KR100849142B1 - Probe apparatus for wafer test - Google Patents

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Abstract

A probe apparatus for a wafer test is provided to electrically connect a flexible substrate and a printed circuit board to each other by using a conductive rubber. A flexible substrate(2) is arranged between a printed circuit board(1) and a wafer in order to electrically connect the printed circuit board to the wafer. The flexible substrate is mounted in a housing(3). One side of the flexible substrate is electrically connected to the wafer. A conductive rubber(23a) is formed on the other side of the flexible substrate. The flexible substrate is electrically connected to the printed circuit board when the conductive rubber is loaded on a contact point of the printed circuit board. The flexible substrate includes a connective part(21) connected electrically to the wafer, an inner substrate part(22) arranged inside the housing, and an outer substrate part(23) exposed to the outside of the housing.

Description

웨이퍼 테스트용 프로브 장치{Probe apparatus for wafer test} Probe apparatus for wafer test

본 발명은 웨이퍼 테스트용 프로브 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 구성하고 있는 각 단위 칩의 전기적 특성을 검사하는 공정을 수행하기 위한 사전작업성의 효율을 높일 수 있고 부품을 더욱 소형화시킬 수 있는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe device for testing a wafer, and more particularly, it is possible to increase the efficiency of pre-workability for performing the process of inspecting the electrical characteristics of each unit chip constituting the wafer, and to further reduce the size of the component. It is related with the probe apparatus for wafer test.

반도체장치의 제조에서는 웨이퍼상에 패턴을 형성시키는 페브리케이션 공정과 웨이퍼를 구성하고 있는 각 단위 칩의 전기적 특성을 검사하는 EDS (electricdie sorting)공정, 상기 패턴이 형성된 웨이퍼를 각 단위 칩으로 조립하는 어셈블리 공정 등이 수행된다.In the manufacture of semiconductor devices, a fabrication process for forming a pattern on a wafer, an electrical die sorting (EDS) process for examining electrical characteristics of each unit chip constituting the wafer, and assembling the wafer on which the pattern is formed into each unit chip Assembly processes and the like.

상기한 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 단위 칩들 중에서 불량칩을 판별하기 위하여 수행하게 되는데, 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가하여 이 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판단하는 프로브 장치를 주로 이용하여 수행하게 된다.The EDS process is performed to determine a defective chip among the unit chips constituting the wafer. A probe for determining a defect by a signal checked from the applied electrical signal by applying an electrical signal to the chips constituting the wafer. The device is mainly used.

일반적으로, 상기 프로브 장치는 인쇄회로기판과 검사대상물인 웨이퍼 사이에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 웨이퍼에 전기적으로 연결되는 플렉시블 기판 및 상기 플렉시블 기판을 내장하는 절연소재의 하우징을 구비하여서, 상기 웨이퍼의 전기적 특성을 상기 플렉시블 기판 및 인쇄회로기판에 의해 체크할 수 있게 한다.In general, the probe device is disposed between a printed circuit board and a wafer to be inspected, and includes a flexible substrate electrically connected to the printed circuit board and the wafer, and a housing of an insulating material containing the flexible substrate. It is possible to check the electrical characteristics of the flexible substrate and the printed circuit board.

그러나, 상기와 같은 프로브 장치에는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above probe device has the following problems.

즉, 상기 플렉시블 기판과 인쇄회로기판 간의 전기적 연결은, 상기 플렉시블 기판의 일단측에 마련되어 있는 수단자가 상기 인쇄회로기판에 마련되어 있는 암단자에 수작업에 의해 이루어진다. That is, the electrical connection between the flexible substrate and the printed circuit board is made by hand by a female terminal provided on one end of the flexible substrate on the female terminal provided on the printed circuit board.

따라서, 상기 웨이퍼와 인쇄회로기판 간의 간격이 손이나 공구가 들어갈 수 있을 만큼 충분히 확보되어야 하기 때문에 상기 하우징의 규격이 커져 제품의 소형화를 이룰 수 없게 되고, 상기 웨이퍼와 인쇄회로기판 간의 간격이 커짐에 따라 상기 플렉시블 기판의 길이가 상대적으로 길어지기 때문에 고주파 노이즈가 상대적으로 많이 발생하게 되는 문제점이 있다.Therefore, since the gap between the wafer and the printed circuit board must be secured enough to accommodate a hand or a tool, the size of the housing becomes large, and thus the product cannot be miniaturized, and the gap between the wafer and the printed circuit board increases. Accordingly, since the length of the flexible substrate is relatively long, there is a problem that relatively high frequency noise is generated.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 웨이퍼를 구성하는 각 단위 칩에 대응되는 개수를 가지기 때문에, 종래기술에 의한 상기 인쇄회로기판과 플렉시블 기판 간의 전기적 연결구조에 의하면, 상기 각 단위 칩에 대응되는 개수만큼의 연결공정을 수작업으로 수행하여야만 함으로써 EDS 공정이 지연되는 결과를 초래하여 제품의 양산성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.In addition, since the printed circuit board has a number corresponding to each unit chip constituting the wafer, according to the electrical connection structure between the printed circuit board and the flexible substrate according to the prior art, as many as the number corresponding to each unit chip. Since the connection process must be performed manually, there is a problem that the EDS process is delayed and the productivity of the product is lowered.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 구성하고 있는 각 단위 칩의 전기적 특성을 검사하는 공정을 수행하기 위한 사전작업성의 효율을 높일 수 있고 제품의 양산성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치를 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to increase the efficiency of pre-workability for performing the process of inspecting the electrical characteristics of each unit chip constituting the wafer and the product It is an object of the present invention to provide a probe test device for wafer testing that can improve the mass productivity of the wafer.

본 발명의 다른 목적은 부품을 더욱 소형화시킬 수 있는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치를 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a probe test probe device that can further miniaturize components.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판과 웨이퍼 사이에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 상기 웨이퍼에 전기적으로 연결되는 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판을 내장하는 하우징을 구비하여서, 상기 웨이퍼를 구성하는 각 단위 칩의 전기적 특성을 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트용 프로브 장치에 있어서, 상기 플렉시블 기판은, 그 일측에 상기 웨이퍼가 전기적으로 연결되고, 그 타측에 상기 인쇄회로기판에 접촉되는 도전성 고무가 마련되어서, 상기 플렉시블 기판과 인쇄회로기판 간의 전기적 연결이, 상기 도전성 고무를 상기 인쇄회로기판의 접점에 안착시킴으로써 이루어지도록 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is provided between the printed circuit board and the wafer, and provided with a flexible substrate electrically connected to the printed circuit board and the wafer, and a housing containing the flexible substrate, the wafer In the wafer test probe device for testing the electrical characteristics of each unit chip constituting the, the flexible substrate, the wafer is electrically connected to one side of the wafer, the conductive rubber is in contact with the printed circuit board on the other side And, wherein the electrical connection between the flexible substrate and the printed circuit board is made by seating the conductive rubber at a contact point of the printed circuit board.

상기 플렉시블 기판은, 상기 웨이퍼에 전기적으로 연결되는 접속부; 상기 접속부로부터 일체로 연장되고, 상기 하우징의 내부에 배치되는 내부기판부; 및 상기 내부기판부로부터 일체로 연장되고, 상기 하우징의 외부로 노출되며, 상기 도전성 고무가 일체로 마련되는 외부기판부;를 구비하는 것이 바람직하다.The flexible substrate may include a connection part electrically connected to the wafer; An internal substrate portion integrally extending from the connection portion and disposed in the housing; And an outer substrate portion integrally extending from the inner substrate portion, exposed to the outside of the housing, and integrally provided with the conductive rubber.

상기 하우징은, 상기 인쇄회로기판과 상기 웨이퍼 간의 최단거리를 형성하는 선을 따라 관통형성되고 상기 플렉기블 기판의 내부기판부가 삽입되는 가이드공을 구비하는 것이 바람직하다.The housing may preferably include a guide hole formed along a line forming the shortest distance between the printed circuit board and the wafer and into which the internal substrate of the flexible substrate is inserted.

상기 외부기판부는, 상기 내부기판부로부터 절곡되어 상기 하우징의 하면에 결합되고, 상기 외부기판부와 하우징 간의 결합이 이루어지기 전에, 상기 외부기판부에 마련되는 도정성 고무의 상기 하우징에 대한 위치를 정렬할 수 있도록, 상기 하우징에는 위치정렬 가이드홈이 마련되고 상기 외부기판부에는 상기 가이드홈에 삽입되는 위치정렬보스가 마련되는 것이 바람직하다.The outer substrate portion is bent from the inner substrate portion is coupled to the lower surface of the housing, and before the coupling between the outer substrate portion and the housing, the position of the conductive rubber provided in the outer substrate portion relative to the housing. In order to be able to align, it is preferable that the alignment guide groove is provided in the housing and the alignment boss inserted into the guide groove is provided in the external substrate.

상기 하우징이 상기 인쇄회로기판에 결합됨으로써, 상기 플렉시블 기판은 상기 인쇄회로기판에 대해 위치고정되며, 상기 하우징과 인쇄회로기판 간의 결합이 이루어지기 전에, 상기 하우징의 상기 인쇄회로기판에 대한 위치를 정렬할 수 있도록, 상기 하우징에는 위치정렬핀이 마련되어 있고 상기 인쇄회로기판에는 상기 위치정렬핀이 삽입되는 삽입홈이 마련되어 있는 것이 바람직하다.As the housing is coupled to the printed circuit board, the flexible substrate is fixed to the printed circuit board, and the position of the housing relative to the printed circuit board is aligned before the housing and the printed circuit board are engaged. In order to do so, it is preferable that the alignment pin is provided in the housing, and the insertion groove into which the alignment pin is inserted is provided in the printed circuit board.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 장치에는 다음과 같은 효과가 기대된다.The following effects are expected in the wafer test probe device according to the present invention having the above configuration.

즉, 본 발명에서는 플렉시블 기판과 인쇄회로기판 간의 전기적 연결이 플레기블 기판에 마련되는 도전성 고무에 의해 이루어지도록 구성됨으로써, 전기적 연결작업의 효율을 높일 수 있고 제품의 소형화를 이룰 수 있게 하며 고주파 노이즈 를 현저히 제거할 수 있는 효과가 있다.That is, in the present invention, the electrical connection between the flexible substrate and the printed circuit board is made by a conductive rubber provided on the flexible substrate, thereby increasing the efficiency of the electrical connection work, miniaturization of the product and high frequency noise There is an effect that can be significantly removed.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 테스트용 프로브 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a probe test device for testing a wafer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 테스트용 프로브 장치의 단면도이고, 도 2는 본 발명 일실시예에의 요부를 보인 저면사시도이다.1 is a cross-sectional view of a wafer test probe apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view showing the main part of an embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 장치는 인쇄회로기판(1), 플렉시블 기판(2) 및 하우징(3)을 포함하여 이루어진다.As shown in these drawings, the wafer test probe device according to the present invention comprises a printed circuit board 1, a flexible substrate 2 and a housing 3.

상기 인쇄회로기판(1)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로, 웨이퍼(미도시)와 전기적으로 연결되어 그 웨이퍼의 전기적 특성을 체크할 수 있게 한다.The printed circuit board 1 is a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered, and is electrically connected to a wafer (not shown) to check the electrical characteristics of the wafer.

상기 플렉시블 기판(2)은 상기 인쇄회로기판(1)과 웨이퍼 사이에 배치되고, 그 일측에 상기 웨이퍼가 전기적으로 연결되며, 그 타측에 상기 인쇄회로기판(1)이 전기적으로 연결된다. The flexible substrate 2 is disposed between the printed circuit board 1 and the wafer, the wafer is electrically connected to one side thereof, and the printed circuit board 1 is electrically connected to the other side thereof.

상기 플렉시블 기판(2)과 인쇄회로기판(1) 간의 전기적 연결은, 상기 도전성 고무(23a)를 상기 인쇄회로기판(1)의 접점에 안착시킴으로써 이루어진다. 따라서, 상기 플렉시블 기판(2)과 인쇄회로기판(1) 간의 전기적 연결작업의 효율을 높일 수 있게 된다. 여기서, 상기 도전성 고무(23a)는 절연체인 고무에 흑색 안료나 금속 섬유 따위를 섞어 전기가 통하도록 만든 고무이다. Electrical connection between the flexible substrate 2 and the printed circuit board 1 is achieved by seating the conductive rubber 23a at the contact point of the printed circuit board 1. Therefore, the efficiency of the electrical connection work between the flexible substrate 2 and the printed circuit board 1 can be improved. Here, the conductive rubber 23a is a rubber made of electricity by mixing black pigment or metal fiber with rubber as an insulator.

본 실시예에서, 상기 플렉시블 기판(2)은 접속부(21)와 내부기판부(22)와 외 부기판부(23)가 일체로 형성된다. 상기 접속부(21)는 솔더링과 같은 방법에 의해 상기 웨이퍼에 전기적으로 연결되고, 상기 내부기판부(22)는 상기 하우징(3)의 내부에 배치되며, 상기 외부기판부(23)는 상기 하우징(3)의 외부로 노출된다.In the present exemplary embodiment, the flexible substrate 2 is integrally formed with the connecting portion 21, the internal substrate portion 22, and the external substrate portion 23. The connecting portion 21 is electrically connected to the wafer by a method such as soldering, the inner substrate portion 22 is disposed inside the housing 3, and the outer substrate portion 23 is connected to the housing ( 3) exposed to the outside.

상기 접속부(21)와 웨이퍼를 전기적으로 연결시키기 위한 구성은 다음과 같다. 즉, 본 실시예에서 상기 하우징(3)은 케이스본체(31)와 커버부재(32)로 이루어진다. 상기 커버부재(32)에는 상기 웨이퍼와 통전되도록 외부로 노출되는 외부단자(5)가 마련되어 있고 상기 플렉시블 기판(2)과 통전되도록 상기 케이스본체(31)의 내부에 배치되는 내부단자(6)가 마련되어 있으며, 상기 웨이퍼의 상기 외부단자(5)에 대한 위치정렬을 위해 가이드부재(4)가 마련되어 있다. 이러한 커버부재(32)는 상기 케이스본체(31)에 나사 또는 접착제 등에 의해 결합된다.The configuration for electrically connecting the connection portion 21 and the wafer is as follows. In other words, in the present embodiment, the housing 3 includes a case body 31 and a cover member 32. The cover member 32 is provided with an external terminal 5 exposed to the outside to energize the wafer, and an internal terminal 6 disposed inside the case body 31 to energize the flexible substrate 2. A guide member 4 is provided for alignment of the wafer with respect to the external terminal 5. The cover member 32 is coupled to the case body 31 by screws or adhesives.

상기 웨이퍼를 구성하는 각 단위 칩은, 상기 웨이퍼가 상기 가이드부재(4)에 의해 위치정렬됨으로써 상기 외부단자(5)에 전기적으로 연결된다. 상기 외부단자(5)와 내부단자(6)는 통전되어 있기 때문에, 상기 내부단자(6)와 통전되는 플렉시블 기판(2)은 상기 각 단위 칩에 전기적으로 연결된다.Each unit chip constituting the wafer is electrically connected to the external terminal 5 by the wafer being aligned by the guide member 4. Since the external terminal 5 and the internal terminal 6 are energized, the flexible substrate 2 which is energized with the internal terminal 6 is electrically connected to the respective unit chips.

상기 내부기판부(22)는 상기 케이스본체(31)에 마련되는 가이드공(31a)에 삽입된다. 상기 가이드공(31a)은, 상기 인쇄회로기판(1)과 웨이퍼 간의 최단거리를 형성하는 선(도면기준 수직선)을 따라 관통형성된다. 이러한 가이드공(31a)은 상기 내부기판부(22)의 길이를 상대적으로 짧게 형성할 수 있게 한다. The inner substrate portion 22 is inserted into the guide hole 31a provided in the case body 31. The guide hole 31a is formed to penetrate along a line (vertical reference line) to form the shortest distance between the printed circuit board 1 and the wafer. The guide hole 31a allows the inner substrate portion 22 to have a relatively short length.

이러한 구조에 의하면 상기 내부기판부(22)의 길이가 짧아짐으로써, 고주파 노이즈의 발생을 현저히 줄일 수 있게 된다. 또한, 상기 케이스본체(31)의 높이를 줄일 수 있게 되어, 부품의 소형화를 이룰 수 있게 한다.According to this structure, the length of the internal substrate portion 22 is shortened, which can significantly reduce the generation of high frequency noise. In addition, it is possible to reduce the height of the case body 31, it is possible to achieve the miniaturization of parts.

상기 외부기판부(23)는 상기 내부기판부(22)로부터 절곡되어 상기 케이스본체(31)의 저면(하면)에 양면테이프나 에폭시수지와 같은 접착수단에 의해 결합된다. 본 실시예에서는, 상기 외부기판부(23)와 케이스본체(31) 간의 결합이 이루어지기 전에 상기 외부기판부(23)에 마련되는 도전성 고무(23a)의 상기 케이스본체(31)에 대한 위치를 정렬시키기 위한 위치정렬수단이 마련되어 있다. The outer substrate portion 23 is bent from the inner substrate portion 22 is coupled to the bottom (lower surface) of the case body 31 by an adhesive means such as a double-sided tape or epoxy resin. In the present embodiment, the position of the conductive rubber 23a provided in the outer substrate portion 23 with respect to the case body 31 before the coupling between the outer substrate portion 23 and the case body 31 is made. Positioning means for aligning is provided.

즉, 상기 위치정렬수단은 상기 케이스본체(31)에 마련되는 위치정렬 가이드홈(31b)과 상기 외부기판부(23)에 마련되는 위치정렬보스(23b)를 포함하여 이루어진다. 상기 위치정렬보스(23b)가 상기 위치정렬 가이드홈(31b)에 삽입됨으로써, 상기 도전성 고무(23a)가 상기 케이스본체(31)에 대한 원하는 위치에 정확하게 정렬된다. 이와 같이 정렬된 상태에서 상기 외부기판부(23)를 상기 케이스본체(31)에 결합시킴으로써, 그 결합작업의 효율을 높일 수 있으며 상기 도전성 고무(23a)와 인쇄회로기판(1) 간의 전기적 연결작업의 효율을 높일 수 있게 된다. That is, the position alignment means includes a position alignment guide groove 31b provided in the case body 31 and a position alignment boss 23b provided in the external substrate portion 23. By the insertion boss 23b is inserted into the alignment guide groove 31b, the conductive rubber 23a is accurately aligned at a desired position with respect to the case body 31. By coupling the external substrate portion 23 to the case body 31 in such an aligned state, the efficiency of the coupling operation can be increased, and the electrical connection work between the conductive rubber 23a and the printed circuit board 1 is performed. It is possible to increase the efficiency of.

상술한 바와 같이 상기 플렉시블 기판(2)이 상기 하우징(3)에 견고히 고정되고 나면, 상기 도전성 고무(23a)를 상기 인쇄회로기판(1)에 전기적으로 연결시키는 작업이 요구된다. As described above, after the flexible substrate 2 is firmly fixed to the housing 3, an operation of electrically connecting the conductive rubber 23a to the printed circuit board 1 is required.

상기 하우징(3)과 인쇄회로기판(1) 간의 결합은 나사 또는 양면테이프 또는 에폭시수지와 같은 결합수단에 의해 이루어진다. 본 실시예에는, 상기 하우징(3)와 인쇄회로기판(1) 간의 결합이 이루어지기 전에, 상기 하우징(3)의 상기 인쇄회로기판(1)에 대한 위치를 정렬할 수 있게 하는 위치정렬수단이 마련되어 있다.The coupling between the housing 3 and the printed circuit board 1 is made by coupling means such as screws or double-sided tape or epoxy resin. In this embodiment, before the coupling between the housing 3 and the printed circuit board 1 is made, the position alignment means for aligning the position of the housing 3 with respect to the printed circuit board 1 is provided. It is prepared.

상기 위치정렬수단은, 상기 하우징(3)에 마련되는 위치정렬핀(31c)과 상기 인쇄회로기판(1)에 마련되는 삽입홈(11)을 포함하여 이루어진다. 즉, 상기 위치정렬핀(31c)이 상기 삽입홈(11)에 삽입됨으로써, 상기 하우징(3)이 상기 인쇄회로기판(1)에 대한 원하는 위치에 정확하게 정렬된다. 이와 같이 정렬된 상태에서 상기 하우징(3)을 상기 인쇄회로기판(1)에 결합시킴으로써, 그 결합작업의 효율을 높일 수 있으며 상기 도전성 고무(23a)와 인쇄회로기판(1) 간의 전기적 연결작업의 효율을 높일 수 있게 된다.The alignment means includes a positioning pin 31c provided in the housing 3 and an insertion groove 11 provided in the printed circuit board 1. That is, the positioning pin 31c is inserted into the insertion groove 11, so that the housing 3 is accurately aligned at a desired position with respect to the printed circuit board 1. By coupling the housing 3 to the printed circuit board 1 in such an aligned state, the efficiency of the joining operation can be improved, and the electrical connection between the conductive rubber 23a and the printed circuit board 1 Efficiency can be increased.

도면 중 미설명 부호 7은 보강판이다. 상기 보강판은 알루미늄과 같은 재질로 이루어져서 상기 인쇄회로기판(1)이 열로 인해 뒤틀리는 것을 억제시키는 역할을 한다.In the figure, reference numeral 7 is a reinforcing plate. The reinforcing plate is made of a material such as aluminum serves to suppress the printed circuit board 1 from warping due to heat.

이상, 본 발명에 대한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며 본 발명이 속하는 기술분야에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있음은 자명하다. As mentioned above, although preferred embodiment about this invention was described, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, It is defined by what was described in the claim, and it is clear that various deformation | transformation and adaptation are possible in the technical field to which this invention belongs. Do.

예를 들어, 위에서 설명한 실시예에서는 상기 도전성 고무(23a)의 하우징(3)에 대한 위치를 정렬하기 위해, 상기 하우징(3)에 위치정렬 가이드홈(31b)이 마련되고 상기 외부기판부(23)에 위치정렬보스(23b)가 마련되어 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서는 하우징에 위치정렬보스가 마련되고 외부기판부에 위치정렬 가이드홈이 마련되는 것도 가능하다.For example, in the above-described embodiment, in order to align the position of the conductive rubber 23a with respect to the housing 3, the alignment guide groove 31b is provided in the housing 3 and the external substrate portion 23 is provided. Position alignment boss (23b) is provided in, but in another embodiment of the present invention, the alignment boss is provided in the housing and the alignment guide groove may be provided in the outer substrate.

이와 마찬가지로, 위에서 설명한 실시예에서는 상기 하우징(3)의 상기 인쇄회로기판(1)에 대한 위치를 정렬하기 위해, 상기 하우징(3)에 위치정렬핀(31c)이 마련되고 상기 인쇄회로기판(1)에 삽입홈(11)이 마련되어 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서는 하우징에 삽입홈이 마련되고 인쇄회로기판에 위치정렬핀이 마련되도록 구성될 수 있다. Similarly, in the above-described embodiment, in order to align the position of the housing 3 with respect to the printed circuit board 1, the alignment pin 31c is provided in the housing 3 and the printed circuit board 1 is provided. Insert groove 11 is provided in the), but in another embodiment of the present invention, the insertion groove may be provided in the housing and the alignment pin may be provided in the printed circuit board.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 테스트용 프로브 장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a wafer test probe apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명 일실시예에의 요부를 보인 저면사시도.Figure 2 is a bottom perspective view showing the main parts of an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1:인쇄회로기판 11:삽입홈1: Printed circuit board 11: Insertion groove

2:플렉시블 기판 21:접속부2: Flexible board 21: Connection part

22:내부기판부 23:외부기판부22: internal board part 23: external board part

23a:도전성 고무 23b:위치정렬보스23a: Conductive Rubber 23b: Positioning Boss

3:하우징 31:케이스본체3: housing 31: case body

31a:가이드공 31b:위치정렬 가이드홈 31a: Guide hole 31b: Positioning guide groove

31c:위치정렬핀 32:커버부재 31c: Positioning pin 32: Cover member

4:가이드부재 5:외부단자4: Guide member 5: External terminal

6:내부단자 7:보강판6: Internal terminal 7: Reinforcement board

Claims (5)

인쇄회로기판과 웨이퍼 사이에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 상기 웨이퍼에 전기적으로 연결되는 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판을 내장하는 하우징을 구비하여서, 상기 웨이퍼를 구성하는 각 단위 칩의 전기적 특성을 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트용 프로브 장치에 있어서,A flexible substrate disposed between the printed circuit board and the wafer and electrically connected to the printed circuit board and the wafer, and a housing containing the flexible substrate to test electrical characteristics of each unit chip constituting the wafer. In the wafer test probe apparatus for 상기 플렉시블 기판은, 그 일측에 상기 웨이퍼가 전기적으로 연결되고, 그 타측에 상기 인쇄회로기판에 접촉되는 도전성 고무가 마련되어서,The flexible substrate, the wafer is electrically connected to one side thereof, the other side is provided with a conductive rubber in contact with the printed circuit board, 상기 플렉시블 기판과 인쇄회로기판 간의 전기적 연결이, 상기 도전성 고무를 상기 인쇄회로기판의 접점에 안착시킴으로써 이루어지도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치.And the electrical connection between the flexible substrate and the printed circuit board is made by seating the conductive rubber at the contact point of the printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플렉시블 기판은, The flexible substrate, 상기 웨이퍼에 전기적으로 연결되는 접속부;A connection electrically connected to the wafer; 상기 접속부로부터 일체로 연장되고, 상기 하우징의 내부에 배치되는 내부기판부; 및An internal substrate portion integrally extending from the connection portion and disposed in the housing; And 상기 내부기판부로부터 일체로 연장되고, 상기 하우징의 외부로 노출되며, 상기 도전성 고무가 일체로 마련되는 외부기판부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치.And an outer substrate portion integrally extending from the inner substrate portion, exposed to the outside of the housing, and integrally provided with the conductive rubber. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 하우징은, 상기 인쇄회로기판과 상기 웨이퍼 간의 최단거리를 형성하는 선을 따라 관통형성되고 상기 플렉기블 기판의 내부기판부가 삽입되는 가이드공을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치.And the housing includes a guide hole formed along a line forming a shortest distance between the printed circuit board and the wafer and into which an internal substrate portion of the flexible substrate is inserted. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 외부기판부는, 상기 내부기판부로부터 절곡되어 상기 하우징의 하면에 결합되고,The outer substrate portion is bent from the inner substrate portion is coupled to the lower surface of the housing, 상기 외부기판부와 하우징 간의 결합이 이루어지기 전에, 상기 외부기판부에 마련되는 도정성 고무의 상기 하우징에 대한 위치를 정렬할 수 있도록, 상기 하우징에는 위치정렬 가이드홈이 마련되고 상기 외부기판부에는 상기 가이드홈에 삽입되는 위치정렬보스가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치. Before the coupling between the outer substrate portion and the housing is made, the housing is provided with a positioning guide groove, and the outer substrate portion is provided so that the position of the conductive rubber provided in the outer substrate portion can be aligned with respect to the housing. Probe device for a wafer test, characterized in that the alignment boss is inserted into the guide groove. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징이 상기 인쇄회로기판에 결합됨으로써, 상기 플렉시블 기판은 상기 인쇄회로기판에 대해 위치고정되며, By coupling the housing to the printed circuit board, the flexible substrate is positioned relative to the printed circuit board, 상기 하우징과 인쇄회로기판 간의 결합이 이루어지기 전에, 상기 하우징의 상기 인쇄회로기판에 대한 위치를 정렬할 수 있도록, 상기 하우징에는 위치정렬핀 이 마련되어 있고 상기 인쇄회로기판에는 상기 위치정렬핀이 삽입되는 삽입홈이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 장치.Before the coupling between the housing and the printed circuit board is made, the housing is provided with a positioning pin and the positioning circuit pin is inserted into the printed circuit board to align the position of the housing with respect to the printed circuit board. Probe device for a wafer test, characterized in that the insertion groove is provided.
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KR100280544B1 (en) * 1998-12-31 2001-03-02 김영환 Probe Card for Semiconductor Wafer Inspection
KR100582515B1 (en) * 2003-11-07 2006-05-23 니혼 덴시자이료 가부시키가이샤 Probe sheet unit

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등록특허 10-0582515호(2006.05.16)

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