KR100835404B1 - Liquid Crystal Display With Selection Pad And Method For Manufacturing Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 선택 패드를 구비한 모바일용 액정 표시 장치에 관하여 개시한다.The present invention relates to a mobile liquid crystal display device having a selection pad.

개시된 본 발명은 드라이버 집적 회로 소자가 장착되고 드라이버 집적 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제1 패드 그룹과 제2 패드 그룹이 형성된 어레이 기판 및 드라이버 집적 회로 소자를 구동하는 회로 소자가 장착되고 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제3 패드 그룹이 형성된 인쇄회로기판을 포함한다. 그리고 제1 패드 그룹과 제3 패드 그룹이 접촉되도록 어레이 기판에 인쇄회로기판이 부착된다.Disclosed is an array substrate on which a first pad group and a second pad group are mounted and electrically connected with the driver integrated circuit device, and a circuit device for driving the driver integrated circuit device. And a printed circuit board having a third pad group connected thereto. The printed circuit board is attached to the array substrate such that the first pad group and the third pad group contact each other.

Description

선택 패드를 구비하는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법{Liquid Crystal Display With Selection Pad And Method For Manufacturing Thereof}Liquid crystal display device having a selection pad and a method for manufacturing the same {Liquid Crystal Display With Selection Pad And Method For Manufacturing Thereof}

도 1은 종래의 모바일용 액정 표시 장치의 어레이 기판에 형성된 FOG 패드 구조를 도시한 도면,1 is a diagram illustrating a FOG pad structure formed on an array substrate of a liquid crystal display for a mobile device according to the related art;

도 2는 종래 개발 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 구비한 모바일용 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면,FIG. 2 is a diagram illustrating a module of a liquid crystal display device for a mobile device having an FPCB and an array substrate on which a panel is formed in a conventional development stage.

도 3은 종래 양산 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 구비한 모바일용 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면,3 is a view showing a module of a mobile liquid crystal display device having an FPCB and an array substrate on which a panel is formed in a conventional mass production step;

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 어레이 기판에 형성된 FOG 패드 구조를 도시한 도면,4 is a diagram illustrating a FOG pad structure formed on an array substrate of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention;

도 5는 개발 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 포함하는 도 4의 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면,FIG. 5 illustrates a module of the liquid crystal display of FIG. 4 including an array substrate and an FPCB having a panel formed at a development stage; FIG.

도 6은 양산 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 포함하는 도 4의 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면이다.FIG. 6 illustrates a module of the liquid crystal display of FIG. 4 including an array substrate on which a panel is formed and an FPCB in a mass production stage.

본 발명은 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 선택 패드를 구비한 모바일용 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a liquid crystal display device for a mobile device having a selection pad and a method for manufacturing the same.

일반적으로, 액정 표시 장치는 소스 드라이버에 의해 구동되는 다수의 데이터 라인 및 게이트 드라이버에 의해 구동되는 다수의 게이트 라인 사이에 픽셀이 매트릭스 구조로 각각 배치되며, 게이트 라인이 액티브된 동안 비디오 데이터에 해당하는 아날로그 구동 전압을 픽셀 상의 액정 셀에 인가하여 픽셀을 발광시키는 장치를 말한다.In general, a liquid crystal display device includes pixels arranged in a matrix structure between a plurality of data lines driven by a source driver and a plurality of gate lines driven by a gate driver, and correspond to video data while the gate lines are activated. It refers to a device that emits a pixel by applying an analog driving voltage to a liquid crystal cell on the pixel.

이러한 액정 표시 장치는 최근 들어 급속히 수요가 확대되고 있는 휴대형 멀티미디어 기기, 예를 들면, 휴대형 전화기, 디지털 카메라, PDA 등에 장착되면서 점차로 저전력화되고 소형화되는 모바일용 액정 표시 장치로 분화되고 있다.Such liquid crystal display devices are being differentiated into mobile liquid crystal display devices that are increasingly low-powered and miniaturized as they are installed in portable multimedia devices, such as portable telephones, digital cameras, PDAs, etc., which are rapidly expanding in recent years.

도 1은 종래의 모바일용 액정 표시 장치의 어레이 기판에 형성된 FOG 패드 구조를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래 어레이 기판(10)상 형성된 복수의 FOG(Flexible printed circuit Board On Glass) 패드(20)는 금속 배선(30)으로 드라이버 IC(40)의 범프(bump)(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다. 복수의 FOG 패드(20) 중 좌우 양단에 위치한 FOG 패드(20)의 측 방향에는 각각 얼라인 마크(align mark)(50)가 형성된다.1 is a diagram illustrating a FOG pad structure formed on an array substrate of a conventional liquid crystal display for mobile devices. Referring to FIG. 1, a plurality of flexible printed circuit board on glass (FOG) pads 20 formed on a conventional array substrate 10 are bumps of the driver IC 40 with metal wires 30 (not shown). Is electrically connected). Align marks 50 are formed in the lateral direction of the FOG pads 20 positioned at both ends of the plurality of FOG pads 20, respectively.

도 2는 종래 개발 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 구비하는 모바일용 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면이고, 도 3은 종래 양산 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 구비하는 모바일용 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 종래 개발 단계에서 어레이 기판(10)과 결합되는 FPCB(Flexible printed circuit Board)(60)는 양산 단계에서 최소화되는 과정을 거친다. FIG. 2 is a diagram illustrating a module of a liquid crystal display for a mobile device having an array substrate and an FPCB in which a panel is formed in a conventional development stage, and FIG. 3 is a liquid crystal for mobile having an array substrate and an FPCB in which a panel is formed in a conventional mass production stage. It is a figure which shows the module of a display apparatus. 2 and 3, the flexible printed circuit board (FPCB) 60 coupled with the array substrate 10 in the conventional development stage undergoes a process that is minimized in the mass production stage.

그러나 종래 모바일용 액정 표시 장치의 어레이 기판(10)에 형성된 일군의 FOG 패드(20) 구조에서는 드라이버 IC(40)의 기능 검증 후, 테스트 데이터 및 인터페이스용 신호에 관련되는 FPCB(60) 부분(양산 단계에서 불필요한 부분)을 줄여 FPCB(60)를 최소화(minimize)하는데 어려움이 있다. However, in the group of FOG pads 20 formed on the array substrate 10 of the conventional mobile liquid crystal display device, after the function verification of the driver IC 40, the part of the FPCB 60 related to the test data and the signal for the interface (mass production) It is difficult to minimize the FPCB 60 by reducing unnecessary parts in the step.

즉, 개발 단계의 FPCB(60)를 양산 단계의 FPCB(60)로 최소화하기 위해 FOG 패드(20)를 다시 마스킹(Masking) 하는 경우 마스크 비용이 두 배로 소요되는 문제점이 있다. 또한 다시 마스킹을 하지 않고 FPCB(60)를 최소화하는 경우 개발 단계의 FOG 패드(20)에 접촉되는 FPCB(60) 영역이 최소화되지 않은 때와 동일하여 FPCB(60)를 최소화하더라도 제작비용이 줄어들지 않는 문제점이 있다. That is, when masking the FOG pad 20 again in order to minimize the FPCB 60 in the development stage to the FPCB 60 in the mass production stage, the mask cost is doubled. In addition, when minimizing the FPCB 60 without masking again, the same as when the FPCB 60 area in contact with the FOG pad 20 in the development stage is not minimized, so the manufacturing cost does not decrease even if the FPCB 60 is minimized. There is a problem.

이는 FPCB(60)의 제작비용은 FPCB(60)의 전체 면적이 아니라 투입된 원자재의 크기로 결정되기 때문이다. 도 3은 종래 FPCB의 일부의 면적이 줄어들었지만 투입된 원자재의 크기는 A x B로 양산 단계에서 사용된 FPCB와 크기가 동일함을 보여준다.This is because the manufacturing cost of the FPCB 60 is determined not by the total area of the FPCB 60 but by the size of the input raw materials. Figure 3 shows that the area of a portion of the conventional FPCB is reduced, but the size of the input raw material is A x B shows the same size as the FPCB used in the mass production step.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 필수 입력단과 선택 입력단으로 구분하여 어레이 기판에 FOG 패드를 형성하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to form a FOG pad on an array substrate by dividing it into an essential input terminal and a selective input terminal.

또한 상기 어레이 기판에 개발 단계에 사용되는 얼라인 마크 외에 양산 단계에 사용되는 얼라인 마크를 형성하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object to form an alignment mark used in the mass production stage in addition to the alignment mark used in the development stage on the array substrate.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 a) 어레이 기판에 드라이버 집적 회로 소자를 장착하고 상기 드라이버 집적 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제1 필수 패드 그룹과 제1 선택 패드 그룹을 형성하는 단계, b) 제1 인쇄회로기판에 상기 드라이버 집적 회로 소자를 동작시키기 위한 회로 소자를 장착하고 상기 회로 소자와 전기적으로 연결되며 상기 제1 필수 패드 그룹과 제1 선택 패드 그룹에 각각 대응되는 제2 필수 패드 그룹과 제2 선택 패드 그룹을 형성하는 단계, c) 상기 어레이 기판의 제1 필수 패드 그룹과 제1 선택 패드 그룹이 상기 인쇄회로기판의 제2 필수 패드 그룹과 제2 선택 패드 그룹에 각각 접촉되도록 상기 어레이 기판에 상기 인쇄회로기판을 부착하는 단계, d) 상기 제1 선택 패드 그룹에 연결되는 제2 선택 패드 그룹을 통하여 상기 드라이버 집적 회로 소자에 테스트 신호를 인가하여 드라이버 직접 회로 소자를 테스트하는 단계, e) 제2 인쇄회로기판에 상기 드라이버 집적 회로 소자를 동작시키기 위한 회로 소자를 장착하고 상기 회로 소자와 전기적으로 연결되며, 상기 a) 단계의 어레이 기판의 제1 필수 패드 그룹에 대응되는 제3 필수 패드 그룹을 형성하는 단계, 및 f) a) 단계의 어레이 기판의 상기 제1 필 수 패드 그룹이 상기 제3 필수 패드 그룹에 접촉되도록 상기 a) 단계의 어레이 기판에 상기 제2 인쇄회로기판을 부착하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device comprising: a) mounting a driver integrated circuit device on an array substrate and forming a first required pad group and a first selection pad group electrically connected to the driver integrated circuit device, b) A second mandatory pad group mounted on a first printed circuit board and electrically connected to the circuit device for operating the driver integrated circuit device, the second mandatory pad group corresponding to the first mandatory pad group and the first selection pad group, respectively; Forming a second selection pad group, c) the array such that the first mandatory pad group and the first selection pad group of the array substrate are in contact with the second mandatory pad group and the second selection pad group of the printed circuit board, respectively; Attaching the printed circuit board to a substrate; d) through the second selection pad group connected to the first selection pad group; Testing a driver integrated circuit device by applying a test signal to a driver integrated circuit device, e) mounting a circuit device for operating the driver integrated circuit device on a second printed circuit board and electrically connecting the driver integrated circuit device, Forming a third mandatory pad group corresponding to the first mandatory pad group of the array substrate of step a), and f) the first mandatory pad group of the array substrate of step a) is the third mandatory pad group Attaching the second printed circuit board to the array substrate of step a) to be in contact with the substrate.

여기서, 상기 a) 단계는, 상기 어레이 기판에 제1 개발용 얼라인 마크와 제1 양산용 얼라인 마크를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 b) 단계는, 상기 제1 인쇄회로기판에 상기 제1 개발용 얼라인 마크에 대응하여 제2 개발용 얼라인 마크를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 c) 단계는, 상기 제1 개발용 얼라인 마크와 상기 제2 개발용 얼라인 마크를 기준으로 상기 어레이 기판에 상기 제1 인쇄회로기판을 부착하는 단계를 더 포함한다.The step a) may further include forming a first development alignment mark and a first mass alignment mark on the array substrate, and the step b) may be performed on the first printed circuit board. And forming a second development alignment mark corresponding to the first development alignment mark, wherein c) includes: forming the first development alignment mark and the second development alignment mark; The method may further include attaching the first printed circuit board to the array substrate as a reference.

또한 상기 e) 단계는, 상기 제2 인쇄회로기판에 상기 a) 단계의 어레이 기판의 제1 양산용 얼라인 마크에 대응하여 제2 양산용 얼라인 마크를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 f) 단계는, 상기 제1 양산용 얼라인 마크에 상기 제 2 양산용 얼라인 마크를 기준으로 상기 a) 단계의 어레이 기판에 상기 제2 인쇄회로기판을 부착하는 단계를 더 포함한다.The step e) may further include forming a second mass alignment mark on the second printed circuit board corresponding to the first mass alignment mark of the array substrate of step a). The method may further include attaching the second printed circuit board to the array substrate of step a) based on the second mass alignment mark on the first mass alignment mark.

또한 본 발명은 드라이버 집적 회로 소자가 장착되고 상기 드라이버 집적 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제1 패드 그룹과 제2 패드 그룹이 형성된 어레이 기판 및 상기 드라이버 집적 회로 소자를 동작시키기 위한 회로 소자가 장착되고 상기 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제3 패드 그룹이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 패드 그룹과 상기 제3 패드 그룹이 접촉되도록 상기 어레이 기판에 상기 인쇄회로기판이 부착되는 것이 바람직하다.The present invention also provides an array substrate having a first pad group and a second pad group on which a driver integrated circuit device is mounted and electrically connected to the driver integrated circuit device, and a circuit device for operating the driver integrated circuit device. The printed circuit board may include a printed circuit board having a third pad group electrically connected to the circuit elements, and the printed circuit board may be attached to the array substrate such that the first pad group and the third pad group contact each other.

여기서 상기 어레이 기판은 상기 제1 패드 그룹과 제2 패드 그룹 사이에 형 성된 제1 얼라인 마크를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 얼라인 마크에 대응하여 형성된 제3 얼라인 마크를 포함하고, 상기 제1 얼라인 마크와 제3 얼라인 마크는 상기 어레이 기판에 상기 인쇄회로기판이 부착될 때 얼라인 기준을 제공하는 것이 바람직하다.The array substrate may include a first alignment mark formed between the first pad group and the second pad group, and the printed circuit board may include a third alignment mark formed corresponding to the first alignment mark. The first alignment mark and the third alignment mark preferably provide an alignment reference when the printed circuit board is attached to the array substrate.

또한 상기 제1 패드 그룹은 상기 인쇄회로기판의 회로 소자로부터 제어신호 및 데이터 신호를 입력받는 복수의 패드를 포함한다.In addition, the first pad group includes a plurality of pads that receive control signals and data signals from circuit elements of the printed circuit board.

또한 상기 제2 패드 그룹은 외부로부터 테스트 데이터 신호 및 인터페이스 신호를 입력받는 복수의 패드를 포함한다.The second pad group may include a plurality of pads receiving test data signals and interface signals from the outside.

또한 상기 인터페이스 신호는 직렬 인터페이스, 씨피유(CPU) 인터페이스, 알지비(RGB) 인터페이스 및 모바일 디지털 디스플레이 인터페이스 중 어느 하나의 인터페이스를 테스트하기 위한 신호인 것이 바람직하다.In addition, the interface signal is preferably a signal for testing any one of a serial interface, CPU (CPU) interface, Algibi (RGB) interface and the mobile digital display interface.

또한 상기 인쇄회로기판은 에프피씨비(FPCB)인 것이 바람직하다.In addition, the printed circuit board is preferably FPCB (FPCB).

이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 어레이 기판에 형성된 FOG 패드 구조를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 어레이 기판에 형성된 FOG 패드 구조는 필수 FOG 패드 그룹(120), 선택 FOG 패드 그룹(130), 개발용 얼라인 마크(150,152) 및 양산용 얼라인 마크(150,154)를 포함한다. FIG. 4 is a diagram illustrating a FOG pad structure formed on an array substrate of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, an FOG pad structure formed on an array substrate of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention may include an essential FOG pad group 120, a selection FOG pad group 130, and an alignment mark for development. 150, 152 and mass alignment marks 150, 154.

상기 필수 FOG 패드 그룹(120)은 액정 표시 장치를 정상적으로 구동시키기 위해 드라이버 IC(140)에 제어 신호(Control Signal), 데이터 신호 및 전원(Power)을 입력하는 복수의 FOG 패드를 포함한다. 필수 FOG 패드 그룹(120)을 구성하는 FOG 패드는 어레이 기판(100)에 형성된 금속 배선(102)을 통하여 드라이버 IC(140)의 범프(bump)(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다.The essential FOG pad group 120 includes a plurality of FOG pads for inputting a control signal, a data signal, and a power to the driver IC 140 to drive the liquid crystal display normally. The FOG pads constituting the required FOG pad group 120 are electrically connected to a bump (not shown) of the driver IC 140 through the metal wiring 102 formed on the array substrate 100.

드라이버 IC(140)가 소오스 드라이버와 게이트 드라이버 기능을 함께 수행하는 원 칩(One Chip) 드라이버 IC인 경우, 제어 신호는 데이터 시작 신호(STH: Start Horizontal), 데이터 동기 신호(Clock Pluse Horizontal), 데이터 출력 신호(Load) 및 액정의 극성 반전 신호(MPOL: Data Ploarity Inversion) 등 소오스 드라이버 제어신호와 게이트 시작 신호(STV: Start Vertical), 게이트 동기 신호(CPV: Clock Pluse Vertical), 게이트 출력 신호(OE: Output Enable) 등 게이트 드라이버 제어신호를 포함한다. When the driver IC 140 is a one chip driver IC which performs both a source driver and a gate driver function, the control signal includes a data start signal (STH: Start Horizontal), a data sync signal (Clock Pluse Horizontal), and data. Source driver control signals such as output signals (Load) and polarity inversion signals (MPOL: Data Ploarity Inversion), gate start signals (STV: Start Vertical), gate sync signals (CPV: Clock Pluse Vertical), gate output signals (OE) Gate driver control signal.

상기 선택 FOG 패드 그룹(130)은 개발 단계에서 액정 표시 장치의 드라이버 IC(140)를 검증하기 위하여 드라이버 IC(140)에 테스트 데이터 신호 및 인터페이스에 관련된 신호를 입력하는 복수의 패드를 포함한다.The selection FOG pad group 130 includes a plurality of pads for inputting a test data signal and a signal related to an interface to the driver IC 140 in order to verify the driver IC 140 of the liquid crystal display at the development stage.

여기서 인터페이스는 직렬 인터페이스(Serial Interface), CPU 인터페이스(CPU Interface), RGB 인터페이스(RGB Interface) 또는 MDDI(Mobile Digital Display Interface) 등일 수 있다.The interface may be a serial interface, a CPU interface, an RGB interface, a mobile digital display interface (MDDI), or the like.

선택 FOG 패드 그룹(130)을 구성하는 FOG 패드는 어레이 기판(100)에 형성된 금속 배선(102)을 통하여 드라이버 IC(140)의 범프(bump)(도시되지 않음)에 전기적 으로 연결된다.The FOG pads constituting the selection FOG pad group 130 are electrically connected to a bump (not shown) of the driver IC 140 through the metal wire 102 formed on the array substrate 100.

상기 개발용 얼라인 마크(150,152)는 개발 단계에서 필수 및 선택 FOG 패드 그룹(120,130)을 구성하는 FOG 패드와 이에 대응되는 FPCB에 형성된 FPCB 패드를 접촉시켜 부착하는 경우 얼라인 기준을 제시한다. The development alignment marks 150 and 152 provide an alignment criterion when contacting and attaching the FOG pads constituting the essential and optional FOG pad groups 120 and 130 and the FPCB pads formed on the corresponding FPCBs in the development stage.

본 실시예에서 개발용 얼라인 마크(150,152)는 필수 FOG 패드 그룹(120)과 선택 FOG 패드 그룹(130) 중 끝단 FOG 패드(122,132)의 측면에 형성된 경우를 예시한다. 여기서 끝단은 필수 FOG 패드 그룹(120)과 선택 FOG 패드 그룹(130)이 서로 인접하지 않은 쪽의 단을 의미한다. 개발용 얼라인 마크(150)은 양산용 얼라인 마크 겸용으로 사용될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the alignment marks 150 and 152 for development are formed on the side surfaces of the end FOG pads 122 and 132 among the essential FOG pad group 120 and the selected FOG pad group 130. In this case, the end means a side where the essential FOG pad group 120 and the selected FOG pad group 130 are not adjacent to each other. The development alignment mark 150 may be used as an alignment mark for mass production.

상기 양산용 얼라인 마크(154)는 양산 단계에서 불필요한 부분(선택 FOG 패드 그룹 부분에 대응하는 FPCB 부분)이 제거된 FPCB를 어레이 기판(100)에 접촉시켜 부착하는 경우 얼라인 기준을 제시한다. 본 실시예에서 양산용 얼라인 마크(154)는 필수 FOG 패드 그룹(120)과 선택 FOG 패드 그룹(130) 사이의 공간, 즉 필수 FOG 패드 그룹(120)의 패드(124)의 측면에 형성된 경우를 예시한다. The mass alignment mark 154 provides an alignment criterion when contacting and attaching the FPCB having the unnecessary portion (the FPCB portion corresponding to the selected FOG pad group portion) removed from the mass production step to the array substrate 100. In this embodiment, the mass alignment mark 154 is formed on the space between the required FOG pad group 120 and the selected FOG pad group 130, that is, on the side of the pad 124 of the required FOG pad group 120. To illustrate.

이하 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치의 어레이 기판에 형성된 FOG 패드 구조를 이용하여 FPCB를 최소화하는 과정을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a process of minimizing FPCB using the FOG pad structure formed on the array substrate of the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention will be described in detail.

도 5는 개발 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 포함하는 도 4의 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 필수 FOG 패드 그룹(120), 선택 FOG 패드 그룹(130), 개발용 얼라인 마크(150,152) 및 양산용 얼라인 마크(154)가 형성된 어레이 기판(100)에 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conducting Film) 등을 이용하여 FPCB(160)가 부착된다. FIG. 5 is a diagram illustrating a module of the liquid crystal display of FIG. 4 including an FPCB and an array substrate on which a panel is formed in a development stage. As shown in FIG. 5, anisotropy is formed on the array substrate 100 on which the required FOG pad group 120, the selective FOG pad group 130, the development alignment marks 150 and 152, and the production alignment marks 154 are formed. The FPCB 160 is attached using an anisotropic conducting film (ACF).

FPCB(160)는 드라이버 IC(140) 내의 타임 컨트롤러, 내부 전원 발생기 등의 동작에 필요한 저항, 커패시터 등을 포함하는 회로 소자(165)가 장착되며, 어레이 기판(100)의 필수 FOG 패드 그룹(120), 선택 FOG 패드그룹(130), 개발용 얼라인 마크(150,152) 및 양산용 얼라인 마크(154)에 대응되는 필수 FPCB 패드 그룹(162), 선택 FPCB 패드 그룹(163), 개발용 얼라인 마크(166,167) 및 양산용 얼라인 마크(168)가 형성되는 것이 바람직하다.The FPCB 160 is equipped with a circuit element 165 including a resistor, a capacitor, and the like required for operation of a time controller, an internal power generator, and the like in the driver IC 140, and the required FOG pad group 120 of the array substrate 100. ), An optional FPCB pad group 162 corresponding to the selection FOG pad group 130, the development alignment marks 150 and 152, and the production alignment mark 154, the selection FPCB pad group 163, and the development alignment It is preferable that the marks 166 and 167 and the alignment mark 168 for mass production are formed.

개발 단계에서 패널(102)이 형성된 어레이 기판(100)과 FPCB(160)를 부착하는 경우 어레이 기판(100)과 FPCB(160)에 형성된 개발용 얼라인 마크(150,152,166,167)를 기준으로 얼라인하여 어레이 기판(100)에 FPCB(160)를 부착한다. 이로써 선택 FOG 패드 그룹(130)을 통하여 개발 단계에서 테스터 데이터 신호 및 인터페이스 관련 신호를 드라이버 IC(140)에 입력하여 드라이버 IC(140) 상태를 테스트할 수 있게 된다.In the case of attaching the array substrate 100 and the FPCB 160 on which the panel 102 is formed in the development stage, the array substrate is aligned based on the development alignment marks 150, 152, 166, and 167 formed on the array substrate 100 and the FPCB 160. Attach FPCB 160 to 100. Thus, the test driver IC 140 may be tested by inputting the tester data signal and the interface related signal to the driver IC 140 in the development stage through the selection FOG pad group 130.

도 6은 양산 단계에서 패널이 형성된 어레이 기판과 FPCB를 포함하는 도 4의 액정 표시 장치의 모듈을 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 양산 단계에서는 어레이 기판(100)의 선택 FOG 패드 그룹(130)에 대응하는 FPCB(160)의 부분(선택 FPCB 패드 그룹 부분)을 제거하여 FPCB(160)의 크기를 최소화할 수 있다. FPCB의 제작 비용이 투입된 원자재의 크기를 기준으로 결정되는 것을 고려하면 C x B의 크기를 가지는 본 실시예에 FPCB가 종래의 FPCB에 비하여 제작비용이 절감되는 효과가 있음을 알 수 있다.FIG. 6 illustrates a module of the liquid crystal display of FIG. 4 including an array substrate on which a panel is formed and an FPCB in a mass production stage. As shown in FIG. 6, in the mass production step, the size of the FPCB 160 is removed by removing a portion (selected FPCB pad group portion) of the FPCB 160 corresponding to the selected FOG pad group 130 of the array substrate 100. It can be minimized. Considering that the manufacturing cost of the FPCB is determined based on the size of the injected raw material, it can be seen that the FPCB has an effect of reducing the manufacturing cost compared to the conventional FPCB in this embodiment having the size of C × B.

한편 양산 단계에서 패널(102)이 형성된 어레이 기판(100)과 FPCB(160)를 부착하는 경우 어레이 기판(100)과 FPCB(160)에 형성된 양산용 얼라인 마크(150,154,166,168)를 기준으로 얼라인하여 어레이 기판(100)에 FPCB(160)를 부착한다. Meanwhile, in the case of attaching the array substrate 100 and the FPCB 160 on which the panel 102 is formed in the mass production stage, the array is aligned based on the alignment marks 150, 154, 166 and 168 formed on the array substrate 100 and the FPCB 160. The FPCB 160 is attached to the substrate 100.

따라서 본 실시예에 따르면, 초기 개발 단계에서 드라이버 IC의 인터페이스, 데이터 버스 라인 및 각종 신호 등에 대한 검증이 끝나면, 어레이 기판의 선택 FOG 패드 그룹에 대응하는 FPCB의 부분을 제거하여 FPCB 크기를 최소화할 수 있을 뿐 만 아니라 양산용 얼라인 마크를 기준으로 어레이 기판과 FPCB를 부착할 수 있게 되어 어레이 기판의 FOG 패드의 구조 변경을 위한 마스킹 작업이 생략될 수 있다.Therefore, according to the present embodiment, after verification of the interface, data bus lines and various signals of the driver IC in the initial development stage, the FPCB size can be minimized by removing the portion of the FPCB corresponding to the selected FOG pad group of the array substrate. In addition, since the array substrate and the FPCB can be attached based on the alignment mark for mass production, masking work for changing the structure of the FOG pad of the array substrate can be omitted.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 선택 패드를 구비하는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법은 필수 입력단과 선택 입력단으로 구분하여 어레이 기판에 FOG 패드를 형성함으로써, 개발 단계에서 드라이버 IC의 인터페이스, 데이터 버스 라인 및 각종 신호 등에 대한 검증이 끝나면, 어레이 기판의 선택 FOG 패드 그룹에 대응하는 FPCB의 부분을 제거하여 FPCB 크기를 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the liquid crystal display device including the selection pad and the method of manufacturing the same according to the present invention are divided into a required input terminal and a selection input terminal to form a FOG pad on an array substrate, thereby developing an interface and a data bus line of a driver IC at a development stage. After the verification of the various signals, etc., the portion of the FPCB corresponding to the selected FOG pad group of the array substrate may be removed to minimize the FPCB size.

또한 어레이 기판에 개발 단계에 사용되는 얼라인 마크 외에 양산 단계에 사용되는 얼라인 마크를 형성함으로써, 양산 단계에서 양산용 얼라인 마크를 기준으로 어레이 기판과 FPCB를 부착할 수 있게 되어 어레이 기판의 FOG 패드의 구조 변 경을 위한 마스킹 작업이 생략될 수 있는 효과가 있다.In addition, by forming the alignment mark used in the mass production stage in addition to the alignment mark used in the development stage, the array substrate and the FPCB can be attached to the array substrate based on the mass alignment mark in the mass production stage. Masking work to change the structure of the pad can be omitted.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, preferred embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention, these modifications and changes should be seen as belonging to the following claims. something to do.

Claims (9)

a) 어레이 기판에 드라이버 집적 회로 소자를 장착하고 상기 드라이버 집적 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제1 필수 패드 그룹과 제1 선택 패드 그룹을 형성하는 단계; a) mounting a driver integrated circuit device on an array substrate and forming a first mandatory pad group and a first selection pad group electrically connected to the driver integrated circuit device; b) 제1 인쇄회로기판에 상기 드라이버 집적 회로 소자를 동작시키기 위한 회로 소자를 장착하고 상기 회로 소자와 전기적으로 연결되며 상기 제1 필수 패드 그룹과 제1 선택 패드 그룹에 각각 대응되는 제2 필수 패드 그룹과 제2 선택 패드 그룹을 형성하는 단계;b) a second mandatory pad mounted to a first printed circuit board for operating the driver integrated circuit device and electrically connected to the circuit device and respectively corresponding to the first mandatory pad group and the first selection pad group; Forming a group and a second selection pad group; c) 상기 어레이 기판의 제1 필수 패드 그룹과 제1 선택 패드 그룹이 상기 인쇄회로기판의 제2 필수 패드 그룹과 제2 선택 패드 그룹에 각각 접촉되도록 상기 어레이 기판에 상기 인쇄회로기판을 부착하는 단계;c) attaching the printed circuit board to the array substrate such that the first mandatory pad group and the first selection pad group of the array substrate contact the second mandatory pad group and the second selection pad group of the printed circuit board, respectively. ; d) 상기 제1 선택 패드 그룹에 연결되는 제2 선택 패드 그룹을 통하여 상기 드라이버 집적 회로 소자에 테스트 신호를 인가하여 드라이버 직접 회로 소자를 테스트하는 단계;d) testing a driver integrated circuit device by applying a test signal to the driver integrated circuit device through a second selection pad group connected to the first selection pad group; e) 제2 인쇄회로기판에 상기 드라이버 집적 회로 소자를 동작시키기 위한 회로 소자를 장착하고 상기 회로 소자와 전기적으로 연결되며, 상기 a) 단계의 어레이 기판의 제1 필수 패드 그룹에 대응되는 제3 필수 패드 그룹을 형성하는 단계; 및e) a third mandatory mounting circuit element for operating said driver integrated circuit element on said second printed circuit board and electrically connected to said circuit element, said third mandatory corresponding to the first mandatory pad group of the array substrate of step a) Forming a pad group; And f) a) 단계의 어레이 기판의 상기 제1 필수 패드 그룹이 상기 제3 필수 패드 그룹에 접촉되도록 상기 a) 단계의 어레이 기판에 상기 제2 인쇄회로기판을 부착하는 단계를 포함하는 f) attaching the second printed circuit board to the array substrate of step a) such that the first mandatory pad group of the array substrate of step a) contacts the third mandatory pad group. 액정표시장치 제조방법.Liquid crystal display device manufacturing method. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 a) 단계는, 상기 어레이 기판에 제1 필수 패드 그룹과 제1 선택 패드 그룹의 양단에 형성되는 제1 개발용 얼라인 마크와, 제1 필수 패드 그룹의 양단에 형성되는 제1 양산용 얼라인 마크를 형성하는 단계를 더 포함하며,The step a) includes a first development alignment mark formed at both ends of a first mandatory pad group and a first selection pad group on the array substrate, and a first production aligner formed at both ends of the first mandatory pad group. Further comprising forming an in mark, 상기 b) 단계는, 상기 제1 인쇄회로기판에 상기 제1 개발용 얼라인 마크에 대응하여 제2 필수 패드 그룹과 제2 선택 패드 그룹의 양단에 형성되는 제2 개발용 얼라인 마크를 형성하는 단계를 더 포함하며,In the step b), forming a second development alignment mark formed on both ends of a second mandatory pad group and a second selection pad group in response to the first development alignment mark on the first printed circuit board. More steps, 상기 c) 단계는, 상기 제1 개발용 얼라인 마크와 상기 제2 개발용 얼라인 마크를 기준으로 상기 어레이 기판에 상기 제1 인쇄회로기판을 부착하는 단계를 더 포함하는The step c) may further include attaching the first printed circuit board to the array substrate based on the first development alignment mark and the second development alignment mark. 액정표시장치 제조방법.Liquid crystal display device manufacturing method. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 e) 단계는, 상기 제2 인쇄회로기판에 상기 a) 단계의 어레이 기판의 제1 양산용 얼라인 마크에 대응하여 제3 필수 패드 그룹의 양단에 제2 양산용 얼라인 마크를 형성하는 단계를 더 포함하고The step e) may include forming second mass alignment marks on the second printed circuit board at both ends of a third required pad group in correspondence with the first mass alignment mark on the array substrate of step a). Contains more 상기 f) 단계는, 상기 제1 양산용 얼라인 마크에 상기 제 2 양산용 얼라인 마크를 기준으로 상기 a) 단계의 어레이 기판에 상기 제2 인쇄회로기판을 부착하는 단계를 더 포함하는 The step f) may further include attaching the second printed circuit board to the array substrate of step a) based on the second mass alignment mark on the first mass alignment mark. 액정표시장치 제조방법.Liquid crystal display device manufacturing method. 삭제delete 드라이버 집적 회로 소자가 장착되고 상기 드라이버 집적 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제1 패드 그룹과 제2 패드 그룹이 형성된 어레이 기판; 및,An array substrate having a first pad group and a second pad group on which a driver integrated circuit device is mounted and electrically connected to the driver integrated circuit device; And, 상기 드라이버 집적 회로 소자를 동작시키기 위한 회로 소자가 장착되고 상기 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제3 패드 그룹이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, A printed circuit board on which a circuit element for operating the driver integrated circuit element is mounted and in which a third pad group is electrically connected; 상기 제1 패드 그룹과 상기 제3 패드 그룹이 접촉되도록 상기 어레이 기판에 상기 인쇄회로기판이 부착되고,The printed circuit board is attached to the array substrate such that the first pad group and the third pad group contact each other. 상기 어레이 기판은 상기 제1 패드 그룹과 제2 패드 그룹 사이에 형성된 제1 얼라인 마크를 포함하며,The array substrate includes a first alignment mark formed between the first pad group and the second pad group, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 얼라인 마크에 대응하여 형성된 제3 얼라인 마크를 포함하고,The printed circuit board may include a third alignment mark formed corresponding to the first alignment mark. 상기 제1 얼라인 마크와 제3 얼라인 마크는 상기 어레이 기판에 상기 인쇄회로기판이 부착될 때 얼라인 기준을 제공하는The first alignment mark and the third alignment mark provide an alignment reference when the printed circuit board is attached to the array substrate. 액정 표시 장치.Liquid crystal display. 삭제delete 드라이버 집적 회로 소자가 장착되고 상기 드라이버 집적 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제1 패드 그룹과 제2 패드 그룹이 형성된 어레이 기판; 및,An array substrate having a first pad group and a second pad group on which a driver integrated circuit device is mounted and electrically connected to the driver integrated circuit device; And, 상기 드라이버 집적 회로 소자를 동작시키기 위한 회로 소자가 장착되고 상기 회로 소자와 전기적으로 연결되는 제3 패드 그룹이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, A printed circuit board on which a circuit element for operating the driver integrated circuit element is mounted and in which a third pad group is electrically connected; 상기 제1 패드 그룹과 상기 제3 패드 그룹이 접촉되도록 상기 어레이 기판에 상기 인쇄회로기판이 부착되며,The printed circuit board is attached to the array substrate such that the first pad group and the third pad group contact each other. 상기 제2 패드 그룹은 외부로부터 테스트 데이터 신호 및 인터페이스 신호를 입력받는 복수의 패드를 포함하는 The second pad group includes a plurality of pads receiving test data signals and interface signals from the outside. 액정 표시 장치.Liquid crystal display. 제 7 항에 있어서, 상기 인터페이스 신호는The method of claim 7, wherein the interface signal is 직렬 인터페이스, 씨피유(CPU) 인터페이스, 알지비(RGB) 인터페이스 및 모바 일 디지털 디스플레이 인터페이스 중 어느 하나의 인터페이스를 테스트하기 위한 신호인Signals for testing the interface of any one of the serial interface, CPU interface, RGB interface, and mobile digital display interface. 액정 표시 장치.Liquid crystal display. 삭제delete
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