KR100833022B1 - An apparatus for removing chip in solution on plating strip - Google Patents

Abstract

제철공장의 냉연강판 제조라인에서 강판의 전기도금작업시 카로셀을 통과한 도금강판의 표면에 묻어 있는 도금용액내에 포함된 자성슬러지와 같은 금속성 칩을 제거하기 위한 장치가 제공된다.Provided is an apparatus for removing metallic chips such as magnetic sludge contained in a plating solution buried on a surface of a plated steel sheet that has passed through a carousel during an electroplating operation of a steel sheet in a cold rolled steel sheet manufacturing line of a steel mill.

상기 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치는, 카로셀과 글절롤사이에 이송되는 강판측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임을 갖춘 프레임부;와, 상기 프레임의 강판측 전면을 통하여 부분 돌출되고 상기 강판의 표면용액에 포함된 금속성 칩을 흡착토록 프레임내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤을 갖춘 칩 흡착부;와, 상기 프레임의 내부에 상기 자석롤과 밀착되어 회전토록 설치되는 텃치롤;과 상기 텃치롤로서 회전토록 프레임의 내부에 설치되고, 상기 자석롤과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤을 갖춘 칩 제거부; 와, 상기 칩 제거롤로서 제거되고 프레임의 하부로 낙하되는 칩을 용액과 세척수와 분리 흡착시키는 칩 처리용 자석블록과 프레임의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록내의 칩을 처리하는 칩 처리봉을 갖춘 칩 처리부; 및, 상기 프레임의 강판측 전면에 강판과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액을 칩 흡착용 자석롤측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼를 갖춘 용액 유도부로서 구성되어 있다.The metal chip removal apparatus in solution on a plated steel sheet passing through the carousel may include a frame unit having a frame installed to move forward and backward to the steel plate side that is transported between the carousel and the word roll; A chip adsorption part having a chip adsorption magnet roll which is partially protruded and is rotatably installed in the frame to adsorb the metallic chip contained in the surface solution of the steel sheet; and is installed to rotate in close contact with the magnet roll in the frame. A chip removing unit having a chip removing roll which is installed inside the frame to rotate as the quench roll and is in close contact with the magnet roll and sprays washing water to remove metallic chips on the surface of the magnet roll; And a chip processing magnetic block for separating and adsorbing chips that are removed as the chip removing rolls and dropped into the lower part of the frame from the solution and the washing water, and installed to move vertically on the outside of the frame to process chips in the magnetic block. Equipped chip processing unit; And a solution induction part having a wiper for solution induction, which is installed to be in intimate contact with the steel plate on the entire surface of the steel plate side of the frame and guides the steel plate solution to the magnetic roll for chip adsorption.

따라서, 이와 같은 본 발명에 의하면, 도금강판의 표면상에 잔존하는 칩성분이 강판의 이송을 위한 굴절롤등과 같은 각종롤의 표면에 부착되는 것을 효과적으로 방지시키는 효과를 제공한다.Accordingly, the present invention provides an effect of effectively preventing the chip component remaining on the surface of the plated steel sheet from adhering to the surface of various rolls such as refractive rolls for conveying the steel sheet.

카로셀, 도금강판, 도금용액, 용액칩, 칩 제거장치Carousel, plated steel sheet, plating solution, solution chip, chip removing device

Description

카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치{AN APPARATUS FOR REMOVING CHIP IN SOLUTION ON PLATING STRIP} Metal chip removal device in solution on plated steel sheet passing through carousel {AN APPARATUS FOR REMOVING CHIP IN SOLUTION ON PLATING STRIP}             

도 1은 종래 강판의 전기도금작업시 발생되는 금속성 칩의 문제점을 도시한 도시한 개략 정면도1 is a schematic front view showing a problem of a metallic chip generated during the electroplating operation of a conventional steel sheet

도 2는 도 1의 개략 사시도2 is a schematic perspective view of FIG. 1

도 3은 본 발명에 따른 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치의 라인 설치상태를 도시한 개략도Figure 3 is a schematic diagram showing the line installation state of the metal chip removal apparatus in solution on the plated steel sheet passed through the carousel according to the present invention

도 4는 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 도시한 정면 구성도Figure 4 is a front configuration diagram showing a metallic chip removal apparatus in solution on a plated steel sheet passed through the carousel of the present invention

도 5는 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 도시한 평면 구성도Figure 5 is a plan view showing a metallic chip removal apparatus in solution on a plated steel sheet passed through the carousel of the present invention

도 6은 본 발명인 장치에서 칩 흡착용 자석롤을 도시한 것으로서, Figure 6 shows the magnetic roll for chip adsorption in the device of the present invention,

(a)는 내부 구조도(a) is an internal structure diagram

(b)는 단면도(b) section

도 7은 본 발명인 장치에서 자석롤의 구동을 칩 제거롤에 전달하는 텃치롤을 도시한 정면도 7 is a front view showing a quench roll for transmitting the driving of the magnetic roll to the chip removing roll in the present inventors' device;                 

도 8은 본 발명인 장치에서 칩 제거롤을 도시한 것으로서,Figure 8 shows the chip removal roll in the device of the present invention,

(a)는 단면도(a) the cross section

(b)는 전체 구성도(b) is the overall configuration

(c)는 요부 정면도(c) front view of the main part

(d)는 중앙부를 도시한 요부 사시도(d) is a perspective view of the main part showing a central part

(e)는 측단부를 도시한 요부 사시도(e) is a perspective view of a main part showing a side end portion;

도 9는 본 발명인 장치에서 강판상의 용액을 자석롤측으로 유도하는 유도부의 와이퍼를 도시한 사시도Figure 9 is a perspective view showing the wiper of the induction part for guiding the solution on the steel sheet to the magnetic roll side in the present invention device

도 10은 본 발명인 장치에서 제거된 칩의 처리를 위한 처리구조를 도시한 요부사시도10 is a perspective view showing a processing structure for processing a chip removed from the device of the present invention;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1.... 금속성 칩 제거장치 10.... 프레임부1 .... Metal chip removal device 10 .... Frame part

12.... 프레임 16.... 드레인관12 .... Frame 16 .... Drain

20.... 칩 흡착부 22.... 자석롤20 .... chip adsorption part 22 .... magnet roll

24.... 자석롤 중심축 26.... 자석롤 철피24 .... central axis of magnetic roll 26 .... magnetic roll

28.... 자석롤 러버부 30.... 브라켓트28 .... Magnet roll rubber part 30 .... Bracket

32.... 전자석판 34.... 케이블32 .... Electromagnet 34 .... Cable

50.... 칩 제거부 40.... 텃치롤50 .... chip remover 40 .... quench roll

42.... 텃치롤 중심축 44.... 텃치롤 철피42 .... central quench roll 44 .... quench roll

46,48.... 텃치롤 러버부 49.... 구동풀리 46,48 .... quench roll rubber section 49 .... drive pulley                 

50.... 칩 제거부 52.... 칩 제거롤50 .... chip remover 52 .... chip remover

54.... 칩 제거롤 커버축 56.... 칩 제거롤 원통몸체54 .... Chip removal roll cover shaft 56 .... Chip removal roll cylindrical body

58.... 브라켓트 60.... 스카치 브라이트58 .... Bracket 60 .... Scotch Bright

62.... 구동벨트 64.... 피동풀리62 .... drive belt 64 .... driven pulley

66.... 세척수관 68.... 분사공66 .... flushing pipe 68 .... sprayer

70.... 칩 처리부 72.... 자석블록70 .... Chip Processing Unit 72 .... Magnetic Block

74.... 처리봉 76.... 가이드블록74 .... Handlebar 76 .... Guide Block

78,84.... 실린더 79.... 칩 수거판78,84 .... Cylinder 79 .... Chip Collection

80.... 전극브러쉬 82.... 자석블록80 .... Electrode Brush 82 .... Magnetic Block

90.... 용액 유도부 92.... 와이퍼90 .... solution induction section 92 .... wiper

94.... 하우징 96.... 연결블록
94 ... housing 96 ... connection block

본 발명은 제철공장의 냉연강판 제조라인에서 강판의 전기도금작업시 카로셀을 통과한 도금강판의 표면에 묻어 있는 도금용액내에 포함된 자성슬러지와 같은 금속성 칩을 제거하기 위한 장치에 관한 것으로 이는 특히, 도금강판의 표면상에 잔존하는 칩성분이 강판의 이송을 위한 굴절롤등과 같은 각졸롤의 표면에 부착되는 것을 효과적으로 방지하여 강판의 도금품질을 향상시킬 수 있도록 한 카로셀을 통 과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for removing metallic chips such as magnetic sludge contained in a plating solution buried on the surface of a plated steel sheet that has passed through a carousel in the cold rolled steel sheet manufacturing line of a steel mill. Plated steel sheet through carousel which effectively prevents the chip components remaining on the surface of the coated steel sheet from adhering to the surface of angular rolls such as refraction rolls for transporting the steel sheet to improve the plating quality of the steel sheet The present invention relates to an apparatus for removing a metallic chip in a solution.

일반적으로 냉연공장에서 생산되는 냉연강판은 내식성을 향상시키거나 또는 특수한 분야에 사용되는 사용처에 따라 강판의 표면에 도금처리하는 도금라인을 거치게 되는데, 이와 같은 강판의 전기도금공정을 도 1 및 도 2에서 도시하고 있다.In general, the cold rolled steel sheet produced in the cold rolling mill is subjected to a plating line for improving the corrosion resistance or plating the surface of the steel sheet according to the use used in a special field, the electroplating process of such a steel sheet 1 and 2 Is shown.

즉, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 도금용액(전해액)(112)이 충진된 카로셀(110)내에 강판(100)이 감기어 이송되고 카로셀(110)내에 배치된 아노드 (130)와 함께 도금용액의 강판 도금을 수행하는 전도롤(120)이 설치되어 있는데, 이는 카로셀(110) 상측의 굴절롤(140)을 통하는 강판(100)은 전도롤(120)의 밴드 (122)부분을 통과하면서 통입된 전류에 의해 상기 전도롤(120)과 밀착되지 않은 반대면의 강판(100) 표면에 주위의 전해액중 아연(Zn) 또는 니켈(Ni)이온이 부착되어 강판의 도금작업이 수행되는 것이다.That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the steel sheet 100 is wound and transported in the carousel 110 filled with the plating solution (electrolyte solution) 112 and the anode disposed in the carousel 110 ( 130 and the conductive roll 120 is installed to perform the steel plate plating of the plating solution, which is the steel plate 100 through the refractive roll 140 on the upper side of the carousel 110 is a band ( 122, zinc (Zn) or nickel (Ni) ions in the surrounding electrolyte are attached to the surface of the steel sheet 100 on the opposite surface not in close contact with the conductive roll 120 by the current flowing through the portion. The work is done.

그런데, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 도금이 완료된 도금강판(100)의 표면에 부착된 도금용액내에는 전기도금시 석출되는 니켈(Ni) 및 철(Fe)성분의 자성슬러지(150)와 같은 금속성 칩이 다량 함유되어 있다.However, as shown in FIGS. 1 and 2, in the plating solution attached to the surface of the plated steel sheet 100, the magnetic sludge 150 of nickel (Ni) and iron (Fe) components deposited during electroplating. It contains a large amount of metallic chips such as).

따라서, 이와 같이 도금강판상의 도금용액에 포하된 금속성 칩(150)은 강판의 도금작업시 그리고 강판의 이송을 위하여 설치되는 전도롤(120)과 굴절롤(140)그리고 그외의 브라이들롤(142)과 같은 각종 롤의 표면에 부착되면서 도금되는 강판의 표면에 덴트(160) 또는 스크라치(마크)등과 같은 표면결함을 발생시키는 원인이 되는 문제가 초래되는 것이다. Therefore, the metallic chip 150 contained in the plating solution on the plated steel sheet as described above has a conductive roll 120 and a refractive roll 140 and other bridle rolls 142 which are installed at the time of plating the steel sheet and for transferring the steel sheet. A problem that causes surface defects such as dents 160 or scratches (marks) to the surface of the steel plate to be plated while being attached to the surface of the various rolls such as) will be caused.                         

결국, 이와 같은 도금강판의 표면결함은 도금강판의 품질을 저하시키는 것은 물론, 상기 각종 롤(120)(140)(142)들의 표면에 부착되는 금속성 칩(150)을 제거하기 위하여 라인의 가동중단 및 별도의 작업자가 필요하게 되는 것이며, 이는 라인의 가동율 저하에 따른 생산성 저하 및 작업자의 안전사고를 초래하는 문제가 있는 것이다.As a result, such a surface defect of the plated steel sheet not only degrades the quality of the plated steel sheet, but also stops the operation of the line to remove the metallic chips 150 attached to the surfaces of the various rolls 120, 140, and 142. And a separate worker will be required, which is a problem that causes a decrease in productivity and safety accidents of the operator due to the operation rate of the line.

그런데, 현재의 도금라인에서는 이와 같은 도금후의 강판표면상에 있는 자성 슬러지와 같은 금속성 칩을 제거하기 위한 별도의 설비가 없는 것이다.However, in the current plating line, there is no separate facility for removing metallic chips such as magnetic sludge on the surface of the steel plate after such plating.

따라서, 작업자의 수작업없이 도금후 이송되는 강판표면의 도금용액에 포함된 금속성 칩을 자동적으로 제거할 수 있도록 하면 바람직할 것이다.
Therefore, it would be desirable to be able to automatically remove the metallic chips contained in the plating solution on the surface of the steel sheet conveyed after plating without the operator's manual work.

본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 전기도금되어 전도롤에서 굴절롤로 이송되는 도금강판의 표면에 묻어있는 도금용액내의 금속성 칩을 작업자의 수작업없이 흡착 제거토록 함으로서, 금속성 칩에 의한 강판의 표면결함 발생 및 이로 인한 강판의 도금불량을 미연에 방지시키도록 한 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made in order to improve the various problems as described above, the object of the present invention is to remove the metallic chip in the plating solution buried on the surface of the plated steel plate which is electroplated and transferred from the conductive roll to the refractive roll without the manual labor of the operator It is an object of the present invention to provide an apparatus for removing metallic chips in solution on a plated steel sheet which has been passed through a carousel to prevent the surface defects of the steel sheet caused by the metallic chip and the plating failure of the steel sheet.

그리고, 본 발명의 다른 목적은, 도금시 석출되어 강판표면상의 도금용액에 포함되는 급속성 칩을 효과적으로 제거함으로서, 강판의 품질향상을 이루어 생산성을 향상시키는 것은 물론, 금속성 칩이 부착된 각종 롤의 세정작업에 따른 라인의 가동중단등을 미연에 방지할 수 있는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 제공하는 데에 있다.
Another object of the present invention is to effectively remove the rapid chips deposited during plating and contained in the plating solution on the surface of the steel sheet, thereby improving the quality of the steel sheet and improving productivity, as well as improving the productivity of various rolls with metal chips. An object of the present invention is to provide an apparatus for removing a metallic chip in a solution on a plated steel sheet that has passed through a carousel, which can prevent the operation of the line due to the cleaning operation.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 카로셀과 글절롤사이에 이송되는 강판측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임을 갖춘 프레임부;와,As a technical configuration for achieving the above object, the present invention, the frame portion having a frame installed so as to move forward and backward to the steel sheet conveyed between the carousel and the word roll;

상기 프레임의 강판측 전면을 통하여 부분 돌출되고 상기 강판의 표면용액에 포함된 금속성 칩을 흡착토록 프레임내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤을 갖춘 칩 흡착부;와,A chip adsorption part having a chip adsorption magnet roll which is partially protruded through the front surface of the steel plate side of the frame and rotatably installed in the frame to adsorb the metallic chip contained in the surface solution of the steel plate;

상기 프레임의 내부에 상기 자석롤과 밀착되어 회전토록 설치되는 텃치롤;과A quench roll installed in close contact with the magnet roll in the frame to rotate;

상기 텃치롤로서 회전토록 프레임의 내부에 설치되고, 상기 자석롤과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤을 갖춘 칩 제거부; 와,A chip removing unit installed in the frame to rotate as the quench roll, the chip removing unit having a silver chip removing roll to be in close contact with the magnet roll and spraying washing water to remove the metal chips on the surface of the magnet roll; Wow,

상기 칩 제거롤로서 제거되고 프레임의 하부로 낙하되는 칩을 용액과 세척수와 분리 흡착시키는 칩 처리용 자석블록과 프레임의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록내의 칩을 처리하는 칩 처리봉을 갖춘 칩 처리부; 및,Chip having a chip removal roll and a chip processing magnetic block for separating and adsorbing the chip falling to the lower part of the frame and the solution and washing water and the chip processing rod installed to move vertically on the outside of the frame to process the chip in the magnetic block Processing unit; And,

상기 프레임의 강판측 전면에 강판과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액을 칩 흡착용 자석롤측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼를 갖춘 용액 유도부;로서 구성된 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 마련함에 의한다.A solution induction device on a plated steel sheet passing through a carousel configured as; a solution induction part provided with a solution induction wiper which is installed to be in close contact with the steel plate at an angle to the steel plate side of the frame and guides the steel plate solution to the magnetic roll side for chip adsorption. By providing.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치의 라인 설치상태를 도시한 개략도이고, 도 4는 본 발명인 칩 제거장치를 도시한 정면 구성도이고, 도 5는 본 발명인 칩 제거장치를 도시한 평면 구성도이며, 도 6은 본 발명인 장치에서 칩 흡착용 자석롤을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명인 장치에서 자석롤의 구동을 칩 제거롤에 전달하는 텃치롤을 도시한 정면도이며, 도 8은 본 발명인 장치에서 칩 제거롤을 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명인 장치에서 강판상의 용액을 자석롤측으로 유도하는 유도부의 와이퍼를 도시한 사시도이고, 도 10은 본 발명인 장치에서 제거된 칩의 처리를 위한 처리구조를 도시한 요부사시도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing the line installation state of the metallic chip removal apparatus in solution on a plated steel sheet passed through the carousel according to the present invention, Figure 4 is a front configuration diagram showing the chip removal apparatus of the present invention, Figure 5 Fig. 6 is a plan view showing the chip removing device of the present invention, and Fig. 6 is a view showing a magnet roll for chip adsorption in the device of the present invention. Figure 8 is a front view showing a roll, Figure 8 is a view showing a chip removal roll in the device of the present invention, Figure 9 is a perspective view showing the wiper of the guide portion for guiding the solution on the steel sheet to the magnetic roll side in the device of the present invention, Figure 10 Is a principal part perspective view showing a processing structure for processing a chip removed from the apparatus of the present invention.

도 3 내지 도 5에서는 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치(1)의 설치상태 및 그 전체구성을 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 장치(1)는 크게 프레임부(10)와 칩 흡착부(20)와 텃치롤(40)과 칩 제거부 (50)와 칩 처리부(70) 및, 용액 유도부(90)로 나누어 지는데, 이와 같은 각 구성부 (10)(20)(40)(50)(70)(90)들을 상세하게 살펴보면 다음과 같다.3 to 5 show the installation state of the metallic chip removing device 1 in solution on a plated steel sheet passing through the carousel of the present invention and its overall configuration. The apparatus 1 of the present invention has a large frame portion. 10, the chip adsorption section 20, the quench roll 40, the chip removing section 50, the chip processing section 70, and the solution induction section 90, which is divided into each component 10 (20) ), 40, 50, 70, and 90 look in detail as follows.

먼저, 도 4 및 도 5 에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 프레임부(12)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 프레임부(10)는, 카로셀(110)과 글절롤(140)사 이에 이송되는 강판(100)측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임(12)을 갖추고 있다.4 and 5, the frame portion 12 of the device 1 of the present invention is shown, the frame portion 10 of the present invention, the carousel 110 and the word roll (140) It is provided with a frame 12 installed so as to move forward and backward to the steel plate 100 is transferred to this.

즉, 도 3에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(12)은 상기 카로셀(110)의 외곽 상부에 배치된 고정대(14a)에 수평 설치된 구동실린더(14)에 그 후면부가 연결 고정되어 상기 실린더(14) 작동시 상기 카로셀(110)과 굴절롤(140)사이를 통과하는 강판(100)에 상부전면(12a)이 인접하게 배치된다.That is, as shown in Figure 3, the frame 12 is connected to the rear cylinder is fixed to the drive cylinder (14) horizontally installed on the holder (14a) disposed on the outer upper portion of the carousel 110, the cylinder ( 14) The upper front surface 12a is disposed adjacent to the steel plate 100 passing between the carousel 110 and the refractive roll 140 during operation.

한편, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 이와 같은 프레임(12)을 다시 세분하면, 상기 자석롤(22)과 탓치롤(42) 및 칩 제거롤(52)이 내부 배치되는 강판의 폭방향으로 신장된 상부 프레임(12a)과 내부에서 용액 및 세척수등이 흐르고 하단부에 드레인용 플렉시블관(16)이 연결되고, 내부 중앙에 상기 칩 처리용 자석블록 (72)이 배치되는 상기 상부 프레임(12a)에서부터 하방으로 좁아지는 하부 프레임 (12b)으로 나누어 진다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, when the frame 12 is further subdivided, the width of the steel sheet in which the magnetic roll 22, the touch roll 42, and the chip removing roll 52 are disposed therein. The upper frame 12a extended in the direction and the solution and the washing water flows therein and the flexible pipe 16 for drain is connected to the lower end, and the upper frame in which the magnetic block 72 for chip processing is disposed at the inner center ( From 12a) is divided into a lower frame 12b narrowing downward.

다음, 도 3,도 4 및 도 6에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 칩 흡착부(20)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 칩 흡착부(20)는 상기 프레임(12)의 상부 프레임(12a)을 통하여 강판측 전면에서 부분 돌출되고 상기 강판(100)의 표면용액(112)에 포함된 금속성 칩(150)을 흡착토록 프레임(12)내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤(22)을 구비한다.Next, FIGS. 3, 4 and 6 show the chip adsorption section 20 of the device 1 of the present invention, which is the upper frame of the frame 12. The chip adsorption magnet roll which is partially protruded from the front side of the steel plate side through 12a and rotatably installed in the frame 12 so as to adsorb the metallic chip 150 included in the surface solution 112 of the steel plate 100 ( 22).

즉, 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 흡착용 자석롤(22)은 상기 프레임 (12)의 상부 프레임(12a) 사이에 연결된 중심축(24)과, 상기 중심축(24)의 외곽으로 베어링을 개재하여 회전토록 설치된 철피(26)와, 상기 철피(26)의 외주면에 일체로 덮여진 러버부(28) 및, 상기 중심축(24)에서 강판(100)측으로 반원형으로 고정된 브라켓트(30)상에 철피(26)의 내면에 인접 배치된 전자석판(32)으로 구성되어 있다.That is, as illustrated in FIG. 6, the chip roll magnet 22 has a central axis 24 connected between the upper frame 12a of the frame 12 and an outer portion of the central axis 24. A steel bar 26 installed to rotate through a bearing, a rubber part 28 integrally covered with an outer circumferential surface of the steel bar 26, and a bracket fixed in a semicircular shape to the steel plate 100 side from the central axis 24. It consists of the electromagnet plate 32 arrange | positioned adjacent to the inner surface of the iron shell 26 on 30).

한편, 도 6a에서 도시한 바와 같이, 상기 철피(26)의 일측은 프레임(12)에 베어링블록(B)을 개재하여 회전하는 커버축(24a)이 연결되고, 상기 중심축(24)의 반대측은 프레임(12)의 고정블록(24b)으로서 고정되어 있고, 상기 중심축(24)과 철피(26)사이에는 베어링이 설치되어 있어, 상기 러버부(28)가 강판(100)의 표면에 밀착되는 때에 상기 철피(26)와 러버부(28)만 회전토록 구성된다.On the other hand, as shown in Figure 6a, one side of the shell 26 is connected to the cover shaft 24a which rotates through the bearing block (B) to the frame 12, the opposite side of the central axis 24 It is fixed as a fixed block 24b of the silver frame 12, and a bearing is provided between the central shaft 24 and the steel bar 26, and the rubber part 28 is in close contact with the surface of the steel plate 100. In this case, only the bar shell 26 and the rubber part 28 are configured to rotate.

그리고, 상기 전자석판(32)은 상기 중심축(24)을 통하여 외부에 인입된 케이블(34)이 연결되어 전자석작동시 러버부(28)에 강판용액에 포함된 금속성 칩(150)이 부착되도록 하는데, 상기 러버부(28)는 강판(100)의 표면에 밀착되어 계속회전하면서 그 표면에 용액의 일부분과 금속성 칩(150)이 자력에 의하여 부착되도록 구성되는 것이다.In addition, the electromagnet plate 32 is connected to the cable 34 introduced to the outside through the central axis 24 so that the metallic chip 150 included in the steel plate solution is attached to the rubber part 28 during the electromagnet operation. In this case, the rubber part 28 is configured to adhere to the surface of the steel sheet 100 and rotate continuously while a portion of the solution and the metallic chip 150 are attached to the surface by magnetic force.

다음, 도 4 ,도 5 및 도 7에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 텃치롤(40)을 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 텃치롤(40)은 상기 프레임(12)의 내부에 상기 자석롤(22)과 밀착되어 회전토록 설치되어 있다.Next, FIGS. 4, 5 and 7 show the quench roll 40 of the apparatus 1 of the present invention, the quench roll 40 of the present invention has the magnet inside the frame 12. It is in close contact with the roll 22 and is installed to rotate.

즉, 도 7에서 도시한 바와 같이, 상기 텃치롤(40)은, 상기 프레임(12)의 상부 프레임(12a)사이에 강판의 폭방향으로 베어링블록을 개재하여 회전토록 설치된 중심축(42)과, 상기 중심축(42)의 외주면에 장착된 철피(44)와, 상기 철피(44)의 외주면에 덮여진 제 1 러버부(46) 및, 상기 제 1 러버부(46)의 외주연에 일체로 덮여지고 상기 자석롤(22)의 표면과 밀착되어 상기 자석롤(22)의 구동시 텃치롤(40)을 구동토록 하는 제 2 러버부(48)로 구성되어 있다.That is, as shown in Figure 7, the quench roll 40, the central shaft 42 is installed between the upper frame 12a of the frame 12 so as to rotate through a bearing block in the width direction of the steel sheet; And a steel bar 44 mounted on the outer circumferential surface of the central shaft 42, a first rubber part 46 covered by the outer circumferential surface of the steel bar 44, and an outer circumference of the first rubber part 46. And a second rubber part 48 which is in contact with the surface of the magnet roll 22 to drive the quench roll 40 when the magnet roll 22 is driven.

그런데, 상기 제 2 러버부(48)에는 자석롤(22)의 밀착을 정확하게 수행토록 상기 자석롤(22)의 러버부(28)가 내측으로 삽입되는 오목부(48a)가 일체로 형성되어 있다.By the way, the second rubber part 48 is integrally formed with a recess 48a into which the rubber part 28 of the magnetic roll 22 is inserted inward so as to accurately adhere the magnetic roll 22. .

또한, 도 7에서 도시한 바와 같이, 상기 텃치롤(40)은 강판(100)에 밀착되어 회전되는 자석롤(22)의 러버부(28)의 회전에 따라 이에 밀착되어 회전되면서 다음에 설명하는 칩 제거부(50)의 칩제거롤(52)을 회전 구동시키는 구동원의 역활을 수행하도록 구성되어 있는데, 이를 위하여 상기 프레임(12)의 상부 프레임(12a)에 돌출된 중심축(42)의 단부에는 구동풀리(49)가 설치되어 있다.In addition, as shown in Figure 7, the quench roll 40 is in close contact with the rotation of the rubber portion 28 of the magnet roll 22 that is in close contact with the steel sheet 100 rotates as will be described later It is configured to serve as a drive source for rotationally driving the chip removing roll 52 of the chip removing unit 50, for this end of the central axis 42 protruding to the upper frame 12a of the frame 12 The drive pulley 49 is provided.

다음, 도 4, 도5 및 도 8에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 칩 제거부(50)를 도시하고 있는데, 이와 같은 칩 제거부(50)는 상기 텃치롤(40)로서 회전토록 프레임(12)의 내부에 설치되고, 상기 자석롤(22)과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤(52)을 갖추고 있다.Next, FIGS. 4, 5 and 8 show the chip removing unit 50 of the apparatus 1 of the present invention, and the chip removing unit 50 is rotated as the watch roll 40 so as to rotate the frame ( 12), and is provided with a silver chip removing roll 52 to be in close contact with the magnet roll 22 and to spray the washing water to remove the metal chips on the surface of the magnet roll.

즉, 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 제거롤(52)은 상기 프레임(12)의 상부 프레임(12a)에 베어링블록을 개재하여 회전토록 고정된 커버축(54)과, 상기 커버축(54)의 볼트 고정되는 원통몸체(56) 및, 상기 원통몸체(56)의 원주방향으로 수직 이동토록 다수개 분리 설치되고, 상기 자석롤(22)의 길이방향으로 신장되는 직선형 브라켓트(58a)와 그 양측으로 배치되는 절곡형 브라켓트(58b)상에 자석롤(22)과 밀착토록 다수열로 고정되어 칩을 제거하는 칩 제거용 스카치 브라이트(60a) (60b)를 구비한다.That is, as shown in Figure 8, the chip removal roll 52 is a cover shaft 54 and the cover shaft (54) fixed to rotate through a bearing block on the upper frame (12a) of the frame (12) 54 is bolted to the cylindrical body 56 and a plurality of separate brackets installed so as to vertically move in the circumferential direction of the cylindrical body 56, and a straight bracket (58a) extending in the longitudinal direction of the magnetic roll (22) and Chip removal scotch brights 60a and 60b, which are fixed in a plurality of rows so as to be in close contact with the magnet roll 22 on the bent brackets 58b disposed on both sides thereof, remove chips.

그런데, 상기 브라켓트(58)들은 상기 원통몸체(56)에 형성된 개구(56a)를 통하여 연결관(59a)이 삽입되어 그 후단부에 스프링(59b)이 탄성지지되어 원통몸체 (56)의 방사상으로 유동 가능하게 구성되고, 상기 연결관(59a)의 하부에는 다음에 설명하는 세척수의 내부 공급이 가능한 개구(59c)가 관통 형성되고, 상기 원통개구 (56a)와 브라켓트 연결관(59a)사이에는 세척수의 누수를 방지하기 위한 실링(S)이 설치된다.By the way, the brackets 58 are inserted into the connecting pipe 59a through the opening 56a formed in the cylindrical body 56 so that the spring 59b is elastically supported at the rear end thereof to radially support the cylindrical body 56. It is configured to be flowable, and an opening 59c through which an internal supply of washing water is described below is formed in the lower portion of the connecting pipe 59a, and the washing water is provided between the cylindrical opening 56a and the bracket connecting pipe 59a. Sealing (S) is installed to prevent the leakage of water.

그리고, 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 일측 커버축(54a)에는 상기 텃치롤(40)과 연결된 구동벨트(62)가 체결되는 피동풀리(64)가 설치되고, 상기 타측 커버축(54b)에는 이중관으로 된 세척 공급관(66a)과 세척수 드레인관(66b)이 연결되어 공급된 세척수는 상기 브라켓트(58)들에 형성된 분사공(68)들을 통하여 자석롤(22)상에 분사되도록 구성되는데, 상기 세척수 공급관(66a)에는 원통몸체 (56)의 내부에 신장되어 세척수의 공급을 원활하게 하는 신장관(66a')이 연결된다.And, as shown in Figure 8, the one side cover shaft (54a) is provided with a driven pulley (64) to which the drive belt 62 is connected to the quench roll (40) is installed, the other cover shaft (54b) The washing water supply pipe 66a and the washing water drain pipe 66b, which are connected to each other, are connected to the magnet roll 22 through the injection holes 68 formed in the brackets 58. The washing water supply pipe 66a is connected to an elongation tube 66a 'extending inside the cylindrical body 56 to facilitate the supply of the washing water.

그리고, 도 8b 및 도 8c에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 제거롤(52)의 브라켓트(58)들은 서로 협력하여 U자형상을 이루도록 되고, 이와 같은 형상은 상기 자석롤(22)의 러버부(28) 돌출부와 그 측면부분을 일체로 브라이트 스카치(60)가 접촉하여 흡착된 칩(150)을 완전하게 세척 제거하기 위한 것이다.8B and 8C, the brackets 58 of the chip removing rolls 52 cooperate with each other to form a U-shape, and the shape of the rubber rolls of the magnet rolls 22 may be similar to each other. 28) The bright scotch 60 is in contact with the protruding portion and the side portion thereof to completely clean and remove the chip 150 adsorbed.

다음, 도 4, 도 5 및 도 10에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 칩 처리부(70)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 칩 처리부(70)는 다시 칩 처리용 자석블록(72)과 자석블록(72)에 부착된 칩을 제거하는 처리봉(74)으로 나누어 진다.Next, Figs. 4, 5 and 10 show the chip processor 70 of the apparatus 1 of the present invention, and the chip processor 70 of the present invention is again a magnetic block 72 for chip processing. It is divided into a processing rod 74 for removing the chip attached to the magnetic block 72.

즉, 도 4 및, 도 5 에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 제거용 자석블록(72)은 상기 프레임(12)의 하부(12b)로 낙하되는 칩(150)을 용액과 세척수와 분리 흡착시키도록 배치되고, 상기 칩 처리봉(74)은 상기 프레임(12)의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록(72)내의 칩을 처리토록 한다.That is, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, the chip removing magnet block 72 separates and adsorbs the chip 150 falling to the lower portion 12b of the frame 12 from the solution and the washing water. The chip processing rod 74 is disposed so as to vertically move around the frame 12 so as to process the chip in the magnet block 72.

한편, 상기 자석블록(72)은, 상기 프레임(12)의 하부 프레임(12b)의 중앙에 설치된 비전도체인 가이드블록(76)의 내측에서 프레임(12)에 연결된 제 2 실린더(78)로서 이동토록 설치되고, 상기 자석블록(72)에는 프레임(12)내의 용액 및 세척수가 통과하는 다수의 개구(82)가 수직방향으로 다수개 관통 형성되어 있다.On the other hand, the magnetic block 72 is moved as a second cylinder 78 connected to the frame 12 inside the guide block 76 which is a non-conductor installed in the center of the lower frame 12b of the frame 12. The magnetic block 72 is formed so as to have a plurality of openings 82 through which the solution and the washing water in the frame 12 pass through in the vertical direction.

그리고, 도 10에서 도시한 바와 같이, 상기 자석블록(72)의 전면에는 상기 프레임(12)의 전면에 설치된 전극브러쉬(80)(도 4)와 접촉하는 다른 전극브러쉬 (80b)가 제공되어, 상기 자석블록(72)은 그 이동에 따른 전극브러쉬 (80)(80b)들의 접촉시 전자석으로 작동토록 구성되어 있다.And, as shown in Figure 10, the front of the magnet block 72 is provided with another electrode brush (80b) in contact with the electrode brush 80 (Fig. 4) provided on the front of the frame 12, The magnet block 72 is configured to operate as an electromagnet upon contact of the electrode brushes 80 and 80b according to its movement.

또한, 상기 칩 처리봉(74)은 상기 프레임(12)에 수직 설치된 제 3 실린더 (84)에 연결되어 실린더 작동시 하강하여 상기 자석블록 개구(82)내의 금속칩(150)을 하측의 수거판(79)으로 배출토록 설치된다.In addition, the chip processing rod 74 is connected to the third cylinder (84) perpendicular to the frame (12) is lowered during the cylinder operation to collect the metal chip 150 in the magnetic block opening 82 of the lower collecting plate (79) is installed to be discharged.

다음, 도 4 및, 도 9에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 용액 유도부(90)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 용액 자석롤(22) 유도부(90)는 상기 프레임 (12)의 강판측 전면에 강판(100)과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액(112)을 칩 흡착용 자석롤(22)측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼(92)를 갖추고 있다.Next, FIGS. 4 and 9 show the solution induction part 90 of the apparatus 1 of the present invention, and the solution magnet roll 22 induction part 90 of the present invention is a steel plate of the frame 12. It is provided so as to be in close contact with the steel plate 100 on the front side inclined, and has a solution induction wiper 92 to guide the steel plate solution 112 toward the chip adsorption magnet roll 22 side.

한편, 도 4 및 도 9에서 도시한 바와 같이, 상기 와이퍼(92)는, 상기 프레임 (12)의 전면에 고정된 하우징(94)의 내부에 스프링(94a)을 개재하여 탄성 지지된 연결블록(96)에 연결 고정되어 프레임(12)이 강판방향으로 이동할 때 강판(100)의 표면에 경사지게 밀착되어 용액이 칩 제거용 자석롤(22)측으로 유도되도록 설치되는 구성으로 이루어 진다.On the other hand, as shown in Figures 4 and 9, the wiper 92, the connection block elastically supported through the spring (94a) inside the housing 94 fixed to the front of the frame 12 ( 96 is fixedly connected to the surface of the steel sheet 100 when the frame 12 is moved in the direction of the steel sheet is inclined in contact with the solution is made of a configuration that is installed so as to be guided to the chip removal magnet roll 22 side.

상기와 같은 구성으로 이루어 진 본 발명의 작용을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made in the above configuration in detail as follows.

도 3 내지 도 10에서 도시한 바와 같이, 전기도금시 카로셀(110)에서 굴절롤(140)로 이송되는 도금강판(100)상의 표면용액(112)에 포함된 자성 슬러지와 같은 금속성 칩(150)을 자동적으로 용이하게 제거토록 한 본 발명의 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치(1)는 다음과 같다.As shown in FIGS. 3 to 10, metallic chips 150 such as magnetic sludge included in the surface solution 112 on the plated steel sheet 100 transferred from the carousel 110 to the refractive roll 140 during electroplating. The metal chip removal apparatus 1 in solution on a plated steel sheet which has passed through the carousel of the present invention to automatically and easily removes) is as follows.

먼저, 도 3 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 카로셀(110)의 외곽 상부의 곶어대(14a)상에 설치된 제 1 실린더(14)를 전진시키면 그 선단부에 연결된 프레임 (12)은 이송되는 강판(100)측으로 이동하는데, 이때 상기 실린더는 프레임(12)의 내부에 설치되는 여러 설비들은 감안하여 적정 용량이상으로 설치되어야 한다.First, as shown in FIGS. 3 to 5, when the first cylinder 14 installed on the cape 14a on the outer upper portion of the carousel 110 is advanced, the frame 12 connected to the front end thereof is transferred. To move to the steel plate 100 side, the cylinder should be installed above the proper capacity in consideration of the various equipment installed inside the frame 12.

이때.도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(12)의 전면(12a)에 설치된 와이퍼(92)는 스프링으로 완충되면서 제일 먼저 상기 이송되는 강판(100)의 표면에 밀착되고, 결국 상기 강판의 폭방향으로 서로 선단부가 좁혀지도록 경사지게 설치된 와이퍼(92)는 강판(100)상의 용액(112)을 다음에 설명하는 칩 흡착용 자석롤(22)측으로 유도하여 용액내에 포함된 자성슬러지와 같은 금속성 칩(150)이 모다 확실하게 제거하도록 한다. 4 and 5, the wiper 92 installed on the front surface 12a of the frame 12 is in close contact with the surface of the steel sheet 100 to be transferred first while being buffered with a spring. The wiper 92 is installed to be inclined so that the tip portions thereof are narrowed in the width direction of the steel sheet. The wiper 92 guides the solution 112 on the steel sheet 100 to the side of the magnetic roll 22 for chip adsorption, which will be described later. The same metallic chip 150 is securely removed.                     

다음, 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(12)이 강판에 인접하게 되면 상기 프레임(12)의 상부 프레임(12a)내에 설치된 자석롤(22)의표면 러버부(28)가 밀착되어 그 내측의 중심축(24)을 축으로 회전 구동된다.Next, as shown in FIG. 6, when the frame 12 is adjacent to the steel plate, the surface rubber part 28 of the magnet roll 22 installed in the upper frame 12a of the frame 12 is in close contact with the steel plate. The inner center shaft 24 is driven to rotate about the shaft.

이때, 작업자는 제어부(미도시)를 통하여 상기 중심축(24)을 통하여 중심축 (24)에서 브라켓트(30)로서 러버부(28)의 내측으로 고정된 반 원형의 자석판(32)과 연결된 케이블(34)에 전원을 인가하여 상기 자석판(32)은 전자석으로 작동되고, 결국 러버부(28)를 통한 용액내의 칩(150)이 효과적으로 자석롤(22)의 러버부(28)에 자력으로 부착되게 되는데, 상기 자석판(32)은 반원형으로 형성되어 있고, 상기 철피(26)와 러버부(28)만이 회전 작동된다.At this time, the worker is connected to the semi-circular magnet plate 32 fixed to the inside of the rubber portion 28 as the bracket 30 on the central axis 24 through the central axis 24 through a control unit (not shown). The magnetic plate 32 is operated by an electromagnet by applying power to the 34, so that the chip 150 in the solution through the rubber portion 28 effectively attaches to the rubber portion 28 of the magnet roll 22 magnetically. The magnetic plate 32 is formed in a semi-circular shape, and only the steel shell 26 and the rubber part 28 are rotated.

한편, 도 4 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 자석판(32)은 반원형으로 형성되기 때문에, 상기 러버부(28)에 부착된 칩(150)은 상기 자석판(32)의 영역을 벗어나면, 자력의 영향이 적어지면서 다음에 설명하는 칩 제거롤(52)에 의한 칩의 자석롤(22)으로 부터의 이탈이 용이하게 되는 것이다.On the other hand, as shown in Figure 4 and 8, because the magnetic plate 32 is formed in a semi-circular shape, the chip 150 attached to the rubber portion 28 is out of the region of the magnetic plate 32, As the influence of the magnetic force decreases, the chip removal roll 52 makes it easier to detach the chip from the magnet roll 22.

다음, 도 4,도 5 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 자석롤(22)의 러버부 (28)에 자력으로 부착된 칩(150)은 일정각도 회전하다가 칩 제거롤(52)의 스카치 브라이트(60)들에 접촉하여 자석롤(22)에서 부터 이탈 제거되는데, 상기 칩 제거롤 (52)에서는 세척수를 동시에 자석롤(22)의 접촉부위에 분사시키어 용액과 함께 금속성 칩(150)을 완전하게 자석롤(22)로 부터 제거한다.Next, as shown in FIGS. 4, 5 and 8, the chip 150 magnetically attached to the rubber part 28 of the magnet roll 22 rotates at an angle and then the scotch of the chip removing roll 52. In contact with the bright 60 is removed from the magnetic roll 22, the chip removal roll 52 in the washing water is sprayed on the contact portion of the magnetic roll 22 at the same time to the metallic chip 150 with the solution Remove from magnet roll 22 completely.

한편, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 상기 자석롤(22)에는 텃치롤(40)이 밀착되도록 프레임(12)내에 설치되기 때문에, 상기 자석롤(22)이 강판(100)과 밀착되어 회전 구동되면, 이에 밀착된 텃치롤(40)도 일체로 회전 구동하고, 결국 상기 텃치롤(40)의 중심축(42)에 설치된 구동풀리(49)에 체결된 구동벨트(62)는 상기 칩 제거롤(52)의 일 커버축(54a)에 설치된 피동풀리(64)를 회전 구동시키고, 이에 따라 상기 칩 제거롤(52)은 상부 프레임(12a)의 내측에서 회전된다.On the other hand, as shown in Figures 4 and 5, since the magnet roll 22 is installed in the frame 12 so that the quench roll 40 is in close contact, the magnetic roll 22 is in close contact with the steel plate 100. When the rotation is driven, the quench roll 40 in close contact with the rotator is integrally rotated, and the driving belt 62 fastened to the drive pulley 49 installed on the central shaft 42 of the quench roll 40 is The driven pulley 64 provided on one cover shaft 54a of the chip removing roll 52 is rotated so that the chip removing roll 52 is rotated inside the upper frame 12a.

따라서, 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 자석롤(22)은 강판(100)에 의하여 구동되고, 상기 텃치롤(40)은 상기 자석롤(22)에 의하여 회전 구동되고, 상기 칩 제거롤(52)은 상기 텃치롤(40)에 의하여 구동되어 3개의 롤들이 일체로 회전 구동된다.Therefore, as shown in Figure 4, the magnetic roll 22 of the present invention is driven by the steel plate 100, the quench roll 40 is driven to rotate by the magnetic roll 22, the chip removal The roll 52 is driven by the quench roll 40 so that the three rolls are integrally rotated.

다음, 상기 칩 제거롤(52)의 타측 커버축(54b)에는 2중관인 세척수 공급관 (66a)과 드레인관(66b)이 연결되어 있어 상기 커버축(54a)(54b)에 고정된 원통몸체(56)가 회전하면, 그 내부에 공급되는 세척수는 상기 원통몸체(56)의 원주를 따라 형성된 개구(56a)의 브라켓트 연결관(59a)에 형성된 개구(59c)를 통하여 흐르고, 상기 브라켓트(58)들에 형성된 분사공(68)을 통하여 상기 브라켓트(58)에 곶어된 스카치 브라이트(60)들에 의한 칩 제거시 그 표면에 일체로 세척수를 분사시키는 것이다.Next, the other cover shaft (54b) of the chip removal roll 52 is connected to the wash water supply pipe (66a) and the drain pipe (66b) that is a double tube cylindrical body fixed to the cover shaft (54a, 54b) ( When 56 is rotated, the washing water supplied therein flows through the opening 59c formed in the bracket connecting pipe 59a of the opening 56a formed along the circumference of the cylindrical body 56, and the bracket 58 When the chip is removed by the Scotch Brights 60 closed on the bracket 58 through the injection hole 68 formed in the field, the washing water is integrally sprayed on the surface thereof.

이때, 도 8 에서 도시한 바와 같이, 상기 브라켓트(58)중 하나(58a)는 직선을 이루고 하나(58b)는 절곡되어 전체적으로 U 자 형상으로 이루어 진 상태에서 이에 고정된 스카치 브라이트(60)들에 의하여 칩을 제거효율을 높이는 것이다.At this time, as shown in Figure 8, one of the brackets (58) (58a) is a straight line and one (58b) is bent to the Scotch blight (60) fixed to it in the form of the overall U-shape This will increase the removal efficiency of the chip.

다음, 도 4, 도 5 및 도 10에서 도시한 바와 같이, 칩 제거롤(52)에 의하여 세척수와 함께 용액을 포함하여 금속성 칩(150)이 프레임(12)의 하부로 낙하하면, 상기 프레임의 하부(12b)에 좁아진 통로에 설치된 전자석블록(72)을 통하여 하부의 드레인관(16)으로 외부 배출된다.Next, as shown in FIGS. 4, 5, and 10, when the metal chip 150 including the solution with the washing water is dropped by the chip removing roll 52 to the lower part of the frame 12, It is discharged to the lower drain pipe 16 through the electromagnet block 72 installed in the passage narrowed to the lower portion 12b.

이때, 상기 전자석블록(72)이 연결된 실린더(78)의 전진 작동시 상기 프레임(12)에 배치된 전극브러쉬(80a)에 전자석블록(72)에 설치된 전극브러쉬(80b)가 접촉하면 상기 전자석블록(72)은 전자석으로 작동되고, 상기 실린더(78)가 후진 이동하면 전극브러쉬(80a)(80b)들이 서로 이탈하여 자석블록(72)은 오프된다.At this time, when the electrode brush 80b disposed on the electromagnet block 72 contacts the electrode brush 80a disposed on the frame 12 during the forward operation of the cylinder 78 to which the electromagnet block 72 is connected, the electromagnet block 72 is operated as an electromagnet, and when the cylinder 78 moves backward, the electrode brushes 80a and 80b are separated from each other, and the magnetic block 72 is turned off.

따라서, 프레임(12)사이에 수평 배치된 자석블록(72)의 개구(82)를 통하여 세척수,용액(112) 및 금속성 칩(150)중 자석블록(72)에 의하여 칩만 개구내에서 부착되고 나머지 세척수와 용액은 드레인관(16)을 통하여 배출된다.Accordingly, only the chip is attached in the opening by the magnet block 72 of the washing water, the solution 112 and the metallic chip 150 through the opening 82 of the magnetic block 72 horizontally disposed between the frames 12 and the rest. The wash water and the solution are discharged through the drain pipe 16.

다음, 상기 자석블록(72)의 개구(82)내에 칩이 어느정도 부착되어 세척수와 용액의 드레인작동을 방해하면 제 2 실린더(78)를 후진시키어 프레임(12)의 가이드블록(76)을 따라 프레임(12) 하부의 외부로 이동하고, 이때 전자석블록은 오프되면서 제 3 실린더(84)가 하강하는 순간, 그 하부에 설치된 처리봉(74)들이 상기 지석블록(72)의 개구(82)들을 통과하여 누적된 금속성 칩(15)들은 프레임(12)의 하부에 수평 설치된 수거판(79)에 낙하 처리하는 것이다.Next, when a chip is attached to the opening 82 of the magnetic block 72 to prevent the drainage of the washing water and the solution, the second cylinder 78 is reversed to move the frame along the guide block 76 of the frame 12. (12) moves to the outside of the lower portion, where the electromagnet block is turned off while the third cylinder (84) descends, the processing rods 74 installed on the lower portion passes through the openings (82) of the grindstone block (72). The accumulated metallic chips 15 are dropped on the collecting plate 79 horizontally installed under the frame 12.

이에 따라서, 도금강판의 표면용액에 포함된 자성 슬러지와 같은 금속성 칩(150)이 본 발명인 장치(1)로서 완전하게 제거됨으로서, 상기 칩에 의한 도금강판의 표면결합발생 및 도금품질의 저하를 방지시키는 것이다.
Accordingly, the metallic chip 150 such as magnetic sludge contained in the surface solution of the plated steel sheet is completely removed as the device 1 of the present invention, thereby preventing occurrence of surface bonding of the plated steel sheet and deterioration of plating quality by the chip. It is to let.

이와 같이 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치에 의하면, 전기도금되어 전도롤에서 굴절롤로 이송되는 도금강판의 표면에 묻어있는 도금용액내의 금속성 칩을 작업자의 수작업없이 흡착 제거토록 함으로서, 금속성 칩에 의한 강판의 표면결함 발생 및 이로 인한 강판의 도금불량을 미연에 방지시키는 효과가 있는 것이다. As described above, according to the present invention, an apparatus for removing a metallic chip in a plated steel sheet having passed through a carousel is used to remove and adsorb metallic chips in a plating solution, which is electroplated and buried on the surface of the plated steel sheet transferred from a conductive roll to a refractive roll, without a human hand. By doing so, there is an effect of preventing the occurrence of surface defects of the steel sheet due to the metallic chip and the plating failure of the steel sheet thereby.

따라서, 도금시 석출되어 강판표면상의 도금용액에 포함되는 급속성 칩을 효과적으로 제거함으로서, 강판의 품질향상을 이루어 생산성을 향상시키는 것은 물론, 금속성 칩이 부착된 각종 롤의 세정작업에 따른 라인의 가동중단등을 미연에 방지시키는 우수한 효과를 제공하는 것이다.
Therefore, by effectively removing the rapid chips deposited in the plating solution on the surface of the steel sheet during plating, the quality of the steel sheet is improved to improve the productivity, as well as to operate the line according to the cleaning operation of various rolls with metallic chips. It is to provide an excellent effect of preventing the interruption light.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. I would like to know that those who have knowledge of this can easily know.

Claims (7)

카로셀(110)과 글절롤(140)사이에 이송되는 강판(100)측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임(12)을 갖춘 프레임부(10);와,A frame part 10 having a frame 12 installed to move forward and backward to the steel plate 100 which is transferred between the carousel 110 and the word roll 140; and, 상기 프레임(12)의 강판측 전면을 통하여 부분 돌출되고 상기 강판(100)의 표면용액(112)에 포함된 금속성 칩(150)을 흡착토록 프레임(12)내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤(22)을 갖춘 칩 흡착부(20);와,The chip adsorption magnet, which partially protrudes through the steel plate side front surface of the frame 12 and is rotatably installed in the frame 12 so as to adsorb the metallic chip 150 included in the surface solution 112 of the steel plate 100. The chip adsorption part 20 provided with the roll 22; And, 상기 프레임(12)의 내부에 상기 자석롤(22)과 밀착되어 회전토록 설치되는 텃치롤(40);과,A quench roll 40 installed in close contact with the magnet roll 22 inside the frame 12 to rotate; 상기 텃치롤(40)로서 회전토록 프레임(12)의 내부에 설치되고, 상기 자석롤 (22)과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤(52)을 갖춘 칩 제거부(50);와,The chip removal roll 52 is installed inside the frame 12 so as to rotate as the quench roll 40, and adheres to the magnet roll 22 and sprays the washing water to remove the metal chips on the surface of the magnet roll. Equipped chip removal unit 50; and, 상기 칩 제거롤로서 제거되고 프레임(12)의 하부로 낙하되는 칩(150)을 용액과 세척수와 분리 흡착시키는 칩 처리용 자석블록(72)과 프레임(12)의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록(72)내의 칩을 처리하는 칩 처리봉(74)을 갖춘 칩 처리부(70); 및,The chip is removed as a chip removing roll and is installed to move vertically to the outside of the chip processing magnet block 72 and the frame 12 for separating and adsorbing the chip 150 falling to the lower portion of the frame 12 with the solution and the washing water. A chip processing unit 70 having a chip processing rod 74 for processing chips in the block 72; And, 상기 프레임(12)의 강판측 전면에 강판(100)과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액(112)을 칩 흡착용 자석롤(22)측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼(92)를 갖춘 용액 유도부(90);로서 구성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치The solution induction part 90 provided with the solution induction wiper 92 which inclines in close contact with the steel plate 100 on the steel plate side front surface of the frame 12, and guides the steel plate solution 112 to the chip adsorption magnet roll 22 side. Apparatus for removing metallic chips in solution on a plated steel sheet passing through a carousel, comprising: 제 1항에 있어서, 상기 프레임부(10)의 프레임(12)은 상기 카로셀(110)의 외곽 상부에 수평 설치된 구동실린더(14)에 연결 고정되어 실린더 작동시 카로셀 (110)과 굴절롤(140)사이를 통과하는 강판(100)에 인접하게 이동토록 구성되고, The frame 12 of the frame unit 10 is connected to and fixed to a drive cylinder 14 horizontally installed on the upper portion of the carousel 110 so that the carousel 110 and the refraction roll when the cylinder is operated. It is configured to move adjacent to the steel plate 100 passing between the 140, 상기 프레임(12)은, 상기 자석롤(22)과 탓치롤(42) 및 칩 제거롤(52)이 내부 배치되는 강판의 폭방향으로 신장된 상부 프레임(12a) 및, 내부에서 용액 및 세척수등이 흐르고 하단부에 드레인용 플렉시블관(16)이 연결되고, 내부 중앙에 상기 칩 처리용 자석블록(72)이 배치되는 상기 상부 프레임(12a)에서부터 하방으로 좁아지는 하부 프레임(12b)이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치The frame 12 includes an upper frame 12a extending in the width direction of a steel plate in which the magnet roll 22, the touch roll 42, and the chip removing roll 52 are disposed therein, and a solution and washing water therein. The flexible pipe 16 for drain is connected to the lower end, and the lower frame 12b narrowing downward from the upper frame 12a in which the chip processing magnetic block 72 is disposed at the inner center is integrally formed. Apparatus for removing metallic chips in solution on a plated steel sheet passing through a carousel 제 1항에 있어서, 상기 칩 흡착부(20)의 자석롤(22)은,According to claim 1, wherein the magnet roll 22 of the chip adsorption portion 20, 상기 프레임(12)의 상부 프레임(12a) 사이에 연결된 중심축(24);과,A central axis 24 connected between the upper frame 12a of the frame 12; 상기 중심축(24)의 외곽으로 베어링을 개재하여 회전토록 설치된 철피(26);와,Iron plate 26 installed to rotate through the bearing to the outside of the central axis 24; And, 상기 철피(26)의 외주면에 일체로 덮여진 러버부(28); 및,A rubber part 28 integrally covered with an outer circumferential surface of the iron shell 26; And, 상기 중심축(24)에서 강판(100)측으로 반원형으로 고정된 브라켓트(30)상에 철피(26)의 내면에 인접 배치된 전자석판(32);으로 구성되고,And an electromagnet plate 32 disposed adjacent to the inner surface of the steel bar 26 on the bracket 30 fixed in a semicircular shape toward the steel plate 100 from the central axis 24. 상기 전자석판은 상기 중심축(24)을 통하여 외부에 인입된 케이블(34)이 연결되어 전자석 작동시 러버부상의 금속성 칩(150)을 부착시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치The electromagnet plate is a plated steel sheet passing through the carousel, characterized in that the cable 34 introduced to the outside through the central axis 24 is connected to attach the metallic chip 150 on the rubber portion during the electromagnet operation. Chip removal device in solution 제 1항에 있어서, 상기 텃치롤(40)은,The method of claim 1, wherein the quench roll 40, 상기 프레임(12)에 구비된 상부 프레임(12a)사이에 강판의 폭방향으로 베어링블록을 개재하여 회전토록 설치된 중심축(42);과,A central shaft (42) installed between the upper frame (12a) provided in the frame (12) so as to rotate through a bearing block in the width direction of the steel plate; 상기 중심축(42)의 외주면에 장착된 철피(44);와,A steel bar 44 mounted on an outer circumferential surface of the central axis 42; 상기 철피(44)의 외주면에 덮여진 제 1 러버부(46); 및,A first rubber part 46 covered on an outer circumferential surface of the iron bar 44; And, 상기 제 1 러버부(46)의 외주연에 일체로 덮여지고 상기 자석롤(22)의 표면과 밀착되어 상기 자석롤(22)의 구동시 텃치롤(40)을 구동토록 하는 제 2 러버부 (48);로 구성되고,A second rubber part which is integrally covered with an outer circumference of the first rubber part 46 and is in close contact with the surface of the magnet roll 22 to drive the quench roll 40 when the magnet roll 22 is driven ( 48); 상기 프레임에 돌출된 중심축(42)의 단부에는 구동풀리(49)가 설치된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치Apparatus for removing metallic chips in solution on a plated steel sheet passing through a carousel, characterized in that a drive pulley 49 is installed at the end of the central shaft 42 protruding from the frame. 제 1항에 있어서, 상기 칩 제거부(50)의 칩 제거롤(52)은,The chip removing roll 52 of the chip removing unit 50, 상기 프레임(12)에 구비된 상부 프레임(12a)에 베어링블록을 개재하여 회전토록 고정된 커버축(54);과,A cover shaft (54) fixed to the upper frame (12a) provided in the frame (12) to be rotated through a bearing block; 상기 커버축(54)의 볼트 고정되는 원통몸체(56); 및,A cylindrical body 56 which is bolted to the cover shaft 54; And, 상기 원통몸체(56)의 원주방향으로 수직 이동토록 다수개 분리 설치되고, 상기 자석롤(22)의 길이방향으로 신장되는 직선형 브라켓트(58a)와 그 양측으로 배치되는 절곡형 브라켓트(58b)상에 자석롤(22)과 밀착토록 다수열로 고정되어 칩을 제거하는 칩 제거용 스카치 브라이트(60a)(60b);를 구비하고,On the circumferential direction of the cylindrical body 56, a plurality of separation is installed so as to move vertically, and on the straight bracket 58a extending in the longitudinal direction of the magnet roll 22 and the bent bracket 58b disposed on both sides thereof. And a scotch bright (60a) (60b) for chip removal, which is fixed in a plurality of rows to be in close contact with the magnet roll (22) to remove the chip. 상기 일측 커버축(54a)에는 상기 텃치롤(40)과 연결된 구동벨트(62)가 체결되는 피동풀리(64)가 설치되고, 상기 타측 커버축(54b)에는 이중관으로 된 세척 공급관(66a)과 세척수 드레인관(66b)이 연결된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치The one side cover shaft 54a is provided with a driven pulley 64 to which the drive belt 62 connected to the quench roll 40 is fastened, and the other cover shaft 54b has a washing supply pipe 66a made of a double pipe. Metal chip removal device in solution on the plated steel plate passed through the carousel, characterized in that the washing water drain pipe (66b) is connected 제 1항에 있어서, 상기 칩 처리부(70)의 자석블록(72)은, 상기 프레임(12)에 구비된 하부 프레임(12b)의 중앙에 설치된 비전도체인 가이드블록(76)의 내측에서 프레임(12)에 연결된 제 2 실린더(78)로서 이동토록 설치되고, 상기 자석블록(72)에는 프레임 (12)내의 용액 및 세척수가 통과하는 다수의 개구(82)가 수직방향으로 다수개 관통 형성되며, 상기 자석블록(72)의 전방에는 프레임(12)의 전면에 설치된 전극브러쉬 (80)와 가이드블록(76)을 통하여 접촉하여 자석블록(72)의 작동을 인가하는 다른 전극브러쉬(80b)가 제공되며, The magnetic block 72 of the chip processing unit 70 is a frame inside the guide block 76, which is a non-conductor provided in the center of the lower frame 12b provided in the frame 12. It is installed to move as a second cylinder 78 connected to 12, the magnetic block 72 is formed with a plurality of openings 82 through which a plurality of openings 82 through which the solution and the washing water in the frame 12 passes, vertically, In front of the magnet block 72 is provided with an electrode brush 80 provided on the front of the frame 12 and another electrode brush 80b for contacting through the guide block 76 to apply the operation of the magnet block 72. , 상기 칩 처리봉(74)은 상기 프레임(12)에 수직 설치된 제 3 실린더(84)에 연결되어 실린더 작동시 하강하여 상기 자석블록 개구(82)내의 금속칩(150)을 하측의 수거판(79)으로 배출토록 설치된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치The chip processing rod 74 is connected to a third cylinder 84 vertically installed on the frame 12 and lowers when the cylinder is operated to collect the metal chip 150 in the magnet block opening 82 at the lower collecting plate 79. Metal chip removal device in solution on the plated steel plate passed through the carousel, characterized in that installed to discharge) 제 1항에 있어서, 상기 용액 유도부(90)의 와이퍼(92)는, 상기 프레임(12)의 전면에 고정된 하우징(94)의 내부에 스프링(94a)을 개재하여 탄성 지지된 연결블록 (96)에 연결 고정되어 프레임(12)의 강판측 이동시 강판(100)의 표면에 경사지게 밀착되어 용액이 칩 제거용 자석롤(22)측으로 유도되도록 구성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치The connection block 96 of claim 1, wherein the wiper 92 of the solution induction part 90 is elastically supported via a spring 94a in a housing 94 fixed to the front surface of the frame 12. Connected to and fixed to the steel plate side of the frame 12 is inclined in close contact with the surface of the steel sheet 100 so that the solution is guided to the magnet roll 22 for chip removal, the solution on the plated steel sheet passed through the carousel, characterized in that Metal chip removal device

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