KR100827042B1 - Copper foil for electromagnetic wave shield filter and electromagnetic wave shield filter - Google Patents
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Abstract
외관의 명도, 색도가 작으면서도 모양이나 얼룩이 적은, 디스플레이 전면의 전자파 실드용도가 뛰어난 동박 및 그것을 사용하여 제조되는 전자파 실드필터를 제공한다. 동박 표면에, 구리, 코발트 및 아연으로 이루어지는 착색층을 형성함으로써, 표면의 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 전자파 실드필터용 동박을 제조한다. 얻어진 전자파 실드필터용 동박은 외관에 모양이나 얼룩이 적고, 이 전자파 실드필터용 동박을 사용한 디스플레이 전면의 전자파 실드 필터는 외관이 뛰어난 디스플레이의 시인성이 양호하다.The present invention provides a copper foil excellent in electromagnetic shielding use of the front surface of a display, which is small in appearance and small in color, and has few shapes and unevenness, and an electromagnetic shielding filter manufactured using the same. By forming the colored layer which consists of copper, cobalt, and zinc on the copper foil surface, the copper foil for electromagnetic wave shield filters whose surface brightness is 1-20 in L * and chromaticities a * , b * are +5 to -5, respectively is manufactured. do. The obtained copper foil for electromagnetic wave shield filters has few shapes and unevenness in an external appearance, and the electromagnetic wave shield filter of the front surface of the display using this electromagnetic shielding filter copper foil has favorable visibility of the display excellent in appearance.
전자파, 실드필터, 동박, PDP, 시인성, 착색층Electromagnetic wave, shield filter, copper foil, PDP, visibility, colored layer
Description
본 발명은 전자파 실드필터(shield filter)용 동박(銅箔) 및 그것을 사용한 전자파 실드필터로 관한 것이다. 더욱 상세하게는 PDP(plasma display panel)이나 음극선관(CRT) 등의 디스플레이 장치의 전면에 설치되는, 전자파 실드필터용 동박 및 그것을 사용한 전자파 실드필터에 관한 것이다.The present invention relates to a copper foil for an electromagnetic shield filter and an electromagnetic shield filter using the same. More specifically, the present invention relates to a copper foil for an electromagnetic shield filter and an electromagnetic shield filter using the same, which are provided on a front surface of a display device such as a plasma display panel (PDP) or a cathode ray tube (CRT).
PDP나 CRT 등의 디스플레이 장치에 있어서는, 장치 전면에 전자파 실드필터를 설치하고, 전자파의 방사를 방지할 필요가 있다. 전자파 실드필터로서는 전자파 실드성과 광투과성을 양립하기 위하여, 증착에 의해 도전성(導電性) 박막을 형성하는 방법과, 금속박이나 도전성 섬유를 사용하여 도전성 메쉬(mesh)를 형성하는 방법이 제안되어 있다. 도전성이 뛰어나고, 또한 저렴한 동박을 에칭함으로써, 도전성 메쉬를 형성하는 서브트랙티브(subtractive) 방식은 도전성이 높고 세선(細線)인 구리 메쉬를 형성할 수 있으므로, 전자파 실드성과 광투과성이 좋고, 또한 프린트 배선판의 제조에 사용되어 온 에칭(etching)기술을 전용(轉用)할 수 있으므로, 생산성이 뛰어나다. 전자파 실드성과 광투과성 및 강도의 점에서, 구리 메쉬의 선폭(線幅)은 일반적으로 5∼30㎛이다. 구리 메쉬 단체(單體)로는 취급성이 나 쁘므로, 동박을 투명한 접착제를 이용하여 지지체에 접합하고 나서, 동박을 에칭하여 구리 메쉬를 형성하는 것도 행하여진다. 지지체가 투명수지 필름 또는 유리인 경우는 그대로 전자파 실드필터로서 사용할 수 있다. 구리 메쉬를 지지체로부터 투명수지 필름 또는 유리에 전사(轉寫)하는 것도 행하여지고 있다.In a display device such as a PDP or a CRT, it is necessary to provide an electromagnetic shield filter in front of the device to prevent radiation of electromagnetic waves. As the electromagnetic shielding filter, a method of forming a conductive thin film by evaporation and a method of forming a conductive mesh using metal foil or conductive fibers have been proposed in order to achieve both electromagnetic shielding properties and light transmittance. The subtractive method of forming the conductive mesh by etching the copper foil having excellent conductivity and inexpensiveness can form a copper wire having high conductivity and a fine wire, so that electromagnetic shielding and light transmittance are good, and the printing Since the etching technique used in the manufacture of wiring boards can be diverted, the productivity is excellent. In terms of electromagnetic shielding properties, light transmittance and strength, the line width of the copper mesh is generally 5 to 30 µm. Since a handleability is bad as a copper mesh single body, after copper foil is bonded to a support body using a transparent adhesive agent, copper foil is etched and a copper mesh is also formed. When a support body is a transparent resin film or glass, it can be used as an electromagnetic shielding filter as it is. Transfer of a copper mesh from a support body to a transparent resin film or glass is also performed.
디스플레이 장치의 화질을 손상하지 않기 위하여, 서브트랙티브 방식에 의한 구리 메쉬는 시인(視認)되기 어려운 것이 요망되며, 세선화(細線化)에 더하여, 표면의 명도(明度)와 색도(色度)가 작고, 모양이나 얼룩이 적은 것이 필요하다. 표면조도가 작고, 또한 두께가 9∼18㎛인 프린트 배선판용 전해동박(電解銅箔)은 에칭에 의해 형성한 세선의 직선성(直線性)이 뛰어나고, 또한 에칭 팩터(etching factor)가 높고 단면형상이 뛰어나므로, 세선의 형성에 적합하지만, 명도, 색도가 높고, 구리 메쉬의 시인성이 높아진다. 표면의 명도, 색도를 내리고, 흑색화하는 방법으로서는 흑(黑)크롬 도금과 흑니켈 도금이 알려져 있지만, 흑크롬 도금은 크롬의 환경에 대한 영향이 크고, 또한, 에칭이 어렵다. 흑니켈 처리는 에칭액의 스며듦으로 흑니켈층이 용실(溶失)하는 문제가 있다. 또한, 반사율이 작고, 외관에 모양이나 얼룩이 적은 전자나 실드용 동박으로서, 표면에 주석과 니켈과 몰리브덴으로 이루어지는 합금 도금층을 갖고, 반사율이 1%∼15%인 것을 특징으로 하는 동박이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌1을 참조.). 이 동박은 유해한 크롬을 사용하지 않고, 또한, 에칭액의 스며듦에 의해 외관이 변화되는 문제는 없어, 전자파 실드필터에 적합하다. 구리 메쉬의 흑색화된 면과, 투명수지 필름 또는 유리에 접착되는 면과는 동일편면이라도, 다른 면이라도 좋다. 구리 메쉬의 흑색화된 면과, 투명수지 필름 또는 유리에 접착되는 면이 다른 경우, 혹은 동박 단체를 에칭하여 구리 메쉬로서 사용하는 경우는 흑색화 처리는 임의의 단계에서 행할 수 있지만, 생산성이 뛰어나므로, 흑색화된 동박에 대하여 에칭처리를 행하는 것이 일반적이다.In order not to impair the image quality of the display device, it is desirable that the subtractive copper mesh is difficult to see. In addition to thinning, the surface brightness and chromaticity It is necessary to have a small, less shape or stain. Electrolytic copper foil for printed wiring boards having a small surface roughness and a thickness of 9 to 18 µm has excellent linearity of fine wires formed by etching, and has a high etching factor and a cross-sectional shape. Since it is excellent, it is suitable for formation of a thin wire, but its brightness and chromaticity are high, and the visibility of a copper mesh becomes high. Black chromium plating and black nickel plating are known as methods for lowering the brightness and chromaticity of the surface, and blackening them. The black nickel treatment has a problem that the black nickel layer melts due to the infiltration of the etching solution. Moreover, as a copper foil for electrons and shields with a small reflectance and few shapes and unevenness in an external appearance, the copper foil which has the alloy plating layer which consists of tin, nickel, and molybdenum on the surface, and whose reflectance is 1%-15% is proposed. (See Patent Document 1, for example.). This copper foil does not use harmful chromium, and does not have a problem that the appearance changes due to the infiltration of the etching solution, and is suitable for the electromagnetic shield filter. The blackened surface of the copper mesh and the surface bonded to the transparent resin film or glass may be the same side or a different surface. When the blackened surface of a copper mesh differs from the surface adhere | attached to a transparent resin film or glass, or when etching single copper foil and using it as a copper mesh, blackening process can be performed in arbitrary steps, but it is excellent in productivity. Therefore, it is common to perform an etching process with respect to the blackened copper foil.
특허문헌1: 일본 특개2003-201597호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-201597
발명의 개시Disclosure of the Invention
발명이 Invention 해결고자Resolution 하는 과제 Challenge
PDP에서는 색상(色相)보정 등의 목적으로, 전자파 실드필터에 더하여 다수의 광학필터 등이 설치되어 왔지만, 구조의 간소화가 진행하고, 광학필터 등의 층수(層數)가 감소한 것에 의해, 전자파 실드필터가 시인되기 쉬워져 왔다. 이 때문에, 전자파 실드필터용 동박에는 명도와 색도를 감소시켜, 종래보다 검고, 또한 색미(色味)가 없는 균일한 외관이 요구되어, 특허문헌1에 기재한 전자파 실드필터용 동박에서는 명도나 색도를 만족할 수 없는 것으로 되었다. 표면조도를 크게 함으로써, 명도나 색도를 저감하는 것은 가능하지만, 동박과 투명수지 필름이나 유리면과의 접착에 사용한 접착제에, 동박의 표면형상이 전사하여, 이 전사된 요철(凹凸)에 의해 헤이즈(haze)라고 불리는 흐림이 발생하기 때문에, 투명성이 저하하므로, 표면조도를 크게 할 수는 없다. 흑색화된 면과 접착면을 다른 면으로 하면, 표면형상의 전사에 의한 헤이즈는 발생하지 않지만, 접착시에 구리 메쉬의 표면이 손상하여, 시인되기 쉬워진다.In the PDP, a large number of optical filters have been installed in addition to the electromagnetic shielding filter for the purpose of color correction, etc., but the simplification of the structure and the reduction of the number of layers of the optical filter resulted in the electromagnetic shielding. Filters have become easier to see. For this reason, the copper foil for electromagnetic wave shield filters reduces brightness and chromaticity, and the uniform appearance which is blacker than a conventional and without color taste is calculated | required, and the brightness and chromaticity are mentioned with the copper foil for electromagnetic shield filters described in patent document 1 Could not be satisfied. It is possible to reduce the brightness and chromaticity by increasing the surface roughness, but the surface shape of the copper foil is transferred to the adhesive used for the adhesion between the copper foil, the transparent resin film and the glass surface, and the haze Since blur called haze occurs, transparency falls, so surface roughness cannot be increased. If the blackened surface and the adhesive surface are different, no haze due to the transfer of the surface shape occurs, but the surface of the copper mesh is damaged at the time of adhesion, and it becomes easy to be visually recognized.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 표면의 명도와 색도가 낮고, 또한 헤이즈가 작고, 시인되기 어려운 전자파 실드필터용 동박을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said problem, and an object of this invention is to provide the copper foil for electromagnetic wave shield filters with low brightness and chromaticity of a surface, small haze, and being hard to see.
과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem
(1)본 발명은 적어도 한 쪽의 표면의 명도가 L*에서 1-20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 것을 특징으로 하는, 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.(1) The present invention relates to a copper foil for electromagnetic shielding filter, characterized in that the brightness of at least one surface is 1-20 in L * , and chromaticities are +5 to -5 in a * and b * , respectively.
(2)본 발명은 또한, 동박층과, 동박층의 적어도 편면(片面)상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖고, 착색층이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 동박층과의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.(2) The present invention also has a copper foil layer and a colored layer containing at least one side copper, cobalt and zinc of the copper foil layer, wherein the colored layer has a brightness of 1 to 20 and a color of a * to L * . , b * , the copper foil for electromagnetic shielding filter according to (1), which is located between the surface of +5 to -5 and the copper foil layer.
(3)본 발명은 또한, 착색층의 구리, 코발트 및 아연의 함유량이 구리, 코발트 및 아연의 합계량에 대하여, 구리가 40∼70중량%, 코발트가 10∼30중량%, 아연이 10∼30중량%인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.(3) In the present invention, the content of copper, cobalt and zinc in the colored layer is 40 to 70% by weight of copper, 10 to 30% by weight of cobalt, and 10 to 30% of zinc with respect to the total amount of copper, cobalt and zinc. It is related with the copper foil for electromagnetic wave shield filters as described in (1) or (2) characterized by the weight%.
(4)본 발명은 또한, 착색층의 구리, 코발트 및 아연의 함유량의 합계량이 3∼10mg/dm2인 것을 특징으로 하는 (1)∼(3) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.(4) The present invention further provides copper foil for electromagnetic shield filter according to any one of (1) to (3), wherein the total amount of copper, cobalt and zinc in the colored layer is 3 to 10 mg / dm 2 . It is about.
(5)본 발명은 또한, 적어도 한 쪽의 표면의 표면조도가 중심선 평균조도 Ra로 0.1∼0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (1)∼(4) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.(5) The present invention also relates to the copper foil for electromagnetic shield filter according to (1) to (4), wherein the surface roughness of at least one surface is 0.1 to 0.5 µm in terms of center line average roughness Ra. will be.
(6)본 발명은 또한, 동박층과, 동박층의 적어도 편면상의 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층(微細粗化層)과, 미세조화층상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖고, 착색층이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 미세조화층과의 사이에 위치하는 것을 특징이라고 하는 (1)∼(5) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.(6) The present invention also relates to a copper foil layer, a fine roughening layer composed of copper fine particles containing at least one side of molybdenum on the copper foil layer, and a coloring containing copper, cobalt and zinc on the fine roughening layer. Layer, wherein the colored layer is located between the surface having a brightness of L * 1 to 20 and the chromaticities a * and b * between +5 and -5 and the finely coarsened layer, respectively. (5) It relates to the copper foil for electromagnetic wave shield filters described in any one.
(7)본 발명은 또한, (1)∼(6) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박을 사용한 전자파 실드필터에 관한 것이다.(7) The present invention further relates to an electromagnetic shielding filter using the copper foil for electromagnetic shielding filter described in any one of (1) to (6).
(8)본 발명은 또한, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)용으로 사용되는 (7)에 기재한 전자파 실드필터에 관한 것이다.(8) The present invention also relates to an electromagnetic shield filter according to (7), which is used for a plasma display panel.
착색층은 미세한 침상(針狀)구조의 집합체를 형성함으로써 입사광의 반사를 억제하고, 흑색의 외관을 실현한다. 착색층만이라도 충분한 흑색외관을 얻을 수 있지만, 더 미세조화층에 의한 같은 반사 억제 효과와 더불어, 외관을 더욱 흑색으로 하는 것이 가능해 진다.By forming an aggregate of fine needle-like structures, the colored layer suppresses reflection of incident light and realizes a black appearance. Although a sufficient black appearance can be obtained only by a colored layer, it becomes possible to make an external appearance black further with the same reflection suppression effect by a finer roughening layer.
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 예컨대, 동박의 적어도 한 쪽의 표면에 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 형성함으로써 제조된다. 또한, 본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 동박상에, 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층과, 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 순차적으로 형성함으로써 제조할 수도 있다.The copper foil for electromagnetic wave shield filters of this invention is manufactured by forming the colored layer containing copper, cobalt, and zinc on the surface of at least one of copper foil, for example. Moreover, the copper foil for electromagnetic wave shield filters of this invention can also be manufactured by forming the fine roughening layer which consists of copper fine particles containing molybdenum, and the colored layer containing copper, cobalt, and zinc on copper foil sequentially.
발명의 효과Effects of the Invention
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 표면의 명도와 색도가 낮고, 또한 헤이즈가 작고, 시인되기 어렵기 때문에, PDP 등의 디스플레이 장치의 전자파 실드필터에 적합한다. The copper foil for electromagnetic wave shield filter of this invention is suitable for the electromagnetic shield filter of display apparatuses, such as a PDP, because the surface brightness and chromaticity are low, haze is small, and it is hard to see.
발명을 실시하기Implement the invention 위한 최선의 형태 Best form for
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 예컨대, 동박층과, 동박층의 적어도 편면상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖는 것이며, 이 전자파 실드필터용 동박에 있어서는 착색층이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 동박층과의 사이에 위치한다. 착색층은 동박층의 편면상만에 존재하고 있어도, 양면상에 존재하고 있어도 좋다. 이러한 전자파 실드필터용 동박은 예컨대, 동박의 표면에, 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 동박으로서는 압연(壓延)동박, 전해동박 모두 사용할 수 있지만, 광폭(廣幅)이고 큰 면적의 전자파 실드필터를 형성할 수 있고, 또한 저렴하므로, 전해동박이 적합하게 사용할 수 있다. 동박의 두께는 1∼18㎛인 것이 바람직하고, 너무 두꺼우면 에칭에 의한 세선형 형성이 곤란하게 되므로 바람직하지 못 하다.The copper foil for electromagnetic wave shield filters of this invention has a copper foil layer and the colored layer containing copper, cobalt, and zinc on at least one side of a copper foil layer, for example, In this copper shield for electromagnetic wave shield filters, the colored layer has the brightness L *. In the range of 1 to 20, and chromaticities a * and b * between +5 and -5, respectively. The colored layer may exist only on one side of the copper foil layer, or may exist on both sides. Such copper foil for electromagnetic wave shield filters can be manufactured by forming the colored layer containing copper, cobalt, and zinc on the surface of copper foil, for example. As copper foil, both a rolled copper foil and an electrolytic copper foil can be used, but since an electromagnetic shielding filter with a wide width and a large area can be formed, and it is inexpensive, an electrolytic copper foil can be used suitably. It is preferable that the thickness of copper foil is 1-18 micrometers, and when it is too thick, since thin line formation by etching becomes difficult, it is unpreferable.
또한, 상기 전자파 실드필터용 동박은 동박층상에 착색층과 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층을 갖고 있어도 좋다. 예컨대, 동박층과 착색층과의 사이에, 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층을 갖고 있어도 좋다. 이러한 전자파 실드필터용 동박에 있어서는 착색층이 명도가 L* 에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 미세조화층과의 사이에 위치한다.In addition, the said electromagnetic shielding filter copper foil may have the fine roughening layer which consists of a copper fine particle containing a colored layer and molybdenum on a copper foil layer. For example, you may have the fine roughening layer which consists of copper fine particles containing molybdenum between a copper foil layer and a colored layer. In such a copper foil for electromagnetic shielding filters, the colored layer is located between the surface of the lightness of L * 1-20 and the chromaticity a * , b * of +5 to -5, respectively, and the microharmonic layer.
몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층과 착색층은 전해동박에 있어서는 광택면과 조화면의 어디에 형성하여도 좋다. 또한, 전자파 실드필터의 지지체인 투명수지 필름이나 유리와의 접착면으로 되는 전자파 실드필터용 동박의 표면은 동박층의 광택면과 조화면측의 표면의 어디라도 좋다. 이들은 전자파 실드필터의 제조공정에 의해 임의로 결정된다. 접착에 사용되는 표면, 예컨대, 전자파 실드필터용 동박의 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면의 표면조도는 중심선 평균조도 Ra는 0.1∼0.5㎛인 것이 바람직하고, 0.1∼0.3㎛인 것이 더욱 바람직하다. 중심선 평균조도 Ra가 0.5㎛보다 크면, 표면형상의 전사에 기인하는 접착제층의 헤이즈가 크게 되어, 전자파 실드필터의 투명성이 저하하므로 바람직하지 못하다. 한편, 중심선 평균조도 Ra가 0.1㎛보다 작으면, 접착력이 충분하지 않아, 신뢰성이 저하하므로 바람직하지 못하다. 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층을 형성함으로써, 지지체와의 접 착력과 헤이즈 방지에 바람직한 표면조도를 양립시킬 수 있다. 이러한 미세조화 방법으로서는 일본특허 제3429290호 공보에 기재된 방법이 있다.In the electrolytic copper foil, the fine roughening layer and the colored layer which consist of copper fine particles containing molybdenum may be formed anywhere on a gloss surface and a roughening surface. In addition, the surface of the copper foil for electromagnetic wave shield filters used as the adhesive surface with the transparent resin film or glass which is a support body of an electromagnetic wave shield filter may be either the gloss surface of a copper foil layer, and the surface of the roughening surface side. These are arbitrarily determined by the manufacturing process of an electromagnetic shield filter. The surface roughness of the surface used for adhesion, for example, the surface of the copper foil for electromagnetic shielding filter 1 to 20 in L * and +5 to -5 in chromaticities a * and b * , respectively, is 0.1 to centerline average roughness Ra. It is preferable that it is 0.5 micrometer, and it is more preferable that it is 0.1-0.3 micrometer. When the center line average roughness Ra is larger than 0.5 µm, the haze of the adhesive layer due to the transfer of the surface shape becomes large, and the transparency of the electromagnetic shielding filter is lowered, which is not preferable. On the other hand, when the centerline average roughness Ra is smaller than 0.1 mu m, the adhesive force is not sufficient, and the reliability is lowered, which is not preferable. By forming the fine roughening layer which consists of copper fine particles containing molybdenum, the adhesiveness with a support body and surface roughness suitable for a haze prevention can be made compatible. As such a microharmonic method, there is a method described in Japanese Patent No. 3429290.
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 적어도 한 쪽의 표면의 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 것을 특징으로 한다. 명도와 색도는 색채식차계(色彩式差計)에 의해 측정된다. JIS Z 8729에 규정된 L* a* b* 표색계(色計), JIS Z 8701에 규정된 XYZ 표색계로 표시할 수 있다. 각각의 표색계에 있어서, 명도는 L* 및 Y에 의해, 색도는 a* b* 및 xy에 의해 표시된다. 본 발명에서는 명도 및 색도를, JIS Z 8729에 규정된 L* a* b* 표색계로 규정한다. 명도는 값이 작을수록 검고 광을 반사하지 않아 보기 어려운 것을 나타내고, 이론적인 최소값은 0이다. 색도는 색도도(色度圖)상의 좌표를 의미하고, 색상과 채도(彩度)를 의미한다. L* a* b* 표색계에 있어서, a* b*의 값이 모두 0인 좌표는 이론적인 무채색을 나타낸다. 명도가 L*에서 1∼20인 범위에서는 동박의 표면은 검고, 차이를 육안으로 식별하는 것은 곤란하다. 명도는 L*에서의 값이 낮을수록 바람직하지만, 통상, 10∼20에서도 목적으로 하는 효과를 얻을 수 있다. 한편, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5이면, 육안으로는 색상의 식별이 곤란하다. a*가 +5를 초과하면, 구리 메쉬가 적색계 색으로 보이고, -5미만에서는 녹색계로 보이며, b*가 +5를 초과하면, 황색으로, -5미만에서는 청색계로 보인다. a*의 바람직한 범위는 +4∼-2이며, b*의 바람직한 범위는 +2∼-5이다.The copper foil for electromagnetic wave shield filter of this invention is characterized by the brightness of at least one surface being 1-5 in L * , and chromaticity a * , b * from +5 to -5, respectively. Brightness and chromaticity are measured by a color difference meter. L * a * b * colorimeter prescribed | regulated to JIS Z 8729, and XYZ colorimeter prescribed | regulated to JISZ 8701 can be displayed. In each color system, the brightness is represented by L * and Y, and the chromaticity is represented by a * b * and xy. In the present invention, the brightness and chromaticity are defined by the L * a * b * color system defined in JIS Z 8729. Brightness indicates that the smaller the value is, the harder it is to see because it is black and does not reflect light, and the theoretical minimum value is zero. Chromaticity means the coordinates on the chromaticity diagram and means hue and saturation. In the L * a * b * colorimetric system, the coordinates of all zero values of a * b * represent theoretical achromatic colors. The surface of copper foil is black in the range whose brightness is 1-20 in L * , and it is difficult to visually distinguish a difference. Although the brightness is so preferable that the value in L * is low, the target effect can also be acquired normally also in 10-20. On the other hand, when the chromaticities are +5 to -5 in a * and b * , respectively, it is difficult to visually distinguish colors. If a * is greater than +5, the copper mesh appears reddish, less than -5 is green, b * is greater than +5, yellow and less than -5 is blue. The preferable range of a * is + 4-2, and the preferable range of b * is + 2--5.
명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 동박층과의 사이에 형성되는 구리, 코발트, 아연을 함유하는 착색층 중, 구리, 코발트, 아연의 함유량은 구리, 코발트, 아연의 합계량에 대하여, 구리가 바람직하게는 40∼70중량%, 더 바람직하게는 50∼70중량%, 코발트가 바람직하게는 10∼30중량%, 더 바람직하게는 10∼25중량%, 아연이 바람직하게는 10∼30%, 더 바람직하게는 20∼25중량%이다. 또한, 착색층 중의 구리, 코발트 및 아연의 함유량의 합계량은 바람직하게는 3∼10mg/dm2이다. 착색층의 형성은 미세조화(微細粗化) 후에 행하는 것이 바람직하고, 즉, 착색층을 미세조화층의 표면에 형성하는 것이 바람직하다.Among the colored layers containing copper, cobalt, and zinc formed between the copper foil layer and the surface having a brightness of 1 to 20 in L * and a chromaticity of a * and b * to +5 to -5, respectively, copper, cobalt, The content of zinc is preferably 40 to 70% by weight of copper, more preferably 50 to 70% by weight, and preferably 10 to 30% by weight of cobalt, more preferably relative to the total amount of copper, cobalt and zinc. 10 to 25% by weight, preferably zinc is 10 to 30%, more preferably 20 to 25% by weight. The total amount of copper, cobalt and zinc in the colored layer is preferably 3 to 10 mg / dm 2 . It is preferable to form a colored layer after microharmonization, ie, to form a colored layer on the surface of a microharmonic layer.
구리, 코발트 및 아연으로 이루어지는 착색층은 구리, 코발트 및 아연을 전기도금에 의해 동시에 도금함으로써 형성할 수 있다. 착색층은 구리, 코발트, 아연의 함유량에 의해 명도, 색도가 다르다. 구리의 비율이 40중량% 미만에서는 명도가 높아지는 경향이 있다. 또한 70중량%를 초과하면 붉은 기운을 드러내 보이는 경향이 있어서 바람직하지 못하다. 아연의 비율이 30중량%를 초과하였을 경우 및 코발트의 비율이 10중량% 미만에서는 황색계로 착색하여 명도도 높아지는 경향이 있다. 또한, 아연의 비율이 10중량% 미만 및 코발트의 비율이 30중량%를 초과하면, 청색계로 착색하여 명도도 높아지는 경향이 있어 바람직하지 못하다. 착색층 의 구리, 코발트, 아연의 함유량의 합계량은 3∼10mg/dm2인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 범위는 6∼10mg/dm2이다. 3mg/dm2 미만에서는 명도가 높아지는 경향이 있고, 색도도 구리에 가까운 붉은 기운을 드러내 보이는 경향이 있으며, 한편, 10mg/dm2을 초과하여도 명도, 색도의 개선은 보여지지 않는다.The colored layer made of copper, cobalt and zinc can be formed by simultaneously plating copper, cobalt and zinc by electroplating. The colored layer differs in brightness and chromaticity depending on the content of copper, cobalt and zinc. If the ratio of copper is less than 40 weight%, there exists a tendency for brightness to become high. In addition, when it exceeds 70% by weight, red tends to be exposed, which is not preferable. When the proportion of zinc exceeds 30% by weight and the proportion of cobalt is less than 10% by weight, yellowing tends to be colored and the brightness increases. In addition, when the ratio of zinc is less than 10% by weight and the ratio of cobalt is more than 30% by weight, the color tends to be colored blue and the brightness is also high, which is not preferable. It is preferable that the total amount of content of copper, cobalt, and zinc of a colored layer is 3-10 mg / dm <2> . A more preferable range is 6-10 mg / dm 2 . 3 mg / dm 2 If less, the brightness tends to increase, and the chromaticity also tends to exhibit a reddishness close to copper, while improvement in brightness and chromaticity is not seen even if it exceeds 10 mg / dm 2 .
구리, 코발트, 아연을 함유하는 착색층의 형성에 사용하는 도금액은 황산구리, 염화구리, 탄산구리, 수산화구리 등 구리를 포함하는 구리화합물과, 황산코발트, 염화코발트, 탄산코발트, 수산화코발트 등 코발트를 포함하는 코발트 화합물과, 황산아연, 염화아연, 탄산아연, 수산화아연 등의 아연을 포함하는 아연화합물을 함유하는 수용액이다. 도금액에는 전기저항을 낮출 목적으로 황산나트륨 등의 도금되지 않는 전해질의 금속염과, 도금액의 pH를 안정화시킬 목적으로 붕산 등의 완충제를 첨가하면 바람직하다.The plating solution used to form the colored layer containing copper, cobalt, and zinc includes copper compounds containing copper such as copper sulfate, copper chloride, copper carbonate, and copper hydroxide, and cobalt such as cobalt sulfate, cobalt chloride, cobalt carbonate, and cobalt hydroxide. An aqueous solution containing a cobalt compound to be contained and a zinc compound containing zinc such as zinc sulfate, zinc chloride, zinc carbonate, and zinc hydroxide. It is preferable to add a metal salt of an unplated electrolyte, such as sodium sulfate, to the plating liquid and a buffer such as boric acid for the purpose of stabilizing the pH of the plating liquid.
착색층 형성을 위한 도금욕(浴)의 구리 이온 농도는 바람직하게는 1.9∼3.8g /ℓ, 더 바람직하게는 2.5∼3.2g/ℓ이며, 코발트 이온 농도는 바람직하게는 1.8∼3. 5g/ℓ이며, 더 바람직하게는 2.4∼2.9g/ℓ이며, 아연 이온 농도는 바람직하게는 2.0∼3.9g/ℓ, 더 바람직하게는 2.4∼3.3g/ℓ이다. 도금은 예컨대, 전류밀도 2.0∼6.0A/dm2, 바람직하게는 2.5∼6.0A/dm2, 도금욕 온도 20∼30℃, 도금시간 3∼10초, 바람직하게는 3∼6초의 조건으로 행하는 것이 바람직하다.The copper ion concentration of the plating bath for forming the colored layer is preferably 1.9 to 3.8 g / l, more preferably 2.5 to 3.2 g / l, and the cobalt ion concentration is preferably 1.8 to 3. 5 g / l, More preferably, it is 2.4-2.9 g / l, The zinc ion concentration becomes like this. Preferably it is 2.0-3.9 g / l, More preferably, it is 2.4-3.3 g / l. Plating is carried out under the conditions of, for example, a current density of 2.0 to 6.0 A / dm 2 , preferably 2.5 to 6.0 A / dm 2 , a plating bath temperature of 20 to 30 ° C., a plating time of 3 to 10 seconds, and preferably of 3 to 6 seconds. It is preferable.
몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층 중, 몰리브덴의 함유량은 구리 및 몰리브덴의 합계량에 대하여, 0.01∼1중량%가 바람직하고, 더 바람직하게는 0.1∼1중량%이다.The content of molybdenum is preferably from 0.01 to 1% by weight, more preferably from 0.1 to 1% by weight, based on the total amount of copper and molybdenum in the microstructured layer composed of copper fine particles containing molybdenum.
몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층의 형성은 예컨대, 일본특허 제3429290호 공보에 기재되어 있는 바와 같이 동박을 음극으로 하여, 구리 이온, 몰리브덴 이온, 아연 이온, 염소 이온을 함유하는 도금욕을 사용하고, 도금욕의 한계전류밀도 미만의 전류밀도로 전계(電界)처리하고, 이어서, 구리 이온을 함유하는 도금욕을 사용하고, 도금욕의 한계전류밀도 미만의 전류밀도로 전계처리 처리함으로써 행할 수 있다. Formation of the finely-tuned layer made of copper fine particles containing molybdenum is, for example, a plating bath containing copper ions, molybdenum ions, zinc ions, and chlorine ions using copper foil as a cathode, as described in Japanese Patent No. 3429290. By using an electric field treatment at a current density less than the limit current density of the plating bath, and then using a plating bath containing copper ions, and subjecting the electric current to a current density below the limit current density of the plating bath. I can do it.
착색층을 형성한 후, 방청층을 형성하여 동박의 보관시의 방청성이나, 에칭 가공 등 제조공정상의 화학처리에서의 내약품성을 향상시킬 수 있다. 방청처리는 색상에 영향을 주지 않는 것이라면, 특별히 한정되지 않고, 프린트 배선판 용도의 동박에 사용되는 각종의 방청처리를 적용할 수 있다. 크롬에 의한 방청처리는 색상에 영향을 주지 않기 때문에 바람직하다.After forming a colored layer, a rustproof layer can be formed and the chemical-resistance in the chemical processing in manufacturing processes, such as the rustproofness at the time of storage of copper foil, and an etching process, can be improved. The rust preventive treatment is not particularly limited as long as it does not affect color, and various rust preventive treatments used for copper foil for printed wiring board applications can be applied. Antirust treatment with chromium is preferred because it does not affect color.
본 발명의 전자파 실드필터는 본 발명의 전자파 실드필터용 동박을 이용한 것이며, 투명수지 필름, 투명수지판 또는 유리 등의 투명기판과, 본 발명의 전자파 실드필터용 동박으로부터 메쉬형상 등의 회로형상으로 가공된 도전성 회로이며, 접착제를 통하여 이 투명기판에 접합되어 있는 도전성 메쉬로 이루어지는 구조를 갖는다. 전자파 실드필터용 동박의 편면만이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면인 경우, 도전성 메쉬의 투명기판에 접합되어 있는 면은 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면이라도, 다른 쪽의 면이라도 어느 쪽이라도 좋다. 미세조화층은 투명기판과의 접합에 사용되는 면과 동박층과의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다.The electromagnetic shielding filter of the present invention uses the copper shield for electromagnetic wave shielding filter of the present invention, and has a circuit shape such as a mesh shape from a transparent substrate such as a transparent resin film, a transparent resin board or glass, and the copper foil for electromagnetic shielding filter of the present invention. The processed conductive circuit has a structure made of a conductive mesh bonded to the transparent substrate through an adhesive. When only one side of the copper foil for electromagnetic shielding filter has a surface having brightness of 1 to 20 in L * and chromaticity of +5 to -5 in a * and b * , respectively, the surface bonded to the transparent substrate of the conductive mesh In L * , the surface of 1-20, chromaticity a * , b * from +5 to -5, or the other side may be either. It is preferable that the fine roughening layer is formed between the surface and copper foil layer used for bonding with a transparent substrate.
본 발명의 전자파 실드필터는 예컨대, 투명기판에 전자파 실드필터용 동박을 접착제로 접합된 후, 전자파 실드필터용 동박을 에칭함으로써 소망의 도전성 회로를 형성함으로써 제조할 수 있다. 또한, 투명기판 이외의 지지체상에 마찬가지로 하여 도전성 회로를 형성한 후, 그 도전성 회로를 접착제를 이용하여 투명기판상에 전사하여도 좋다. 본 발명의 전자파 실드필터는 여러 가지의 디스플레이 장치, 예컨대 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)나 음극선관(CRT) 등의 디스플레이 장치의 전면에 배치되어 사용되며, 특히 PDP용 전자파 실드필터로서 적합하게 사용된다.The electromagnetic shielding filter of the present invention can be produced by, for example, bonding a copper foil for electromagnetic wave shielding filter to a transparent substrate with an adhesive and then forming a desired conductive circuit by etching the copper foil for electromagnetic shielding filter. In addition, after forming a conductive circuit in a similar manner on supports other than the transparent substrate, the conductive circuit may be transferred onto a transparent substrate using an adhesive. The electromagnetic shield filter of the present invention is used in front of various display apparatuses, for example, display apparatuses such as PDPs (plasma display panels) and cathode ray tubes (CRTs).
이하에 실시예에 의해 본 발명을 설명한다.An Example demonstrates this invention below.
실시예Example
표 1에 나타내는 조성의 도금액을 사용하여, 전해동박(니뽄덴카이 가부시키가이샤(日本電解株式會社)제, 두께 18㎛, 광택면의 중심선 평균조도 Ra=0.20㎛)의 광택면에, 도금처리를 행하여 착색층을 형성하여, 전자파 실드필터용 동박을 제작하였다. 이 전자파 실드필터용 동박의 착색층상의 표면에 대하여, 색채색차계(色彩色差計)(코니카 미놀타 주식회사제, CR-241형)를 이용하여, 색채색차를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 아크릴수지계 접착제를 이용하여 전자파 실드필터용 동박을, 착색 층면을 접착면으로서 두께 50㎛인 폴리에스테르 수지제 필름에 필름의 접착제층을 개재하여 접착하였다. 그 후, 염화 제2구리를 사용하여 에칭을 행하고, 전자파 실드필터용 동박(동박층 및 착색층, 또는 동박층, 미세조화층 및 착색층)을 전면 제거하고, 육안에 의해 외관을 관찰하여, 전자파 실드필터용 동박의 표면조도가 접착제층에 끼치는 영향을 평가하였다. 필름을 통하여 문자가 명료하게 읽어내지는 것을 ○, 윤곽이 불명료하게 되는 것을 ×라고 하였다. Using a plating solution having the composition shown in Table 1, plating was applied to a polished surface of an electrolytic copper foil (manufactured by Nippon Denkai Co., Ltd., 18 µm in thickness, and a center line average roughness Ra = 0.20 µm of the glossy surface). It carried out, the colored layer was formed and the copper foil for electromagnetic wave shield filters was produced. About the surface of the colored layer of this copper foil for electromagnetic wave shield filters, the color difference was measured using the color difference meter (The Konica Minolta Corporation make, CR-241 type). The results are shown in Table 1. Moreover, the copper foil for electromagnetic wave shield filters was adhere | attached on the polyester resin film which is 50 micrometers in thickness as an adhesive surface using the acrylic resin adhesive agent through the adhesive bond layer of a film through the adhesive layer of a film. Thereafter, etching is performed using cupric chloride, and the copper foil (copper foil layer and colored layer, or copper foil layer, fine roughening layer, and colored layer) for an electromagnetic shielding filter is completely removed, and the appearance is observed by visual observation. The effect which the surface roughness of the copper foil for electromagnetic wave shield filters has on an adhesive bond layer was evaluated. ○ that the characters were read clearly through the film was ×, and that the outlines were unclear.
표 1 중, A1∼A4는 본 발명에 의한 전자파 실드필터용 동박, B1∼B7은 A1∼A4의 우위성을 나타내기 위한 비교예이다. A1∼A4의 동박은 모두, 적색이나 청색, 황색 등을 보이지 않는 흑색이었다. 또한, A1∼A3은 조화처리를 행하지 않고, A4는 조화처리를 행하고 나서 본 발명의 구리, 코발트, 아연으로 이루어지는 착색층을 형성한 것이지만, 마찬가지의 외관을 나타냈다. 한편, A4에 있어서 조화처리를 행하고 있는 것에도 상관없이, 중심선 평균조도에 변화가 보여지지 않는 것은 통상의 표면조도 측정법에서는 검출할 수 없을 정도의 미세한 차이인 것에 따른다.In Table 1, A1-A4 is the copper foil for electromagnetic wave shield filters by this invention, and B1-B7 is a comparative example for showing the superiority of A1-A4. All the copper foils of A1 to A4 were black which did not show red, blue, yellow, or the like. In addition, A1-A3 did not perform a roughening process, but A4 formed the colored layer which consists of copper, cobalt, and zinc of this invention after performing a roughening process, but showed the same external appearance. On the other hand, irrespective of whether the roughening process is performed in A4, the change in the center line average roughness cannot be seen because it is a minute difference that cannot be detected by the normal surface roughness measuring method.
조화(粗化) A: ZnSO4·7H2O:57.5g/ℓ, CuSO4·5H2O:50g/ℓ, Na2MoO4·2H2O:2.Og /ℓ, 염소 20ppm의 조화액으로 8A/dm2에서 0.5초간, 조화의 입자 부착처리를 하고, 다음에 CuSO4·5H20 :125g/ℓ, H2SO4:100g/ℓ의 조화액으로 4A/dm2에서 5초간 조화 입자의 보강처리를 행하였다. 극히 미세한 조화 입자가 균일하게 분포되고, 조화 전후에서 표면조도의 측정값에 차이는 보여지지 않았다.Harmonized A: A mixture of ZnSO 4 · 7H 2 O: 57.5 g / l, CuSO 4 · 5H 2 O: 50g / l, Na 2 MoO 4 · 2H 2 O: 2.Og / l, 20 ppm chlorine 0.5 sec at 8A / dm 2 for 5 seconds, followed by roughening of CuSO 4 · 5H 2 0: 125g / ℓ and H 2 SO 4 : 100g / ℓ for 4 seconds at 4A / dm 2 . Particle reinforcement was performed. Extremely fine roughened particles are uniformly distributed, and no difference was observed in the measured values of surface roughness before and after roughening.
이상의 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 흑색이고, 에칭 후의 헤이즈가 작고 투명성이 뛰어나, 전자파 실드필터용 동박으로서 유용하다.As is apparent from the above results, the copper foil for electromagnetic wave shield filters of the present invention is black, and the haze after etching is small and excellent in transparency, and is useful as the copper foil for electromagnetic wave shield filters.
외관의 명도, 색도가 작고 또한 모양이나 얼룩이 적은, 디스플레이 전면의 전자파 실드 용도에 뛰어난 동박으로서 유용하다.It is useful as a copper foil which is excellent in the electromagnetic shielding use of the front surface of a display with small brightness and chromaticity of appearance, and few shapes and unevenness.
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2004
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Patent Citations (5)
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| Publication number | Publication date |
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