KR100840292B1 - MEMS module and packaging method - Google Patents

Abstract

구동신호에 따라 미세 동작하는 멤스(MEMS) 디바이스; 입사광을 투과시켜 상기 멤스 디바이스에 상기 입사광을 전달하는 광투과성 창; 관통하는 공동(cavity)이 형성되어 있고 상기 공동을 중심으로 양면에 상기 멤스 디바이스 및 상기 광투과성 창이 실장되며, 외부로부터의 전기신호에 따른 상기 구동신호를 상기 멤스 디바이스에 전달하는 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판; 및 상기 멤스 디바이스를 밀봉하는 밀봉부재를 포함하는 멤스 모듈 패키지에 관한 것이다. 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판을 이용하여 인터커넥션을 위한 인쇄회로기판을 제거할 수 있고, 다이 본딩 공정 및 와이어 본딩 공정이 제거됨으로 인해 패키징 전체 공정의 리드 타임이 줄어들 수 있으며, 종래 유리에 가해지는 연속적인 공정들이 유리에 가해지지 않도록 하고 유리와 멤스 디바이스 사이의 공간을 충분히 확보하여 이물에 의한 화면 왜곡 효과를 줄일 수 있다. A MEMS device finely operated according to the driving signal; A light transmitting window configured to transmit incident light to the MEMS device by transmitting incident light; Through-cavity (cavity) is formed and the MEMS device and the light-transmitting window is mounted on both sides around the cavity, the low-temperature co-fired ceramic for transmitting the drive signal according to the electrical signal from the outside to the MEMS device ( LTCC) substrate; And a sealing member sealing the MEMS device. By using a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate, the printed circuit board for interconnection can be removed, and the lead time of the entire packaging process can be reduced by eliminating the die bonding process and the wire bonding process. It is possible to reduce the effects of screen distortion caused by foreign objects by ensuring that continuous processes are not applied to the glass and that there is enough space between the glass and the MEMS device.

멤스, 광변조기, 저온동시소성 세라믹, 인터커넥션, 유리 MEMS, optical modulator, low temperature co-fired ceramic, interconnection, glass

Description

멤스 모듈 및 패키징 방법{MEMS module and packaging method}MEMS module and packaging method

도 1은 종래 기술에 따른 멤스 디바이스, 그 중에서도 특히 공간 광변조기의 패키징 모듈을 나타낸 도면.1 shows a packaging module of a MEMS device, in particular a spatial light modulator, according to the prior art;

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 멤스 모듈 패키지(20)의 개략적인 구조를 나타낸 도면. 2 is a view showing a schematic structure of a MEMS module package 20 according to an embodiment of the present invention.

도 3은 멤스 디바이스의 구성을 나타낸 도면.3 is a diagram illustrating a configuration of a MEMS device.

도 4는 도 3에 도시된 멤스 디바이스에서의 입사광 변조 원리를 나타낸 도면.4 is a view showing a principle of incident light modulation in the MEMS device shown in FIG.

도 5는 본 발명에 따른 저온동시소성 세라믹 기판의 분해 사시도. 5 is an exploded perspective view of a low-temperature cofired ceramic substrate according to the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 멤스 모듈 패키지(60)의 개략적인 구조를 나타낸 도면. 6 is a view showing a schematic structure of a MEMS module package 60 according to another embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 멤스 모듈 패키지(70, 80)의 개략적인 구조를 나타낸 도면. 7 to 8 show the schematic structure of the MEMS module package (70, 80) according to another preferred embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 멤스 모듈 패키징 방법의 흐름도. 9 is a flowchart of a MEMS module packaging method according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 멤스 모듈 패키징 방법의 흐름도. 10 is a flowchart of a MEMS module packaging method according to another preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

200 : 미세 구동부200: fine drive unit

210 : 구동 집적회로210: driving integrated circuit

220 : 저온동시소성 세라믹 기판220: low temperature simultaneous firing ceramic substrate

230 : 광투과성 창230: light transmissive window

250 : 모듈 캡250 module cap

260 : 공동260: joint

710 : 에폭시 몰딩 재료710: Epoxy Molding Material

본 발명은 멤스 모듈(MEMS module)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판을 이용하여 멤스 디바이스를 패키징하는 방법 및 패키징된 멤스 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a MEMS module, and more particularly, to a method for packaging a MEMS device using a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate, and a packaged MEMS module.

최근, 인터넷과 IMT-2000 등 광대역 서비스를 위한 대용량 통신의 필요성이 부각되면서 광통신 방식이 급속히 표준화의 자리를 잡아가고 있다. 이에 연동하여 파장(wavelength), 데이터 레이트(data rate) 및 신호 포맷(signal format)에 의존 하지 않고 광학적으로 투명(optically transparent)한 특성을 가지는 미세전기기계시스템(MEMS : Micro Electro-Mechanical Systems, 이하 '멤스'라고 함) 기술이 포스트 일렉트로닉스(post-electronics)를 주도할 시스템 소형화 기술로서 소개되고 있다.Recently, as the necessity of high-capacity communication for broadband services such as the Internet and IMT-2000 has emerged, the optical communication method is rapidly taking the place of standardization. In conjunction with this, Micro Electro-Mechanical Systems (MEMS) having optically transparent characteristics without depending on wavelength, data rate, and signal format are referred to as A technology called MEMS is being introduced as a system miniaturization technology that will lead post-electronics.

종래, 이와 같은 멤스 기술을 이용하여 상용화된 제품으로는 가속도계, 압력 센서, 잉크젯 헤드, 하드 디스크용 헤드, 프로젝션 디스플레이, 스캐너 등이 있으나, 최근에는 광통신 기술의 발전과 더불어 더욱 고성능이 요구되는 광통신용 부품 기술에 대한 관심이 점점 더 증가하고 있다.Conventionally, products commercialized using such MEMS technology include accelerometers, pressure sensors, inkjet heads, hard disk heads, projection displays, scanners, and the like. There is an increasing interest in component technology.

특히, 마이크로 미러를 제작하여 멤스 방식의 엑츄에이터로 구동하는 스위칭 기법을 이용한 공간형 광변조기에 대한 관심이 집중되고 있으며, 이러한 광변조기는 많은 데이타 양의 실시간 처리가 불가능한 기존의 디지털 정보처리 장치와는 달리 고속성과 병렬처리 능력, 대용량의 정보처리의 장점을 지니고 있다.In particular, attention has been focused on a spatial type optical modulator using a switching technique driven by a MEMS actuator by fabricating a micromirror. Such an optical modulator is unlike a conventional digital information processing apparatus that cannot process a large amount of data in real time. On the other hand, it has the advantages of high speed, parallel processing capacity and large information processing.

상술한 바와 같은 광변조기를 이용하여 이진위상 필터 설계 및 제작, 광논리게이트, 광증폭기 등과 영상처리 기법, 광소자, 광변조기 등의 연구가 진행되고 있으며, 이중에서 특히 공간 광변조기는 광메모리, 광디스플레이, 프린터, 광인터커넥션, 홀로그램 및 표시장치 등의 분야에 사용되고 있다.The design and fabrication of binary phase filters using optical modulators as described above, optical logic gates, optical amplifiers, image processing techniques, optical devices, optical modulators, etc. are being studied. It is used in the fields of optical display, printer, optical interconnection, hologram and display device.

도 1은 종래 기술에 따른 멤스 디바이스, 그 중에서도 특히 공간 광변조기의 패키징 모듈을 나타낸다. 도 1을 참조하면, 공간 광변조기의 패키징 모듈은 공간 광변조기(100), 적어도 하나 이상의 구동 집적회로(110), 유리 기판(120) 및 인 쇄회로기판(130)을 포함한다. 1 shows a packaging module of a MEMS device, in particular a spatial light modulator, according to the prior art. Referring to FIG. 1, a packaging module of a spatial light modulator includes a spatial light modulator 100, at least one driving integrated circuit 110, a glass substrate 120, and a printed circuit board 130.

공간 광변조기(100)는 유리 기판(120)을 투과한 입사광을 구동 집적회로(110)에서 출력된 구동전압에 따라 변조하여 회절광 또는 반사광을 생성하고 출력한다. 구동 집적회로(110)는 유리 기판(120)을 통해 전달되는 구동신호를 구동전압으로 바꾸어 공간 광변조기(100)에 출력한다. 유리 기판(120)은 공간 광변조기(100) 및 구동 집적회로(110)가 실장되고 공간 광변조기(100)에 입사광을 전달될 수 있는 광투과성 재질로 되어 있다. 인쇄회로기판(130)은 유리 기판(130)의 광투과 성질로 인해 외부 제어회로(미도시)와의 인터커넥션(interconnection)을 위한 회로패턴 등이 형성되어 있따. The spatial light modulator 100 modulates incident light transmitted through the glass substrate 120 according to the driving voltage output from the driving integrated circuit 110 to generate and output diffracted light or reflected light. The driving integrated circuit 110 converts the driving signal transmitted through the glass substrate 120 into a driving voltage and outputs the driving signal to the spatial light modulator 100. The glass substrate 120 is made of a light transmissive material in which the spatial light modulator 100 and the driving integrated circuit 110 are mounted and can transmit incident light to the spatial light modulator 100. The printed circuit board 130 has a circuit pattern for interconnection with an external control circuit (not shown) due to the light transmitting property of the glass substrate 130.

상술한 패키징 모듈을 제조하기 위해서는 유리 기판(120) 상에 공간 광변조기(100)를 플립칩 본딩하는 단계, 밀봉 접착제(140)를 이용하여 밀봉하는 단계, 구동 집적회로(110)를 유리 기판(120) 상에 다이 본딩(die bonding)하는 단계, 유리 기판(120)의 패드(120a)와 인쇄회로기판(130)의 패드를 와이어(150)를 이용하여 연결하는 와이어 본딩 단계 및 모듈 통합(module integration) 단계를 거친다. In order to manufacture the above-described packaging module, the step of flip chip bonding the spatial light modulator 100 on the glass substrate 120, sealing using the sealing adhesive 140, and driving the integrated circuit 110 to the glass substrate ( Die bonding on the 120, a wire bonding step of connecting the pad 120a of the glass substrate 120 and the pad of the printed circuit board 130 using the wire 150 and module integration Go through the integration step.

유리 기판(120)을 베이스 기판(base substrate)로 이용함으로써, 외부 제어회로와의 인터커넥션이 복잡해지고 인쇄회로기판(130)이 추가적으로 필요하게 되며, 유리 기판(120)과 인쇄회로기판(130) 사이에 추가적인 인터커넥션이 더 필요하게 된다. 또한, 광학적으로 투명성이 보장되어야 하는 유리 기판(120)에 상술한 바와 같은 많은 공정이 집중됨으로 인해 오염, 스크래치 등으로 인한 불량이 발생할 위험이 많다. 그리고 공간 광변조기(100)를 이용한 화면을 표현함에 있어서 유리 기판(120)과 공간 광변조기(100) 사이의 거리가 가까워 유리 기판(120)의 오염에 의한 화면 왜곡이 심하게 나타나는 문제점이 있다. By using the glass substrate 120 as a base substrate, the interconnection with the external control circuit is complicated and the printed circuit board 130 is additionally required, and the glass substrate 120 and the printed circuit board 130 are Additional interconnection is needed in between. In addition, due to the concentration of many processes as described above on the glass substrate 120 to be optically transparent, there is a high risk of defects due to contamination, scratches, and the like. In addition, the distance between the glass substrate 120 and the spatial light modulator 100 is close in representing the screen using the spatial light modulator 100, and thus the screen distortion due to the contamination of the glass substrate 120 may be severe.

따라서, 상술한 문제점들을 해결하기 위해 본 발명은 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판을 이용하여 인터커넥션을 위한 인쇄회로기판을 제거할 수 있는 멤스 모듈 패키지 및 패키징 방법을 제공하고자 한다. Accordingly, in order to solve the above problems, the present invention is to provide a MEMS module package and packaging method capable of removing a printed circuit board for interconnection using a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate.

또한 본 발명은 다이 본딩 공정 및 와이어 본딩 공정이 제거됨으로 인해 패키징 전체 공정의 리드 타임이 줄어들 수 있는 멤스 모듈 패키지 및 패키징 방법을 제공하고자 한다. In addition, the present invention is to provide a MEMS module package and packaging method that can reduce the lead time of the entire packaging process because the die bonding process and wire bonding process is removed.

또한 본 발명은 종래 유리에 가해지는 연속적인 공정들이 유리에 가해지지 않도록 하고 유리와 멤스 디바이스 사이의 공간을 충분히 확보하여 이물에 의한 화면 왜곡 효과를 줄일 수 있는 멤스 모듈 패키지 및 패키징 방법을 제공하고자 한다. In addition, the present invention is to provide a MEMS module package and packaging method that can prevent the continuous process applied to the glass is not applied to the glass and to ensure sufficient space between the glass and the MEMS device to reduce the screen distortion effect caused by foreign objects. .

또한 본 발명은 사용 부품을 적게 하고 공정을 단축시켜 소형화되어 모바일 장치에 적용가능한 멤스 모듈 패키지 및 패키징 방법을 제공하고자 한다. In addition, the present invention is to provide a MEMS module package and packaging method that can be miniaturized by reducing the number of parts used and shortening the process can be applied to a mobile device.

본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다. Other objects of the present invention will be readily understood through the following description.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 구동신호에 따라 미세 동작하는 멤스(MEMS) 디바이스; 입사광을 투과시켜 상기 멤스 디바이스에 상기 입사광을 전달하는 광투과성 창; 관통하는 공동(cavity)이 형성되어 있고 상기 공동을 중심으로 양면에 상기 멤스 디바이스 및 상기 광투과성 창이 실장되며, 외부로부터의 전기신호에 따른 상기 구동신호를 상기 멤스 디바이스에 전달하는 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판; 및 상기 멤스 디바이스를 밀봉하는 밀봉부재를 포함하는 멤스 모듈 패키지가 제공될 수 있다.In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, a MEMS device that operates finely in accordance with a drive signal; A light transmitting window configured to transmit incident light to the MEMS device by transmitting incident light; Through-cavity (cavity) is formed and the MEMS device and the light-transmitting window is mounted on both sides around the cavity, the low-temperature co-fired ceramic for transmitting the drive signal according to the electrical signal from the outside to the MEMS device ( LTCC) substrate; And a MEMS module package including a sealing member for sealing the MEMS device may be provided.

바람직하게는, 상기 멤스 디바이스는 상기 구동신호에 따른 구동전압을 생성하는 구동 집적회로와, 그리고 상기 구동전압에 따라 미세 동작하는 미세 구동부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 미세 구동부는 상기 구동신호에 따라 상기 입사광을 변조하여 회절광 또는 반사광을 생성하는 광변조기일 수 있다.Preferably, the MEMS device may include a driving integrated circuit which generates a driving voltage according to the driving signal, and a fine driving part which operates finely according to the driving voltage. The micro driver may be an optical modulator for generating diffracted light or reflected light by modulating the incident light according to the driving signal.

또한, 상기 광투과성 창은 상기 공동을 덮고, 상기 저온동시소성 세라믹 기판에 유리 페이스트(glass paste)로 밀봉(sealing)될 수 있다.The light transmissive window may cover the cavity and be sealed with a glass paste on the low temperature cofired ceramic substrate.

또한, 저온동시소성 세라믹 기판은 상기 멤스 디바이스를 실장하는 위치에 제1 공동이 형성되어 있는 제1 세라믹층과, 그리고 상기 광투과성 창이 삽입 실장가능한 제2 공동이 형성되어 있고 상기 제1 공동과 상기 제2 공동이 겹치도록 상기 제1 세라믹층에 적층된 제2 세라믹층을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 공동은 상기 제2 공동 및 상기 광투과성 창보다 크기가 작을 수 있다. The low temperature co-fired ceramic substrate may further include a first ceramic layer in which a first cavity is formed at a position at which the MEMS device is mounted, and a second cavity into which the light-transmissive window can be inserted, and wherein the first cavity and the It may include a second ceramic layer laminated on the first ceramic layer so that the second cavity overlaps. Here, the first cavity may be smaller in size than the second cavity and the light transmissive window.

그리고 상기 저온동시소성 세라믹 기판은 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array), 핀 그리드 어레이(Pin Grid Array), 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array), 탭(Tape Automated Bonding) 및 슬라이딩 커넥터(Sliding Connector) 중 어느 하나를 이용하여 외부의 제어회로와 연결되어 상기 전기신호를 입력받을 수 있다.The low temperature co-fired ceramic substrate may be any one of a land grid array, a pin grid array, a ball grid array, a tab automated bonding, and a sliding connector. It can be connected to an external control circuit using one to receive the electrical signal.

또한, 상기 밀봉부재는 내부에 상기 멤스 디바이스를 수용하는 홈을 가지고 상기 저온동시소성 세라믹 기판 상에 부착되어 밀봉되는 모듈 캡(module cap)이고, 상기 모듈 캡은 상기 홈의 내부 공간의 부피가 상기 멤스 디바이스보다 클 수 있다. 여기서, 상기 모듈 캡은 유리(glass), 실리콘(silicon) 및 저흡습도 특성을 가지는 플라스틱(plastic) 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 모듈 캡과 상기 저온동시소성 세라믹 기판 사이의 접합부는 밀봉 접착제에 의해 밀봉되되, 상기 밀봉 접착제는 열 경화성, 자외선 경화성, 상온 경화성 및 열-자외선 경화성 에폭시(epoxy) 중 어느 하나일 수 있다. 또는 상기 모듈 캡은 금속(metal)으로 이루어지고, 상기 모듈 캡과 상기 저온동시소성 세라믹 기판 사이의 접합부는 용접(welding) 또는 솔더링(soldering)에 의해 밀봉되며, 상기 모듈 캡을 이루는 금속은 상기 저온동시소성 세라믹 기판과 열팽창계수가 동일 또는 유사한 인바(Invar), 코바(Covar) 및 냉간압연강판(SPCC) 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 모듈 캡은 내부에 흡습제 또는 히터(heater)가 부착될 수 있다. The sealing member may be a module cap attached to and sealed on the low temperature co-fired ceramic substrate having a groove accommodating the MEMS device therein, and the module cap may have a volume of an inner space of the groove. It may be larger than the MEMS device. Here, the module cap is made of any one of glass, silicon, and plastic having low hygroscopic properties, and the bonding portion between the module cap and the low temperature co-fired ceramic substrate is formed by a sealing adhesive. The sealing adhesive may be any one of heat curable, ultraviolet curable, room temperature curable, and heat-ultraviolet curable epoxy. Or the module cap is made of metal, and a junction between the module cap and the low temperature co-fired ceramic substrate is sealed by welding or soldering, and the metal constituting the module cap is the low temperature. The co-fired ceramic substrate and the coefficient of thermal expansion may be one of Invar, Covar, and cold rolled steel sheet (SPCC). In addition, the module cap may be attached to a moisture absorbent or a heater (heater) therein.

또한, 상기 멤스 디바이스는 밀봉 접착제에 의해 1차 밀봉되고, 상기 밀봉부재는 1차 밀봉된 상기 멤스 디바이스를 몰딩하는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)일 수 있다. In addition, the MEMS device may be first sealed by a sealing adhesive, and the sealing member may be an epoxy molding compound that molds the first sealed MEMS device.

또한, 상기 저온동시소성 세라믹 기판은 복수개의 세라믹 층을 포함하되, 상기 복수개의 세라믹 층 상에 층간회로가 형성되어 상기 외부로부터의 전기신호를 상기 멤스 디바이스에 전달가능하다. The low temperature cofired ceramic substrate may include a plurality of ceramic layers, and an interlayer circuit may be formed on the plurality of ceramic layers to transmit electrical signals from the outside to the MEMS device.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 저온동시소성 세라믹 기판을 관통하는 공동을 형성하는 단계; (b) 상기 공동을 중심으로 상기 저온동시소성 세라믹 기판의 양면에 멤스 디바이스 및 광투과성 창을 실장하는 단계; 및 (c) 상기 멤스 디바이스를 밀봉하는 단계를 포함하는 멤스 모듈 패키징 방법이 제공될 수 있다.In order to achieve the above objects, according to another aspect of the present invention, (a) forming a cavity through the low temperature co-fired ceramic substrate; (b) mounting a MEMS device and a light-transmitting window on both sides of the low temperature co-fired ceramic substrate around the cavity; And (c) sealing the MEMS device.

바람직하게는, 상기 (a) 단계는 (a-1) 제1 세라믹 층의 상기 멤스 디바이스를 실장하는 위치에 제1 공동을 형성하는 단계; (a-2) 제2 세라믹 층의 상기 광투과성 창이 삽입가능한 위치에 상기 제1 공동과 겹치도록 제2 공동을 형성하는 단계; 및 (a-3) 상기 제1 세라믹층 및 상기 제2 세라믹층을 적층하고 소성하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 공동은 상기 제2 공동 및 상기 광투과성 창보다 크기가 작은 것이 바라직하다. Preferably, the step (a) comprises the steps of (a-1) forming a first cavity at a position to mount the MEMS device of the first ceramic layer; (a-2) forming a second cavity such that the light transmissive window of the second ceramic layer overlaps the first cavity at an insertable position; And (a-3) stacking and firing the first ceramic layer and the second ceramic layer. Preferably, the first cavity is smaller in size than the second cavity and the light transmissive window.

또한, 상기 (c) 단계는 내부에 상기 멤스 디바이스를 수용하는 홈을 가지는 모듈 캡을 상기 저온동시소성 세라믹 기판 상에 부착시켜 밀봉할 수 있다. In addition, in the step (c), a module cap having a groove accommodating the MEMS device may be attached and sealed on the low temperature co-fired ceramic substrate.

또는 상기 (c) 단계는 (c-1) 상기 멤스 디바이스를 밀봉 접착제로 1차 밀봉하는 단계; 및 (c-2) 1차 밀봉된 상기 멤스 디바이스를 에폭시 몰딩 파운드로 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다. Or (c) comprises (c-1) first sealing the MEMS device with a sealing adhesive; And (c-2) molding the primary sealed MEMS device into an epoxy molding pound.

당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만, 본 발명 의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 방법 및 이를 사용하는 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. Those skilled in the art, although not explicitly described or illustrated herein, are capable of inventing various methods and apparatus using the same that implement the principles of the invention and are included in the spirit and scope of the invention. In addition, it is to be understood that all detailed descriptions, including the principles, aspects, and embodiments of the present invention, as well as listing specific embodiments, are intended to include structural and functional equivalents.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 동일 또는 유사한 개체를 순차적으로 구분하기 위한 식별기호에 불과하다. Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Numbers (eg, first, second, etc.) used in the description of the present specification are merely identification symbols for sequentially distinguishing identical or similar entities.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 멤스 모듈 패키지(20)의 개략적인 구조를 나타낸 도면이다. 도 3은 멤스 디바이스의 구성을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 멤스 디바이스에서의 입사광 변조 원리를 나타낸 도면이다. 그리고 도 5는 본 발명에 따른 저온동시소성 세라믹 기판의 분해 사시도이다. 2 is a view showing a schematic structure of a MEMS module package 20 according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram illustrating a configuration of a MEMS device, and FIG. 4 is a diagram illustrating a principle of incident light modulation in the MEMS device illustrated in FIG. 3. 5 is an exploded perspective view of a low-temperature cofired ceramic substrate according to the present invention.

도 2를 참조하면, 멤스 모듈 패키지(20)는 멤스 디바이스, 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판(220), 광투과성 창(230) 및 모듈 캡(module cap)(250)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the MEMS module package 20 includes a MEMS device, a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate 220, a light transmissive window 230, and a module cap 250.

멤스 디바이스는 구동신호에 따라 미세 동작한다. 멤스 디바이스는 플립칩 본딩(flip chip bonding)을 통해 저온동시소성 세라믹 기판(220)과의 전기적 접속을 유지한다.The MEMS device operates finely according to the driving signal. The MEMS device maintains electrical connection with the low temperature co-fired ceramic substrate 220 through flip chip bonding.

멤스 디바이스는 광메모리, 광디스플레이, 프린터, 광인터커넥션, 홀로그램 및 스캐닝 디스플레이 장치(프로젝션) 등의 분야에 사용되는 회절형, 반사형 또는 투과형 등의 광변조기, 광소자 등을 포함한다. MEMS devices include optical modulators, optical elements, such as diffractive, reflective or transmissive, used in the fields of optical memory, optical displays, printers, optical interconnections, holograms, and scanning display devices (projection).

도 3을 참조하면, 멤스 디바이스의 일예로 기판(310), 절연층(320), 희생층(330), 리본 구조물(340) 및 압전체(350)를 포함하는 광변조기가 가능하다. 광변조기 외에 다른 멤스 디바이스도 가능함은 물론이다. Referring to FIG. 3, an optical modulator including a substrate 310, an insulating layer 320, a sacrificial layer 330, a ribbon structure 340, and a piezoelectric member 350 may be used as an example of a MEMS device. Of course, other MEMS devices are possible besides the optical modulator.

도 4의 (a) 및 (b)는 도 3에서 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다. 빛의 파장이 λ인 경우 광변조기가 변형되지 않은 상태에서(어떠한 전압도 인가되지 않은 상태에서) 상부 반사층(340a)이 형성된 리본 구조물(340)과 하부 반사층(320a)이 형성된 절연층(320) 간의 간격은 λ/2와 같다. 따라서 리본 구조물(340)과 절연층(320)으로부터 반사된 광 사이의 전체 경로차는 λ와 같아서 빛은 보강 간섭을 한다(도 4의 (a) 참조). 4A and 4B are cross-sectional views illustrating part A of FIG. 3 in an enlarged manner. When the wavelength of the light is λ, the ribbon structure 340 on which the upper reflective layer 340a is formed and the insulating layer 320 on which the lower reflective layer 320a is formed while the optical modulator is not deformed (no voltage is applied) The interval between is equal to λ / 2. Therefore, the total path difference between the light reflected from the ribbon structure 340 and the insulating layer 320 is equal to λ so that the light interferes constructively (see FIG. 4A).

또한, 적정 전압이 압전체(350)에 인가될 때, 리본 구조물(340)이 압전체(350)에서 발생한 압력에 의해 절연층(320) 쪽으로 이동하거나 또는 그 반대 방향으로 이동하게 된다. 이때 리본 구조물(340)과 하부 반사층이 형성된 절연층(320) 간의 간격은 λ/4 또는 3λ/4와 같게 된다. 따라서 리본 구조물(340)과 절연층(320)으로부터 반사된 광 사이의 전체 경로차는 λ/2와 같아서 빛은 상쇄 간섭을 한다(도 4의 (b) 참조). In addition, when an appropriate voltage is applied to the piezoelectric member 350, the ribbon structure 340 moves toward the insulating layer 320 or vice versa by the pressure generated in the piezoelectric member 350. In this case, a distance between the ribbon structure 340 and the insulating layer 320 on which the lower reflective layer is formed is equal to λ / 4 or 3λ / 4. Therefore, the total path difference between the light reflected from the ribbon structure 340 and the insulating layer 320 is equal to [lambda] / 2 so that light interferes with each other (see FIG. 4 (b)).

이러한 간섭의 결과를 이용하여, 광변조기는 입사광의 광량을 조절하여 신호를 빛에 실을 수 있다. 여기서 희생층(330)의 일부가 식각되지 않고 리본 구조물(340)을 지지하는데 사용된다.By using the result of such interference, the optical modulator can load a signal on the light by adjusting the amount of incident light. Here, a portion of the sacrificial layer 330 is used to support the ribbon structure 340 without being etched.

여기서, 리본 구조물(340) 및 하부 반사층(320a)이 형성된 절연층(320)이 입사되는 빛을 반사시켜 회절광을 생성하는 마이크로 미러가 된다.Here, the insulating layer 320 on which the ribbon structure 340 and the lower reflective layer 320a are formed reflects the incident light to form a micromirror.

도 3에 도시된 멤스 디바이스는 하나의 화소를 담당하여 그레이 스케일 즉, 광강도를 조절한다. The MEMS device shown in FIG. 3 handles one pixel and adjusts gray scale, that is, light intensity.

하나의 화소를 담당하는 도 3에 도시된 멤스 디바이스가 복수 개 모여서 1차원 영상인 하나의 라인(화면을 구성하는 수평 라인 또는 수직 라인) 즉, 복수 개의 화소를 담당하는 광변조기를 형성한다. A plurality of MEMS devices shown in FIG. 3, which are in charge of one pixel, are gathered to form one line (a horizontal line or a vertical line constituting a screen), that is, a light modulator in charge of a plurality of pixels.

본 발명에서 광변조기는 GLV 디바이스(200) 또는 멤스 디바이스이 병렬로 복수 개 모여서 간섭 원리에 의해 일정한 입사광에 대하여 다양한 신호 크기를 가지는 회절광을 생성하게 되고, 신호를 빛에 실을 수 있는 장치로써, 상술한 바와 같이 1차원 영상 화소를 담당하는 장치를 통칭한다.In the present invention, the optical modulator is a device that is capable of loading the signal to the light to generate a diffracted light having a variety of signal sizes for a constant incident light by a plurality of GLV device 200 or MEMS devices in parallel to the interference principle, As described above, a device in charge of one-dimensional image pixels is collectively referred to.

멤스 디바이스는 구동신호에 따라 구동전압을 생성하는 구동 집적회로(Drive IC)(210)와, 구동전압에 따라 미세 동작을 하는 미세 구동부(200)를 포함한다. The MEMS device includes a drive integrated circuit (210) for generating a driving voltage according to the driving signal, and a fine driver (200) for fine operation according to the driving voltage.

구동 집적회로(210)와 미세 구동부(200)는 저온동시소성 세라믹 기판(220) 상에 플립칩 본딩으로 통전하게 된다. 저온동시소성 세라믹 기판(220) 내부 또는 표면에 형성된 회로 패턴에 의해 구동 집적회로(210)에서 생성된 구동전압은 미세 구동부(200)에 전달되고, 구동전압에 따라 미세 구동부(200)는 정해진 동작을 하게 된다. The driving integrated circuit 210 and the micro driver 200 are energized by flip chip bonding on the low temperature cofired ceramic substrate 220. The driving voltage generated in the driving integrated circuit 210 is transferred to the micro driver 200 by a circuit pattern formed on or in the low temperature co-fired ceramic substrate 220, and the micro driver 200 operates according to the driving voltage. Will be

미세 구동부(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 입사광을 변조하여 회절광 또는 반사광을 생성하는 광변조기일 수 있다. The fine driver 200 may be an optical modulator that modulates incident light to generate diffracted light or reflected light as shown in FIG. 3.

저온동시소성 세라믹 기판(220)은 저온동시소성 세라믹(LTCC : Low Temperature Co-fired Ceramics) 기술을 이용하여 형성된다. 일반적으로, 저온동시소성 세라믹 기술이란 유리(glass)를 섞은 형태의 세라믹 기판 상에 금속을 도포하고, 이렇게 금속 전극이 형성된 세라믹 기판을 여러개 적층 및 압착한 후, 저온에서 금속과 동시 소성 방법을 이용하여 적층 구조의 기판을 형성하는 기술이다.The low temperature cofired ceramic substrate 220 is formed using a low temperature cofired ceramics (LTCC) technology. Generally, low temperature co-fired ceramic technology is applied to a metal substrate on a glass-mixed ceramic substrate, laminated and pressed several ceramic substrates on which metal electrodes are formed, and then co-fired with metal at low temperature. To form a substrate having a laminated structure.

이러한 LTCC 기술은 자동차용과 디지탈 카메라용 고밀도 회로 기판 등에 사용될 뿐 아니라, 금속회로를 세라믹 내부에 내장(embedded) 시킬 수 있는 기술적 가능성으로 인하여 특히 초고주파대 무선통신 기술에 응용되면서, 이동통신용 부품의 소형화, 저가격화, 경량화, 기능 집적화에 유용한 기술로서 활용되고 있다.This LTCC technology is not only used for high-density circuit boards for automobiles and digital cameras, but also applied to ultra-high frequency wireless communication technology due to the technical possibility of embedding metal circuits inside ceramics, and thus, miniaturization of mobile communication components, It is utilized as a technology useful for low cost, light weight, and function integration.

도 5를 참조하면, 저온동시소성 세라믹 기판(220)의 제조방법은 다음과 같다.통상적으로 기판 재료로 기계적 특성이 우수하고 열전도도 및 접착성이 양호할 뿐만 아니라, 인체에 무해한 알루미나와 같은 그린시트(410a, 410b, …, 410n)를 준비하고, 각 그린시트 상에 필요한 캐패시터, 인덕터 및 저항부를 구성하는 회로패턴(420a, 420b, …, 420n)을 인쇄한다. 각 그린시트(410a, 410b, …, 410n)에는 외부로부터 빛이 통과할 수 있도록 하는 공동(cavity)(440a, 440b, …, 440n)이 형성된다. 이어, 인쇄된 그린시트를 적층시켜 적층체를 만든 후에, 이 적층체를 저온에서 소성하여 저온동시소성 세라믹 기판(220)을 제조한다. 비어홀(V1, V2, V3, V4)가 형성되어 층간 연결이 가능하게 한다. 상기 저온동시소성 세라믹 기판(220)에는 미세(fine) 회로 패턴이 형성될 수 있어 종래의 인쇄회로기판(130) 및 유리 기판(120)에 함께 존재하던 패턴을 하나의 기판으로 구현이 가능하다. Referring to FIG. 5, a method for manufacturing a low temperature co-fired ceramic substrate 220 is as follows. Usually, the substrate material is not only excellent in mechanical properties, good thermal conductivity and adhesion, but also green, such as alumina, which is harmless to the human body. Sheets 410a, 410b, ..., 410n are prepared, and printed circuit patterns 420a, 420b, ..., 420n constituting necessary capacitors, inductors and resistors on each green sheet. Each green sheet 410a, 410b, ..., 410n is formed with cavities 440a, 440b, ..., 440n to allow light to pass from the outside. Subsequently, after the printed green sheet is laminated to form a laminate, the laminate is baked at a low temperature to produce a low temperature cofired ceramic substrate 220. Via holes V1, V2, V3, and V4 are formed to enable interlayer connection. A fine circuit pattern may be formed on the low temperature co-fired ceramic substrate 220, so that a pattern existing in the conventional printed circuit board 130 and the glass substrate 120 may be realized as one substrate.

저온동시소성 세라믹 기판(220)에 형성된 공동(260)을 중심으로 하여 양면에 멤스 디바이스(즉. 미세 구동부(200) 또는 광변조기) 및 광투과성 창(230)이 실장된다. The MEMS device (ie, the micro driver 200 or the optical modulator) and the light transmissive window 230 are mounted on both surfaces of the cavity 260 formed in the low temperature co-fired ceramic substrate 220.

저온동시소성 세라믹 기판(220)은 범프(미도시) 및 패드(미도시)를 가지고 있어 멤스 디바이스에 포함되는 미세 구동부(200) 및 구동 집적회로(210)가 플립칩 본딩된다. 그리고 저온동시소성 세라믹 기판(220)의 내부 또는 표면에 형성된 회로패턴(미도시)에 의해 전기적으로 접속을 유지한다. 상기 회로패턴을 통해 구동 집적회로(210)는 미세 구동부(200)에 특정 동작을 지시하는 구동전압을 전달한다. The low temperature co-fired ceramic substrate 220 has bumps (not shown) and pads (not shown) so that the micro driver 200 and the driver integrated circuit 210 included in the MEMS device are flip chip bonded. And the electrical connection is maintained by the circuit pattern (not shown) formed on the inside or the surface of the low-temperature cofired ceramic substrate 220. The driving integrated circuit 210 transmits a driving voltage for instructing a specific operation to the micro driver 200 through the circuit pattern.

저온동시소성 세라믹 기판(220)은 외부 제어회로(미도시)로부터 전기신호를 수신하기 위한 인터커넥션은 다양한 방법이 가능하다. 랜드 그리드 어레이(LGA : Land Grid Array), 핀 그리드 어레이(PGA : Pin Grid Array), 볼 그리드 어레이(BGA : Ball Grid Array), 탭(TAB : Tape Automated Bonding), 슬라이딩 커넥터(Sliding Connector) 등의 방법에 의해 외부 제어회로와 연결될 수 있다. The low temperature co-fired ceramic substrate 220 may be interconnected for receiving an electrical signal from an external control circuit (not shown). Land Grid Array (LGA), Pin Grid Array (PGA), Ball Grid Array (BGA), Tap (TAB: Tape Automated Bonding), Sliding Connector It can be connected to the external control circuit by the method.

랜드 그리드 어레이, 핀 그리드 어레이, 볼 그리드 어레이는 저온동시소성 세라믹 기판(220)에서 멤스 디바이스가 실장되는 일면의 반대쪽 면에 각각 랜드(land), 핀(pin), 볼(ball) 형상의 납땜(즉, 범프)을 어레이 상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 기술이다. 외부 제어회로와는 상기 납땜을 통해 전기적으로 접속되어 전기신호를 전달하거나 전달받는다. Land grid array, pin grid array, and ball grid array are land, pin, and ball shaped solders on the opposite side of the surface where the MEMS device is mounted in the low temperature cofired ceramic substrate 220, respectively. In other words, bumps are arranged in an array to replace leads. The external control circuit is electrically connected through the solder to transmit or receive an electrical signal.

저온동시소성 세라믹 기판(220)의 측면에 외부 제어회로와의 전기적 연결을 위한 패드들을 미리 저온동시소성 세라믹 기판(220)의 각 세라믹 층 제작시에 만들어서 적층하고 소성한다. 그리고 측면에 형성된 패드들과 외부 제어회로가 서로 물리적으로 접합이 가능하도록 숫놈 및 암놈의 형태로 제작되어 접합되는 슬라이딩 커넥터(sliding connector) 방식이 가능하다. 또한, 상기 패드와 외부 제어회로와의 연결시 테이프 필름(tape film)을 이용하여 접합하는 탭(TAB)에 의한 전기적 연결도 가능하다. Pads for electrical connection with an external control circuit on the side of the low temperature co-fired ceramic substrate 220 are made in advance in manufacturing each ceramic layer of the low temperature co-fired ceramic substrate 220, laminated and fired. In addition, a sliding connector method in which the pads formed on the side and the external control circuit are manufactured and bonded in the form of a male and a female to be physically bonded to each other is possible. In addition, when the pad and the external control circuit is connected, it is also possible to electrically connect by a tab (TAB) bonded using a tape film (tape film).

광투과성 창(230)은 공동(260)을 덮을 수 있을 정도의 크기를 가지며, 멤스 디바이스에 입사되는 입사광을 통과시킨다. 상기 입사광은 광투과성 창(230)을 지나고 저온동시소성 세라믹 기판(220)에 형성된 공동(260)을 지나 멤스 디바이스(보다 상세하게는 미세 구동부(200))에 도달한다. The light transmissive window 230 is large enough to cover the cavity 260 and passes incident light incident on the MEMS device. The incident light passes through the light transmissive window 230 and passes through the cavity 260 formed in the low temperature co-fired ceramic substrate 220 to reach the MEMS device (more specifically, the micro driver 200).

광투과성 창(230)은 가장자리에 유리 페이스트를 이용하여 저온동시소성 세라믹 기판(220)과 접합하고, 공동(260)을 허메틱(hermetic)하게 밀봉한다. 광투과성 창(230)은 유리(glass)인 것이 바람직하다. 광투과성 창(230)은 종래와는 달리 모든 공정이 가해지지 않고, 최후공정에서 광투과성 창(230)을 The light transmissive window 230 bonds to the low temperature cofired ceramic substrate 220 using glass paste at the edges and hermetically seals the cavity 260. The light transmissive window 230 is preferably glass. Unlike the related art, the transparent window 230 is not applied to all processes, and the transparent window 230 is disposed at the last process.

모듈 캡(module cap)(250)은 저온동시소성 세라믹 기판(220) 상에 부착된 다. 내부에 홈을 가지고 있어 저온동시소성 세라믹 기판(220) 상에 실장된 멤스 디바이스를 홈에 수용하게 된다. 멤스 디바이스를 수용한 후에도 충분히 내부 공간을 가지도록 모듈 캡(250)의 홈을 형성하는 것이 바람직하다. 모듈 내부의 부피가 클수록 침투되는 수분에 대한 민감도가 낮아져 멤스 디바이스의 오작동이 적어지고 높은 신뢰성을 확보할 수 있기 때문이다. A module cap 250 is attached on the low temperature cofired ceramic substrate 220. It has a groove therein to accommodate the MEMS device mounted on the low temperature co-fired ceramic substrate 220 in the groove. It is preferable to form the groove of the module cap 250 so as to have sufficient internal space even after receiving the MEMS device. This is because the larger the volume inside the module, the lower the sensitivity to moisture to penetrate, resulting in less malfunction of MEMS devices and high reliability.

모듈 캡(250)은 금속(metal)으로 이루어진다. 금속 기밀(metal hermetic) 방법을 통해 금속으로 형성된 모듈 캡(250)을 저온동시소성 세라믹 기판(220) 상에 정해진 위치에 부착시킨다. 금속 기밀 방법은 용접(welding) 또는 솔더링(soldering)이 가능하며, 대략 400 ℃ 이상의 고온 공정으로 고기밀 특성을 가진다. 기밀 특성이라 함은 모듈 내부 공간으로의 수분 침투를 막아내는 특성을 의미한다. The module cap 250 is made of metal. The module cap 250 formed of metal is attached to the low temperature cofired ceramic substrate 220 at a predetermined position through a metal hermetic method. The metal hermetic method is capable of welding or soldering, and has a high airtight property at a high temperature process of about 400 ° C. or higher. Airtight property means a property that prevents the penetration of moisture into the interior space of the module.

용접(welding)에 의하면 모듈 캡(250)과 저온동시소성 세라믹 기판(220)이 접하는 접합부를 국부 가열하여 녹여서 접합한다. 솔더링(soldering)에 의하면 접합부에 녹는점이 다른 금속을 높고 이것을 녹여서 합금화시켜서 붙인다. 427℃를 경계로 하여 녹는점이 427℃ 이상인 납을 사용하는 것을 납땜이라고 하고, 녹는점이 427℃ 이하인 납을 사용하는 것을 블레이징(blazing)이라고 한다. 레이저를 이용하는 경우에 레이저 용접(laser welding)이라고 하며, 접합부의 모양에 따라 점의 형태로 다수 부분을 녹여서 접합시키는 포인트 용접(point welding), 선의 형태로 접합부를 녹여서 접합시키는 심 용접(seam welding) 등이 있다. According to the welding, the junction where the module cap 250 and the low temperature co-fired ceramic substrate 220 are in contact with each other is locally heated to melt and bond. According to soldering, metals with different melting points are joined to the joints by melting and alloying them. The use of lead having a melting point of 427 ° C or higher around the 427 ° C is called soldering, and the use of lead having a melting point of 427 ° C or lower is called blazing. In the case of using laser, it is called laser welding, and it is point welding that melts and joins many parts in the form of point according to the shape of the joint, and seam welding which melts and joins the joint in the form of line. Etc.

저온동시소성 세라믹 기판(220)은 세라믹(ceramic)으로 형성되어 있어 금속 기밀 방법에 의한 고온 공정에서 금속으로 이루어진 모듈 캡(250)과 저온동시소성 세라믹 기판(220) 간에 열팽창 계수가 다름으로 인해 휨이 발생할 수 있다. 따라서, 이 경우 모듈 캡(250)은 저온동시소성 세라믹 기판(220)과 열팽창 계수가 동일 또는 유사한 금속 즉, 인바(Invar), 코바(Covar) 또는 냉간압연강판(SPCC)으로 이루어짐이 바람직하다. 여기서, 인바(Invar)는 철 63.5%에 니켈 36.5%를 첨가하여 열팽창계수가 작은 합금이다. The low temperature co-fired ceramic substrate 220 is formed of ceramic, which is warped due to the difference in coefficient of thermal expansion between the module cap 250 made of metal and the low temperature co-fired ceramic substrate 220 in a high temperature process by a metal hermetic method. This can happen. Therefore, in this case, the module cap 250 is preferably made of a metal having the same or similar thermal expansion coefficient as that of the low temperature co-fired ceramic substrate 220, that is, Invar, Covar, or cold rolled steel sheet (SPCC). Invar is an alloy having a low coefficient of thermal expansion by adding 36.5% of nickel to 63.5% of iron.

또는 모듈 캡(250)은 유리(glass), 실리콘(silicon) 또는 저흡습도 특성을 가지는 플라스틱(plastic)으로 이루어진다. 저흡습도라 함은 수분 흡수량이 작은 것을 의미하는 것으로, 모듈 캡(250)을 통해 외부 환경으로부터 모듈 내부 공간으로 침투되는 수분량이 매우 작음을 의미한다. 모듈 캡(250)이 유리, 실리콘 또는 플라스틱으로 이루어진 경우에 밀봉방법은 유리 밀봉 또는 에폭시 밀봉(epoxy sealing)을 이용한다. Alternatively, the module cap 250 may be made of glass, silicon, or plastic having low hygroscopic properties. Low moisture absorption means a small amount of moisture absorption, and means that the amount of moisture penetrated into the module internal space from the external environment through the module cap 250 is very small. When the module cap 250 is made of glass, silicone or plastic, the sealing method uses glass sealing or epoxy sealing.

유리 밀봉은 모듈 캡(250)과 저온동시소성 세라믹 기판(220)이 접하는 접합부로 다른 유리를 사용하여 고온으로 용융시키고 모듈 캡(250)을 접합시키는 방법이다. 대략 400℃ 이상의 고온공정이 된다. Glass sealing is a joining portion where the module cap 250 and the low temperature co-fired ceramic substrate 220 contact each other and use a different glass to melt at a high temperature and bond the module cap 250 to each other. It becomes a high temperature process of about 400 degreeC or more.

에폭시 밀봉(epoxy sealing)은 접합부에 에폭시(epoxy)로 이루어진 밀봉 접착제를 이용하여 모듈 캡(250)을 저온동시소성 세라믹 기판(220)과 접합시켜 밀봉하는 방법이다. 밀봉 접착제로는 열 경화성, 자외선 경화성, 상온 경화성 또는 열-자외선 경화성 에폭시가 사용될 수 있다. 열 경화성이라 함은 밀봉 접착제에 고온의 열을 가하면 경화되는 것을 의미하고, 자외선 경화성은 밀봉 접착제에 자외선을 조사하면 경화되는 것을 의미하며, 상온 경화성은 상온에서 특정 조건을 충족시켜 밀봉 접착제를 경화시키는 것을 의미하고, 열-자외선 경화성은 고온의 열을 가하면서 자외선을 동시에 조사하여 경화시키는 것을 의미한다. Epoxy sealing is a method of bonding the module cap 250 to the low temperature co-fired ceramic substrate 220 by using a sealing adhesive made of epoxy to the bonding portion to seal the epoxy cap. Thermally curable, ultraviolet curable, room temperature curable or heat-ultraviolet curable epoxy may be used as the sealing adhesive. Thermal curability means curing by applying high temperature heat to the sealing adhesive, ultraviolet curing means curing when irradiating the sealing adhesive with ultraviolet rays, and curing at room temperature meets specific conditions at room temperature. Heat-ultraviolet ray curability means curing by irradiating ultraviolet rays simultaneously while applying high temperature heat.

도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 멤스 모듈 패키지(60)의 개략적인 구조를 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 도 2에 도시된 멤스 모듈 패키지(20)와 거의 유사한 바 차이점을 중심으로 상세히 설명한다. 6 is a view showing a schematic structure of a MEMS module package 60 according to another embodiment of the present invention. Referring to Figure 6, it will be described in detail mainly focusing on the difference between the MEMS module package 20 shown in FIG.

저온동시소성 세라믹 기판(220)은 상술한 바와 같이 복수개의 그린시트 즉, 복수개의 세라믹 층이 적층되어 형성된다. 도 6에서는 제1 세라믹 층(220a) 및 제2 세라믹 층(220b)로 형성되는 것을 예로 들지만, 이 외에도 다양한 구성이 있음은 물론이다. As described above, the low temperature cofired ceramic substrate 220 is formed by stacking a plurality of green sheets, that is, a plurality of ceramic layers. In FIG. 6, the first ceramic layer 220a and the second ceramic layer 220b are exemplified, but of course, there are various configurations.

제1 세라믹 층(220a)에는 멤스 디바이스가 실장되는 위치에 제1 공동(260a)가 형성된다. The first cavity 260a is formed at the position where the MEMS device is mounted in the first ceramic layer 220a.

제2 세라믹 층(220b)에는 광투과성 창(230)이 수용될 수 있는 제2 공동(260b)가 형성된다. A second cavity 260b is formed in the second ceramic layer 220b in which the light transmissive window 230 can be accommodated.

제1 공동(260a) 및 제2 공동(260b)은 서로 겹치도록 제1 세라믹 층(220a) 및 제2 세라믹 층(220b)을 적층하며, 제2 공동(260b)은 제1 공동(260a)보다 크고, 제1 공동(260a)는 광투과성 창(230)보다 작은 것이 바람직하다. 제2 공동(260b) 내부에 광투과성 창(230)이 삽입 실장되고, 광투과성 창(230) 및 제1 공동(220a)를 통해 멤스 디바이스로 입사광이 전달된다. The first cavity 260a and the second cavity 260b stack the first ceramic layer 220a and the second ceramic layer 220b so that they overlap each other, and the second cavity 260b is more than the first cavity 260a. Preferably, the first cavity 260a is smaller than the light transmissive window 230. A light transmissive window 230 is inserted into the second cavity 260b and incident light is transmitted to the MEMS device through the light transmissive window 230 and the first cavity 220a.

그 외 구성은 도 2에 도시된 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. Since other configurations are the same as those shown in FIG. 2, detailed descriptions are omitted.

도 2 및 도 6에 도시된 멤스 모듈 패키지(20, 60)는 내부에 흡습제 또는 히터를 더 포함할 수 있다. The MEMS module packages 20 and 60 shown in FIGS. 2 and 6 may further include an absorbent or a heater therein.

흡습제는 모듈 내부 공간 안의 잔류 기체분자(예를 들어, 수증기)를 흡착하거나 또는 그것과 화합해서 고체화합물을 만드는 작용이 강한 물질이다. 예를 들면, 게터(getter) 등이 있다. 흡습제를 모듈 내부 공간에 소정 위치에 위치시킴으로써 잔류되어 있던 수분 즉, 수증기를 흡수하거나 접합부를 투과하여 침투되는 수분을 흡수하여 모듈 내부 공간의 수분량을 감소시킨다. The hygroscopic agent is a material that has a strong action of adsorbing or compounding residual gas molecules (eg, water vapor) in the module internal space to form a solid compound. For example, getters. By placing the moisture absorbent in a predetermined position in the module internal space, the moisture remaining in the module, such as water vapor or absorbed through the junction, is absorbed to reduce the amount of water in the module internal space.

히터(heater)는 모듈 내부 공간을 국부적으로 가열함으로써 잔류한 수증기 또는 접합부를 투과하여 침투되는 수분을 제거하여 기밀 처리한다.The heater heats the module internal space locally and removes moisture that penetrates through the remaining water vapor or the joint and hermetic treatment.

도 7 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 멤스 모듈 패키지(70, 80)의 개략적인 구조를 나타낸 도면이다. 7 to 8 are schematic views showing the structure of the MEMS module package (70, 80) according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 도 2에 도시된 멤스 모듈 패키지(20)에서 밀봉을 위한 밀봉부재인 모듈 캡(250) 대신에 멤스 디바이스를 밀봉 접착제(700)를 이용하여 1차 밀봉하고, 에폭시 몰딩 재료(EMC : epoxy molding compound)(710)를 이용한 몰딩이 이루어진다. OCN, Byphenol , Multy-function , MOR등 여러 종류의 에폭시 레진(epoxy resin)이 사용될 수 있으며, 경화제와 함께 사용되는 열경화성 수지로서 한번 경화가 되면 다시는 연화되지 않는 특징을 가진다. Referring to FIG. 7, instead of the module cap 250, which is a sealing member for sealing in the MEMS module package 20 shown in FIG. 2, the MEMS device is first sealed using the sealing adhesive 700, and the epoxy molding material Molding using (EMC: epoxy molding compound) 710 is performed. Various kinds of epoxy resins such as OCN, Byphenol, Multy-function, MOR, etc. can be used, and it is a thermosetting resin used with a curing agent, and once cured, it does not soften again.

도 8을 참조하면, 도 6에 도시된 멤스 모듈 패키지(60)에서 밀봉을 위한 밀 봉부재인 모듈 캡(250) 대신에 멤스 디바이스를 밀봉 접착제(700)를 이용하여 1차 밀봉하고, 에폭시 몰딩 재료(EMC)(710)를 이용한 몰딩이 이루어진다. Referring to FIG. 8, instead of the module cap 250, which is a sealing member for sealing in the MEMS module package 60 shown in FIG. 6, the MEMS device is first sealed using the sealing adhesive 700, and epoxy molding is performed. Molding using material (EMC) 710 is achieved.

도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 멤스 모듈 패키징 방법의 흐름도이다. 9 is a flowchart illustrating a MEMS module packaging method according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 단계 S910에서, 저온동시소성 세라믹 기판(220)을 관통하는 공동(260)을 형성한다. Referring to FIG. 9, in step S910, a cavity 260 penetrating the low temperature cofired ceramic substrate 220 is formed.

단계 S920에서, 공동(260)을 중심으로 저온동시소성 세라믹 기판(220)의 양면에 멤스 디바이스 및 광투과성 창(230)을 실장한다. 멤스 디바이스는 미세 구동부(200)와 구동 집적회로(210)를 포함하고, 저온동시소성 세라믹 기판(220)에 플립칩 접속된다. 광투과성 창(230) 및 공동(260)을 관통하여 멤스 디바이스에 입사광이 전달된다. In step S920, the MEMS device and the light transmissive window 230 are mounted on both surfaces of the low temperature co-fired ceramic substrate 220 around the cavity 260. The MEMS device includes a micro driver 200 and a driver integrated circuit 210 and is flip-chip connected to the low temperature co-fired ceramic substrate 220. Incident light is transmitted through the transparent window 230 and the cavity 260 to the MEMS device.

단계 S930에서, 멤스 디바이스를 밀봉부재를 이용하여 밀봉한다. 밀봉부재로는 도 2 및 도 6에 도시된 모듈 캡(250) 또는 도 7 및 도 8에 도시된 에폭시 몰딩 재료가 가능하다. In step S930, the MEMS device is sealed using a sealing member. The sealing member may be the module cap 250 shown in FIGS. 2 and 6 or the epoxy molding material shown in FIGS. 7 and 8.

여기서, 광투과성 창(230)의 실장은 단계 S930 이후에 최후공정으로 이루어질 수도 있다. Here, the mounting of the light transmissive window 230 may be made as a final process after step S930.

도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 멤스 모듈 패키징 방법의 흐름도이다. 10 is a flowchart of a MEMS module packaging method according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 10를 참조하면, 단계 S1010에서, 제1 세라믹 층(220a)에서 멤스 디바이스를 실장하는 위치에 제1 공동(260a)을 형성한다. Referring to FIG. 10, in step S1010, a first cavity 260a is formed at a position where the MEMS device is mounted in the first ceramic layer 220a.

단계 S1020에서, 제2 세라믹 층(220b)에서 광투과성 창(230)이 삽입가능한 위치에 제1 공동(260a)과 겹치도록 제2 공동(260b)을 형성한다. In operation S1020, the second cavity 260b is formed to overlap the first cavity 260a at a position where the transparent window 230 is insertable in the second ceramic layer 220b.

단계 S1030에서, 제1 공동(260a) 및 제2 공동(260b)이 겹치도록 제1 세라믹층(220a) 및 제2 세라믹층(220b)을 적층하고 소성한다. In step S1030, the first ceramic layer 220a and the second ceramic layer 220b are laminated and fired such that the first cavity 260a and the second cavity 260b overlap.

단계 S1040에서, 저온동시소성 세라믹 기판(220)의 제1 세라믹 층(220a) 상에 제1 공동(260a)가 형성된 위치에 멤스 디바이스를 실장한다. In step S1040, the MEMS device is mounted at a position where the first cavity 260a is formed on the first ceramic layer 220a of the low temperature cofired ceramic substrate 220.

단계 S1050에서, 제2 세라믹 층(220b)에 형성된 제2 공동(260b)에 광투과성 창(230)을 삽입 실장한다. 제2 공동(260b)은 광투과성 창(230)을 수용할 수 있는 크기아고, 제1 공동(260a)은 광투과성 창(230)보다 작은 것이 바람직하다. In operation S1050, the light transmissive window 230 is inserted into the second cavity 260b formed in the second ceramic layer 220b. The second cavity 260b is large enough to accommodate the light transmissive window 230 and the first cavity 260a is preferably smaller than the light transmissive window 230.

단계 S1060에서, 멤스 디바이스를 밀봉부재를 이용하여 밀봉한다. 밀봉부재로는 도 2 및 도 6에 도시된 모듈 캡(250) 또는 도 7 및 도 8에 도시된 에폭시 몰딩 재료가 가능하다.In step S1060, the MEMS device is sealed using a sealing member. The sealing member may be the module cap 250 shown in FIGS. 2 and 6 or the epoxy molding material shown in FIGS. 7 and 8.

여기서, 제2 공동(260a)에의 광투과성 창(230)의 삽입 실장은 단계 S1060 이후에 최후공정으로 이루어질 수도 있다. Here, the insertion mounting of the light transmissive window 230 into the second cavity 260a may be performed as a final process after step S1060.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 멤스 모듈 패키지 및 패키징 방법은 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판을 이용하여 인터커넥션을 위한 인쇄회로기판을 제거 할 수 있다. As described above, the MEMS module package and packaging method according to the present invention can remove a printed circuit board for interconnection using a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate.

또한 다이 본딩 공정 및 와이어 본딩 공정이 제거됨으로 인해 패키징 전체 공정의 리드 타임이 줄어들 수 있다. In addition, the lead time of the entire packaging process can be reduced by eliminating the die bonding process and the wire bonding process.

또한 종래 유리에 가해지는 연속적인 공정들이 유리에 가해지지 않도록 하고 유리와 멤스 디바이스 사이의 공간을 충분히 확보하여 이물에 의한 화면 왜곡 효과를 줄일 수 있다. In addition, the continuous processes applied to the glass may not be applied to the glass, and the space between the glass and the MEMS device may be sufficiently secured to reduce the screen distortion effect caused by the foreign matter.

또한 사용 부품을 적게 하고 공정을 단축시켜 소형화되어 모바일 장치에 적용가능하다.In addition, it is possible to reduce the number of parts used and shorten the process, making it compact and applicable to mobile devices.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

Claims (23)

구동신호에 상응하는 구동전압을 생성하는 구동 집적회로와, 상기 구동전압에 따라 미세 동작하는 미세 구동부를 포함하는 멤스(MEMS) 디바이스;A MEMS device including a driving integrated circuit generating a driving voltage corresponding to a driving signal, and a fine driving unit which operates finely according to the driving voltage; 입사광을 투과시켜 상기 멤스 디바이스에 상기 입사광을 전달하는 광투과성 창;A light transmitting window configured to transmit incident light to the MEMS device by transmitting incident light; 관통하는 공동(cavity)이 형성되어 있고 상기 공동을 중심으로 양면에 상기 멤스 디바이스 및 상기 광투과성 창이 실장되며, 외부로부터의 전기신호에 따른 상기 구동신호를 상기 멤스 디바이스에 전달하는 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기판; 및Through-cavity (cavity) is formed and the MEMS device and the light-transmitting window is mounted on both sides around the cavity, the low-temperature co-fired ceramic for transmitting the drive signal according to the electrical signal from the outside to the MEMS device ( LTCC) substrate; And 상기 멤스 디바이스를 밀봉하는 밀봉부재Sealing member for sealing the MEMS device 를 포함하는 멤스 모듈 패키지.MEMS module package including. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 미세 구동부는 상기 구동전압에 따라 상기 입사광을 변조하여 회절광 또는 반사광을 생성하는 광변조기인 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The micro driver unit is a MEMS module package, characterized in that for modulating the incident light in accordance with the driving voltage to generate diffracted light or reflected light. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광투과성 창은 상기 공동을 덮고, 상기 저온동시소성 세라믹 기판에 유리 페이스트(glass paste)로 밀봉(sealing)된 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.And the light transmissive window covering the cavity and sealed with a glass paste on the low temperature co-fired ceramic substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 저온동시소성 세라믹 기판은Low temperature cofired ceramic substrate 상기 멤스 디바이스를 실장하는 위치에 제1 공동이 형성되어 있는 제1 세라믹층과, 그리고A first ceramic layer having a first cavity formed at a position at which the MEMS device is mounted, and 상기 광투과성 창이 삽입 실장가능한 제2 공동이 형성되어 있고 상기 제1 공동과 상기 제2 공동이 겹치도록 상기 제1 세라믹층에 적층된 제2 세라믹층을 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.And a second ceramic layer formed on the first ceramic layer such that the second transparent cavity is formed and the second cavity is insertable and overlaps the first cavity and the second cavity. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 제1 공동은 상기 제2 공동 및 상기 광투과성 창보다 크기가 작은 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.And the first cavity is smaller in size than the second cavity and the light transmissive window. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 저온동시소성 세라믹 기판은 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array), 핀 그리드 어레이(Pin Grid Array), 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array), 탭(Tape Automated Bonding) 및 슬라이딩 커넥터(Sliding Connector) 중 어느 하나를 이용하여 외부의 제어회로와 연결되어 상기 전기신호를 입력받는 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The low temperature cofired ceramic substrate may be any one of a land grid array, a pin grid array, a ball grid array, a tab automated bonding, and a sliding connector. MEMS module package characterized in that it is connected to an external control circuit to receive the electrical signal. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 밀봉부재는 내부에 상기 멤스 디바이스를 수용하는 홈을 가지고 상기 저온동시소성 세라믹 기판 상에 부착되어 밀봉되는 모듈 캡(module cap)인 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The sealing member is a MEMS module package, characterized in that it has a groove for receiving the MEMS device therein is a module cap (module) which is attached and sealed on the low temperature co-fired ceramic substrate. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 모듈 캡은 상기 홈의 내부 공간의 부피가 상기 멤스 디바이스보다 큰 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The module cap is a MEMS module package, characterized in that the volume of the inner space of the groove is larger than the MEMS device. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 모듈 캡은 유리(glass), 실리콘(silicon) 및 저흡습도 특성을 가지는 플라스틱(plastic) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The module cap of the MEMS module package, characterized in that made of any one of glass (glass), silicon (silicon) and plastic having a low hygroscopic property (plastic). 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 모듈 캡과 상기 저온동시소성 세라믹 기판 사이의 접합부는 밀봉 접착제에 의해 밀봉되되, The junction between the module cap and the low temperature cofired ceramic substrate is sealed by a sealing adhesive, 상기 밀봉 접착제는 열 경화성, 자외선 경화성, 상온 경화성 및 열-자외선 경화성 에폭시(epoxy) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The sealing adhesive is a MEMS module package, characterized in that any one of heat curable, ultraviolet curable, room temperature curable and heat-ultraviolet curable epoxy (epoxy). 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 모듈 캡은 금속(metal)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.Mess module package, characterized in that the module cap is made of metal (metal). 제12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 모듈 캡과 상기 저온동시소성 세라믹 기판 사이의 접합부는 용접(welding) 또는 솔더링(soldering)에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.MEMS module package characterized in that the junction between the module cap and the low temperature co-fired ceramic substrate is sealed by welding or soldering. 제12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 모듈 캡을 이루는 금속은 상기 저온동시소성 세라믹 기판과 열팽창계수가 동일 또는 유사한 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The metal constituting the module cap is a MEMS module package, characterized in that the thermal expansion coefficient is the same or similar to the low temperature co-fired ceramic substrate. 제14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 금속은 인바(Invar), 코바(Covar) 및 냉간압연강판(SPCC) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The metal module package, characterized in that any one of Invar (Covar), Covar (Covar) and cold rolled steel (SPCC). 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 모듈 캡은 내부에 흡습제 또는 히터(heater)가 부착된 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The module cap is a MEMS module package, characterized in that the absorbent or heater (heater) is attached to the inside. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 멤스 디바이스는 밀봉 접착제에 의해 1차 밀봉되고, The MEMS device is first sealed by a sealing adhesive, 상기 밀봉부재는 1차 밀봉된 상기 멤스 디바이스를 몰딩하는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)인 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.The sealing member is a MEMS module package, characterized in that the epoxy molding compound (Epoxy Molding Compound) for molding the first sealed MEMS device. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 저온동시소성 세라믹 기판은 복수개의 세라믹 층을 포함하되, The low temperature cofired ceramic substrate includes a plurality of ceramic layers, 상기 복수개의 세라믹 층 상에 층간회로가 형성되어 상기 외부로부터의 전기신호를 상기 멤스 디바이스에 전달가능한 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키지.An interlayer circuit is formed on the plurality of ceramic layers to transfer electrical signals from the outside to the MEMS device. (a) 저온동시소성 세라믹 기판을 관통하는 공동을 형성하는 단계;(a) forming a cavity through the low temperature cofired ceramic substrate; (b) 상기 공동을 중심으로 상기 저온동시소성 세라믹 기판의 양면에 멤스 디바이스 및 광투과성 창을 실장하는 단계; 및(b) mounting a MEMS device and a light-transmitting window on both sides of the low temperature co-fired ceramic substrate around the cavity; And (c) 상기 멤스 디바이스를 밀봉하는 단계(c) sealing the MEMS device 를 포함하는 멤스 모듈 패키징 방법.MEMS module packaging method comprising a. 제19항에 있어서, 상기 (a) 단계는The method of claim 19, wherein step (a) (a-1) 제1 세라믹 층의 상기 멤스 디바이스를 실장하는 위치에 제1 공동을 형성하는 단계;(a-1) forming a first cavity at a position to mount the MEMS device of the first ceramic layer; (a-2) 제2 세라믹 층의 상기 광투과성 창이 삽입가능한 위치에 상기 제1 공동과 겹치도록 제2 공동을 형성하는 단계; 및(a-2) forming a second cavity such that the light transmissive window of the second ceramic layer overlaps the first cavity at an insertable position; And (a-3) 상기 제1 세라믹층 및 상기 제2 세라믹층을 적층하고 소성하는 단계(a-3) stacking and firing the first ceramic layer and the second ceramic layer 를 포함하는 멤스 모듈 패키징 방법.MEMS module packaging method comprising a. 제20항에 있어서, The method of claim 20, 상기 제1 공동은 상기 제2 공동 및 상기 광투과성 창보다 크기가 작은 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키징 방법.And said first cavity is smaller in size than said second cavity and said light transmissive window. 제19항에 있어서, The method of claim 19, 상기 (c) 단계는 내부에 상기 멤스 디바이스를 수용하는 홈을 가지는 모듈 캡을 상기 저온동시소성 세라믹 기판 상에 부착시켜 밀봉하는 것을 특징으로 하는 멤스 모듈 패키징 방법.In the step (c), the MEMS module packaging method of attaching and sealing a module cap having a groove accommodating the MEMS device on the low temperature co-fired ceramic substrate. 제19항에 있어서, 상기 (c) 단계는 The method of claim 19, wherein step (c) (c-1) 상기 멤스 디바이스를 밀봉 접착제로 1차 밀봉하는 단계; 및(c-1) first sealing the MEMS device with a sealing adhesive; And (c-2) 1차 밀봉된 상기 멤스 디바이스를 에폭시 몰딩 파운드로 몰딩하는 단계(c-2) molding the primary sealed MEMS device with an epoxy molding pound 를 포함하는 멤스 모듈 패키징 방법.MEMS module packaging method comprising a.

Images