KR100843622B1 - Laser processing apparatus and method thereof - Google Patents

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Abstract

A laser machining apparatus is provided to simultaneously or selectively irradiate laser machining scan beams onto a plurality of objects through a plurality of beam irradiating units using a plurality of half wavelength plates, and realize laser machining of rotating polarized light highly accurately by intercepting interferences of incident laser beams with reflecting beams from the objects, and a laser machining method using the laser machining apparatus is provided. As a laser machining apparatus for irradiating a machining beam onto a machining object using a laser machining beam generated from a laser beam source(202), the laser machining apparatus comprises: a first beam rotating unit(2081) for selectively rotating the light polarizing direction of the beam generated from the laser beam source as much as a predetermined angle; a first polarizer(2083) for selectively reflecting and transmitting, or partially reflecting and transmitting the beam of which the light polarizing direction has been selectively rotated through the first beam rotating unit; a first scanner(2087) for scanning the beam that has been reflected through the first polarizer to irradiate the beam onto a first machining object; a second beam rotating unit(2101) for selectively rotating the light polarizing direction of the beam that has been transmitted from the first polarizer as much as a predetermined angle; a second polarizer(2103) for selectively reflecting or transmitting the beam of which the light polarizing direction has been selectively rotated through the second beam rotating unit; and a second scanner(2107) for scanning the beam that has been reflected through the second polarizer to irradiate the beam onto a second machining object.

Description

레이저 가공 장치 및 그 가공 방법{LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD THEREOF}LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD THEREOF}

도 1은 부분 반사경을 이용하여 다수의 가공 대상물에 레이저 가공용 빔을 조사하는 전형적인 종래 레이저 가공 장치의 구성도,1 is a configuration diagram of a typical conventional laser processing apparatus for irradiating a laser processing beam to a plurality of processing objects using a partial reflector;

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 레이저 가공 장치의 구성도,2 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 레이저 가공 장치의 구성도.3 is a block diagram of a laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

202 : 레이저 광원202: laser light source

204 : 반사경204 reflector

206 : 빔 확대기206: Beam Expander

208, 210, 308, 310, 312, 314 : 빔 조사 수단208, 210, 308, 310, 312, 314: beam irradiation means

2080, 2100, 3080, 3100, 3120, 3140 : 파장판 구동기2080, 2100, 3080, 3100, 3120, 3140: wave plate driver

2081, 2101, 3081, 3101, 3121, 3141 : 1/2 파장판2081, 2101, 3081, 3101, 3121, 3141: 1/2 wave plate

2083, 2103, 3083, 3103, 3123, 3143 : 편광기2083, 2103, 3083, 3103, 3123, 3143: polarizer

2085, 2105, 3085, 3105, 3125, 3145 : 1/4 파장판2085, 2105, 3085, 3105, 3125, 3145: 1/4 wave plate

2087, 2107, 3087, 3107, 3127, 3147 : 스캐너2087, 2107, 3087, 3107, 3127, 3147: scanner

2089, 2109, 3089, 3109, 3129, 3149 : 집속 렌즈2089, 2109, 3089, 3109, 3129, 3149: focusing lens

본 발명은 레이저 가공 기법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 광원에서 발진된 레이저빔을 편광기와 스캐너를 각각 구비하는 다수의 빔 조사 수단을 통해 다수의 가공 대상물에 선택적 또는 동시에 레이저 가공용 빔을 조사하는데 적합한 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing technique, and more particularly, to irradiate a laser processing beam selectively or simultaneously to a plurality of processing objects through a plurality of beam irradiation means each having a laser beam oscillated from a laser light source and a polarizer and a scanner, respectively. It relates to a suitable laser processing apparatus and a processing method thereof.

잘 알려진 바와 같이, 레이저 가공이라 함은 레이저빔의 높은 에너지 밀도를 이용하여 가공 대상물(물체)의 표면을 각인 또는 변색시킴으로써 목표로 하는 문자, 도형, 기호 등을 기록하는 것을 의미하는데, 이러한 레이저 가공 기법은 전형적인 가공 기법에서와 같은 가공 재료(예컨대, 잉크 등)를 필요로 하지 않으므로 환경 친화적인 방법이라 할 수 있으며, 이러한 레이저 가공 기법은 근래 들어 반도체 소자, 철각 재료, 플라스틱, 목재 등의 대량 생산에 그 활용도가 급속하게 진전되고 있는 실정이다.As is well known, laser processing means recording a target character, figure, symbol, etc. by marking or discoloring the surface of an object (object) by using the high energy density of the laser beam. The technique is environmentally friendly because it does not require the same processing materials as the typical processing technique (for example, ink, etc.). Such laser processing techniques have recently been used in mass production of semiconductor devices, iron materials, plastics, wood, etc. In fact, its utilization is rapidly progressing.

한편, 전형적인 종래의 레이저 가공 방법으로는, 2005년 5월 24일자로 대한민국특허청에 등록된 10-0492748(발명의 명칭 : 셀렉터블 다중 스캔헤드를 이용한 시분할 레이저 가공 장치 및 방법)(이하, "선행특허"라 함)이 있다.On the other hand, as a typical conventional laser processing method, 10-0492748 (name of the invention: time-division laser processing apparatus and method using a selectable multiple scan head) registered with the Korean Intellectual Property Office on May 24, 2005 (hereinafter, "preceding" Patent ".

선행특허에서는 레이저 헤드로부터 반사 미러를 통해 출력되는 레이저빔을 셀렉트 미러(회전 반사경)로 선택 반사(각도 선택 반사)시킴으로써, 다수의 스캔헤드들 중 원하는 스캔헤드로 레이저빔을 조사하여 레이저 각인(가공)을 수행하는 메 커니즘에 대한 기술사상을 개시하고 있다.In the prior patent, a selective reflection (angle selective reflection) of a laser beam output from a laser head through a reflective mirror is performed by irradiating a laser beam to a desired scan head among a plurality of scan heads to process laser engraving (processing). The technical idea of the mechanism for performing

즉, 선행특허는 셀렉트 미러를 통해 반사되는 레이저빔이 각각 두 개의 얼라인 미러(반사경)를 통해 대응하는 각각의 스캔헤드(4개의 스캔헤드)로 조사되는 메커니즘을 개시하고 있으며, 이러한 메커니즘을 통해 4개의 스캔헤드 중 어느 한 스캔헤드에 레이저빔을 조사하는 선택적 순차 주사 방식으로 레이저 각인을 수행한다.That is, the prior patent discloses a mechanism in which the laser beams reflected through the select mirror are irradiated to the corresponding scan heads (four scan heads) through two alignment mirrors (reflectors), respectively. Laser engraving is performed by a selective sequential scanning method in which one of the four scanheads irradiates a laser beam.

그러나, 상술한 바와 같은 메커니즘을 갖는 선행특허는 다음과 같은 문제점을 갖는다.However, the prior patent having the mechanism as described above has the following problems.

1) 레이저빔을 스캔헤드로 반사시키는 반사경의 정렬이 달라지면 안되기 때문에 가공 대상물에 따라 스캔헤드가 움직여야만 하는 경우에는 사용이 불가능하다는 문제가 있다.1) Since the alignment of the reflector reflecting the laser beam to the scanhead should not be changed, there is a problem that it cannot be used when the scanhead must move according to the object to be processed.

2) 각 스캔헤드로의 빔 조사를 위해 다수의 반사경을 채용해야 하기 때문에 매우 큰 공간을 확보해야만 하며, 그로 인해 전체 구조 및 부피가 불필요하게 커지게 되는 문제가 있다.2) Since a large number of reflectors must be employed for beam irradiation to each scan head, a very large space must be secured, which causes the entire structure and volume to be unnecessarily large.

3) 회전 반사경으로부터 레이저빔을 받아들이는 반사경들의 각도가 모두 다르기 때문에 반사경의 제작비용을 과다하게 소모되는 문제가 있다.3) Since the angles of the reflectors receiving the laser beam from the rotating reflector are all different, there is a problem in that the manufacturing cost of the reflector is excessively consumed.

4) 각각의 스캔헤드에 레이저빔을 순차적(또는 선택적)으로만 보낼 수 있을 뿐 모든 스캔헤드에 동시에 레이저빔을 보낼 수 없기 때문에 적용의 확장성 및 활용도가 떨어지는 문제가 있다.4) Since only the laser beam can be sent to each scan head sequentially (or selectively), the laser beam cannot be sent to all the scan heads at the same time, thereby reducing the scalability and utilization of the application.

한편, 다른 종래 기술로서는, 일 예로서 도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 광원(102), 반사경(104), 빔 확대기(106) 및 제 1 내지 제 4 스캔 헤드(108 - 114)를 포함하는 구성으로 된 레이저 가공 장치가 있다.On the other hand, as another prior art, as shown in FIG. 1 as an example, it includes a laser light source 102, a reflector 104, a beam expander 106 and the first to fourth scan head (108-114) There is a laser processing device of the configuration.

도 1을 참조하면, 제 1 스캔헤드(108)는 제 1 부분 반사경(1081), 제 1 감쇄기(1083), 제 1 스캐너(1085) 및 제 1 집속 렌즈(1087)로 구성되고, 제 2 스캔헤드(110)는 제 2 부분 반사경(1101), 제 2 감쇄기(1103), 제 2 스캐너(1105) 및 제 2 집속 렌즈(1107)로 구성되며, 제 3 스캔헤드(112)는 제 3 부분 반사경(1121), 제 3 감쇄기(1123), 제 3 스캐너(1125) 및 제 3 집속 렌즈(1127)로 구성되고, 제 4 스캔헤드(114)는 제 4 부분 반사경(1141), 제 4 감쇄기(1143), 제 4 스캐너(1145) 및 제 4 집속 렌즈(1147)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the first scanhead 108 includes a first partial reflector 1081, a first attenuator 1083, a first scanner 1085, and a first focusing lens 1087, and a second scan. The head 110 is composed of a second partial reflector 1101, a second attenuator 1103, a second scanner 1105 and a second focusing lens 1107, and the third scanhead 112 is a third partial reflector 1112, a third attenuator 1123, a third scanner 1125, and a third focusing lens 1127, and the fourth scanhead 114 includes a fourth partial reflector 1141 and a fourth attenuator 1143. ), A fourth scanner 1145 and a fourth focusing lens 1147.

따라서, 상술한 바와 같은 종래 레이저 가공 장치는 레이저 광원에서 발진된 레이저빔이 반사경(104)을 통해 90도 반사되어 빔 확대기(106)를 통해 소정 크기 레벨로 확대되며, 이와 같이 확대된 레이저빔은 동일한 빔 경로 상에 일렬로 정렬 배치된 각 스캔헤드(108, 110, 112, 114)의 부분 반사경(1081, 1101, 1121, 1141)으로 전달된다. 여기에서, 부분 반사경은 입사(유입)되는 레이저빔의 일부를 반사시키고 일부를 투과시키도록 기능한다.Therefore, in the conventional laser processing apparatus as described above, the laser beam oscillated by the laser light source is reflected by 90 degrees through the reflector 104, and is enlarged to a predetermined size level through the beam expander 106. It is delivered to the partial reflectors 1081, 1101, 1121, 1141 of each scanhead 108, 110, 112, 114 arranged in line on the same beam path. Here, the partial reflector functions to reflect and transmit a portion of the incident (inflow) laser beam.

그 결과, 각 부분 반사경에서 반사되는 빔들은 대응하는 감쇄기, 스캐너 및 집속 렌즈를 경유하는 각각의 빔 경로를 통해 각 가공 대상물(도시 생략)의 목표 위치로 조사된다.As a result, the beams reflected at each partial reflector are irradiated to the target position of each object to be processed (not shown) through respective beam paths through corresponding attenuators, scanners and focusing lenses.

즉, 상술한 바와 같은 종래의 가공 장치는 부분 반사경을 이용하여 레이저빔을 여러 갈래로 분리(분기)시키고, 이들 분리된 레이저빔들을 이용하여 가공 대상 물의 목표 위치에 가공을 수행하게 된다.That is, the conventional processing apparatus as described above separates (branches) the laser beam into several branches using the partial reflector, and performs processing at the target position of the object to be processed by using the separated laser beams.

그러나, 종래의 가공 장치는, 다수의 스캔헤드를 통해 다수의 가공 대상물에 가공 작업을 동시에 실현할 수 있는 장점을 갖는 반면에, 각각의 부분 반사경을 통해 반사되는 빔의 세기를 동일하게 해 주기 위하여 부분 반사경과 스캐너 사이에 빔 경로 상에 감쇄기를 설치하여 각 스캐너로 입사되는 빔의 세기가 동일한 크기가 되도록 해 주어야만 하기 때문에 레이저 출력의 손실이 커지게 되는 문제가 있다.However, the conventional processing apparatus has the advantage of simultaneously processing a plurality of workpieces through a plurality of scan heads, while the partial to equalize the intensity of the beam reflected through each partial reflector Since the attenuator is installed on the beam path between the reflector and the scanner so that the intensity of the beam incident on each scanner must be the same size, there is a problem that the loss of the laser output becomes large.

즉, 종래의 가공 장치는 각각의 부분 반사경을 통해 레이저빔을 분리한 후 최저 출력을 가지는 쪽을 기준으로 하는 하향 평준화를 통해 빔의 세기를 감쇄시키게 되는데, 이로 인해 레이저의 출력이 손실되는 근본적인 문제를 갖게 된다. 이것은 제작 기술상의 어려움으로 인해 정확한 비율로 빔의 세기를 나눌 수 있도록 부분 반사경을 제작할 수 없기 때문이다.That is, in the conventional processing apparatus, the laser beam is separated through each of the partial reflectors, and then the beam intensity is attenuated by downward leveling based on the side having the lowest output, which is a fundamental problem of losing the laser output. Will have This is because, due to manufacturing difficulties, it is not possible to fabricate partial reflectors so that the intensity of the beam can be divided by the correct ratio.

또한, 종래의 가공 장치는 가공 대상물로부터 반사되어 스캐너를 통해 유입되는 빔이 부분 반사경에서 반사되는 빔과 간섭을 유발시킬 수 있으며, 이러한 반사 빔이 레이저빔의 입사 경로를 통해 레이저 광원으로 되돌아가 레이저를 손상시키게 되는 문제점을 유발시킬 수도 있다.In addition, the conventional processing apparatus may cause the beam reflected from the object to be processed and introduced through the scanner to cause interference with the beam reflected by the partial reflector, and the reflected beam is returned to the laser light source through the incident path of the laser beam and the laser It can also cause problems that can damage it.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 방식의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 레이저빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전 가능한 다수의 1/2 파장판을 이용하는 다수의 빔 조사 수단을 통해 다수의 가공 대상물 각각에 레이저 가공용의 스캔 빔을 동시 조사할 수 있는 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the problems of the conventional method, a plurality of objects to be processed through a plurality of beam irradiation means using a plurality of 1/2 wave plate that can selectively rotate the polarization direction of the laser beam by a predetermined angle An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a processing method thereof capable of simultaneously irradiating a scan beam for laser processing on each.

본 발명의 다른 목적은 레이저빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전 가능한 다수의 1/2 파장판을 이용하는 다수의 빔 조사 수단을 통해 다수의 가공 대상물 각각에 레이저 가공용의 스캔 빔을 선택적으로 조사할 수 있는 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to selectively irradiate a scanning beam for laser processing to each of a plurality of processing objects through a plurality of beam irradiation means using a plurality of half wave plates that can selectively rotate the polarization direction of the laser beam by a predetermined angle. The present invention provides a laser processing apparatus and a processing method thereof.

본 발명의 또 다른 목적은 가공 대상물로부터의 반사 빔과 입사 레이저빔과의 간섭을 차단함으로써, 고정밀한 회전 편광의 레이저 가공을 실현할 수 있는 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a laser processing apparatus and a processing method thereof capable of realizing high-precision rotational polarization laser processing by interrupting interference between a reflected beam from an object to be processed and an incident laser beam.

상기 목적을 달성하기 위한 일 관점의 일 형태에 따른 본 발명은, 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 장치로서, 상기 레이저 광원으로부터 발생되는 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키는 제 1 빔 회전 수단과, 상기 제 1 빔 회전 수단을 통해 상기 편광 방향이 선택 회전된 빔을 선택적으로 반사, 투과 또는 일부 반사/일부 투과시키는 제 1 편광기와, 상기 제 1 편광기를 통해 반사된 빔을 스캐닝하여 제 1 가공 대상물로 조사하는 제 1 스캐너와, 상기 제 1 편광기로부터 투과된 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키는 제 2 빔 회전 수단과, 상기 제 2 빔 회전 수단을 통해 상기 편광 방향이 선택 회전된 빔을 선택적으로 반사 또는 투과시키는 제 2 편광기와, 상기 제 2 편광기를 통해 반사된 빔을 스캐닝하여 제 2 가공 대상물로 조사하는 제 2 스캐너를 포함하는 레이저 가공 장치를 제공한다.The present invention according to one aspect of the present invention for achieving the above object is a laser processing apparatus for irradiating a processing beam to a processing target by using a laser processing beam generated from a laser light source, the method comprising: A first beam rotating means for selectively rotating the polarization direction by a predetermined angle, and a first polarizing means for selectively reflecting, transmitting, or partially reflecting / partly transmitting the beam in which the polarization direction is selectively rotated by the first beam rotating means. A first scanner scanning the beam reflected by the first polarizer to irradiate the first object to be processed, and second beam rotating means for selectively rotating the polarization direction of the beam transmitted from the first polarizer by a predetermined angle; And selectively reflecting or transmitting the beam of which the polarization direction is selectively rotated by the second beam rotating means. It provides a laser processing apparatus comprising a second polarizer and a second scanner for scanning the beam reflected through the second polarizer to irradiate the second object.

상기 목적을 달성하기 위한 다른 관점의 일 형태에 따른 본 발명은, 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서, 유입되는 빔의 편광 방향이 특정 각도만큼 회전하도록 제 1 빔 조사 수단 내의 제 1 의 1/2 파장판을 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과, 유입되는 빔의 편광 방향이 다른 특정 각도만큼 회전하도록 제 2 빔 조사 수단 내의 제 2 의 1/2 파장판을 다른 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과, 상기 레이저 광원을 발진시켜 레이저 가공용의 빔을 발생하는 과정과, 상기 제 1 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 1 편광기를 통해 제 1 스캐너 측으로 반사시키고, 상기 제 2 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 2 편광기를 통해 제 2 스캐너 측으로 반사시킴으로써, 상기 제 1 및 제 2 스캐너 측에 각각 대향하는 위치에 있는 제 1 및 제 2 가공 대상물에 레이저 가공용의 스캔 빔을 동시에 조사하는 과정을 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.The present invention according to one aspect of another aspect for achieving the above object is a laser processing method for irradiating a processing beam to a processing target by using a laser processing beam generated from a laser light source, the polarization direction of the incoming beam is specified Rotating and aligning the first half wave plate in the first beam irradiation means at a predetermined angle so as to rotate by an angle; and second in the second beam irradiation means so that the polarization direction of the incoming beam is rotated by another specific angle. Rotating and aligning the half wave plates at different predetermined angles, generating the beam for laser processing by oscillating the laser light source, and forming a vertical component introduced through the first half wave plate. Reflects the beam through the first polarizer to the first scanner side, and transmits the beam of vertical component entering through the second half wave plate through the second polarizer By reflecting to the scanner side, there is provided a laser processing method comprising simultaneously irradiating a scan beam for laser processing on a first and a second processing object at positions opposite to the first and second scanner sides, respectively.

상기 목적을 달성하기 위한 다른 관점의 다른 형태에 따른 본 발명은, 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서, 유입되는 빔의 편광 방향이 목표 각도만큼 회전하도록 제 1 빔 조사 수단 내의 제 1 의 1/2 파장판을 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과, 제 2 빔 조사 수단 내의 제 2 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 정위치에 유지시키는 과정과, 상기 레이저 광원을 발진시켜 레이저 가공용의 빔을 발생하는 과정과, 상기 제 1 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 1 편광기를 통해 제 1 스캐너 측으로 반사시킴 으로써, 상기 제 1 스캐너 측에 대향하는 위치에 있는 제 1 가공 대상물로만 레이저 가공용의 스캔 빔을 조사하는 과정을 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.The present invention according to another aspect of another aspect for achieving the above object is a laser processing method for irradiating a processing beam to the object to be processed using a laser processing beam generated from a laser light source, the polarization direction of the incoming beam is the target Rotating and aligning the first half wave plate in the first beam irradiation means at a predetermined angle so as to rotate by an angle, and polarizing the beam introduced through the second half wave plate in the second beam irradiation means. Maintaining a position in a non-rotating direction, generating a beam for laser processing by oscillating the laser light source, and generating a beam of vertical components introduced through the first half wave plate; By reflecting to the first scanner side through the laser beam, the scanning beam for laser processing is irradiated only to the first processing object at a position opposite to the first scanner side. It provides a laser processing method comprising a process.

상기 목적을 달성하기 위한 다른 관점의 또 다른 형태에 따른 본 발명은, 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서, 제 1 빔 조사 수단 내의 제 1 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 정위치에 유지시키는 과정과, 유입되는 빔의 편광 방향이 목표 각도만큼 회전하도록 제 2 빔 조사 수단 내의 제 2 의 1/2 파장판을 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과, 상기 레이저 광원을 발진시켜 레이저 가공용의 빔을 발생하는 과정과, 상기 제 2 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 2 편광기를 통해 제 2 스캐너 측으로 반사시킴으로써, 상기 제 2 스캐너 측에 대향하는 위치에 있는 제 2 가공 대상물로만 레이저 가공용의 스캔 빔을 조사하는 과정을 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.The present invention according to another aspect of another aspect for achieving the above object is a laser processing method for irradiating a processing beam to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, comprising: Maintaining the polarization direction of the beam flowing through the 1/2 wave plate of 1 in a non-rotating position, and the second 1 / in the second beam irradiation means such that the polarization direction of the incoming beam is rotated by a target angle; Rotating the second wave plate at a predetermined angle, generating the beam for laser processing by oscillating the laser light source, and generating a beam of vertical components introduced through the second half wave plate. By reflecting to the second scanner side through the polarizer, the scan beam for laser processing is irradiated only to the second processing object at a position opposite to the second scanner side. Provides a laser processing method comprising a process.

상기 목적을 달성하기 위한 일 관점의 다른 형태에 따른 본 발명은, 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 장치로서, 상기 레이저 광원으로부터 발생되는 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키며, 편광 방향이 선택 회전된 빔 중 수직 성분의 빔만을 반사시키고 수평 성분의 빔을 투과시키며, 반사된 빔을 스캐너를 통해 스캐닝하여 가공 대상물로 조사하는 빔 조사 수단과, 상기 투과된 수평 성분의 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키며, 편광 방향이 선택 회전된 빔 중 수직 성분의 빔만을 반사시키고 수평 성분의 빔을 투과시키며, 반사된 빔을 스캐너를 통해 스캐닝하여 가공 대상물로 조사하는 다른 빔 조사 수단과, 상기 다른 빔 조사 수단의 후단 측에 배열되어 상기 다른 빔 조사 수단과 동일한 구조 및 기능을 수행하는 n개(n은 정수)의 또 다른 빔 조사 수단으로 된 빔 조사 그룹을 포함하는 레이저 가공 장치를 제공한다.The present invention according to another aspect of one aspect for achieving the above object is a laser processing apparatus for irradiating a processing beam to the object to be processed using the laser processing beam generated from the laser light source, Selectively rotates the polarization direction by a predetermined angle, reflects only the beam of vertical component among the beams of which the polarization direction is selectively rotated, transmits the beam of horizontal component, and scans the reflected beam through a scanner to irradiate the object to be processed Means for selectively rotating the polarization direction of the transmitted horizontal component beam by a predetermined angle, reflecting only the beam of the vertical component among the beams of which the polarization direction is selectively rotated, transmitting the beam of the horizontal component, and scanning the reflected beam Another beam irradiation means for irradiating the object to be scanned by scanning through the other beam irradiation means A laser processing apparatus comprising a beam irradiation group of n (n is an integer) another beam irradiation means arranged at a rear end side of and performing the same structure and function as the other beam irradiation means.

상기 목적을 달성하기 위한 다른 관점의 또 다른 형태에 따른 본 발명은, 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서, n개의 가공 대상물 각각에 대해 레이저 가공용의 스캔 빔을 각각 제공하는 n개의 빔 조사 수단을 상기 레이저 광원의 레이저빔 출력 경로 상에 순차 배열시키는 과정과, 상기 n개의 가공 대상물 각각에 레이저 가공용 스캔 빔의 동시 조사가 지령될 때, 상기 n개의 빔 조사 수단 각각이 입사 빔의 1/m(m은 빔 조사 수단 자신과 후단의 빔 조사 수단을 합한 양의 정수) 양의 빔 편광 방향을 선택 회전시켜 수직 성분으로 각각 변화시키는 과정과, 변화된 수직 성분의 각 빔을 반사시켜 n개의 레이저 가공용 스캔 빔을 생성하는 과정과, 상기 생성된 n개의 레이저 가공용 스캔 빔을 상기 n개의 가공 대상물 각각에 동시 조사하는 과정을 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.The present invention according to another aspect of another aspect for achieving the above object is a laser processing method for irradiating a processing beam to the processing target object using a laser beam for laser processing generated from a laser light source, for each of the n processing targets When the process of arranging n beam irradiation means which respectively provide a scanning beam for laser processing on the laser beam output path of the said laser light source, and simultaneous irradiation of the laser processing scan beam to each said n processing object are commanded, Wherein each of the n beam irradiating means selectively rotates a positive beam polarization direction of 1 / m (m is a positive integer of the beam irradiating means itself and the rear beam irradiating means) and changes it into a vertical component, respectively; And reflecting each beam of the changed vertical component to generate n laser processing scan beams, and the generated n lasers It provides a laser processing method comprising the step of simultaneously scanning the common beam irradiation to the n number of the object respectively.

상기 목적을 달성하기 위한 다른 관점의 또 다른 형태에 따른 본 발명은, 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서, n개의 가공 대상물 각각에 대해 레이저 가공용의 스캔 빔을 각각 제공하는 n개의 빔 조사 수단을 상기 레이저 광원의 레이저빔 출력 경로 상에 순차 배열시키는 과정과, 상기 n개의 가공 대상물 중 선택된 m(m은 상기 n보다 적어도 작은 양의 정수)개의 가공 대상물에 레이저 가공용 스캔 빔의 선택 조사가 지령될 때, 상기 m개의 가공 대상물에 대응하는 m개의 빔 조사 수단 각각이 입사 빔의 1/m 양의 빔 편광 방향을 선택 회전시켜 수직 성분으로 각각 변화시키는 과정과, 변화된 수직 성분의 각 빔을 반사시켜 m개의 레이저 가공용 스캔 빔을 생성하는 과정과, 상기 생성된 m개의 레이저 가공용 스캔 빔을 상기 선택된 m개의 가공 대상물 각각에 선택 조사하는 과정을 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.The present invention according to another aspect of another aspect for achieving the above object is a laser processing method for irradiating a processing beam to the processing target object using a laser beam for laser processing generated from a laser light source, for each of the n processing targets Sequentially arranging n beam irradiation means each providing a scan beam for laser processing on a laser beam output path of the laser light source, and selected m of the n processing objects (m is a positive integer at least smaller than n) When the selective irradiation of the laser processing scan beams is commanded to the three machining objects, each of the m beam irradiation means corresponding to the m machining objects selectively rotates the beam polarization direction of 1 / m of the incident beam to a vertical component. Each process of changing and reflecting each beam of the changed vertical component to generate m laser beams , Provides a laser processing method of the generated scan beam m of the laser processing comprising the step of irradiating each of the selected m the selection of the object.

본 발명의 상기 및 기타 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술되는 본 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above and other objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 기술요지는, 레이저빔을 회전 반사경으로 각도 선택 반사시켜 다수의 스캔헤드들 중 원하는 스캔헤드로 레이저빔을 선택 조사하거나 혹은 부분 반사경을 이용하여 레이저빔을 여러 갈래로 분리시키고 이들 분리된 레이저빔들을 가공 대상물의 목표 위치로 동시 조사하는 전술한 종래 기술과는 달리, 1/2 파장판, 편광기, 1/4 파장판, 스캐너 및 집속 렌즈가 순차 배열되는 빔 조사 수단을 레이저 광원에서의 레이저빔 출력 경로 상에 적어도 두 세트 이상 정렬시키고, 각각의 빔 조사 수단에 구비된 1/2 파장판 각각을 선택적으로 회전시켜 빔의 편광 방향을 소 정 각도만큼 선택적으로 회전시킴으로써, 각 빔 조사 수단의 빔 출력 측에 위치하는 각각의 가공 대상물에 레이저 가공용 스캔 빔을 동시 조사하거나 혹은 특정 가공 대상물에만 레이저 가공용 스캔 빔을 선택 조사하도록 한다는 것으로, 이러한 기술적 수단을 통해 본 발명에서 목적으로 하는 바를 쉽게 달성할 수 있다.Summary of the Invention The technical idea of the present invention is to selectively irradiate a laser beam with a rotating reflector to selectively irradiate the laser beam with a desired scanhead among a plurality of scanheads, or to separate the laser beam into several branches using a partial reflector. In contrast to the above-mentioned prior art which simultaneously irradiates laser beams to a target position of the object to be processed, a beam irradiation means in which a half wave plate, a polarizer, a quarter wave plate, a scanner, and a focusing lens are sequentially arranged is arranged at a laser light source. Each beam irradiation means by aligning at least two sets on the laser beam output path and selectively rotating each of the half wave plates provided in each beam irradiation means to selectively rotate the polarization direction of the beam by a predetermined angle. Simultaneously irradiate scanning beams for laser processing on each workpiece to be positioned on the beam output side of As that investigated to select a common scanning beam, through such a technical means it can easily attain the bar for the purpose of the present invention.

[실시 예1]Example 1

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 레이저 가공 장치의 구성도로서, 레이저 광원(202), 반사경(204), 빔 확대기(206), 제 1 빔 조사 수단(208) 및 제 2 빔 조사 수단(210) 등을 포함하고, 제 1 빔 조사 수단(208)은 제 1 의 1/2 파장판(2081), 제 1 편광기(2083), 제 1 의 1/4 파장판(2085), 제 1 스캐너(2087) 및 제 1 집속 렌즈(2089)가 레이저 가공용 빔의 일측 출력 경로 상에 순차 배열되는 구조를 가지며, 제 2 빔 조사 수단(210)은 제 2 의 1/2 파장판(2101), 제 2 편광기(2103), 제 2 의 1/4 파장판(2105), 제 2 스캐너(2107) 및 제 2 집속 렌즈(2109)가 레이저 가공용 빔의 타측 출력 경로 상에 순차 배열되는 구조를 갖는다.2 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention, which includes a laser light source 202, a reflector 204, a beam expander 206, a first beam irradiation means 208, and a second beam irradiation. Means 210, etc., wherein the first beam irradiation means 208 comprises a first half wave plate 2081, a first polarizer 2083, a first quarter wave plate 2085, The first scanner 2087 and the first focusing lens 2089 are sequentially arranged on one side output path of the laser processing beam, and the second beam irradiation means 210 has a second half wave plate 2101. , The second polarizer 2103, the second quarter wave plate 2105, the second scanner 2107 and the second focusing lens 2109 are sequentially arranged on the other output path of the laser processing beam. .

즉, 본 실시 예의 레이저 가공 장치에 있어서, 제 1 빔 조사 수단(208)은 레이저 광원(202)으로부터 발진되어 반사경(204) → 빔 확대기(206) → 제 1 의 1/2 파장판(2081) → 제 1 편광기(2083) → 제 1 의 1/4 파장판(2085) → 제 1 스캐너(2087) → 제 1 집속 렌즈(2089)를 경유하는 출력 경로를 통해 제 1 집속 렌즈(2089)의 출력 측에 위치하는 제 1 가공 대상물(도시 생략)의 목표 위치에 레이저 가공용 빔을 조사하는 빔 경로를 선택적으로 제공하고, 제 2빔 조사 수단(210)은 제 1 빔 조사 수단(208) 내의 제 1 편광기(2083)를 투과하여 제 2 의 1/2 파장 판(2101) → 제 2 편광기(2103) → 제 2 의 1/4 파장판(2105) → 제 2 스캐너(2107) → 제 2 집속 렌즈(2109)를 경유하는 출력 경로를 통해 제 2 집속 렌즈(2109)의 출력 측에 위치하는 제 2 가공 대상물(도시 생략)의 목표 위치에 레이저 가공용 빔을 조사하는 빔 경로를 선택적으로 제공한다.That is, in the laser processing apparatus of this embodiment, the first beam irradiation means 208 is oscillated from the laser light source 202 to reflect the reflector 204 → beam expander 206 → first half wave plate 2081. → first polarizer 2083 → first quarter wave plate 2085 → first scanner 2087 → output of first focusing lens 2089 via an output path via first focusing lens 2089 Selectively providing a beam path for irradiating a laser beam for processing to a target position of a first object to be processed (not shown) positioned on the side, and the second beam irradiating means 210 provides a first beam within the first beam irradiating means 208. The second half wave plate 2101 → the second polarizer 2103 → the second quarter wave plate 2105 → the second scanner 2107 → the second focusing lens The laser processing beam is placed at a target position of a second object to be processed (not shown) positioned on the output side of the second focusing lens 2109 through the output path via 2109. And selectively providing the beam path to use.

도 2를 참조하면, 레이저 광원(202)은 도시 생략된 제어 수단으로부터의 제어에 따라 발진하여 레이저빔을 발생시키는 것이고, 반사경(204)은 레이저 광원(202)에서 출력되는 레이저빔을 90도 각도로 반사시키며, 빔 확대기(206)는 반사된 빔을 소정 크기의 레벨로 확대시키는 기능을 제공한다.Referring to FIG. 2, the laser light source 202 oscillates under the control of a control means (not shown) to generate a laser beam, and the reflector 204 angles the laser beam output from the laser light source 202 by 90 degrees. The beam expander 206 provides a function to enlarge the reflected beam to a level of a predetermined size.

다음에, 제 1 의 1/2 파장판(2081)은, 제 1 파장판 구동기(2080)에서 제공되는 구동력에 따라 회전 구동하는 제 1 빔 회전 수단인 것으로, 회전 각도에 따라 빔 확대기(206)를 통해 입사(유입)되는 레이저빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 회전시키는 기능을 수행, 예컨대 회전 각도에 따라 수평 성분의 빔(p파)을 수직 성분의 빔(s파)으로 변환시키는 기능을 제공한다.Next, the first half wave plate 2081 is a first beam rotating means that rotates in accordance with the driving force provided by the first wave plate driver 2080, and the beam expander 206 according to the rotation angle. Rotates the polarization direction of the laser beam incident (inflow) through a predetermined angle, for example, to convert the beam (p wave) of the horizontal component to the beam (s wave) of the vertical component according to the rotation angle do.

예컨대, 빔 확대기(206)로부터 입사되는 빔이 p이고, 유입되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 정위치에 있다고 가정할 때, 제 1 의 1/2 파장판(2081)의 회전 각도를 22.5도 돌려서 수평 성분의 빔 50%를 수직 성분의 빔으로 변환시키거나 혹은 제 1 의 1/2 파장판(2081)의 회전 각도를 45도 돌려서 수평 성분의 빔 전체를 수직 성분의 빔으로 변환시킨다.For example, assuming that the beam incident from the beam expander 206 is p and is in a proper position not rotating the polarization direction of the incoming beam, the rotation angle of the first half wave plate 2081 is 22.5 degrees. By turning the beam 50% of the horizontal component to the beam of the vertical component or by turning the first half wave plate 2081 of 45 degrees to convert the entire beam of the horizontal component to the beam of the vertical component.

즉, 1/2 파장판의 돌아가는 각도에 대해 레이저빔의 각도가 2배로 돌아가므로, 제 1 의 1/2 파장판(2081)의 회전 각도를 22.5도 돌릴 경우 출력 측에서의 빔 은 수직 성분과 수평 성분이 50%씩으로 분리된 빔이 될 것이고, 회전 각도를 45도로 돌릴 경우 출력 측에서의 빔은 100% 수직 성분의 빔이 될 것이다.That is, since the angle of the laser beam is doubled with respect to the turning angle of the half wave plate, when the rotation angle of the first half wave plate 2081 is turned 22.5 degrees, the beam on the output side is vertical and horizontal components. This will be a split beam in 50% increments, and if we rotate the rotation angle to 45 degrees, the beam at the output will be a beam of 100% vertical component.

여기에서, 제 1 파장판 구동기(2080)는, 도시 생략된 제어 수단으로부터의 회전 구동 제어에 의거하여 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 선택적으로 소정 각도만큼 회전 구동시키는 것으로, 이러한 제 1 파장판 구동기(2080)는, 예컨대 스텝 모터, 서보 모터, 갈바노 모터 등과 기어를 이용하여 구성할 수 있으며, 이와는 달리 파장판을 모터 축에 고정 접착시키는 구조로 구성할 수도 있다.Here, the first wave plate driver 2080 selectively drives the first half wave plate 2081 by a predetermined angle on the basis of the rotation drive control from the control means (not shown). The one wave plate driver 2080 may be configured using, for example, a step motor, a servo motor, a galvano motor, or the like. Alternatively, the wave plate driver 2080 may be configured to have a structure in which the wave plate is fixedly bonded to the motor shaft.

다음에, 제 1 편광기(2083)는, 예컨대 수평 성분의 빔(p파)은 투과시키고, 수직 성분(s파)의 빔만을 선택적으로 반사시키도록 기능하는 것으로, 제 1 의 1/2 파장판(2081)이 회전하지 않고 정위치에 있을 때 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 통해 입사되는 빔(p파)을 모두 투과(즉, 제 2 빔 조사 수단(210) 내의 제 2 의 1/2 파장판(2101) 측으로 전달)시키고, 제 1 의 1/2 파장판(2081)의 회전 각도가 22.5도 회전하였을 때 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 통해 입사되는 빔 중 수직 성분의 빔(s파), 즉 입사 빔의 50%를 반사시켜 제 1 의 1/4 파장판(2085) 측으로 전달하고 나머지 50%인 수평 성분의 빔(p파)은 그대로 투과시키며(즉, 빔의 일부 반사/일부 투과), 제 1 의 1/2 파장판(2081)의 회전 각도가 45도 회전하였을 때 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 통해 입사되는 빔(s파) 모두를 반사시켜 제 1 의 1/4 파장판(2085) 측으로 전달하도록 기능한다.Next, the first polarizer 2083 functions to transmit the beam (p wave) of the horizontal component and selectively reflect only the beam of the vertical component (s wave), for example. All the beams (p-waves) incident through the first half wave plate 2081 when the 2208 1 is in place without rotation are transmitted (i.e., the second in the second beam irradiation means 210). Of the beams incident through the first half wave plate 2081 when the rotation angle of the first half wave plate 2081 is rotated by 22.5 degrees. The vertical component beam (s-wave), i.e., 50% of the incident beam, is reflected and transmitted to the side of the first quarter wave plate 2085, while the remaining 50% (p-wave) of the horizontal component is transmitted as it is (i.e., , Partial reflection of the beam / transmission), and a beam (s-wave) incident through the first half wave plate 2081 when the rotational angle of the first half wave plate 2081 is rotated 45 degrees. Reflects all to the first quarter wave plate Function to deliver to the (2085) side.

한편, 제 1 스캐너(2087)는, 비록 도면에서의 상세한 도시는 생략하였으나, 자체 제어기(컨트롤러)를 구비하는 것으로, 원격지의 PC(도시 생략)로부터 유선 또 는 무선으로 제공되는 문자나 도형 파일 정보에 상응하는 레이저 가공용의 스캔 빔을 생성하는 것으로, 여기에서 생성되는 스캔 빔(문자 또는 도형 파일 정보에 따라 스캐닝하는 스캔 빔)은 제 1 집속 렌즈(2089)를 통해 집속되어 도시 생략된 제 1 가공 대상물의 목표 위치(가공 위치)로 조사되며, 그 결과 제 1 가공 대상물의 목표 위치에는 PC에서 제공하는 문자나 도형 등의 마크가 각인(가공)될 것이다.On the other hand, the first scanner 2087 is provided with its own controller (controller), although detailed illustration in the drawings is omitted, character or figure file information provided by wire or wireless from a remote PC (not shown) Generating a scan beam for laser processing, wherein the generated scan beam (scan beam scanned according to character or figure file information) is focused through the first focusing lens 2089 and not shown. The object is irradiated to the target position (processing position) of the object, and as a result, marks such as letters and graphics provided by the PC will be engraved (processed) at the target position of the first object.

마지막으로, 제 1 편광기(2083)와 제 1 스캐너(2087) 사이의 빔 경로 상에 위치하는 제 1 의 1/4 파장판(2085)은 제 1 집속 렌즈(2089)를 통해 제 1 가공 대상물로 조사된 스캔 빔이 제 1 가공 대상물로부터 반사되어 제 1 집속 렌즈(2089)와 제 1 스캐너(2087)를 통해 제 1 편광기(2083)로 유입되는 것을 차단하도록 기능하는 것으로, 즉 제 1 의 1/4 파장판(2085)은 제 1 스캐너(2087)를 통해 유입되는 직선 편광의 반사 빔을 1/4λ만큼 편광시켜 원편광으로 변화시킴으로써 제 1 편광기(2083)로부터 입사되는 가공용 빔과 간섭을 일으키지 않도록 한다.Finally, the first quarter wave plate 2085 positioned on the beam path between the first polarizer 2083 and the first scanner 2087 passes through the first focusing lens 2089 to the first workpiece. Serves to block the irradiated scan beam from being reflected from the first object to be introduced into the first polarizer 2083 through the first focusing lens 2089 and the first scanner 2087, that is, the first 1 / The four wave plate 2085 polarizes the linearly polarized reflected beam introduced through the first scanner 2087 by 1 / 4λ to change the circular polarized light so as not to interfere with the processing beam incident from the first polarizer 2083. do.

이것은 가공 대상물로부터 반사되어 스캐너를 통해 유입되는 반사 빔이 편광기를 통해 입사되는 빔과 간섭하는 것을 방지함과 동시에 반사 빔이 레이저빔의 입사 경로를 통해 레이저 광원 측으로 되돌아가 레이저를 손상시키는 것을 방지하기 위한 것이다.This prevents the reflected beam reflected from the object to be processed and introduced through the scanner from interfering with the beam incident through the polarizer, while at the same time preventing the reflected beam from returning to the laser light source through the incident path of the laser beam and damaging the laser. It is for.

한편, 제 2 빔 조사 수단(210) 내의 제 2 의 1/2 파장판(2101)은, 제 2 파장판 구동기(2100)에서 제공되는 구동력에 따라 회전 구동하는 제 2 빔 회전 수단인 것으로, 전술한 제 1 의 1/2 파장판(2081)과 마찬가지로, 회전 각도에 따라 제 1 편광기(2083)를 투과하여 입사(유입)되는 레이저빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 회전시키는 기능을 수행, 예컨대 회전 각도에 따라 수평 성분의 빔(p파)을 수직 성분의 빔(s파)으로 변환시키는 기능을 제공한다.On the other hand, the second half wave plate 2101 in the second beam irradiation means 210 is a second beam rotation means that rotates in accordance with the driving force provided by the second wave plate driver 2100, and is described above. Similar to the first half wave plate 2081, the polarizing direction of the laser beam that is incident (injected) through the first polarizer 2083 according to the rotation angle is rotated by a predetermined angle, for example, rotation. It provides a function to convert the horizontal component beam (p wave) to the vertical component beam (s wave) according to the angle.

아울러, 제 2 빔 조사 수단(210)에 구비되는 제 2 편광기(2103), 제 2 의 1/4 파장판(2105), 제 2 스캐너(2107) 및 제 2 집속 렌즈(2109) 각각은, 구조 및 기능에 있어서, 제 1 빔 조사 수단(208)에 구비되는 제 1 편광기(2083), 제 1 의 1/4 파장판(2085), 제 1 스캐너(2087) 및 제 1 집속 렌즈(2089)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 명세서의 간결화를 위한 불필요한 중복 기재를 피하기 위하여 여기에서의 설명은 생략한다.In addition, each of the second polarizer 2103, the second quarter wave plate 2105, the second scanner 2107, and the second focusing lens 2109 provided in the second beam irradiation means 210 has a structure. And a first polarizer 2083, a first quarter wave plate 2085, a first scanner 2087, and a first focusing lens 2089 provided in the first beam irradiation means 208. Substantially the same. Therefore, in order to avoid unnecessary duplication of description for the sake of brevity, the description thereof is omitted.

따라서, 제 2 빔 조사 수단(210)은 제 2 의 1/2 파장판(2101) → 제 2 편광기(2103) → 제 2 의 1/4 파장판(2105) → 제 2 스캐너(2107) → 제 2 집속 렌즈(2109)로 이어지는 빔 경로를 통해 레이저 가공용의 스캔 빔을 생성하여 도시 생략된 제 2 가공 대상물의 목표 위치에 선택적으로 조사하게 될 것이다.Accordingly, the second beam irradiation means 210 is composed of the second half wave plate 2101 → the second polarizer 2103 → the second quarter wave plate 2105 → the second scanner 2107 A scan beam for laser processing will be generated through the beam path leading to the bifocal lens 2109 to selectively irradiate the target position of the second machining object, not shown.

여기에서, 스캔 빔의 조사에 따라 제 1 및 제 2 가공 대상물에 각인되는 문자나 도형 등은 동일한 형태일 수도 있고, 혹은 서로 다른 형태일 수도 있는데, 이것은 PC로부터 제 1 및 제 2 스캐너로 각각 제공되는 파일 정보가 동일한 것인지 혹은 다른 것인지에 따라 달라지게 된다.Here, the characters or figures imprinted on the first and second processing objects according to the irradiation of the scan beam may be the same or different forms, which are provided from the PC to the first and second scanners, respectively. It depends on whether the file information is the same or different.

한편, 본 실시 예에서는 제 1 및 제 2 빔 조사 수단 각각이 별도의 가공 대상물에 가공용 스캔 빔을 각각 조사(동시 조사 또는 선택 조사)하는 것으로 하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 필요 또는 용도에 따라 별도의 가공 대상물이 아니라 하나의 가공 대상물의 서로 다른 위치에 가공용 스캔 빔을 조사(동시 조사 또는 선택 조사)할 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, each of the first and second beam irradiation means has been described as irradiating a processing scan beam to a separate processing object (simultaneous irradiation or selective irradiation), but the present invention is not necessarily limited thereto. It is, of course, possible to irradiate (scan at the same time or selectively irradiate) the processing scan beams at different positions of one processing object instead of a separate processing object depending on necessity or use.

다음에, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 실시 예의 레이저 가공 장치를 이용하여 각각의 가공 대상물(또는 각각의 가공 위치)에 레이저 가공용의 스캔 빔을 동시 또는 선택 조사하는 과정에 대하여 설명한다.Next, the process of simultaneously or selectively irradiating the scanning beam for laser processing to each processing object (or each processing position) using the laser processing apparatus of this embodiment which has the above-mentioned structure is demonstrated.

본 실시 예의 가공 장치는 제 1 및 제 2 빔 조사 수단을 통해 레이저 가공용의 빔(스캔 빔)을 발생하여 각각의 가공 대상물에 동시 조사(동시 가공 작업 수행)하거나 또는 제 1 또는 제 2 빔 조사 수단에 선택적으로 레이저 가공용의 빔을 발생하여 둘 중 하나의 가공 대상물에만 선택 조사할 수 있는데, 먼저 두 가공 대상물에 동시에 레이저 가공용의 빔을 조사하는 과정에 대하여 설명한다.The processing apparatus of this embodiment generates beams (scan beams) for laser processing through the first and second beam irradiation means and simultaneously irradiates (processes concurrently) the respective processing objects or first or second beam irradiation means. The laser beam can be selectively irradiated to selectively irradiate only one of the objects to be processed. First, the process of irradiating the laser beams to the two objects simultaneously will be described.

먼저, 설정된 작업 프로그램 또는 작업자의 지령에 따라 제 1 및 제 2 가공 대상물로의 동시 가공이 지령되면, 도시 생략된 제어 수단에서는 그에 상응하는 회전 제어신호들 각각 발생하여 제 1 및 제 2 파장판 구동기(2080, 2100)로 각각 전달한다. 여기에서, 제 1 파장판 구동기(2080)에 제공되는 회전 제어신호는 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 22.5도 회전시키라는 지령신호이고, 제 2 파장판 구동기(2100)에 제공되는 회전 제어신호는 제 2 의 1/2 파장판(2101)을 45도 회전시키라는 지령신호이다.First, when simultaneous machining to the first and second machining objects is commanded according to a set work program or an operator's command, the control means (not shown) generates respective rotation control signals corresponding to the first and second wave plate drivers. To 2020 and 2100, respectively. Here, the rotation control signal provided to the first wave plate driver 2080 is a command signal for rotating the first half wave plate 2081 22.5 degrees, and is provided to the second wave plate driver 2100. The rotation control signal is a command signal for rotating the second half wave plate 2101 by 45 degrees.

따라서, 제 1 의 1/2 파장판(2081)은 제 1 파장판 구동기(2080)의 구동 제어에 따라 정위치(빔 확대기(206) 측으로부터 입사되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 위치)에서 22.5도 회전한 위치로 회전 각도가 변화(소정 각도로의 회전 정렬)되고, 제 2 의 1/2 파장판(2101)은 제 1 파장판 구동기(2100)의 구동 제어에 따라 정위치(빔 확대기(206) 측으로부터 입사되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 위치)에서 45도 회전한 위치로 회전 각도가 변화(소정 각도로의 회전 정렬)된다.Accordingly, the first half wave plate 2081 is in the right position (a position not rotating the polarization direction of the beam incident from the beam expander 206 side) under the driving control of the first wave plate driver 2080. The rotation angle is changed (rotation alignment at a predetermined angle) to the position rotated by 22.5 degrees, and the second half wave plate 2101 is positioned in accordance with the driving control of the first wave plate driver 2100 (beam expander). The rotation angle changes (rotation alignment to a predetermined angle) from the position where the polarization direction of the beam incident from the 206 side is not rotated by 45 degrees.

이후, 도시 생략된 제어 수단으로부터의 발진 제어에 따라 레이저 광원(202)이 레이저빔을 발생하게 되면, 발생된 레이저빔은 반사경(204)을 통해 반사되어 빔 확대기(206)를 경유하는 빔 경로를 통해 제 1 의 1/2 파장판(2081) 측으로 유입된다.Then, when the laser light source 202 generates the laser beam in accordance with the oscillation control from the control means, not shown, the generated laser beam is reflected through the reflector 204 to follow the beam path through the beam expander 206. It flows into the 1st half wave plate 2021 side through.

따라서, 회전 각도가 22.5도 회전한 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 통과하는 빔은 그 편광 방향이 45도 회전, 예컨대 수평 성분의 p파 중 50%의 빔이 수직 성분인 s파로 바뀌게 되며, 그 결과 제 1 편광기(2083)에서는 s파 성분만을 제 1 의 1/4 파장판(2085) 측으로 반사시키고, p파 성분은 투과시킨다. 여기에서, 투과된 p파 성분의 빔은 제 2 의 1/2 파장판(2101) 측으로 유입된다.Therefore, the beam passing through the first half wave plate 2081 having the rotation angle rotated by 22.5 degrees has an s wave whose polarization direction is rotated by 45 degrees, for example, 50% of the p-waves of the horizontal component are vertical components. As a result, in the first polarizer 2083, only the s-wave component is reflected toward the first quarter wave plate 2085, and the p-wave component is transmitted. Here, the transmitted p-wave component beam is introduced to the second half wave plate 2101 side.

이어서, 제 2 의 1/2 파장판(2101)은 그 회전 각도가 45도 회전한 상태이기 때문에 유입되는 p파 성분(레이저 광원(202)에서 발진되는 전체 빔량의 50%) 모두를 s파 성분으로 바뀌게 되며, 그 결과 제 2 편광기(2103)에서는 s파 성분 모두를 제 2 의 1/4 파장판(2105) 측으로 반사시킨다.Subsequently, since the second half wave plate 2101 is in a state where the rotation angle is rotated by 45 degrees, all the incoming p-wave components (50% of the total beam amount oscillated by the laser light source 202) are s-wave components. As a result, the second polarizer 2103 reflects all of the s-wave components toward the second quarter wave plate 2105.

즉, 레이저 광원(202)에서 발생되어 반사경(204)과 빔 확대기(206)를 통해 유입되는 레이저빔은 제 1 의 1/2 파장판(2081) 및 제 1 편광기(2083)와 제 2 의 1/2 파장판(2101) 및 제 2 편광기(2103)를 통해 50%씩의 빔으로 분리되어 제 1 및 제 2 스캐너(2087, 2107) 측으로 각각 전달된다.That is, the laser beam generated by the laser light source 202 and introduced through the reflector 204 and the beam expander 206 is the first half wave plate 2081 and the first polarizer 2083 and the second one. The beam is split into 50% beams through the / 2 wave plate 2101 and the second polarizer 2103 and transmitted to the first and second scanners 2087 and 2107, respectively.

따라서, 제 1 스캐너(2087) 및 제 2 스캐너(2107)가 원격지의 PC(도시 생략) 로부터 유선 또는 무선으로 각각 제공되는 문자나 도형 파일 정보에 의거하여 레이저 가공용의 스캔 빔을 생성하고, 이와 같이 생성되는 스캔 빔(문자 또는 도형 파일 정보에 따라 스캐닝하는 스캔 빔)이 제 1 및 제 2 집속 렌즈(2089, 2109)를 통해 각각 집속되어 도시 생략된 제 1 및 제 2 가공 대상물의 목표 위치(가공 위치)로 각각 조사됨으로써, 제 1 및 제 2 가공 대상물의 목표 위치에는 PC에서 제공하는 문자나 도형 등의 마크가 각각 각인(가공)된다.Accordingly, the first scanner 2087 and the second scanner 2107 generate a scan beam for laser processing on the basis of character or figure file information provided by wire or wireless, respectively, from a remote PC (not shown). The generated scan beams (scanning beams scanned according to the character or figure file information) are focused through the first and second focusing lenses 2089 and 2109, respectively, so that the target positions of the first and second machining objects (not shown) are processed. Position), marks such as letters and graphics provided by the PC are imprinted (processed) at the target positions of the first and second processing objects, respectively.

한편, 제 1 및 제 2 집속 렌즈(2089, 2109)를 통해 제 1 및 제 2 가공 대상물의 목표 위치에 각각 조사되는 스캔 빔이 가공 대상물로부터 각각 반사되어 제 1 집속 렌즈(2089)와 제 1 스캐너(2087) 및 제 2 집속 렌즈(2109)와 제 2 스캐너(2107)를 통해 제 1 및 제 2 편광기(2083, 2103)로 각각 유입될 수 있는데, 본 실시 예에서는 제 1 편광기(2083)와 제 1 스캐너(2087) 사이 및 제 2 편광기(2103)와 제 2 스캐너(2107) 사이 각각에 제 1 및 제 2 의 1/4 파장판(2085, 2105)을 삽입함으로써, 각 가공 대상물로부터의 반사 빔이 제 1 및 제 2 편광기(2083, 2103)로 각각 유입되는 것을 차단한다. 즉 제 1 및 제 2 의 1/4 파장판(2085, 2105) 각각은 제 1 및 제 2 스캐너(2087, 2107)를 통해 각각 유입되는 직선 편광의 반사 빔을 1/4λ만큼 편광시켜 원편광으로 각각 변화시킴으로써 제 1 및 제 2 편광기(2083, 2103)로부터 제 1 및 제 2 스캐너(2087, 2107) 측으로 각각 입사되는 가공용 빔과 간섭되지 않도록 한다.Meanwhile, the scan beams irradiated to the target positions of the first and second workpieces through the first and second focusing lenses 2089 and 2109, respectively, are reflected from the workpieces, so that the first focusing lens 2089 and the first scanner are respectively reflected. 2087 and the second focusing lens 2109 and the second scanner 2107 may be introduced into the first and second polarizers 2083 and 2103, respectively. Reflective beams from the respective workpieces by inserting the first and second quarter wave plates 2085 and 2105 between the one scanner 2087 and between the second polarizer 2103 and the second scanner 2107, respectively. The first and second polarizers 2083 and 2103 are respectively blocked from entering. In other words, each of the first and second quarter wave plates 2085 and 2105 polarizes the linearly polarized reflected beams introduced by the first and second scanners 2087 and 2107 by 1/4 λ to circularly polarized light. Each change is made so as not to interfere with the processing beams incident from the first and second polarizers 2083 and 2103 toward the first and second scanners 2087 and 2107 respectively.

따라서, 본 실시 예의 레이저 가공 장치에 따르면, 1/2 파장판과 편광기로 된 두 개의 빔 분리 수단을 통해 레이저 광원에서 발진된 빔을 절반(50%)씩으로 분 리시키고, 이 분리된 각 빔을 이용한 동시 스캔 조사를 통해 두 가공 대상물의 각 목표 가공 위치(또는 한 가공 대상물의 두 목표 가공 위치)에 레이저 가공용의 스캔 빔을 동시에 조사함으로써, 두 가공 대상물의 각 목표 위치에 동시 가공을 실현할 수 있다.Therefore, according to the laser processing apparatus of the present embodiment, the beam oscillated from the laser light source is split into half (50%) by two beam separating means of 1/2 wave plate and polarizer, and each separated beam is Simultaneous machining can be realized at each target position of the two workpieces by simultaneously irradiating the scanning beam for laser processing to each target machining position of the two workpieces (or two target machining positions of one workpiece) through the simultaneous scan irradiation used. .

다음에, 본 실시 예의 레이저 가공 장치를 이용하여 두 가공 대상물 중 어느 하나의 가공 대상물에만 레이저 가공용의 빔을 선택 조사하는 과정에 대하여 설명한다. 여기에서는 일 예로서 제 1 빔 조사 수단을 통해 제 1 가공 대상물에만 레이저 가공용의 빔을 선택 조사하는 과정을 설명한다.Next, a process of selectively irradiating a beam for laser processing to only one of two processing objects by using the laser processing apparatus of this embodiment will be described. Here, as an example, a process of selectively irradiating a beam for laser processing only on the first processing object through the first beam irradiation means will be described.

먼저, 설정된 작업 프로그램 또는 작업자의 지령에 따라 제 1 가공 대상물로의 선택 가공이 지령되면, 도시 생략된 제어 수단에서는 그에 상응하는 회전 제어신호를 발생하여 제 1 파장판 구동기(2080)로 전달한다. 여기에서, 제 1 파장판 구동기(2080)에 제공되는 회전 제어신호는 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 45도 회전시키라는 지령신호이다.First, when the selective machining to the first machining object is instructed according to the set work program or the operator's instruction, the control means, not shown, generates a rotation control signal corresponding thereto and transmits it to the first wave plate driver 2080. Here, the rotation control signal provided to the first wave plate driver 2080 is a command signal for rotating the first half wave plate 2081 by 45 degrees.

따라서, 제 1 의 1/2 파장판(2081)은 제 1 파장판 구동기(2080)의 구동 제어에 따라 정위치(빔 확대기(206) 측으로부터 입사되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 위치)에서 45도 회전한 위치로 회전 각도가 변화(소정 각도로의 회전 정렬)되며, 이때 제 2 의 1/2 파장판(2101)은 회전하지 않고 정위치(빔 확대기(206) 측으로부터 입사되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 위치)를 그대로 유지한다.Accordingly, the first half wave plate 2081 is in the right position (a position not rotating the polarization direction of the beam incident from the beam expander 206 side) under the driving control of the first wave plate driver 2080. The rotation angle is changed (rotated alignment at a predetermined angle) to the position rotated by 45 degrees, where the second half wave plate 2101 is not rotated and is positioned in the correct position (the beam incident from the beam expander 206 side). The position where the polarization direction is not rotated) is maintained as it is.

이후, 도시 생략된 제어 수단으로부터의 발진 제어에 따라 레이저 광원(202)이 레이저빔을 발생하게 되면, 발생된 레이저빔은 반사경(204)을 통해 반사되어 빔 확대기(206)를 경유하는 빔 경로를 통해 제 1 의 1/2 파장판(2081) 측으로 유입된다.Then, when the laser light source 202 generates the laser beam in accordance with the oscillation control from the control means, not shown, the generated laser beam is reflected through the reflector 204 to follow the beam path through the beam expander 206. It flows into the 1st half wave plate 2021 side through.

따라서, 회전 각도가 45도 회전한 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 통과하는 빔은 그 편광 방향이 90도 회전, 예컨대 수평 성분의 p파가 수직 성분인 s파로 바뀌게 되며, 그 결과 제 1 편광기(2083)에서는 s파 성분(100%의 입사 빔) 모두를 제 1 의 1/4 파장판(2085) 측으로 반사시킨다. 그러므로, 제 2 의 1/2 파장판(2101) 측으로는 레이저빔이 전달되지 않게 된다.Thus, the beam passing through the first half wave plate 2081 with the rotation angle rotated by 45 degrees changes its polarization direction to 90 degrees rotation, e.g., the s wave in which the p-wave of the horizontal component is a vertical component. The first polarizer 2083 reflects all of the s-wave components (incident beam of 100%) toward the first quarter wave plate 2085. Therefore, the laser beam is not transmitted to the second half wave plate 2101 side.

즉, 레이저 광원(202)에서 발생되어 반사경(204)과 빔 확대기(206)를 통해 유입되는 레이저빔은 제 1 의 1/2 파장판(2081) 및 제 1 편광기(2083)를 경유하는 빔 경로를 통해 100% 반사되어 제 1 스캐너(2087) 측으로 각각 전달된다.That is, the laser beam generated by the laser light source 202 and introduced through the reflector 204 and the beam expander 206 passes through the first half wave plate 2081 and the first polarizer 2083. The light is reflected by 100% and transmitted to the first scanner 2087.

따라서, 제 1 스캐너(2087)가 원격지의 PC(도시 생략)로부터 유선 또는 무선으로 제공되는 문자나 도형 파일 정보에 의거하여 레이저 가공용의 스캔 빔을 생성하고, 이와 같이 생성되는 스캔 빔(문자 또는 도형 파일 정보에 따라 스캐닝하는 스캔 빔)이 제 1 집속 렌즈(2089)를 통해 집속되어 도시 생략된 제 1 가공 대상물의 목표 위치(가공 위치)로 조사됨으로써, 제 1 가공 대상물의 목표 위치에는 PC에서 제공하는 문자나 도형 등의 마크가 각인(가공)된다.Accordingly, the first scanner 2087 generates a scan beam for laser processing on the basis of character or graphic file information provided by wire or wireless from a remote PC (not shown), and thus generates a scan beam (character or graphic). The scanning beam scanning according to the file information is focused through the first focusing lens 2089 and irradiated to the target position (processing position) of the first machining object (not shown), thereby providing the PC at the target position of the first machining object. Marks such as letters and figures are stamped (processed).

한편, 상기와는 반대로, 제 1 의 1/2 파장판(2081)을 정위치에 그대로 유지시키고, 제 2 의 1/2 파장판(2101)을 45도 회전시킴으로써, 레이저 광원(202)에서 발생한 모든 레이저빔을 100% 제 2 스캐너(2107) 측으로 전달하여 제 2 가공 대상물에만 레이저 가공용의 빔을 조사할 수 있음은 물론이다.On the other hand, in contrast to the above, the first half wave plate 2081 is held in place and the second half wave plate 2101 is rotated 45 degrees to generate the laser light source 202. It is a matter of course that all the laser beams are delivered to the 100% second scanner 2107 to irradiate the laser processing beam only to the second processing object.

따라서, 본 실시 예의 레이저 가공 장치에 따르면, 필요 또는 용도에 따라 두 가공 대상물 중 어느 한 가공 대상물에만 선택적으로 레이저 가공용의 빔을 조사함으로써, 두 가공 대상물 중 어느 하나에 대한 선별적인 선택 가공(각인)을 실현할 수 있다.Therefore, according to the laser processing apparatus of this embodiment, by selectively irradiating a beam for laser processing to only one of the two processing targets according to the need or use, selective selective processing (inscription) on any one of the two processing targets Can be realized.

[실시 예2]Example 2

도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 레이저 가공 장치의 구성도로서, 레이저 광원(302), 반사경(304), 빔 확대기(306) 및 4개의 빔 조사 수단(308, 310, 312, 314) 등을 포함한다.3 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention, which includes a laser light source 302, a reflector 304, a beam expander 306, and four beam irradiation means 308, 310, 312, 314. ), And the like.

도 3을 참조하면, 본 실시 예의 레이저 가공 장치는, 빔 확대기(206)의 출력(후단) 측에 2의 빔 조사 수단(208, 210)을 배열시키는 전술한 실시 예1과는 달리, 빔 확대기(306)의 출력 측에 4개의 빔 조사 수단(308, 310, 312, 314)을 일련하는 형태로 배열한다는 점만 다를 뿐 그 이외의 모든 구성부재 및 기능들은 전술한 실시 예1에서 대응하는 그것들과 실질적으로 동일하다.Referring to FIG. 3, the laser processing apparatus of the present embodiment differs from the above-described Embodiment 1 in which the beam irradiation means 208, 210 of 2 are arranged on the output (rear) side of the beam expander 206. The only difference is that the four beam irradiation means 308, 310, 312, 314 are arranged in series on the output side of 306, and all other components and functions are different from those corresponding to those in Embodiment 1 described above. Substantially the same.

즉, 제 1 빔 조사 수단 내지 제 4 빔 조사 수단(308, 310, 312, 314)이 각각이 제 1 내지 제 4 파장판 구동기(3080, 3100, 3120, 3140), 제 1 내지 제 4의 1/2 파장판(3081, 3101, 3121, 3141), 제 1 내지 제 4 편광기(3083, 3103, 3123, 3143), 제 1 내지 제 4 의 1/4 파장판(3085, 3105, 3125, 3145), 제 1 내지 제 4 스캐너(3087, 3107, 3127, 3147) 및 제 1 내지 제 4 집속 렌즈(3089, 3109, 3129, 3149) 등을 포함한다는 점에서 실질적으로 동일하다고 볼 수 있다.That is, the first to fourth beam irradiation means 308, 310, 312, 314 are respectively the first to fourth wave plate driver (3080, 3100, 3120, 3140), the first to fourth / 2 wave plate 3081, 3101, 3121, 3141, first to fourth polarizers 3083, 3103, 3123, 3143, first to fourth quarter wave plates 3085, 3105, 3125, 3145 And the first to fourth scanners 3087, 3107, 3127, and 3147, the first to fourth focusing lenses 3089, 3109, 3129, and 3149 may be substantially the same.

따라서, 이하에서는 명세서의 간결화를 위한 불필요한 중복기재를 피하기 위 하여 각 구성부재의 기능 설명을 생략하며, 4개의 빔 조사 수단을 이용하여 4개의 가공 대상물에 동시 가공을 실현하거나 혹은 4개의 가공 대상물 중 원하는 가공 대상물에만 선택 가공을 실현하는 과정에 대해서만 설명한다.Therefore, in order to avoid unnecessary overlapping materials for the sake of brevity of the specification, a description of the function of each constituent member is omitted, and simultaneous processing is performed on four processing objects using four beam irradiation means or among four processing objects. Only the process of implementing selective machining only on the desired processing object will be described.

먼저, 4개의 빔 조사 수단을 통해 4개의 가공 대상물의 목표 위치 각각에 레이저 가공용의 빔(스캔 빔)을 동시 조사하는 과정에 대하여 설명한다.First, the process of simultaneously irradiating the laser processing beam (scan beam) to each of the target positions of four processing objects via four beam irradiation means is demonstrated.

먼저, 설정된 작업 프로그램 또는 작업자의 지령에 따라 제 1 내지 제 4 가공 대상물로의 동시 가공이 지령되면, 도시 생략된 제어 수단에서는 그에 상응하는 회전 제어신호들을 각각 발생하여 제 1 내지 제 4 파장판 구동기(3080, 3100, 3120, 3140)로 각각 전달한다. 여기에서, 제 1 파장판 구동기(3080)에 제공되는 회전 제어신호는 제 1 의 1/2 파장판(3081)을 15도 회전시키라는 지령신호이고, 제 2 파장판 구동기(3100)에 제공되는 회전 제어신호는 제 2 의 1/2 파장판(3101)을 17.632도 회전시키라는 지령신호이며, 제 3 파장판 구동기(3120)에 제공되는 회전 제어신호는 제 3 의 1/2 파장판(3121)을 22.5도 회전시키라는 지령신호이고, 제 4 파장판 구동기(3140)에 제공되는 회전 제어신호는 제 4 의 1/2 파장판(3141)을 45도 회전시키라는 지령신호이다.First, when simultaneous machining to the first to fourth machining objects is commanded according to a set work program or an operator's command, the control means (not shown) generates rotation control signals corresponding to the first to fourth wave plate drivers. (3080, 3100, 3120, 3140) respectively. Here, the rotation control signal provided to the first wave plate driver 3080 is a command signal to rotate the first half wave plate 3081 by 15 degrees, and is provided to the second wave plate driver 3100. The rotation control signal is a command signal to rotate the second half wave plate 3101 by 17.632 degrees, and the rotation control signal provided to the third wave plate driver 3120 is the third half wave plate 3121. ) Is a command signal to rotate 22.5 degrees, and the rotation control signal provided to the fourth wave plate driver 3140 is a command signal to rotate the fourth half wave plate 3141 for 45 degrees.

따라서, 대응하는 각각의 파장판 구동기의 구동 제어에 따라 제 1 의 1/2 파장판(3081)은 정위치(빔 확대기(306) 측으로부터 입사되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 위치)에서 15도 회전한 위치로 회전 각도가 변화(소정 각도로의 회전 정렬)되고, 제 2 의 1/2 파장판(3101)은 정위치에서 17.632도 회전한 위치로 회전 각도가 변화되며, 제 3 의 1/2 파장판(3121)은 정위치에서 22.5도 회전한 위치로 회전 각도가 변화되고, 제 4 의 1/2 파장판(3141)은 정위치에서 45도 회전한 위치로 회전 각도가 변화된다.Accordingly, according to the driving control of each corresponding wave plate driver, the first half wave plate 3081 is placed at the right position (a position not rotating the polarization direction of the beam incident from the beam expander 306 side). The rotation angle is changed (rotation alignment at a predetermined angle) to the rotated position, the second 1/2 wave plate 3101 is rotated at a position rotated 17.632 degrees from the fixed position, and the third 1 The rotation angle is changed to the position where the / 2 wave plate 3121 is rotated 22.5 degrees from the home position, and the rotation angle is changed to the position where the fourth half wave plate 3141 is rotated 45 degrees from the home position.

이후, 도시 생략된 제어 수단으로부터의 발진 제어에 따라 레이저 광원(302)이 레이저빔을 발생하게 되면, 발생된 레이저빔은 반사경(304)을 통해 반사되어 빔 확대기(306)를 경유하는 빔 경로를 통해 제 1 의 1/2 파장판(3081) 측으로 유입된다.Then, when the laser light source 302 generates the laser beam according to the oscillation control from the control means, not shown, the generated laser beam is reflected through the reflector 304 to follow the beam path through the beam expander 306. It flows into the 1st half wave plate 3081 side through.

따라서, 회전 각도가 15도 회전한 제 1 의 1/2 파장판(3081)을 통과하는 빔은 그 편광 방향이 30도 회전, 예컨대 수평 성분의 p파 중 25%(레이저 광원에서 발생된 전체 빔량의 1/4)의 빔이 수직 성분인 s파로 바뀌게 되며, 그 결과 제 1 편광기(3083)에서는 s파 성분만을 제 1 의 1/4 파장판(3085) 측으로 반사시키고, 나머지 p파 성분은 투과시킨다. 여기에서, 투과된 p파 성분의 빔은 제 2 의 1/2 파장판(3101) 측으로 유입된다.Thus, the beam passing through the first half wave plate 3081 with the rotation angle rotated by 15 degrees has a polarization direction of 30 degrees, such as 25% of the p wave of the horizontal component (the total beam amount generated by the laser light source). Λ) is transformed into the vertical component s wave, and as a result, the first polarizer 3083 reflects only the s-wave component toward the first quarter wave plate 3085, and the remaining p-wave component is transmitted. Let's do it. Here, the beam of transmitted p-wave component flows into the second half wave plate 3101 side.

또한, 회전 각도가 17.632도 회전한 제 2 의 1/2 파장판(3101)을 통과하는 빔은 그 편광 방향이 35.264도 회전하므로, 제 1 편광기(3083)를 투과하는 수평 성분의 p파 중 33.3%(레이저 광원에서 발생된 전체 빔량의 1/4 또는 제 1 편광기(3083)를 투과한 빔량의 1/3)의 빔이 수직 성분인 s파로 바뀌게 되며, 그 결과 제 2 편광기(3103)에서는 s파 성분만을 제 2 의 1/4 파장판(3105) 측으로 반사시키고, 나머지 p파 성분은 투과시킨다. 여기에서, 투과된 p파 성분의 빔은 제 3 의 1/2 파장판(3121) 측으로 유입된다.In addition, the beam passing through the second half wave plate 3101 having the rotation angle rotated 17.632 degrees rotates 35.264 degrees in the polarization direction, so that 33.3 of the p-waves of the horizontal component passing through the first polarizer 3083 is 33.3. The beam of% (1/4 of the total beam amount generated by the laser light source or 1/3 of the beam amount transmitted through the first polarizer 3083) is changed to the s-wave which is a vertical component, and as a result, s in the second polarizer 3103 Only the wave component is reflected toward the second quarter wave plate 3105, and the remaining p-wave components are transmitted. Here, the transmitted p-wave component beam is introduced to the third half wave plate 3121 side.

마찬가지로, 회전 각도가 22.5도 회전한 제 3 의 1/2 파장판(3121)을 통과하 는 빔은 그 편광 방향이 45도 회전하므로, 제 2 편광기(3103)를 투과하는 수평 성분의 p파 중 50%(레이저 광원에서 발생된 전체 빔량의 1/4 또는 제 2 편광기(3103)를 투과한 빔량의 1/2)의 빔이 수직 성분인 s파로 바뀌게 되며, 그 결과 제 3 편광기(3123)에서는 s파 성분만을 제 3 의 1/4 파장판(3125) 측으로 반사시키고, 나머지 p파 성분은 투과시킨다. 여기에서, 투과된 p파 성분의 빔은 제 4 의 1/2 파장판(3141) 측으로 유입된다.Similarly, the beam passing through the third half wave plate 3121 with the rotation angle rotated by 22.5 degrees is rotated by 45 degrees, so that the p-wave of the horizontal component passing through the second polarizer 3103 The beam of 50% (1/4 of the total beam amount generated by the laser light source or 1/2 of the beam amount transmitted through the second polarizer 3103) is changed into a s-wave, which is a vertical component, and as a result, in the third polarizer 3123 Only the s-wave component is reflected toward the third quarter wave plate 3125 and the remaining p-wave component is transmitted. Here, the transmitted beam of p-wave component flows to the fourth half wave plate 3141 side.

마지막으로, 제 4 의 1/2 파장판(3141)은 그 회전 각도가 45도 회전한 상태이기 때문에 제 3 편광기(3123) 측으로부터 유입되는 p파 성분(레이저 광원에서 발생된 전체 빔량의 1/4 또는 제 3 편광기()를 통과한 빔량 전체) 모두가 s파 성분으로 바뀌게 되며, 그 결과 제 4 편광기(3143)에서는 s파 성분 모두를 제 4 의 1/4 파장판(3145) 측으로 반사시킨다.Finally, since the fourth half wave plate 3141 is rotated by 45 degrees, the p-wave component introduced from the third polarizer 3123 side (1 / of the total beam amount generated by the laser light source) All of the beam quantity passing through the fourth or third polarizer () is changed to the s-wave component, and as a result, the fourth polarizer 3143 reflects all of the s-wave components toward the fourth quarter wave plate 3145. .

즉, 레이저 광원(302)에서 발생되어 반사경(304)과 빔 확대기(306)를 통해 유입되는 레이저빔은 제 1 의 1/2 파장판(3081)과 제 1 편광기(3083), 제 2 의 1/2 파장판(3101)과 제 2 편광기(3103), 제 3 의 1/2 파장판(3121)과 제 3 편광기(3123), 제 4 의 1/2 파장판(3141)과 제 4 편광기(3143) 각각을 통해 25%(1/4)씩의 빔으로 분리되어 제 1 내지 제 4 스캐너(3087, 3107, 3127, 3147) 측으로 각각 전달된다.That is, the laser beam generated by the laser light source 302 and introduced through the reflector 304 and the beam expander 306 is the first half wave plate 3081, the first polarizer 3083, and the second 1. / 2 wave plate 3101 and second polarizer 3103, third half wave plate 3121 and third polarizer 3123, fourth half wave plate 3141 and fourth polarizer ( 3143) are split into beams of 25% (1/4) through each of them and are delivered to the first to fourth scanners 3087, 3107, 3127, and 3147, respectively.

따라서, 제 1 스캐너 내지 제 4 스캐너(3087, 3107, 3127, 3147) 각각이 원격지의 PC(도시 생략)로부터 유선 또는 무선으로 각각 제공되는 문자나 도형 파일 정보에 의거하여 레이저 가공용의 스캔 빔을 각각 생성하고, 이와 같이 각각 생성 되는 스캔 빔(문자 또는 도형 파일 정보에 따라 스캐닝하는 스캔 빔)이 제 1 내재 제 4 집속 렌즈(3089, 3109, 3129, 3149)를 통해 각각 집속되어 도시 생략된 제 1 내지 제 4 가공 대상물의 목표 위치(가공 위치)로 각각 조사됨으로써, 제 1 내지 제 4 가공 대상물의 목표 위치에는 PC에서 제공하는 문자나 도형 등의 마크가 각각 각인(가공)될 것이다.Accordingly, each of the first to fourth scanners 3087, 3107, 3127, and 3147 respectively scans the beam for laser processing based on text or graphic file information provided from a remote PC (not shown) by wire or wirelessly, respectively. The first generated scan beams (scan beams scanned according to character or figure file information) are respectively focused through the first internal fourth focusing lenses 3089, 3109, 3129, and 3149, respectively. By irradiating to the target positions (machining positions) of the fourth to fourth machining objects, marks such as letters and graphics provided by the PC will be imprinted (processed) on the target positions of the first to fourth machining objects, respectively.

이때, 각각의 빔 조사 수단 내의 각 편광기와 스캐너 사이에는 각각의 가공 대상물로부터 반사된 빔이 집속 렌즈와 스캐너를 통해 각각의 편광기로 유입되는 것을 차단하기 위한 수단으로서 제 1 내지 제 4 의 1/4 파장판(3085, 3105, 3125, 3145)이 구비되어 있기 때문에 편광기로부터 유입되는 레이저 가공용의 빔이 반사 빔과 간섭하는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.In this case, between the polarizer and the scanner in each beam irradiation means, the first to fourth quarters are means for blocking the beam reflected from each object to be introduced into each polarizer through the focusing lens and the scanner. Since the wave plates 3085, 3105, 3125, and 3145 are provided, the beam for laser processing flowing from the polarizer can be effectively blocked from interfering with the reflected beam.

따라서, 본 실시 예의 레이저 가공 장치에 따르면, 1/2 파장판과 편광기로 된 4개의 빔 분리 수단을 통해 레이저 광원에서 발진된 빔을 1/4(25%)씩으로 분리시키고, 이 분리된 각 빔을 이용한 동시 스캔 조사를 통해 4개의 가공 대상물의 각 목표 가공 위치(또는 한 가공 대상물의 4 목표 가공 위치)에 레이저 가공용의 스캔 빔을 동시 조사함으로써, 4개 가공 대상물의 각 목표 위치에 동시 가공을 실현할 수 있다.Therefore, according to the laser processing apparatus of the present embodiment, the beams oscillated from the laser light source are separated into quarters (25%) by four beam separation means comprising a half wave plate and a polarizer, and each of these separated beams Simultaneously irradiate the scanning beam for laser processing to each target machining position (or four target machining positions of one workpiece) of four workpieces through simultaneous scan irradiation using It can be realized.

다시 말해, 본 실시 예의 레이저 가공 방법은, n개의 가공 대상물 각각에 대해 레이저 가공용의 스캔 빔을 각각 제공하는 n개의 빔 조사 수단을 레이저 광원의 레이저빔 출력 경로 상에 순차 배열시키고, n개의 가공 대상물 각각에 레이저 가공용 스캔 빔의 동시 조사가 지령될 때, n개의 빔 조사 수단 각각이 입사 빔의 1/m(여기에서, m은 빔 조사 수단 자신과 후단의 빔 조사 수단을 합한 양의 정수) 양의 빔 편광 방향을 선택 회전시켜 수직 성분으로 각각 변화시키며, 변화된 수직 성분의 각 빔을 반사시킨 후 각 스캐너에서의 스캐닝를 통해 n개의 레이저 가공용 스캔 빔을 생성하고, 이 생성된 n개의 레이저 가공용 스캔 빔을 각각의 집속 렌즈를 통해 n개의 가공 대상물의 가공 위치 각각으로 동시 조사하는 일련의 프로세스를 통해 n개의 가공 대상물 각각에 대한 동시 조사를 실현할 수 있다.In other words, in the laser processing method of the present embodiment, n beam irradiation means for providing a scan beam for laser processing for each of the n processing objects are sequentially arranged on the laser beam output path of the laser light source, and the n processing objects When simultaneous irradiation of a laser beam for laser processing is commanded to each of them, each of the n beam irradiation means is equal to 1 / m of the incident beam (where m is a positive integer that adds the beam irradiation means itself and the beam irradiation means at the next stage) Selectively rotate the beam polarization direction of each to vertical component, reflect each beam of the changed vertical component, and then generate the n laser processing scan beams by scanning in each scanner, and the generated n laser processing scan beams Through each focusing lens, each of the n objects to be processed through a series of processes that simultaneously irradiate For it is possible to realize a simultaneous investigation.

다음에, 본 실시 예의 레이저 가공 장치는 전술한 실시 예1에서와 마찬가지로 4개의 가공 대상물 중 적어도 어느 하나의 가공 대상물에만 레이저 가공용의 빔을 선택 조사하는 과정에 대해 설명한다.Next, the laser processing apparatus of the present embodiment will be described for the process of selectively irradiating a beam for laser processing only on at least one of the four processing objects as in the first embodiment described above.

또한, 4개의 가공 대상물 중 어느 하나에만 레이저 가공용의 빔을 선택 조사하는 과정은 실질적으로, 전술한 실시 예1에서와 동일하므로, 여기에서는 4개의 가공 대상물 중 선택된 2개 또는 3개의 가공 대상물에 레이저 가공용의 빔을 선택 조사하는 과정에 대해 기술하며, 2개 또는 3개의 가공 대상물을 필요 또는 용도에 따라 무작위로 선정하여 레이저 가공용의 빔을 선택 조사하는 일련의 제어 과정들이 실질적으로 거의 유사하므로, 대표적으로 제 2 및 제 4 빔 조사 수단을 이용하여 제 2 및 제 4 가공 대상물에만 레이저 가공용의 빔을 선택 조사하는 과정에 대해 설명한다.In addition, since the process of selectively irradiating the laser beam for only one of the four processing objects is substantially the same as in Embodiment 1 described above, the laser is applied to two or three selected objects among the four processing objects. A process of selective irradiation of a beam for processing is described, and a series of control processes for selecting and irradiating a beam for laser processing by selecting two or three objects to be randomly selected according to a need or application are substantially similar. Next, a process of selectively irradiating a beam for laser processing only to the second and fourth processing objects by using the second and fourth beam irradiation means will be described.

먼저, 설정된 작업 프로그램 또는 작업자의 지령에 따라 제 2 및 제 4 가공 대상물로의 선택 가공이 지령되면, 도시 생략된 제어 수단에서는 그에 상응하는 회전 제어신호들을 각각 발생하여 제 2 및 제 4 파장판 구동기(3100, 3140)로 각각 전달한다. 여기에서, 제 2 파장판 구동기(3100)에 제공되는 회전 제어신호는 제 2 의 1/2 파장판(3101)을 22.5도 회전시키라는 지령신호이고, 제 4 파장판 구동기(3140)에 제공되는 회전 제어신호는 제 4 의 1/2 파장판(3141)을 45도 회전시키라는 지령신호이다. 이때, 제 1 및 제 3 의 1/2 파장판(3081, 3121)은 정위치(입사 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 위치)에 셋팅되어 있다.First, when the selective machining to the second and fourth machining targets is commanded according to the set work program or the operator's instruction, the control means (not shown) generates rotation control signals corresponding to the second and fourth wave plate drivers, respectively. To 3100 and 3140, respectively. Here, the rotation control signal provided to the second wave plate driver 3100 is a command signal for rotating the second half wave plate 3101 by 22.5 degrees, and is provided to the fourth wave plate driver 3140. The rotation control signal is a command signal for rotating the fourth half wave plate 3141 by 45 degrees. At this time, the first and third half wave plates 3081 and 3121 are set at the correct positions (positions which do not rotate the polarization direction of the incident beam).

따라서, 각 파장판 구동기의 구동 제어에 따라 제 2 의 1/2 파장판(3101)은 정위치에서 22.5도 회전한 위치로 회전 각도가 변화(소정 각도로의 회전 정렬)되고, 제 4 의 1/2 파장판(3141)은 정위치에서 45도 회전한 위치로 회전 각도가 변화된다.Therefore, according to the drive control of each wave plate driver, the 2nd half wave plate 3101 changes the rotation angle (rotation alignment to a predetermined angle) to the position which rotated 22.5 degrees from the fixed position, and the 4th 1 The rotation angle of the / 2 wave plate 3141 is rotated by 45 degrees from the home position.

이후, 도시 생략된 제어 수단으로부터의 발진 제어에 따라 레이저 광원(302)이 레이저빔을 발생하게 되면, 발생된 레이저빔은 반사경(304) → 빔 확대기(306) → 제 1 의 1/2 파장판(3081) → 제 1 편광기(3083)를 경유하는 빔 경로를 통해 제 2 의 1/2 파장판(3101) 측으로 유입된다.Subsequently, when the laser light source 302 generates the laser beam according to the oscillation control from the control means (not shown), the generated laser beam is reflected from the reflector 304 → the beam expander 306 → the first half wave plate. (3081) → enters into the second half wave plate 3101 side through the beam path via the first polarizer 3083.

따라서, 회전 각도가 22.5도 회전한 제 2 의 1/2 파장판(3101)을 통과하는 빔은 그 편광 방향이 45도 회전하므로, 수평 성분의 p파가 50%가 수직 성분인 s파로 바뀌게 되며, 그 결과 제 2 편광기(3103)에서는 s파 성분(레이저 광원에서 발생된 빔량의 50%)을 제 2 의 1/4 파장판(3105) 측으로 반사시키며, 나머지 p파는 투과시킨다.Accordingly, the beam passing through the second half wave plate 3101 having the rotation angle rotated by 22.5 degrees rotates 45 degrees, so that the p wave of the horizontal component is changed to the s wave of which 50% is the vertical component. As a result, the second polarizer 3103 reflects the s-wave component (50% of the beam amount generated by the laser light source) toward the second quarter wave plate 3105, and transmits the remaining p-wave.

한편, 제 2 편광기(3103)를 투과한 레이저빔은 제 3 의 1/2 파장판(3121)과 제 3 편광기(3123)를 경유(투과)하여 제 4 의 1/2 파장판(3141) 측으로 유입되는 데, 제 4 의 1/2 파장판(3141)은 그 회전 각도가 45도 회전하였기 때문에 입사 빔의 편광 방향을 90도 회전, 즉 수평 성분의 p파를 수직 성분인 s파로 바꾸게 되며, 그 결과 제 4 편광기(3143)에서는 s파 성분(레이저 광원에서 발생된 빔량의 50%)을 제 4 의 1/4 파장판(3145) 측으로 반사시킨다.On the other hand, the laser beam transmitted through the second polarizer 3103 passes through (transmits) the third half wave plate 3121 and the third polarizer 3123 to the fourth half wave plate 3141. Since the fourth half wave plate 3141 is rotated by 45 degrees, the polarization direction of the incident beam is rotated 90 degrees, that is, the p wave of the horizontal component is changed to the s wave, which is a vertical component. As a result, the fourth polarizer 3143 reflects the s-wave component (50% of the beam amount generated by the laser light source) toward the fourth quarter wave plate 3145.

즉, 레이저 광원(302)에서 발생되어 반사경(304)과 빔 확대기(306)를 통해 유입되는 레이저빔은 제 2 의 1/2 파장판(3101)과 제 2 편광기(3103) 및 제 4 의 1/2 파장판(3141)과 제 4 편광기(3143)를 통해 1/2씩으로 분리되어 제 2 및 제 4 스캐너(3127, 3147) 측으로 각각 전달된다.That is, the laser beam generated by the laser light source 302 and introduced through the reflector 304 and the beam expander 306 is transmitted to the second half wave plate 3101 and the second polarizer 3103 and the fourth one. It is separated by 1/2 through the / 2 wave plate 3141 and the fourth polarizer 3143 and transmitted to the second and fourth scanners 3127 and 3147, respectively.

따라서, 제 2 및 제 4 스캐너(3127, 3147) 각각이 원격지의 PC(도시 생략)로부터 유선 또는 무선으로 제공되는 문자나 도형 파일 정보에 의거하여 레이저 가공용의 스캔 빔을 생성하고, 이와 같이 각각 생성되는 스캔 빔(문자 또는 도형 파일 정보에 따라 스캐닝하는 스캔 빔)이 제 2 및 제 4 집속 렌즈(3109, 3149)를 통해 각각 집속되어 도시 생략된 제 2 및 제 4 가공 대상물의 목표 위치(가공 위치)로 각각 조사됨으로써, 제 2 및 제 4 가공 대상물의 각 목표 위치에는 PC에서 제공하는 문자나 도형 등의 마크가 각각 각인(가공)된다.Accordingly, each of the second and fourth scanners 3127 and 3147 generates a scan beam for laser processing on the basis of character or graphic file information provided by wire or wireless from a remote PC (not shown), respectively. The target scanning beams (scanning beams scanned in accordance with the character or figure file information) are focused through the second and fourth focusing lenses 3109 and 3149, respectively, so that the target positions of the second and fourth processing objects (not shown) (processing positions) are omitted. ), Marks such as letters and graphics provided by the PC are carved (processed) at respective target positions of the second and fourth processing objects.

즉, 본 실시 예의 레이저 가공 장치에 따르면, 필요 또는 용도에 따라 4개의 가공 대상물 중 하나, 두 개 또는 세 개의 가공 대상물에만 선택적으로 레이저 가공용의 빔을 조사함으로써, 적어도 어느 하나 이상의 가공 대상물에 대한 선별적인 선택 가공(각인)을 실현할 수 있다.That is, according to the laser processing apparatus of the present embodiment, by selectively irradiating the laser processing beam only to one, two or three of the four processing objects according to the needs or applications, at least one or more of the processing object selection Selective machining (engraving) can be realized.

다시 말해, 본 실시 예의 레이저 가공 방법은, n개의 가공 대상물 각각에 대 해 레이저 가공용의 스캔 빔을 각각 제공하는 n개의 빔 조사 수단을 레이저 광원의 레이저빔 출력 경로 상에 순차 배열시키고, n개의 가공 대상물 중 선택된 m(여기에서, m은 n보다 적어도 작은 양의 정수)개의 가공 대상물에 레이저 가공용 스캔 빔의 선택 조사가 지령될 때, m개의 가공 대상물에 대응하는 m개의 빔 조사 수단 각각이 입사 빔의 1/m 양의 빔 편광 방향을 선택 회전시켜 수직 성분으로 각각 변화시키며, 이 변화된 수직 성분의 각 빔을 반사시켜 m개의 레이저 가공용 스캔 빔을 생성한 후 선택된 m개의 가공 대상물 각각에 선택 조사하는 일련의 프로세스를 통해 n개의 가공 대상물 중 선택된 m개의 가공 대상물에만 선택 조사를 실현할 수 있다.In other words, in the laser processing method of the present embodiment, n beam irradiation means each providing a scan beam for laser processing for each of the n object to be processed is sequentially arranged on the laser beam output path of the laser light source, and the n machining When selective irradiation of a laser beam for scanning is directed to m selected objects (here, m is a positive integer of at least smaller than n), the m beam irradiation means corresponding to the m processed objects are each incident beams. Selectively rotate 1 / m of the beam polarization direction of to change to the vertical component, respectively, reflecting each beam of the changed vertical component to generate m laser processing scan beams, and then selectively irradiated to each of the m selected objects Through a series of processes, selective investigation can be realized only on m selected workpieces among n processed objects.

더욱이, 본 실시 예의 선택 조사 기법에 따르면, 가공 대상물에 조사되는 스캔 빔이 인접하는 가공 대상물에 조사되는 스캔 빔에 바람직하지 못한 영향을 미칠 수 있는 조건 또는 환경일 때, 빔 조사 수단을 건너뛰는 방식(예컨대, 308과 312를 이용한 선택 조사, 310과 314를 이용한 선택 조사, 308과 314를 이용한 선태 조사 등)으로 선택 스캔 조사를 실시함으로써 인접하는 가공 대상물간의 스캔 빔에 기인할 수 있는 악영향 등을 차단할 수 있을 것이다.Furthermore, according to the selective irradiation technique of the present embodiment, the method of skipping the beam irradiation means when the scan beam irradiated to the processing object is a condition or environment that may adversely affect the scan beam irradiated to the adjacent processing object By performing selective scan irradiation (for example, selective irradiation using 308 and 312, selective irradiation using 310 and 314, selective irradiation using 308 and 314), the adverse effects that may be caused by scan beams between adjacent processing objects, etc. You will be able to block.

한편, 본 발명의 바람직한 실시 예들에서는 레이저 광원에서 발진된 레이저빔의 출력 경로 상에 2개 및 4개의 빔 조사 수단을 배열하는 것으로 하여 설명하였으나, 이것은 설명의 편의와 이해의 증진을 위한 예시적인 제시일 뿐 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 필요 또는 용도에 따라 빔 조사 수단을 3개로 순차 배열하거나 혹은 5개 이상으로 순차 배열하도록 구성할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, in the preferred embodiments of the present invention, it has been described as arranging two and four beam irradiation means on the output path of the laser beam oscillated by the laser light source. However, the present invention is not necessarily limited thereto. Of course, the beam irradiation means may be sequentially arranged in three or in order of five or more according to necessity or use.

이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 것을 쉽게 알 수 있을 것이다.In the foregoing description, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not necessarily limited thereto. Those skilled in the art will appreciate that the present invention may be modified without departing from the spirit of the present invention. It will be readily appreciated that branch substitutions, modifications and variations are possible.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 레이저빔을 회전 반사경으로 각도 선택 반사시켜 다수의 스캔헤드들 중 원하는 스캔헤드로 레이저빔을 선택 조사하거나 혹은 부분 반사경을 이용하여 레이저빔을 여러 갈래로 분리시키고 이들 분리된 레이저빔들을 가공 대상물의 목표 위치로 동시 조사하는 전술한 종래 기술과는 달리, 1/2 파장판, 편광기, 1/4 파장판, 스캐너 및 집속 렌즈가 순차 배열되는 빔 조사 수단을 레이저 광원에서의 레이저빔 출력 경로 상에 적어도 두 세트 이상 정렬시키고, 각각의 빔 조사 수단에 구비된 1/2 파장판 각각을 선택적으로 회전시켜 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키며, 각 빔 조사 수단의 빔 출력 측에 위치하는 각각의 가공 대상물에 레이저 가공용 스캔 빔을 동시 조사하거나 혹은 특정 가공 대상물에만 레이저 가공용 스캔 빔을 선택 조사함으로써, 다수의 반사경 채용으로 인해 전체 구조 및 부피가 커지게 되는 종래 기술과는 달리 간소화된 구조의 가공 장치를 실현할 수 있고, 반사경들의 각도를 모두 다르게 제작해야 하기 때문에 반사경의 제작비용이 과다하게 소요되는 종래 기술과는 달리 전체 제작비용의 저렴화를 실현할 수 있으며, 또한 레이저 출력의 손실이 수반되지 않는 다수 가공 대상물로의 동시 조사 또는 선택 조사를 효과적으로 실현할 수 있다.As described above, according to the present invention, the laser beam is angle-selected and reflected by a rotating reflector to selectively irradiate the laser beam with a desired scanhead among a plurality of scanheads, or to separate the laser beam into several branches by using a partial reflector. Unlike the above-described prior art which simultaneously irradiates the separated laser beams to the target position of the object to be processed, the beam irradiation means in which the half wave plate, the polarizer, the quarter wave plate, the scanner and the focusing lens are sequentially arranged is a laser light source. At least two sets of alignments on the laser beam output path of the laser beam, and selectively rotate each of the half-wave plates provided in the respective beam irradiation means to selectively rotate the polarization direction of the beam by a predetermined angle. Simultaneously irradiate a scanning beam for laser processing on each workpiece to be positioned on the beam output side of the means, or to By selectively irradiating the scanning beam for laser processing, it is possible to realize a processing apparatus with a simplified structure unlike the prior art, in which the overall structure and the volume are increased due to the adoption of multiple reflectors, and the angles of the reflectors must be manufactured differently. Unlike the prior art in which the manufacturing cost of the reflector is excessively high, the overall manufacturing cost can be reduced, and the simultaneous or selective irradiation with multiple processing objects without the loss of laser output can be effectively realized.

Claims (22)

레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 장치로서,A laser processing apparatus for irradiating a processing beam to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, 상기 레이저 광원으로부터 발생되는 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키는 제 1 빔 회전 수단과,First beam rotating means for selectively rotating the polarization direction of the beam generated from the laser light source by a predetermined angle; 상기 제 1 빔 회전 수단을 통해 상기 편광 방향이 선택 회전된 빔을 선택적으로 반사, 투과 또는 일부 반사/일부 투과시키는 제 1 편광기와,A first polarizer for selectively reflecting, transmitting, or partially reflecting / partially transmitting the beam in which the polarization direction is selectively rotated by the first beam rotating means; 상기 제 1 편광기를 통해 반사된 빔을 스캐닝하여 제 1 가공 대상물로 조사하는 제 1 스캐너와,A first scanner scanning the beam reflected by the first polarizer to irradiate the first object to be processed; 상기 제 1 편광기로부터 투과된 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키는 제 2 빔 회전 수단과,Second beam rotating means for selectively rotating the polarization direction of the beam transmitted from the first polarizer by a predetermined angle; 상기 제 2 빔 회전 수단을 통해 상기 편광 방향이 선택 회전된 빔을 선택적으로 반사 또는 투과시키는 제 2 편광기와,A second polarizer for selectively reflecting or transmitting the beam of which the polarization direction is selectively rotated by the second beam rotating means; 상기 제 2 편광기를 통해 반사된 빔을 스캐닝하여 제 2 가공 대상물로 조사하는 제 2 스캐너A second scanner that scans the beam reflected through the second polarizer and irradiates the second object to be processed; 를 포함하는 레이저 가공 장치.Laser processing apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레이저 가공 장치는,The laser processing device, 상기 제 1 가공 대상물로부터 반사되는 빔이 상기 제 1 스캐너를 통해 유입되어 상기 제 1 편광기에서 반사되는 빔과 간섭하는 것을 차단하기 위한 제 1 의 1/4 파장판과,A first quarter wave plate for blocking the beam reflected from the first object to be introduced through the first scanner and interfering with the beam reflected by the first polarizer; 상기 제 2 가공 대상물로부터 반사되는 빔이 상기 제 2 스캐너를 통해 유입되어 상기 제 2 편광기에서 반사되는 빔과 간섭하는 것을 차단하기 위한 제 2 의 1/4 파장판A second quarter wave plate for blocking the beam reflected from the second object to be introduced through the second scanner and interfering with the beam reflected by the second polarizer 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Laser processing apparatus further comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 빔 회전 수단 각각은, 회전 가능한 구조의 1/2 파장판인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Each of the first and second beam rotating means is a half wave plate of a rotatable structure. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 제 1 및 제 2 편광기 각각은, p파와 s파 중 어느 한 파를 투과시키고 다른 한 파를 반사시키는 편광기인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Each of the first and second polarizers is a polarizer that transmits one of p and s waves and reflects the other. 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서,A laser processing method for irradiating a processing beam to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, 유입되는 빔의 편광 방향이 특정 각도만큼 회전하도록 제 1 빔 조사 수단 내의 제 1 의 1/2 파장판을 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과,Rotating and aligning the first half wave plate in the first beam irradiation means at a predetermined angle so that the polarization direction of the incoming beam is rotated by a specific angle; 유입되는 빔의 편광 방향이 다른 특정 각도만큼 회전하도록 제 2 빔 조사 수단 내의 제 2 의 1/2 파장판을 다른 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과,Rotating and aligning the second half wave plate in the second beam irradiation means at another predetermined angle such that the polarization direction of the incoming beam is rotated by another specific angle; 상기 레이저 광원을 발진시켜 레이저 가공용의 빔을 발생하는 과정과,Oscillating the laser light source to generate a beam for laser processing; 상기 제 1 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 1 편광기를 통해 제 1 스캐너 측으로 반사시키고, 상기 제 2 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 2 편광기를 통해 제 2 스캐너 측으로 반사시킴으로써, 상기 제 1 및 제 2 스캐너 측에 각각 대향하는 위치에 있는 제 1 및 제 2 가공 대상물에 레이저 가공용의 스캔 빔을 동시에 조사하는 과정Reflects the beam of vertical component flowing through the first half wave plate to the first scanner side through a first polarizer and the beam of vertical component flowing through the second half wave plate Simultaneously irradiating a scanning beam for laser processing to the first and second workpieces at positions opposite to the first and second scanner sides by reflecting them to the second scanner side through the polarizer; 을 포함하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 가공 방법은,The processing method, 각각의 1/4 파장판을 이용하여, 상기 제 1 및 제 2 가공 대상물로부터 각각 반사되는 빔이 상기 제 1 및 제 2 스캐너를 통해 각각 유입되어 상기 제 1 및 제 2 편광기에서 각각 반사되는 빔과 간섭하는 것을 차단하는 과정With each quarter wave plate, beams respectively reflected from the first and second workpieces are respectively introduced through the first and second scanners, and are respectively reflected by the first and second polarizers. The process of blocking interference 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a further. 제 5 항 또는 6 항에 있어서,The method of claim 5 or 6, 상기 소정 각도는 22.5도이고, 상기 다른 소정 각도는 45도이며, 상기 제 1 및 제 2 가공 대상물 각각에는 발생된 빔의 50%씩이 각각 조사되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.And the predetermined angle is 22.5 degrees, the other predetermined angle is 45 degrees, and each of the first and second processing objects is irradiated with 50% of the generated beams, respectively. 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서,A laser processing method for irradiating a processing beam to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, 유입되는 빔의 편광 방향이 목표 각도만큼 회전하도록 제 1 빔 조사 수단 내의 제 1 의 1/2 파장판을 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과,Rotating and aligning the first half wave plate in the first beam irradiation means at a predetermined angle so that the polarization direction of the incoming beam is rotated by a target angle; 제 2 빔 조사 수단 내의 제 2 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 정위치에 유지시키는 과정과,Maintaining the polarization direction of the beam flowing through the second half wave plate in the second beam irradiation means in a non-rotating position; 상기 레이저 광원을 발진시켜 레이저 가공용의 빔을 발생하는 과정과,Oscillating the laser light source to generate a beam for laser processing; 상기 제 1 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 1 편광기를 통해 제 1 스캐너 측으로 반사시킴으로써, 상기 제 1 스캐너 측에 대향하는 위치에 있는 제 1 가공 대상물로만 레이저 가공용의 스캔 빔을 조사하는 과정By scanning the beam of vertical components flowing through the first half wave plate to the first scanner side through a first polarizer, scanning for laser processing only to the first processing object at a position opposite to the first scanner side The process of irradiating the beam 을 포함하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 가공 방법은,The processing method, 1/4 파장판을 이용하여, 상기 제 1 가공 대상물로부터 반사되는 빔이 상기 제 1 스캐너를 통해 유입되어 상기 제 1 편광기에서 반사되는 빔과 간섭하는 것을 차단하는 과정Blocking a beam reflected from the first object to be introduced through the first scanner and interfering with a beam reflected from the first polarizer by using a quarter wave plate; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a further. 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서,A laser processing method for irradiating a processing beam to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, 제 1 빔 조사 수단 내의 제 1 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 빔의 편광 방향을 회전시키지 않는 정위치에 유지시키는 과정과,Maintaining the polarization direction of the beam flowing through the first half wave plate in the first beam irradiation means in a non-rotating position, 유입되는 빔의 편광 방향이 목표 각도만큼 회전하도록 제 2 빔 조사 수단 내의 제 2 의 1/2 파장판을 소정 각도로 회전시켜 정렬시키는 과정과,Rotating and aligning a second half wave plate in the second beam irradiation means at a predetermined angle so that the polarization direction of the incoming beam is rotated by a target angle; 상기 레이저 광원을 발진시켜 레이저 가공용의 빔을 발생하는 과정과,Oscillating the laser light source to generate a beam for laser processing; 상기 제 2 의 1/2 파장판을 통해 유입되는 수직 성분의 빔을 제 2 편광기를 통해 제 2 스캐너 측으로 반사시킴으로써, 상기 제 2 스캐너 측에 대향하는 위치에 있는 제 2 가공 대상물로만 레이저 가공용의 스캔 빔을 조사하는 과정Scanning for laser machining only to a second object to be positioned at a position opposite to the second scanner side by reflecting a beam of vertical component flowing through the second half wave plate to the second scanner side through a second polarizer The process of irradiating the beam 을 포함하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 가공 방법은,The processing method, 1/4 파장판을 이용하여, 상기 제 2 가공 대상물로부터 반사되는 빔이 상기 제 2 스캐너를 통해 유입되어 상기 제 2 편광기에서 반사되는 빔과 간섭하는 것을 차단하는 과정Blocking the beam reflected from the second object to be processed through the second scanner and interfering with the beam reflected from the second polarizer by using a quarter wave plate; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a further. 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 장치로서,A laser processing apparatus for irradiating a processing beam to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, 상기 레이저 광원으로부터 발생되는 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키며, 편광 방향이 선택 회전된 빔 중 수직 성분의 빔만을 반사시키고 수평 성분의 빔을 투과시키며, 반사된 빔을 스캐너를 통해 스캐닝하여 가공 대상물로 조사하는 빔 조사 수단과,Selectively rotates the polarization direction of the beam generated from the laser light source by a predetermined angle, reflects only the beam of the vertical component among the beams of which the polarization direction is selectively rotated, transmits the beam of the horizontal component, and scans the reflected beam through a scanner Beam irradiation means for irradiating the object to be processed, 상기 투과된 수평 성분의 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키며, 편광 방향이 선택 회전된 빔 중 수직 성분의 빔만을 반사시키고 수평 성분의 빔을 투과시키며, 반사된 빔을 스캐너를 통해 스캐닝하여 가공 대상물로 조사하는 다른 빔 조사 수단과,Selectively rotates the polarization direction of the transmitted horizontal component beam by a predetermined angle, reflects only the vertical component beam among the beams of which the polarization direction is selectively rotated, transmits the horizontal component beam, and scans the reflected beam through a scanner Another beam irradiation means for irradiating the object to be processed, 상기 다른 빔 조사 수단의 후단 측에 배열되어 상기 다른 빔 조사 수단과 동일한 구조 및 기능을 수행하는 n개(n은 정수)의 또 다른 빔 조사 수단으로 된 빔 조사 그룹A beam irradiation group of n (n is an integer) another beam irradiation means arranged at a rear end side of the other beam irradiation means and performing the same structure and function as the other beam irradiation means 을 포함하는 레이저 가공 장치.Laser processing apparatus comprising a. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 빔 조사 수단 각각은,Each of the beam irradiation means, 입사되는 빔의 편광 방향을 소정 각도만큼 선택적으로 회전시키는 빔 회전 수단과,Beam rotating means for selectively rotating the polarization direction of the incident beam by a predetermined angle; 상기 빔 회전 수단을 통해 상기 편광 방향이 선택 회전된 빔을 선택적으로 반사, 투과 또는 일부 반사/일부 투과시키는 편광기와,A polarizer for selectively reflecting, transmitting or partially reflecting / partially transmitting the beam in which the polarization direction is selectively rotated by the beam rotating means; 상기 편광기를 통해 반사된 빔을 가공 대상물로 조사하는 스캐너A scanner for irradiating the beam reflected through the polarizer to the object to be processed 를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Laser processing apparatus comprising a. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 빔 조사 수단 각각은,Each of the beam irradiation means, 상기 가공 대상물로부터 반사되는 빔이 상기 스캐너를 통해 유입되어 상기 편광기에서 반사되는 빔과 간섭하는 것을 차단하기 위한 1/4 파장판1/4 wave plate for blocking the beam reflected from the object to be introduced through the scanner and interfere with the beam reflected by the polarizer 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Laser processing apparatus further comprising a. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 빔 회전 수단은, 회전 가능한 구조의 1/2 파장판인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The said laser beam rotating means is a 1/2 wave plate of a rotatable structure, The laser processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 13 to 15, 상기 각 빔 조사 수단에 채용된 각 편광기는, p파와 s파 중 어느 한 파를 투과시키고 다른 한 파를 반사시키는 편광기인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Each polarizer employed in the beam irradiation means is a polarizer that transmits one of p-wave and s-wave and reflects another wave. 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물 에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서,A laser processing method in which a beam for processing is irradiated to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, n개의 가공 대상물 각각에 대해 레이저 가공용의 스캔 빔을 각각 제공하는 n개의 빔 조사 수단을 상기 레이저 광원의 레이저빔 출력 경로 상에 순차 배열시키는 과정과,sequentially arranging n beam irradiation means on the laser beam output path of the laser light source, each providing a scan beam for laser processing for each of the n object to be processed; 상기 n개의 가공 대상물 각각에 레이저 가공용 스캔 빔의 동시 조사가 지령될 때, 상기 n개의 빔 조사 수단 각각이 입사 빔의 1/m(m은 빔 조사 수단 자신과 후단의 빔 조사 수단을 합한 양의 정수) 양의 빔 편광 방향을 선택 회전시켜 수직 성분으로 각각 변화시키는 과정과,When the simultaneous irradiation of the laser processing scan beam is commanded to each of the n objects to be processed, each of the n beam irradiation means is 1 / m of the incident beam (m is the amount of the sum of the beam irradiation means itself and the beam irradiation means at the rear end). Integer) selective rotation of the positive beam polarization direction to each of the vertical component, and 변화된 수직 성분의 각 빔을 반사시켜 n개의 레이저 가공용 스캔 빔을 생성하는 과정과,Reflecting each beam of the changed vertical component to generate n number of scan beams for laser processing, 상기 생성된 n개의 레이저 가공용 스캔 빔을 상기 n개의 가공 대상물 각각에 동시 조사하는 과정Simultaneously irradiating the generated n laser processing scan beams to each of the n processing objects 을 포함하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 가공 방법은,The processing method, 1/4 파장판을 이용하여, 상기 각 가공 대상물로부터 반사되는 빔이 상기 레이저 광원의 출력 측으로 유입되는 것을 차단하는 과정A process of blocking a beam reflected from each object to be output to the output side of the laser light source by using a quarter wave plate 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a further. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,The method of claim 17 or 18, 상기 편광 방향의 선택 회전은, 1/2 파장판의 각도 회전을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.The selective rotation of the polarization direction is performed by the angular rotation of the 1/2 wave plate. 레이저 광원으로부터 발생되는 레이저 가공용의 빔을 이용하여 가공 대상물에 가공용 빔을 조사하는 레이저 가공 방법으로서,A laser processing method for irradiating a processing beam to a processing object by using a beam for laser processing generated from a laser light source, n개의 가공 대상물 각각에 대해 레이저 가공용의 스캔 빔을 각각 제공하는 n개의 빔 조사 수단을 상기 레이저 광원의 레이저빔 출력 경로 상에 순차 배열시키는 과정과,sequentially arranging n beam irradiation means on the laser beam output path of the laser light source, each providing a scan beam for laser processing for each of the n object to be processed; 상기 n개의 가공 대상물 중 선택된 m(m은 상기 n보다 적어도 작은 양의 정수)개의 가공 대상물에 레이저 가공용 스캔 빔의 선택 조사가 지령될 때, 상기 m개의 가공 대상물에 대응하는 m개의 빔 조사 수단 각각이 입사 빔의 1/m 양의 빔 편광 방향을 선택 회전시켜 수직 성분으로 각각 변화시키는 과정과,When the selected irradiation of the laser processing scan beam is commanded to the selected m (m is a positive integer of at least smaller than n) of the n processing objects, m beam irradiation means corresponding to the m processing objects, respectively Selectively rotating the 1 / m beam polarization direction of the incident beam to change it into a vertical component, and 변화된 수직 성분의 각 빔을 반사시켜 m개의 레이저 가공용 스캔 빔을 생성하는 과정과,Reflecting each beam of varying vertical components to produce m laser beams; 상기 생성된 m개의 레이저 가공용 스캔 빔을 상기 선택된 m개의 가공 대상물 각각에 선택 조사하는 과정Selectively irradiating the generated m laser beams to the selected m objects to be processed 을 포함하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a. 제 20 항에 있어서,The method of claim 20, 상기 가공 방법은,The processing method, 각각의 1/4 파장판을 이용하여, 상기 선택된 m개의 각 가공 대상물로부터 반사되는 빔이 상기 레이저 광원의 출력 측으로 유입되는 것을 차단하는 과정A process of blocking a beam reflected from each of the m selected objects to be introduced into the output side of the laser light source by using each quarter wave plate; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.Laser processing method comprising a further. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,The method of claim 20 or 21, 상기 편광 방향의 선택 회전은, 1/2 파장판의 각도 회전을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.The selective rotation of the polarization direction is performed by the angular rotation of the 1/2 wave plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1110378A (en) 1997-06-24 1999-01-19 Nec Corp Laser beam machine
JP2002178323A (en) 2000-12-12 2002-06-26 Taiyo Yuden Co Ltd Ceramic green sheet processing apparatus
JP2003066375A (en) 2001-08-23 2003-03-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd Device and method for branching laser beam
JP2004317796A (en) 2003-04-16 2004-11-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser processing system and laser processing method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1110378A (en) 1997-06-24 1999-01-19 Nec Corp Laser beam machine
JP2002178323A (en) 2000-12-12 2002-06-26 Taiyo Yuden Co Ltd Ceramic green sheet processing apparatus
JP2003066375A (en) 2001-08-23 2003-03-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd Device and method for branching laser beam
JP2004317796A (en) 2003-04-16 2004-11-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser processing system and laser processing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109940280A (en) * 2019-04-25 2019-06-28 巢湖学院 Multi freedom laser marking machine

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