KR100825691B1 - Apparatus for supporting substrate and apparatus of processing substrate - Google Patents

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KR100825691B1 KR1020000035558A KR20000035558A KR100825691B1 KR 100825691 B1 KR100825691 B1 KR 100825691B1 KR 1020000035558 A KR1020000035558 A KR 1020000035558A KR 20000035558 A KR20000035558 A KR 20000035558A KR 100825691 B1 KR100825691 B1 KR 100825691B1
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Abstract

탑재하는 방향에 관계없이 기판을 지지가능하고, 또 교환을 포함하는 반송시에 기판에 휨이 생기는 것을 억제한다.Regardless of the mounting direction, the substrate can be supported and curvature is suppressed from occurring during the transfer including replacement.

복수의 개구부 (21) 를 가지며 기판 (P) 을 지지하는 지지부 (20) 와, 지지부 (20) 에 형성되어 기판 (P) 을 제 1 방향 및 제 1 방향과는 상이한 제 2 방향으로 각각 위치결정하는 위치결정부 (22a ∼ 22c) 를 구비한다.The support part 20 which has a some opening part 21, and supports the board | substrate P, and is formed in the support part 20, and positions the board | substrate P in a 1st direction and a 2nd direction different from a 1st direction, respectively. Positioning parts 22a to 22c.

기판지지장치Board Supporting Device

Description

기판지지장치 및 기판처리장치{APPARATUS FOR SUPPORTING SUBSTRATE AND APPARATUS OF PROCESSING SUBSTRATE}Substrate Support and Substrate Processing Equipment {APPARATUS FOR SUPPORTING SUBSTRATE AND APPARATUS OF PROCESSING SUBSTRATE}

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태를 나타내는 도면으로서, 위치결정부를 갖는 기판지지장치의 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows 1st Embodiment of this invention, and is a top view of the board | substrate support apparatus which has a positioning part.

도 2 는 기판에 노광처리를 실시하는 노광장치의 단면 평면도이다.2 is a cross-sectional plan view of an exposure apparatus that performs exposure processing on a substrate.

도 3 은 노광장치를 구성하는 노광장치 본체의 외관 사시도이다.3 is an external perspective view of the exposure apparatus main body constituting the exposure apparatus.

도 4 는 플레이트홀더의 홈부에 기판지지장치가 끼워 맞춰지는 도면으로, (a) 는 정면 단면도, (b) 는 횡단면도이다.4 is a view in which the substrate supporting device is fitted to the groove portion of the plate holder, (a) is a front sectional view, and (b) is a cross sectional view.

도 5 는 기판지지장치 및 글래스기판에 맞닿아 글래스기판을 위치맞추는 프리얼라인먼트 장치의 (a) 는 정면도, (b) 는 평면도, (c) 는 측면도이다.5 is a front view, (b) is a top view, and (c) is a side view of a pre-alignment device for positioning a glass substrate in contact with a substrate support device and a glass substrate.

도 6 은 반송로봇에 의해 글래스기판이 기판지지장치와 일체로 플레이트홀더에 탑재된 외관 사시도이다.6 is an external perspective view of a glass substrate mounted on a plate holder integrally with a substrate supporting apparatus by a transport robot.

도 7 은 본 발명의 실시형태를 나타내는 도면으로서, 주변노광장치를 사용하는 경우, 글래스기판의 일련의 반송동작을 순차적으로 나타내는 동작도이다.FIG. 7 is a diagram showing an embodiment of the present invention, in which a series of conveying operations of the glass substrate are sequentially performed when the peripheral exposure apparatus is used.

도 8 은 본 발명의 실시형태를 나타내는 도면으로서, 주변노광장치를 사용하지 않는 경우, 글래스기판의 일련의 반송동작을 순차적으로 나타내는 동작도이다.FIG. 8 is a diagram showing an embodiment of the present invention, in which a series of conveying operations of the glass substrate is sequentially performed when the peripheral exposure apparatus is not used.

도 9 는 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내는 도면으로서, 복수의 사이즈의 글래스기판에 대응가능한 위치결정부를 갖는 기판지지장치의 평면도이다.Fig. 9 is a view showing a second embodiment of the present invention, which is a plan view of a substrate supporting apparatus having a positioning portion that is compatible with a plurality of sizes of glass substrates.

도 10 은 위치결정부가 고정부에 착탈가능하게 고정되는 (a) 는 평면도, (b) 는 단면도이다.(A) is a top view, (b) is sectional drawing in which a positioning part is detachably fixed to a fixed part.

도 11 은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내는 도면으로서, 휨에 대응하여 미리 만곡하여 형성된 기판지지장치의 정면도이다.It is a figure which shows 2nd Embodiment of this invention, and is a front view of the board | substrate support apparatus formed previously curved corresponding to curvature.

도 12 는 위치결정부의 다른 실시형태를 나타내는 (a) 는 평면도, (b) 는 정면도이다.12 is a plan view showing another embodiment of the positioning unit, and (b) is a front view.

도 13 은 액정표시 디바이스의 제조공정의 일례를 나타내는 플로차트이다.It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of a liquid crystal display device.

도 14 는 종래의 기판지지장치 및 기판처리장치의 일례를 나타내는 외관 사시도이다.14 is an external perspective view showing an example of a conventional substrate supporting apparatus and substrate processing apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

P, PS : 글래스기판 3 : 노광장치 본체P, PS: Glass substrate 3: Exposure device body

4 : 반송로봇 6 : 주변노광장치4: carrier robot 6: ambient exposure device

7 : 더미포트 9, 16 : 플레이트홀더7: dummy port 9, 16: plate holder

9a, 16a : 홈부 12A, 12B : 반송아암9a, 16a: groove 12A, 12B: carrier arm

14 : 반입포트 15 : 반출포트14: import port 15: export port

17 : 기판지지장치 20 : 지지부17 substrate support device 20 support

21 : 개구부 22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c : 위치결정부21: opening part 22a-22c, 24a-24c: positioning part

23 : 프리얼라인먼트 장치 25 : 고정부23: prealignment device 25: fixed part

본 발명은 기판을 지지하는 기판지지장치, 및 이 기판지지장치에 지지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판처리장치에 관한 것으로, 특히 액정표시 디바이스 등의 제조 등에서 사용하는 얇은 기판을 지지하는데 적합한 기판지지장치, 및 이 기판에 노광처리 등을 실시하는 기판처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate support apparatus for supporting a substrate, and a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate supported by the substrate support apparatus, and in particular, to support a thin substrate used in the manufacture of a liquid crystal display device or the like. A suitable substrate support apparatus and a substrate processing apparatus which performs an exposure process etc. to this board | substrate are provided.

종래부터, 예컨대 액정 디스플레이 (총칭으로서 플랫 패널 디스플레이) 를 제조하는 공정에서는 각종 장치, 예컨대 노광장치나 검사장치 등의 대형 기판의 처리장치가 사용되고 있다. 이들 처리장치를 사용한 노광 공정, 검사 공정에서는 대형 기판 (글래스기판) 을 처리장치에 세팅하는 작업과 떼어내는 작업을 자동적으로 실시하는 기판교환장치가 사용되고 있다.Conventionally, in the process of manufacturing a liquid crystal display (collectively, a flat panel display), various apparatuses, for example, the processing apparatus of large substrates, such as an exposure apparatus and an inspection apparatus, are used. In the exposure process and the inspection process using these processing apparatuses, the board | substrate exchange apparatus which sets and removes the operation | movement which sets a large substrate (glass substrate) to a processing apparatus automatically is used.

도 14 에는 일례로서 액정용 노광장치에 채택되는 기판교환장치의 개략 구성이 나타나 있다. 이 도면에 나타낸 기판교환장치에서는 글래스기판 (기판) (P) 은 다음과 같이 기판홀더 (43) 에 탑재된다.Fig. 14 shows a schematic configuration of a substrate exchange apparatus adopted in the exposure apparatus for liquid crystal as an example. In the substrate exchange apparatus shown in this figure, the glass substrate (substrate) P is mounted on the substrate holder 43 as follows.

(1) 글래스기판 (P) 을 로봇아암 (42) 에 의해 하측으로부터 지지하여 기판홀더 (43) 의 상측까지 반송한다.(1) The glass substrate P is supported by the robot arm 42 from below and conveyed to the upper side of the substrate holder 43.

(2) 이 상태에서, 기판홀더 (43) 에 설치된 기판을 수수 (授受) 하기 위한 복수개의 지지봉 (44) 이 기판홀더 (43) 의 상면에 형성된 개구를 통해 홀더 상면으로부터 돌출하여 상승하고, 글래스기판 (P) 을 하측으로부터 들어 올린다 (또는 홀더 (43) 의 상면으로부터 돌출하여 정지되어 있는 지지봉 (44) 상에 글래스기판 (P) 이 탑재되도록 로봇아암 (42) 이 하강함). 이 경우, 지지봉 (44) 은 글래스기판 (P) 이 크게 휘지 않도록 글래스기판 (P) 의 중앙부 근방 및 주변부를 지지하도록 배치되어 있다.(2) In this state, the plurality of supporting rods 44 for passing the substrate provided in the substrate holder 43 protrude from the upper surface of the holder through an opening formed in the upper surface of the substrate holder 43, and the glass is raised. The substrate P is lifted from the lower side (or the robot arm 42 is lowered so that the glass substrate P is mounted on the supporting rod 44 which is protruded from the upper surface of the holder 43 and stopped). In this case, the support bar 44 is arrange | positioned so that the glass substrate P may support the center part vicinity and peripheral part of glass substrate P so that it may not bend large.

(3) 다음으로, 지지봉 (44) 이 소정량 상승하고, 로봇아암 (42) 의 상면으로부터 소정량만큼 상측으로 글래스기판 (P) 이 지지봉 (44) 에 의해 들어 올려지면, 로봇아암 (42) 은 글래스기판 (P), 지지봉 (44) 및 기판홀더 (43) 에 접촉하지 않도록 글래스기판 (P) 의 아래로부터 퇴피한다.(3) Next, when the support rod 44 rises by a predetermined amount and the glass substrate P is lifted up by the support rod 44 from the upper surface of the robot arm 42 by a predetermined amount, the robot arm 42 The silver is retracted from below the glass substrate P so as not to contact the glass substrate P, the supporting rod 44 and the substrate holder 43.

(4) 그 후, 글래스기판 (P) 을 하측으로부터 지지한 상태에서 지지봉 (44) 이 하강하고, 기판홀더 (43) 의 상면으로부터 하측으로 가라앉아 글래스기판 (P) 만이 기판홀더 (43) 의 상면에 접촉한 상태로 탑재된다. 그리고, 기판홀더 (43) 상면에 형성된 다수의 흡기구멍 (도시하지 않음) 을 통해 기판홀더 (43) 에 의해 글래스기판 (P) 이 흡착되어 고정된다. 이 때, 글래스기판 (P) 의 평탄성 (평면도) 을 향상시키기 위해, 글래스기판 (P) 이 균형적으로 기판홀더 (43) 에 흡착되도록 되어 있다. 그 후, 글래스기판 (P) 은 기판홀더 (43) 와 함께 이동하면서 노광장치에 의해 노광처리가 행해진다. 그리고, 글래스기판 (P) 을 기판홀더 (43) 로부터 떼어내는 경우에는 상기 (1) ∼ (4) 에서 설명한 순서와 반대의 순서로 행해진다.(4) Then, the supporting rod 44 descends in the state which supported the glass substrate P from the lower side, and sinks downward from the upper surface of the substrate holder 43, and only the glass substrate P of the substrate holder 43 is carried out. It is mounted in contact with the upper surface. The glass substrate P is attracted and fixed by the substrate holder 43 through a plurality of intake holes (not shown) formed in the upper surface of the substrate holder 43. At this time, in order to improve the flatness (planar view) of the glass substrate P, the glass substrate P is made to adsorb | suck to the board | substrate holder 43 in balance. Thereafter, the glass substrate P is moved by the exposure apparatus while moving together with the substrate holder 43. And when removing glass substrate P from the board | substrate holder 43, it performs in a reverse order to the procedure demonstrated by said (1)-(4).

그런데, 플랫 패널 디스플레이 제조용 기판으로서는, 예컨대 500 ㎜ ×600 ㎜ 이고 두께 0.7 ㎜ 정도의 얇은 글래스기판이 사용되므로, 이 글래스기판은 파손되기 쉬우며, 큰 휨이 생기는 것 만으로도 파손될 가능성이 있다. 따라서, 상 술한 종래의 기판교환장치에서는 이 얇은 글래스기판을 손상없이 로봇아암으로부터 기판홀더에 수수하기 위해서는, 글래스기판의 중앙 및 주변부의 아암에 접촉하지 않는 부분에 지지봉을 복수 배치하여 글래스기판의 하면을 균형적으로 지지한 상태에서 기판을 교환할 필요가 있었다.By the way, as a board | substrate for flat panel display manufacture, for example, a thin glass substrate of about 500 mm x 600 mm and a thickness of about 0.7 mm is used, this glass substrate is easily broken, and there is a possibility that the glass substrate can be broken only by a large warp. Therefore, in the above-described conventional substrate exchange apparatus, in order to receive the thin glass substrate from the robot arm to the substrate holder without damage, a plurality of supporting rods are arranged on the portion of the glass substrate not in contact with the arms of the center and periphery of the glass substrate. It was necessary to replace the substrate in a state in which it was supported in a balanced manner.

그래서, 기판을 보다 안정하게 지지하기 위해서는 지지봉의 수를 점점 늘릴 수 밖에 없는데, 지지봉의 수를 늘리면 그에 따라 이 지지봉의 상하운동기구가 복잡 또한 대형화함과 동시에, 기판홀더의 위치제어성이 악화된다는 문제점이 있다. 그 때문에, 지지봉의 수를 제한할 수 밖에 없고, 그 결과, 기판에는 어느 정도의 휨이 생기는 것이 현재의 상황인데, 이 휨이 원인이 되어 기판 전체를 동시에 기판홀더에 맞닿게 하고, 또는 기판홀더로부터 박리시킬 수 없으며, 기판홀더의 상면은 부분적으로 마모가 진행된다는 문제점이 생기고 있었다.Therefore, in order to support the substrate more stably, the number of supporting rods has to be increased gradually. As the number of supporting rods increases, the vertical movement mechanism of the supporting rods becomes complicated, and the position controllability of the substrate holder is deteriorated. There is a problem. Therefore, the number of supporting rods is limited, and as a result, there is a certain amount of warpage in the substrate. As a result, this warpage causes the entire substrate to contact the substrate holder at the same time, or the substrate holder. It could not be peeled off, and the upper surface of the substrate holder had a problem that partial wear progressed.

또한, 상기 종래의 기판교환장치에서는, 로봇아암은 지지봉과 간섭하지 않도록 이동방향으로 빗살형상 캔틸레버 구조가 되고, 또한 기판을 파손시키지 않도록 지지하기 위해 기판의 중앙부 부근을 지지할 필요가 있다. 즉, 기판과 기판홀더의 사이에 로봇아암이 들어갈 만큼의 공간을 확보하기 위해, 지지봉은 기판을 높게 들어 올릴 필요가 있었다. 그러나, 예컨대 액정용 노광장치의 경우, 도 14 에 나타낸 투영광학계 (PL) 와 기판홀더 사이의 틈 (소위, 워킹 디스턴스) 이 투영광학계의 대 N.A. (Numerical Aperture) 화에 수반하여 좁아지는 경향이 있으므로, 상기 로봇아암이 들어갈 만큼의 공간을 확보할 수 없게 된다. 따라서, 액정용 노광장치에 따라서는 기판홀더를 투영광학계로부터 떨어진 곳까지 이동시키고 나서 기판의 수수을 행할 수 밖에 없는 경우가 있고, 그 때문에 기판홀더의 이동 스트로크를 크게 함으로써 기판의 수수 시간이 증대함과 동시에, 풋 프린트 (장치의 설치면적) 도 증대화한다는 문제점이 생기고 있다.Further, in the conventional substrate exchange apparatus, the robot arm has a comb-shaped cantilever structure in the moving direction so as not to interfere with the supporting rod, and it is necessary to support the vicinity of the center portion of the substrate in order to support it so as not to damage the substrate. That is, in order to secure enough space for the robot arm to enter between the substrate and the substrate holder, the support rod needs to lift the substrate high. However, for example, in the case of an exposure apparatus for liquid crystal, the gap (so-called working distance) between the projection optical system PL and the substrate holder shown in Fig. 14 is large compared to that of the projection optical system. (Numerical Aperture) Since it tends to be narrowed with the increase in size, it is impossible to secure enough space for the robot arm to enter. Therefore, some liquid crystal exposure apparatuses have no choice but to carry out the substrate after moving the substrate holder to a position away from the projection optical system. Therefore, the transfer time of the substrate holder is increased so that the substrate receiving time increases. At the same time, there is a problem that the footprint (installation area of the device) is also increased.

그래서, 본 출원인은 상기 문제점을 해결하기 위한 기판지지장치를 먼저 출원하였다 (일본 특허출원 평10-042835 호). 이 기판지지장치는 외주부의 내측에 일체로 형성되어 기판을 지지하는 지지부를 구비한 트레이 형상을 이루는 것이며, 이 지지부에서 기판을 지지하여 기판에 휨이 생기는 것을 방지한 상태에서 기판지지장치와 일체로 기판의 반송, 교환을 실시하는 것이다.Thus, the present applicant has filed a substrate supporting apparatus for solving the above problems (Japanese Patent Application No. Hei 10-042835). The substrate supporting apparatus is integrally formed inside the outer circumferential portion to form a tray having a supporting portion for supporting the substrate. The substrate supporting apparatus is integrated with the substrate supporting apparatus in a state in which the supporting portion supports the substrate and prevents warping of the substrate. The transfer and replacement of the substrate are performed.

그러나, 상술한 종래의 기판지지장치 및 기판처리장치에는 이하와 같은 문제가 존재한다.However, the following problems exist in the above-mentioned conventional substrate support apparatus and substrate processing apparatus.

상기 글래스기판에 노광되는 디바이스 패턴의 형상, 크기에 따라서는 글래스기판의 방향을 변경한 상태에서 기판홀더상에 탑재한 쪽이 패턴의 배치상 유리해지는 경우가 있다. 또, 로트의 전환시, 통상의 방향의 글래스기판에 계속하여 방향을 바꾼 글래스기판을 기판홀더상에 탑재하는 경우가 있다. 또, 1 대의 노광장치에서 사용되는 글래스기판의 크기는 1 종류에 한정되지 않고, 디바이스에 따라 복수의 사이즈의 글래스기판이 존재한다.Depending on the shape and size of the device pattern exposed to the glass substrate, the mounting on the substrate holder in a state where the direction of the glass substrate is changed may be advantageous in the arrangement of the pattern. In addition, the glass substrate which changed direction following the glass substrate of a normal direction at the time of switching of a lot may be mounted on a board | substrate holder. In addition, the size of the glass substrate used by one exposure apparatus is not limited to one type, There exists a glass substrate of several size according to a device.

기판지지장치는 통상 글래스기판과 함께 반송되며, 1 대의 노광장치에 대하여 복수회 사용되고 있으므로 소모품으로서 취급되어 정기적으로 교환되는데, 상기와 같이 특정한 방향이나 사이즈에 맞춰 제작되어 있으면, 글래스기판의 방향, 사이즈마다 기판지지장치를 설계, 제작하여 준비할 필요가 생겨 비용상승이 된다. 또한, 글래스기판의 방향, 사이즈를 전환할 때마다 그에 따라 기판지지장치의 교환이 필요해지며, 작업시간, 작업량의 증대를 초래한다는 문제가 발생한다. 이와 같이 기판지지장치의 가격이 상승하면, 노광장치의 운영 비용이 상승한다는 문제도 동시에 발생한다.The substrate support device is usually conveyed together with the glass substrate, and is used as a consumable part of a single exposure apparatus, so it is treated as a consumable and regularly replaced. If the substrate supporting apparatus is manufactured to a specific direction or size as described above, the direction and size of the glass substrate are It is necessary to design, manufacture and prepare a substrate support device every time, resulting in an increase in cost. In addition, whenever the direction and size of the glass substrate are changed, the substrate support device is required to be replaced, resulting in an increase in working time and amount of work. Thus, when the price of a board | substrate support apparatus rises, the problem that the operation cost of an exposure apparatus rises also arises simultaneously.

또, 상기 기판지지장치를 사용함으로써 워킹 디스턴스가 좁은 장소에서도 글래스기판의 반송을 용이하게 실시할 수 있는데, 기판지지장치의 양단을 로봇아암으로 지지하면, 반송시에 자체중량 및 글래스기판의 중량에 의해 휨이 발생한다. 환언하면, 기판지지장치의 실질적인 두께가 늘어 워킹 디스턴스에 대한 여유를 취할 수 없게 된다는 문제도 있었다.In addition, the glass substrate can be easily conveyed even in a narrow working distance by using the substrate supporting apparatus. When both ends of the substrate supporting apparatus are supported by the robot arm, the weight of the glass substrate and the weight of the glass substrate can be changed. Warping occurs. In other words, there is also a problem that the substantial thickness of the substrate support device increases, so that it is not possible to take a room for working distance.

한편, 노광장치 외, 예컨대 코터ㆍ디벨롭퍼로부터 반입되는 글래스기판의 위치정밀도는 양호하지 않으므로, 글래스기판을 기판지지장치에 탑재할 때에는 프리얼라인먼트 기구가 필요하게 되는데, 기판지지장치를 사용한 적절한 프리얼라인먼트 기구가 발견되지 않아 그 개발이 요구되고 있었다. 또, 기판지지장치에 탑재된 글래스기판에 대해서도 위치결정하는 기구가 필요하게 되는데, 기판지지장치는 스테이지나 로봇으로부터 독립된 구성이므로, 외부로부터 전력, 공압 (空壓) 등의 공급을 필요로 하는 기구의 설치가 곤란했다.On the other hand, since the positional accuracy of the glass substrate brought in from the coater developer, for example, other than the exposure apparatus is not good, a prealignment mechanism is required when the glass substrate is mounted on the substrate support apparatus. The organization was not found and development was required. In addition, a mechanism for positioning the glass substrate mounted on the substrate support apparatus is required. Since the substrate support apparatus is a structure independent from the stage and the robot, a mechanism requiring supply of electric power, air pressure, etc. from the outside is required. Was difficult to install.

또한, 글래스기판의 반송에 기판지지장치를 사용하는 경우, 글래스기판 및 기판지지장치 쌍방의 이동을 고려할 필요가 있고, 시퀀스의 패턴이 늘어나는 경향이 있다. 특히, 반송장치가 한 쌍의 반송아암을 갖는, 소위 더블 아암의 경우, 어느 수수 위치에서 반입을 실시하는 아암과, 반출을 실시하는 아암으로 사이클마다 교대가 있으면, 티칭작업을 쌍방에 대하여 실시하는 등, 시퀀스의 구성에 큰 부담이 가해질 뿐만 아니라, 로봇조정, 장해발생시의 에러처리소프트 작성의 수고가 커진다는 문제도 있었다.Moreover, when using a substrate support apparatus for conveying a glass substrate, it is necessary to consider the movement of both a glass substrate and a substrate support apparatus, and there exists a tendency for the pattern of a sequence to increase. In particular, in the case of a so-called double arm in which the conveying device has a pair of conveying arms, if there is an alternating cycle for each cycle between the arm carrying in at a certain position and the arm carrying out, teaching is performed for both. In addition, there is a problem that not only a large burden is applied to the configuration of the sequence, but also a lot of effort is required to prepare an error processing software when a robot is adjusted or an obstacle occurs.

본 발명은 이상과 같은 점을 고려하여 이루어진 것으로, 그 제 1 목적은 탑재하는 방향에 관계없이 기판을 지지가능하고, 또 교환을 포함하는 반송시에 기판에 휨이 생기는 것을 억제하는 기판지지장치 및 기판처리장치를 제공하는 것에 있다. 또, 본 발명의 제 2 목적은 기판의 사이즈가 변해도 이 기판의 휨을 억제하면서 지지가능한 기판지지장치 및 기판처리장치를 제공하는 것이다. 그리고, 본 발명의 제 3 목적은 기판을 기판지지장치에 탑재하기 전에 적절하게 프리얼라인먼트할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 제 4 목적은 기판지지장치에 탑재한 기판에 대하여 복잡한 기구를 사용하지 않고, 간단히 위치결정 고정할 수 있는 기판지지장치 및 기판처리장치를 제공하는 것이다. 또, 본 발명의 제 5 목적은 더블 아암을 사용하여 기판을 반송하는 경우에도 시퀀스를 간소화할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-described points, and a first object thereof is capable of supporting a substrate regardless of the mounting direction, and a substrate supporting apparatus for suppressing warpage of the substrate during transport including replacement; It is providing a substrate processing apparatus. A second object of the present invention is to provide a substrate supporting apparatus and a substrate processing apparatus which can be supported while suppressing warping of the substrate even if the size of the substrate changes. A third object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can be properly aligned before mounting a substrate on a substrate support apparatus. Further, a fourth object of the present invention is to provide a substrate support apparatus and a substrate processing apparatus that can be easily fixed in position without using complicated mechanisms with respect to the substrate mounted on the substrate support apparatus. Moreover, the 5th objective of this invention is providing the substrate processing apparatus which can simplify a sequence even when conveying a board | substrate using a double arm.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 실시형태를 나타내는 도 1 내지 도 12 에 대응하는 이하의 구성을 채택하고 있다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, this invention adopts the following structures corresponding to FIGS. 1-12 which show embodiment.

본 발명의 기판지지장치는 기판 (P, PS) 을 지지하는 기판지지장치 (17) 로 서, 복수의 개구부 (21) 를 가지며 기판 (P, PS) 을 지지하는 지지부 (20) 와, 지지부 (20) 에 형성되며 기판 (P,PS) 을 제 1 방향 및 제 1 방향과는 상이한 제 2 방향으로 각각 위치결정하는 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.The substrate support apparatus of this invention is a substrate support apparatus 17 which supports the board | substrates P and PS, Comprising: The support part 20 which has a some opening part 21, and supports the board | substrates P and PS, and the support part ( And positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c which are formed in 20 and respectively position the substrates P and PS in a first direction and a second direction different from the first direction. .

따라서, 본 발명의 기판지지장치에서는 지지부 (20) 에 복수의 개구부 (21) 가 형성되어 있으므로, 기판지지장치 (17) 와 기판 (P, PS) 을 일체로 반송할 때 기판 (P, PS) 에 휨 및 이것에 기인하는 파손이 생기는 것을 억제할 수 있다. 또, 이 기판지지장치에서는 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 에 의해 기판 (P, PS) 을 제 1 방향, 제 2 방향의 다른 방향으로 각각 위치결정하여 지지할 수 있다.Therefore, in the board | substrate support apparatus of this invention, since the some opening part 21 is formed in the support part 20, when conveying the board | substrate support apparatus 17 and the board | substrates P and PS integrally, the board | substrate P and PS It can suppress that warpage and the damage resulting from this occur. Moreover, in this board | substrate support apparatus, the board | substrate P and PS can be positioned and supported by the positioning part 22a-22c, 24a-24c in the other direction of a 1st direction and a 2nd direction, respectively.

또, 본 발명의 기판지지장치는 기판 (P, PS) 을 지지하는 기판지지장치 (17) 로서, 복수의 개구부 (21) 를 가지며 기판 (P, PS) 을 지지하는 지지부 (20) 와, 지지부 (20) 에 돌출형성되며 기판 (P, PS) 을 위치결정하는 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 구비하고, 지지부 (20) 에는 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 착탈가능하게 고정하는 고정부 (25) 가 복수 형성되는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the substrate support apparatus of this invention is a substrate support apparatus 17 which supports the board | substrates P and PS, Comprising: The support part 20 which has a some opening part 21, and supports the board | substrates P and PS, and a support part Protruding portions 20 are provided with positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c for positioning the substrates P and PS, and the supporting portion 20 includes positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c. It is characterized in that a plurality of fixing portions 25 are detachably fixed.

따라서, 본 발명의 기판지지장치에서는 지지부 (20) 에 복수의 개구부 (21) 가 형성되어 있으므로, 기판 (P, PS) 을 점이 아니라 선 또는 면으로 지지하는 구조로 되어 있다. 그 때문에, 기판지지장치 (17) 와 기판 (P, PS) 을 일체로 반송할 때 기판 (P, PS) 에 휨 및 이것에 기인하는 파손이 생기는 것을 억제할 수 있 다. 또, 이 기판지지장치에서는 기판 (P, PS) 의 사이즈를 바꿀 때, 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 일단 고정부 (25) 로부터 이탈시켜 기판 (P, PS) 의 사이즈에 대응하는 고정부 (25) 에 장착함으로써 복수의 사이즈의 기판 (P, PS) 을 위치결정하여 지지할 수 있다.Therefore, in the board | substrate support apparatus of this invention, since the some opening part 21 is formed in the support part 20, it is a structure which supports the board | substrate P and PS not by a point but by a line or a surface. Therefore, when conveying the board | substrate support apparatus 17 and board | substrates P and PS integrally, the curvature and damage resulting from this can be suppressed in the board | substrates P and PS. Moreover, in this board | substrate support apparatus, when changing the size of board | substrate P and PS, the positioning parts 22a-22c, 24a-24c are once detached from the fixing part 25, and the size of board | substrate P, PS is reduced. By attaching to the corresponding fixing part 25, the board | substrate P and PS of several size can be positioned and supported.

그리고, 본 발명의 기판처리장치는 기판 (P, PS) 을 지지하는 기판홀더 (9, 16) 와, 기판홀더 (9, 16) 에 지지된 기판 (P, PS) 에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리부 (PL) 를 구비한 기판처리장치 (3, 6) 로서, 기판홀더 (9, 16) 에는 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 가 끼워 맞춰지는 홈부 (9a, 16a) 가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The substrate processing apparatus of the present invention performs predetermined processing on the substrate holders 9 and 16 that support the substrates P and PS and the substrates P and PS supported by the substrate holders 9 and 16. As the substrate processing apparatuses 3 and 6 provided with the processing part PL, the support part 20 of the board | substrate support apparatus 17 in any one of Claims 1-7 is provided in the substrate holders 9 and 16. The grooves 9a and 16a to which the fittings are fitted are formed.

따라서, 본 발명의 기판처리장치에서는 홈부 (9a, 16a) 에 지지부 (20) 를 끼워 맞춤으로써 지지부 (20) 가 가라앉으므로, 기판지지장치 (17) 에 지지된 기판 (P, PS) 을 기판홀더 (9, 16) 에 지지시킬 수 있다. 그리고, 이 기판홀더 (9, 16) 상의 기판 (P, PS) 에 대하여 소정의 처리를 행할 수 있다. 이 때, 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 가 기판홀더 (9, 16) 로부터 돌출함으로써 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 의 기판 (P, PS) 에 대한 위치결정이 해제되지 않고, 기판 (P, PS) 의 위치결정상태를 유지할 수 있다. 또, 한 쌍의 반송아암 (12A, 12B) 을 사용하는 경우, 기판 (P, PS) 의 수수부 (9, 14, 15, 16) 를 짝수개소 형성함으로써 수수부 (9, 14, 15, 16) 에 대한 기판 (P, PS) 의 반입, 반출의 분담을 각 반송아암 (12A, 12B) 에 고정하여 설정할 수 있으므로, 각 동작의 티칭작업이나 에러처리소프트를 각 동작에 대응하는 반송아암 (12A, 12B) 에만 실행, 준비하면 된다.Therefore, in the substrate processing apparatus of the present invention, since the support portion 20 sinks by fitting the support portion 20 to the groove portions 9a and 16a, the substrates P and PS supported by the substrate support apparatus 17 are substrates. The holders 9 and 16 can be supported. Then, predetermined processing can be performed on the substrates P and PS on the substrate holders 9 and 16. At this time, the positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c protrude from the substrate holders 9 and 16 so that positioning of the positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c with respect to the substrates P and PS is performed. The positioning state of the substrates P and PS can be maintained without being released. In addition, when using a pair of carrier arms 12A and 12B, the water hand part 9, 14, 15, 16 is formed by forming even-numbered water hand part 9, 14, 15, 16 of the board | substrate P and PS. Since the sharing of the loading and unloading of the substrates P and PS with respect to each of the substrates P and PS can be fixed to each of the transfer arms 12A and 12B, the teaching and error processing software of each operation can be set to the transfer arm 12A corresponding to each operation. , 12B) only need to be executed and prepared.

발명의 실시형태Embodiment of the invention

이하, 본 발명의 기판지지장치 및 기판처리장치의 제 1 실시형태를 도 1 내지 도 8 을 참조하여 설명한다. 여기에서는 기판처리장치로서 감광제가 도포된 기판에 대하여 액정표시 디바이스용 패턴을 노광하는 노광장치와, 패턴이 노광된 기판에 대하여 패턴영역의 주변에 노광처리를 실시하는 주변노광장치를 사용하는 경우의 예로 설명한다. 또, 기판을 액정 디스플레이 패널제조에 사용되는 사각형 글래스기판 (예컨대, 700 ㎜ ×900 ㎜, t = 0.8 ㎜) 으로 하는 경우의 예로 설명한다. 이들 도면에서, 종래예로서 나타낸 도 14 와 동일한 구성요소에는 동일 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of the board | substrate support apparatus and substrate processing apparatus of this invention is demonstrated with reference to FIGS. Here, as the substrate processing apparatus, an exposure apparatus for exposing a pattern for a liquid crystal display device to a substrate coated with a photosensitive agent, and a peripheral exposure apparatus for exposing the substrate to the pattern region on the periphery of the pattern region are used. An example will be described. In addition, the case where a board | substrate is set as the square glass substrate (For example, 700 mm x 900 mm, t = 0.8 mm) used for liquid crystal display panel manufacture is demonstrated. In these drawings, the same components as those in Fig. 14 shown as conventional examples are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

도 2 는 노광장치 (1) 의 단면 평면도이다. 노광장치 (1) 는 고도로 청정화되고, 또한 소정 온도로 조정된 챔버 (2) 내에 노광장치 본체 (기판처리장치) (3), 반송로봇 (반송부) (4), 반출입부 (5), 주변노광장치 (기판처리장치) (6) 및 더미포트 (수수부) (7) 를 구비한 구성으로 되어 있다.2 is a cross-sectional plan view of the exposure apparatus 1. The exposure apparatus 1 is the exposure apparatus main body (substrate processing apparatus) 3, the conveyance robot (the conveyance part) 4, the carry-out / out part 5, the periphery in the chamber 2 highly clean | cleaned, and adjusted to predetermined temperature. The exposure apparatus (substrate processing apparatus) 6 and the dummy port (receiving portion) 7 are provided.

도 3 은 노광장치 본체 (3) 의 외관 사시도이다. 이 노광장치 본체 (3) 는 마스크로서의 레티클 (R) 을 노광용 조명광 (IL) 으로 조명하는 도시하지 않은 조명계, 액정표시 디바이스용 패턴이 형성된 레티클 (R) 을 지지하는 도시하지 않은 레티클 스테이지, 이 레티클 스테이지의 하측에 배치된 투영광학계 (PL), 및 투영광학계 (PL) 의 하측에서 베이스 (8) 위를 XY 2 차원 방향으로 이동하는 기판홀더로서의 플레이트홀더 (수수부; 9) 등을 구비하고 있다. 그리고, 이들 조명계 및 투영광학계 (PL) 는 글래스기판 (P) 에 노광처리를 실시하는 처리부를 구성하고 있다.3 is an external perspective view of the exposure apparatus main body 3. The exposure apparatus main body 3 includes an illumination system (not shown) that illuminates the reticle R as a mask with exposure illumination light IL, a reticle stage not shown that supports the reticle R on which a pattern for a liquid crystal display device is formed, and this reticle A projection optical system PL disposed below the stage, and a plate holder (receiving portion) 9 as a substrate holder which moves on the base 8 in the XY two-dimensional direction from the lower side of the projection optical system PL. . And these illumination system and the projection optical system PL comprise the processing part which exposes the glass substrate P to an exposure process.

투영광학계 (PL) 에는 등배의 정립정상 (正立正像) 을 투영하는 광학계가 사용되고 있다. 이 노광장치 본체 (3) 에서는 플레이트홀더 (9) 상에 장방형 글래스기판 (P) 이 탑재된 상태에서 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광이 행해지며, 레티클 (R) 에 형성된 패턴이 글래스기판 (P) 상의 복수, 예컨대 4 개의 노광영역 (패턴영역) 에 순차적으로 전사되도록 되어 있다. 즉, 이 노광장치 본체 (3) 에서는 조명계로부터의 노광용 조명광 (IL) 에 의해 레티클 (R) 상의 슬릿상의 조명영역이 조명된 상태에서 도시하지 않은 컨트롤러에 의해 도시하지 않은 구동계를 통해 레티클 (R) 을 지지하는 레티클 스테이지와 글래스기판 (P) 을 지지하는 플레이트홀더 (9) 를 동기시켜 소정의 주사방향 (여기에서는 Y 방향으로 함) 으로 동일 속도와 동일 방향으로 이동시킴으로써, 글래스기판 (P) 상의 1 개의 노광영역에 레티클 (R) 의 패턴이 축차 전사되는, 즉 주사노광이 행해진다.As the projection optical system PL, an optical system for projecting a normal image of equal magnification is used. In this exposure apparatus main body 3, exposure of a step-and-scan method is performed in the state in which the rectangular glass substrate P is mounted on the plate holder 9, and the pattern formed in the reticle R is formed of the glass substrate P. As shown in FIG. Are sequentially transferred to a plurality of, for example, four exposure areas (pattern areas) on the? That is, in the exposure apparatus main body 3, the reticle R is driven through a drive system not shown by a controller (not shown) in the state where the slit-like illumination region on the reticle R is illuminated by the exposure illumination light IL from the illumination system. On the glass substrate P by moving the reticle stage for supporting the plate holder 9 and the plate holder 9 for supporting the glass substrate P in the same speed and the same direction in a predetermined scanning direction (here, Y direction). The pattern of the reticle R is sequentially transferred to one exposure area, that is, scanning exposure is performed.

이 1 개의 노광영역의 주사노광 종료후에 컨트롤러에 의해 플레이트홀더 (9) 를 다음의 노광영역의 주사개시위치까지 소정량 X 방향으로 이동하는 스테핑 동작이 행해진다. 그리고, 노광장치 본체 (3) 에서는 이와 같은 주사노광과 스테핑 동작을 반복하여 행함으로써 순차적으로 4 개의 노광영역에 레티클 (R) 의 패턴이 전사되도록 되어 있다.After the end of the scanning exposure of this one exposure area, a stepping operation is performed by the controller to move the plate holder 9 in the predetermined amount X direction to the scanning start position of the next exposure area. In the exposure apparatus main body 3, the pattern of the reticle R is sequentially transferred to four exposure regions by performing such scanning exposure and stepping operations repeatedly.

반송로봇 (4) 은 수평관절형 구조를 가지며, 노광장치 본체 (3), 반출입부 (5), 주변노광장치 (6) 및 더미포트 (7) 에 대향하여 배치되어 있고, 수직의 관절 축을 통해 연결된 복수부분으로 이루어지는 아암부 (10) 와, 이 아암부 (10) 의 선단에 설치되어 2 개의 걸림부 (11) 를 갖는 반송아암 (12A) 과, 아암부 (10) 를 구동하는 구동장치 (13) 를 구비하고 있다. 그리고, 이 반송로봇 (4) 은 도 3 에는 편의상 도시하고 있지 않지만, 반송아암 (12A) 의 하측에 형성되고, 이 반송아암 (12A) 과 동일한 기구를 가지며, 또한 독립적으로 구동가능한 반송아암 (12B) 을 구비한 더블아암구조로 되어 있다.The transport robot 4 has a horizontal joint type structure and is disposed opposite to the exposure apparatus main body 3, the carry-out / out part 5, the peripheral exposure apparatus 6, and the dummy port 7, and through a vertical joint axis. An arm portion 10 composed of a plurality of connected parts, a transfer arm 12A provided at the distal end of the arm portion 10, having two locking portions 11, and a driving device for driving the arm portion 10 ( 13) is provided. And although not shown for convenience in FIG. 3, this conveyance robot 4 is formed below the conveyance arm 12A, has the same mechanism as this conveyance arm 12A, and is the conveyance arm 12B which can be driven independently. It has a double arm structure with).

반출입부 (5) 는 노광장치 (1) 에 인접배치된 코터ㆍ디벨롭퍼 (도시하지 않음) 로 감광제가 도포된 글래스기판 (P) 이 반입되어 수수됨과 동시에, 반입된 글래스기판 (P) 의 온도를 조정하는 반입포트 (수수부; 14) 와, 이 반입포트 (14) 의 상측에 배치되며, 노광장치 본체 (3) 에서 노광처리가 실시된 글래스기판 (P) 이 수수되는 반출포트 (수수부; 15) 로 개략 구성되어 있다 (그리고, 도 2 에서는 반입포트 (14) 는 도시하지 않음). 또, 반출입부 (5) 는 Z 축 주위로 회전가능하게 되어 있다.The carrying-in / out part 5 carries out the glass substrate P by which the photosensitive agent was apply | coated to the coater developer (not shown) arrange | positioned adjacent to the exposure apparatus 1, and received, and the temperature of the carried glass substrate P was carried out. Carrying port (receiving part) 14 for adjusting the pressure and the carrying out port (receiving part) disposed above the carrying port 14 and receiving the glass substrate P subjected to the exposure treatment in the exposure apparatus main body 3 (receiving part). 15) (and the carry-in port 14 is not shown in FIG. 2). Moreover, the carry-out / out part 5 is rotatable about a Z axis | shaft.

주변노광장치 (6) 는 노광장치 본체 (3) 에서 노광처리가 행해진 글래스기판 (P) 을 지지하는 기판홀더로서의 플레이트홀더 (수수부; 16) 와, 이 글래스기판 (P) 의 패턴영역의 주변에 노광처리를 실시하는 조명계 등의 처리부 (도시하지 않음) 를 구비하고 있다. 여기에서 노광처리된 글래스기판 (P) 은 패턴영역의 주변에 도포된 감광제가 노광된다. 그리고, 노광장치 본체 (3) 의 노광처리에 앞서 주변노광장치 (6) 에 의한 주변노광 (비패턴부의 노광) 을 행해도 된다.The peripheral exposure apparatus 6 includes a plate holder (receiving portion) 16 as a substrate holder for supporting the glass substrate P subjected to the exposure treatment in the exposure apparatus main body 3, and the periphery of the pattern region of the glass substrate P. FIG. A processing unit (not shown), such as an illumination system, which performs exposure processing, is provided on the substrate. Here, the photosensitive agent applied to the periphery of the pattern region is exposed to the exposed glass substrate P. The peripheral exposure by the peripheral exposure apparatus 6 (exposure of the non-pattern portion) may be performed before the exposure treatment of the exposure apparatus main body 3.

더미포트 (7) 는 노광장치 (1) 가 주변노광장치 (6) 를 탑재하지 않는 경우나, 주변노광장치 (6) 를 탑재하고 있어도 사용하지 않는 경우에 사용되는 것으로서, 후술하는 반송 도중의 기판지지장치 (트레이; 17) 를 일시적으로 지지하는 구성으로 되어 있다.The dummy port 7 is used when the exposure apparatus 1 does not mount the peripheral exposure apparatus 6 or when the exposure apparatus 1 is not used even when the peripheral exposure apparatus 6 is mounted. It is configured to temporarily support the support device (tray) 17.

도 3 에서는 글래스기판 (P) 을 지지하는 기판지지장치 (17) 의 4 변에 각각 돌출형성된 각 2 개, 합계 8 개의 차양부 (18) 중, 대향하는 변의 차양부 (18) 가 반송로봇 (4) 의 걸림부 (11) 에 의해 하측으로부터 지지되며, 반송아암 (12A) 에 의해 기판지지장치 (17) 가 지지된 상태가 나타나 있다.In FIG. 3, among the two and eight shaded portions 18 each protruding from each of the four sides of the substrate support device 17 supporting the glass substrate P, the shaded portions 18 on the opposite sides are conveyed robots ( The state supported by the locking part 11 of 4) from the lower side, and the board | substrate supporting apparatus 17 was supported by 12 A of conveyance arms is shown.

도 1 에 나타낸 바와 같이, 기판지지장치 (17) 는 종횡 (및 일부 경사) 으로 소정 간격으로 격자형상으로 둘러쳐진 복수개의 선형상 부재 (19) 에 의해 전체가 대략 직사각형 형상으로 형성된 지지부 (20) 를 구비하고 있다. 또, 복수개의 선형상 부재 (19) 로 구성되는 각 격자의 내부에는 모두 글래스기판 (P) 보다도 작은 사각형 개구부 (21) 가 복수 형성되어 있다. 이들 복수개의 선형상 부재 (19) 는 여기에서는 서로 용접되고, 또는 격자형상으로 조합되어 있다.As shown in Fig. 1, the substrate support device 17 is a support portion 20 formed entirely in a substantially rectangular shape by a plurality of linear members 19 enclosed in a lattice shape at predetermined intervals in the longitudinal and horizontal (and some inclination) regions. Equipped with. In addition, a plurality of rectangular openings 21 smaller than the glass substrate P are formed in plural inside each grating composed of the plurality of linear members 19. These plural linear members 19 are welded to each other or combined in a lattice shape here.

그리고, 상기 차양부 (18) 는 이 지지부 (20) 의 4 변 각각으로부터 2 개씩 돌출형성됨과 동시에, 지지부 (20) 의 일부를 구성하고 있다. 각 차양부 (18) 의 하면측에는 원추형상의 오목부 (18a, 18b) 가 소정 간격을 두고 형성되어 있다. 외측에 위치하는 오목부 (18a) 에는 반송아암 (12A, 12B) 의 걸림부 (11) 에 형성된 반구형상 돌출부 (도시하지 않음) 가 끼워 맞춰짐으로써 기판지지장치 (17) 가 반송아암 (12A, 12B) 에 지지되도록 되어 있다. 내측에 위치하는 오목부 (18b) 에는 플레이트홀더 (9, 16), 반입포트 (14), 반출포트 (15) 및 더미포트 (7) 에 각 각 형성된 반구형상의 돌출부 (도시하지 않음, 그리고 플레이트홀더 (9, 16) 의 돌출부는 부호 9b, 16b ; 도 4 참조) 가 끼워 맞춰짐으로써 기판지지장치 (17) 가 지지되도록 되어 있다.The shading portion 18 protrudes from each of the four sides of the support portion 20 and forms part of the support portion 20. Conical recesses 18a and 18b are formed on the lower surface side of each shade 18 at predetermined intervals. A hemispherical protrusion (not shown) formed in the engaging portion 11 of the transfer arms 12A and 12B is fitted into the recessed portion 18a located on the outer side, so that the substrate support device 17 moves to the transfer arm 12A, 12B). Hemispherical protrusions (not shown, and plate holders) formed in the plate holders 9 and 16, the loading port 14, the carrying out port 15, and the dummy port 7, respectively, are provided in the recessed portion 18b located inside. The projections 9 and 16 are fitted with the reference numerals 9b and 16b (see Fig. 4) so that the substrate supporting apparatus 17 is supported.

한편, 지지부 (20) 의 상면측에는 이 지지부 (20) 에 지지된 글래스기판 (P) 의 측면을 지지하여 위치결정하는 원주형상의 복수의 위치결정부 (22a, 22b, 22c) 가 돌출형성되어 있다. 위치결정부 (22a) 는 글래스기판 (P) 이 지지부 (20) 상에 종방향 (제 1 방향) 의 자세 (PV) 로 탑재되었을 때, 이 글래스기판 (P) 의 양 단변을 측방으로부터 지지하는 위치에 배치되어 있다. 위치결정부 (22c) 는 글래스기판 (P) 이 지지부 (20) 상에 자세 (PV) 와 서로 거의 직교하는 횡방향 (제 2 방향) 의 자세 (PH) 로 탑재되었을 때, 이 글래스기판 (P) 의 양 단변을 측방으로부터 지지하는 위치에 배치되어 있다. 또, 위치결정부 (22b) 는 글래스기판 (P) 이 종방향의 자세 (PV), 또는 횡방향의 자세 (PH) 로 탑재되었을 때, 어느 방향에서도 글래스기판 (P) 의 장변을 양 측방으로부터 지지하는 위치에 배치되어 있다. 그리고, 지지부 (20) 상의 선형상 부재 (19) 가 교차하는 개소에 델린 (delrin) 등의 플라스틱으로 이루어지는 부재를 접착 (또는 나사고정) 하여 이 복수의 델린에 의해 복수의 점에서 글래스기판 (P) 을 지지해도 된다. 이 경우, 델린의 높이를 위치결정부 (22a, 22b, 22c) 의 높이보다도 낮게 해두면 된다.On the other hand, a plurality of columnar positioning portions 22a, 22b, 22c, which support and position the side surfaces of the glass substrate P supported by the support portion 20, protrude on the upper surface side of the support portion 20. . The positioning portion 22a supports both short sides of the glass substrate P from the side when the glass substrate P is mounted on the support portion 20 in the posture of the longitudinal direction (first direction). It is located at the position. The positioning portion 22c is the glass substrate P when the glass substrate P is mounted on the support portion 20 in the posture PH in the transverse direction (second direction) which is substantially orthogonal to the posture PV. It is arrange | positioned at the position which supports both short sides of the side from the side. In addition, when the glass substrate P is mounted in the longitudinal posture PV or the transverse posture PH, the positioning portion 22b has the long sides of the glass substrate P in both directions from both sides. It is arrange | positioned at the position to support. Then, a member made of plastic such as delrin is bonded (or screwed) to the position where the linear member 19 on the support 20 intersects, and the glass substrate P is provided at a plurality of points by the plurality of delrins. ) May be supported. In this case, the height of the Delrin may be lower than the height of the positioning portions 22a, 22b, 22c.

그리고, 도 2 및 도 3 에 나타낸 바와 같이, 노광장치 본체 (3) 의 플레이트홀더 (9) 의 상면에는 선형상 부재 (19) 의 배치에 대응하여 상기 지지부 (20) 가 끼워 맞춰지는 홈부 (9a) 가 형성되어 있다. 도 4(a), (b) 에 나타낸 바와 같 이, 홈부 (9a) 의 깊이는 지지부 (20) 가 끼워 맞춰져 가라앉았을 때, 위치결정부 (22a ∼ 22c) 가 플레이트홀더 (9) 의 상면으로부터 돌출하고, 또한 지지부 (20) 상에 탑재된 글래스기판 (P) 의 상면으로부터 돌출하지 않는 치수로 설정되어 있다. 또, 이 플레이트홀더 (9) 의 상면은 글래스기판 (P) 의 휨을 제거하도록 평면도 양호하게 마무리되어 있다. 또한, 플레이트홀더 (9) 의 상면에는 글래스기판 (P) 을 이 면에 따르게 하여 밀착시키기 위한 흡기구멍 (도시하지 않음) 이 복수의 개구부 (21) 에 대응하여 형성되어 있다. 각 흡기구멍은 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다.2 and 3, a groove portion 9a into which the support portion 20 is fitted in correspondence with the arrangement of the linear members 19 on the upper surface of the plate holder 9 of the exposure apparatus main body 3. ) Is formed. As shown in Figs. 4A and 4B, the depth of the groove portion 9a is determined by the positioning portions 22a to 22c from the upper surface of the plate holder 9 when the support portion 20 fits in and sinks. It protrudes and is set to the dimension which does not protrude from the upper surface of the glass substrate P mounted on the support part 20. As shown in FIG. In addition, the upper surface of the plate holder 9 is finished in good plan so as to remove the warpage of the glass substrate P. FIG. In addition, an intake hole (not shown) is formed in the upper surface of the plate holder 9 to correspond to the plurality of openings 21 for bringing the glass substrate P into close contact with this surface. Each intake hole is connected to a vacuum pump (not shown).

마찬가지로, 주변노광장치 (6) 의 플레이트홀더 (16) 의 상면에도 선형상 부재 (19) 의 배치에 대응하여 상기 지지부 (20) 가 끼워 맞춰지는 홈부 (16a) 가 형성되어 있다. 이 홈부 (16a) 의 깊이도 상기 홈 (9a) 과 동일한 깊이로 설정되어 있다. 또, 플레이트홀더 (16) 의 상면에도 글래스기판 (P) 을 이 면에 따르게 하여 밀착시키기 위한 흡기구멍 (도시하지 않음) 이 복수의 개구부 (21) 에 대응하여 형성되어 있다.Similarly, a groove portion 16a to which the support portion 20 is fitted is formed on the upper surface of the plate holder 16 of the peripheral exposure apparatus 6 so as to correspond to the arrangement of the linear members 19. The depth of the groove 16a is also set to the same depth as the groove 9a. In addition, an intake hole (not shown) is formed on the upper surface of the plate holder 16 so as to be in close contact with the glass substrate P along this surface, corresponding to the plurality of openings 21.

또, 본 노광장치 (1) 에는 글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 에 탑재할 때, 위치결정부 (22a ∼ 22c) 에 대하여 글래스기판 (P) 을 미리 위치맞추는 프리얼라인먼트 장치가 설치되어 있다. 도 5(a) 에 나타낸 바와 같이, 프리얼라인먼트 장치 (위치맞춤장치; 23) 는 도시하지 않은 구동부에 접속되어 기판지지장치 (17) 에 대하여 이간ㆍ접근이 자유롭게 수평이동하는 기부 (23a) 와, 이 기부 (23a) 의 하측으로부터 돌출하여 지지장치 (17) 에 측방으로부터 눌리는 눌림부 (23b) 와, 기부 (23a) 의 선단 상측에 형성되어, 글래스기판 (P) 의 측면에 맞닿는 맞닿음부 (23c) 로 구성되며, 기판지지장치 (20) 의 4 변의 각 변마다 설치되어 있다.In the present exposure apparatus 1, when the glass substrate P is mounted on the support portion 20 of the substrate support device 17, the glass substrate P is previously positioned relative to the positioning portions 22a to 22c. A prealignment device is installed. As shown in Fig. 5 (a), the prealignment device (positioning device) 23 is connected to a drive unit (not shown), and the base 23a is freely moved horizontally with respect to the substrate support device 17, and The pressing part 23b which protrudes from the lower side of this base part 23a, and is pressed by the support apparatus 17 from the side, and the contact part which is formed in the upper end side of the base part 23a, and abuts on the side surface of the glass substrate P. 23c), and each side of each of the four sides of the substrate support apparatus 20 is provided.

맞닿음부 (23c) 는 글래스기판 (P) 을 손상시키지 않도록 고무 등의 연탄성재 (軟彈性材) 로 형성되어 있고, 또 눌림부 (23b) 가 기판지지장치 (17) 의 측면에 눌렸을 때, 도 5(b) 에 나타낸 바와 같이, 글래스기판 (P) 이 위치결정부 (22a ∼ 22c) 에 대하여 위치맞춰지는 크기, 위치로 소정의 정밀도로 설정되어 있다. 또, 기판지지장치 (17) 에서도 측면과 위치결정부 (22a ∼ 22c) 의 위치관계가 소정의 정밀도로 설정되어 있다. 또한, 도 5(c) 에 나타낸 바와 같이, 맞닿음부 (23c) 는 위치결정부 (22a ∼ 22c) 보다도 상측에서 글래스기판 (P) 에 맞닿는 높이로 설정되어 있다.The abutting portion 23c is formed of a soft elastic material such as rubber so as not to damage the glass substrate P, and the pressing portion 23b is pressed against the side surface of the substrate support device 17. As shown in Fig. 5B, the glass substrate P is set to a predetermined precision with a size and a position at which the glass substrate P is positioned relative to the positioning portions 22a to 22c. Moreover, also in the board | substrate support apparatus 17, the positional relationship of the side surface and the positioning parts 22a-22c is set to predetermined precision. As shown in Fig. 5C, the abutting portion 23c is set to a height that abuts the glass substrate P above the positioning portions 22a to 22c.

상기 구성의 기판지지장치 및 기판지지장치의 작용에 대하여 이하에 설명한다. 먼저, 글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 에 탑재하여 반송로봇 (4) 에 의해 노광장치 본체 (3) 로 반입, 반출하는 순서에 대하여 설명한다. 그리고, 기판지지장치 (17) 에 대한 글래스기판 (P) 의 수수는 반입포트 (14) 의 근방에 설치된 도시하지 않은 기판수수장치, 예컨대 상술한 종래예의 지지봉 및 그 상하운동기구와 같은 구성성분을 포함하고, 기판지지장치 (17) 의 상측에서 일단 글래스기판 (P) 을 지지하고, 하강하여 글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 에 이동탑재하는 수수장치에서 행해지는 것으로 한다. 또, 여기에서는 글래스기판 (P) 을 종방향의 자세 (PV) 로 지지부 (20) 상에 탑재하는 것으로 한다. The operation of the substrate supporting apparatus and the substrate supporting apparatus of the above configuration will be described below. First, the procedure of mounting the glass substrate P on the substrate support device 17 and carrying it in and out of the exposure apparatus main body 3 by the transfer robot 4 will be described. And the transfer of the glass substrate P with respect to the board | substrate support apparatus 17 carries out components, such as the board | substrate conveyance apparatus which is not shown in the vicinity of the carrying-in port 14, for example, the support rod of the conventional example mentioned above, and its vertical movement mechanism. It is assumed that the glass substrate P is once supported on the upper side of the substrate support device 17, and then lowered to be carried out by a receiving device in which the glass substrate P is mounted on the substrate support device 17. In addition, it is assumed here that the glass substrate P is mounted on the support part 20 in the longitudinal posture PV.                     

감광제가 도포된 글래스기판 (P) 이 코터ㆍ디벨롭퍼로부터 반입포트 (14) 에 반송되면, 반출입부 (5) 가 회전하여 반입포트 (14) 상의 기판지지장치 (17) 를 종방향의 자세 (PV) 에 대응하도록 위치시킨다. 그리고, 글래스기판 (P) 을 횡방향의 자세 (PH) 로 탑재할 때에는 반출입부 (5) 의 회전각을 90 °비키어 놓으면 된다.When the glass substrate P coated with the photosensitizer is conveyed from the coater developer to the carry-in port 14, the carry-out / out part 5 rotates, and the board | substrate support apparatus 17 on the carry-in port 14 is moved in the longitudinal direction ( PV). When the glass substrate P is mounted in the transverse posture PH, the rotational angle of the carrying-in and out portion 5 may be set at 90 °.

기판지지장치 (17) 의 위치가 결정되면, 수수장치의 지지봉이 기판지지장치 (17) 의 개구부 (21) 를 통과해 상승하고, 기판지지장치 (17) 의 상측에서 글래스기판 (P) 을 하측으로부터 흡착 지지한다. 다음으로, 글래스기판 (P) 의 높이가 도 5(c) 에 나타낸 바와 같이, 위치결정부 (22a ∼ 22c) 보다도 높고, 또한 프리얼라인먼트 장치 (23) 의 맞닿음부 (23c) 와 동일한 높이가 될 때까지 지지봉이 하강하면, 글래스기판 (P) 에 대한 흡착을 해제한다.When the position of the substrate support device 17 is determined, the support rod of the receiver is raised through the opening 21 of the substrate support device 17, and the glass substrate P is lowered from the upper side of the substrate support device 17. Adsorption support from the. Next, as shown in FIG. 5C, the height of the glass substrate P is higher than the positioning portions 22a to 22c and the same height as that of the contact portion 23c of the prealignment device 23 is obtained. When the supporting rod is lowered until it is, the adsorption on the glass substrate P is released.

그리고, 구동부의 작동에 의해 기부 (23a) 가 기판지지장치 (17) 에 접근 이동하여 눌림부 (23b) 가 기판지지장치 (17) 의 측면에 눌림과 동시에, 맞닿음부 (23c) 가 글래스기판 (P) 의 측면에 맞닿아 이 글래스기판 (P) 을 소정위치에 이동시킨다. 이 때, 맞닿음부 (23c) 는 글래스기판 (P) 의 4 변을 동시에 위치맞추므로, 글래스기판 (P) 은 기판지지장치 (17) 의 상측에서 정확하게 위치맞춰진다. 이 후, 지지봉이 글래스기판 (P) 을 흡착하면서 하강함으로써 글래스기판 (P) 은 위치결정부 (22a, 22b) 에 위치결정된 상태에서 지지부 (20) 상에 지지된다. 여기에서, 글래스기판 (P) 은 노광처리가 실시되는 온도로 조정된다.Then, the base 23a is moved close to the substrate support 17 by the operation of the drive portion, and the pressing portion 23b is pressed against the side of the substrate support 17, and the contact portion 23c is pressed on the glass substrate. The glass substrate P is moved to a predetermined position in contact with the side surface of P. As shown in FIG. At this time, the contact portion 23c simultaneously positions four sides of the glass substrate P, so that the glass substrate P is accurately positioned on the upper side of the substrate support device 17. Thereafter, the supporting rod is lowered while absorbing the glass substrate P, so that the glass substrate P is supported on the supporting portion 20 in a state of being positioned at the positioning portions 22a and 22b. Here, the glass substrate P is adjusted to the temperature at which an exposure process is performed.

이어서, 반송로봇 (4) 에서, 구동장치 (13) 에 의해 아암부 (10) 를 통해 반 송아암 (12A) 이 구동되며, 기판지지장치 (17) 와 일체로 온도조정이 끝난 글래스기판 (P) 을 지지한다. 다음으로, 반송아암 (12A) 은 글래스기판 (P) 이 노광장치 본체 (3) 의 플레이트홀더 (9) 에 대향하도록 방향을 바꾸고, 기판지지장치 (17) 를 플레이트홀더 (9) 의 상측까지 반송한다. 이 때, 구동장치 (13) 에서는 지지부 (20) 의 격자를 구성하는 각 선형상 부재가 플레이트홀더 (9) 의 홈부 (9a) 와 대향하도록 반송아암 (12A) 의 위치를 조정하고 있다.Subsequently, in the transfer robot 4, the half-arm arm 12A is driven by the drive unit 13 via the arm portion 10, and the glass substrate P whose temperature is adjusted integrally with the substrate support device 17 is completed. ). Next, the conveying arm 12A changes the direction so that the glass substrate P faces the plate holder 9 of the exposure apparatus main body 3, and conveys the substrate support apparatus 17 to the upper side of the plate holder 9. do. At this time, in the drive device 13, the position of the transfer arm 12A is adjusted so that each linear member constituting the lattice of the support portion 20 faces the groove portion 9a of the plate holder 9.

다음으로, 구동장치 (13) 에 의해 반송아암 (12A) 이 소정량 하강구동되고, 그 결과, 지지부 (20) 의 격자를 구성하는 각 선형상 부재 (19) 가 플레이트홀더 (9) 의 홈부 (9a) 에 끼워지고, 지지부 (20) 가 플레이트홀더 (9) 의 상면으로부터 내려가 글래스기판 (P) 이 플레이트홀더 (9) 의 상면에 탑재된다. 이 때, 도 4(a), (b) 에 나타낸 바와 같이, 지지부 (20) 는 홈부 (9a) 에 가라앉는데, 위치결정부 (22a, 22b) 는 플레이트홀더 (9) 의 상면으로부터 돌출하므로, 글래스기판 (P) 에 대한 위치결정이 유지된다. 그리고, 컨트롤러에 의해 진공펌프의 흡인이 개시되며, 플레이트홀더 (9) 에 복수의 개구부 (21) 에 대응하여 형성된 각 흡기구멍을 통해 글래스기판 (P) 의 하면이 플레이트홀더 (9) 에 흡착되어 고정된다.Next, the conveyance arm 12A is driven down by the driving device 13 by a predetermined amount, and as a result, each linear member 19 constituting the lattice of the support part 20 is a groove part of the plate holder 9. It fits in 9a), and the support part 20 descends from the upper surface of the plate holder 9, and the glass substrate P is mounted in the upper surface of the plate holder 9. As shown in FIG. At this time, as shown in Figs. 4A and 4B, the support portion 20 sinks in the groove portion 9a, and since the positioning portions 22a and 22b protrude from the upper surface of the plate holder 9, The positioning with respect to the glass substrate P is maintained. Then, the suction of the vacuum pump is started by the controller, and the lower surface of the glass substrate P is attracted to the plate holder 9 through each intake hole formed in the plate holder 9 corresponding to the plurality of openings 21. It is fixed.

플레이트홀더 (9) 로의 글래스기판 (P) 의 수수가 완료하면, 구동장치 (13) 에 의해 반송아암 (12A) 이 구동되며, 플레이트홀더 (9) 상으로부터 퇴피한다. 도 6 에는 이 반송아암 (12A) 의 플레이트홀더 (9) 로부터의 퇴피가 완료한 직후의 상태가 나타나 있다. 그리고, 이 도 6 은 플레이트홀더 (9) 상으로부터 글래스기판 (P) 의 반출이 개시되기 직전의 상태를 나타내는 도면이기도 하다. When the water transfer of the glass substrate P to the plate holder 9 is completed, the conveyance arm 12A is driven by the drive device 13, and is evacuated from the plate holder 9. 6 shows a state immediately after the evacuation from the plate holder 9 of this carrier arm 12A is completed. 6 is a figure which shows the state just before the removal of the glass substrate P from the plate holder 9 is started.                     

다음으로, 노광처리 종료후의 플레이트홀더 (9) 로부터의 글래스기판 (P) 의 반출동작에 대하여 설명한다. 그리고, 글래스기판 (P) 의 반출은 반송아암 (12A) 의 하측에 위치하는 반송아암 (12B) 에 의해 행해진다.Next, the carrying out operation of the glass substrate P from the plate holder 9 after the end of the exposure process will be described. And the glass substrate P is carried out by the conveyance arm 12B located under 12 A of conveyance arms.

노광처리가 종료하면, 구동장치 (13) 에 의해 반송아암 (12B) 이 구동되며, 플레이트홀더 (9) 상에 탑재된 기판지지장치 (17) 의 하측에서 플레이트홀더 (9) 의 X 방향 양측에 반송아암 (12B) 의 2 개의 걸림부 (11) 가 -Y 방향측으로부터 삽입된다. 이것과 동시에, 컨트롤러에 의해 진공펌프에 의한 흡인이 해제되며, 플레이트홀더 (9) 에 의한 글래스기판 (9) 의 흡착이 해제된다.When the exposure process is completed, the transfer arm 12B is driven by the drive device 13, and on both sides of the plate holder 9 in the X direction from the lower side of the substrate support device 17 mounted on the plate holder 9. Two locking portions 11 of the transfer arm 12B are inserted from the -Y direction side. At the same time, suction by the vacuum pump is released by the controller, and suction of the glass substrate 9 by the plate holder 9 is released.

다음으로, 구동장치 (13) 에 의해 반송아암 (12B) 이 소정량 상측으로 구동되면, 반송아암 (12B) 의 걸림부 (11) 에 의해 기판지지장치 (17) 의 차양부 (18) 의 하면에 맞닿고, 더욱 상측으로 반송아암 (12B) 이 구동되면, 차양부 (18) 를 통해 글래스기판 (P) 을 지지하는 기판지지장치 (17) 가 플레이트홀더 (9) 의 상측으로 들어 올려지며, 지지부 (20) 와 홈부 (9a) 의 끼워 맞춤이 해제된다. 여기에서, 위치결정부 (22a, 22b) 가 글래스기판 (P) 에 대한 위치결정상태를 유지하고 있으므로, 기판지지장치 (17) 를 상측으로 이동했을 때 글래스기판 (P) 을 지지부 (20) 상에 원활하게 탑재할 수 있다.Next, when the carrier arm 12B is driven upward by a predetermined amount by the drive device 13, the lower surface of the sunshade 18 of the substrate support device 17 is held by the locking portion 11 of the carrier arm 12B. In contact with the upper side, and the conveyance arm 12B is driven upward, the substrate support device 17 for supporting the glass substrate P through the shade 18 is lifted to the upper side of the plate holder 9, The fitting of the support 20 and the groove 9a is released. Here, since the positioning portions 22a and 22b maintain the positioning state with respect to the glass substrate P, the glass substrate P is placed on the support portion 20 when the substrate supporting apparatus 17 is moved upward. It can be mounted smoothly.

이 지지부 (20) 와 홈부 (9a) 의 끼워맞춤 해제가 완료하는 위치까지 기판지지장치 (17) 가 들어올려진 시점에서 구동장치 (13) 에 의해 반송아암 (12B) 이 구동되며, 글래스기판 (P) 을 지지한 기판지지장치 (17) 가 플레이트홀더 (9) 상으로부터 퇴피된다. 이렇게 하여, 노광장치 본체 (3) 로의 글래스기판 (P) 의 반출동작이 완료된다. 그리고, 반송로봇 (4) 에 의한 주변노광장치 (6) 의 플레이트홀더 (16) 에 대한 글래스기판 (P) 의 반입, 반출동작은 반송아암 (12A) 이 반출, 반송아암 (12B) 이 반입동작을 실시하는 것 이외, 상기 노광장치 본체 (3) 의 플레이트홀더 (9) 로의 반입, 반출과 동일한 동작으로 행해진다.The conveyance arm 12B is driven by the drive device 13 at the time when the substrate support device 17 is lifted to the position where the disengagement of the support part 20 and the groove part 9a is completed, and the glass substrate P ), The substrate support device 17 supporting the) is evacuated from the plate holder 9. In this way, the carrying out operation of the glass substrate P to the exposure apparatus main body 3 is completed. The carrying arm 12A is carried out by the carrying arm 12A and the carrying arm 12B is carried in the carrying-in / out of the glass substrate P with respect to the plate holder 16 of the peripheral exposure apparatus 6 by the transfer robot 4. Except for carrying out the above operation, the exposure apparatus main body 3 is carried out in the same operation as the carrying in and out of the plate holder 9.

이어서, 상기 글래스기판 (P) 을 노광장치 (1) 내에서 반송하는 시퀀스를 도 7 및 도 8 을 사용하여 상술한다. 그리고, 이들 도면에서는 노광장치 본체 (3), 반송로봇 (4), 반출입부 (5), 주변노광장치 (6) 및 더미포트 (7) 를 간략하게 도시하고 있다. 또, 반송로봇 (4) 에서의 반송아암 (12A, 12B) 및 반출입부 (5) 에서의 반입포트 (14), 반출포트 (15) 는 상하 방향으로 배치되어 있으므로, 도 7 및 도 8 에서는 편의상 이들을 비키어 놓고 도시하고 있다. 또, 글래스기판에 대해서는 코터ㆍ디벨롭퍼로부터 노광장치 (1) 에 반송된 순서로 P1, P2 …의 부호를 붙이고 있다.Next, the sequence which conveys the said glass substrate P in the exposure apparatus 1 is explained in full detail using FIG. 7 and FIG. In these figures, the exposure apparatus main body 3, the conveying robot 4, the carrying in / out part 5, the peripheral exposure apparatus 6, and the dummy port 7 are shown in brief. In addition, since the conveyance arms 12A and 12B in the conveyance robot 4 and the carry-in port 14 and the carry-out port 15 in the carrying-out part 5 are arrange | positioned in the up-down direction, in FIG. 7 and FIG. 8 for convenience, These are shown in a blank. In addition, about the glass substrate, P1, P2... In the order conveyed from the coater developer to the exposure apparatus 1. Is attached.

[주변노광장치 (6) 를 사용하는 경우][When using the peripheral exposure apparatus 6]

이 경우, 더미포트 (7) 를 사용하지 않고, 따라서 반송로봇 (4) 에 의한 글래스기판 (P) 의 수수는 반입포트 (14), 반출포트 (15), 플레이트홀더 (9, 16) 의 4 개소에서 행해지게 된다. 이하, 도 7 을 사용하여 반송순서에 따라 설명한다. 그리고, 이 반송에서 별도로 설명하지 않는 한, 글래스기판 (P1 ∼ P5) 은 기판지지장치 (17) 와 일체로 반송되는 것으로 한다.In this case, the dummy port 7 is not used, so that the transfer of the glass substrate P by the transfer robot 4 is carried out by four of the loading port 14, the carrying out port 15, and the plate holders 9, 16. It is done at the point. Hereinafter, it demonstrates according to a conveyance procedure using FIG. And unless otherwise described in this conveyance, the glass substrates P1-P5 shall be conveyed integrally with the board | substrate support apparatus 17. As shown in FIG.

먼저, 신규의 글래스기판 (P5) 이 코터ㆍ디벨롭퍼로부터 반입포트 (14) 로 반입되어 기판지지장치 (17) 상으로 탑재된다 (도 7(a)). 다음으로, 이미 노광 장치 본체 (3), 주변노광장치 (6) 에서 노광처리가 행해지고 반출포트 (15) 에 탑재되어 있었던 글래스기판 (P1) 이 코터ㆍ디벨롭퍼측의 반송아암 (도시하지 않음) 에 의해 기판지지장치 (17) 를 남기고 반출된다 (도 7(b)). 그리고, 반송로봇 (4) 에서는 반송아암 (12B) 이 노광장치 본체 (3) 의 플레이트홀더 (9) 로부터 글래스기판 (P3) 을 반출한 후 (도 7(c)), 반송아암 (12A) 이 온도조정이 끝난 글래스기판 (P4) 을 플레이트홀더 (9) 상으로 반입한다 (도 7(d)).First, the new glass substrate P5 is carried from the coater developer into the carrying-in port 14 and mounted on the substrate support device 17 (Fig. 7 (a)). Next, the glass substrate P1 which has already been subjected to the exposure treatment in the exposure apparatus main body 3 and the peripheral exposure apparatus 6 and mounted on the carrying out port 15 has a carrier arm on the coater developer side (not shown). It carries out, leaving the board | substrate support apparatus 17 by FIG. 7 (b). And in the conveyance robot 4, after conveyance arm 12B has carried out the glass substrate P3 from the plate holder 9 of the exposure apparatus main body 3 (FIG. 7 (c)), the conveyance arm 12A is carried out. The glass substrate P4 after temperature adjustment is carried in to the plate holder 9 (FIG. 7 (d)).

이어서, 반송아암 (12A) 은 90 °회전하여 주변노광장치 (6) 로 대향하는 위치로 이동한 후 (도 7(e)), 주변노광장치 (6) 의 플레이트홀더 (16) 로부터 글래스기판 (P2) 을 반출한다 (도 7(f)). 다음으로, 반송아암 (12B) 이 먼저 노광장치 본체 (3) 로부터 반출한 글래스기판 (P3) 을 주변노광장치 (6) 로 반입한 후 (도 7(g)), 180 °회전하고 (도 7(h)), 반출포트 (15) 상에 있는 빈 기판지지장치 (17) 를 반출한다 (도 7(i)).Subsequently, the carrier arm 12A is rotated by 90 ° to move to the position opposite to the peripheral exposure apparatus 6 (Fig. 7 (e)), and then the glass substrate (6) is removed from the plate holder 16 of the peripheral exposure apparatus 6. P2) is exported (FIG. 7 (f)). Next, the carrier arm 12B first carries the glass substrate P3 taken out from the exposure apparatus main body 3 into the peripheral exposure apparatus 6 (Fig. 7 (g)), and then rotates it 180 ° (Fig. 7). (h)), the empty substrate support device 17 on the carrying-out port 15 is carried out (FIG. 7 (i)).

반송아암 (12A) 은 먼저 주변노광장치 (6) 로부터 반출한 글래스기판 (P2) 을 반출포트 (15) 상으로 반입한 후 (도 7(j)), 반입포트 (14) 에서 온도조정된 글래스기판 (P5) 을 반출한다 (도 7(k)). 그리고, 반송아암 (12B) 이 빈 기판지지장치 (17) 를 반입포트 (14) 로 반입하면 (도 7(l)), 반송아암 (12A, 12B) 이 90°회전하여 노광장치 본체 (3) 로 대향하는 위치로 이동함으로써 (도 7(m)) 도 7(a) 에 나타내는 초기상태로 돌아간다. 이하, 상기 동작을 반복함으로써 글래스기판 (P) 이 순차적으로 노광된다.The transport arm 12A first carries in the glass substrate P2 taken out from the peripheral exposure apparatus 6 onto the export port 15 (FIG. 7 (j)), and then the temperature-adjusted glass in the import port 14. The board | substrate P5 is carried out (FIG. 7 (k)). And when the conveyance arm 12B carries in the empty board | substrate support apparatus 17 to the loading port 14 (FIG. 7 (l)), the conveyance arms 12A and 12B rotate 90 degrees, and the exposure apparatus main body 3 is carried out. By returning to the position opposite to (Fig. 7 (m)), it returns to the initial state shown in Fig. 7 (a). Hereinafter, the glass substrate P is sequentially exposed by repeating the above operation.

[주변노광장치 (6) 를 사용하지 않는 경우] [When the peripheral exposure apparatus 6 is not used]                     

노광장치 (1) 에 주변노광장치 (6) 가 탑재되어 있지 않은 경우나, 탑재되어 있어도 사용하지 않는 경우, 더미포트 (7) 를 사용하므로, 반송로봇 (4) 에 의한 글래스기판 (P) 의 수수는 반입포트 (14), 반출포트 (15), 플레이트홀더 (9), 더미포트 (7) 의 4 개소에서 행해지게 된다. 이하, 도 8 을 사용하여 반송순서에 따라 설명한다.When the peripheral exposure apparatus 6 is not mounted on the exposure apparatus 1 or when it is not used even if it is mounted, the dummy port 7 is used, so that the glass substrate P of the glass substrate P by the transport robot 4 is used. Feeding is carried out at four places of the carrying in port 14, the carrying out port 15, the plate holder 9, and the dummy port 7. Hereinafter, it demonstrates according to a conveyance procedure using FIG.

먼저, 신규의 글래스기판 (P5) 이 코터ㆍ디벨롭퍼로부터 반입포트 (14) 로 반입되어 기판지지장치 (17) 상으로 탑재된다 (도 8(a)). 다음으로, 이미 노광장치 본체 (3) 에서 노광처리가 행해지고 반출포트 (15) 에 탑재되어 있었던 글래스기판 (P1) 이 코터ㆍ디벨롭퍼측의 반송아암에 의해 기판지지장치 (17) 를 남기고 반출된다 (도 8(b)). 그리고, 반송로봇 (4) 에서는 반송아암 (12B) 이 노광장치 본체 (3) 의 플레이트홀더 (9) 로부터 글래스기판 (P3) 을 반출한 후 (도 8(c)), 반송아암 (12A) 이 온도조정이 끝난 글래스기판 (P4) 을 플레이트홀더 (9) 상으로 반입한다 (도 8(d)).First, a new glass substrate P5 is carried from the coater developer into the carrying-in port 14 and mounted on the substrate support device 17 (Fig. 8 (a)). Next, the exposure process is already performed in the exposure apparatus main body 3, and the glass substrate P1 mounted in the export port 15 is carried out leaving the board | substrate support apparatus 17 by the conveyance arm of a coater developer side. (FIG. 8 (b)). And in the conveyance robot 4, after conveyance glass 12P has carried out the glass substrate P3 from the plate holder 9 of the exposure apparatus main body 3 (FIG. 8 (c)), the conveyance arm 12A is carried out. The glass substrate P4 after temperature adjustment is carried in to the plate holder 9 (FIG. 8 (d)).

이어서, 반송아암 (12A) 은 90 °회전하여 더미포트 (7) 로 대향하는 위치로 이동한 후 (도 8(e)), 더미포트 (7) 로부터 글래스기판 (P2) 을 반출한다 (도 8(f)). 다음으로, 반송아암 (12B) 이 먼저 노광장치 본체 (3) 로부터 반출한 글래스기판 (P3) 을 더미포트 (7) 로 반입한 후 (도 8(g)), 반출포트 (15) 상에 있는 빈 기판지지장치 (17) 를 반출한다 (도 8(h)).Subsequently, the transport arm 12A rotates 90 ° to move to the position opposite to the dummy port 7 (FIG. 8E), and then carries out the glass substrate P2 from the dummy port 7 (FIG. 8). (f)). Next, the transfer arm 12B first carries the glass substrate P3 taken out from the exposure apparatus main body 3 into the dummy port 7 (Fig. 8 (g)), and then is placed on the export port 15. The empty substrate support apparatus 17 is carried out (FIG. 8 (h)).

반송아암 (12A) 은 먼저 더미포트 (7) 로부터 반출한 글래스기판 (P2) 을 반출포트 (15) 상으로 반입한 후 (도 8(i)), 반입포트 (14) 에서 온도조정된 글래스 기판 (P5) 을 반출한다 (도 8(j)). 그리고, 반송아암 (12B) 이 빈 기판지지장치 (17) 를 반입포트 (14) 로 반입하면 (도 8(k)), 반송아암 (12A, 12B) 이 90 °회전하여 노광장치 본체 (3) 로 대향하는 위치로 이동함으로써 (도 8(l)) 도 8 (a) 에 나타낸 초기상태로 돌아간다. 이하, 상기 동작을 반복함으로써 글래스기판 (P) 이 순차적으로 노광된다.The transport arm 12A first carries in the glass substrate P2 taken out from the dummy port 7 onto the export port 15 (FIG. 8 (i)), and then the glass substrate temperature-controlled at the loading port 14. (P5) is taken out (FIG. 8 (j)). And when the conveyance arm 12B carries in the empty board | substrate support apparatus 17 to the loading port 14 (FIG. 8 (k)), the conveyance arms 12A and 12B rotate 90 degrees, and the exposure apparatus main body 3 is carried out. By returning to the position opposite to (Fig. 8 (l)), it returns to the initial state shown in Fig. 8 (a). Hereinafter, the glass substrate P is sequentially exposed by repeating the above operation.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 기판지지장치에서는 글래스기판 (P) 을 지지부 (20) 에서 지지했을 때, 글래스기판 (P) 을 점이 아니라 선으로 받고 있고, 또 각 개구부 (21) 의 크기가 글래스기판 (P) 보다도 작으므로, 글래스기판 (P) 의 거의 전면을 균등하게 지지할 수 있고, 글래스기판 (P) 이 대형화해도 교환시를 포함하는 반송시에 글래스기판 (P) 이 휘고, 이에 기인하는 파손이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또, 이 기판지지장치 (17) 에서는 위치결정부 (22a ∼ 22c) 를 선택적으로 사용함으로써 글래스기판 (P) 을 서로 거의 직교하는 종방향의 자세 (PV) 와 횡방향의 자세 (PH) 로 탑재할 수 있다.As described above, in the substrate supporting apparatus of the present embodiment, when the glass substrate P is supported by the supporting portion 20, the glass substrate P is received as a line instead of a dot, and the size of each opening 21 is increased. Since the glass substrate P is smaller than the glass substrate P, almost the entire surface of the glass substrate P can be supported evenly, and even if the glass substrate P is enlarged, the glass substrate P is bent at the time of conveyance including exchange. The breakage resulting from it can be prevented. In this substrate supporting apparatus 17, the glass substrates P are mounted in the longitudinal posture PV and the transverse posture PH which are substantially orthogonal to each other by selectively using the positioning portions 22a to 22c. can do.

그 때문에, 본 실시형태의 기판처리장치에서는 플레이트홀더 (9, 16) 에 지지부 (20) 가 끼워 맞춰지는 홈부 (9a, 16a) 를 형성함으로써, 상기 기판지지장치 (17) 와 일체로 반송되는 글래스기판 (P) 에 대하여 노광처리를 행할 수 있고, 직사각형의 글래스기판 (P) 에 노광할 때에는 노광되는 디바이스 패턴에 따라 최적의 방향을 선택하여 글래스기판 (P) 을 플레이트홀더 (9, 16) 에 탑재하는 것을 용이하게 행할 수 있게 되고, 각 방향에 따라 기판지지장치를 준비하거나, 기판지지장치를 교환할 필요가 없어지므로, 비용상승의 방지나 작업시간, 작업량의 삭감을 실 현할 수 있다.Therefore, in the substrate processing apparatus of this embodiment, by forming the groove portions 9a and 16a into which the support portions 20 are fitted to the plate holders 9 and 16, the glass conveyed integrally with the substrate support apparatus 17 is provided. An exposure treatment can be performed on the substrate P. When exposing the rectangular glass substrate P, an optimum direction is selected according to the device pattern to be exposed so that the glass substrate P is placed on the plate holders 9 and 16. Since mounting can be performed easily, and it is not necessary to prepare a board | substrate support apparatus or replace a board | substrate support apparatus according to each direction, cost increase, work time, and work volume can be reduced.

또, 이와 같이 글래스기판 (P) 의 휨을 방지할 수 있는 기판지지장치 (17) 를 사용함으로써 워킹 디스턴스가 매우 작아지는 경향이 있는 주변노광장치 (6) 에서도 글래스기판 (P) 을 빠르게, 또한 안전하게 반송하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 주변노광장치 (6) 에서도 글래스기판 (P) 의 교환을 위해 플레이트홀더 (16) 를 이동시킬 필요가 없어지고, 이동 스트로크만큼 크기를 작게 할 수 있으며, 글래스기판 (P) 의 수수 시간의 단축화에 의한 스루풋의 향상이나 장치의 설치면적의 협소화도 가능하게 된다.In addition, the glass substrate P can be quickly and safely used even in the peripheral exposure apparatus 6 in which the working distance tends to be very small by using the substrate support device 17 which can prevent the bending of the glass substrate P in this way. It is possible to convey. Therefore, even in the peripheral exposure apparatus 6, it is not necessary to move the plate holder 16 for the replacement of the glass substrate P, and the size can be made smaller by the moving stroke, so that the transfer time of the glass substrate P can be reduced. It is possible to improve throughput by shortening and to narrow the installation area of the apparatus.

또, 본 실시형태에서는 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 에 돌출형성된 비가동식 위치결정부 (22a ∼ 22c) 에 의해 글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 에 대하여 위치결정하고 있으므로, 외부로부터 전력, 공압 등의 공급을 필요로 하지 않으며, 간편하고 저렴한 기구로 글래스기판 (P) 의 위치결정을 실시할 수 있다. 또한, 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 를 플레이트홀더 (9, 16) 의 홈부 (9a, 16a) 에 끼워 맞췄을 때에도, 이들 위치결정부 (22a ∼ 22c) 가 플레이트홀더 (9, 16) 의 상면으로부터 돌출되어 있으므로, 글래스기판 (P) 에 대한 위치결정상태를 유지할 수 있고, 글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 와 함께 플레이트홀더 (9, 16) 로부터 반출할 때에도 다시 위치결정을 행하지 않고 신속하게 반출작업을 실시할 수 있다. 또한, 위치결정부 (22a ∼ 22c) 는 플레이트홀더 (9, 16) 의 상면으로부터 돌출되어 있지만, 글래스기판 (P) 보다도 낮아지도록 설정되어 있으므로, 워킹 디스턴스가 작은 장치에서도 글래스기판 (P) 의 반송이나 노광처리에 지장을 초래하지 않는다.In addition, in this embodiment, since the glass substrate P is positioned with respect to the board | substrate support apparatus 17 by the non-movable positioning parts 22a-22c which protruded in the support part 20 of the board | substrate support apparatus 17, No external power, pneumatic, or the like is required, and the glass substrate P can be positioned with a simple and inexpensive mechanism. Further, even when the support portion 20 of the substrate support device 17 is fitted into the groove portions 9a and 16a of the plate holders 9 and 16, these positioning portions 22a to 22c are plate holders 9 and 16, respectively. Since it protrudes from the upper surface of (), the positioning state with respect to the glass substrate P can be maintained, and it is also located again when carrying out glass substrate P with the board | substrate support apparatus 17 from the plate holders 9 and 16. Export work can be carried out quickly without making a decision. Moreover, although the positioning parts 22a-22c protrude from the upper surface of the plate holders 9 and 16, since it is set so that it may become lower than the glass substrate P, conveyance of the glass substrate P also in the apparatus with small working distance. However, it does not interfere with the exposure treatment.

또한, 본 실시형태의 기판처리장치에서는 상기 위치결정부 (22a ∼ 22c) 에 글래스기판 (P) 을 지지시킬 때, 코터ㆍ디벨롭퍼로부터 반입되는 글래스기판 (P) 의 위치정밀도가 양호하지 않아도 프리얼라인먼트 장치 (23) 에 의해 확실하고, 또한 용이하게 글래스기판 (P) 의 위치맞춤을 실시하는 것이 가능하게 되며, 글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 상에 탑재하는 동작을 원활하게 행할 수 있다. 특히, 이 프리얼라인먼트 장치 (23) 가, 눌림부 (23b) 를 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 에 누르고, 맞닿음부 (23c) 를 글래스기판 (P) 에 맞닿게 하고 있으므로, 지지부 (20) 를 기준으로 하여 글래스기판 (P) 의 위치맞춤을 확실하고, 또한 저렴하게 실시할 수 있다. 그리고, 프리얼라인먼트 장치 (23) 는 지지부 (20) 에 대하여 접촉식으로 했는데, 이에 한정되지 않고, 예컨대 지지부 (20) 와의 거리를 근접센서 등으로 검출하고, 이 검출결과에 기초하여 맞닿음부 (23c) 를 글래스기판 (P) 에 맞닿게 하는 비접촉식으로 해도 된다.In addition, in the substrate processing apparatus of this embodiment, when the glass substrate P is supported by the positioning portions 22a to 22c, the glass substrate P carried in from the coater developer may be free even if the positional accuracy of the glass substrate P is not good. The alignment apparatus 23 makes it possible to reliably and easily position the glass substrate P, and smoothly perform the operation of mounting the glass substrate P on the substrate support apparatus 17. Can be. In particular, since this pre-alignment apparatus 23 presses the pressed part 23b to the support part 20 of the board | substrate support apparatus 17, and the contact part 23c makes contact with the glass substrate P, it is a support part. The alignment of the glass substrate P on the basis of (20) can be reliably and inexpensively performed. The prealignment device 23 has a contact type with respect to the support part 20, but is not limited to this. For example, the distance between the support part 20 is detected by a proximity sensor or the like, and the contact part (based on the detection result) is used. It is good also as a non-contact type which makes 23c) contact glass substrate P. As shown to FIG.

또, 본 실시형태의 기판처리장치에서는 반송로봇 (4) 에 의한 글래스기판 (P) 의 수수를 4 개소의 짝수개소에서 행하고 있으므로, 더블아암 방식의 반송로봇 (4) 을 사용한 경우라도 각 수수부에서의 반송아암 (12A, 12B) 의 반출, 반입동작이 교대되지 않고 고정할 수 있다. 그 때문에, 반송 시퀀스가 간소화되며, 동작이 교대되는 것을 상정하여 양 반송아암 (12A, 12B) 에 티칭작업을 행하거나, 로봇조정, 장해발생시의 에러처리소프트를 작성하는 수고를 덜 수 있다.In the substrate processing apparatus of the present embodiment, since the transfer of the glass substrate P by the transfer robot 4 is carried out at four even places, each transfer portion is used even when the double arm transfer robot 4 is used. The carry-out and carry-out operations of the carrier arms 12A and 12B in the can be fixed without alternation. Therefore, the conveyance sequence can be simplified, and the teaching operation can be performed on both of the conveyance arms 12A and 12B assuming that the movements are alternated, and the effort of creating an error processing software at the time of the robot adjustment and the failure can be saved.

또한, 본 실시형태에서는 주변노광장치 (6) 를 사용하지 않는 경우에도 더미 포트 (7) 를 사용함으로써 글래스기판 (P) 의 수수부를 짝수개소로 설정할 수 있으므로, 항상 반송아암 (12A, 12B) 의 반입, 반출동작을 고정할 수 있으며, 상기와 같이 시퀀스의 복잡화를 완화할 수 있다.In addition, in this embodiment, even when the peripheral exposure apparatus 6 is not used, by using the dummy port 7, the hand-holding part of the glass substrate P can be set to an even place, so that the carrier arms 12A, 12B are always used. Import and export operations can be fixed, and the complexity of the sequence can be alleviated as described above.

도 9 내지 도 12 는 본 발명의 기판지지장치 및 기판처리장치의 제 2 실시형태를 나타내는 도면이다. 이들 도면에서, 도 1 내지 도 8 에 나타내는 제 1 실시형태의 구성요소와 동일한 요소에 대해서는 동일부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 제 2 실시형태와 상기 제 1 실시형태가 다른 점은 기판지지장치 (17) 의 구성이다.9-12 is a figure which shows 2nd Embodiment of the board | substrate support apparatus and substrate processing apparatus of this invention. In these drawings, the same reference numerals are given to the same elements as those of the components of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 8, and the description thereof is omitted. The difference between the second embodiment and the first embodiment is the configuration of the substrate support device 17.

즉, 본 발명의 기판지지장치 (17) 는 글래스기판 (P) 을 지지부 (20) 상에 종방향의 자세 (PV) 와 횡방향의 자세 (PH) 로 탑재할 수 있는 것에 더하여, 도 9 에 나타낸 바와 같이, 각 자세마다 복수의 사이즈의 글래스기판 (P) 을 탑재할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 상기 제 1 실시형태에서 설명한 바와 같이, 대형 글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 에 대하여 종방향의 자세 (PV) 로 위치결정하기 위해, 지지부 (20) 의 상면측에는 이 글래스기판 (P) 의 양 단변을 측방으로부터 지지하는 위치결정부 (22a) 와, 양 장변을 측방으로부터 지지하는 위치결정부 (22b) 가 설정되며, 횡방향의 자세 (PH) 로 위치결정하기 위해, 글래스기판 (P) 의 양 단변을 측방으로부터 지지하는 위치결정부 (22c) 와, 양 장변을 측방으로부터 지지하는 위치결정부 (22b) 가 설정되어 있다.That is, the substrate support apparatus 17 of the present invention can mount the glass substrate P on the support portion 20 in the longitudinal posture PV and the transverse posture PH, as shown in FIG. 9. As shown, the glass substrate P of several size is mountable for every attitude | position. Specifically, as described in the first embodiment, in order to position the large-size glass substrate P in the longitudinal posture PV in the longitudinal direction with respect to the substrate support apparatus 17, the upper surface side of the support portion 20 A positioning portion 22a for supporting both short sides of the glass substrate P from the side and a positioning portion 22b for supporting both long sides from the side are set so as to position in the lateral posture PH. The positioning part 22c which supports both short sides of the glass substrate P from the side, and the positioning part 22b which supports both long sides from the side are provided.

한편, 소형 글래스기판 (기판) (PS) 을 기판지지장치 (17) 에 대하여 위치결정하기 위해, 지지부 (20) 의 상면측에는 위치결정부 (24a, 24b, 24c) 가 설정된 다. 위치결정부 (24a) 는 글래스기판 (PS) 이 지지부 (20) 상에 종방향의 자세 (PV) 로 탑재되었을 때, 이 글래스기판 (PS) 의 양 단변을 측방으로부터 지지하는 위치에 배치되어 있다. 위치결정부 (24c) 는 글래스기판 (PS) 이 지지부 (20) 상에 횡방향의 자세 (PH) 로 탑재되었을 때, 이 글래스기판 (PS) 의 양 단변을 측방으로부터 지지하는 위치에 배치되어 있다. 또, 위치결정부 (24b) 는 글래스기판 (PS) 이 종방향의 자세 (PV), 또는 횡방향의 자세 (PH) 로 탑재되었을 때, 어느 방향에서도 글래스기판 (PS) 의 장변을 양 측방으로부터 지지하는 위치에 배치되어 있다.On the other hand, in order to position the small glass substrate (substrate) PS with respect to the substrate support apparatus 17, positioning portions 24a, 24b, and 24c are set on the upper surface side of the support portion 20. The positioning portion 24a is disposed at a position that supports both short sides of the glass substrate PS from the side when the glass substrate PS is mounted on the support portion 20 in the longitudinal posture PV. . The positioning part 24c is arrange | positioned in the position which supports both short sides of this glass substrate PS from the side, when the glass substrate PS is mounted on the support part 20 in the horizontal attitude | position PH. . In addition, when the glass substrate PS is mounted in the longitudinal posture PV or the transverse posture PH, the positioning portion 24b has the long sides of the glass substrate PS in both directions from both sides. It is arrange | positioned at the position to support.

이들 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 는 상기 글래스기판 (P, PS) 을 그 방향, 사이즈에 따라 지지하는 위치에 대응하도록 지지부 (20) 에 복수 형성된 도 10(b) 에 나타낸 고정부 (25) 에 각각 착탈가능하게 고정된다. 각 고정부 (25) 는 지지부 (20) 의 상면측에 개구되며, 구멍직경 및 위치가 고정밀도로 형성된 구멍부 (25a) 와, 이 구멍부 (25a) 의 하측에 형성된 암나사부 (25b) 로 구성되어 있다. 그리고, 각 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 는 구멍부 (25a) 에 끼워 맞춰지는 끼워 맞춤부 (26a) 와, 이 끼워 맞춤부 (26a) 의 하측에 형성되며 암나사부 (25b) 에 나사식 장착하는 수나사부 (26b) 와, 끼워 맞춤부 (26a) 의 상측에 상기 끼워 맞춤부 (26a) 보다 대직경으로 형성되며, 도 10(a) 에 나타낸 바와 같이, 그 주면에서 글래스기판 (P, PS) 을 측방으로부터 지지하는 원주부 (26c) 로 구성되어 있다.These positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c are shown in Fig. 10 (b) formed in plural in the support portion 20 so as to correspond to the positions for supporting the glass substrates P and PS according to their directions and sizes. Removably fixed to the government 25, respectively. Each fixing part 25 is opened in the upper surface side of the support part 20, and consists of the hole part 25a formed with the high precision of a hole diameter and a position, and the female screw part 25b formed below this hole part 25a. It is. And each positioning part 22a-22c, 24a-24c is the fitting part 26a fitted to the hole part 25a, and is formed in the lower side of this fitting part 26a, and is female thread part 25b. The male screw portion 26b to be screwed on the upper portion and the upper portion of the fitting portion 26a are formed to have a larger diameter than the fitting portion 26a, and as shown in FIG. It is comprised by the peripheral part 26c which supports (P, PS) from the side.

또, 이 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 는 반송아암 (12A, 12B) 의 걸림 부 (11) 에서 양측이 지지되었을 때, 자체중량 및 글래스기판 (P, PS) 의 중량에 의해 발생하는 휨에 대응하도록 도 11 에 나타낸 바와 같이, 미리 중앙측이 상측으로 불룩하게 나오도록 만곡하여 형성되어 있다. 다른 구성은 상기 제 1 실시형태와 동일하다.Moreover, the support part 20 of this board | substrate support apparatus 17 generate | occur | produces by the weight of itself and the weight of glass substrates P and PS, when both sides are supported by the latching part 11 of conveyance arms 12A and 12B. As shown in FIG. 11 so as to correspond to the deflection to be made, the center side is formed to be bent in advance so as to bulge upward. The other structure is the same as that of the said 1st Embodiment.

상기 구성의 기판지지장치 및 기판처리장치에서는 글래스기판 (P, PS) 에 노광되는 디바이스 패턴, 및 글래스기판 (P, PS) 의 크기에 따른 위치의 고정부 (25) 에서, 소정의 위치결정부의 끼워 맞춤부 (26a) 를 구멍부 (25a) 에 끼워 맞추고, 수나사부 (26b) 를 암나사부 (25b) 에 나사식 장착시킴으로써 원주부 (26c) 를 소정의 위치에 위치결정ㆍ고정할 수 있다. 그리고, 글래스기판의 사이즈나 방향을 바꿀 때에는 원주부 (26c) 를 회전시킴으로써 일단 위치결정부를 고정부 (25) 로부터 이탈시키고, 글래스기판의 사이즈나 방향에 따른 위치의 고정부 (25) 에 상기의 순서로 장착한다.In the substrate supporting apparatus and the substrate processing apparatus of the above-described configuration, the predetermined positioning portion is provided in the fixing portion 25 at the position corresponding to the device pattern exposed on the glass substrates P and PS and the size of the glass substrates P and PS. By fitting the fitting portion 26a to the hole 25a and screwing the male screw portion 26b to the female screw portion 25b, the circumferential portion 26c can be positioned and fixed at a predetermined position. When the size or direction of the glass substrate is changed, the positioning portion is detached from the fixing portion 25 by rotating the circumferential portion 26c, and the above described portion is fixed to the fixing portion 25 at the position corresponding to the size or direction of the glass substrate. Install in order.

본 실시형태의 기판지지장치 및 기판처리장치에서는 상기 제 1 실시형태와 동일한 효과가 얻어지는 것에 더하여, 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 소정의 고정부 (25) 에 장착함으로써, 글래스기판의 크기나 글래스기판을 탑재하는 방향이 변해도 1 종류의 기판지지장치 (17) 에서 글래스기판을 위치결정하여 지지할 수 있다.In the substrate supporting apparatus and the substrate processing apparatus of this embodiment, in addition to obtaining the same effects as those of the first embodiment, the glass is placed by attaching the positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c to the predetermined fixing portion 25. Even if the size of the substrate or the direction in which the glass substrate is to be mounted changes, the glass substrate can be positioned and supported by one type of substrate support device 17.

또, 본 실시형태의 기판지지장치 및 기판처리장치에서는 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 를 자체중량 및 글래스기판의 중량에 따라 상측으로 불룩하게 나오게 하고 있으므로, 반송아암 (12A, 12B) 의 걸림부 (11) 에서 지지부 (20) 를 지지 했을 때 발생하는 휨이 상쇄된다. 따라서, 글래스기판을 기판지지장치 (17) 와 일체로 반송할 때, 기판지지장치 (17) 의 실질적인 두께가 최소가 되며, 워킹 디스턴스에 대한 여유를 확보할 수 있다.In the substrate supporting apparatus and substrate processing apparatus of the present embodiment, since the supporting portion 20 of the substrate supporting apparatus 17 is bulged upwards according to its own weight and the weight of the glass substrate, the carrier arms 12A and 12B The bending caused when the support portion 20 is supported by the locking portion 11 of the side is canceled. Therefore, when conveying the glass substrate integrally with the substrate support apparatus 17, the substantial thickness of the substrate support apparatus 17 becomes minimum, and the clearance to a walking distance can be ensured.

그리고, 상기 실시형태에서, 글래스기판 (P, PS) 의 위치결정을 원주상의 위치결정부에서 실시하는 구성으로 했는데, 이것에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 도 12(a), (b) 에 나타낸 바와 같이, 직방체 형상을 갖는 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 사용하는 구성이어도 된다. 이 경우, 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 지지부 (20) 에 위치결정하기 위해, 지지부 (20) 에 글래스기판의 변과 평행한 변을 갖는 오목부 (26) 를 형성하고, 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 를 오목부 (26) 의 변에 밀접 상태로 장착하는 것이 바람직하다. 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 의 고정방법은 지지부 (20) 의 하면측으로부터 나사고정하면 된다. 그리고, 이 경우의 위치결정부 (22a ∼ 22c, 24a ∼ 24c) 가 지지부 (20) 로부터 돌출하는 높이도 상기 원주상의 경우와 동일한 치수로 설정한다. 또한, 글래스기판의 위치결정부로서, 지지부 (20) 로부터 돌출하여 형성하는 것이 아니고, 예컨대 종방향 및 횡방향으로 연장되고, 글래스기판의 크기에 대응하는 폭의 십자형의 홈을 형성하며, 이 홈에 글래스기판을 끼워 넣음으로써 위치결정으로 하는 구성이어도 된다.In the above embodiment, the positioning of the glass substrates P and PS is performed in the circumferential positioning portion, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in Figs. As described above, the configuration using the positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c having a rectangular parallelepiped shape may be used. In this case, in order to position the positioning parts 22a to 22c and 24a to 24c on the support part 20, the support part 20 is provided with a recess 26 having a side parallel to the side of the glass substrate, It is preferable to mount the positioning portions 22a to 22c and 24a to 24c in close contact with the sides of the recess 26. The fixing methods of the positioning parts 22a to 22c and 24a to 24c may be screwed from the lower surface side of the support part 20. And the height which the positioning parts 22a-22c, 24a-24c protrude from the support part 20 in this case is also set to the same dimension as the case of the said cylindrical shape. In addition, as the positioning portion of the glass substrate, it is not formed to protrude from the support portion 20, but extends in the longitudinal and transverse directions, for example, to form a cross-shaped groove having a width corresponding to the size of the glass substrate. The structure may be set by inserting a glass substrate into the glass.

또, 기판처리장치로서는 상기 노광장치나 주변노광장치 외에 각종 검사장치나 계측장치가 적용가능하다.As the substrate processing apparatus, various inspection apparatuses and measurement apparatuses in addition to the above exposure apparatus and peripheral exposure apparatus can be applied.

그리고, 상기 실시형태의 더미포트 (7) 는 이상 시퀀스가 발생했을 때 등에 기판지지장치 (17) 를 보관하는 트레이 래크 (rack) 에 형성하는 구성이어도 된다. 또, 상기 기판지지장치 (17) 는 낙하했을 때의 충격이나 세정 등에 의해 변형될 가능성이 있는데, 변형된 상태에서 글래스기판을 탑재하면 글래스기판이 파손될 우려가 있다. 그 때문에, 상기와 같은 노광장치 (1) 에는 기판지지장치 (17) 의 변형을 검사하는 검사장치를 설치해도 된다. 예컨대, 더미포트 (7) 의 유무에 의하지 않고, 상기 트레이 래크에 형성하면, 보관을 위해 반송된 기판지지장치 (17) 에 대하여 변형의 검사를 실시할 수 있다. 검사방법으로서는, 예컨대 플레이트홀더 (9, 16) 와 동일하게 지지부 (20) 가 끼워 맞춰지는 홈부를 갖는 검사대를 설치하고, 이 홈부에 지지부 (20) 가 끼워 맞춰지는지로 변형의 유무를 확인하는 끼워 맞춤검사나, 지지부 (20) 의 선형상 부재 (19) 의 외곽 형상이 묘화된 검사대를 설치하고, 이 검사대에 기판지지장치 (17) 를 탑재함으로써 묘화된 외곽 형상과 실제의 지지부 (20) 가 일치하는지를 육안으로 확인하는 외관검사, 또한 보관시에 기판지지장치 (17) 를 세워놓는 선반의 배경에 상기 선형상 부재 (19) 의 외곽 형상을 묘화해 두고, 기판지지장치 (17) 를 세워 놓았을 때 육안으로 확인해도 된다. 또, 다른 외관검사방법으로서는 셀룰로이드 종이 등의 광을 투과하는 투영도면에 선형상 부재 (19) 의 외곽 형상을 묘화함과 동시에, 지지부 (20) 에 검사광을 조사하여 지지부 (20) 를 투과한 검사광과 투영도면에 의해 변형을 검사하는 투영검사여도 된다.In addition, the dummy port 7 of the said embodiment may be formed in the tray rack which holds the board | substrate support apparatus 17, etc. when an abnormal sequence generate | occur | produces. In addition, the substrate support device 17 may be deformed due to impact or washing when it is dropped, and there is a possibility that the glass substrate may be damaged if the glass substrate is mounted in the deformed state. Therefore, you may provide the test | inspection apparatus which inspects the deformation | transformation of the board | substrate support apparatus 17 in the exposure apparatus 1 as mentioned above. For example, when formed in the tray rack with or without the dummy port 7, it is possible to inspect the deformation of the substrate support device 17 conveyed for storage. As the inspection method, for example, an inspection table having a groove portion into which the support portion 20 is fitted is provided in the same manner as the plate holders 9 and 16, and the insertion portion which checks the presence or absence of deformation by fitting the support portion 20 to the groove portion is fitted. By providing an inspection table in which a custom inspection or an outer shape of the linear member 19 of the support unit 20 is drawn, and mounting the substrate support device 17 to the inspection table, the outlined shape and the actual support unit 20 that are drawn are provided. Visual inspection for visual confirmation of conformity, and the outer shape of the linear member 19 is drawn on the background of the shelf on which the substrate support device 17 is placed during storage, and the substrate support device 17 is placed upright. You can check with the naked eye. In addition, as another external inspection method, the outline shape of the linear member 19 is drawn on a projection drawing that transmits light such as celluloid paper, and the inspection portion 20 is irradiated with inspection light to transmit the inspection portion 20 through the support portion 20. It may be a projection inspection in which deformation is inspected by the inspection light and the projection drawing.

그리고, 상기 지지부 (20) 를 구성하는 각 선형상 부재 (19) 의 단면의 형상, 치수 등은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 단면이 원형, 직사각형, 가늘고 긴 직사각형 등과 같은 형상이어도 된다. 또, 지지부 (20) 는 상기와 같이 복수의 선형상 부재 (19) 를 격자형상으로 배치하고, 이들을 용접이나 접착에 의해 연결하여 격자면을 형성해도 되는데, 이것에 한정되지 않고, 일체 성형에 의해 격자형상으로 형성해도 된다. 또, 격자의 간격은 글래스기판 (P) 이 크게 휘어 파손되지 않도록 글래스기판 (P) 의 크기 및 두께에 따라 결정되어 있다. 또한, 지지부 (20) 는 격자형상으로 한정되지 않고, 벌집형상 등의 다른 형상이어도 된다.The shape, dimensions, and the like of the cross section of each linear member 19 constituting the support part 20 are not particularly limited, and for example, the cross section may have a shape such as a circle, a rectangle, an elongated rectangle, or the like. Moreover, although the support part 20 may arrange | position the some linear member 19 in the lattice shape as mentioned above, may connect these by welding or adhesion, and may form the lattice surface, It is not limited to this, It is by integral molding You may form in a lattice shape. In addition, the space | interval of a grating | lattice is determined according to the magnitude | size and thickness of the glass substrate P so that glass substrate P may not bend large and it may be damaged. In addition, the support part 20 is not limited to a grid | lattice form, Other shapes, such as a honeycomb form, may be sufficient.

글래스기판 (P) 을 기판지지장치 (17) 로부터 떼낼 때, 박리대전 (剝離帶電) 에 의해 발생하는 정전기로 글래스기판 (P) 에 형성된 패턴이 파손될 우려가 있다. 이 박리대전에 의한 정전기를 어스 (earth) 하기 위해 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 는 도전성을 갖게 할 필요가 있다. 예컨대, 지지부 (20) 를 알루미늄으로 구성함과 동시에, 반송로봇 (4) 도 적당히 도전성을 갖게 하여 박리대전에 의한 정전기를 어스하면 된다. 구체적으로는, 반송로봇 (4) 의 반송아암 (12A) 에 기판지지장치 (17) 의 지지부 (20) 와의 접점 (예컨대 판스프링) 을 형성하고, 반송로봇 (4) 과 기판지지장치 (17) 를 동전위로 하고, 반송로봇 (4) 을 공장내의 어스와 접속하면 된다.When removing the glass substrate P from the substrate support apparatus 17, there exists a possibility that the pattern formed in the glass substrate P may be damaged by the static electricity generate | occur | produced by peeling charging. In order to earth the static electricity due to this peeling charge, the support portion 20 of the substrate support device 17 needs to have conductivity. For example, the support portion 20 may be made of aluminum, and the transfer robot 4 may also be appropriately conductive to ground the static electricity due to the peeling charge. Specifically, a contact (for example, a leaf spring) with the support portion 20 of the substrate support device 17 is formed on the transport arm 12A of the transport robot 4, and the transport robot 4 and the substrate support device 17 are formed. It is good to make it into a coin, and to connect the conveyance robot 4 with the earth in a factory.

그리고, 알루미늄은 블랙 알루마이트에 의해 표면처리하면 도전성이 없어진다. 이 때문에, 지지부 (20) 중 글래스기판 (P) 과 접촉하는 부분은 블랙 알루마이트에 의한 표면처리를 피하거나, 도전성이 있는 폴리아세탈 수지를 통해 글래스기판 (P) 과 지지부 (20) 를 접촉시키도록 하면 된다.And aluminum will lose electroconductivity when surface-treated with black alumite. For this reason, the part of the support part 20 which contacts glass substrate P should avoid surface treatment by black alumite, or to contact glass substrate P and support part 20 through conductive polyacetal resin. Just do it.

그리고, 본 실시형태의 기판으로서는 액정표시 디바이스용 글래스기판 (P, PS) 뿐만 아니라, 반도체 디바이스용 반도체 웨이퍼나 박막 자기헤드용 세라믹 웨이퍼, 또는 노광장치에서 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.As the substrate of the present embodiment, not only glass substrates P and PS for liquid crystal display devices, but also semiconductor wafers for semiconductor devices, ceramic wafers for thin film magnetic heads, or discs for masks or reticles used in exposure apparatus (synthetic quartz, Silicon wafer) and the like.

노광장치 (1) 로서는 레티클 (R) 과 글래스기판 (P, PS) 을 동기 이동하여 레티클 (R) 의 패턴을 주사노광하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 주사형 노광장치 (스캐닝ㆍ스테퍼 ; USP 5,473,410) 외에, 레티클 (R) 과 글래스기판 (P, PS) 을 정지한 상태에서 레티클 (R) 의 패턴을 노광하고, 글래스기판을 순차적으로 스텝 이동시키는 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 투영노광장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다.As the exposure apparatus 1, a step-and-scan scanning exposure apparatus (scanning stepper; USP 5,473,410) in which the reticle R and the glass substrates P and PS are synchronously moved to scan and expose the pattern of the reticle R. Step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) which exposes the pattern of the reticle (R) while the reticle (R) and the glass substrates (P, PS) are stopped, and sequentially moves the glass substrate. ) Can also be applied.

노광장치 (1) 의 종류로서는 글래스기판 (P, PS) 에 액정표시 디바이스 패턴을 노광하는 액정표시 디바이스 제조용 노광장치에 한정되지 않고, 웨이퍼에 반도체 디바이스 패턴을 노광하는 반도체 디바이스 제조용 노광장치나, 박막 자기헤드, 촬상소자 (CCD) 또는 레티클 등을 제조하기 위한 노광장치 등에도 널리 적용할 수 있다.The type of the exposure apparatus 1 is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display device that exposes a liquid crystal display device pattern to a glass substrate P or PS, and an exposure apparatus for semiconductor device manufacturing that exposes a semiconductor device pattern to a wafer, or a thin film. The present invention can also be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing a magnetic head, an imaging device (CCD), a reticle, or the like.

또, 조명광 (IL) 의 광원으로서 초고압 수은램프로부터 발생하는 휘선 (g 선 (436 ㎚), h 선 (404.7 ㎚), i 선 (365 ㎚)), KrF 엑시머 레이저 (248 ㎚), ArF 엑시머 레이저 (193 ㎚), F2 레이저 (157 ㎚) 뿐만 아니라, X 선이나 전자선 등의 하전입자선을 사용할 수 있다. 예컨대, 전자선을 사용하는 경우에는 전자총으로서 열전자 방사형 란탄헥사보라이트 (LaB6), 탄탈 (Ta) 을 사용할 수 있다. 또한, 전자선을 사용하는 경우에는 레티클 (R) 을 사용하는 구성으로 해도 되고, 레 티클 (R) 을 사용하지 않고 직접 글래스기판상에 패턴을 형성하는 구성으로 해도 된다. 또, YAG 레이저나 반도체 레이저 등의 고주파 등을 사용해도 된다.In addition, as a light source of the illumination light IL, a bright line (g line (436 nm), h line (404.7 nm), i line (365 nm) generated from an ultra-high pressure mercury lamp, KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser) (193 nm) and F 2 laser (157 nm) as well as charged particle beams such as X-rays and electron beams can be used. For example, when using an electron beam, hot electron radial lanthanum hexaborite (LaB 6 ) and tantalum (Ta) can be used as an electron gun. In addition, when using an electron beam, it may be set as the structure which uses the reticle R, and may be set as the structure which forms a pattern on a glass substrate directly, without using the reticle R. FIG. Moreover, you may use high frequency etc., such as a YAG laser and a semiconductor laser.

투영광학계 (PL) 의 배율은 등배계 뿐만 아니라 축소계 및 확대계의 어느것이어도 된다. 또, 투영광학계 (PL) 로서는 엑시머 레이저 등의 원자외선을 사용하는 경우에는 초재 (硝材) 로서 석영이나 형석 등의 원자외선을 투과하는 재료를 사용하고, F2 레이저나 X 선을 사용하는 경우에는 반사굴절계 또는 굴절계의 광학계로 하고 (레티클 (R) 도 반사형 타입의 것을 사용함), 또 전자선을 사용하는 경우에는 광학계로서 전자렌즈 및 편향기로 이루어지는 전자광학계를 사용하면 된다. 그리고, 전자선이 통과하는 광로는 진공상태로 하는 것은 말할 것도 없다. 또, 투영광학계 (PL) 를 사용하지 않고, 레티클 (R) 과 글래스기판 (P, PS) 을 밀접시켜 레티클 (R) 의 패턴을 노광하는 프록시미티 노광장치에도 적용 가능하다.The magnification of the projection optical system PL may be any of a reduction system and a magnification system as well as an equal magnification system. In the case of using far-ultraviolet rays such as excimer laser as the projection optical system PL, a material which transmits far-ultraviolet rays such as quartz or fluorite is used as the base material, and in the case of using an F 2 laser or X-ray An optical system of a reflective refractometer or a refractometer may be used (the reticle R also uses a reflective type), and when an electron beam is used, an electron optical system composed of an electron lens and a deflector may be used as the optical system. It goes without saying that the optical path through which the electron beam passes is in a vacuum state. Moreover, it is applicable also to the proximity exposure apparatus which exposes the pattern of the reticle R by bringing the reticle R and the glass substrates P and PS into close contact, without using the projection optical system PL.

플레이트홀더 (9, 16) 나 레티클 스테이지에 리니어모터 (USP 5,623,853 또는 USP 5,528,118 참조) 를 사용하는 경우에는 에어 베어링을 사용한 에어 부상형 및 로렌츠 힘 또는 리액턴스력을 사용한 자기부상형의 어느쪽을 사용해도 된다. 또, 각 플레이트홀더 (9, 16) 나 레티클 스테이지는 가이드에 따라 이동하는 타입이어도 되고, 가이드를 형성하지 않은 가이드리스 타입이어도 된다.When using linear motors (see USP 5,623,853 or USP 5,528,118) for plate holders (9, 16) or reticle stages, either air flotation with air bearings or magnetic levitation with Lorentz or reactance forces can be used. do. The plate holders 9 and 16 and the reticle stage may be of a type that moves along a guide or may be a guideless type that does not form a guide.

각 플레이트홀더 (9, 16) 나 레티클 스테이지의 구동기구로서는 2 차원으로 자석을 배치한 자석 유니트 (영구자석) 와, 2 차원으로 코일을 배치한 전기자 (電機子) 유니트를 대향시키고 전자력에 의해 각 플레이트홀더 (9, 16) 나 레티클 스테이지를 구동하는 평면모터를 사용해도 된다. 이 경우, 자석 유니트와 전기자 유니트의 어느 일측을 플레이트홀더 (9, 16) 나 레티클 스테이지에 접속하고, 자석 유니트와 전기자 유니트의 타측을 플레이트홀더 (9, 16) 나 레티클 스테이지의 이동면측 (베이스) 에 형성하면 된다.As the driving mechanism of each plate holder 9 or 16 or the reticle stage, a magnet unit (permanent magnet) in which magnets are arranged in two dimensions and an armature unit in which coils are arranged in two dimensions are opposed to each other. Plate holders 9 and 16 or planar motors that drive the reticle stage may be used. In this case, one side of the magnet unit and the armature unit is connected to the plate holder (9, 16) or the reticle stage, and the other side of the magnet unit and the armature unit is the plate holder (9, 16) or the moving surface side (base) of the reticle stage. It can be formed in.

플레이트홀더 (9, 16) 의 이동에 의해 발생하는 반력은 투영광학계 (PL) 에 전달되지 않도록 일본 공개특허공보 평8-166475 호 (USP 5,528,118) 에 기재되어 있는 바와 같이, 프레임부재를 사용하여 기계적으로 바닥 (대지) 으로 도피시켜도 된다. 본 발명은 이와 같은 구조를 구비한 노광장치에서도 적용 가능하다.As described in Japanese Patent Laid-Open No. 8-166475 (USP 5,528,118), the reaction force generated by the movement of the plate holders 9 and 16 is not transmitted to the projection optical system PL. You can also escape to the floor (ground). The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure.

레티클 스테이지의 이동에 의해 발생하는 반력은 투영광학계 (PL) 에 전달되지 않도록 일본 공개특허공보 평8-330224 호 (US S/N 08/416,558) 에 기재되어 있는 바와 같이, 프레임부재를 사용하여 기계적으로 바닥 (대지) 으로 도피시켜도 된다. 본 발명은 이와 같은 구조를 구비한 노광장치에서도 적용 가능하다.As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-330224 (US S / N 08 / 416,558), the reaction force generated by the movement of the reticle stage is not transmitted to the projection optical system PL. You can also escape to the floor (ground). The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure.

이상과 같이, 본원 실시형태의 기판처리장치인 노광장치 (1) 는 본원 특허청구의 범위에 예로서 든 각 구성요소를 포함하는 각종 서브시스템을 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립 전후에는 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 행해진다. 각종 서브시스템으로부터 노광장치로의 조립 공정은 각종 서브시스템 상호의 기계적 접속, 전기회로의 배선접속, 기압회로의 배관접속 등이 포함된다. 이 각종 서브시스템으로부터 노광장치로의 조립 공정전에, 각 서브시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 말할 것도 없다. 각종 서브시스템의 노광장치로의 조립 공정이 종료하면 종합조정이 행해지며, 노광장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 그리고, 노광장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 실시하는 것이 바람직하다.As described above, the exposure apparatus 1 which is the substrate processing apparatus of the embodiment of the present application is adapted to maintain various mechanical and electrical precision and optical precision of various subsystems including each component exemplified in the claims of the present application. It is manufactured by assembling. In order to secure these various precisions, before and after the assembly, adjustments for achieving optical precision for various optical systems, adjustments for achieving mechanical precision for various mechanical systems, and adjustments for achieving electrical precision for various electric systems are performed. Is done. The assembling process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection of various subsystems, wiring connection of an electric circuit, piping connection of a pneumatic circuit, and the like. It goes without saying that there is an assembling step for each subsystem before the assembling step from these various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process to the exposure apparatus of various subsystems is complete | finished, comprehensive adjustment is performed and the various precision as the whole exposure apparatus is ensured. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room in which temperature, cleanliness, and the like are controlled.

액정표시 디바이스나 반도체 디바이스 등의 디바이스는 도 13 에 나타낸 바와 같이, 액정표시 디바이스 등의 기능ㆍ성능 설계를 실시하는 스텝 (201), 이 설계 스텝에 기초한 레티클 (R) (마스크) 을 제작하는 스텝 (202), 석영 등으로부터 글래스기판 (P), 또는 실리콘 재료로부터 웨이퍼를 제작하는 스텝 (203), 상술한 실시형태의 노광장치 (1) 에 의해 레티클 (R) 의 패턴을 글래스기판 (P, PS) (또는 웨이퍼) 에 노광하는 스텝 (204), 액정표시 디바이스 등을 조립하는 스텝 (웨이퍼의 경우, 다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정을 포함) (205), 검사 스텝 (206) 등을 거쳐 제조된다.As shown in FIG. 13, a device such as a liquid crystal display device or a semiconductor device includes steps 201 for designing functions and performances of a liquid crystal display device, and steps for producing a reticle R (mask) based on this design step. 202, the glass substrate P from quartz or the like, or the step 203 of manufacturing the wafer from the silicon material, the exposure apparatus 1 of the above-described embodiment, and the pattern of the reticle R into the glass substrate P, The step 204 of exposing to PS (or wafer), the step of assembling a liquid crystal display device, etc. (in the case of a wafer, including a dicing process, a bonding process, a package process) 205, an inspection step 206, etc. Manufactured through.

이상 설명한 바와 같이, 제 1 항에 관계되는 기판지지장치는 지지부에 형성된 위치결정부가 기판을 제 1 방향 및 제 2 방향으로 각각 위치결정하는 구성으로 되어 있다.As described above, the substrate support apparatus according to claim 1 has a configuration in which the positioning portion formed on the support portion positions the substrate in the first direction and the second direction, respectively.

이에 의해, 이 기판지지장치에서는 기판이 대형화해도 교환시를 포함하는 반송시에 기판이 휘고, 이에 기인하는 파손이 생기는 것을 방지하면서, 위치결정부를 선택적으로 사용함으로써 기판을 서로 거의 직교하는 종방향의 자세와 횡방향의 자 세로 간편하게 위치결정하여 탑재할 수 있으므로, 비용감소 및 기판지지장치의 교환에 수반하는 작업을 삭감할 수 있다는 효과가 얻어진다.Accordingly, in this substrate support apparatus, even if the substrate is enlarged, the substrate is bent at the time of conveyance including the replacement, and the damage caused by the substrate is prevented from occurring. Since the positioning and mounting of the posture and the lateral direction can be easily carried out, the effect of reducing the cost and the work associated with the replacement of the substrate support device can be reduced.

제 2 항에 관계되는 기판지지장치는 제 1 방향과 제 2 방향이 서로 거의 직교하는 방향의 구성으로 되어 있다.The substrate supporting apparatus according to claim 2 has a configuration in which the first direction and the second direction are substantially orthogonal to each other.

이에 의해, 이 기판지지장치에서는 특히 직사각형의 기판에 노광할 때에는 노광되는 디바이스 패턴에 따라 최적의 방향을 선택하여 기판을 탑재하는 것을 용이하게 행할 수 있다는 효과가 얻어진다.Thereby, in this substrate support apparatus, when exposing to a rectangular board | substrate especially, the effect that a board | substrate can be easily mounted by selecting an optimal direction according to the device pattern to be exposed is acquired.

제 3 항에 관계되는 기판지지장치는 위치결정부를 착탈가능하게 고정하는 복수의 고정부가 지지부에 형성되는 구성으로 되어 있다.The substrate supporting apparatus according to claim 3 has a structure in which a plurality of fixing portions for detachably fixing the positioning portion are formed in the supporting portion.

이에 의해, 이 기판지지장치에서는 위치결정부를 소정의 고정부에 선택적으로 고정함으로써 기판의 크기나 기판을 탑재하는 방향이 변해도 1 종류의 기판지지장치에서 기판을 위치결정하여 지지할 수 있으므로, 비용감소 및 기판지지장치의 교환에 수반하는 작업을 삭감할 수 있다는 효과가 얻어진다.As a result, in this substrate supporting apparatus, by selectively fixing the positioning unit to a predetermined fixing unit, even if the size of the substrate or the direction in which the substrate is mounted can be changed, the substrate supporting apparatus can position and support the substrate by one type of substrate supporting apparatus, thereby reducing the cost. And the effect that work associated with replacement of the substrate support apparatus can be reduced.

제 4 항에 관계되는 기판지지장치는 고정부가 기판의 크기에 대응하여 복수 형성되는 구성으로 되어 있다.The substrate supporting apparatus according to claim 4 has a structure in which a plurality of fixing portions are formed corresponding to the size of the substrate.

이에 의해, 이 기판지지장치에서는 위치결정부를 소정의 고정부에 선택적으로 고정함으로써 기판의 크기가 변해도 1 종류의 기판지지장치에서 기판을 위치결정하여 지지할 수 있으므로, 비용감소 및 기판지지장치의 교환에 수반하는 작업을 삭감할 수 있다는 효과가 얻어진다.Accordingly, in this substrate support apparatus, by selectively fixing the positioning portion to a predetermined fixing portion, even if the size of the substrate changes, the substrate can be positioned and supported by one type of substrate support apparatus, thereby reducing the cost and replacing the substrate support apparatus. The effect of being able to reduce the work which accompanies it is acquired.

제 5 항에 관계되는 기판지지장치는 고정부가 기판을 위치결정하는 방향에 대응하여 복수 형성되는 구성으로 되어 있다.The substrate supporting apparatus according to claim 5 has a configuration in which a plurality of fixing portions are formed corresponding to the direction in which the substrate is positioned.

이에 의해, 이 기판지지장치에서는 위치결정부를 소정의 고정부에 선택적으로 고정함으로써 기판을 위치결정하는 방향이 변해도 1 종류의 기판지지장치에서 기판을 위치결정하여 지지할 수 있으므로, 비용감소 및 기판지지장치의 교환에 수반하는 작업을 삭감할 수 있다는 효과가 얻어진다.Accordingly, in this substrate support apparatus, by selectively fixing the positioning portion to a predetermined fixing portion, even if the direction in which the substrate is positioned changes, the substrate can be positioned and supported by one type of substrate support apparatus, thereby reducing the cost and supporting the substrate. The effect that the operation | work accompanying the exchange of apparatus can be reduced is acquired.

제 6 항에 관계되는 기판지지장치는 복수의 개구부가 각각 기판보다 작은 구성으로 되어 있다.The substrate support apparatus according to claim 6 has a structure in which a plurality of openings are smaller than the substrate, respectively.

이에 의해, 이 기판지지장치에서는 기판의 거의 전면을 균등, 또한 확실하게 지지할 수 있다는 효과가 얻어진다.Thereby, in this board | substrate support apparatus, the effect which can support almost the whole surface of a board | substrate equally and reliably is acquired.

제 7 항에 관계되는 기판지지장치는 지지부가 휨에 대응한 형상을 갖는 구성으로 되어 있다.The board | substrate support apparatus which concerns on Claim 7 has the structure which a support part has the shape corresponding to a curvature.

이에 의해, 이 기판지지장치에서는 반송아암으로 지지되었을 때 발생하는 휨이 상쇄되고, 기판과 일체로 반송할 때 실질적인 두께가 최소가 되며, 워킹 디스턴스에 대한 여유를 확보할 수 있다는 효과가 얻어진다.Thereby, in this board | substrate support apparatus, the curvature which generate | occur | produces when it is supported by a conveyance arm cancels out, and when it conveys integrally with a board | substrate, a substantial thickness becomes minimum and the effect that a margin to a walking distance can be obtained is obtained.

제 8 항에 관계되는 기판처리장치는 제 1 항에서 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 기판지지장치의 지지부가 끼워 맞춰지는 홈부가 기판홀더에 형성되는 구성으로 되어 있다.The substrate processing apparatus according to claim 8 has a structure in which a groove portion into which a support portion of the substrate support apparatus according to any one of claims 1 to 7 is fitted is formed in the substrate holder.

이에 의해, 이 기판처리장치에서는 제 1 항에서 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 기판지지장치에 지지된 기판에 대하여 소정의 처리를 행할 수 있으며, 비용감소 및 기판지지장치의 교환에 수반하는 작업을 삭감할 수 있다는 효과가 얻어진다. Thereby, in this substrate processing apparatus, the predetermined process can be performed with respect to the board | substrate supported by the board | substrate support apparatus in any one of Claims 1-7, and the operation | work accompanying a cost reduction and replacement of a board | substrate support apparatus is carried out. The effect that can reduce is obtained.                     

제 9 항에 관계되는 기판처리장치는 지지부가 홈부에 끼워 맞춰졌을 때, 위치결정부가 기판홀더로부터 돌출하는 구성으로 되어 있다.The substrate processing apparatus according to claim 9 has a configuration in which the positioning portion protrudes from the substrate holder when the support portion is fitted into the groove portion.

이에 의해, 이 기판처리장치에서는 기판을 기판홀더에 지지시켰을 때에도 기판과 기판지지장치의 위치결정상태를 유지할 수 있으며, 기판을 기판지지장치와 함께 기판홀더로부터 반출할 때에도 다시 위치결정을 행하지 않고 신속하게 반출작업을 실시할 수 있다는 효과가 얻어진다.As a result, the substrate processing apparatus can maintain the positioning state of the substrate and the substrate support apparatus even when the substrate is supported by the substrate holder. The substrate processing apparatus can quickly perform positioning without carrying out the positioning again when the substrate is taken out of the substrate holder together with the substrate support apparatus. The effect that the carry out operation can be performed is obtained.

제 10 항에 관계되는 기판처리장치는 위치맞춤장치가 기판을 위치맞춤부에 대하여 미리 위치맞추는 구성으로 되어 있다.The substrate processing apparatus according to claim 10 has a configuration in which the alignment apparatus prealigns the substrate with respect to the alignment portion.

이에 의해, 이 기판처리장치에서는 반입되는 기판의 위치정밀도가 양호하지 않아도 확실하고, 또한 용이하게 기판의 위치맞춤을 실시하는 것이 가능하게 되며, 기판을 기판지지장치상에 탑재하는 동작을 원활하게 행할 수 있다는 효과를 발휘한다.As a result, in this substrate processing apparatus, it is possible to reliably and easily position the substrate even if the positional accuracy of the substrate to be loaded is not good, and the operation of mounting the substrate on the substrate supporting apparatus can be performed smoothly. It can be effective.

제 11 항에 관계되는 기판처리장치는 위치맞춤장치가 지지부를 사용하여 기판의 위치맞춤을 실시하는 구성으로 되어 있다.The substrate processing apparatus according to claim 11 has a configuration in which the alignment apparatus performs alignment of the substrate using the support portion.

이에 의해, 이 기판처리장치에서는 지지부를 기준으로 하여 기판의 위치맞춤을 확실하고, 또한 저렴하게 실시할 수 있다는 효과를 발휘한다.As a result, in this substrate processing apparatus, the substrate can be aligned with respect to the supporting portion assuredly and inexpensively.

제 12 항에 관계되는 기판처리장치는 한 쌍의 반송아암으로 기판을 반송할 때, 기판의 수수가 행해지는 수수부를 짝수개소 구비하는 구성으로 되어 있다.The substrate processing apparatus according to claim 12 is configured to include even-numbered parts in which the substrate is delivered and received when the substrate is conveyed by a pair of transfer arms.

이에 의해, 이 기판처리장치에서는 더블아암 방식의 반송부를 사용한 경우에도 각 수수부에서의 반송아암의 반출, 반입동작이 교대되지 않고 고정할 수 있으므 로, 반송 시퀀스가 간소화되며, 동작이 교대되는 것을 상정하여 양 반송아암에 티칭작업을 행하거나, 로봇조정, 장해발생시의 에러처리소프트를 작성하는 수고를 덜 수 있다는 효과를 발휘한다.As a result, in this substrate processing apparatus, even when a double arm type conveying unit is used, the carrying and unloading operations of the conveying arms in each receiving unit can be fixed without alternating, so that the conveying sequence is simplified and the operations are alternated. Assuming that teaching work can be carried out on both carrier arms, robot handling and error handling software in the event of an obstacle can be saved.

제 13 항에 관계되는 기판처리장치는 처리부가 기판의 패턴영역의 주변에 노광처리를 실시하는 구성으로 되어 있다.The substrate processing apparatus according to claim 13 has a structure in which a processing unit performs exposure processing around a pattern region of a substrate.

이에 의해, 이 기판처리장치에서는 워킹 디스턴스가 매우 작아지는 경향에 있는 주변노광장치에서도 기판을 빠르게, 또한 안전하게 반송하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 주변노광장치에서도 기판의 교환을 위해 기판홀더를 이동시킬 필요가 없어지고, 이동 스트로크만큼 크기를 작게 할 수 있으며, 기판의 수수 시간의 단축화에 의한 스루풋의 향상이나 장치의 설치면적의 협소화도 가능하게 된다.As a result, in this substrate processing apparatus, it is possible to convey the substrate quickly and safely even in the peripheral exposure apparatus that the working distance tends to be very small. Therefore, the peripheral exposure apparatus also eliminates the need to move the substrate holder for the replacement of the substrate, and can reduce the size of the substrate by the moving stroke. Also, the throughput and the installation area of the device can be reduced by shortening the time required for the substrate. It becomes possible.

제 14 항에 관계되는 기판처리장치는 처리부가 기판의 패턴영역에 패턴을 노광하는 구성으로 되어 있다.The substrate processing apparatus according to claim 14 has a structure in which a processing unit exposes a pattern to a pattern region of a substrate.

이에 의해, 이 기판처리장치에서는 워킹 디스턴스가 매우 작아지는 경향이 있는 노광장치에서도 기판을 빠르게, 또한 안전하게 반송하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 노광장치에서도 기판의 교환을 위해 기판홀더를 이동시킬 필요가 없어지고, 이동 스트로크만큼 크기를 작게 할 수 있으며, 기판의 수수 시간의 단축화에 의한 스루풋의 향상이나 장치의 설치면적의 협소화도 가능하게 된다.Thereby, in this substrate processing apparatus, it becomes possible to convey a board | substrate quickly and safely also in the exposure apparatus which the working distance tends to become very small. Therefore, even in the exposure apparatus, it is not necessary to move the substrate holder for the replacement of the substrate, and the size can be made smaller by the moving stroke, and the throughput can be improved by the shortening of the substrate delivery time, and the installation area of the apparatus can be narrowed. Done.

Claims (20)

플랫 패널 디스플레이용 기판을 지지하는 기판지지장치로서,A substrate support apparatus for supporting a substrate for a flat panel display, 복수의 개구부를 가지며 상기 기판을 지지하는 지지부와,A support part having a plurality of openings to support the substrate; 상기 지지부에 형성되어 상기 기판을 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과는 상이한 제 2 방향으로 각각 위치결정하는 위치결정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And a positioning portion formed in said support portion for positioning said substrate in a first direction and a second direction different from said first direction, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향은 서로 직교하는 방향인 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And said first direction and said second direction are directions perpendicular to each other. 삭제delete 플랫 패널 디스플레이용 기판을 지지하는 기판지지장치로서,A substrate support apparatus for supporting a substrate for a flat panel display, 복수의 개구부를 가지며 상기 기판을 지지하는 지지부와,A support part having a plurality of openings to support the substrate; 상기 지지부에 돌출형성되어 상기 기판을 위치결정하는 위치결정부를 구비하며,A protruding portion formed on the support to position the substrate, 상기 지지부에는 상기 위치결정부를 착탈가능하게 고정하는 고정부가 복수 형성되며,The support portion is formed with a plurality of fixing portions for detachably fixing the positioning portion, 상기 고정부는 상기 기판의 크기에 대응하여 복수 형성되는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And a plurality of fixing parts formed corresponding to the size of the substrate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 고정부는 상기 기판을 위치결정하는 방향에 대응하여 복수 형성되는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And a plurality of fixing parts formed in correspondence to the direction in which the substrate is positioned. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2 or 4, 상기 복수의 개구부는 상기 각각의 기판보다도 작은 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And the plurality of openings are smaller than the respective substrates. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2 or 4, 상기 지지부는 지지되는 상기 기판의 휨이 억제되도록 미리 이 지지부의 중앙부가 상기 기판측으로 돌출한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And the support portion has a shape in which a central portion of the support portion protrudes toward the substrate side in advance so that warpage of the substrate to be supported is suppressed. 기판을 지지하는 기판홀더와, 상기 기판홀더에 지지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리부를 구비한 기판처리장치로서,A substrate processing apparatus comprising a substrate holder for supporting a substrate and a processing portion for performing a predetermined process on the substrate supported by the substrate holder, 상기 기판홀더에는 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 기판지지장치의 상기 지지부가 끼워 맞춰지는 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The substrate holder is provided with a groove portion in which the support portion of the substrate support apparatus according to any one of claims 1, 2 or 4 is fitted. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 위치결정부는 상기 지지부가 상기 홈부에 끼워 맞춰졌을 때 상기 기판홀더로부터 돌출하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the positioning portion protrudes from the substrate holder when the support portion is fitted into the groove portion. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 기판을 상기 기판지지장치에 반송할 때, 상기 기판을 상기 위치결정부에 대하여 미리 위치맞추는 위치맞춤장치를 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a positioning device for pre-aligning the substrate with respect to the positioning unit when the substrate is conveyed to the substrate supporting apparatus. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 위치맞춤장치는 상기 지지부를 사용하여 상기 기판의 위치맞춤을 실시하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the alignment device performs alignment of the substrate using the support portion. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 한 쌍의 반송아암에 의해 상기 기판지지장치를 통해 상기 기판의 반송을 실시하는 반송부와,A conveying unit for conveying the substrate through the substrate supporting apparatus by a pair of conveying arms; 상기 반송부와의 사이에서 상기 기판의 수수 (授受) 가 실시되는 짝수개소의 수수부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A substrate processing apparatus comprising an even-numbered hand-holding section in which handing-off and receiving of the substrate are carried out between the conveying section. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 처리부는 패턴이 노광된 상기 기판의 패턴영역의 주변에 노광처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the processing unit performs an exposure process around the pattern region of the substrate on which the pattern is exposed. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 처리부는 상기 기판의 패턴영역에 패턴을 노광하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the processing unit exposes the pattern to the pattern region of the substrate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 복수의 개구부는 상기 각각의 기판보다도 작은 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And the plurality of openings are smaller than the respective substrates. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 지지부는 지지되는 상기 기판의 휨이 억제되도록 미리 이 지지부의 중앙부가 상기 기판측으로 돌출한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And the support portion has a shape in which a central portion of the support portion protrudes toward the substrate side in advance so that warpage of the substrate to be supported is suppressed. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2 or 4, 상기 지지부는 도전성을 갖고 어스 (earth) 되는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And the support is conductive and earthed. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2 or 4, 상기 플랫 패널 디스플레이용 기판의 일변이, 500mm 보다 큰 것을 특징으로 하는 기판지지장치.One side of the substrate for the flat panel display is larger than 500mm, characterized in that the substrate support device. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2 or 4, 상기 지지부는 구형 (矩形) 인 상기 플랫패널 디스플레이용 기판을, 세로방향 또는 가로방향의 자세로 재치 (載置) 가능한 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And said support portion is capable of placing the spherical flat panel display substrate in a longitudinal or transverse orientation. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2 or 4, 상기 위치 결정부는 구형인 상기 플랫 패널 디스플레이용 기판을, 세로방향 또는 가로방향의 자세로 각각 위치결정 가능한 것을 특징으로 하는 기판지지장치.And the positioning unit is capable of positioning the spherical flat panel display substrate in a vertical or horizontal posture, respectively.
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