KR100856112B1 - 마이크로일렉트로닉스의 박리 및 세정 조성물 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 53
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 43
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 claims abstract description 7
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims abstract description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 25
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 14
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 claims description 6
- TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-N hypodiphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)P(O)(O)=O TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical group CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N n-(5-chloro-2,4-dimethoxyphenyl)-3-oxobutanamide Chemical compound COC1=CC(OC)=C(NC(=O)CC(C)=O)C=C1Cl DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 3
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DCALJVULAGICIX-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrolidin-2-one Chemical compound CCCN1CCCC1=O DCALJVULAGICIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCDDAQJNJWLCLL-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthiolane 1,1-dioxide Chemical compound CCC1CCCS1(=O)=O ZCDDAQJNJWLCLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PPDFQRAASCRJAH-UHFFFAOYSA-N 2-methylthiolane 1,1-dioxide Chemical compound CC1CCCS1(=O)=O PPDFQRAASCRJAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 claims description 3
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 claims description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 2-phenylacetic acid Chemical compound O[14C](=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 0.000 claims 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 claims 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 241000220259 Raphanus Species 0.000 description 14
- 235000006140 Raphanus sativus var sativus Nutrition 0.000 description 14
- 239000002585 base Substances 0.000 description 13
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 2
- LCPDWSOZIOUXRV-UHFFFAOYSA-N phenoxyacetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=CC=C1 LCPDWSOZIOUXRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C=C/CO ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
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- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
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- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
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- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
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- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
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Abstract
Description
본 발명의 염기 함유 세정용 비수용성 조성물들은 (a) 친핵성 아민; (b) 해리상수, pKa가 수용액에서 1.2 ~ 8, 바람직하게는 1.3 ~ 6, 더 바람직하게는 2.0 ~ 6, 가장 바람직하게는 2 ~ 5 의 범위에 있는 약산(a moderate to weak acid); (c) 지방성 알콜, 디올, 폴리올 또는 지방성 글리콜 에테르에서 선택된 화합물 ; 그리고, (d)유기 공동용제, 바람직하게는 세 개의 Hansen 계수 (분산, 극성 그리고 수소결합)의 제곱근으로 부터 얻어지는 용해 계수가 8 ~ 15 의 범위인 유기 공동용제로 이루어져 있다. 본 발명의 세정 혼합물은 아민그룹에 대한 산성 그룹 (즉, 산성 그룹/아민 그룹)의 등가 몰 비율이 0.75보다 크도록, 그리고 비율이 1.02 나 이보다 큰 값을 갖는 것과 같이, 이 비율이 1에 가깝거나 더 클 수 있도록 약산의 양을 함유한다. 본 발명의 염기를 함유한 세정제의 pH는 4.5 ~ 9.5, 바람직하게는 pH 6.5 ~ 9.5, 가장 바람직하게는 pH 8.5 ~ 9.5 의 범위이다.
본 발명의 세정 조성물의 지방성 알콜, 디올, 폴리올 또는 친핵 글리콜 에테르 성분의 양은 일반적으로 세정 조성물의 총 중량에 대해 10% ~ 80% 의 범위, 바람직하게는 20% ~ 60%, 특히 25% ~ 40% 의 범위이다.
본 발명의 세정 조성물의 공동 용제의 양은 일반적으로 세정 조성물의 총 중량에 대해 20% ~ 80% 의 범위, 바람직하게는 25% ~ 70%, 특히 30% ~ 45% 의 범위이다.
본 발명의 세정 조성물의 약산의 양은 아민그룹에 대한 산성 그룹 (산성 그룹/아민 그룹)의 등가 몰 비율이 0.75 보다 크도록, 바람직하게는 0.75 ~ 1.6 의 범위, 가장 바람직하게는 0.76 ~ 1.0 의 범위를 갖도록 한다. 상기한 양이 존재할 때, 산 성분의 양은 일반적으로 조성물의 총 중량에 대해 1% ~ 50% 의 범위, 바람직하게는 10% ~ 35%, 가장 바람직하게는 12% ~ 25% 의 범위이다.
혼합물 (산의 양) | 등가 몰비 산/아민 | pH 5% 용액 | 세정 (3 분,70℃) | Al/Nd 부식 (5% 용액,30℃) |
14.3% 초산 | 0.765 | 9.4 | 세정 | 무 |
15.1% 초산 | 0.82 | 9.29 | 세정 | 무 |
16.1% 초산 | 0.88 | 9.06 | 세정 | 무 |
17.1% 초산 | 0.94 | 8.65 | 세정 | 무 |
17.9% 초산 | 1 | 6.63 | 세정 | 무 |
18.1% 초산 | 1.02 | 6.34 | 세정 | 무 |
혼합물 (부가된 산) | 등가 몰비 산/아민 | pH 5% 용액 | 세정 (3 분, 70℃) | Al/Nd 부식 (5% 용액, 30℃) |
13.8% 하이포아인산 | 0.8 | 9.21 | 세정 | 무 |
22.5% 말론산 | 0.8 | 4.77 | 세정 | 약간 |
부가된 산 | 등가 몰비 산/아민 | pH 5% 용액 | 세정 (3 분,70℃) | Al/Nd 부식 (5% 용액,30℃) |
프로필렌 글리콜 | 0.8 | 9.39 | 세정 | 약간 |
2-메틸-2,4-펜탄디올 | 0.8 | 9.37 | 세정 | 무 |
글리세롤 | 0.8 | 9.38 | 세정 | 무 |
2-부틴-1,4-디올 | 0.8 | 9.37 | 세정 | 미세 |
이소프로판올 | 0.8 | 6.9 | 세정 | 무 |
2-(2-부톡시에톡시)-에탄올 | 0.8 | 9.12 | 세정 | 무 |
혼합물 (%NMP/%EG) | 등가 몰비 산/아민 | pH 5% 용액 | 세정 (3 분, 70℃) | 세정 (3 분, 70℃) | Al/Nd 부식 (5% 용액, 30℃) |
100%/0% | 0.765 | 9.24 | 세정 | 재침전 | 무 |
57%/43% | 0.765 | 9.4 | 세정 | 세정 | 무 |
43%/53% | 0.765 | 9.41 | 세정 | 세정 | 미세 |
0%/100% | 0.765 | 9.43 | 세정 | 재침전 | 약간 |
혼합물 (부가된 산) | 등가 몰비 산/아민 | pH 5% 용액 | 세정 (3 분,70℃) | Al/Nd 부식 (5% 용액,30℃) |
아민 없음 | 해당 없음 | 2.48 | 불완전 | 무 |
Claims (26)
- 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 조성물에 있어서,a). 조성물의 성분이 아래와 같이ⅰ). 친핵성 아민과;ⅱ). 산성도의 세기가 수용액 중에서 해리상수인 kPa = 1.2 ~ 8 의 범위 를 가진 약산과;ⅲ). 지방성 알콜, 디올, 폴리올, 및 글리콜에테르를 포함한 그룹 중에 서 선택된 화합물과;ⅳ). 유기 공동 용제; 를 포함하여 구성되어 있고,b). 이때, 상기 ⅱ)의 약산은 산성 그룹/아민 그룹의 등가 몰비율이 0.75 ~ 1.6 의 범위에 있는 혼합물 중에 존재하고, 상기의 혼합물에서 그의 pH = 4.5 ~ 9.5 의 범위에 있는 것을 특징으로 하는,마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 ⅰ). 친핵성 아민 성분은 10 ~ 25 중량%;상기 ⅱ). 약산은 10 ~ 25 중량%;상기 ⅲ). 화합물은 20 ~ 40 중량%; 그리고,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 10 ~ 60 중량%; 으로 구성된 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 ⅰ) 친핵성 아민 성분은 1-아미노-2-프로판올, 2-(2-아미노에톡시)에탄올, 2-아미노에탄올, 2-(2-아미노에틸아미노)에탄올, 2-(2-아미노에틸아미노)에틸아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 아민인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 ⅲ). 화합물은 이소프로판올, 부탄올, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3,-프로판디올, 2-부틴-1,4-디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 헥산디올, 글리세롤, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 및 프로필렌 글리콜 디메틸 에테르로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 용해계수가 8 ~ 15 의 범위인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 5 항에 있어서,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 2-피롤리디논, 1-메틸-2-피롤리디논, 1-에틸-2-피롤리디논, 1-프로필-2-피롤리디논, 1-히드록시에틸-2-피롤리디논과, 디알킬 술폰, 디메틸 술폭사이드, 술포란, 메틸 술포란, 에틸 술포란, 테트라히드로티오펜-1-,1-디옥사이드, 디메틸아세트아미드 및 디메틸포름아미드로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 6 항에 있어서,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 술포란과 1-메틸-2-피롤리디논으로 이루어진 그룹 중에서 선택되고,ⅰ) 친핵성 아민은 2-아미노에탄올과 1-아미노-2-프로판올으로 이루어진 그룹 중에서 선택되며,ⅱ) 약산은 그의 세기가 수용액 중에서 해리상수인 kPa = 1.2 ~ 8 의 범위를 가지고 있으며;ⅲ) 화합물은 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 글리세롤, 2-부틴-1,디올, 이소프로판올로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 적어도 하나의 산의 pKa 값이 2 ~ 5 의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 7 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 적어도 하나의 산의 pKa 값이 2 ~ 5 의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 아세트산, 프로판산, 말론산, 페닐아세트산, 및 하이포아인산으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 7 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 아세트산, 프로판산, 말론산, 페닐아세트산, 및 하이포아인산으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 ⅰ). 친핵성 아민 성분은 2-아미노에탄올이고;상기 ⅱ). 약산은 아세트산이고;상기 ⅲ). 화합물은 에틸렌 글리콜이며; 그리고,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 1-메틸-2-피롤리디논인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스 기판 세정용 비수용성 조성물.
- 마이크로일렉트로닉스 기판에 어떠한 심각한 금속 부식도 발생시키지 않고 금속과 포토레지스트 고분자 물질을 함유하여 기판을 세정하는 방법에 있어서,상기 기판을 세정하는데 충분한 시간동안 세정화합물로 이루어진 세정용 비수용성 조성물을 상기 기판과 접촉시키는 공정을 포함한 것으로서,상기의 공정에서 사용되는 세정용 비수용성 조성물은a). 아래와 같이ⅰ). 친핵성 아민과;ⅱ). 산성도의 세기가 수용액 중에서 해리상수인 kPa = 1.2 ~ 8 의 범위 를 가진 약산과;ⅲ). 지방성 알콜, 디올, 폴리올, 및 글리콜에테르를 포함한 그룹 중에서 선택된 화합물과; 그리고,ⅳ). 유기 공동 용제; 를 포함하여 구성되어 있고,b). 이때, 상기 ⅱ)의 약산은 산성 그룹/아민 그룹의 등가 몰비율이 0.75 ~ 1.6의 범위에 있는 혼합물 중에 존재하고, 상기의 혼합물에서 그의 pH = 4.5 ~ 9.5 의 범위에 있는 것을 특징으로 하는,마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 ⅰ). 친핵성 아민 성분은 10 ~ 25 중량%;상기 ⅱ). 약산은 10 ~ 25 중량%;상기 ⅲ). 화합물은 20 ~ 40 중량%; 그리고,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 10 ~ 60 중량%; 으로 구성된 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 ⅰ) 친핵성 아민 성분은 1-아미노-2-프로판올, 2-(2-아미노에톡시)에탄올, 2-아미노에탄올, 2-(2-아미노에틸아미노)에탄올, 2-(2-아미노에틸아미노)에틸아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 아민인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 ⅲ). 화합물은 이소프로판올, 부탄올, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3,-프로판디올, 2-부틴-1,4-디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 헥산디올, 글리세롤, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 및 프로필렌 글리콜 디메틸 에테르로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 용해계수가 8 ~ 15 의 범위인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 17 항에 있어서,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 2-피롤리디논, 1-메틸-2-피롤리디논, 1-에틸-2-피롤리디논, 1-프로필-2-피롤리디논, 1-히드록시에틸-2-피롤리디논과, 디알킬 술폰, 디메틸 술폭사이드, 술포란, 메틸 술포란, 에틸 술포란, 테트라히드로티오펜-1-,1-디옥사이드, 디메틸아세트아미드 및 디메틸포름아미드로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 18 항에 있어서,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 술포란과 1-메틸-2-피롤리디논으로 이루어진 그룹 중에서 선택되고,ⅰ) 친핵성 아민은 2-아미노에탄올과 1-아미노-2-프로판올으로 이루어진 그룹 중에서 선택되며,ⅱ) 약산은 그의 세기가 수용액 중에서 해리상수인 kPa = 1.2 ~ 8 의 범위를 가지고 있으며;ⅲ) 화합물은 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 글리세롤, 2-부틴-1,디올, 이소프로판올로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 적어도 하나의 산의 pKa 값이 2 ~ 5 의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 적어도 하나의 산의 pKa 값이 2 ~ 5 의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 아세트산, 프로판산, 말론산, 페닐아세트산, 및 하이포아인산으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기의 ⅱ) 약산은 아세트산, 프로판산, 말론산, 페닐아세트산, 및 하이포아인산으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 ⅰ). 친핵성 아민 성분은 2-아미노에탄올이고;상기 ⅱ). 약산은 아세트산이고;상기 ⅲ). 화합물은 에틸렌 글리콜이며; 그리고,상기 ⅳ). 유기 공동 용제는 1-메틸-2-피롤리디논인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉스 기판은 평판 디스플레이를 위한 기판인 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
- 제 25 항에 있어서,상기 기판은 알루미늄/네오디늄 막을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는, 마이크로일렉트로닉스의 기판을 세정하는 방법.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US49308903P | 2003-08-06 | 2003-08-06 | |
US60,493,089 | 2003-08-06 | ||
US10/670,141 | 2003-09-24 | ||
US10/670,141 US20050032657A1 (en) | 2003-08-06 | 2003-09-24 | Stripping and cleaning compositions for microelectronics |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050015950A KR20050015950A (ko) | 2005-02-21 |
KR100856112B1 true KR100856112B1 (ko) | 2008-09-03 |
Family
ID=34062161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030093993A KR100856112B1 (ko) | 2003-08-06 | 2003-12-19 | 마이크로일렉트로닉스의 박리 및 세정 조성물 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050032657A1 (ko) |
EP (1) | EP1519234B1 (ko) |
JP (1) | JP3892848B2 (ko) |
KR (1) | KR100856112B1 (ko) |
CN (1) | CN1580221B (ko) |
BR (1) | BR0305409A (ko) |
CA (1) | CA2452053C (ko) |
IL (1) | IL158973A (ko) |
MY (1) | MY145450A (ko) |
NO (1) | NO20035186L (ko) |
SG (1) | SG118216A1 (ko) |
YU (1) | YU93703A (ko) |
ZA (1) | ZA200309116B (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060064441A (ko) * | 2004-12-08 | 2006-06-13 | 말린크로트 베이커, 인코포레이티드 | 비수성 비부식성 마이크로전자 세정 조성물 |
DE102005041533B3 (de) * | 2005-08-31 | 2007-02-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Lösung und Verfahren zum Entfernen von ionischen Verunreinigungen von einem Werkstück |
CN100350030C (zh) * | 2005-09-15 | 2007-11-21 | 山东大学 | 半水基液晶专用清洗剂及其制备工艺 |
KR20070052943A (ko) * | 2005-11-18 | 2007-05-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포토레지스트 제거용 씬너 조성물 |
KR101152139B1 (ko) | 2005-12-06 | 2012-06-15 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치용 세정제 및 이를 사용하는 박막 트랜지스터표시판의 제조 방법 |
US20070232511A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Matthew Fisher | Cleaning solutions including preservative compounds for post CMP cleaning processes |
US20080125342A1 (en) * | 2006-11-07 | 2008-05-29 | Advanced Technology Materials, Inc. | Formulations for cleaning memory device structures |
CN101177657B (zh) * | 2007-10-18 | 2010-05-26 | 珠海顺泽电子实业有限公司 | 印刷线路板的去膜液添加剂及其生产方法 |
KR101359919B1 (ko) * | 2007-11-01 | 2014-02-11 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포토레지스트 박리 조성물, 이를 사용한 포토레지스트 박리방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
JP4903242B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2012-03-28 | アバントール パフォーマンス マテリアルズ, インコーポレイテッド | 多金属デバイス処理のためのグルコン酸含有フォトレジスト洗浄組成物 |
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- 2003-11-20 IL IL158973A patent/IL158973A/en not_active IP Right Cessation
- 2003-11-21 NO NO20035186A patent/NO20035186L/no not_active Application Discontinuation
- 2003-11-24 ZA ZA200309116A patent/ZA200309116B/xx unknown
- 2003-11-24 MY MYPI20034519A patent/MY145450A/en unknown
- 2003-11-24 EP EP03257383.4A patent/EP1519234B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-24 SG SG200307188A patent/SG118216A1/en unknown
- 2003-11-26 YU YU93703A patent/YU93703A/sh unknown
- 2003-11-28 CN CN2003101254539A patent/CN1580221B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-04 BR BR0305409-8A patent/BR0305409A/pt not_active Application Discontinuation
- 2003-12-04 CA CA2452053A patent/CA2452053C/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-17 JP JP2003419498A patent/JP3892848B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-19 KR KR1020030093993A patent/KR100856112B1/ko active IP Right Grant
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MY145450A (en) | 2012-02-15 |
CA2452053C (en) | 2010-02-16 |
PL363900A1 (en) | 2005-02-07 |
CN1580221A (zh) | 2005-02-16 |
IL158973A0 (en) | 2004-05-12 |
CN1580221B (zh) | 2013-09-11 |
US20050032657A1 (en) | 2005-02-10 |
SG118216A1 (en) | 2006-01-27 |
JP3892848B2 (ja) | 2007-03-14 |
EP1519234A2 (en) | 2005-03-30 |
EP1519234B1 (en) | 2015-04-01 |
JP2005055859A (ja) | 2005-03-03 |
CA2452053A1 (en) | 2005-02-06 |
EP1519234A3 (en) | 2005-11-30 |
KR20050015950A (ko) | 2005-02-21 |
NO20035186D0 (no) | 2003-11-21 |
ZA200309116B (en) | 2004-08-27 |
YU93703A (sh) | 2006-08-17 |
BR0305409A (pt) | 2005-05-17 |
IL158973A (en) | 2006-08-01 |
NO20035186L (no) | 2005-02-07 |
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150807 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160811 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170811 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180810 Year of fee payment: 11 |