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼(W) 상의 포토레지스트에 의해 형성되는 회로 패턴을 균일하게 할 수 있다.
또한, 상기 냉각 플레이트(140)는 후술하는 이송암(160)의 지지돌기(164)들의 위치와 대응하는 가장자리에 제2 홈(144)들을 갖는다. 상기 제2 홈(144)들은 노치 형태를 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제2 홈(144)들의 위치는 상기 제1 홈(142)들의 위치와 서로 다를 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 홈(144)들의 위치는 상기 제1 홈(142)들의 위치와 동일할 수 있다.
상기 제2 구동부(150)는 상기 냉각 플레이트(140)와 연결되며, 상기 냉각 플레이트(140)를 수평 방향으로 왕복 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제2 구동부(150)는 상기 냉각 플레이트(140)를 상기 가열 플레이트(110) 상으로 수평 이동시키거나, 상기 냉각 플레이트(140)를 상기 가열 플레이트(110)로부터 멀어지도록 수평이동시킨다. 상기 제2 구동부(150)의 예로는 리니어 모터, 공압 실린더, 유압 실린더, 볼 스크류 등을 들 수 있다.
상기 이송암(160)은 상기 냉각 플레이트(140)로 상기 웨이퍼(W)를 로딩하거나 상기 냉각 플레이트(140)로부터 상기 웨이퍼(W)를 언로딩한다. 상기 이송암(160)은 지지대(162) 및 지지돌기들(164)을 포함한다.
상기 지지대(162)는 일측이 개방된 링 형태를 가지며, 상기 지지대(162)의 내측 지름은 상기 냉각 플레이트(140)의 지름보다 약간 큰 것이 바람직하다. 상기 지지돌기들(164)은 상기 지지대(162)의 내측면에서 상기 지지대(162)의 중심을 향해 일정 길이만큼 연장된다. 상기 지지돌기들(164)의 위치는 상기 제2 홈들(144)의 위치와 대응한다.
도 6은 도 4에 도시된 상기 냉각 플레이트(140) 상에 상기 이송암(160)이 위치한 상태를 설명하기 위한 평면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각 플레이트 상에 이송암이 위치한 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 이송암(160)은 상기 냉각 플레이트(140)의 둘레를 따라 구비되어 상승 및 하강할 수 있다. 상기 제2 홈(144)들의 위치는 상기 제1 홈(142)들의 위치와 서로 다른 경우, 상기 지지대(162)의 돌기들은 상기 냉각 플레이트(140)의 제2 홈(144)들과 대응하도록 배치된다.
도 7을 참조하면, 상기 제2 홈(144)들의 위치가 상기 제1 홈(142)들의 위치와 동일한 경우, 상기 지지대(162)의 돌기들은 상기 냉각 플레이트(140)의 제1 홈(142)들과 대응하도록 배치된다.
상기 이송암(160)의 수직 방향 이동만으로 상기 냉각 플레이트(140)로 상기 웨이퍼(W)를 로딩하거나 언로딩할 수 있다. 상기 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 상기 냉각 플레이트(140)에 지지된 웨이퍼(W)를 승강시키는 리프트 핀이 필요하지 않으므로 상기 열처리 장치(100)를 단순화할 수 있다.
이하에서는 상기 열처리 장치(100)의 동작에 대해 간단히 설명한다.
우선, 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(W), 상기 포토레지스트가 노광된 웨이퍼(W) 또는 상기 포토레지스트 일부가 현상된 웨이퍼(W)가 이송암(미도시)에 의해 가열 플레이트(110) 상으로 이송된다. 상기 제1 구동부(130)의 구동에 의해 상기 리프트 핀(120)들이 상승하여 상기 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지한다.
상기 제1 구동부(130)의 구동에 의해 상기 리프트 핀(120)들이 하강하여 상기 웨이퍼(W)가 상기 가열 플레이트(110)의 상부면에 로딩된다. 상기 가열 플레이트(110)가 상기 웨이퍼(W)를 가열한다.
상기 웨이퍼(W)의 가열이 완료되면, 다시 상기 제1 구동부(130)의 구동에 의해 상기 리프트 핀(120)들이 상승하여 상기 웨이퍼(W)를 상승시킨다.
제2 구동부(150)의 구동에 의해 냉각 플레이트(140)가 수평 이동하여 상기 가열 플레이트(110)의 상방에 위치한다. 상기 냉각 플레이트(140)의 제1 홈(142)에 의해 상기 냉각 플레이트(140)와 상기 리프트 핀(120)들 사이에 간섭이 발생하지 않는다. 상기 제1 구동부(130)의 구동에 의해 상승한 상기 리프트 핀(120)들이 하강하고, 상기 리프트 핀(120)들에 지지된 상기 웨이퍼(W)는 상기 냉각 플레이트(140)에 로딩된다.
다시 제2 구동부(150)의 구동에 의해 냉각 플레이트(140)가 수평 이동하여 상기 가열 플레이트(110)와 이격된다. 상기 냉각 플레이트(140)가 상기 웨이퍼(W)를 균일하게 냉각한다.
상기 웨이퍼(W)의 가열이 완료되면, 상기 냉각 플레이트(140)의 둘레를 따라 구비된 이송암(160)이 상승하면서 상기 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지한다. 따라서, 상기 냉각 플레이트(140)로부터 상기 웨이퍼(W)를 언로딩한다.
이후, 상기 이송암(160)에 의해 상승된 상기 웨이퍼(W)는 후속 공정 장치로 이송된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 열처리 장치는 냉각 플레이트의 이동 방향과 수직한 방향으로 거리가 최대가 되도록 리프트 핀들을 배치함으로써 냉각 플레이트의 폭을 크게 할 수 있다. 상기 리프트 핀들의 위치와 대응하는 위치의 냉각 플레이트에 홈을 형성하여 상기 리프트 핀과 상기 냉각 플레이트의 충돌을 방지할 수 있다.
또한, 상기 냉각 플레이트에 다른 홈을 형성하여 이송암이 웨이퍼를 수직 방향으로 언로딩할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 언로딩 시간을 줄일 수 있다.
그리고, 상기 리프트 핀에 걸림턱을 형성하여 상기 리프트 핀의 상하 이동시에도 상기 웨이퍼의 수평 이동을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 열처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 열처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 열처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 냉각 플레이트가 가열 플레이트 상에 위치한 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 냉각 플레이트 상에 이송암이 위치한 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각 플레이트 상에 이송암이 위치한 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 열처리 장치 110 : 가열 플레이트
120 : 리프트 핀 122 : 걸림턱
130 : 제1 구동부 140 : 냉각 플레이트
142 : 제1 홈 144 : 제2 홈
150 : 제2 구동부 160 : 이송암
162 : 지지대 164 : 지지돌기

Claims (6)

  1. 상부에 놓여지는 웨이퍼를 지지하며, 상기 웨이퍼를 가열하기 위한 가열 플레이트;
    상기 가열 플레이트에 놓여지는 웨이퍼의 가장자리 부위에 접촉하며, 상기 웨이퍼를 상승 및 하강시키는 리프트 핀들; 및
    상기 가열 플레이트 상으로 수평 이동하여 상기 리프트 핀에 의해 지지된 웨이퍼를 언로딩하며, 상기 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 플레이트를 포함하되,
    상기 가장자리 부위는 상기 웨이퍼의 중심을 기준으로 마주보는 제1 지점과 제2 지점 및 상기 제1 지점과 제2 지점을 기준으로 일측 가장자리 부위를 따라 위치하는 적어도 하나의 제3 지점인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리프트 핀들은 각각 상기 웨이퍼를 지지하는 걸림턱을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 냉각 플레이트는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점의 리프트 핀들 사이로 수평 이동하며, 상기 각 리프트 핀과의 간섭을 방지하기 위해 상기 리프들 핀들의 위치와 대응하는 가장자리에 각각 제1 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 냉각 플레이트로 상기 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하기 위한 이송암의 지지돌기들이 승강하도록 상기 냉각 플레이트의 가장자리에 제2 홈들을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 홈들과 상기 제2 홈들은 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 열처리 장치.
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