KR100853147B1 - 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치 및 웨이퍼 정렬방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로, 수평상태에서 순차적으로 공급되는 제1 및 제2 웨이퍼 그룹 중 어느 하나를 수평축을 중심으로 180도 회전시켜 경면반전시키는 전환유닛과, 상기 전환유닛에서 제1 및 제2웨이퍼 그룹을 연속 전달받아 제1 및 제2웨이퍼 그룹의 웨이퍼들이 상호 경면을 마주보며 수납되는 푸셔유닛을 포함하는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 복수의 웨이퍼를 페이스 투 페이스 방식으로 수납하면서도 푸셔유닛의 동작을 간소화하여 이에 소요되는 시간을 최소화하므로 전체 공정에 소요되는 텍트타임을 단축시켜 스루풋을 향상시키는 효과가 있다.
웨이퍼, 정렬장치, 경면반전, 페이스 투 페이스, 자세전환

Description

습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치 및 웨이퍼 정렬방법{Device for arraying wafer in wet station and method to array wafer}
도 1은 종래 사이드타입 습식세정장비의 개략적인 평면구성도이다.
도 2a 내지 도 2d는 종래 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 웨이퍼 정렬동작을 설명하기 위한 작동상태도이다.
도 3은 본 발명에 따른 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 전환유닛을 나타낸 일실시 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 전환유닛을 나타낸 일실시 평면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 3에 도시된 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 웨이퍼 정렬동작을 설명하기 위한 일실시 작동상태도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 덤핑로봇 500 : 전환유닛
510 : 제1회동기재 511 : 슬롯바
512 : 제1구동수단 520 : 제2회동기재
521 : 웨이퍼 가이드 522 : 제2구동수단
530 : 프레임 540 : 베이스
600 : 푸셔유닛 610 : 웨이퍼 가이드
620 : 승강수단
본 발명은 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 웨이퍼를 상호 페이스 투 페이스 방식으로 수납할 수 있는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치의 제조를 위해 사용되는 반도체 기판 예컨데 실리콘 웨이퍼는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등에 의해 오염되어 제품의 수율이나 신뢰성이 심각하게 저하될 수 있으므로, 반도체 장치의 제조공정에서는 반도체 기판에 부착된 상기한 오염물질을 제거해 내는 세정공정이 수행된다.
특히 반도체 장치 회로 패턴의 디자인 룰이 미세화됨에 따라 이러한 오염물질을 제거해 내는 세정공정이 더욱 중요시 되고 있다. 이와 같이 반도체 기판을 세정하는 방법에는 플라즈마 처리나 자외선 조사 등에 의한 건식(Dry)세정방식과, 세정액을 사용하는 습식(Wet)세정방식이 제안된 바 있다.
상기 습식세정방식은 장치비용이 저렴하면서도 처리량이 우수하며, 여러 종류의 오염을 동시에 제거 가능하고, 설치방식에 따라 배치 처리나 전후면 동시 세정도 가능하다는 등의 이점을 가지고 있으므로 현재 반도체 프로세스에서 주류를 이루고 있다.
특히 반도체 기판에 비해 통상 5배 이상 큰 디자인 룰이 적용되는 축소투영 노광용의 포토마스크 기판의 세정에 있어서는 상기의 습식세정방식이 주로 채택되고 있다.
이러한 습식세정방식이 적용된 종래 습식세정장비는 기판 처리방식에 따라 프런트타입과 사이드타입으로 구분될 수 있다.
상기의 프런트타입 습식세정장비는 습식세정처리될 기판을 장비의 일측으로 로딩하고 습식세정처리된 기판을 장비의 타측으로 언로딩하는 반면에 상기의 사이드타입 습식세정장비는 습식세정처리될 기판을 장비의 일측으로 로딩하고 습식세정처리된 기판을 로딩된 측으로 언로딩하는 방식이다.
도 1은 종래 사이드타입 습식세정장비의 개략적인 평면구성도이다.
도 1을 참조하면, 종래 사이드타입 습식세정장비는 소정매수의 세정처리될 웨이퍼 그룹이 저장된 풉(foup; 미도시)을 로딩받아 풉 내부의 웨이퍼 그룹을 반출시키거나, 세정처리된 해당 웨이퍼 그룹을 해당 풉에 반입시켜 언로딩하는 로딩/언로딩존(910)과, 상기 풉에서 반출된 웨이퍼 그룹이 이송통과되는 반송부(920)와, 상기 반송부(920)를 통과한 웨이퍼 그룹을 습식세정처리하는 습식세정존(930)을 포함한다.
상기 로딩/언로딩존(910)에는 상기 풉 내부에 저장된 세정처리될 웨이퍼 그룹을 풉 외부로 반출해 내거나 세정 처리된 웨이퍼 그룹을 풉 내부로 반입시키는 덤핑로봇(100)과, 상기 덤핑로봇(100)에서 수평자세의 웨이퍼 그룹을 전달받아 수직자세로 전환시키는 전환유닛(200)과, 상기 전환유닛(200)에서 수직자세의 웨이퍼 그룹을 전달받는 제1푸셔유닛(300)과, 습식세정존(930)에서 세정처리된 웨이퍼 그룹을 전달받는 제2푸셔유닛(400)을 포함한다.
상기 제1푸셔유닛(300)의 웨이퍼 그룹은 셔틀(700)로 전달되고, 셔틀(700)은 반송부(920)의 반송통로를 따라 일측에서 타측으로 수평이송되며, 셔틀(700)에 탑재된 웨이퍼 그룹은 습식세정존(930)의 초입으로 이송된다.
그리고 습식세정존(930)에서 세정완료된 제2푸셔유닛(400)으로 전달된 후 전환유닛(200)과 덤핑로봇(100)을 순차적으로 거쳐 해당 풉에 반입된 후 언로딩된다.
한편 제1 및 제2푸셔유닛(300, 400)은 복수의 웨이퍼가 상호 경면을 마주보며 페이스 투 페이스(face to face) 방식으로 수납되어야 한다.
즉, 경면반전이란 복수의 웨이퍼가 상호 페이스 투 페이스 방식 즉 서로 동일한 경면을 마주보도록 연속 배열시키는 과정이고, 소정매수의 웨이퍼 그룹을 일괄 세정할 경우 인접하는 웨이퍼 간에 상호 파티클에 의한 재오염을 방지하기 위하여 행해진다.
도 2a 내지 도 2d는 종래 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 웨이퍼 정렬동작을 설명하기 위한 작동상태도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 덤핑로봇(100)의 웨이퍼 가이드(110)에는 25매의 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납되어 있는 상태이고, 덤핑로봇(100)은 예컨데 가이드레일과 슬라이더 등의 수평이동수단에 의해 전환유닛(200) 측으로 수평이동된다.　
이때, 웨이퍼 가이드(110)에는 상술한 바와 같이 25매의 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납된 상태이고 제1웨이퍼 그룹(W1)은 그 사이마다 후술할 제2웨이퍼 그룹(W2) 이 위치될 수 있도록 소정 간격 이격수납된다.
상기 전환유닛(200)은 덤핑로봇(100)으로부터 제1웨이퍼 그룹(W1)을 공급받기 위하여 제1웨이퍼 가이드(210)가 수직으로 직립된 상태이고, 제1푸셔유닛(300)은 제2웨이퍼 가이드(310)가 전환유닛(200)과 일정 거리 이격된 상태로 위치된다.
상기와 같은 상태에서, 덤핑로봇(100)이 전방으로 수평이동되면, 수평이동이 완료되는 시점에서 제1웨이퍼 그룹(W1)은 도 2b에 도시된 바와 같이 전환유닛(200)의 제1웨이퍼 가이드(210)로 전달되고, 덤핑로봇(100)은 제2웨이퍼 그룹(W2)을 공급받기 위해 후방으로 이동된다.
상기와 같이, 전환유닛(200)의 제1웨이퍼 가이드(210)에 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납되면, 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수직자세로 전환되도록 제1웨이퍼 가이드(210)를 90도 하향 회전시킨다.
이때, 제1푸셔유닛(300)은 이동수단(330)에 의해 전환유닛(200)측으로 이동하게 되는데, 수직자세로 전환된 제1웨이퍼 그룹(W1)을 수납받을 수 있는 위치에서 이동이 완료된다.　
따라서 제1푸셔유닛(300)은 승강수단(340)에 의해 상승하여 제2웨이퍼 가이드(310)의 슬롯(311)으로 제1웨이퍼 그룹(W1)을 수납받는다.
상기와 같은 과정을 거쳐 제2웨이퍼 가이드(310)에 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납되면, 도 2c와 같이 전환유닛(200)의 제1웨이퍼 가이드(210)는 90도 상향 회전하여 최초 위치로 복귀되고, 이와 동시에 제2웨이퍼 가이드(310)는 승강수단(340)에 의해 하강하게 되며, 그 상태에서 제2웨이퍼 가이드(310)는 모터(320)에 의해 수직축을 중심으로 180도 회전하여 기수납된 제1웨이퍼 그룹(W1)의 경면을 반전시킨다.
그와 동시에 전환유닛(200)은 도 2d와 같이 덤핑로봇(100)으로부터 25매의 제2웨이퍼 그룹(W2)을 공급받고, 제2웨이퍼 그룹(W2)이 수직자세로 전환되도록 제1웨이퍼 가이드(210)를 90도 하향 회전시킨다.
그 후, 제1푸셔유닛(300)의 제2웨이퍼 가이드(310)가 승강수단(340)에 의해 상승하여 제2웨이퍼 그룹(W2)을 공급받아 정렬수납하게 되는데, 이때 제2웨이퍼 가이드(310)는 먼저 안착된 제1웨이퍼 그룹(W1)의 각 웨이퍼 사이에 제2웨이퍼 그룹(W2)의 각 웨이퍼가 상호 경면을 마주보며 안착될 수 있도록 이동수단(330)에 의해 전방 또는 후방으로 1 피치만큼 이동 후 승강수단에 의해 상승하게 된다.
한편 종래 사이드타입 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 페이스 투 페이스 방식을 구현을 위한 푸셔유닛의 동작시간 및 대기시간을 단축할수록 전체 공정에 소요되는 텍트타임도 단축할 수 있으나, 종래 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치는 페이스 투 페이스 방식 구현을 위해 푸셔유닛이 180도 회전함과 아울러 1 피치 이동하게 되므로 전체 고정에 소요되는 텍트타임이 증가하여 스루풋을 저하시키는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 웨이퍼를 페이스 투 페이스 방식으로 수납하면서 푸셔유닛의 동작에 소요되는 시간을 최소화할 수 있는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 수평상태에서 순차적으로 공급되는 제1 및 제2 웨이퍼 그룹 중 어느 하나를 수평축을 중심으로 180도 회전시켜 경면반전시키는 전환유닛과, 상기 전환유닛에서 제1 및 제2웨이퍼 그룹을 연속 전달받아 제1 및 제2웨이퍼 그룹의 각 웨이퍼가 상호 경면을 마주보며 수납되는 푸셔유닛을 포함한다.
또한 본 발명은, (a) 수평상태로 공급되는 제1웨이퍼 그룹을 수직자세로 전환하는 단계와, (b) 수직자세로 전환된 제1웨이퍼 그룹을 수직방향으로 수납하는 단계와, (c) 수평상태의 제2웨이퍼 그룹을 공급받아 수직자세로 전환함과 동시에 제2웨이퍼 그룹이 경면 반전되도록 180도 회전하는 단계와, (d) 기수납된 제1웨이퍼 그룹의 각 웨이퍼 사이에 제2웨이퍼 그룹의 각 웨이퍼를 수직방향으로 삽입하여 상호 경면을 마주보도록 페이스 투 페이스 방식으로 수납하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시 예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 전환유닛을 나타낸 정면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 습식세정장비의 웨이 퍼 정렬장치에서 전환유닛을 나타낸 일실시 평면도이며, 도 5a 내지 도 5d는 도 3에 도시된 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치에서 웨이퍼 정렬동작을 설명하기 위한 작동상태도이다.
도 3 내지 도 5d를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치는 수평상태에서 순차적으로 공급되는 제1 및 제2 웨이퍼 그룹(W1, W2) 중 어느 하나를 수평축을 중심으로 180도 회전시켜 경면반전시키는 전환유닛(500)과, 상기 전환유닛(500)에서 제1 및 제2웨이퍼 그룹(W2)을 연속 전달받아 제1 및 제2웨이퍼 그룹(W2)의 웨이퍼들이 상호 경면을 마주보며 페이스 투 페이스방식으로 수납되는 푸셔유닛(600)을 포함한다.
상기에서, 전환유닛(500)은 제1 및 제2 웨이퍼 그룹(W1, W2)을 수직자세로 전환하고, 푸셔유닛(600)은 수직자세로 전환된 제1 및 제2 웨이퍼 그룹(W1, W2)을 수직방향으로 전달받는 것이 바람직하다.
따라서 전환유닛(500) 및 푸셔유닛(600)은 상호 수평방향으로 상대 운동할 필요없이 고정된 위치에서 웨이퍼 그룹을 전달 및 인계받을 수 있는 장점이 있다. 이에 푸셔유닛(600)은 전환유닛(500)으로 부터 웨이퍼 그룹을 전달받기 위하여 수직방향으로 승강되어야 한다.
상기에서, 전환유닛(500)은 제1 및 제2웨이퍼 그룹(W1, W2) 중 어느 하나를 수평축을 중심으로 180도 회전시켜 경면반전시키는 제1회동기재(510)와, 제1 및 제2 웨이퍼 그룹(W1, W2)을 수직자세로 전환하는 제2회동기재(520)를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 전환유닛(500)은 제1회동기재(510)에 의해 제1웨이퍼 그룹(W1) 및 제2웨이퍼 그룹(W2) 중 어느 하나의 웨이퍼 그룹(W1 또는 W2)을 180도 회전시켜 경면반전시키는 것이 가능하고, 제2회동기재(520)에 의해 제1 및 제2웨이퍼 그룹(W2)을 수직자세로 전환하는 것이 가능하다.
이와 같이 전환유닛(500)은 별개로 설치되는 제1회동기재(510)와 제2회동기재(520)에 의해 비교적 단순한 구성에 의해 원활하게 웨이퍼의 경면반전 및 자세전환을 구현할 수 있는 장점이 있다.
상기에서, 제1회동기재(510)는 웨이퍼가 수납되는 다수의 슬롯(511a)이 형성된 슬롯바(511)와, 상기 슬롯바(511)를 회동시키는 제1구동수단(512)을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 슬롯바(511)는 예컨데 25매의 웨이퍼를 1단위로 하는 제1웨이퍼 그룹(W1)을 모두 수납할 수 있도록 이에 대응하는 개수의 슬롯(511a)이 형성되고, 후술할 웨이퍼 가이드(521)에 회동가능하게 설치되는 한편 웨이퍼 가이드(521)에 설치되는 제1구동수단(512)에 의해 180도 회동되어 웨이퍼 그룹(W1 또는 W2)를 경면반전시킨다.
상기에서, 제2회동기재(520)는 슬롯바(511)가 회동가능하게 설치되는 한편 제1구동수단(512)이 설치되는 웨이퍼 가이드(521)와, 상기 웨이퍼 가이드(521)를 회동시키는 제2구동수단(522)을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼 가이드(521)는 그 내측면 슬롯바(511)가 회동가능하게 설치되고, 베이스(540)에 회동가능하게 설치되는 프레임(530)에 고정설치된다. 이에 웨이 퍼 가이드(521)는 베이스(540) 고정설치되는 제2구동수단(522)에 의해 프레임(530)과 함께 90도 회동되어 제1 및 제2웨이퍼 그룹(W1, W2)을 수평자세에서 수직자세로 전환시킨다.
그리고 슬롯바(511)와 결합된 웨이퍼 가이드(521)는 덤핑로봇(100; 도 5a 내지 도 5d 참조)으로 부터 제1 또는 제2웨이퍼 그룹(W1, W2)을 전달받을시에 웨이퍼와 간섭되지 않도록 상호 외측으로 수평이동될 수 있다.
예컨데 웨이퍼 가이드(521)는 프레임(530)상에 가이드레일과 슬라이더 등의 통상적인 수평이동수단에 의해 상호 결합되고, 모터 또는 실린더 등의 통상적인 구동수단에 의해 프레임(530)상에서 수평이동될 수 있다.
이에 한쌍의 웨이퍼 가이드(521) 제1 또는 제2웨이퍼 그룹(W1, W2)을 전달받기 전에 상호 멀어지는 방향으로 수평이동되고, 덤핑로봇(100)이 제1 또는 제2웨이퍼 그룹(W1, W2)을 한 쌍의 웨이퍼 가이드(521)의 사이로 진입시키면 원상태로 복귀이동하여 웨이퍼의 양측을 가압하여 파지하게 된다.
따라서 제1 및 제2웨이퍼 그룹(W1, W2)은 제1회동기재(510) 및 제2회동기재(520)에 의해 경면반전을 위한 회동 및 자세전환을 위한 회동시에도 탈락되지 않고 슬롯바(511)에 파지된 상태로 지속적으로 유지될 수 있다.
상기에서, 슬롯바(511)는 그의 회동중심이 슬롯(511a)이 형성된 길이방향 중심에서 1 피치만큼 편심된 것이 바람직하다.
구체적으로 슬롯바(511)는 도 3에 확대 도시된 바와 회동중심(중심선으로 표시)이 슬롯(511a)이 형성된 길이방향 중심(2점 쇄선으로 표시)에서 1 피치(P) 만큼 편심되어 있다.
따라서 전환유닛(500)은 슬롯바(511)가 웨이퍼 그룹의 경면반전을 위해 회동되면 회동되기 전 보다 1 피치 이동된 상태의 웨이퍼 그룹을 푸셔유닛(600)에 전달한다.
예컨데 전환유닛(500)은 제1웨이퍼 그룹(W1)을 경면반전되지 않은 상태로 푸셔유닛(600)에 수납시키고, 제2웨이퍼 그룹(W2)을 푸셔유닛(600)에 수납하기 전 경면반전하여 1 피치 만큼 이동된 상태로 푸셔유닛(600)에 수납한다.
이때 전환유닛(500)은 제2웨이퍼 그룹(W2)을 경면반전 및 1 피치 만큼 이동시킨 상태이므로 푸셔유닛(600)에 기수납된 제1웨이퍼 그룹(W1)의 각 웨이퍼들 사이사이로 제2웨이퍼 그룹(W2) 각 웨이퍼들이 간섭없이 수납될 수 있다.
최종적으로 푸셔유닛(600)에는 제1 및 제2 웨이퍼 그룹(W1, W2)의 각 웨이퍼들이 상호 페이스 투 페이스 방식으로 수납된다.
상기와 같이 본 발명의 일실시예에서는 푸셔유닛(600)이 웨이퍼를 페이스 투 페이스 방식으로 수납받기 위하여 제1웨이퍼 그룹(W1) 및 제2웨이퍼 그룹(W2)을 수직방향으로 전달받는 승강동작을 수행하는 것을 제외하고 종래 기술에서와 같이 180도 회전함과 아울러 1 피치 이동하는 동작을 수행하지 않아도 된다.
따라서 본 발명의 일실시예에서는 웨이퍼를 페이스 투 페이스 방식으로 수납받는 푸셔유닛(600)의 동작을 간소화하여 이에 소요되는 시간을 최소화하는 장점이 있다.
더욱이 본 발명의 일실시예에서는 상기 전환유닛(500)이 제1 및 제2웨이퍼 그룹(W2)을 수직자세로 전환함과 동시에 제1웨이퍼 그룹(W1) 및 제2웨이퍼 그룹(W2) 중 어느 하나의 웨이퍼 그룹(W1 또는 W2)을 180도 회전시켜 경면반전시키므로, 최종 푸셔유닛(600)에서 페이스 투 페이스 방식을 구현하기 위해 소요되는 시간을 단축하는 장점이 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 덤핑로봇(100)의 웨이퍼 가이드(110)에는 예컨데 25매의 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납되어 있는 상태이고, 덤핑로봇(100)은 예컨데 가이드레일과 슬라이더 등의 수평이동수단에 의해 전환유닛(500) 측으로 수평이동된다.　이때, 웨이퍼 가이드(110)에는 상술한 바와 같이 25매의 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납된 상태이고 제1웨이퍼 그룹(W1)은 그 사이마다 후술할 제2웨이퍼 그룹(W2)이 위치될 수 있도록 소정 간격 이격수납된다.
상기 전환유닛(500)은 덤핑로봇(100)으로부터 제1웨이퍼 그룹(W1)를 공급받기 위하여 웨이퍼 가이드(521)가 수직으로 직립된 상태이고, 푸셔유닛(600)은 웨이퍼 가이드(610)가 전환유닛(500)과 일정 거리 이격된 상태로 위치된다.
상기와 같은 상태에서, 덤핑로봇(100)이 전방으로 수평이동되면, 수평이동이 완료되는 시점에서 제1웨이퍼 그룹(W1)은 도 5b에 도시된 바와 같이 전환유닛(500)의 웨이퍼 가이드(521)로 전달되고, 덤핑로봇(100)은 제2웨이퍼 그룹(W2)을 공급받기 위해 후방으로 이동된다.
상기와 같이, 전환유닛(500)의 웨이퍼 가이드(521)에 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납되면, 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수직자세로 전환되도록 웨이퍼 가이드(521)를 90 도 하향 회전시킨다.
따라서 푸셔유닛(600)의 승강수단(620)에 의해 상승하여 웨이퍼 가이드(610)의 슬롯(611)으로 제1웨이퍼 그룹(W1)을 수납받는다.
상기와 같은 과정을 거쳐 웨이퍼 가이드(610)에 제1웨이퍼 그룹(W1)이 수납되면, 도 5c와 같이 전환유닛(500)의 웨이퍼 가이드(521)는 90도 상향 회전하여 최초 위치로 복귀되고, 이와 동시에 웨이퍼 가이드(610)는 승강수단(620)에 의해 하강한다.
다음 전환유닛(500)은 도 5d와 같이 덤핑로봇(100)으로부터 25매의 제2웨이퍼 그룹(W2)을 공급받은 상태에서 제2웨이퍼 그룹(W2)이 수직자세로 전환되도록 웨이퍼 가이드(521)를 90도 하향 회전시키는 동시에 제2웨이퍼 그룹(W2)을 경면반전시키도록 슬롯바(511; 도 3참조)를 180도 회전구동시킨다.
특히 전환유닛(500)은 상술한 바와 같이 제2웨이퍼 그룹(W2)을 1 피치 이동된 상태로 푸셔유닛(600)에 공급할 수 있도록 경면반전시킨다.
그 후, 푸셔유닛(600)의 웨이퍼 가이드(610)가 승강수단(620)에 의해 상승하여 제2웨이퍼 그룹(W2)을 공급받아 정렬수납하게 되는데, 이때 웨이퍼 가이드(610)는 먼저 안착된 제1웨이퍼 그룹(W1)의 각 웨이퍼 사이에 제2웨이퍼 그룹(W2)의 각 웨이퍼가 상호 경면을 마주보며 안착된다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.
상기한 바와 같이 본 발명은, 복수의 웨이퍼를 페이스 투 페이스 방식으로 수납하면서도 푸셔유닛의 동작을 간소화하여 이에 소요되는 시간을 최소화하므로 전체 공정에 소요되는 텍트타임을 단축시켜 스루풋을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 수평상태에서 순차적으로 공급되는 제1 및 제2 웨이퍼 그룹 중 어느 하나를 수평축을 중심으로 180도 회전시켜 경면반전시키는 전환유닛; 및
    상기 전환유닛에서 제1 및 제2웨이퍼 그룹을 연속 전달받아 제1 및 제2웨이퍼 그룹의 웨이퍼들이 상호 경면을 마주보며 수납되는 푸셔유닛을 포함하되,
    상기 전환유닛은 제1 및 제2 웨이퍼 그룹을 수직자세로 전환하고,
    상기 푸셔유닛은 수직자세로 전환된 제1 및 제2 웨이퍼 그룹을 수직방향으로 전달받는 것을 특징으로 하는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전환유닛은,
    제1및 제2웨이퍼 그룹 중 어느 하나를 수평축을 중심으로 180도 회전시켜 경면반전시키는 제1회동기재; 및
    제1 및 제2 웨이퍼 그룹을 수직자세로 전환하는 제2회동기재를 포함하는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1회동기재는,
    웨이퍼가 수납되는 다수의 슬롯이 형성된 슬롯바; 및
    상기 슬롯바를 회동시키는 제1구동수단을 포함하는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2회동기재는,
    상기 슬롯바가 회동가능하게 설치되는 한편 상기 제1구동수단이 설치되는 웨이퍼 가이드; 및
    상기 웨이퍼 가이드를 회동시키는 제2구동수단을 포함하는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 슬롯바는, 그의 회동중심이 상기 슬롯이 형성된 길이방향 중심에서 1 피치만큼 편심된 것을 특징으로 하는 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치.
  7. (a) 수평상태로 공급되는 제1웨이퍼 그룹을 수직자세로 전환하는 단계;
    (b) 수직자세로 전환된 제1웨이퍼 그룹을 수직방향으로 수납하는 단계;
    (c) 수평상태의 제2웨이퍼 그룹을 공급받아 수직자세로 전환함과 동시에 제2웨이퍼 그룹이 경면 반전되도록 수평축을 중심으로 180도 회전하는 단계; 및
    (d) 기수납된 제1웨이퍼 그룹의 각 웨이퍼 사이에 제2웨이퍼 그룹의 각 웨이퍼를 수직방향으로 삽입하여 상호 경면을 마주보도록 페이스 투 페이스 방식으로 수납하는 단계를 포함하는 웨이퍼 정렬방법.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100433330B1 (ko) * 1995-10-13 2004-10-20 동경 엘렉트론 주식회사 기판세정방법및기판세정장치
KR20040099104A (ko) * 2002-04-15 2004-11-26 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치 및 기판처리장치

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