KR100837996B1

KR100837996B1 - 패널의 표면재 래핑장치 및 래핑방법

Info

Publication number: KR100837996B1
Application number: KR1020070007024A
Authority: KR
Inventors: 신동원
Original assignee: 주식회사 한샘
Priority date: 2007-01-23
Filing date: 2007-01-23
Publication date: 2008-06-13

Abstract

본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치는 패널(pannel)을 이송하는 이송장치와, 표면재의 표면에 접착제를 도포하는 표면 접착제 도포장치와, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하는 접착제 도포장치를 포함하여 구성되고, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포함으로써, 상기 패널과 상기 표면재와의 사이의 접착력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

패널, 표면재, 래핑

Description

패널의 표면재 래핑장치 및 래핑방법{SURFACE SHEET WRAPPING APPARATUS AND WRAPPING METHOD FOR PANEL}

도 1은 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치가 도시된 개념도이다.

도 2는 도 1의 래핑장치의 에지 접착제 도포장치가 도시된 측면도이다.

도 3은 도 2의 에지 접착제 도포장치가 도시된 평면도이다.

도 4는 도 3의 에지 접착제 도포장치의 노즐이 도시된 단면도이다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

10: 패널 20: 이송장치

30: 표면재 40: 공급롤러

50: 표면 접착제 도포장치 60: 에지 접착제 도포장치

70: 가압장치 80: 노즐

본 발명은 패널에 표면재를 부착시키는 래핑장치 및 래핑방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패널과 표면재간의 접착력을 향상시킬 수 있는 패널의 표면재 래핑장치 및 래핑방법에 관한 것이다.

일반적으로 가구 산업분야에서는 원자재의 보호 및 미적처리를 위하여, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 또는 코팅페이퍼 등의 표면재를 패널에 감싸도록 부착시키는 래핑작업을 수행하고 있다.

표면재를 패널에 부착시키기 위하여 표면재의 일면에 접착제를 도포한 후, 패널의 표면에 부착시키는 방법을 사용하고 있는 데, 이는 표면재에 접착제를 도포하는 것이 입체적 형상을 갖는 패널의 각 면에 접착제를 도포하는 것에 비하여 래핑설비의 설계가 용이하며, 작업 공정을 줄일 수 있기 때문이다.

표면재에 사용되는 접착제의 종류로 열가소성수지를 열로 용융하여 표면재에 도포한 후 용융된 수지가 식어서 고체가 되기 전에 압착을 가해 접착력을 발생시키는 핫멜트 접착제와 우레탄계열의 유성 접착제로 크게 두 가지로 나누어 볼 수 있다.

상기 핫멜트 접착제의 경우에는 래핑 작업 후 별도의 양생시간이 필요하지 않고, 약 0.4mm 이상의 두꺼운 표면재에도 적용이 가능하다는 장점이 있으나, 핫멜트를 용융시키고 도포하는 설비의 설치비용 및 접착제의 단가가 높다는 단점이 있다.

따라서, 단가면에서 유리한 유성접착제를 이용한 래핑설비가 널리 적용되고 있는 바, 상기 유성접착제의 경우에는 래핑설비의 설치비용 및 접착제의 단가가 비교적 저렴하다는 장점이 있으나, 주제와 경화제가 혼합되어 경화하는 반응형 접착제이기 때문에 표면재와 판넬의 접착 후 다음 공정인 재단공정으로 진행되기 위해서는 약 72시간 정도의 양생시간이 필요하고, 접착 강도가 비교적 약하기 때문에 약 0.2mm 정도의 얇은 표면재에만 적용되며, 비교적 두께가 두꺼운 약 0.4mm 이상의 표면재에는 적용이 불가능하다는 단점이 있다.

또한, 유성접착제를 이용한 종래의 래핑설비는 표면재에만 접착제를 도포한 후 패널의 표면과 에지면에 표면재를 부착시키는 방식을 적용하고 있으므로, 패널의 에지면에서의 표면재의 접착력이 저감되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 패널의 에지면에 접착제를 도포하는 에지 접착제 도포장치를 구비하고, 패널의 에지면에 접착제를 도포하여 패널과 표면재 간의 접착력을 향상시킴으로써, 별도의 양생시간 없이 바로 다음 공정인 재단 공정의 진행이 가능할 뿐만 아니라, 비교적 두꺼운 표면재에도 적용할 수 있는 패널의 표면재 래핑장치 및 래핑방법을 제공하는 데에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치는 패널을 이송하는 이송장치와, 표면재의 표면에 접착제를 도포하는 표면 접착제 도포장치와, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하는 에지 접착제 도포장치를 포함하여 구성된다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑방법은 패널을 이송시키는 단계와, 표면재의 일면에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 패널에 표면재를 공급하여 부착 시키는 단계를 포함하여 구성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치 및 래핑방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치는 패널(10)이 이송되도록 복수개의 롤러(21)가 설치되는 이송장치(20)와; 상기 이송장치(20)의 상부에 설치되어 표면재(30)를 공급하는 공급롤러(40)와; 상기 공급롤러(40)의 상측에 설치되어 상기 표면재(30)의 표면에 접착제를 도포하는 표면 접착제 도포장치(50)와; 상기 이송장치(20)의 일측에 설치되어 상기 패널(10)의 에지면에 접착제를 도포하는 에지 접착제 도포장치(60)와; 상기 패널(10)의 진행 방향측에 배치되어 상기 표면재(30)가 부착된 패널(10)을 가압하는 가압장치(70)를 포함하여 구성된다.

상기 표면재(30)는 원자재의 보호 및 미적처리를 위한 것으로 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 또는 코팅페이퍼 등으로 이루어진다.

상기 에지 접착제 도포장치(60)는 가압된 접착제를 가압토출하는 구조로 이루어지는 것이 접착제가 균일하게 도포된다는 점에서 바람직하다.

즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 에지 접착제 도포장치(60)은 접착제가 가압되어 공급되는 공급관(69)과 연결되어 접착제가 도포되는 노즐(80)과 상기 노즐(80)을 지지함과 아울러 상기 노즐(80)을 수직 및 수평방향으로 이동시키는 이동장치(90)를 포함하여 구성된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 노즐(80)은 내부에 접착제 유로(81) 및 접착 제가 토출되는 출구부(82)가 형성되는 노즐바디(83)와; 접착제가 공급되는 공급관(69)과 연결되고 내부에 접착제 통로(84)가 관통되어 상기 노즐바디(83)에 고정되는 것에 의하여 상기 접착제 통로(84)를 상기 접착제 유로(81)에 연통시키는 연결부재(85)와; 상기 유로(81)상에 회전 가능하게 설치되어 상기 유로(81)를 개폐하는 개폐부(86) 및 상기 개폐부(86)를 회전시키도록 상기 노즐바디(83)의 외부로 돌출되는 회전부(87)로 구성되어 상기 유로(81)를 개폐함과 아울러 접착제의 분출 압력을 조절하는 밸브부재(88)를 포함하여 구성된다.

상기 이동장치(90)는 바닥에 고정되는 베이스플레이트(61)와; 상기 노즐(80)이 브래킷(68)을 통하여 고정되는 바디(62)와; 수직방향으로 연장되어 상기 바디(62)를 상기 베이스플레이트(61)에 지지시키는 적어도 하나의 수직프레임(63)과; 상기 수직프레임(63)과 평행하게 설치되고 상기 바디(62)와 연결됨과 아울러 나사산이 형성되어 회전되면서 상기 바디(62)의 수직방향으로 이동시키는 이동로드(64)와; 상기 이동로드(64)와 연결되어 상기 이동로드(64)를 회전시키는 제1핸들(65)과; 상기 바디(62)와 연결되고 수평방향으로 연장되어 상기 바디(62)의 수평방향 이동을 안내하는 수평프레임(66)과; 상기 바디(62)와 연결됨과 아울러 회전되면서 상기 바디(62)를 수평방향으로 이동시키는 제2핸들(67)을 포함하여 구성된다.

상기와 같은 구성에 의하여, 사용자에 의한 상기 제1핸들(65) 또는 제2핸들(67)의 회전에 의하여, 상기 바디(62)가 수직방향 또는 수평방향으로 이동하게 되며, 이에 따라 상기 노즐(80)은 그 출구부(82)가 패널(10)의 에지면을 향하도록 이동된다.

한편, 상기 노즐(80)의 출구부(82)는 접착제의 분출을 용이하게 함과 아울러 접착제가 출구부(82)의 주위에 부착되는 것을 방지할 수 있도록 접착제가 분출되는 방향을 향하여 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치의 동작에 대하여 설명한다.

먼저, 상기 이동장치(90)의 제1핸들(65) 및 제2핸들(67)을 회전시켜, 상기 노즐(80)의 출구부(82)가 공급되는 패널(10)의 에지면을 향할 수 있도록, 상기 바디(62)를 수직방향 및 수평방향으로 이동시킨다.

그리고, 상기 이송장치(20)의 롤러(21)에 패널(10)이 올려져 이송되면, 상기 에지 접착제 도포장치(60)의 공급관(69)으로 접착제가 공급되며, 공급된 접착제는 연결부재(85)의 접착제 통로(84)를 통하여 노즐바디(83)내의 유로(81)로 유입된다.

이때, 사용자에 의한 상기 밸브부재(88)의 회전에 의하여 상기 유로(81)가 개방되면, 접착제는 노즐(80)의 출구부(82)를 통하여 상기 패널(10)의 에지면을 향하여 분출된다.

이와 동시에, 상기 표면 접착제 도포장치(50)의 동작에 의하여 접착제가 상기 표면재(30)의 일측면에 도포되며, 접착제가 도포된 표면재(30)는 건조터널(95)을 통과한 후 판넬(10)의 표면에 부착된다. 최초에는 작업자의 수작업에 의해 판넬(10)의 표면에 표면재(30)가 부착되고, 이후에는 판넬(10)의 이송동작에 의해 지속적으로 부착된다.

그리고, 상기 표면재(30)가 부착된 패널(10)은 상기 가압장치(70)를 통과하게 되며, 이에 따라 상기 패널(10)의 상면이 눌려지면서 상기 표면재(30)가 상기 패널(10)의 상면에 밀착되고, 이와 동시에 상기 표면재(30)의 양측이 접혀지면서 에지면 가압롤러(11)에 의해 표면재(30)가 패널(10)의 에지면에 부착된다.

따라서, 상기 표면재(30)는 상기 패널(10)의 상면에 밀착될 뿐만 아니라 상기 패널(10)의 에지면에 도포된 접착제의 접착력에 의하여 상기 패널(10)의 에지면에도 밀착된다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치는 상기 패널(10)의 에지면에 접착제를 도포하는 에지 접착제 도포장치(60)를 구비함으로써, 상기 패널(10)의 에지면과 상기 표면재(30)와의 사이의 접착력을 증가시킬 수 있으므로, 별도의 양생시간 없이 바로 재단 공정등의 다음 공정의 진행이 가능할 뿐만 아니라, 약 0.4mm 이상의 비교적 두꺼운 표면재도 강한 접착력으로 래핑할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 패널의 표면재 래핑장치는 기존의 래핑설비에 상기 패널(10)의 에지면에 접착제를 도포하는 에지 접착제 도포장치(60)를 설치하여 구성될 수 있으므로, 래핑설비의 교체에 따른 과도한 투자비용의 상승없이, 핫멜트 접착제의 접착력 보다 강한 접착력으로 상기 패널(10)을 래핑할 수 있는 효과가 있다.

Claims

패널을 이송하는 이송장치와;

표면재의 표면에 접착제를 도포하는 표면 접착제 도포장치와;

상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하는 에지 접착제 도포장치와;

상기 표면재를 상기 패널에 공급하는 공급롤러;

를 포함하는 패널의 표면재 래핑장치.
제1항에 있어서, 상기 에지 접착제 도포장치는 접착제가 공급되는 공급관과 연결되어 접착제가 분사되는 노즐과;

상기 노즐을 지지함과 아울러 상기 노즐을 수직 및 수평방향으로 이동시키는 이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널의 표면재 래핑장치.
제2항에 있어서, 상기 노즐은 내부에 접착제 유로 및 접착제가 분사되는 출구부가 형성되는 노즐바디와;

상기 공급관과 연결되고 내부에 접착제 통로가 관통되어 상기 노즐바디에 고정되는 것에 의하여 상기 접착제 통로를 상기 접착제 유로에 연통시키는 연결부재와;

상기 유로상에 설치되어 상기 유로를 개폐하는 밸브부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널의 표면재 래핑장치.
제3항에 있어서, 상기 밸브부재는 상기 유로상에 설치되어 회전되면서 상기 유로를 개폐하는 축상의 개폐부와;

상기 개폐부를 회전시키도록 상기 노즐바디의 외부로 돌출되는 회전부로 구성되는 것을 특징으로 하는 패널의 표면재 래핑장치.
패널을 이송시키는 단계와;

표면재의 일면에 접착제를 도포하는 단계와;

상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하는 단계와;

상기 패널에 상기 표면재를 공급하여 부착시키는 단계와;

상기 패널에 부착된 상기 표면재를 가압하는 단계를 포함하는 패널의 표면재 래핑방법.
제5항에 있어서, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하는 단계는 상기 패널의 에지면에 접착제를 분사하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 패널의 표면재 래핑방법.