KR100833262B1 - 화상 표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 밀봉 등의 열공정에 따르는 리어 플레이트와 페이스 플레이트의 휨에 의한, 전자 방출소자로부터 방출된 전자의 페이스 플레이트 상에서의 미스 랜딩(miss landing) 대책을 제공하는 것이다. 본 발명은, 리어 플레이트 위에 형성된 전자 방출소자의 전자 방출부에서 방출되는 전자의 초기 속도 벡터가, 복수의 전자 방출소자 각각으로부터 방출하는 전자가 페이스 플레이트 위에 형성된 각 전자 방출소자에 대응하는 복수의 발광부의 각각에 조사하도록 리어 플레이트의 법선방향의 면내 분포에 따른 분포를 가진다.

표시장치, 분포, 휨

Description

화상 표시장치{IMAGE DISPLAY APPARATUS}

도 1(a) 내지 (d)는 본 발명에 있어서의 화상 표시장치의 휨을 설명하기 위한 도면으로, (a)는 화상 표시장치단면도, (b)는 페이스 플레이트와 리어 플레이트의 대응하는 부분의 길이가 다른 경우의 전자빔의 전자 도달 위치 편차를 나타내며, (c)는 페이스 플레이트와 리어 플레이트의 길이가 같지만 대응하는 부분의 평행 위치가 서로 편차가 있는 경우의 전자 도달 위치 편차를 나타내고, (d)는 페이스 플레이트와 리어 플레이트가 평행하지 않을 경우의 전자 도달 위치 편차를 나타내며,

도 2는 4개의 완성한 화상 표시장치의 샘플 기판에 있어서의 X방향의 휨량을 도시한 도면,

도 3은 표시장치의 화상 표시장치구조를 설명하기 위한 도면으로서, 화상 표시장치의 일부를 절개한 사시도와 그 밀봉부의 단면확대도,

도 4의 (a) 및 (b)는 표면 전도형 전자 방출소자의 기본적인 구성의 평면도와 단면도,

도 5는 소자 전극을 경사지게 해서 면내 분포를 갖게 한 경우의 모식도,

도 6은 화상 표시장치의 페이스 플레이트 위에 형성되는 흑색 도전체와 형광 체 및 전자빔 발광상의 모식도,

도 7은 화상 표시장치의 밀봉 방법을 설명하기 위한 도면,

도 8은 본 발명의 화상 표시장치의 일실시형태인 텔레비전 표시용의 화상 표시장치의 개략적인 구성을 나타내는 블록도,

도 9는 전자 도달 위치 편차와, 기준 법선과 실제 법선간의 각도와의 관계를 도시한 도면,

도 10은 본 발명의 제1실시형태에 있어서의 전극형상을 나타내는 도면,

도 11은 본 발명의 제1실시형태에 있어서, 기준면과 법선간의 각도와 소자 전극의 경사 각도의 관계를 나타내는 도면,

도 12는 본 발명의 제2실시형태에 있어서의 전극형상을 나타내는 도면,

도 13은 본 발명의 제2실시형태에 있어서, 기준 법선과 실제 법선간의 각도와 원호전극에 있어서의 소자위치 편차량과의 관계를 나타내는 도면,

도 14는 전자빔의 수평도달 거리를 도시한 도면,

도 15는 소자 구동전압 Vf와 휘도 Lu의 관계 및, 소자구동 펄스폭 Pw와 휘도 Lu의 관계를 도시한 도면,

도 16은 기준 법선과 실제 법선간의 각도와 소자 구동전압 Vf간의 관계를 나타내는 도면,

도 17은 본 발명의 제3실시형태에 있어서, Y방향 배선이 있을 경우의 전자빔의 수평도달 거리를 나타내는 도면,

도 18은 본 발명의 제3실시형태에 있어서, 기준 법선과 실제 법선간의 각도 와 Y방향 배선 높이와의 관계를 도시한 도면,

도 19는 본 발명의 제3실시형태에 있어서, 기준 법선과 실제 법선간의 각도와, 전자소스와 Y방향 배선간 거리와의 관계를 도시한 도면,

도 20은 형광체와 흑색 도전체의 위치와의 관계를 도시한 도면,

도 21은 기준 법선과 실제 법선간의 각도와 형광체 위치 편차량과의 관계를 도시한 도면이다.

본 발명은, 전자 방출소자를 응용한 화상 표시장치에 관한 것이다.

최근, 전자 방출소자를 사용한 화상 표시장치 중에서, 깊이가 얇은 평면형 표시장치가 공간을 절약하고 경량이기 때문에, 음극선 형식의 표시장치 대신에 주목받고 있다.

이러한 평면형의 표시장치는, 전자 방출소자를 가지는 리어 플레이트와 전자빔의 조사에 의해 발광하는 발광 부재(형광체)를 가지는 페이스 플레이트를, 프레임 부재를 매개로 접합한 기밀용기를 가진다. 이 기밀용기의 제작에는, 리어 플레이트와 페이스 플레이트간의 고정밀의 얼라인먼트(alignment)가 요구된다. 그런데, 표시장치의 대형화에 따라서, 얼라인먼트 오차의 발생 빈도가 증가하므로, 대책이 요청되고 있다. 그 하나의 대책으로서, 특허문헌1에는 얼라인먼트 오차가 일 어난 표시장치를, 전자 방출소자의 구동을 제어함으로써 전자빔 궤적를 제어하여, 얼라인먼트 오차에 의한 전자빔의 전자 도달 위치의 편차를 보정하는 것이 개시되어 있다.

또한, 얼라인먼트 오차에 의한 전자빔 도달 위치의 편차는 아니지만, 특허문헌2에는, 전자 방출소자를 사용한 표시장치에 있어서, 표시장치의 활처럼 구부러진 형상(휜 형상)에 의한 전자빔의 조사 위치 편차를 형광체 피치의 제어에 의해 보정하는 것이 개시되어 있다.

[특허문헌1] 일본국 공개특허공보 특개평08-171875호 공보(USP6-121942).

[특허문헌2] 일본국 공개특허공보 특개평05-174742호 공보.

전술한 바와 같은, 기밀용기를 사용한 표시장치에 있어서는, 기밀용기 제작 시에 접합재를 가열하기 때문에, 페이스 플레이트와 리어 플레이트 및 프레임 부재의 각각에서 열팽창 및 수축이 생긴다. 그런데, 팽창과 수축이, 각각의 부재에서 다르면, 각 부재간에서 잔류 응력이 생기고, 그 결과 기밀용기에 휨이 생기는 것은 명백하다. 이 휨량은 표시장치의 대형화에 따라 커지기 때문에, 경우에 따라서는 전자빔의 전자 도달 위치가 원하는 위치와 다르게 되고, 그 결과 휘도와 색의 불균일을 초래하는 새로운 문제가 생긴다.

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표시장치에서 생기는 휨에 대응해서 양호한 화상을 표시할 수 있는 신규한 화상 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 문제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 한 쌍의 전극간에 전자 방출부를 가지는 복수의 전자 방출소자와, 상기 복수의 전자 방출소자를 접속하는 복수의 행방향 배선 및 복수의 열방향 배선을 포함하는 전자소스를 가지는 전자소스기판과,

상기 복수의 전자 방출소자에 대응하는 복수의 발광부를 포함하고, 전자소스기판에 대향해서 위치하는 대향기판을 구비하는 표시장치이며,

상기 전자소스기판이 휨을 가지고, 상기 복수의 전자 방출소자의 한 쌍의 전극의 대향면은 상기 열방향 배선에 대해서 각각의 각도를 가지고, 상기 각도는 상기 복수의 전자 방출소자 각각으로부터 방출하는 전자가 상기 전자 방출소자에 대응하는 상기 복수의 발광부 각각에 조사되도록 상기 휨에 대응한 분포를 가지는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치를 제공한다.

[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]

우선, 본 발명의 대상은 이하에 나타내는 것이다.

본 발명에 적용가능한 전자 방출소자는, 전자 방출형 소자, MIM형 소자, 표면 전도형 전자 방출소자 등을 포함하고 있다. 특히, 표면 전도형 전자 방출소자의 전자 방출은 화상표시면에 평행한 속도성분을 갖기 때문에, 전자소스 자체에 의한 빔 위치 보정이 용이하므로, 이 점에서 본 발명이 적용되는 바람직한 형태가 된 다.

본 발명의 화상 표시장치는 전자빔 표시장치다.

본 발명의 바람직한 실시형태를 나타내기 전에, 표면 전도형 전자 방출소자를 예로 해서, 본 발명의 대상이 되는 화상 표시장치의 구성을 구체적으로 설명한다.

표면 전도형 전자 방출소자를 매트릭스 형상으로 배치한 전자소스기판을 사용한 종래의 화상 표시장치를 도 3에 나타낸다. 도 3의 장치로서, 화상 표시장치는, 표면 전도형 전자 방출소자(87)가 매트릭스 형상으로 다수 배치된 리어 플레이트(81)와, 글라스 기판(83)의 내면에 형광체(84)와 메탈 백(85) 등을 형성해서 이루어지는 페이스 플레이트(82)는 지지 프레임(86)을 그들 사이에 개재해서 대향 배치한다. 이들 리어 플레이트(81)와 지지 프레임(86) 및 페이스 플레이트(82)는 프릿 글래스(frit glass) 및 인듐(In)으로 대표되는 접합 부재에 의해 접착되고, 이들을 밀봉한 것이 진공외피(90)이다. 리어 플레이트(81)에는, 표면 전도형 전자 방출소자(87) 각각의 한 쌍의 소자 전극과 접속된 X방향 배선(88) 및 Y방향 배선(89)이 형성된다.

상기의 화상 표시장치에서는, X방향 배선(88) 및 Y방향 배선(89)을 거쳐서 표면 전도형 전자 방출소자(87)의 소자 전극간에 선택적으로 수십 볼트의 소자 구동전압 Vf를 인가하면, 표면 전도형 전자 방출소자(87)로부터 전자가 방출된다. 그 방출된 전자는, 고압단자 Hv를 매개로 수kV의 전압이 인가된 애노드를 가지는 페이스 플레이트(82)에 도달하여, 형광체(84)를 발광시킨다.

도 3의 파선부는 밀봉구조의 확대도다. 이 밀봉구조에 있어서는, 다양한 열과 기계적 공정을 거친 이종의 글라스 재료로 이루어지는 플레이트간의 수축량의 차이 및 플레이트의 휨을 흡수하기 위해서, 접합 부재(206)에 인듐(In)과 같은 연신성이 높은 재료를 사용하고 있다. 이에 의해, 균열 등에 의한 진공 리크를 회피된다. 그런데, 완성된 진공외피(90)에는 잔류 응력에 의해 휨이 남고, 이 휨은 화상 표시장치가 대형화됨에 따라 현저해진다.

화상 표시장치에 생기는 휨에 관한 4개의 실례를 도 2에 나타낸다. 이 경우, 전체 휨량(최대 휨량)이 대략 1mm이며, 전체 휨량에 대한 휨의 불균일은, 대략 0.1mm로 재현된다. 이 재현성은, 밀봉공정에 있어서, 특히 밀봉장치의 가열 성능에 의존하고, 같은 장치를 사용할 경우에 재현성이 높은 것을, 연구로부터 확인할 수 있다. 그리고, 이때 화상 표시장치의 두께의 면내 불균일은 최대로 대략 0.1mm이며, 리어 플레이트와 페이스 플레이트는, 거의 면내 전역에 걸쳐서 평행하다고 말할 수 있다.

원래, 화상 표시장치가 평면인 경우에는, 리어 플레이트의 각 전자 방출소자로부터 연장하는 리어 플레이트의 법선이 페이스 플레이트와 교차하는 곳에, 각 전자 방출소자에 대응하는 발광부가 있게 된다. 그런데, 도 1의 (a) 내지 (d)에 나타낸 바와 같이, 화상 표시장치가 휘게 되면, 대응하는 페이스 플레이트의 발광부가, 전자 방출소자로부터 연장한 리어 플레이트의 법선과의 교점으로부터 벗어난다. 이렇게, 화상 표시장치에 휨이 있을 경우, 리어 플레이트 위의 전자 방출소자로부터 방출된 전자빔은, 전자빔이 원래 도달해야 할 위치로부터 벗어난 위치에 도 달하게 된다. 이 편차는 휘도와 색의 불균일을 일으키므로, 화질이 저하한다.

화상 표시장치의 휨의 정도는, 화상 표시장치간에서 재현성이 있지만, 그 정도는 1화상 표시장치의 화상표시 영역 내에서 일정하지 않다. 따라서, 도 1에 나타낸 θa~θi로 표시되는 대표적인 법선 사이의 관계도, 특별히 소정의 함수로 규정될 필요는 없다. 이 경우, 화상표시 영역 내의 개개의 영역마다, 위치 편차에 대한 소정의 대책을 검토해야 한다.

휨에 의한 위치 편차의 상태는, 개개의 전자 방출소자의 위치에 의해 도 1의 (b) 내지 (d)에 나타낸 바와 같이 다음의 3개의 상태가 생각된다.

도 1의 (b)는, 리어 플레이트와 페이스 플레이트의 수축량이 다른 것에 기인하여, 리어 플레이트와 페이스 플레이트의 상대 위치가, 페이스 플레이트와 리어 플레이트의 대향면에 평행한 방향으로 벗어난 경우다.

도 1의 (c)는, 리어 플레이트와 페이스 플레이트가 최종적으로 동일한 휨을 가지면서 밀봉됨으로써, 각 전자 방출소자로부터 연장하는 리어 플레이트의 법선과 페이스 플레이트의 교점이 대응하는 표시부에서 벗어난 경우다.

도 1의 (d)는, 리어 플레이트와 페이스 플레이트가 평행하지 않은 상태로 밀봉됨으로써, 전자 방출소자로부터 연장하는 리어 플레이트의 법선과 페이스 플레이트의 교점이 대응하는 표시부에서 벗어난 경우다.

도 1의 (b)와 (c)의 경우, 전자 방출소자로부터 대응하는 발광부를 향하는 벡터와, 리어 플레이트의 법선 벡터가 이루는 각도 θ는, 페이스 플레이트 상에서의 전자빔의 전자 도달 위치 편차 x에 관해서 x=d×tanθ가 된다. 즉, 도 1의 (b) 와 (c)의 편차를 구별할 필요는 없다. 전자빔의 전자 도달 위치 편차 x를 알면, 도 1의 (b)와 (c)에 나타낸 경우의 영향에 의한, 상기의 각도 θ를 알게 된다. 따라서, 각도 θ를 표면에 걸쳐서 임의로 보정하는 수단을 이용하여, 화상 표시장치의 휨에 기인하는 화질 저하를 회피할 수 있다.

도 2의 예에 표시되는 표시장치에서는, 도 1의 (d)의 경우는 고려할 필요는 없다. 그 이유는, 도 2에 예시되는 표시장치의 경우, 표시장치의 두께의 면내 불균일은 작기 때문이다. 그런데, 정규 설계에 있어서, 페이스 플레이트와 리어 플레이트가 평행하지 않은 화상 표시장치에서는, 도 1의 (d)에 나타낸 배치 관계가 문제가 될 경우도 있으므로, 이 경우를 다룰 필요가 있다.

본 발명의 목적은, 상기 도 1의 (b)와 (c)로 나타낸 화상 표시장치의 휨에 의해 생긴 발광 위치의 편차를, 전자빔 궤적에서의 면내 분포를 갖게 함으로써 보정하여, 표시 품위가 높은 화상 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 화상 표시장치는, 휘어진 리어 플레이트 위에 위치하는 복수의 전자 방출소자 각각으로부터 방출되는 전자의 초기 속도 벡터를, 대응하는 발광부에 조사할 수 있도록 면내 분포를 갖게 하는 것을 특징으로 한다. 또한, 발광부 위치의 분포를 리어 플레이트측의 전자빔 특성의 면내 분포에 맞추도록 형성하는 것이 더 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 관하여 설명한다.

전자빔의 초기 속도 벡터가 특정한 면내 분포를 가지도록 하기 위해서는, 소자 전극이 경사져서, 도 4에 나타낸 전자빔 궤적이 이하에 도 10을 참조해서 설명 한 X방향에 대하여 경사지도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 이하에 도 12를 참조해서 설명한 바와 같이, 소자 전극의 형상을 원호형상으로 형성함으로써 전극 상의 소정의 각도 위치에 전자 방출부를 형성하여, 전자빔의 초기 속도 벡터를 임의로 선택할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 방출부의 위치에 면내 분포를 갖게 함으로써, 전자빔의 전자 도달 위치를 대응하는 페이스 플레이트의 정확한 위치에 도달시키는 것이 바람직하다.

전자의 초기 속도 벡터가 면내 분포를 가지도록 하기 위해서는, 예를 들면 이하의 도 14를 참조해서 설명한 바와 같이, 소자 구동전압 Vf를 조정함으로써, 전자빔의 초기 속도 벡터로 면내 분포를 갖게 하는 것으로 면내 분포를 실현하는 것이 바람직하다.

전자의 궤적이 면내 분포를 가지도록 하기 위해서는, 매트릭스 구성에 의한 빔 제어 효과로 면내 분포를 갖게 하는 것으로 면내 분포를 실현하는 것이 바람직하다. 더 구체적으로는, 이하의 도 17을 참조해서 설명한 바와 같이, Y방향 배선의 높이와 인접하는 전자 방출소자와의 거리를 제어함으로써 면내 분포를 실현하는 것이 바람직하다.

상기 어느 경우에 있어서, 페이스 플레이트의 발광부의 위치의 전계 내의 페이스 플레이트의 발광부에서 면내 분포를 더 갖게 하는 것이 바람직하다. 더 구체적으로는, 이하에 도 20을 참조해서 설명한 바와 같이, 페이스 플레이트의 형광체 위치를 변경하는 것으로 실현한다. 이에 의해, 방출 전자의 벡터에 분포를 가지게 하는 것만으로 다룰 수 없는, 큰 위치 편차를 보정하는 것이 가능해 진다. 또한, 도달 위치의 보다 미세한 조정이 가능해 진다.

보정되는 휨을 설명하기 위해서, 휨이 없는 이상적인 면을 기준면으로서 설명한다. 보정의 목표값으로 사용되는 기준면은, 기본적으로는 법선의 평균값에 수직한 면으로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 각 방식의 보정량이 균등해지기 때문이다. 화상 표시장치의 단부 부근에서 생긴 휨이 위치 편차 보정을 할 수 없을 만큼 큰 경우에는, 화상 표시장치의 단부 영역에서의 법선만을 이용하여, 개별 기준면을 산출할 수 있다. 또한, 곡면의 기준면은 보다 유연한 보정이 가능하므로, 기준면을 곡면으로 형성하는 것이 바람직하다. 기준면은 보정량을 고려하고, 광학특성도 고려해서 설정하는 것이 보다 바람직하다.

[실시형태]

(실시형태1)

본 발명의 화상 표시장치의 실시형태에 관하여 설명한다.

도 3은 화상 표시장치의 사시도다. 내부구조를 나타내기 위해서 일부를 절개하고 있다. 하측의 파선 내에는 밀봉부의 확대 단면을 나타낸다. 도 3으로부터, 본 실시형태의 화상 표시장치는, 리어 플레이트(81)와, 리어 플레이트(81)에 대향해서 배치되는 페이스 플레이트(82) 및, 이들 플레이트를 지지하는 지지 프레임(86)으로 구성되는 진공외피(90)를 구비한다. 리어 플레이트(81)에는, 표면 전도형 전자 방출소자인 전자 방출소자(87)가 매트릭스 형상으로 다수 배치되고, 이들 표면전도형 전자 방출소자(87) 각각의 한 쌍의 소자 전극이 X방향 배선(88)과 Y방향 배선(89)에 각각 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, X방향은 수평(열)방향 과 동일하고, Y방향은 수직(행)방향과 동일하다. 본 실시형태에서는, X, Y배선에 은(Ag)을 주성분으로 하는 배선을 사용하고 있다. X, Y배선은 도시되지 않은 산화납(PbO)을 주성분으로 하는 층간절연층에 의해 절연되어 있다. 이들 X, Y배선 및 층간절연층은 입체 구조물이며, 전자빔의 궤적에 적지 않게 영향을 미친다. 페이스 플레이트(82)는 글라스 기판(83)으로 구성되고, 그 내면에 형광체(84)와 메탈 백(85) 등이 형성된다.

본 실시형태에서는 리어 플레이트(81)에 형성되는 전자 방출소자로서 표면 전도형 전자 방출소자를 사용한다. 표면 전도형 전자 방출소자의 기본적인 소자구성 에 관하여 설명한다. 도 4의 (a) 및 (b)는 각각 소자 구성의 평면도와 측면도다.

도 4의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 표면 전도형 전자 방출소자는 이하와 같이 구성된다. 즉, 기판(1) 위에 소자 전극 간격 L, 소자 전극 길이 We의 한 쌍의 소자 전극(2, 3)이 형성되어 있다. 또한, 이들 소자 전극(2, 3)에 걸쳐서 도전성 박막(4)이 형성되고, 이 도전성 박막(4)의 중앙 부근에 전자 방출부(5)가 형성된 구조다. 또한, 이 기판(1)과 대향해서 애노드가 설치되고, 그 대향하는 면에는 형광체가 도포된다.

본 실시형태에서는 기판(1)으로서 무알칼리 글라스를 사용하고 있다. 소자 전극(2, 3)의 재료는 도체재료이며, 본 실시형태에서는 Pt를 사용하고 있다. 막두께는 재료의 도전성에 의존하며, 본 실시형태에서는 대략 20nm이다. 소자 전극 간격 L은 대략 5㎛, 소자 전극 길이 We는 대략 120㎛, 소자 길이 Wd는 대략 80㎛이 다. 소자 전극(2, 3)은 스퍼터링과 포트 리소그라피를 조합해서 형성한다.

도전성 박막(4)은 양호한 전자 방출특성을 얻기 위해서, 미립자로 구성된 박막을 사용한다. 도전성 박막(4)의 막두께는 대략 10nm이다. 도전성 박막으로서 본 실시형태에서는 팔라듐(Pd)을 사용하고 있다. 도전성 박막(4)은 용액 도포 후에 소성하는 방법으로 형성하고 있다.

전자 방출부(5)는, 도전성 박막(4)의 성막 후에 포밍(forming)으로 불리는 통전 처리를 실시하는 것으로 형성한다. 본 실시형태에서는 유기 팔라듐 용액을 도포한 후, 도포된 유기 팔라듐 용액을 소성해서 산화팔라듐(PdO)막을 형성한다. 그리고, 도전성 박막(4)을 형성한다. 그 다음, 수소가 공존하는 환원 분위기하에서 통전가열해서, 도전성 박막(4)을 팔라듐(Pd)막으로 변경한다. 동시에, 균열부를 형성함으로써 전자 방출부(5)를 형성한다. 통전 시의 전압은 보통 대략 20V이다.

상기한 바와 같이 구성된 표면 전도형 전자 방출소자에서는, 한 쌍의 소자 전극(2, 3)간에 전압을 인가해서 도전성 박막(4)의 표면(소자 표면)에 전류(방출 전류)를 흘림으로써 전자 방출부(5)의 균열부 부근으로부터 전자가 방출된다. 방출된 전자는 대략 10kV로 인가된 애노드 전극에 의하여 가속되고, 애노드의 형광체와 충돌해서 발광한다. 이 전자 방출소자는 도 15에 나타낸 바와 같은 특성을 가진다. 구동 전압 Vf가 문턱전압 Vth보다 커지면, 지수함수적으로 방출 전류가 증가하고, 애노드측의 형광체 발광 휘도가 증대한다. 이 전자 방출소자는 이러한 스위칭(switching) 특성을 가진다. Vth는 대략 10V이며, 구동전압 Vf는 16~20V범위 내이다. 소자의 구동은 사각형 펄스를 사용하는 교류로 행해지고, 펄스폭 Pw에 따라서 휘도도 증가한다. 또, 도 4의 (a) 및 (b)에 나타낸 예에서는, 전자 방출부(5)는 도전성 박막(4)의 중앙에 사각형으로 나타내지만, 이 형상은 모식적으로 나타낸 것이며, 실제의 전자 방출부의 위치나 형상을 충실하게 표현하고 있는 것은 아니다. 균열부는 미시적으로 보면 구불구불 구부러지고 있지만, 거시적으로 보면 전극형상에 대응하는 형상으로 되어 있다. 전자는 방출점 근방의 전극에 의해 형성되는 전계 방향에 따른 초기 속도 벡터로 방출된다. 즉, 전자는 한 쌍의 소자 전극이 대향하는 방향으로 초기 속도 벡터를 갖고, 소자 전극의 형상으로부터 전자빔의 초기 속도 벡터의 방향을 설계할 수 있다.

또한, 전자의 궤적에 대해서, 도 14에 나타낸다. 도 14에 나타낸 바와 같이, 전자빔의 수평 전자 도달 거리 dx는 전자의 방출 에너지에 의존하고, SQRT((Vf－VΦ)/Va)에 비례한다. (VΦ는 일함수를 나타낸다.).

도 6은 도 3에 나타낸 화상 표시장치의 페이스 플레이트 위에 만드는 형광부를 나타낸 도면이다. 형광부는, 배열에 의해 블랙스트립 혹은 블랙매트릭스 등으로 불리는 흑색 도전체(91)와 형광체(92)로 구성된다. 전자빔의 발광상(93)은, 보통 형광체 개구부의 중심에 오도록 설계된다. 그런데, 리어 플레이트와 페이스 플레이트의 얼라인먼트가 벗어나거나, 화상 표시장치의 휨이 크게 되면, 발광상(93)이 형광체 개구부의 중심에 오지 않게 되고, 흑색 도전체에 의해 발광상이 가려지는 일도 발생할 수 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 형광막(84)의 내면측에는, 보통 메탈 백(85)이 형성된다.

전술한 바와 같은 리어 플레이트와 페이스 플레이트 및 지지 프레임에 의해, 도 3에 나타낸 화상 표시장치의 진공외피(90)를 구성한다. 도 3의 파선 내를 참조하여, 진공외피(90)의 밀봉구조를 설명한다. 지지 프레임(86)과 리어 플레이트는 프릿 글래스에 의해 고정된다. 지지 프레임(86)과 페이스 플레이트(82)는 접합 부재(206)에 의해 접착된다. 접합 부재(206)로서는, 리어 플레이트(81)와 페이스 플레이트(82)의 열팽창계수의 차이를 흡수하도록 유연하고, 고온에서도 가스방출이 적은 재료를 사용한다. 본 실시형태에서는 인듐(In)을 사용한다. 지지 프레임(86) 및 페이스 플레이트(82)의 접합 부재(206)에 의해 접착되는 장소에는, 계면에서의 밀착성을 높이기 위해서, 언더코팅층(204)이 형성된다. 본 실시형태에서는, 인듐(In)에 대하여 흡습성이 좋은 은(Ag)을 사용한다.

전술한 밀봉구조를 가지는 화상 표시장치를 제작하는 순서를 설명한다. 우선, 리어 플레이트(81)에 지지 프레임(86)을 프릿 글래스(203)로 접착하고, 400~500℃에서 10분 이상 소성함으로써 고정한다. 그 후, 지지 프레임(86)과 페이스 플레이트(82)간의 부분을 접합 부재(206)로 밀봉 부착함으로써 진공외피(90)를 구성한다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 위치결정장치(200)로 얼라인먼트를 행하고, 페이스 플레이트(82)측 및 리어 플레이트(81)측의 양측으로부터 접합 부재(206)에 대하여 소정의 압력을 인가한다. 그리고, 압력을 인가한 상태에서, 180℃에서, 10분 정도의 가열 처리를 행하고, 지지 프레임(86)과 페이스 플레이트(82)를 접합 부재(206)로 접합한다. 이 일련의 공정은 모두 진공 챔버 중으로 행해지므로, 진공외피(90) 내부를 처음부터 진공으로 하는 것이 가능해 진다.

또, 본 실시형태의 화상 표시장치에 있어서는, 스페이서로 불리는 도면에 나타내지 않은 지지체를 설치함으로써, 대면적의 경우에도 대기압에 대하여 충분한 강도를 갖는 진공외피(90)를 구성한다.

접합 부재(206)는 연신성을 가지므로, 가열 처리 후의 냉각 과정에서, 페이스 플레이트(82) 및 리어 플레이트(81)의 열팽창계수의 차이에 의해 생기는 응력을 접합 부재(206) 자체가 흡수한다. 따라서, 페이스 플레이트(82) 및 리어 플레이트(81)로서 열팽창계수가 다른 것을 선택해도, 균열 발생 등의 불량은 생기지 않는다. 접합 부재(206)에 의한 응력의 흡수에는, 접합 부재(206)의 두께가 크게 영향을 미친다. 진공외피(90)의 사이즈가 작은 경우에는, 인듐(In)에 의해 접합하는 밀봉구조를 채용하는 것만으로, 비교적 간단하게 다른 글라스 재료로 만들어지는 플레이트를 사용하는 진공 케이스를 형성하는 것이 가능하다. 그런데, 진공외피(90)의 사이즈가 커지면, 충분한 인듐(In)의 두께가 없을 때, 이종의 글라스 간의 열팽창계수의 차이를 흡수할 수 없게 되어, 플레이트에 균열이 발생한다. 따라서, 진공외피(90)의 사이즈가 커지면, 이에 따라 인듐의 두께도 크게 할 필요가 있다. 실험적으로, 인듐(In)의 두께는 진공외피의 사이즈의 0.05~0.5％의 범위 내가 바람직하다.

접합 부재(206)에 인듐과 같은 연신성이 높은 재료를 사용함으로써 균열의 발생은 방지되지만, 이 경우 접합 부재 내부에서 큰 잔류 응력이 발생하여, 플레이트에 휨을 생기게 한다. 진공외피(90)의 밀봉을 행할 때, 각 색형광체와 각 전자 방출소자는 서로 대응시키지 않으면 안 되기 때문에, 상하 기판의 노킹(knocking) 법 등에 의한 충분한 얼라인먼트를 행할 필요가 있다. 그런데, 이 휨에 의해 생기는 전자빔 도달 위치 편차는, 밀봉 부착시의 얼라인먼트에 의해서는 보정할 수 없다. 외피가 대형화하면, 이 문제는 더 현저해진다.

본 실시형태에서는, 이 휨에 의한 전자빔 도달 위치 편차를, 이하에 나타낸 바와 같이 경사 형상을 가지는 각 소자 전극을 채용함으로써, 전자빔의 초기 속도 벡터에 면내 분포를 형성함으로써, 보정한다.

전술한 바와 같은 본 실시형태에 있어서의 표면 전도형 전자 방출소자의 기본적인 특성으로부터, 전자 방출특성은 대향하는 소자 전극간에 인가하는 펄스 형상 전압의 진폭과 폭에 따라 제어되며, 이 전자 방출특성에 의해 중간계조가 표현된다. 다수의 전자 방출소자를 배치한 경우에는, 주사선신호에 의해 라인을 선택하고, 정보선 신호 라인을 통해서 각 소자에 펄스 전압을 인가함으로써, 임의의 소자에 개별 전압을 인가하는 것이 가능해 지고, 각 소자를 독립적으로 제어할 수 있다.

이 화상 표시장치의 표준적인 구동장치에 관하여 설명한다. 도 8의 블럭도는 본 실시형태에 있어서의 텔레비전 신호에 근거한 텔레비전 표시용의 화상 표시장치의 개략적인 구성을 나타낸다.

전자 방출소자를 사용한 화상 표시패널(101)의 X방향 배선에는, 주사선신호를 인가하는 주사 구동회로를 구성하는 주사신호회로(102)가 접속되어 있다. 또한, Y방향 배선에는 Y방향 배선에 정보신호를 인가하는 데이터 구동회로를 구성하는 변조전압 변환회로(107)와 펄스폭 변조회로(105)가 접속된다. 전압변조는, 입 력되는 전압 펄스에 대하여 적절히 펄스의 진폭을 변조한다. 펄스폭 변조는, 입력되는 병렬 화상 신호에 대하여 전압 펄스의 폭을 변조한다.

동기제어회로(103)는, 디코더(106)로부터 송출된 동기신호에 의거하여 동기제어신호를 송출한다. 디코더(106)는, 외부로부터 입력되는 텔레비전 신호로부터, 동기신호 성분과 화상신호 성분을 분리하기 위한 회로다. 이 화상신호 성분은, 동기신호에 동기해서 병렬변환회로(104)에 입력된다.

병렬변환회로(104)는, 제어회로(103)로부터 송출된 신호에 근거해서 제어되어, 시계열적으로 직렬로 입력되는 화상신호를 직렬에서 병렬로 변환한다. 이 직렬-병렬 변환된 화상 데이터는, 전자 방출소자 n개분의 병렬 신호로서 출력된다.

펄스폭 변조회로(105)와 변조전압 변환회로(107)는, 각 휘도신호를 각 전자 방출소자에 인가하는 펄스폭과 변조 신호로 변환한다. 변조전압 변환회로(107)의 출력 신호는 Y방향 배선을 통해서 화상 표시패널(101) 내로 입력되고, X방향 배선에 의하여 선택된 주사 라인과의 교점에 위치하는 각 전자 방출소자에 인가된다. X방향 배선을 순차적으로 주사하는 것에 의해, 화상 표시장치 전체 면의 전자 방출소자를 구동한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시형태에서는, 각 전자 방출소자에, 화상 표시장치 내의 X, Y배선을 통해서 전압을 인가해서, 전자 방출을 행하게 한다. 그리고, 전자 방출과 함께, 고압단자 Hv를 통해서 애노드 전극인 메탈 백(85)에 고압을 인가하고, 각 전자 방출소자로부터 방출된 전자를 가속하여, 형광체에 충돌시킨다. 이에 의해, 화상을 표시할 수 있다. 이러한 화상 형성장치의 구성은, 본 발 명의 화상 형성장치의 일례이며, 본 발명의 기술사상에 의거하여 다양한 변형이 가능하다. 입력 신호로서는 NTSC, PAL, HDTV 등이 있다.

본 실시형태의 전자빔 도달 위치 편차 보정에 관하여 설명한다.

밀봉 공정에서의 휨은 어느 정도의 재현성을 가지고 있다. 도 1의 (a)와 같이 휘어진 화상 표시장치에서는, 리어 플레이트 상의 전자 방출소자로부터 연장한 법선의 페이스 플레이트에 도달하는 점이, 이상적인 발광 위치에서 어느 정도 벗어나고 있을지를 "기준 법선과 실제 법선간의 각도"라고 하고 있다. 여기에서, 이상적인 발광 위치는, 그 전자 방출소자에 대응하는 발광 부재의 형성 위치를 의미한다. 또한, "기준 법선과 실제 법선간의 각도"는, 기준면의 법선과 리어 플레이트의 법선에 의해 형성된 각도를 의미한다. 이 "기준 법선과 실제 법선간의 각도"는, 휨의 실제 측정평균값으로부터 산출한다. 또한, 기준면으로서는, 법선의 벡터 평균에 수직한 면을 사용하고 있다. 도 9에 본 실시형태에 있어서의 페이스 플레이트 상의 발광점이 X방향 및 Y방향 중 어느 하나에 대해서 벗어날 때의 기준면과 법선간의 각도를 보이고 있다. 본 실시형태에서는 기준면을 평면으로 하고 있지만, 기준면은, 광학특성상 곡면으로 간주하는 것이 좋을 경우는 평면에만 한정하지 않는다.

도 10에 나타낸 바와 같이, X방향과 Y방향(X방향 배선이 연장되는 방향을 X방향, Y방향 배선이 연장되는 방향을 Y방향이라고 한다)에 대하여 소자 전극이 각도를 갖게 되면, 소자 전극에 의한 전계 방향은 전극의 경사에 수직한 방향이 된다. 도 4의 (a) 및 (b)의 전자빔 궤적과 같이 전자소스로부터 방출하는 전자빔은 전계 방향을 따라 비상하므로, 전자빔은 Y방향의 속도 벡터를 가지게 된다. 결과적으로, 페이스 플레이트에 도달하는 전자빔 도달 위치는 소자 전극의 경사 각도에 따라 벗어난다. 도 11에 기준면과 실제 법선간의 각도와 소자 전극의 경사 각도 θy간의 관계를 나타낸다. 도 11의 관계가 도 9의 위치 편차와 대응하도록 만들어지면, 적절한 소자 전극의 각도를 선택할 수 있다. 예를 들면, 도 9를 기초로, 전자 도달 위치 편차가 5㎛일 때, 기준 법선과 실제 법선간의 대응하는 각도는 대략 0.17deg가 된다. 그 다음, 도 11로부터 소자 전극의 각도가 대략 2.5deg인 것을 안다. 이 대응에 의거하여 미리 휨에 대응한 각도를 가지는 소자 전극을, 소자 전극형성 공정 시에 형성하고, 휨에 의한 전자빔 도달 위치 편차를 보정한다. 화상표시 면내 전역에 걸쳐서 각도분포를 갖게 한 소자 전극의 모식도를 도 5에 나타낸다. 도 5에 있어서, 휨은 주로 Y방향에 존재한다. X방향의 휨이 고려될 경우, X방향에 대해서 보정이 필요하다. 본 실시형태에서는 소자 전극을 일반적인 스퍼터링-포토리소그라피 에칭 공정에 의하여 제작한다. 따라서, 휨에 대응한 전용의 마스크가 필요하지만, 스크린인쇄 등의 다른 공정에 비교해서 패턴 정밀도가 높고, 전자빔 위치의 보정의 정밀도도 좋기 때문에 스퍼터링-포토리소그라피 에칭 공정이 바람직하다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는 소자 전극의 각도로 면내 분포를 갖게 함으로써 화상 표시장치에 잔류하는 휨에 기인한 빔 도달 위치의 편차를 보정한다.

(실시형태2)

본 실시형태는, 전극형상이 도 12에 나타낸 원호형상일 경우이며, 이외는 실 시형태1과 동일하다. 이 경우, 도 12의 Y4~Y6과 같이 전극 상의 소정 각도의 위치 dy4~dy6에 Y방향 전자 방출부를 형성하면, 실시형태1에서 설명한 바와 같이 전자빔의 초기 속도 벡터를 임의로 선택할 수 있다. 즉, 전자 방출부의 위치에서 면내 분포를 갖게 함으로써, 전자빔 도달 위치를 옳은 위치에 도달시킨다. 도 13은 전극반경 Ry가 100㎛인 경우의, 기준면과 법선간의 각도와, 대응하는 전자 방출부 위치의 편차량간의 관계를 나타낸 도면이다. 도 13의 관계를 실시형태1과 같은 방법으로 도 9의 위치 편차와 대응시킴으로써, 적절한 전자 방출부 위치의 편차량을 선택할 수 있다. 예를 들면, 도 9로부터, 전자 도달 위치 편차가 5㎛인 경우, 기준 법선과 실제 법선간의 대응하는 각도는 0.17deg이 된다. 도 13으로부터 이때의 전자 방출부 위치의 편차량은 4.5㎛인 것을 안다. 매트릭스 배선의 입체구조에 있어서는, 전자 방출부의 위치가 중심으로부터 편차에 따라 도 13의 관계가 매트릭스 입체구조의 영향을 받기 때문에, 도 13의 관계가 비선형이 되는 몇몇 경우도 있다. 이때는, 실제 측정이나 시뮬레이션에 의해 도 13의 관계를 고칠 수 있다. 본 실시형태의 방식에서는, 보정 범위가 좁지만, 설계가 변경이 된 경우에도 마스크를 변경할 필요가 없는 점이 특징이다. 소자막을 잉크젯 공정으로 제작하는 경우에는, 잉크젯으로부터 토출되는 액적의 착탄 위치를 화상 표시장치마다 변경함으로써 다른 보정을 행하는 것이 가능하다. 이 경우, 예를 들면 리어 플레이트 기판마다 휨에 따른 조정을 할 수 있다.

(실시형태3)

본 실시형태에서는, 화상 표시장치 전체 면에 걸쳐 전극 각도가 0도(한 쌍의 소자 전극의 대향 부분이 Y방향 배선과 평행)이다. 그러나, 본 실시형태는 매트릭스 구성에 의한 빔 제어 효과로 면내 분포를 갖게 함으로써 전자빔의 도달 위치를 페이스 플레이트 상의 옳은 위치에 도달시킨다. 이하, 본 실시형태를 상세히 설명한다.

Y방향 배선의 입체구조는, 전자빔의 수평도달 거리 dx에 영향을 미친다. Y방향 배선의 주요한 파라미터는, 전자소스와의 거리 xd와 Y방향 배선 높이 hd이며, 이들은 전자궤적에 영향을 미친다. 구체적으로는, 도 17을 이용하여 설명하면, xd가 작아지면 전자빔의 궤적은 Y방향 배선에 반발하는 것 같이, 예를 들면 dx4로부터 dx3으로 변경된다. 또, 높이 hd가 높아지면, 전자빔의 궤적도 Y방향 배선에 반발하는 것 같이 변화된다. 도 18은 실험적으로 얻어진 결과를 맞춤으로써 얻은 관계인, 전자 방출부와 Y방향 배선간의 거리가 55㎛인 경우의, 기준면과 법선의 각도와, Y방향 배선의 높이와의 관계를 보이고 있다. 마찬가지로, 도 19는 Y방향 배선 높이가 19.5㎛인 경우의 기준면과 법선간의 각도와, 전자 방출부와 Y방향 배선간의 거리와의 관계를 보이고 있다. 실시형태1과 같은 방법으로, 이것들을 도 9의 관계와 대응시켜서, 전자 도달 위치의 적절한 보정을 행한다. 예를 들면, 도 9로부터 전자 도달 위치 편차가 5㎛인 경우, 대응하는 기준 법선과 실제 법선간의 각도는 0.17deg가 된다. 도 18로부터 이때의 Y방향 배선 높이는 20.3㎛인 것을 안다. 또한, 도 9로부터 전자 도달 위치 편차가 5㎛인 경우, 대응하는 기준면과 법선간의 각도는 대략 0.17deg가 된다. 도 19로부터 이때의 전자 방출부와 배선간 거리는 48㎛인 것을 안다.

상기 실시형태1~3에 있어서, 전자 방출소자에 인가하는 전압 Vf를 소자마다 조정하여, 전자빔 도달 위치를 더 조정해도 된다. 이에 대해서, 이하에 상세한 설명한다.

전자빔의 수평 전자 도달 거리 dx는 방출 에너지에 의존하고, SQRT((Vf－VΦ)/Va)에 비례한다. (VΦ는 일함수이고, Va는 애노드 전압을 나타낸다.). 도 16에 나타낸 바와 같이, 실시형태1과 마찬가지로 도 9에 나타낸 전자 도달 위치의 편차에 대하여, 소자 구동전압 Vf에 보정을 행하면, 전자빔의 위치를 더 조정할 수 있다.

그런데, 이 경우에는 휘도의 변화를 수반하므로, 이 휘도의 변경을 보정하도록 소자구동 펄스폭 Pw를 소자 구동전압 Vf에 의한 휘도 변동에 맞춰서 변경하는 것이 바람직하다. 도 15에서 나타낸 바와 같이, 구동 전압에 의해 휘도가 도면의 Lu1으로부터 Lu2로 변화된 경우에는, 구동 펄스를 Pw1으로부터 Pw2로 조정해서 구동 전압에 의한 휘도의 변화를 보정한다. 보정량은 전자소스특성에 따른다. 본 실시형태에서는 Vf=19.2V, 펄스폭 Pw=6.7μs, 휘도 200cd/cm²의 상태로부터 구동전압 Vf이 변화할 때, 펄스 폭 Pw에서 얻을 수 있는 본래 휘도는 10.8μs이다. 이 보정은 실시간으로 행할 필요는 없고, 미리 측정한 구동 전압과 펄스폭의 관계를 면내 분포용 보정 테이블로서 갖게 해두면 된다. 즉, 도 8의 펄스폭 변조회로(105)와 변조전압 변환회로(107)에 공급되는 펄스폭 Pw와 구동 전압 Vf간의 관계는, 보정이 없을 때의 한 종류의 화상신호이다. 그런데, 보정이 있을 때는 면내 보정용 분할 블록에 따른 복수의 관계가 있게 된다. 본 발명의 방식은 화상 표시장치의 제작 공정에는 어떤 변경을 행하지 않지만, 그 보정 범위는 좁게 수㎛이다.

또한, 제1~3의 실시형태에 있어서, 화상 표시장치의 휨이 어느 정도의 범위를 넘으면, 휨은 리어 플레이트측만 다룰 수 없게 된다. 예를 들면, 제1실시형태에서는 전극 각도가 10도 이상인 패턴을 설계하는 것은 바람직하지 않다. 그 다음, 이러한 경우에 있어서는, 형광체의 위치에 면내 분포를 갖게 하는 것으로 전자빔 도달 위치에 발광부 위치를 맞춰서, 전자빔 제어에 의한 전자 도달 위치의 편차의 보정을 완료한다. 도 21에 형광체 위치 이동만을 고려할 때의, 기준면과 법선간의 각도와 형광체 위치 편차량의 관계를 나타낸다. 또, 형광체의 위치에 대해서, 도 20을 사용하여 설명한다. 참조부호 dy는 Y방향에서의 형광체 피치에 대한 형광체 위치 중심의 편차량이다. 여기에서 형광체 피치는, 휨이 없는 것을 전제로 해서 설정한 기준 피치(목표값)이다. 참조부호 Y8은 표준위치에 위치한 형광체다. 형광체 Y8에서, 형광체 위치의 중심은 형광체 피치로부터 벗어나지 않고 있으므로, dy8은 0이다. 실시형태1~3에 나타낸 보정을 행해도, 화면 단부에 가까운 영역에서 형광체의 개구영역에 전자빔 발광부가 들어가지 않을 경우에는, 형광체 Y7이나 Y9과 같이 형광체 위치를 벗어나게 함으로써, 전자빔 도달 위치의 보정을 더 보완한다. 그런데, 이 보완은, 형광체의 피치를 변경하기 때문에, 광학적으로 바람직하지 않을 변경이 고려될 수 있으므로, 편차량 dy7~dy9의 크기는 10㎛ 미만이 바람직하다. 형광체 위치를 비켜 놓는 방식은, 페이스 플레이트의 흑색 도전체 등의 마스크를 변경함으로써 실현된다.

이상에서 설명한 각 실시형태에 있어서, 전자소스기판에 형성되는 전자 방출소자로서 표면 전도형 전자 방출소자를 예로서 언급하고 있지만, 본 발명은 표면 전도형 전자 방출소자에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 전계 방출형 소자 등의 그 밖의 전자 방출소자를 이용해도 된다.

또한, 본 발명은, 휨에 의해 생기는 위치 편차를 보정하는 것이며, 휨에 의한 위치 편차의 종류에 관해서는 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 리어 플레이트와 페이스 플레이트가 평행하지 않을 때의 편차에 있어서도, 본 발명은 계산식을 변경하지 않고 이러한 편차를 다룰 수 있다.

또한, 본 실시형태1~3에 각 실시형태가 독립적인 경우를 기재했지만, 본 발명은, 이에 한정되는 것은 아니고, 각 실시형태를 조합해서 목적을 달성할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 리어 플레이트 및 페이스 플레이트가 밀봉에 의해 서로 부착된 화상 표시장치에서 잔류 응력에 의한 휨이 있는 경우에도, 휘도와 색의 불균일이 없는 고품질의 화상 표시장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 보다 큰 휨을 허용할 수 있기 때문에, 종래의 것보다 페이스 플레이트 및 리어 플레이트의 두께를 얇게 할 수 있다. 그 결과, 경량이고 염가인 화상 표시장치를 제공할 뿐 아니라, 보다 대화면, 고해상의 화상 표시장치를 제공할 수 있다.

Claims (6)

1. 한 쌍의 전극간에 전자 방출부를 가지는 복수의 전자 방출소자와, 상기 복수의 전자 방출소자를 접속하는 복수의 행방향 배선 및 복수의 열방향 배선을 포함하는 전자소스를 가지는 전자소스기판과,

   상기 복수의 전자 방출소자에 대응하는 복수의 발광부를 포함하고, 전자소스기판에 대향해서 위치하는 대향기판을 구비하는 표시장치이며,

   상기 전자소스기판이 휨을 가지고, 상기 복수의 전자 방출소자의 한 쌍의 전극의 대향면은 상기 열방향 배선에 대해서 각각의 각도를 가지고, 상기 각도는 상기 복수의 전자 방출소자 각각으로부터 방출하는 전자가 상기 전자 방출소자에 대응하는 상기 복수의 발광부 각각에 조사되도록 상기 휨에 대응한 분포를 가지는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 한 쌍의 전극의 대향면은 곡률을 가지고, 상기 곡률을 가지는 대향면에서의 상기 전자 방출부의 위치는 상기 휨에 대응한 분포를 가지는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치.
4. 한 쌍의 전극간에 전자 방출부를 가지는 복수의 전자 방출소자와, 상기 복수의 전자 방출소자를 접속하는 복수의 행방향 배선 및 복수의 열방향 배선을 포함하는 전자소스를 가지는 전자소스기판과,

   상기 복수의 전자 방출소자에 대응하는 복수의 발광부를 포함하고, 전자소스기판에 대향해서 위치하는 대향기판을 구비하는 표시장치이며,

   상기 전자소스기판이 휨을 가지고, 상기 복수의 전자 방출소자의 전자 방출부의 각각과 상기 전자 방출부에 근접하는 열방향 배선과의 거리는 상기 복수의 전자 방출소자의 각각으로부터 방출하는 전자가 상기 전자 방출소자에 대응하는 상기 복수의 발광부 각각에 조사되도록 상기 휨에 대응한 분포를 가지는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치.
5. 한 쌍의 전극간에 전자 방출부를 가지는 복수의 전자 방출소자와, 상기 복수의 전자 방출소자를 접속하는 복수의 행방향 배선 및 복수의 열방향 배선을 포함하는 전자소스를 가지는 전자소스기판과,

   상기 복수의 전자 방출소자에 대응하는 복수의 발광부를 포함하고, 전자소스기판에 대향해서 위치하는 대향기판을 구비하는 표시장치이며,

   상기 전자소스기판이 휨을 가지고, 상기 복수의 전자 방출소자의 전자 방출부의 각각에 근접하는 열방향 배선의 높이는 상기 복수의 전자 방출소자의 각각으로부터 방출하는 전자가 상기 전자 방출소자에 대응하는 상기 복수의 발광부 각각에 조사되도록 상기 휨에 대응한 분포를 가지는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 복수의 발광부의 인접하는 발광부간의 피치가, 상기 휨에 대응한 분포를 가지는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치.

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