KR100829382B1 - Releasing film and method for preparing the same - Google Patents

Releasing film and method for preparing the same Download PDF

Info

Publication number
KR100829382B1
KR100829382B1 KR1020070047209A KR20070047209A KR100829382B1 KR 100829382 B1 KR100829382 B1 KR 100829382B1 KR 1020070047209 A KR1020070047209 A KR 1020070047209A KR 20070047209 A KR20070047209 A KR 20070047209A KR 100829382 B1 KR100829382 B1 KR 100829382B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
paper
polypropylene
adhesive
release film
Prior art date
Application number
KR1020070047209A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김영희
김성환
최창근
Original Assignee
율촌화학 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 율촌화학 주식회사 filed Critical 율촌화학 주식회사
Priority to KR1020070047209A priority Critical patent/KR100829382B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100829382B1 publication Critical patent/KR100829382B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

A release film and a manufacturing method for the same are provided to prevent silicone compounds or other additives from being transferred to a gluing agent of a bonding sheet or a coverlay and to restrain powder of products from being generated during a punching process, due to high workability. A release film is composed of: a paper(10); an adhesive layer formed on one surface of the paper; a polypropylene film(20) formed on one surface of the paper about the adhesive layer to come into contact with a gluing agent(30); and a synthetic resin film(25) formed on the other surface of the paper. Thermal deformation of the synthetic resin film is lower than that of the polypropylene film. The synthetic resin film is laminated on the paper by the gluing agent.

Description

이형 필름 및 그 제조 방법{Releasing film and method for preparing the same}Release film and method for manufacturing same {Releasing film and method for preparing the same}

도 1은 종래의 이형 필름 구조의 하나의 예를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing one example of a conventional release film structure.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이형 필름 구조를 나타내는 개략도이다.2 is a schematic view showing a release film structure according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에서 사용되는 폴리프로필렌계 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing the structure of a polypropylene-based film used in the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이형 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.4 is a schematic view showing the structure of a release film according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 이형 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.5 is a schematic view showing the structure of a release film according to a third embodiment of the present invention.

*도면 부호의 간단한 설명* * Short description of drawing symbols *

1 : 종이 2 : 압출 코팅된 고분자 필름 1: paper 2: extrusion coated polymer film

3 : 실리콘 코팅 10 : 종이3: silicone coating 10: paper

20 : 폴리프로필렌계 필름20: polypropylene film

25 : 20의 폴리프로필렌계 필름보다 열변형율이 낮은 합성 수지 필름25: 20 synthetic resin film with lower thermal strain than polypropylene film

30 : 접착제 35 : 접착제와 안료의 혼합층30 adhesive 35 mixed layer of adhesive and pigment

40 : 잉크층 M : 중간층 S : 스킨층40: ink layer M: intermediate layer S: skin layer

본 발명은 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트 등에 사용될 수 있는 이형 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a release film that can be used for a coverlay or bonding sheet of a flexible printed circuit board, and a method of manufacturing the same.

연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)에는 회로 패턴이 형성된 도체 면을 보호할 목적으로 커버레이(coverlay)를 형성하는데, 상기 커버레이는 통상적으로 폴리이미드 필름에 예를 들어 반경화된 에폭시의 점착제층이 형성되고, 그 위에 이형 필름(이형 라이너)이 형성된다. In a flexible printed circuit board (FPCB), a coverlay is formed for the purpose of protecting a conductor surface on which a circuit pattern is formed. The coverlay is usually a polyimide film, for example, a semi-cured epoxy. Pressure-sensitive adhesive layer is formed, and a release film (release liner) is formed thereon.

본딩시트(bonding sheet)는 다층 연성인쇄회로기판에 있어서 각각의 연성인쇄회로기판을 부착할 때 사용되는 것으로서, 본딩시트의 양면에 각각 점착제층이 형성되고 그 위에 이형 필름이 형성된다.A bonding sheet is used to attach each flexible printed circuit board in a multilayer flexible printed circuit board, and an adhesive layer is formed on both sides of the bonding sheet, and a release film is formed thereon.

이형 필름으로서 종래에 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌과 같은 고분자 필름에 이형력을 높이기 위한 실리콘 코팅액을 도포한 이형 필름이 사용되거나, 폴리디메틸실록산 등의 실리콘 화합물을 상기 고분자 필름용 조성물 자체에 함유시켜 제조한 이형 필름이 사용되었다. As a release film, the release film which apply | coated the silicone coating liquid for improving a release force to polymer films, such as polyethylene terephthalate and polyethylene, is conventionally used, or it is manufactured by containing a silicone compound, such as polydimethylsiloxane, in the said composition for polymer films itself. Release films were used.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트용 이형 필름 구조의 하나의 예를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing one example of a release film structure for a coverlay or bonding sheet of a conventional flexible printed circuit board.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 이형 필름은 종이(1)를 사이에 두고 폴리에틸렌과 같은 고분자 필름(2)이 압출 코팅되고, 그 일측 필름(2)의 상부에는 실리콘 코팅층(3)이 형성된다. As shown in FIG. 1, in the conventional release film, a polymer film 2 such as polyethylene is extrusion coated with a paper 1 interposed therebetween, and a silicon coating layer 3 is formed on one side of the film 2. do.

상기 실리콘은 통상 -Si-O-Si- 결합을 주쇄로 하고 측쇄에 메틸기(-CH3) 등의 유기기를 가지는 오가노폴리실록산으로서, 상기와 같이 메틸기의 유기 측쇄를 가지므로 메틸기 간의 낮은 분자력으로 인하여 낮은 표면 에너지를 가지며 이는 분자의 표면 장력을 낮게 한다. 따라서, 이형 필름에 상기와 같은 표면 특성을 갖는 실리콘 코팅층을 형성하면 이형성을 높일 수 있다. The silicone is an organopolysiloxane having a -Si-O-Si- bond as a main chain and having an organic group such as methyl group (-CH 3 ) in the side chain, and as described above, due to the low molecular force between the methyl groups. It has a low surface energy, which lowers the surface tension of the molecule. Therefore, by forming a silicone coating layer having the surface characteristics as described above in the release film can increase the releasability.

그러나, 고분자 필름상에 실리콘 코팅층이 형성된 이형 필름 또는 실리콘 화합물을 고분자 필름 내부에 함유한 이형 필름에는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the release film containing a release film or a silicone compound formed on the polymer film on the polymer film inside the polymer film has the following problems.

먼저, 상기 고분자 필름에 도포된 실리콘 화합물 또는 고분자 필름 내의 실리콘 화합물은 에폭시 점착층에 전이됨으로써 결과적으로 커버레이 및 본딩시트 등의 점착성을 저하시키는 큰 문제점이 발생하였다. First, the silicone compound applied to the polymer film or the silicone compound in the polymer film is transferred to the epoxy adhesive layer, resulting in a great problem of lowering the adhesiveness of the coverlay and the bonding sheet.

더욱이, 고분자 필름에 실리콘 화합물이 도포된 경우, 이형 필름상에 형성된 요철 등으로 인하여 커버레이 필름의 점착제가 고르지 못하게 되고 이에 따라 FPCB 공정 중 균일한 압력을 충족하지 못하여 기공 등이 유입되고 후공정 시에도 회로의 도금 부착성이 저하되는 문제가 있었다.In addition, when the silicone compound is applied to the polymer film, the adhesive of the coverlay film becomes uneven due to the irregularities formed on the release film, and thus, the pores, etc., do not meet the uniform pressure during the FPCB process, and the pores flow in the post-process. Also, there was a problem that the plating adhesion of the circuit was lowered.

그뿐만 아니라, 고분자 필름과 도포된 실리콘 화합물 간의 저하된 밀착성을 향상하기 위해서 고분자 필름 기재 위에 프라이머 처리 등의 추가적인 공정을 수행 하는 경우가 있는데, 이 경우 공정 효율성 및 경제성이 저하되는 문제가 발생하였고, 상기 프라이머 자체가 점착층에 전이될 우려가 있었으며, 밀착성 향상을 위해 가교제를 증가시킬 경우에는 에이징 공정에 의해 경박리화가 야기되는 문제점도 발생하였다.In addition, in order to improve the reduced adhesion between the polymer film and the applied silicone compound, additional processes such as primer treatment may be performed on the polymer film base material. In this case, there is a problem in that process efficiency and economic efficiency are deteriorated. There was a concern that the primer itself is transferred to the adhesive layer, and when the crosslinking agent is increased to improve the adhesion, there is a problem that the light peeling is caused by the aging process.

한편, 이러한 이형 필름의 제조 공정에 있어서, 이형 필름은 고열 고압의 핫 프레스(hot press)를 거치게 되는데, 이 경우 이형 필름은 열수축 내지 연신의 열변형을 겪게 되고 이에 따라 제품 불량이 발생할 우려가 있다.On the other hand, in the manufacturing process of such a release film, the release film is subjected to a hot press of a high temperature and high pressure (hot press), in which case the release film is subjected to thermal deformation of thermal contraction or stretching, thereby resulting in product defects. .

따라서 이형 필름의 제조 중 이형 필름의 열변형으로 인한 제품 불량을 최소화할 수 있는 이형 필름이 또한 요구된다.Therefore, there is also a need for a release film that can minimize product defects due to thermal deformation of the release film during manufacture of the release film.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트에 사용되는 이형 필름으로서, 제조 과정 중 핫 프레스 공정과 같은 고온 공정에서의 이형 필름의 열수축이나 연신의 열변형(특히 컬링 현상)의 문제점을 최소화할 수 있고 이에 따라 제품 불량 발생이 적은 이형 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is a release film used in the coverlay or bonding sheet of a flexible printed circuit board, the release film in a high temperature process, such as a hot press process during the manufacturing process It is possible to minimize the problem of thermal deformation (especially curling phenomenon) of heat shrinkage or stretching, and to provide a release film and a method of manufacturing the same, which are less likely to cause product defects.

본 발명의 다른 목적은, 충분한 이형성을 가지면서도, 이형 필름이 부착되어 보호하는 커버레이나 또는 본딩시트 상의 점착제에 대한 실리콘 화합물 및 기타 첨가제의 전이 현상이 발생하지 않으며, 가공성이 우수하여 펀칭 공정 시 제품의 가루 발생 현상이 없고 파단 현상이 일어나지 않고, 고온 치수 안정성뿐만 아니라 저온 보관시 깨짐 발생의 문제점이 없으며, 종래의 이형 필름과 대비하여 저렴한, 이 형 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention, while having sufficient release properties, does not occur the transition phenomenon of the silicone compound and other additives to the adhesive on the cover layer or bonding sheet to which the release film is attached and protected, and excellent in workability, the product during the punching process The present invention provides a release film and a method for producing the same, which are inexpensive in comparison with a conventional release film, in which there is no powder generation phenomenon, no breakage phenomenon, high temperature dimensional stability, and no cracking problem at low temperature storage.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, 이형 필름에 있어서, 종이; 상기 종이의 일측면에 형성된 접착층; 상기 종이의 일측면에서 상기 접착층을 사이에 두고 존재하고 상기 이형 필름이 보호하는 점착제와 직접 접하는 폴리프로필렌계 필름; 및 상기 종이의 타측면에 존재하고 상기 폴리프로필렌계 필름보다 열변형율이 낮은 합성 수지 필름;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이형 필름 및 그 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, in the present invention, in the release film, the paper; An adhesive layer formed on one side of the paper; A polypropylene-based film present on one side of the paper with the adhesive layer interposed therebetween and in direct contact with an adhesive protected by the release film; And a synthetic resin film present on the other side of the paper and having a lower thermal strain than that of the polypropylene-based film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 이형 필름은, 상기 종이 및 상기 합성 수지 필름 사이에 접착층이 개재되는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the release film, it is preferable that the adhesive layer is interposed between the paper and the synthetic resin film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 합성 수지 필름은 무연신 폴리프로필렌 필름인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the synthetic resin film is preferably an unstretched polypropylene film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 합성 수지 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the synthetic resin film is preferably a polyethylene terephthalate film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 합성 수지 필름은 나일론 필름인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the synthetic resin film is preferably a nylon film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 필름은 스킨층, 중간층, 스킨층의 3층으로 이루어지고, 상기 양측 스킨층 및 중간층은 각각 폴리프로필렌계 수지 층이고, 상기 스킨 층 중 최외각층인 스킨층에는 첨가제인 블로킹 방지제가 스킨층의 총 중량에 대하여 0중량% 초과 0.2중량% 이하로 첨가된 것이 바람 직하다.In one embodiment of the present invention, the polypropylene-based film is composed of three layers of a skin layer, an intermediate layer, a skin layer, wherein both skin layers and the intermediate layer are each a polypropylene resin layer, the outermost of the skin layer The anti-blocking agent, which is an additive, is preferably added to each skin layer in an amount of more than 0% by weight and 0.2% by weight or less based on the total weight of the skin layer.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 스킨 층 두께는 3㎛ 이상인 것이 바람직하고, 3㎛인 것이 더욱 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the skin layer thickness is preferably 3 μm or more, more preferably 3 μm.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 종이와 상기 폴리프로필렌계 필름 사이에는 접착층 외에 잉크층이 더 형성되는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, it is preferable that an ink layer is further formed between the paper and the polypropylene film in addition to the adhesive layer.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 종이와 상기 폴리프로필렌계 필름 사이에는 접착제와 안료가 혼합된 접착제 및 안료의 혼합층이 형성되는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, it is preferable that a mixed layer of an adhesive and a pigment mixed with an adhesive and a pigment is formed between the paper and the polypropylene-based film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 접착제 및 안료의 혼합층에서 안료의 함량은 접착제 및 안료의 전체 100중량%에 대하여 10 내지 30중량%인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the content of the pigment in the mixed layer of the adhesive and the pigment is preferably 10 to 30% by weight relative to the total 100% by weight of the adhesive and the pigment.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 종이의 양측에 형성되는 각 필름의 두께가 동일하며, 그 두께는 15 내지 60㎛인 것이 바람직하다.In one embodiment of the invention, the thickness of each film formed on both sides of the paper is the same, the thickness is preferably 15 to 60㎛.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 종이가 그라싱지인 것이 바람직하다.In one embodiment of the invention, it is preferred that the paper is a polishing paper.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 종이의 두께가 20~200㎛가 바람직하고, 50~100㎛가 더욱 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the paper is preferably 20 to 200 µm, more preferably 50 to 100 µm.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 종이의 밀도가 0.5 ~1.5g/cm3 가 바람직하고, 1.0 ~ 1.2g/cm3가 더욱 바람직하다.In an embodiment of the present invention, the density of the paper is 0.5 ~ 1.5g / cm 3 preferred, and a 1.0 ~ 1.2g / cm 3 is more preferred.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 접착제가 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the adhesive is preferably an acrylic resin or a urethane resin.

이하, 본 발명에 따른 이형 필름 및 그 제조 방법을 상술한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the release film which concerns on this invention, and its manufacturing method are explained in full detail.

본 발명에서는 이형 필름이 보호하는 점착제와 접하는 종이의 일측 즉 최내층의 고분자 필름으로서 폴리에틸렌이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 것이 아니라 특히 메틸기가 있는 폴리프로필렌계 수지 필름을 사용함으로써 별도의 실리콘 화합물을 이용(내부에 첨가 또는 표면에 코팅)하지 않고도 폴리프로필렌계 수지의 메틸기에 의하여 표면 장력이 낮게 되어, 점착제와 같은 다른 분자와의 결합력을 저하할 수 있으며, 이에 따라 충분한 이형성을 달성할 수 있게 되고 또한 무극성이므로 우수한 발수성을 가지도록 할 수 있다. In the present invention, a separate silicone compound is used by using a polypropylene resin film having a methyl group instead of using polyethylene or polyethylene terephthalate film as a polymer film of one side of the paper, that is, the innermost layer, of the paper contacting the adhesive protected by the release film. The surface tension is lowered by the methyl group of the polypropylene resin without adding it (inside or coating on the surface), thereby lowering the bonding strength with other molecules such as pressure-sensitive adhesives, thereby achieving sufficient release properties. Since it is nonpolar, it can be made to have excellent water repellency.

또한, 본 발명에서는 상기 종이의 반대측 즉, 이형 필름이 보호하는 점착제와 접하는 최내층이 아닌 그 반대측인 최외층에는 최내층의 폴리프로필렌계 필름의 열변형율보다 낮은 열변형율을 가지는 합성 수지 필름을 배치한다. 이에 따라 이형 필름의 제조 공정 중 고온의 핫 프레스 공정에서 이형 필름의 열변형[특히 어느 한쪽 방향으로 휘는 열변형 현상인 컬링(curling) 현상] 우려를 최소화하도록 할 수 있다. 상기 합성 수지 필름으로서 특히 무연신 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 나일론 필름을 사용하는 경우 열변형율이 매우 낮으므로 바람직하다.In addition, in the present invention, a synthetic resin film having a thermal strain lower than the thermal strain of the polypropylene-based film of the innermost layer is disposed on the opposite side of the paper, that is, the outermost layer on the opposite side, not the innermost layer in contact with the adhesive protected by the release film. do. Accordingly, it is possible to minimize the risk of thermal deformation of the release film (especially a curling phenomenon, which is a heat deformation phenomenon that bends in either direction) in the hot pressing process at a high temperature during the production process of the release film. Especially when using a non-stretched polypropylene film, a polyethylene terephthalate film, or a nylon film as said synthetic resin film, since it is very low in heat deformation rate, it is preferable.

상기 종이의 최내층에 형성되는 폴리프로필렌계 필름의 최외곽부의 표면에는 어떠한 코팅층도 형성하지 않고 상기 최외곽부가 상기 이형 필름이 부착될 영역에 존재하는 점착제와 직접 접하도록 함으로써 코팅층의 코팅 성분이 점착제로 전이되는 것을 처음부터 방지하도록 한다. 나아가, 본 발명에서는 폴리프로필렌계 필름에 불가피하게 첨가제가 존재하는 경우 첨가제의 첨가량이나 첨가 위치를 조절함으로써 첨가제의 점착제로의 전이의 우려가 없도록 한다.The coating component of the coating layer is adhesive by not forming any coating layer on the surface of the outermost portion of the polypropylene film formed on the innermost layer of the paper and making the outermost portion directly contact the adhesive present in the region to which the release film is to be attached. Prevent the transition from the beginning. Furthermore, in the present invention, when an additive is inevitably present in the polypropylene-based film, there is no fear of transition of the additive to the pressure-sensitive adhesive by controlling the addition amount or the addition position of the additive.

구체적으로 폴리프로필렌계 필름의 각 층이 폴리프로필렌계 수지로 된 2층 이상의 복층인 경우 점착제와 접하는 최외곽층을 제외한 내부 층에 첨가제가 첨가되도록 한다(첨가 위치 조절). 또는, 첨가제에 따라서는 점착제와 접하는 최외곽층인 폴리프로필렌계 수지층에 존재하여야 그 첨가 효과가 높아지는 경우가 있으므로, 이때는 점착제와 접하는 최외곽층인 폴리프로필렌계 수지층에 첨가제를 넣어주되 전이를 방지하도록 그 첨가량의 상한을 제한한다(첨가량 조절). Specifically, when each layer of the polypropylene film is a multilayer of two or more layers made of polypropylene resin, an additive is added to the inner layer except for the outermost layer in contact with the pressure-sensitive adhesive (adding position control). Alternatively, depending on the additive, the additive effect may increase when the additive is present in the outermost layer of the polypropylene resin layer in contact with the pressure-sensitive adhesive. In this case, the additive is added to the polypropylene resin layer, the outermost layer in contact with the pressure-sensitive adhesive. The upper limit of the amount of addition is limited to prevent it (adjustment amount of addition).

한편, 본 발명에서는 폴리프로필렌계 필름과 종이 사이에 별도의 잉크층을 형성하거나 접착층의 접착제에 안료를 직접 혼합한 접착제 및 안료의 혼합층을 형성함으로써, 폴리프로필롄계 필름을 종이와 합지 시 이물질이 혼입되거나 오염이 발생하는 경우 또는 종이 상에 이물질이 존재한 경우에도 은폐력을 높여 커버레이 및 본딩 시트와의 합지 후에도 불량 여부를 정확히 파악할 수 있고, 또한 커버레이나 본딩시트의 이물질 존재를 파악하는 것이 가능하므로 품질 관리가 용이하게 된다. On the other hand, in the present invention by forming a separate ink layer between the polypropylene-based film and the paper or by forming a mixed layer of the adhesive and the pigment directly mixed in the adhesive of the adhesive layer, foreign matter mixed when the polypropylen-based film is laminated with the paper Even when there is contamination, or when foreign matter is present on the paper, the hiding power can be increased to accurately identify the defect even after lamination with the coverlay and the bonding sheet, and also the presence of the foreign matter in the coverlay or bonding sheet can be determined. Quality control becomes easy.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이형 필름의 구조를 나타내는 개략도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에서 사용되는 폴리프로필렌계 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.2 is a schematic view showing the structure of a release film according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic view showing the structure of a polypropylene-based film used in the embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트용 이형 필름은 종이(10)를 중심으로 일측(최내층)에 메틸기를 가지는 폴리프로필렌계 필름(20)이 압출 코팅이 아니라 접착제(30)를 매개로 하여 직접 접착되어 적층되는 구조를 가진다. As shown in Figure 2, the release film for the coverlay or bonding sheet of the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention is a polypropylene film having a methyl group on one side (innermost layer) around the paper 10 ( 20) has a structure that is directly bonded and laminated via the adhesive 30, not the extrusion coating.

본 발명에 있어서 종이(10)를 상기 폴리프로필렌계 필름(20)과 병행하여 사용하는 경우 폴리프로필렌계 필름(20)을 단독으로 사용하는 경우와 대비하여 치수 안정성이 훨씬 높고 펀칭 가공시 필름에 크랙이 발생하지 않게 된다.In the present invention, when the paper 10 is used in parallel with the polypropylene-based film 20, the dimensional stability is much higher than that when the polypropylene-based film 20 is used alone, and the film cracks during punching. This will not happen.

본 발명에 있어서 상기 종이(10)와 폴리프로필렌계 필름(20)은 압출 코팅에 의하여 접합되지 않고 별도의 접착제(30)를 사용하여 접합되며 이에 따라 추후 종이(10)와 폴리프로필렌계 필름(20)의 박리 현상을 방지할 수 있다. 상기 접착제로서는 아크릴계 수지나 우레탄계 수지를 사용하되, 아크릴계 수지를 사용하는 것이 내열성이 우수하므로 바람직하다.In the present invention, the paper 10 and the polypropylene-based film 20 are not bonded by extrusion coating, but are bonded using a separate adhesive 30. Accordingly, the paper 10 and the polypropylene-based film 20 The peeling phenomenon of) can be prevented. As the adhesive, acrylic resins and urethane resins are used, but acrylic resins are preferred because they are excellent in heat resistance.

상기 종이(10)로는 가공성 및 치수 안정성이 우수한 클린 용지나 특히 그라싱지를 사용한다. As the paper 10, clean paper or especially grasping paper having excellent processability and dimensional stability is used.

상기 종이의 두께로는 20~200㎛가 바람직하고, 50~100㎛가 더욱 바람직하다. 상기 종이의 두께가 20㎛ 미만일 경우 종이의 두께가 너무 얇아서 가공시 종이의 찢김 현상이 많이 발생하며 굳음도(stiffness)가 약하여 작업성이 떨어지게 되며, 상기 종이의 두께가 200㎛를 초과하는 경우 원가의 상승 및 작업성의 저하가 발생하게 된다. 상기 종이의 두께가 특히 50~100㎛인 경우에는 굳음도가 우수하여 작업이 용이하다.As thickness of the said paper, 20-200 micrometers is preferable and 50-100 micrometers is more preferable. If the thickness of the paper is less than 20㎛ the paper thickness is too thin, the tearing of the paper occurs a lot when processing, the stiffness (weakness) is weak and the workability is reduced, the cost of the paper thickness exceeds 200㎛ The rise of and the fall of workability will arise. Especially when the thickness of the paper is 50 ~ 100㎛ excellent workability is easy.

상기 종이의 밀도는 작업성 등의 측면에서 0.5 ~1.5g/cm3 가 바람직하다. 즉, 그 밀도가 0.5g/cm3 미만이 되는 경우에는 지분이 많이 날리므로 다이 컷팅 가공에 있어서 바람직하지 않다. 상기 밀도가 1.5g/cm3을 초과하는 경우에는 종이의 인장 강도, 파열 강도, 내절도가 저하되는 문제점이 있다. The density of the paper is preferably 0.5 ~ 1.5g / cm 3 in terms of workability and the like. That is, when the density becomes less than 0.5g / cm <3>, since a stake is blown a lot, it is unpreferable in die-cutting process. When the density exceeds 1.5 g / cm 3 , there is a problem in that the tensile strength, burst strength, and cut resistance of the paper are lowered.

상기 종이의 밀도는 1.0 ~ 1.2g/cm3가 더욱 바람직한데, 본 발명에 있어서 특히 밀도가 1g/cm3 이상인 종이를 폴리프로필렌계 필름과 합지하여 사용하는 경우 펀칭 가공시의 파단 현상을 크게 완화할 수 있고, 타발성과 저온 보관시의 깨짐 발생을 더욱 완화하는 효과를 가지게 된다.The density of the paper is more preferably 1.0 to 1.2 g / cm 3 , in the present invention, especially when paper having a density of 1 g / cm 3 or more in combination with a polypropylene-based film greatly reduces the phenomena during the punching process It is possible to further reduce the occurrence of breakage during breakage and low temperature storage.

상기 종이의 일측(이형 필름의 최내층, 즉 이형 필름이 보호하는 점착제와 접하는 층)에는 메틸기를 가지는 폴리프로필렌계 필름(20)이 형성된다. On one side of the paper (the innermost layer of the release film, that is, the layer in contact with the adhesive protected by the release film), a polypropylene film 20 having a methyl group is formed.

본 발명에서는 폴리프로필렌계 필름(20)을 도 3에 도시된 바와 같이 바람직하게는 중간층(M)과 양측의 스킨층(S)의 3층의 폴리프로필렌계 수지층으로 구성한다. In the present invention, as shown in Fig. 3, the polypropylene film 20 is preferably composed of three layers of polypropylene resin layers, an intermediate layer (M) and a skin layer (S) on both sides.

상기 폴리프로필렌계 필름(20) 중 양측 스킨층의 두께는 3㎛ 이상인 것이 바람직하다. 스킨층의 두께를 3㎛ 이하로 하면 스킨층이 너무 얇아 압출 시 어느 부분에서는 스킨층이 전혀 압출되지 않는 경우가 발생할 수 있다. 한편, 스킨층은 중간층과의 합지 및 적층 시 필요한 것으로서 최소한의 두께만 갖추면 된다. 따라서 양측 스킨층의 두께는 3㎛인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the thickness of both skin layers in the said polypropylene film 20 is 3 micrometers or more. If the thickness of the skin layer is 3 μm or less, the skin layer may be so thin that the skin layer is not extruded at all in some parts during extrusion. On the other hand, the skin layer is required for lamination and lamination with the intermediate layer and only need a minimum thickness. Therefore, it is more preferable that the thickness of both skin layers is 3 micrometers.

한편, 작업성이나 단가의 측면에서 상기 폴리프로필렌계 필름(20)의 전체 두께는 15 내지 60㎛로 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 두께가 15㎛ 미만일 경우에는 합지 공정(SDL; solvent dry lamination)의 작업이 어렵게 되고, 그 두께가 60㎛을 초과할 경우 단가 상승을 초래하는 한편 굳음도를 증가시켜 작업을 어렵게 만든다.On the other hand, it is preferable that the overall thickness of the polypropylene-based film 20 is 15 to 60 µm in view of workability and unit cost. That is, when the thickness is less than 15㎛ the work of the SDL (solvent dry lamination) is difficult, when the thickness exceeds 60㎛ causes a rise in the unit price while increasing the firmness makes the work difficult.

상기 폴리프로필렌계 필름(20)에는 필름 연신 후 권취시의 블로킹 현상 방지 및 주름 발생의 불량을 방지하고자 블로킹 방지제(AB agent; anti-blocking agent)를 첨가할 수 있다. 이때 블로킹 방지제는 블로킹 현상 방지 및 주름 발생의 불량 방지의 측면에서 스킨층(S; 점착제측인 최외곽 스킨층)에 첨가되는 것이 바람직하지만, 점착제로의 전이 현상이 방지되도록 그 상한은 제한되어야 한다. An antiblocking agent (AB agent; anti-blocking agent) may be added to the polypropylene-based film 20 in order to prevent blocking phenomenon and wrinkle occurrence during winding up after stretching the film. At this time, the antiblocking agent is preferably added to the skin layer (S; outermost skin layer on the pressure-sensitive adhesive side) in terms of preventing blocking and preventing wrinkles from occurring, but the upper limit should be limited so as to prevent the phenomenon of transition to the pressure-sensitive adhesive. .

이에 따라 스킨층(S)에 첨가되는 블로킹 방지제의 함량은 스킨층(S)의 총 수지 조성물 100중량에 대하여 0.2 중량% 이하가 바람직하다. 상기 블로킹 방지제로는 2~4㎛의 실리카를 사용하는 것이 바람직하다.Accordingly, the content of the antiblocking agent added to the skin layer (S) is preferably 0.2% by weight or less with respect to 100 weight of the total resin composition of the skin layer (S). It is preferable to use 2-4 micrometers of silica as said antiblocking agent.

한편, 종이의 타측(이형 필름의 최외층)에는 상기 폴리프로필렌계 필름(20) 보다 열변형율이 낮은 합성 수지 필름(25)이 존재하도록 한다. 이에 따라 고온의 핫 프레스 과정에서도 열변형율이 낮게 되므로 제품의 불량 우려를 최소화할 수 있다.On the other hand, on the other side of the paper (the outermost layer of the release film) to have a synthetic resin film 25 having a lower thermal strain than the polypropylene-based film 20. Accordingly, even in the hot pressing process at high temperature, the thermal strain is low, thereby minimizing the risk of product defects.

상기 합성 수지 필름(25)은 폴리프로필렌계 필름(20) 보다 열변형율이 낮은 한 특별히 한정되지 않으며, 상기 폴리프로필렌계 필름(20)의 열변형율 보다 낮은 다른 폴리프로필렌계 필름의 사용도 가능하다. 이러한 합성 수지 필름(25)으로서 특히 무연신 폴리프로필렌 필름이 바람직하다. 한편, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 나일론 필름도 열변형율이 매우 낮으므로 바람직하다.The synthetic resin film 25 is not particularly limited as long as the thermal strain is lower than that of the polypropylene film 20, and other polypropylene films lower than the thermal strain of the polypropylene film 20 may be used. As such a synthetic resin film 25, an unstretched polypropylene film is particularly preferable. On the other hand, a polyethylene terephthalate film or a nylon film is also preferable because the thermal strain is very low.

컬링 현상을 방지하기 위해서 상기 합성 수지 필름(25)은 접착제에 의하여 종이의 타측에 라미네이션 되는 것이 바람직하다.In order to prevent the curling phenomenon, the synthetic resin film 25 is preferably laminated on the other side of the paper by an adhesive.

한편, 종이의 양측에서 합지되는 필름(20, 25)의 두께에 차이가 생기는 경우 두께가 두꺼운 쪽으로 컬링 현상이 발생할 우려가 있으므로 종이의 양측 면에 각각 합지되는 필름(20, 25)의 두께는 원칙적으로 동일하게 하는 것이 바람직하다. 다만, 핫 프레스 공정에 의한 열수축 안정성을 고려하여(변형 수치 자체를 작게하기 위해서) 폴리프로필렌 필름(20) 보다 약간 두꺼운 필름을 사용할 수도 있다. 예컨대, 폴리프로필렌계 필름(20)의 두께가 15 내지 60㎛인 경우에 열변형율이 낮은 합성 수지 필름(25)의 두께는 15 내지 100㎛가 되도록 한다. 참고로, 이와 같이 합성 수지 필름이 폴리프로필렌계 필름보다 두꺼운 경우 컬링 현상을 방지하기 위하여는 제조 시 장력 조절을 수행하여 라미네이션을 해야한다. On the other hand, if there is a difference in the thickness of the film (20, 25) laminated on both sides of the paper, because the curling phenomenon may occur toward the thicker thickness, the thickness of the film (20, 25) respectively laminated on both sides of the paper is in principle It is preferable to make it the same. However, in consideration of heat shrinkage stability by the hot press process (to reduce the deformation value itself), a film slightly thicker than the polypropylene film 20 may be used. For example, when the thickness of the polypropylene-based film 20 is 15 to 60 µm, the thickness of the synthetic resin film 25 having low thermal strain is 15 to 100 µm. For reference, when the synthetic resin film is thicker than the polypropylene-based film as described above, lamination may be performed by adjusting tension during manufacturing to prevent curling.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이형 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.4 is a schematic view showing the structure of a release film according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 종이(10)와 상기 폴리프로필렌계 필름(20) 사이에는 접착제에 의한 접착층 외에 잉크층(40)이 더 형성될 수 있다. 이러한 잉크층(40)은 공정 중 종이(10)와 폴리프로필렌계 필름(20) 사이에 개재되는 이물질이나 기타 오염 물질을 은폐하기 위한 것이다.As shown in FIG. 4, an ink layer 40 may be further formed between the paper 10 and the polypropylene-based film 20 in addition to an adhesive layer formed by an adhesive. The ink layer 40 is for concealing foreign matter or other contaminants interposed between the paper 10 and the polypropylene-based film 20 during the process.

이러한 은폐성이라는 관점에서 잉크층(40)은 이형 필름이 접하게 될 점착제 측 폴리프로필렌계 필름(20) 상에 형성되는 것도 가능하지만, 점착제로의 전이의 문제와 메틸기를 가지는 폴리프로필렌계 필름을 직접 점착제 측과 접하게 함으로써 이형성을 높일 수 있다는 점을 고려하면 잉크층(40)은 도 4에 도시된 바와 같이 종이(10)와 폴리프로필렌계 필름(20) 사이에 존재하도록 해야 한다.In view of such concealability, the ink layer 40 may be formed on the adhesive side polypropylene-based film 20 to which the release film will come into contact. However, the problem of transition to the adhesive and the polypropylene-based film having methyl groups may be directly Considering that the releasability can be enhanced by contacting the adhesive side, the ink layer 40 should be present between the paper 10 and the polypropylene-based film 20 as shown in FIG.

상기 잉크층(40)의 색은 커버레이 및 본딩 시트와 합지 시 커버레이 및 본딩시트의 이물질 존재 여부를 파악할 수 있도록 백색이나 밝은 색으로 한다.The ink layer 40 has a color of white or light so as to determine the presence of foreign matter on the coverlay and the bonding sheet when the coverlay and the bonding sheet are laminated.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 이형 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.5 is a schematic view showing the structure of a release film according to a third embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 종이(10)와 상기 폴리프로필렌계 필름(20) 사이에는 접착제와 안료가 혼합된 접착제 및 안료의 혼합층(35)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 5, a mixed layer 35 of an adhesive and a pigment in which an adhesive and a pigment are mixed may be formed between the paper 10 and the polypropylene-based film 20.

앞서 설명한 바와 같이, 잉크층(40)은 종이(10)와 폴리프로필렌계 필름(20)의 사이에 존재하는 것이 바람직한데, 종이(10)와 폴리프로필렌계 필름(20) 사이에는 접착제에 의하여 형성되는 접착제층이 존재하는 것이므로, 잉크층과 접착제층을 두 층으로 형성하는 것은 압출 과정을 하나 더 늘리게 하는 등 공정 효율, 제조 원가의 측면에서 바람직하지 않고, 또한 제품 자체의 두께도 증가시키므로 바람직하지 않다.As described above, the ink layer 40 is preferably present between the paper 10 and the polypropylene-based film 20, and is formed by an adhesive between the paper 10 and the polypropylene-based film 20. Since the adhesive layer is present, forming the ink layer and the adhesive layer in two layers is not preferable in terms of process efficiency and manufacturing cost, such as increasing the extrusion process by one more, and also increases the thickness of the product itself. not.

따라서 안료와 접착제를 혼합한 하나의 층(35)을 형성하도록 하면 공정 효율의 저하나 제조 원가의 상승, 제품 두께의 증가의 문제점 없이 은폐성을 더욱 향상할 수 있게 된다. Therefore, when the single layer 35 is formed by mixing the pigment and the adhesive, the concealability can be further improved without the problem of lowering the process efficiency, increasing the manufacturing cost, and increasing the product thickness.

상기 접착제 및 안료의 혼합층(35)에서 예컨대 아크릴계 접착 수지와 안료의 배합비는 아크릴계 접착 수지 및 안료 100중량%에 대하여 안료 10 내지 30중량%로 한다. 안료가 10중량% 미만일 경우에는 은폐력이 떨어지며 30중량% 초과일 경우에는 접착제와의 상용성이 좋지 않다. 상기 안료로는 이산화티탄과 같은 무기 안료를 사용하거나 또한 유기 안료를 사용하는 것도 가능하다.In the mixed layer 35 of the adhesive and the pigment, for example, the blending ratio of the acrylic adhesive resin and the pigment is 10-30 wt% of the pigment with respect to 100 wt% of the acrylic adhesive resin and the pigment. When the pigment is less than 10% by weight, hiding power is lowered, and when the pigment is more than 30% by weight, compatibility with the adhesive is not good. As the pigment, it is also possible to use an inorganic pigment such as titanium dioxide or to use an organic pigment.

<실험 1 - 컬링 테스트>Experiment 1-Curling Test

이형 필름을 구성하기에 앞서서 각 필름별로 120℃ 및 140℃에서의 열변형율을 측정하였다. 필름으로서 연신 폴리프로필렌("OPP") 필름, 무연신 폴리프로필렌("CPP") 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트("PET") 필름, 나일론("NY") 필름을 이용하였다. Prior to constructing the release film, the thermal strain at 120 ° C. and 140 ° C. was measured for each film. As the film, a stretched polypropylene ("OPP") film, an unstretched polypropylene ("CPP") film, a polyethylene terephthalate ("PET") film, and a nylon ("NY") film were used.

각 필름을 폭 25mm × 길이 220mm로 자르고 폭 방향의 중앙 위치에 바늘 끝으로 200mm 간격(α)으로 확인점을 찍었다. 성기 이형 필름을 일정 온도로 설정된 오븐(oven)에 넣고 15 분간 유지한 후 확인점 간의 거리(β)를 측정하여 열변형율을 측정하였다. 다음 [수학식 1]은 열변형율을 나타내는 수식이다.Each film was cut | disconnected to width 25mm x length 220mm, and the confirmation point was made by 200 mm space | interval (alpha) with the tip of a needle at the center position of the width direction. The genital release film was placed in an oven set at a constant temperature, held for 15 minutes, and the thermal strain was measured by measuring the distance (β) between check points. [Equation 1] is a formula representing the thermal strain.

열변형율(%) = [(α-β)/α]×100Heat Strain (%) = [(α-β) / α] × 100

표 1은 위 열변형율 측정 실험을 각 온도의 MD 및 TD 방향에서 각각 2회씩 측정한 결과를 나타낸다. 하기 측정 값에서 "-"는 β값이 α(200mm)보다 큰 경우이므로 늘어난 것을 의미한다.Table 1 shows the results of measuring the heat strain measurement experiment twice in the MD and TD directions of each temperature. In the following measured values, "-" means that the value of β is increased since it is larger than α (200 mm).

온도Temperature 열변형 측정 방향Heat Strain Measurement Direction OPP 필름 (1회/2회; 각%)OPP film (1/2 times; each%) CPP 필름 (1회/2회; 각%)CPP film (1/2 times; each%) PET 필름 (1회/2회; 각%)PET film (once / twice; each%) NY 필름 (1회/2회; 각%)NY film (1/2 times; each percent) 120℃ 120 ℃ MDMD 0.5/0.50.5 / 0.5 -0.5/-0.75-0.5 / -0.75 0/00/0 -1/-1-1 / -1 TD TD 1.5/1,51.5 / 1,5 0.75/0.750.75 / 0.75 0/00/0 -1/-1-1 / -1 140℃ 140 ℃ MD MD 1.75/21.75 / 2 -0.75/-1-0.75 / -1 0.5/0.250.5 / 0.25 -1/-1-1 / -1 TDTD 3/33/3 1/1.51 / 1.5 0/00/0 -1/-1-1 / -1

표 1로부터 알 수 있듯이, OPP 필름의 경우보다 CPP 필름이 열변형율이 낮으며, PET 필름 또는 NY 필름의 경우도 열변형율이 낮은 것을 알 수 있다. 참고로, NY 필름의 경우 120℃의 MD 방향에서는 열변형율이 OPP 필름에 비하여 높지만 120℃에서의 TD 방향 및 140℃에서의 MD 및 TD 방향 모두에서 열변형율이 낮다. 이와 같이 일부 측정 온도나 측정 방향 내지 측정 횟수에서 열변형율이 OPP 필름보다 높다고 하더라도 다른 측정 온도와 측정 방향 내지 측정 횟수를 모두 고려하여 열변형율이 OPP 필름보다 낮은지를 판단한다.As can be seen from Table 1, the CPP film has a lower thermal strain than the OPP film, it can be seen that also in the case of PET film or NY film. For reference, the NY film has a higher thermal strain in the MD direction at 120 ° C. than the OPP film, but a low thermal strain in both the TD direction at 120 ° C. and the MD and TD directions at 140 ° C. Thus, even if the thermal strain is higher than the OPP film at some measurement temperature or the measurement direction or the number of measurement, it is determined whether the thermal strain is lower than the OPP film in consideration of both the other measurement temperature and the measurement direction or the number of measurement.

따라서 종이의 일측에는 OPP 필름을 사용하고, 타측에는 CPP 필름을 사용하도록 하거나(실시예 1), 종이의 일측에는 OPP 필름을 사용하고 타측에는 PET 필름을 사용한 것(실시예 2)하거나, 종이의 일측에는 OPP 필름을 사용하고 타측에는 NY 필름을 사용한 것(실시예 3)을 종이의 일측과 타측 모두에 동일한 OPP 필름을 사용한 경우(비교예)와 비교하여 전체 이형 필름의 컬링 테스트를 수행하였다.Therefore, use OPP film on one side of paper, CPP film on the other side (Example 1), use OPP film on one side of paper and PET film on the other side (Example 2), or The curling test of the entire release film was performed by comparing an OPP film to one side and an NY film to the other side (Example 3) compared to the case of using the same OPP film on both sides of the paper (comparative example).

구체적으로 각각의 이형 필름 샘플을 100mm×100mm로 재단하였다. SUS Plate 위에 재단된 이형 필름을 올려놓은 후 100 온도에서 약20g/cm2의 압력으로 핫 프레스로 10초간 눌렀다. SUS plate에서 떼어낸 후, 샘플의 중앙을 기준으로 십자가 모양으로 나누고, 컬링이 발생하는 높이를 버니어캘리퍼스(자)를 이용하여 측정하였고, 그 높이는 mm 단위로 기입하였다. 참고로, 최내층(점착제부분을 보호하는 폴리프로필렌 필름 층)쪽으로 컬링 현상이 발생하는 경우 (+)로 표시하였고 최외층(핫 프레스와 닿는 필름)쪽으로 컬링 현상이 발생한 경우 (-)로 표시하였다. Specifically, each release film sample was cut to 100 mm × 100 mm. After placing the cut release film on the SUS plate was pressed for 10 seconds with a hot press at a pressure of about 20g / cm 2 at 100 temperatures. After removing from the SUS plate, divided into a cross shape based on the center of the sample, the height of curling was measured using a vernier caliper (za), the height was entered in mm units. For reference, when curling occurs toward the innermost layer (polypropylene film layer protecting the adhesive portion), it is indicated as (+), and when curling occurs toward the outermost layer (film that comes into contact with the hot press), it is indicated as (-). .

표 2는 그 결과를 나타내는 것이다.Table 2 shows the results.

측정 대상Measurement target 컬링 발생 높이 결과(단위 : mm)Curling occurrence height result (unit: mm) 실시예 1Example 1 +2+2 실시예 2Example 2 -4-4 실시예 3Example 3 -3-3 비교예Comparative example +7+7

표 2로부터 알 수 있듯이, 비교예의 경우 이형 필름의 컬링 현상의 발생 정도가 심하였으나 열변형율이 낮은 실시예들의 경우 이형 필름의 컬링 현상의 발생 정도가 낮았다. 따라서 종이의 일측에 폴리프로필렌계 필름을 사용하는 경우에 타측에는 폴리프로필렌계 필름과 대비하여 열변형율이 낮은 합성 수지 필름을 사용하여야 이형 필름의 컬링 현상의 발생 정도가 낮다는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen from Table 2, in the comparative example, the occurrence of the curling phenomenon of the release film was severe, but in the case of low thermal strain, the occurrence of the curling phenomenon of the release film was low. Therefore, in the case of using a polypropylene film on one side of the paper, it was confirmed that the occurrence of curling phenomenon of the release film is low only when the synthetic resin film having a low thermal strain is used in comparison with the polypropylene film on the other side.

<실험 2 - 박리성, 잔류 점착률, 가공성, 열변형율, 치수 안정성 측정 실험>Experiment 2-Peelability, Residual Adhesion, Processability, Heat Strain, Dimensional Stability Measurement Experiment>

본 실험의 실시예의 이형 필름은 OPP 필름(율촌화학 주식회사 제품; 상품명 ycc-pp001)을 아크릴계 수지를 접착제로 사용하여 그라이싱지의 일측에 합지하였다. As for the release film of the Example of this experiment, the OPP film (Yulchon Chemical Co., Ltd. brand name ycc-pp001) was laminated on one side of the grinding paper using acrylic resin as an adhesive agent.

상기 OPP 필름에는 다른 첨가제를 첨가하지 않았고 어떠한 코팅층도 형성하지 않았다. 접착을 위한 상기 아크릴계 수지의 이용시 직접 그라비아 코팅 방식을 이용하였다.No other additives were added to the OPP film and no coating layer was formed. When using the acrylic resin for adhesion was used a direct gravure coating method.

한편, 상기 그라이싱지의 타측에 CPP 필름(율촌화학 주식회사 제품 : ycpp)을 아크릴계 수지를 접착제로 사용하여 합지하였다.On the other hand, CPP film (Yppon Chemical Co., Ltd .: ycpp) was laminated on the other side of the varnishing paper using acrylic resin as an adhesive.

본 실험의 비교예1의 이형 필름을 제조하기 위하여 그라싱지의 양측으로 폴리프로필렌 수지(호남석유화학사 제품; 상품명 SL270)를 접착제 없이 압출만으로 합지하였다. 상기 폴리프로필렌 필름용 조성물에는 첨가제로 중화제 및 산화방지제가 첨가되어 있다. In order to manufacture the release film of Comparative Example 1 of this experiment, polypropylene resin (manufactured by Honam Petrochemical Co., Ltd .; trade name SL270) was laminated on both sides of the grasping paper without an adhesive by extrusion. The neutralizing agent and antioxidant are added to the said composition for polypropylene films as an additive.

비교예2의 이형 필름을 제조하기 위하여 그라싱지의 양측으로 폴리에틸렌 수지(LG화학 제품; 상품명 LB5000)를 압출하여 코팅하고 상측 폴리에틸렌 필름에 실리콘[다우코닝사 제품; 상품명 SD7234; 상기 SD7234에 중박리 조절제(다우코팅사 제품; 상품명 SO7210)을 함께 사용함]을 코팅하였다.In order to manufacture the release film of Comparative Example 2, polyethylene resin (LG Chemical; LB5000) was extruded and coated on both sides of the grasping paper, and silicone [Dow Corning Corporation; Trade name SD7234; The SD7234 was coated with a heavy release control agent (Dow Coating Co., Ltd .; trade name SO7210).

비교예3의 이형 필름으로서 폴리프로필렌 수지(삼성토탈사 제품; 상품명 HF11 HPT1)로 제조한 필름을 단독으로 사용하였다. 비교예 3의 폴리프로필렌 필름용 조성물에는 비교예1의 폴리프로필렌 필름의 경우와 달리 어떠한 첨가제도 첨가되어 있지 않다.As the release film of Comparative Example 3, a film made of polypropylene resin (manufactured by Samsung Total Corporation; trade name HF11 HPT1) was used alone. In the polypropylene film composition of Comparative Example 3, no additives are added, unlike the polypropylene film of Comparative Example 1.

비교예4의 이형 필름으로서 그라싱지 양측으로 저밀도 폴리에틸렌(도소(주) 제품 : 상품명 페트로센 213) 99.5중량% 및 에폭시기를 가지는 폴리디메틸실록산(신에쓰 카가쿠고교(주) 제품 : 상품명 신에쓰 실리콘 KF-1001) 0.5중량%로 이루어지는 수지를 압출하여 코팅하였다.Polydimethylsiloxane (Shin-Etsu Kagaku Kogyo Co., Ltd. product) which has 99.5 weight% of low-density polyethylene (the Tosoh Corporation make: brand name Petrosene 213) and an epoxy group on both sides of a grasping paper as the comparative film of the comparative example 4 Silicone KF-1001) 0.5 wt% resin was extruded and coated.

상기 비교예들의 이형 필름과 실시예의 이형 필름을 대비하기 위하여, 박리성, 잔류 점착률, 가공성, 열변형율, 치수 안정성 시험을 각각 수행하였다. 시험 장소의 온도는 23±3℃, 상대습도는 65±5%였다.In order to compare the release film of the comparative examples and the release film of the examples, peelability, residual adhesiveness, processability, thermal strain, and dimensional stability tests were performed, respectively. The temperature at the test site was 23 ± 3 ° C and the relative humidity was 65 ± 5%.

박리성(시험 방법 : FINAT No.10)Peelability (Test Method: FINAT No.10)

2kgf 하중 롤을 사용하여 실시예 및 비교예들 각각의 이형 필름과 기재인 폴리이미드 필름을 일반적인 커버레이용 점착제인 반경화 에폭시 점착제로 10m/min 속도로 합지한 후 60℃의 온도에서 72 시간 숙성시켰다. 이형 필름으로부터 폴리이미드 필름을 180°의 각도에서 3M/min의 속도로 벗기는데 필요한 강도(박리력; 단위 : gf/50mm)를 측정하였다. Example 2 and Comparative Examples Using a 2 kgf load roll, each release film and a polyimide film as a base material were laminated at a rate of 10 m / min with a semi-cured epoxy adhesive, which is a general coverlay adhesive, and then aged at a temperature of 60 ° C. for 72 hours. I was. The strength (peel force; unit: gf / 50 mm) required to peel the polyimide film from the release film at a speed of 3 M / min at an angle of 180 ° was measured.

잔류 점착률(시험 방법 : FINAT No.11)Residual Adhesion Rate (Test Method: FINAT No.11)

실시예 및 비교예들의 이형 필름이 점착제와 접하는 경우 이형 필름의 일부분이 점착제로 전이되어 점착력이 저하되는지 여부를 측정하였다.When the release films of Examples and Comparative Examples were in contact with the pressure-sensitive adhesive was measured whether a portion of the release film is transferred to the pressure-sensitive adhesive to reduce the adhesive force.

실시예 및 비교예들의 이형 필름과 불소 필름에 점착제가 처리된 표준 테이프(Nitto 31B)를 각각 점착한 후 70℃ 오븐에서 70g/cm2의 압력하에 20 시간 유지 후 4 시간 상온을 유지하였다. 불소 필름에 점착되었던 표준 테이프의 점착력(A)에 대한 각각의 실시예 및 비교예들의 이형 필름에 점착되었던 표준 테이프의 점착력(B)의 비율(%)을 측정하여 잔류 점착률을 평가하였다. 다음 [수학식 2]는 잔류 점착률(%)을 나타내는 식이다.After applying the adhesive-treated standard tape (Nitto 31B) to the release film and the fluorine film of the Examples and Comparative Examples, respectively, the room temperature was maintained for 4 hours after 20 hours under a pressure of 70g / cm 2 in a 70 ℃ oven. Residual adhesion was evaluated by measuring the percentage (%) of the adhesive force (B) of the standard tape adhered to the release films of the respective examples and comparative examples to the adhesive force (A) of the standard tape adhered to the fluorine film. [Equation 2] is a formula showing the residual adhesion (%).

잔류 점착률(%) = 이형 필름에 점착되었던 표준 테이프의 점착력(B)/불소 기재 필름과 점착되었던 표준 테이프의 점착력(A)×100Residual Adhesion (%) = Adhesion of standard tape adhered to the release film (B) / Adhesion of fluorine-based film and standard tape adhered (A) × 100

가공성Machinability

연성인쇄회로기판의 커버레이용 이형 필름의 경우 다이 컷팅 시 이물질이 발 생하지 않아야 가공성이 우수하다. 가공성을 측정하고자 다이 컷팅 시의 표면 상태를 육안으로 판정하였다. 판정 결과는 다음과 같이 구분하였다.In the case of a release film for coverlay of a flexible printed circuit board, foreign matter does not occur during die cutting, so it is excellent in workability. In order to measure workability, the surface state at the time of die cutting was visually determined. Judgment results were classified as follows.

◎ : 컷팅 시 표면 상태 우수◎: Excellent surface condition when cutting

△ : 컷팅 시 표면 상태 양호△: Good surface condition when cutting

× : 컷팅 시 표면 상태 나쁨×: Bad surface condition during cutting

열변형율Thermal strain

본 실험에서는 50℃, 120℃, 140℃에서 15분 후 최외층에서의 치수 변화를 각각 측정하였다. In this experiment, the dimensional change in the outermost layer was measured after 15 minutes at 50 ° C, 120 ° C, and 140 ° C.

우선, 실시예 및 비교예들의 각각의 이형 필름을 폭 20mm × 길이 220mm로 자르고 최외층에 있어서 폭 방향의 중앙 위치에 바늘 끝으로 200mm 간격(α)으로 확인점을 찍었다. 앞서 실험 1과 같이 상기 이형 필름을 일정 온도로 설정된 오븐(oven)에 넣고 15 분간 유지한 후 확인점 간의 거리(β)를 측정하여 열변형율을 측정하였다. 다음 [수학식 1]은 열변형율을 나타내는 수식이다.First, each release film of the Example and the comparative example was cut into 20 mm width x 220 mm length, and the confirmation point was made by 200 mm space | interval (alpha) with the tip of the needle at the center position of the width direction in the outermost layer. As in Experiment 1, the release film was placed in an oven set at a constant temperature, held for 15 minutes, and the thermal strain was measured by measuring the distance (β) between check points. [Equation 1] is a formula representing the thermal strain.

[수학식 1][Equation 1]

열변형율(%) = [(α-β)/α]×100Heat Strain (%) = [(α-β) / α] × 100

치수 안정성Dimensional stability

실시예 및 비교예들 각각의 이형필름을 폭 100mm × 길이 100mm 로 자르고 항온항습기에서 -20℃에서 1일 방치해 둔 후, 파단 가공을 실시하여 크랙이 발생하는 것을 육안으로 확인하는 방법으로 치수 안정성을 측정하였다. 실시예 및 비교예의 이형 필름의 각각에 대해서 10회씩 실시하였다. 다음은 측정 결과를 표기하는 것이다.EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES Each release film was cut into a width of 100 mm × length of 100 mm, left in a constant temperature and humidity chamber at -20 ° C. for 1 day, and then subjected to fracture to visually confirm that cracking occurred. Was measured. It carried out 10 times about each of the release film of an Example and a comparative example. The following shows the measurement result.

◎ : 10개 중 하나도 크랙이 발생하지 않음.◎: No crack occurs in any one of ten

△ : 10개 중 1 ~ 2개 크랙 발생△: 1 to 2 cracks out of 10

× : 10개 중 3개 이상 크랙 발생×: 3 or more cracks out of 10

다음 표 3은 상기 각각의 항목에 대한 측정 결과를 나타낸다.Table 3 below shows the measurement results for each of the above items.

실시예Example 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 박리력(gf/50mm)Peeling force (gf / 50mm) 12 ~ 1412 to 14 7 ~ 97 to 9 13 ~ 1513-15 12 ~ 1512-15 12~1312-13 잔류 점착률(%) Residual Adhesion (%) 100 100 96 96 97 97 100 100 96.596.5 가공성Machinability ◎◎ △△ ×× △△ △△ 열변형율(%)(50℃ /120℃ /140℃)Heat Strain (%) (50 ℃ / 120 ℃ / 140 ℃) MDMD 0/0/0.10/0 / 0.1 0/0.5/0.50 / 0.5 / 0.5 0/0.5/0.50 / 0.5 / 0.5 0/1.0/4.00 / 1.0 / 4.0 0/0.5/0.650 / 0.5 / 0.65 TDTD 0/0.1/0.30 / 0.1 / 0.3 0/0.5/0.50 / 0.5 / 0.5 0/0.5/0.50 / 0.5 / 0.5 0/2.5/8.00 / 2.5 / 8.0 0/0.6/0.750 / 0.6 / 0.75 치수안정성Dimensional stability ◎◎ ◎◎ ◎◎ △△ ◎◎

상기 표 1로부터 확인할 수 있듯이, 비교예 1, 2 및 4의 경우 잔류 점착률이 좋지 않음을 알 수 있는데, 비교예 1의 이형필름은 점착제와 점착하는 면에 첨가제가 전이되어 있기 때문이다. 비교예 2 및 4의 이형 필름은 실리콘이 표준 테이프로 전이됨으로써 표준 테이프의 점착력이 떨어졌다.As can be seen from Table 1, in the case of Comparative Examples 1, 2 and 4 it can be seen that the residual tack rate is not good, because the release film of Comparative Example 1 has an additive is transferred to the adhesive and the side of the adhesive. In the release films of Comparative Examples 2 and 4, the adhesion of the standard tape was lowered because the silicone was transferred to the standard tape.

나아가, 비교예1의 이형 필름은 전이 현상이 심하게 발생하여 잔류 점착률뿐만 아니라 박리력 저하 또한 야기되었다. 이와 같이, 상기 첨가제는 에폭시 점착제로 전이됨으로써 추후 공정에서 연성인쇄회로기판의 커버레이 및 본딩시트가 동박 등으로부터 박리되는 현상을 야기한다. Furthermore, in the release film of Comparative Example 1, the transition phenomenon was severely generated, and not only the residual adhesion but also the peeling force was lowered. As such, the additive is transferred to the epoxy adhesive, thereby causing a phenomenon in which the coverlay and the bonding sheet of the flexible printed circuit board are peeled from the copper foil or the like in a later process.

한편, 비교예 1이나 비교예 2, 비교예 4는 실시예와 대비하여 50℃의 경우 열변형율에서 차이가 없었었지만 온도가 120℃, 140℃와 같이 고온으로 높아질 경우 열변형이 커졌다. 특히 비교예 3의 경우 120℃ 및 140℃에서의 열변형율이 높아서 고온 치수 안정성이 크게 떨어지는 것을 확인할 수 있었다. On the other hand, in Comparative Example 1, Comparative Example 2, and Comparative Example 4, the thermal strain was no difference in the case of 50 ℃ compared to the Example, but the thermal strain was increased when the temperature is increased to a high temperature, such as 120 ℃, 140 ℃. In particular, in the case of Comparative Example 3 it was confirmed that the high thermal dimensional stability at 120 ℃ and 140 ℃ is greatly reduced the high temperature dimensional stability.

반면, 본 실시예에 따른 이형 필름은 박리력 측정 결과 적정한 이형력을 보유하며 잔류 점착률 측정 결과 점착력 저하(낮은 잔류 점착력)가 없음을 확인하였다. 나아가, 본 실시예에 따른 이형 필름은 다이 컷팅 가공 시 표면 상태가 우수하여 가공성도 우수함을 확인할 수 있었다. 또한, 본 실시예에 따른 이형 필름은 50℃ 뿐만 아니라 120℃, 150℃의 고온의 경우에도 치수 안정성에서 문제가 없었다.On the other hand, the release film according to the present embodiment has a moderate release force as a result of the peel force measurement and as a result of the residual adhesion rate measurement it was confirmed that there is no decrease in the adhesive force (low residual adhesive force). In addition, the release film according to the present embodiment was confirmed that the excellent surface workability during die cutting processing is also excellent workability. In addition, the release film according to the present embodiment had no problem in dimensional stability even at high temperatures of 120 ° C and 150 ° C as well as 50 ° C.

이와 같이 본 발명에 의한 이형 필름은 커버레이용 이형 필름으로서 요구되는 고온에서의 낮은 열변형율을 만족하며, 또한, 다이 컷팅 시 양호한 가공성과 펀칭 시 양호성, 높은 박리력, 높은 잔류 점착률을 동시에 만족하는 것을 확인할 수 있었다.Thus, the release film according to the present invention satisfies the low thermal strain at high temperatures required as the release film for the coverlay, and also satisfies the good workability during die cutting and the goodness when punching, high peeling force, and high residual adhesion. I could confirm that.

본 발명의 이형 필름은, 본 발명의 이형 필름은 제조 과정 중 핫 프레스 공정과 같은 고온 공정에서의 이형 필름의 열수축이나 연신의 열변형(특히 컬링 현상)의 문제점을 최소화할 수 있고 이에 따라 제품 불량 발생이 적다.The release film of the present invention, the release film of the present invention can minimize the problems of the heat shrink of the release film or the heat deformation (especially curling phenomenon) of the stretched film in a high temperature process, such as a hot press process during the manufacturing process and accordingly Low occurrence

또한, 본 발명의 이형 필름은 충분한 이형성을 가지면서도, 점착제에 대한 실리콘 화합물 및 기타 첨가제의 전이 현상이 발생할 우려가 없고, 가공성이 우수하여 펀칭 공정 시 파단 현상이 일어나지 않고, 고온 치수 안정성뿐만 아니라 저온 보관시 깨짐 발생의 문제점이 없으며, 종래의 이형 필름과 대비하여 저렴하다.In addition, the release film of the present invention has a sufficient release property, there is no fear of the transition phenomenon of the silicone compound and other additives to the pressure-sensitive adhesive, and excellent workability does not cause breakage during the punching process, high temperature dimensional stability as well as low temperature There is no problem of cracking during storage, and it is inexpensive in comparison with a conventional release film.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.

Claims (7)

이형 필름에 있어서, In the release film, 종이; paper; 상기 종이의 일측면에 형성된 접착층; An adhesive layer formed on one side of the paper; 상기 종이의 일측면에서 상기 접착층을 사이에 두고 존재하고 상기 이형 필름이 보호하는 점착제와 직접 접하는 폴리프로필렌계 필름; 및 A polypropylene-based film present on one side of the paper with the adhesive layer interposed therebetween and in direct contact with an adhesive protected by the release film; And 상기 종이의 타측면에 존재하고 상기 폴리프로필렌계 필름보다 열변형율이 낮은 합성 수지 필름;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이형 필름.And a synthetic resin film present on the other side of the paper and having a lower thermal strain than the polypropylene film. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이형 필름은, 상기 종이에 상기 합성 수지 필름이 접착제를 이용하여 적층된 것을 특징으로 하는 이형 필름.The release film is a release film, characterized in that the synthetic resin film is laminated on the paper using an adhesive. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합성 수지 필름은 무연신 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 나일론 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이형 필름.The synthetic resin film is a release film, characterized in that any one of an unstretched polypropylene film, polyethylene terephthalate film or nylon film. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 폴리프로필렌계 필름은 스킨층, 중간층, 스킨층의 3층으로 이루어지고, 상기 양측 스킨층 및 중간층은 각각 폴리프로필렌계 수지 층이고, 상기 스킨 층 중 최외각층인 스킨층에는 첨가제인 블로킹 방지제가 스킨층의 총 중량에 대하여 0중량% 초과 0.2중량% 이하로 첨가된 것을 특징으로 하는 이형 필름.The polypropylene-based film is composed of three layers of a skin layer, an intermediate layer, and a skin layer, wherein both skin layers and the intermediate layer are polypropylene resin layers, and an antiblocking agent is an additive to the skin layer, which is the outermost layer of the skin layer. Release film, characterized in that added to more than 0% by weight to 0.2% by weight relative to the total weight of the skin layer. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 종이와 상기 폴리프로필렌계 필름 사이에는 접착층 외에 잉크층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 이형 필름.Release film, characterized in that an ink layer is further formed between the paper and the polypropylene-based film in addition to the adhesive layer. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 종이와 상기 폴리프로필렌계 필름 사이에는 접착제와 안료가 혼합된 접착제 및 안료의 혼합층이 형성되는 것을 특징으로 하는 이형 필름.Release film, characterized in that a mixed layer of an adhesive and a pigment mixed with an adhesive and a pigment is formed between the paper and the polypropylene-based film. 이형 필름의 제조 방법에 있어서, In the manufacturing method of a release film, 폴리프로필렌계 필름을 접착제에 의하여 종이의 일측에 접착하고, The polypropylene film is bonded to one side of the paper by an adhesive, 상기 폴리프로필렌계 필름을 이형 필름이 보호하는 점착제와 직접 접하도록 하며, Directly contacting the polypropylene-based film with the adhesive to protect the release film, 상기 종이의 타측면에 상기 폴리프로필렌계 필름보다 열변형율이 낮은 합성 수지 필름을 적층하는 것을 특징으로 하는 이형 필름의 제조 방법.Laminating a synthetic resin film having a lower thermal strain than the polypropylene film on the other side of the paper, characterized in that the manufacturing method of the release film.
KR1020070047209A 2007-05-15 2007-05-15 Releasing film and method for preparing the same KR100829382B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070047209A KR100829382B1 (en) 2007-05-15 2007-05-15 Releasing film and method for preparing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070047209A KR100829382B1 (en) 2007-05-15 2007-05-15 Releasing film and method for preparing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100829382B1 true KR100829382B1 (en) 2008-05-13

Family

ID=39650371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070047209A KR100829382B1 (en) 2007-05-15 2007-05-15 Releasing film and method for preparing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100829382B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100996070B1 (en) 2010-04-29 2010-11-22 우영관 Black shield, method of manufacturing the same and method of manufacturing pcb or fpc using the same
CN102896818A (en) * 2011-07-28 2013-01-30 上海纳尔数码喷印材料股份有限公司 Manufacturing process for stereoscopic bidirectional perspective film
CN104846552A (en) * 2015-05-18 2015-08-19 武汉纺织大学 Thin film flocking type high-elastic antibiosis warming flaky material and manufacturing method
KR20160003404U (en) * 2015-03-25 2016-10-06 (주)알킨스 Embossed releasing film
KR20180012225A (en) * 2016-07-26 2018-02-05 테사 소시에타스 유로파에아 Release liner with different surface coating
KR20200076177A (en) 2018-12-19 2020-06-29 율촌화학 주식회사 Low dielectric adhesive composition and coverlay film comprising the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05117603A (en) * 1991-10-25 1993-05-14 Showa Denko Kk Base material for polypropylene-base release paper
JPH0641500A (en) * 1992-07-23 1994-02-15 Goyo Paper Working Co Ltd Release agent composition and production of release sheet using same
KR20050049359A (en) * 2003-11-21 2005-05-25 도소 가부시키가이샤 Resin composition for use in release film and release film produced therefrom
KR100721655B1 (en) 2006-03-15 2007-05-23 율촌화학 주식회사 Releasing film and method for producing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05117603A (en) * 1991-10-25 1993-05-14 Showa Denko Kk Base material for polypropylene-base release paper
JPH0641500A (en) * 1992-07-23 1994-02-15 Goyo Paper Working Co Ltd Release agent composition and production of release sheet using same
KR20050049359A (en) * 2003-11-21 2005-05-25 도소 가부시키가이샤 Resin composition for use in release film and release film produced therefrom
KR100721655B1 (en) 2006-03-15 2007-05-23 율촌화학 주식회사 Releasing film and method for producing the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100996070B1 (en) 2010-04-29 2010-11-22 우영관 Black shield, method of manufacturing the same and method of manufacturing pcb or fpc using the same
CN102896818A (en) * 2011-07-28 2013-01-30 上海纳尔数码喷印材料股份有限公司 Manufacturing process for stereoscopic bidirectional perspective film
KR20160003404U (en) * 2015-03-25 2016-10-06 (주)알킨스 Embossed releasing film
KR200483919Y1 (en) 2015-03-25 2017-07-10 (주)알킨스 Embossed releasing film
CN104846552A (en) * 2015-05-18 2015-08-19 武汉纺织大学 Thin film flocking type high-elastic antibiosis warming flaky material and manufacturing method
KR20180012225A (en) * 2016-07-26 2018-02-05 테사 소시에타스 유로파에아 Release liner with different surface coating
KR20200076177A (en) 2018-12-19 2020-06-29 율촌화학 주식회사 Low dielectric adhesive composition and coverlay film comprising the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100829382B1 (en) Releasing film and method for preparing the same
KR102116217B1 (en) Adhesive sheet with protection film, method for manufacturing laminated body, and method for manufacturing printed wiring board
KR101084879B1 (en) Mold release sheet for hot pressing and method for manufacturing flexible printed wiring board using the same
KR101907941B1 (en) Method for producing three-layer co-extruded polyimide film
EP2844468B1 (en) Low peel force surface protection film and method of using same
KR20100089002A (en) Masking film with improved wetting
WO2014061403A1 (en) Laminated film
WO2008001682A1 (en) Film and mold release film
EP1813423A1 (en) Transparent, stiff and printable polypropylene blown films
TWI781093B (en) Release film and method for manufacturing molded article
JP2016168688A (en) Release film
KR20130078388A (en) Adhesive tape without base film
WO2006067964A1 (en) Polyester release film for hot-press molding
KR100819490B1 (en) Releasing film and method for preparing the same
KR100721655B1 (en) Releasing film and method for producing the same
JP6780272B2 (en) Polymer composite film
WO2023007984A1 (en) Battery packaging material
JP6565907B2 (en) Multi-layer film and wound body
CN116133848B (en) Mold release film and method for producing molded article
JP4696562B2 (en) Resin composition for release film and release film
WO2020196497A1 (en) Mold releasing film for printed wiring board manufacturing process, printed board manufacturing method, printed board manufacturing device, and printed board
JP5093897B2 (en) Coverlay film thermocompression sheet
JP2007169466A (en) Release liner
JP7246994B2 (en) Release film for printed wiring board manufacturing process and use thereof
JP2018016070A (en) Manufacturing method of release sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130506

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140502

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150504

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180503

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190502

Year of fee payment: 12