KR100826085B1 - Method for preparing metallic laminate and metallic laminate prepared by the method - Google Patents

Method for preparing metallic laminate and metallic laminate prepared by the method Download PDF

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Abstract

본 발명은, 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판에 관한 것으로서, 금속층에 수지용액을 도포하는 도포공정과; 상기 금속층에 도포된 상기 수지용액을 경화시켜, 상기 금속층에 수지층을 형성하는 수지층형성공정과; 상기 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 표면처리공정을 포함하며, 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리된 상기 수지층의 접착강도는 1.5㎏f/㎝이상인 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for producing a metal laminated plate and a metal laminated plate produced thereby, comprising: a coating step of applying a resin solution to a metal layer; A resin layer forming step of curing the resin solution applied to the metal layer to form a resin layer on the metal layer; And a surface treatment step of surface treating the resin layer with a glow discharge plasma, wherein the adhesive strength of the resin layer surface treated with the glow discharge plasma is 1.5 kgf / cm or more.

이에 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리함으로써, 균일하게 표면처리되고, 수지층의 접착강도가 향상되며, 경시변화가 작은 금속적층판을 제공할 수 있다.Thus, by surface-treating the resin layer with a glow discharge plasma, it is possible to provide a metal laminated plate that is uniformly surface treated, the adhesive strength of the resin layer is improved, and the change over time is small.

또한, 금속층에 수지층을 형성하는 수지층형성공정과, 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 표면처리공정이 연속적으로 수행됨에 따라, 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, as the resin layer forming step of forming the resin layer on the metal layer and the surface treatment step of surface treating the resin layer with a glow discharge plasma are continuously performed, productivity can be improved.

금속적층판, 금속층, 수지층, 글로우방전 플라즈마, 표면처리 Metal laminate, metal layer, resin layer, glow discharge plasma, surface treatment

Description

금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판{METHOD FOR PREPARING METALLIC LAMINATE AND METALLIC LAMINATE PREPARED BY THE METHOD}Method of manufacturing a metal laminated plate and a metal laminated plate produced by the same {METHOD FOR PREPARING METALLIC LAMINATE AND METALLIC LAMINATE PREPARED BY THE METHOD}

도 1은 본 발명에 따른 동장적층판의 개략적인 제조공정도,1 is a schematic manufacturing process diagram of a copper clad laminate according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마헤드의 정단면도,2 is a front sectional view of a plasma head according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마헤드의 횡단면도이다.3 is a cross-sectional view of a plasma head in accordance with the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for the main parts of the drawings *

10 : 동장적층판 11 : 동박층10: copper clad laminate 11: copper foil layer

12 : 폴리이미드층 20 : 동박층권취롤러12: polyimide layer 20: copper foil layer winding roller

21 : 코팅안내롤러 22 : 코팅롤러21: coating guide roller 22: coating roller

23 : 표면처리안내롤러 24 : 접지롤러23: surface treatment guide roller 24: ground roller

30 : 플라즈마헤드 31 : 가스공급부30: plasma head 31: gas supply unit

32 : 가스유입구 33 : 외측전극32: gas inlet 33: outer electrode

34 : 돌출부 35 : 외측유전체34: protrusion 35: outer dielectric

36 : 내측유전체 37 : 내측전극36: inner dielectric 37: inner electrode

38 : 전원공급부 40 : 코팅헤드38: power supply 40: coating head

50 : 가열장치50: heating device

본 발명은, 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 금속층에 수지용액을 도포하여 마련된 수지층의 표면처리방법을 개선한 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a metal laminated plate and a metal laminated plate manufactured by the above, and more particularly, to a method for producing a metal laminated plate improved by a method for surface treatment of a resin layer provided by applying a resin solution to a metal layer. It relates to a manufactured metal laminate.

최근 전자산업기술분야에서는 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전과 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라, 전자제품의 경박단소화가 급속히 이루어지고 있어, 기존 경성 인쇄회로기판보다는 전자제품 내의 공간에 설치작업이 극히 용이한 연성 인쇄회로기판의 사용이 일반화되고 있다.In recent years, in the electronic industrial technology field, with the rapid development of the degree of integration of semiconductor integrated circuits and the development of surface mount technology for directly mounting small chip components, the thin and short reduction of electronic products has been rapidly achieved, and therefore, in electronic products rather than conventional rigid printed circuit boards. The use of flexible printed circuit boards, which are extremely easy to install in space, is becoming common.

이러한 연성 인쇄회로기판에 사용되며 금속층과 수지층을 갖는 금속적층판의 제조방법에는, 접착제를 사용하지 않고 수지층과 금속층을 접합시키는 방법으로 크게 두 가지가 있다.There are two main methods for manufacturing a metal laminate having a metal layer and a resin layer, which are used in such a flexible printed circuit board, by bonding the resin layer and the metal layer without using an adhesive.

그 중 하나는 수지층의 표면에 구리를 증착하여 수지층 위에 금속층을 형성하는 스퍼터링(spattering)법이고, 다른 하나는 금속층에 수지용액을 도포하고 이를 건조한 후 열적으로 또는 화학적으로 경화(이미드화)하는 방법이다.One of them is a sputtering method of depositing copper on the surface of the resin layer to form a metal layer on the resin layer, and the other is applying a resin solution to the metal layer and drying it and then curing it thermally or chemically (imidization). That's how.

이렇게 형성된 금속층과 수지층을 갖는 금속적층판은 연성 인쇄회로기판의 고밀도화되는 추세에 맞추어, 다층화하는 것이 일반적이다. 즉, 적층되는 복수의 금속적층판 사이에 접착제를 넣어 다층화하는 것이다.The metal laminated board having the metal layer and the resin layer thus formed is generally multilayered in accordance with the trend of densification of flexible printed circuit boards. In other words, the adhesive is sandwiched between a plurality of metal laminates to be laminated.

여기서, 금속적층판의 수지층과 접착제의 접착강도는 제품의 신뢰도에 큰 영 향을 미치기 때문에 금속적층판의 수지층과 접착제의 접착강도는 매우 중요하다. 특히, 제조공정 상에서 열적 기계적 응력을 받는 경우 금속적층판의 수지층과 접착제의 접착강도가 저하되는 문제를 해결하는 것이 매우 중요하다.Here, since the adhesive strength of the resin layer and the adhesive of the metal laminate has a great influence on the reliability of the product, the adhesive strength of the resin layer and the adhesive of the metal laminate is very important. In particular, it is very important to solve the problem that the adhesive strength of the resin layer and the adhesive of the metal laminated plate is lowered when thermal mechanical stress is applied in the manufacturing process.

이렇게 수지층과 같은 고분자 수지의 접착성 향상을 위해서는 플라즈마로 그 표면을 처리하는 것이 일반적인데, 예로서 한국공개특허 제2002-0090583호, 일본공개특허 제2001-035835호, 일본특허공개 평6-265864호에는 고분자 수지를 저온 상압 플라즈마로 표면처리하는 방법에 대해 개시되어 있다.In order to improve the adhesion of the polymer resin such as the resin layer, it is common to treat the surface with plasma, for example, Korean Patent Laid-Open No. 2002-0090583, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-035835, Japanese Patent Laid-Open No. 6 265864 discloses a method of surface treatment of a polymer resin with a low temperature atmospheric pressure plasma.

그러나 이러한 종래기술은 고분자 수지의 접착성 향상을 위해 수지층을 저온 상압 플라즈마로 처리할 뿐, 금속층에 수지용액을 도포하고, 이를 경화시켜 금속층에 수지층을 형성하여 마련된 금속적층판의 수지층을 표면처리하는데 있어 그 적용이 어렵고, 적합하지 않다는 문제점이 있다.However, such a conventional technique merely treats the resin layer with a low-temperature atmospheric pressure plasma in order to improve the adhesion of the polymer resin, and applies a resin solution to the metal layer, and hardens it to form a resin layer on the metal layer to surface the resin layer of the metal laminate. There is a problem that its application is difficult and not suitable for processing.

이에 금속층에 수지층을 도포하고 경화시킨 후, 이 수지층에 접착강도를 향상시킬 수 있는 별도의 공정이 추가되고 이 공정이 연속적으로 수행될 수 있다면, 수지층의 접착강도를 향상시킬 수 있고, 제조공정의 연속화를 도모할 수 있어 생산성이 향상되므로 바람직할 것이다. After the resin layer is applied to the metal layer and cured, a separate process for improving the adhesive strength is added to the resin layer, and if the process can be performed continuously, the adhesive strength of the resin layer can be improved. It is preferable because the manufacturing process can be continued and productivity is improved.

따라서, 본 발명의 목적은, 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리함으로써, 수지층의 접착강도를 향상시킬 수 있고, 금속층에 수지층을 형성하는 수지층형성공정과, 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 표면처리공정이 연속적으로 수행됨에 따라, 생산성을 향상시킬 수 있는 금속적층판 및 이에 의해 제조된 금속적층판을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to improve the adhesive strength of the resin layer by surface treating the resin layer with a glow discharge plasma, and to form a resin layer on the metal layer, and the resin layer to the glow discharge plasma. As the surface treatment process for surface treatment is continuously performed, it is to provide a metal laminated plate and a metal laminated plate manufactured thereby, which can improve productivity.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 금속층에 수지용액을 도포하는 도포공정과; 상기 금속층에 도포된 상기 수지용액을 경화시켜, 상기 금속층에 수지층을 형성하는 수지층형성공정과; 상기 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 표면처리공정을 포함하며, 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리된 상기 수지층의 접착강도는 1.5㎏f/㎝이상인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a coating step of applying a resin solution to the metal layer; A resin layer forming step of curing the resin solution applied to the metal layer to form a resin layer on the metal layer; And a surface treatment step of surface treating the resin layer with a glow discharge plasma, wherein the adhesive strength of the resin layer surface treated with the glow discharge plasma is 1.5 kgf / cm or more. Is achieved.

여기서, 상기 금속층은 동, 알루미늄, 철 및 니켈 중 어느 하나로 마련되며, 상기 수지층은 폴리이미드계 수지로 마련될 수 있다.Here, the metal layer may be provided with any one of copper, aluminum, iron, and nickel, and the resin layer may be formed of polyimide resin.

그리고, 상기 표면처리공정에서는 접지롤러에 의해 상기 표면처리공정으로 진입하여 상기 접지롤러와 플라즈마헤드 사이에 위치한 상기 수지층을 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에서 발생하는 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리하며, 상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생된 것이 바람직하다.In the surface treatment step, the ground roller enters the surface treatment step, and the resin layer positioned between the ground roller and the plasma head is surface treated with the glow discharge plasma generated between the ground roller and the plasma head. Preferably, the glow discharge plasma is generated at atmospheric pressure.

또한, 상기 접지롤러의 온도는 15-200℃로 유지되는 것이 바람직하다.In addition, the temperature of the ground roller is preferably maintained at 15-200 ℃.

그리고, 상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 10㎜인 것이 바람직하다.In addition, the distance between the plasma head and the ground roller is preferably 1 to 10mm.

한편, 상기 플라즈마헤드는 반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와; 상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과; 상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와; 상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치 된 내측전극과; 상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, the plasma head includes a gas supply unit formed with a gas inlet for the reaction gas flows; A pair of outer electrodes disposed under the gas supply unit; A pair of outer dielectrics disposed under the pair of outer electrodes; An inner electrode disposed between the pair of outer electrodes; It is preferable to include an inner dielectric surrounding the inner electrode.

여기서, 상기 플라즈마헤드의 길이방향에 대해 가로방향을 따라 상기 한 쌍의 외측전극 중 어느 한 외측전극의 외측단부에서 다른 한 외측전극의 외측단부까지의 거리는 0.1 내지 0.2m인 것이 바람직하다.Here, the distance from the outer end of one of the pair of outer electrodes to the outer end of the other outer electrode in the transverse direction with respect to the longitudinal direction of the plasma head is 0.1 to 0.2m.

그리고, 상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것이 바람직하다.In addition, each of the outer electrodes preferably has a protrusion protruding toward the inner electrode.

또한, 상기 한 쌍의 외측전극에 인가되는 인가전력은 1 내지 5㎾인 것이 바람직하다.In addition, the applied power applied to the pair of outer electrodes is preferably 1 to 5 kW.

한편, 상기 수지층형성공정과 상기 표면처리공정 사이에는 상기 수지층형성공정에서 형성된 상기 수지층이 상기 접지롤러에 의해 상기 표면처리공정으로 이송될 수 있도록 안내하는 표면처리안내롤러가 마련되어 있는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that a surface treatment guide roller is provided between the resin layer forming step and the surface treatment step to guide the resin layer formed in the resin layer forming step to be transferred to the surface treatment step by the ground roller. Do.

그리고, 상기 도포공정에서는 코팅안내롤러에 의해 안내되어 코팅헤드와 코팅롤러 사이에 위치한 상기 금속층을 상기 수지용액으로 도포하며, 상기 코팅롤러는 상기 코팅안내롤러와 상기 표면처리안내롤러 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다. In the application process, the metal layer positioned between the coating head and the coating roller is guided by the coating guide roller with the resin solution, and the coating roller is disposed between the coating guide roller and the surface treatment guide roller. It is preferable.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 전술한 상기 금속적층판이 적어도 2층 이상 적층되어 마련된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해서도 달성된다.On the other hand, according to the present invention, the above object is also achieved by a printed circuit board, characterized in that the above-described metal laminated plate is provided by laminating at least two layers.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 금속층과; 상기 금속층에 수지용액을 도포하여 경화시킨 후, 글로우방전 플라즈마로 표면처리한 수지층을 포함하며, 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리된 상기 수지층의 접착강도는 1.5㎏f/㎝이상인 것을 특징으로 하는 금속적층판에 의해서도 달성된다.On the other hand, the above object, according to the present invention, the metal layer; After coating and curing the resin solution to the metal layer, and comprising a resin layer surface-treated with a glow discharge plasma, the adhesive strength of the resin layer surface-treated with the glow discharge plasma is characterized in that more than 1.5kgf / cm It is also achieved by a metal laminate.

여기서, 상기 수지층은 상기 수지층이 형성된 상기 금속층을 이송시키는 접지롤러와 플라즈마헤드 사이에서 발생되는 상기 글로우방전 플라즈마에 의해 표면처리되며, 상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생된 것이 바람직하다.Here, the resin layer is surface-treated by the glow discharge plasma generated between the ground roller and the plasma head for transporting the metal layer on which the resin layer is formed, the glow discharge plasma is preferably generated at atmospheric pressure.

그리고, 상기 접지롤러의 온도는 15-200℃로 유지되는 것이 바람직하다.And, the temperature of the ground roller is preferably maintained at 15-200 ℃.

또한, 상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 10㎜인 것이 바람직하다.In addition, the distance between the plasma head and the ground roller is preferably 1 to 10mm.

한편, 상기 플라즈마헤드는 반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와; 상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과; 상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와; 상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과; 상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, the plasma head includes a gas supply unit formed with a gas inlet for the reaction gas flows; A pair of outer electrodes disposed under the gas supply unit; A pair of outer dielectrics disposed under the pair of outer electrodes; An inner electrode disposed between the pair of outer electrodes; It is preferable to include an inner dielectric surrounding the inner electrode.

또한, 상기 플라즈마헤드의 길이방향에 대해 가로방향을 따라 상기 한 쌍의 외측전극 중 어느 한 외측전극의 외측단부에서 다른 한 외측전극의 외측단부까지의 거리는 0.1 내지 0.2m인 것이 바람직하다.In addition, the distance from the outer end of one of the pair of outer electrodes to the outer end of the other outer electrode in the horizontal direction with respect to the longitudinal direction of the plasma head is 0.1 to 0.2m.

그리고, 상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것이 바람직하다.In addition, each of the outer electrodes preferably has a protrusion protruding toward the inner electrode.

또한, 상기 한 쌍의 외측전극에 인가되는 인가전력은 1 내지 5㎾인 것이 바람직하다.In addition, the applied power applied to the pair of outer electrodes is preferably 1 to 5 kW.

여기서, 상기 금속층에 형성된 상기 수지층은 표면처리안내롤러에 의해 상기 접지롤러로 안내되는 것이 바람직하다.Here, the resin layer formed on the metal layer is preferably guided to the ground roller by a surface treatment guide roller.

또한, 상기 금속층이 코팅안내롤러에 의해 안내되어 코팅헤드와 코팅롤러 사이에 위치하면, 상기 금속층에는 상기 수지용액이 도포되며, 상기 코팅롤러는 상기 코팅안내롤러와 상기 표면처리안내롤러 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, when the metal layer is guided by the coating guide roller and positioned between the coating head and the coating roller, the resin solution is applied to the metal layer, and the coating roller is disposed between the coating guide roller and the surface treatment guide roller. It is desirable to have.

그리고, 상기 금속층은 동, 알루미늄, 철 및 니켈 중 어느 하나로 마련되며, 상기 수지층은 폴리이미드계 수지로 마련되는 것이 바람직하다. And, the metal layer is provided with any one of copper, aluminum, iron and nickel, the resin layer is preferably provided with a polyimide resin.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 수지층을 포함하는 금속적층판의 상기 금속층의 일측면에 밀착되는 접지롤러와; 상기 금속적층판의 상기 금속층이 밀착된 상기 접지롤러와 이격간격을 두고 배치되는 플라즈마헤드를 포함하며, 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에 위치한 상기 금속적층판의 상기 금속층 상에 형성된 상기 수지층을 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에서 발생하는 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치에 의해서도 달성된다.On the other hand, the object, according to the present invention, the ground roller in close contact with one side of the metal layer of the metal laminated plate including a metal layer and a resin layer formed on the metal layer; And a plasma head disposed to be spaced apart from the ground roller in which the metal layer of the metal laminated plate is in close contact, and grounding the resin layer formed on the metal layer of the metal laminated plate disposed between the ground roller and the plasma head. It is also achieved by a surface treatment apparatus characterized by surface treatment with a glow discharge plasma generated between the roller and the plasma head.

여기서, 상기 접지롤러의 온도는 20℃ 내지 200℃로 유지되는 것이 바람직하다. Here, the temperature of the ground roller is preferably maintained at 20 ℃ to 200 ℃.

또한, 상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 15㎜인 것이 바람직하다.In addition, the distance between the plasma head and the ground roller is preferably 1 to 15mm.

한편, 상기 플라즈마헤드는 반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와; 상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과; 상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와; 상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과; 상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, the plasma head includes a gas supply unit formed with a gas inlet for the reaction gas flows; A pair of outer electrodes disposed under the gas supply unit; A pair of outer dielectrics disposed under the pair of outer electrodes; An inner electrode disposed between the pair of outer electrodes; It is preferable to include an inner dielectric surrounding the inner electrode.

여기서, 상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것이 바람직하다.Here, each of the outer electrodes preferably has protrusions protruding toward the inner electrodes.

또한, 상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생시킨 것이 바람직하다. In addition, the glow discharge plasma is preferably generated at atmospheric pressure.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

금속적층판의 한 예로서, 금속층인 동박층(11)과 수지층인 폴리이미드층(12)을 갖는 동장적층판(10)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.As an example of a metal laminated plate, the manufacturing method of the copper clad laminated board 10 which has the copper foil layer 11 which is a metal layer, and the polyimide layer 12 which is a resin layer is demonstrated.

본 발명에 따른 동장적층판(10)은 5-50㎛의 두께를 갖는 동박층(11)을 마련하는 준비공정과, 동박층(11)에 폴리이미드층(12)을 형성하기 위한 수지용액을 도포하는 도포공정과, 동박층(11)에 도포된 수지용액을 경화시켜 동박층(11)에 폴리이미드층(12)을 마련하는 수지층형성공정과, 동박층(11)에 형성된 폴리이미드층(12)을 대기압에서 글로우방전 플라즈마로 처리하는 표면처리공정을 거쳐 제조된다.The copper clad laminate 10 according to the present invention is a preparatory process for preparing a copper foil layer 11 having a thickness of 5-50 μm and a resin solution for forming a polyimide layer 12 on the copper foil layer 11. And a resin layer forming step of curing the resin solution applied to the copper foil layer 11 to provide a polyimide layer 12 on the copper foil layer 11, and a polyimide layer formed on the copper foil layer 11 ( 12) is manufactured through a surface treatment process of treating the glow discharge plasma at atmospheric pressure.

준비공정의 동박층(11)은 두께가 5㎛ 미만인 경우 연속공정상에서 이송이 용이하지 않고 제품에 컬이 발생하기 용이하며, 두께가 50㎛를 초과하게 되면 내굴곡성이 저하되므로, 준비공정의 동박층(11)은 5-50㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.When the thickness of the copper foil layer 11 of the preparation process is less than 5㎛, it is not easy to transfer in the continuous process, curling occurs easily on the product, and when the thickness exceeds 50㎛, the flex resistance is lowered, so the copper foil of the preparation process The layer 11 preferably has a thickness of 5-50 μm.

본 실시예에서 금속층의 한 예로 동(Cu)을 재료로 하는 동박층(11)을 설명하였으나, 금속층의 재료는 동(Cu)에 한정되는 것이 아니라 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 등 다양하게 마련될 수 있다.Although the copper foil layer 11 made of copper (Cu) is described as an example of the metal layer in this embodiment, the material of the metal layer is not limited to copper (Cu), but aluminum (Al), iron (Fe), nickel ( Ni) and the like.

수지층형성공정에서 형성된 폴리이미드층(12)은 폴리이미드계 수지이며, 여기서 폴리이미드계 수지란 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드 등 그 구조에 이미드 결합을 갖는 수지이다. The polyimide layer 12 formed in the resin layer forming step is a polyimide resin, wherein the polyimide resin is a resin having an imide bond in its structure such as polyimide, polyamideimide, polyetherimide, and the like.

수지층형성공정에서 형성된 폴리이미드층(12)은 수지층의 한 예일 뿐 이에 한정되는 것은 아니며, 수지층은 내열성 수지로서 전술한 폴리이미드계 수지, 액정수지 등 다양하게 적용될 수 있다.The polyimide layer 12 formed in the resin layer forming process is only an example of a resin layer, and the present invention is not limited thereto. The resin layer may be variously applied as the above-described polyimide resin, liquid crystal resin, or the like as a heat resistant resin.

표면처리공정에서는 동장적층판(10)과 또 다른 동장적층판(10) 사이에 접착제를 넣어 연속적으로 동장적층판(10)을 적층시킴으로써, 연성 인쇄회로기판을 제조하는 공정이 진행될 때, 그 접착제와 각 동장적층판(10)의 폴리이미드층(12)과의 접착력이 향상될 수 있도록, 동박층(11)에 형성된 폴리이미드층(12)의 표면을 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마로 처리하게 된다. 낮은 전압을 인가하여 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마는 저온 플라즈마의 대표적인 예로서 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마를 이용하면 표면처리대상물을 균일하게 처리할 수 있다.In the surface treatment process, by placing an adhesive between the copper-clad laminate 10 and another copper-clad laminate 10 and laminating the copper-clad laminate 10 successively, when the process of manufacturing a flexible printed circuit board proceeds, the adhesive and each copper sheet The surface of the polyimide layer 12 formed on the copper foil layer 11 is treated with a glow discharge plasma generated at atmospheric pressure so that the adhesive force of the laminate 10 with the polyimide layer 12 can be improved. Glow discharge plasma generated at atmospheric pressure by applying a low voltage can be treated uniformly by using a glow discharge plasma generated at atmospheric pressure as a representative example of low-temperature plasma.

이와 같은 제조공정을 수행하여 본 발명에 따른 동장적층판(10)을 제조하는 제조장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 동박층(11)이 권취되어 있는 동박층권취롤러(20)와; 동박층(11)을 도포공정으로 안내하는 코팅안내롤러(21)와; 코팅안내롤러(21)에 의해 안내되는 동박층(11)을 도포공정으로 진입시키는 코팅롤러(22)와; 코팅롤러(22) 상측에 배치되어 수지용액을 동박층(11)에 도포시키는 코팅헤드(40)와; 동박층(11) 위에 폴리이미드층(12)이 형성되도록 동박층(11) 위에 도포된 수지용액을 경화시키는 가열장치(50)와; 폴리이미드층(12)이 형성된 동박층(11)을 표면처리공정으로 안내하는 표면처리안내롤러(23)와; 폴리이미드층(12)이 마련된 동장적층판(10)을 표면처리공정으로 진입시키는 접지롤러(24)와, 접지롤러 (24)의 상측에 이격배치되는 플라즈마헤드(30)를 갖는 표면처리장치(24,30)를 포함한다.The manufacturing apparatus for manufacturing the copper clad laminate 10 according to the present invention by performing such a manufacturing process, as shown in Figures 1 to 3, and the copper foil layer winding roller 20, the copper foil layer 11 is wound ; A coating guide roller 21 for guiding the copper foil layer 11 in an application process; A coating roller 22 for entering the copper foil layer 11 guided by the coating guide roller 21 into the coating process; A coating head 40 disposed above the coating roller 22 to apply the resin solution to the copper foil layer 11; A heating device 50 for curing the resin solution applied on the copper foil layer 11 so that the polyimide layer 12 is formed on the copper foil layer 11; A surface treatment guide roller 23 for guiding the copper foil layer 11 having the polyimide layer 12 to a surface treatment step; Surface treatment apparatus 24 having a ground roller 24 for entering the copper clad laminate 10 provided with the polyimide layer 12 into a surface treatment process, and a plasma head 30 spaced apart from the ground roller 24. , 30).

코팅안내롤러(21)는 준비공정의 동박층권취롤러(20)와 도포공정의 코팅롤러(22) 사이에 마련되어, 준비공정에서 동박층권취롤러(20)에 권취된 동박층(11)을 도포공정의 코팅롤러(22)로 안내한다.The coating guide roller 21 is provided between the copper foil layer winding roller 20 of the preparation process and the coating roller 22 of the coating process, and applies the copper foil layer 11 wound on the copper foil layer winding roller 20 in the preparation process. It guides to the coating roller 22 of a process.

코팅헤드(40)는 슬롯다이로서 동박층(11)의 표면에 수지용액을 도포하는 역할을 한다. The coating head 40 serves to apply a resin solution to the surface of the copper foil layer 11 as a slot die.

동박층(11)의 표면에 도포되는 수지용액은 동박층(11)에 폴리이미드층(12)을 형성하기 위한 폴리이미드 전구체 용액일 수 있다. 즉, 폴리이미드층(12)의 전구체인 폴리아믹산(polyamic acid; PAA)용액이 동박층(11)에 도포된다.The resin solution applied to the surface of the copper foil layer 11 may be a polyimide precursor solution for forming the polyimide layer 12 on the copper foil layer 11. That is, a polyamic acid (PAA) solution, which is a precursor of the polyimide layer 12, is applied to the copper foil layer 11.

본 실시예에서는 슬롯다이에 의한 립코팅방식으로, 수지용액을 동박층(11)에 도포하게 되나, 이에 한정되는 것이 아니라, 당 기술분야에 알려져 있는 다른 코팅방식으로 수지용액을 동박층(11)에 도포할 수도 있다. 즉, 블레이드 코터방식, 나이프 코터방식, 리버스 코터방식 등 다양할 수 있다.In this embodiment, the resin solution is applied to the copper foil layer 11 by a lip coating method using a slot die, but is not limited thereto. The resin solution may be coated on the copper foil layer 11 by another coating method known in the art. It can also be applied to. That is, the blade coater method, knife coater method, reverse coater method may be various.

가열장치(50)는 동박층(11)에 수지용액을 도포하는 도포공정에서 경화공정으로 진입되면, 열을 가해 건조시킨 후, 경화온도로서 300-400℃까지 승온시켜 10-60분간 열을 가한다. 이에 폴리아믹산의 경화(이미드화)가 진행된다.When the heating device 50 enters the curing step in the coating step of applying the resin solution to the copper foil layer 11, it is dried by applying heat, and then heated to 300-400 ° C. as a curing temperature and heated for 10-60 minutes. do. Thus, curing (imidization) of the polyamic acid proceeds.

본 실시예에서 가열장치(50)는 연속적인 롤공정 상에 마련되어 경화공정으로 진입되는 동박층(11)에 형성된 수지용액에 열을 가하는 오븐이나, 이에 한정되는 것이 아니다.In the present embodiment, the heating device 50 is provided on a continuous roll process, an oven for applying heat to the resin solution formed on the copper foil layer 11 to enter the curing process, but is not limited thereto.

접지롤러(24)는 접지롤러(24)와 플라즈마헤드(30) 사이에서 글로우방전 플라즈마가 발생될 수 있도록 카본 브러쉬를 이용하여 접지된 상태로서, 접지롤러(24)는 하부전극의 역할을 한다.The ground roller 24 is grounded using a carbon brush so that a glow discharge plasma can be generated between the ground roller 24 and the plasma head 30. The ground roller 24 serves as a lower electrode.

접지롤러(24)는 폴리이미드층(12)이 플라즈마헤드(30)를 향하도록 동박층(11)을 밀착시켜 동장적층판(10)을 표면처리공정으로 진입시키는 역할을 한다.The grounding roller 24 serves to enter the copper clad laminate 10 into the surface treatment process by bringing the copper foil layer 11 into close contact with the polyimide layer 12 toward the plasma head 30.

접지롤러(24)는 30㎝의 직경을 갖는 금속합금 롤러로서, 표면에는 크롬이 도금되어 있다.The grounding roller 24 is a metal alloy roller having a diameter of 30 cm, and the surface is plated with chromium.

접지롤러(24)는 내부에서 물, 기름 등을 순환시켜 일정 온도가 유지되도록 하며, 그 온도는 15℃ 내지 200℃가 바람직하다.The grounding roller 24 circulates water, oil, etc. in the inside to maintain a constant temperature, and the temperature is preferably 15 ° C to 200 ° C.

접지롤러(24)의 온도가 15℃ 미만인 경우 낮은 접지롤러(24) 표면온도에 의해 물방울이 맺힐 수 있으며, 접지롤러(24)의 온도가 200℃를 초과하는 경우 급격한 온도 상승에 의해 동박층(11)에 주름이 발생될 수 있다.When the temperature of the ground roller 24 is less than 15 ° C., water droplets may form due to the surface temperature of the lower ground roller 24, and when the temperature of the ground roller 24 exceeds 200 ° C. 11) wrinkles may occur.

플라즈마헤드(30)는 접지롤러(24)를 하부전극으로 하여 대기압에서 저온 플라즈마 즉 대기압에서 밀도가 높은 글로우방전 플라즈마를 발생시킨다.The plasma head 30 generates a low-temperature plasma at atmospheric pressure, that is, a glow discharge plasma having a high density at atmospheric pressure, using the ground roller 24 as a lower electrode.

플라즈마헤드(30)는 동장적층판(10)이 밀착된 접지롤러(24)와 1-10㎜의 간격을 두고 이격배치되어 있는 것이 바람직하다. The plasma head 30 is preferably spaced apart from the ground roller 24 to which the copper-clad laminate 10 is in close contact with an interval of 1-10 mm.

이러한 플라즈마헤드(30)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 반응가스가 유입되는 가스유입구(32)가 형성된 가스공급부(31)와, 가스공급부(31) 하측에 배치되며 상호 이격된 한 쌍의 외측전극(33)과, 한 쌍의 외측전극(33) 사이에 배치되는 관형상의 내측전극(37)을 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the plasma head 30 is provided with a gas supply part 31 having a gas inlet 32 through which a reaction gas is introduced, and a gas supply part 31 disposed below the gas supply part 31 and spaced apart from each other. And a pair of tubular inner electrodes 37 disposed between the pair of outer electrodes 33 and the pair of outer electrodes 33.

가스공급부(31)에는 가스유입구(32)가 상부에 관통형성되어 있으며, 이 가스유입구(32)를 통해 반응가스가 상측에서 유입된다.The gas inlet 32 has a gas inlet 32 formed therethrough, and the reaction gas flows in from the upper side through the gas inlet 32.

가스공급부(31)의 가스유입구(32)로 유입되는 반응가스로는 공기, 수증기(H2O), 산소(O2), 질소(N2), 수소(H2), 아르곤(Ar), 헬륨(He), 메탄(CH4), 암모니아(NH3), 사불화탄소(CF4), 아세틸렌(C2H2), 프로판(C3H8) 등을 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 반응가스가 가스공급부(31)의 상측에 형성된 가스유입구(32)를 통해 유입되나, 플라즈마헤드(30)의 전방 또는 후방에서 플라즈마헤드(30)와 접지롤러(24) 사이의 이격공간으로 유입시킬 수도 있고, 플라즈마헤드(30)의 측방향에서 유입되도록 할 수도 있다.Reaction gases flowing into the gas inlet 32 of the gas supply part 31 include air, water vapor (H 2 O), oxygen (O 2 ), nitrogen (N 2 ), hydrogen (H 2 ), argon (Ar), and helium. (He), methane (CH 4 ), ammonia (NH 3 ), carbon tetrafluoride (CF 4 ), acetylene (C 2 H 2 ), propane (C 3 H 8 ), and the like. In the present embodiment, the reaction gas is introduced through the gas inlet 32 formed above the gas supply part 31, but is spaced apart between the plasma head 30 and the ground roller 24 at the front or the rear of the plasma head 30. It may be introduced into the space, or may be introduced from the side of the plasma head 30.

한 쌍의 외측전극(33)의 하측에는 한 쌍의 외측유전체(35)가 배치되어 있고, 내측전극(37)의 둘레에는 내측유전체(36)가 마련되어 있다.A pair of outer dielectrics 35 is disposed below the pair of outer electrodes 33, and an inner dielectric 36 is provided around the inner electrodes 37.

여기서, 한 쌍의 외측전극(33) 중 어느 하나는 접지되고, 한 쌍의 외측전극(33) 중 다른 하나는 전원공급부(38)와 연결되어 있으며, 전원공급부(38)를 통해 직류 또는 교류전원이 공급된다. 본 실시예에서 외측전극(33)이 한 쌍으로 마련되어 있으나, 이에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 마련될 수 있다.Here, one of the pair of outer electrodes 33 is grounded, the other of the pair of outer electrodes 33 is connected to the power supply unit 38, DC or AC power through the power supply unit 38 Is supplied. In this embodiment, the outer electrode 33 is provided in a pair, but is not limited thereto and may be provided in various forms.

각 외측전극(33)에는 캐필러리방전을 위해 내측전극(37)을 향해 돌출된 복수의 돌출부(34)가 형성되어 있다. Each of the outer electrodes 33 is provided with a plurality of protrusions 34 protruding toward the inner electrode 37 for capillary discharge.

이에 전원공급부(38)를 통해 전원을 인가함과 동시에 가스유입구(32)를 통해 반응가스를 공급하면, 한 쌍의 외측전극(33) 중 어느 하나와 내측전극(37) 사이의 이격공간과, 한 쌍의 외측전극(33) 중 다른 하나와 내측전극(37) 사이의 이격공간에 캐필러리방전이 발생되고 캐필러리방전은 접지롤러(24)와 반응함에 따라 플라즈마헤드(30)와 접지롤러(24) 사이에는 대기압에서 글로우방전 플라즈마가 발생된다. When the power is supplied through the power supply 38 and at the same time supplying the reaction gas through the gas inlet 32, the space between any one of the pair of outer electrodes 33 and the inner electrode 37, As the capillary discharge is generated in the space between the other one of the pair of outer electrodes 33 and the inner electrode 37 and the capillary discharge reacts with the ground roller 24, the plasma head 30 and the ground are grounded. Glow discharge plasma is generated at atmospheric pressure between the rollers 24.

이하에서는 이러한 구성을 갖는 제조장치를 이용하여 본 발명에 따른 동장적층판(10)을 제조하는 제조방법을, 도 1을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing method for manufacturing the copper clad laminate 10 according to the present invention using the manufacturing apparatus having such a configuration will be described in detail with reference to FIG. 1.

준비공정에서 동박층권취롤러(20)에 감겨있던 동박층(11)은 제조공정이 시작되면 코팅안내롤러(21)에 의해 안내되어 도포공정으로 이송된다.The copper foil layer 11 wound around the copper foil layer winding roller 20 in the preparation process is guided by the coating guide roller 21 and transferred to the coating process when the manufacturing process starts.

도포공정에서 동박층(11)이 코팅롤러(22)와 코팅헤드(40) 사이에 위치하게 되면 동박층(11)의 표면은 수지용액에 의해 도포된다.When the copper foil layer 11 is positioned between the coating roller 22 and the coating head 40 in the coating process, the surface of the copper foil layer 11 is applied by the resin solution.

동박층(11)에 수지용액을 도포하는 도포공정이 완료되면, 수지용액이 도포된 동박층(11)은 코팅롤러(22)의 회전에 의해 수지층형성공정으로 이송된다.When the application | coating process of apply | coating a resin solution to the copper foil layer 11 is completed, the copper foil layer 11 with which the resin solution was apply | coated is transferred to a resin layer formation process by rotation of the coating roller 22. As shown in FIG.

수지형성공정에서는 동박층(11)에 도포된 수지용액이 가열장치(50) 내에서 건조 및 경화됨에 따라, 동박층(11)의 상측에는 폴리이미드층(12)이 형성된다.In the resin formation process, as the resin solution applied to the copper foil layer 11 is dried and cured in the heating apparatus 50, the polyimide layer 12 is formed on the copper foil layer 11.

동박층(11)의 상측에 폴리이미드층(12)이 형성된 동장적층판(10)은 표면처리안내롤러(23)에 의해 표면처리공정으로 안내되고, 접지롤러(24)에 의해 표면처리공정으로 진입된다. 즉, 동장적층판(10)이 플라즈마헤드(30)와 접지롤러(24) 사이인 글로우방전 플라즈마 발생영역으로 이송된 것이다.The copper clad laminate 10 having the polyimide layer 12 formed on the upper side of the copper foil layer 11 is guided to the surface treatment process by the surface treatment guide roller 23, and enters the surface treatment process by the ground roller 24. do. That is, the copper-clad laminate 10 is transferred to the glow discharge plasma generation region between the plasma head 30 and the ground roller 24.

이때, 전원공급부(38)를 통해 전원을 인가함과 동시에 가스유입구(32)를 통해 반응가스를 공급하면, 한 쌍의 외측전극(33) 중 어느 하나와 내측전극(37) 사이의 이격공간과, 한 쌍의 외측전극(33) 중 다른 하나와 내측전극(37) 사이의 이격공간에 캐필러리방전이 발생되고 캐필러리방전은 접지롤러(24)와 반응함에 따라 플라즈마헤드(30)와 접지롤러(24) 사이에는 대기압에서 글로우방전 플라즈마가 발생된다.In this case, when the power is supplied through the power supply unit 38 and the reaction gas is supplied through the gas inlet 32, a space between the one of the pair of outer electrodes 33 and the inner electrode 37 and The capillary discharge is generated in the space between the other one of the pair of outer electrodes 33 and the inner electrode 37, and the capillary discharge reacts with the ground roller 24 to react with the plasma head 30. Between the ground rollers 24, glow discharge plasma is generated at atmospheric pressure.

이에 표면처리공정에서는 동박층(11)이 접지롤러(24)에 밀착되고 폴리이미드층(12)이 플라즈마헤드(30)를 향한 상태에서 폴리이미드층(12)의 표면이 플라즈마헤드(30)와 접지롤러(24) 사이에서 발생된 글로우방전 플라즈마에 의해 표면처리된다.Accordingly, in the surface treatment process, the surface of the polyimide layer 12 is in contact with the plasma head 30 while the copper foil layer 11 is in close contact with the ground roller 24 and the polyimide layer 12 faces the plasma head 30. Surface treatment is performed by the glow discharge plasma generated between the ground rollers 24.

이하에서는 표 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 플라즈마헤드(30)의 인가전력, 처리속도, 전극폭을 달리하여 제조된 동장적층판(10)을 가지고, 표면처리균일성, 표면에너지의 경시변화, 접착강도를 테스트한 결과를 표 2를 참조하여 설명하기로 한다.As can be seen in Table 1 below, having a copper-clad laminate 10 manufactured by varying the applied power, processing speed, and electrode width of the plasma head 30, surface treatment uniformity, change in surface energy over time, adhesion The results of testing the strength will be described with reference to Table 2.

이때, 플라즈마헤드(30)의 인가전력은 1-5㎾, 처리속도는 1-10m/min, 전극폭은 0.1-0.2m이다. 인가전력은 전원공급부(38)를 통해 한 쌍의 외측전극(33)에 인가되는 전력이고, 처리속도는 접지롤러(24)의 회전속도이며, 전극폭은 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 외측전극(33) 중 어느 한 외측전극(33)의 외측단부에서 다른 한 외측전극(33)의 외측단부까지의 거리인 W에 해당한다. At this time, the applied power of the plasma head 30 is 1-5 kW, the processing speed is 1-10 m / min, and the electrode width is 0.1-0.2 m. The applied power is the power applied to the pair of outer electrodes 33 through the power supply unit 38, the processing speed is the rotation speed of the ground roller 24, and the electrode width is shown in FIG. Corresponds to W, which is the distance from the outer end of one of the outer electrodes 33 of the outer electrode 33 to the outer end of the other outer electrode 33.

여기서, 처리속도가 1 m/min 미만인 경우 폴리이미드층(12)의 표면에 열변형이 발생할 수도 있고, 처리속도가 10 m/min을 초과하는 경우 폴리이미드층(12)의 표면이 글로우방전 플라즈마에 의해 충분히 활성화되지 않을 수 있으므로, 처리속도는 1-10m/min인 것이 가장 바람직하다.Here, if the treatment speed is less than 1 m / min heat deformation may occur on the surface of the polyimide layer 12, if the treatment speed exceeds 10 m / min surface of the polyimide layer 12 is a glow discharge plasma It is most preferable that the treatment speed is 1-10 m / min since it may not be sufficiently activated by

또한, 본 실시예에서는 하나의 플라즈마헤드(30)가 마련되어 있으나, 복수의 플라즈마헤드(30)를 연결하여 전극폭(m)을 확장할 수 있으며, 이렇게 전극폭(m)을 확장시키면 처리속도(m/min)를 향상시킬 수 있게 된다.In addition, in the present embodiment, one plasma head 30 is provided, but the electrode width m may be extended by connecting the plurality of plasma heads 30. When the electrode width m is expanded, the processing speed ( m / min) can be improved.

그리고, 하기 실시예1,2와 비교예1,2,3에서 사용된 동박층(11)의 두께는 18㎛이며, 플라즈마헤드(30)와 접지롤러(24)의 이격간격은 2㎜였다.In addition, the thickness of the copper foil layer 11 used in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 and 3 was 18 µm, and the separation distance between the plasma head 30 and the ground roller 24 was 2 mm.

[표 1]TABLE 1

인가전력(㎾)Power applied 처리속도(m/min)Processing speed (m / min) 전극폭(m)Electrode width (m) 실시예1Example 1 33 44 0.10.1 실시예2Example 2 55 88 0.10.1 비교예1Comparative Example 1 글로우방전 플라즈마로 표면처리하지 않음.Not surface treated with glow discharge plasma. 비교예2Comparative Example 2 1One 0.50.5 0.20.2 비교예3Comparative Example 3 55 1515 0.10.1

[표 2]TABLE 2

표면처리균일성Surface treatment uniformity 경시변화Change over time 접착강도Adhesive strength 사용가능여부availability 실시예1Example 1 합격pass 합격pass 2.02.0 가능possible 실시예2Example 2 합격pass 합격pass 1.91.9 가능possible 비교예1Comparative Example 1 무radish 합격pass 0.50.5 불가능impossible 비교예2Comparative Example 2 불합격fail 합격pass 1.81.8 불가능impossible 비교예3Comparative Example 3 불합격fail 불합격fail 1.21.2 불가능impossible

표 2의 표면처리균일성, 경시변화, 접착강도의 테스트방법은 다음과 같다.Test method of surface treatment uniformity, change with time, and adhesive strength of Table 2 are as follows.

(1)표면처리균일성은 폴리이미드층을 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마로 표면처리한 실시예1,2 및 비교예2,3과 표면처리되지 않은 비교예1에 해당하는 각각의 동장적층판을 폭 250mm, 길이 250mm의 시편으로 자르고, 이 시편의 폴리이미드층 표면에 물을 일정간격으로 떨어뜨려 각각의 접촉각을 측정하고 표준편차를 계산한 후, 표준편차가 3 미만이면 합격, 3 이상이면 불합격으로 평가하였다. (1) The surface treatment uniformity is the width of each copper-clad laminate corresponding to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 2 and 3 in which the polyimide layer was surface-treated with a glow discharge plasma generated at atmospheric pressure. Cut into 250mm and 250mm length specimens, drop water on the surface of the polyimide layer of the specimen at regular intervals, measure each contact angle, calculate the standard deviation, and pass if the standard deviation is less than 3, or fail. Evaluated.

(2)표면에너지의 경시변화는 폴리이미드층을 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마로 표면처리한 실시예1,2 및 비교예2,3과 표면처리되지 않은 비교예1에 해당하는 각각의 동장적층판을 폭 100mm, 길이 50mm의 시편으로 2장 자르고, 이 시 편에 물과 diiodomethane을 떨어뜨려 접촉각을 측정하고 초기의 표면에너지를 계산한 후, 30일 후에 동일방법으로 표면에너지를 계산하여 그 값이 초기값의 90%이상이면 합격, 90%미만이면 불합격으로 평가하였다. (2) The change in surface energy over time is the copper clad laminates corresponding to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 2 and 3 in which the polyimide layer was surface-treated with a glow discharge plasma generated at atmospheric pressure. Cut two sheets into 100mm wide and 50mm long specimens, measure the contact angle by dropping water and diiodomethane on the specimen, calculate the initial surface energy, and then calculate the surface energy by the same method after 30 days. If it was 90% or more of the initial value, it evaluated as pass and less than 90% as a rejection.

(3)접착강도(peel strength)는 폴리이미드층을 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마로 표면처리한 실시예1,2 및 비교예2,3과 표면처리되지 않은 비교예1에 해당하는 각각의 동장적층판을 폭 150mm, 길이150mm의 시편으로 2장 자르고, 두 장의 시편 사이에 접착제(Dupont, LF0100)를 넣고 가열 프레스를 사용하여 180℃에서 50분간 접착시킨 후, 시편을 다시 폭 10mm 간격으로 자른 다음 동박의 접착강도를 측정하는 JIS C6471의 방법과 동일한 방법으로 접착강도를 측정한다. 즉, 시편을 보강판에 양면테이프를 이용하여 붙인 후 180도 각도로 당기면서 측정하는 것이며, 이때 당기는 속도는 50.8mm/min이다. 이처럼 접착제와 폴리이미드층 사이를 벗겨내면서 접착강도를 측정하여, 접착강도가 1.5㎏f/㎝미만의 경우는 불합격으로 평가하였다.(3) Peel strength is the respective copper fields corresponding to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 2 and 3 in which the polyimide layer was surface treated with a glow discharge plasma generated at atmospheric pressure. Cut the laminate into two pieces of 150 mm wide and 150 mm long specimens, insert adhesive (Dupont, LF0100) between the two specimens, bond them at 180 ° C for 50 minutes using a heat press, and cut the specimens again at 10 mm width. Adhesive strength is measured by the method similar to the method of JIS C6471 which measures the adhesive strength of copper foil. In other words, the specimen is attached to the reinforcement plate using double-sided tape and measured while pulling at an angle of 180 degrees, and the pulling speed is 50.8 mm / min. Thus, the adhesive strength was measured while peeling between the adhesive and the polyimide layer, and when the adhesive strength was less than 1.5 kgf / cm, it was evaluated as fail.

최종적으로 본 발명에 따른 동장적층판(10)의 사용가능여부는 표면처리균일성, 경시변화, 접착강도가 모두 합격인 것을 사용가능으로, 불합격이 포함된 것을 불가능으로 평가하였다.Finally, the usability of the copper clad laminate 10 according to the present invention can be used to pass all the surface treatment uniformity, change over time, the adhesive strength, it was evaluated that it was impossible to include the failure.

이처럼, 표 1 및 표 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 실시예1,2가 비교예1,2,3에 비해 전술한 테스트에서 우수함을 확인할 수 있다.As such, as can be seen in Table 1 and Table 2, it can be confirmed that Examples 1 and 2 are superior in the above-described test compared to Comparative Examples 1 and 2 and 3.

이와 같이, 동박층(11)에 도포된 수지용액이 경화되어 마련된 폴리이미드층(12)을 대기압에서 접지롤러(24)과 플라즈마헤드(30) 사이에 발생된 글로우방전 플 라즈마로 표면처리하면, 폴리이미드층(12)의 접착력이 향상되고, 균일한 표면처리가 가능하며, 경시변화가 작은 동장적층판(10)을 제공할 수 있다. In this way, when the polyimide layer 12 formed by curing the resin solution applied to the copper foil layer 11 is surface treated with a glow discharge plasma generated between the ground roller 24 and the plasma head 30 at atmospheric pressure, The adhesion of the polyimide layer 12 is improved, the uniform surface treatment is possible, and the copper-clad laminate 10 with little change over time can be provided.

그리고, 본 발명에 따른 동장적층판(11)을 여러 장 적층시켜 연성 인쇄회로기판을 제조하고자 하는 경우, 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마로 표면처리한 폴리이미드층(12)을 갖는 본 발명에 따른 동장적층판(10)과 또 다른 동장적층판(10)의 접합을 위해, 동장적층판(10)과 또 다른 동장적층판(10) 사이에 접착제를 사용하면, 본 발명에 따른 동장적층판(10)의 폴리이미드층(12)과 접착제 간의 우수한 접착력으로 인해, 제품신뢰도 또한 향상된다.In addition, when manufacturing a flexible printed circuit board by stacking a plurality of copper-clad laminate 11 according to the present invention, the copper field according to the present invention having a polyimide layer 12 surface-treated with a glow discharge plasma generated at atmospheric pressure For bonding the laminate 10 and another copper clad laminate 10, if an adhesive is used between the copper clad laminate 10 and another copper clad laminate 10, the polyimide layer of the copper clad laminate 10 according to the present invention Due to the excellent adhesion between 12 and the adhesive, product reliability is also improved.

또한, 동박층(11)에 폴리이미드층(12)을 형성하는 수지층형성공정과, 글로우방전 플라즈마로 폴리이미드층(12)을 표면처리하는 표면처리공정이 연속적인 롤 제조공정 상에서 이루어지므로, 생산성이 향상된다.In addition, since the resin layer forming step of forming the polyimide layer 12 on the copper foil layer 11 and the surface treatment step of surface treating the polyimide layer 12 with glow discharge plasma are performed on a continuous roll manufacturing process, Productivity is improved.

한편, 전술한 실시예에서는 대기압에서 발생시킨 글로우방전 플라즈마로 폴리이미드층(12)을 표면처리하였으나, 진공유지를 위한 장치를 마련하여 낮은 압력에서의 글로우방전 플라즈마로 폴리이미드층(12)을 표면처리할 수도 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the polyimide layer 12 is surface treated with a glow discharge plasma generated at atmospheric pressure. However, a device for maintaining vacuum is used to surface the polyimide layer 12 with a glow discharge plasma at low pressure. It can also be processed.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리함으로써, 균일하게 표면처리되고, 수지층의 접착강도가 향상되며, 경시변화가 작은 금속적층판이 제공된다.As described above, according to the present invention, by surface-treating a resin layer with a glow discharge plasma, a metal laminated plate is uniformly surface-treated, the adhesive strength of the resin layer is improved, and the change over time is small.

또한, 금속층에 수지층을 형성하는 수지층형성공정과, 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 표면처리공정이 연속적으로 수행됨에 따라, 생산성을 향 상시킬 수 있다.In addition, as the resin layer forming step of forming the resin layer on the metal layer and the surface treatment step of surface treating the resin layer with a glow discharge plasma are continuously performed, productivity can be improved.

Claims (29)

금속층에 수지용액을 도포하는 도포공정과;An application step of applying the resin solution to the metal layer; 상기 금속층에 도포된 상기 수지용액을 경화시켜, 상기 금속층에 수지층을 형성하는 수지층형성공정과;A resin layer forming step of curing the resin solution applied to the metal layer to form a resin layer on the metal layer; 상기 수지층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 표면처리공정을 포함하며,It includes a surface treatment step of surface treatment of the resin layer with a glow discharge plasma, 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리된 상기 수지층의 접착강도는 1.5㎏f/㎝이상인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.Adhesive strength of the resin layer surface-treated with the glow discharge plasma is a method of producing a metal laminate, characterized in that more than 1.5kgf / ㎝. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속층은 동, 알루미늄, 철 및 니켈 중 어느 하나로 마련되며,The metal layer is provided with any one of copper, aluminum, iron, and nickel, 상기 수지층은 폴리이미드계 수지로 마련되는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.The resin layer is a method of manufacturing a metal laminated plate, characterized in that the polyimide resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표면처리공정에서는 접지롤러에 의해 상기 표면처리공정으로 진입하여 상기 접지롤러와 플라즈마헤드 사이에 위치한 상기 수지층을 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에서 발생하는 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리하며,In the surface treatment process, the ground roller enters the surface treatment process, and the resin layer positioned between the ground roller and the plasma head is surface treated with the glow discharge plasma generated between the ground roller and the plasma head. 상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생된 것을 특징으로 하는 금속적 층판의 제조방법.The glow discharge plasma is a method of manufacturing a metallic laminate, characterized in that generated at atmospheric pressure. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 접지롤러의 온도는 15-200℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.The temperature of the ground roller is a manufacturing method of a metal laminated plate, characterized in that maintained at 15-200 ℃. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 10㎜인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.The distance between the plasma head and the ground roller is a manufacturing method of the metal laminated plate, characterized in that 1 to 10mm. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 플라즈마헤드는The plasma head 반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와;A gas supply part formed with a gas inlet port through which a reaction gas is introduced; 상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과;A pair of outer electrodes disposed under the gas supply unit; 상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와;A pair of outer dielectrics disposed under the pair of outer electrodes; 상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과;An inner electrode disposed between the pair of outer electrodes; 상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.Method of manufacturing a metal laminate, characterized in that it comprises an inner dielectric surrounding the inner electrode. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 플라즈마헤드의 길이방향에 대해 가로방향을 따라 상기 한 쌍의 외측전극 중 어느 한 외측전극의 외측단부에서 다른 한 외측전극의 외측단부까지의 거리는 0.1 내지 0.2m인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.The distance from the outer end of one of the pair of outer electrodes to the outer end of the other outer electrode in the horizontal direction with respect to the longitudinal direction of the plasma head is 0.1 to 0.2m Way. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.Wherein each outer electrode has a protruding portion protruding toward the inner electrode. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 한 쌍의 외측전극에 인가되는 인가전력은 1 내지 5㎾인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.The applied power applied to the pair of outer electrodes is a manufacturing method of a metal laminate, characterized in that 1 to 5 kW. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 수지층형성공정과 상기 표면처리공정 사이에는 상기 수지층형성공정에서 형성된 상기 수지층이 상기 접지롤러에 의해 상기 표면처리공정으로 이송될 수 있도록 안내하는 표면처리안내롤러가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.A surface treatment guide roller is provided between the resin layer forming step and the surface treatment step to guide the resin layer formed in the resin layer forming step to be transferred to the surface treatment step by the ground roller. Method for producing a metal laminate. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 도포공정에서는 코팅안내롤러에 의해 안내되어 코팅헤드와 코팅롤러 사 이에 위치한 상기 금속층을 상기 수지용액으로 도포하며,In the coating process, the metal layer located between the coating head and the coating roller is guided by the coating guide roller and coated with the resin solution. 상기 코팅롤러는 상기 코팅안내롤러와 상기 표면처리안내롤러 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.The coating roller is a method of manufacturing a metal laminated plate, characterized in that disposed between the coating guide roller and the surface treatment guide roller. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 상기 금속적층판이 적어도 2층 이상 적층되어 마련된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board, characterized in that the metal laminated plate according to any one of claims 1 to 11 are laminated at least two layers. 금속층과;A metal layer; 상기 금속층에 수지용액을 도포하여 경화시킨 후, 글로우방전 플라즈마로 표면처리한 수지층을 포함하며, After coating and curing the resin solution to the metal layer, and comprises a resin layer surface-treated with a glow discharge plasma, 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리된 상기 수지층의 접착강도는 1.5㎏f/㎝이상인 것을 특징으로 하는 금속적층판. The adhesive layer of the resin layer surface-treated with the glow discharge plasma is characterized in that the 1.5kgf / ㎝ or more. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 수지층은 상기 수지층이 형성된 상기 금속층을 이송시키는 접지롤러와 플라즈마헤드 사이에서 발생되는 상기 글로우방전 플라즈마에 의해 표면처리되며,The resin layer is surface treated by the glow discharge plasma generated between the ground roller and the plasma head for transferring the metal layer on which the resin layer is formed, 상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생된 것을 특징으로 하는 금속적층판.The glow discharge plasma is a metal laminate, characterized in that generated at atmospheric pressure. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 접지롤러의 온도는 15-200℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 금속적층판.The temperature of the ground roller is a metal laminated plate, characterized in that maintained at 15-200 ℃. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 10㎜인 것을 특징으로 하는 금속적층판.The distance between the plasma head and the ground roller is a metal laminated plate, characterized in that 1 to 10mm. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 플라즈마헤드는The plasma head 반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와;A gas supply part formed with a gas inlet port through which a reaction gas is introduced; 상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과;A pair of outer electrodes disposed under the gas supply unit; 상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와;A pair of outer dielectrics disposed under the pair of outer electrodes; 상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과;An inner electrode disposed between the pair of outer electrodes; 상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판.A metal laminate comprising an inner dielectric surrounding the inner electrode. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 플라즈마헤드의 길이방향에 대해 가로방향을 따라 상기 한 쌍의 외측전극 중 어느 한 외측전극의 외측단부에서 다른 한 외측전극의 외측단부까지의 거리는 0.1 내지 0.2m인 것을 특징으로 하는 금속적층판.And a distance from an outer end of one of the pair of outer electrodes to an outer end of the other outer electrode in a horizontal direction with respect to the longitudinal direction of the plasma head is 0.1 to 0.2 m. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 금속적층판.Wherein each of the outer electrodes has a protrusion protruding toward the inner electrode. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 한 쌍의 외측전극에 인가되는 인가전력은 1 내지 5㎾인 것을 특징으로 하는 금속적층판.Applied power applied to the pair of outer electrodes is a metal laminated plate, characterized in that 1 to 5㎾. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 금속층에 형성된 상기 수지층은 표면처리안내롤러에 의해 상기 접지롤러로 안내되는 것을 특징으로 하는 금속적층판.And the resin layer formed on the metal layer is guided to the ground roller by a surface treatment guide roller. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 금속층이 코팅안내롤러에 의해 안내되어 코팅헤드와 코팅롤러 사이에 위치하면, 상기 금속층에는 상기 수지용액이 도포되며, When the metal layer is guided by the coating guide roller and positioned between the coating head and the coating roller, the resin solution is applied to the metal layer. 상기 코팅롤러는 상기 코팅안내롤러와 상기 표면처리안내롤러 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 금속적층판.The coating roller is a metal laminated plate, characterized in that disposed between the coating guide roller and the surface treatment guide roller. 제13항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 13 to 22, 상기 금속층은 동, 알루미늄, 철 및 니켈 중 어느 하나로 마련되며,The metal layer is provided with any one of copper, aluminum, iron, and nickel, 상기 수지층은 폴리이미드계 수지로 마련되는 것을 특징으로 하는 금속적층판. The resin layer is a metal laminated plate, characterized in that provided with a polyimide resin. 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 수지층을 포함하는 금속적층판의 상기 금속층의 일측면에 밀착되는 접지롤러와;A ground roller in close contact with one side of the metal layer of the metal laminated plate including a metal layer and a resin layer formed on the metal layer; 상기 금속적층판의 상기 금속층이 밀착된 상기 접지롤러와 이격간격을 두고 배치되는 플라즈마헤드를 포함하며,And a plasma head disposed at a distance from the ground roller in which the metal layer of the metal laminate is in close contact. 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에 위치한 상기 금속적층판의 상기 금속층 상에 형성된 상기 수지층을 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에서 발생하는 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.And surface treating the resin layer formed on the metal layer of the metal laminate plate positioned between the ground roller and the plasma head with a glow discharge plasma generated between the ground roller and the plasma head. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 접지롤러의 온도는 20℃ 내지 200℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.Surface treatment apparatus characterized in that the temperature of the ground roller is maintained at 20 ℃ to 200 ℃. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 15㎜인 것을 특징으로 하는 표면처리장치.Surface treatment apparatus, characterized in that the distance between the plasma head and the ground roller is 1 to 15mm. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 플라즈마헤드는The plasma head 반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와;A gas supply part formed with a gas inlet port through which a reaction gas is introduced; 상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과;A pair of outer electrodes disposed under the gas supply unit; 상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와;A pair of outer dielectrics disposed under the pair of outer electrodes; 상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과;An inner electrode disposed between the pair of outer electrodes; 상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.Surface treatment apparatus comprising an inner dielectric surrounding the inner electrode. 제27항에 있어서,The method of claim 27, 상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.Each of the outer electrodes has a protrusion projecting toward the inner electrode. 제24항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 24 to 28, 상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생시킨 것을 특징으로 하는 표면처리장치.And said glow discharge plasma is generated at atmospheric pressure.
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