KR100823718B1 - Resin Composition Containing Catalystic Precursor for Electroless Plating in Preparing Electro-Magentic Shielding Layer, Forming Method of Metallic Patten Using the Same and Metallic Pattern Formed Thereby - Google Patents

Resin Composition Containing Catalystic Precursor for Electroless Plating in Preparing Electro-Magentic Shielding Layer, Forming Method of Metallic Patten Using the Same and Metallic Pattern Formed Thereby Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐층 제조시 무전해 도금에 대한 촉매 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 금속패턴의 형성방법 및 이에 따라 제조된 금속패턴에 관한 것으로, 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물은 유기 고분자 수지; 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 다관능 모노머; 광개시제; 은이온 유기착화물 전구체; 및 유기 용매를 포함하여 이루어지며, 금속패턴의 형성방법은 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 이용하여 패턴을 형성하고, 환원 및 무전해도금하므로써 형성된다. 본 발명에 따른 수지 조성물을 이용하여 금속패턴을 형성하는 경우, 형성된 촉매패턴층의 접착성이 우수하고, 현상 또는 도금공정과 같은 습윤공정 중의 촉매 유실이 적고, 증착속도가 향상되어 무전해 도금후 균일하고 미세한 금속패턴으로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명에 의하여 형성된 금속패턴을 갖는 전자파 차폐재는 CRT, PDP, 액정, EL 등의 디스플레이 전면으로부터 발생되는 전자파 차폐막이나 연성 회로 기판의 배선 형성에 적합하게 사용될 수 있다. The present invention relates to a catalyst precursor resin composition for electroless plating in the manufacture of an electromagnetic wave shielding layer, a method of forming a metal pattern using the same, and a metal pattern prepared according to the present invention, the catalyst precursor resin composition of the present invention comprises: an organic polymer resin; Polyfunctional monomers having ethylenically unsaturated bonds; Photoinitiators; Silver ion organic complex precursors; And an organic solvent, and a method of forming a metal pattern is formed by forming a pattern using the catalyst precursor resin composition of the present invention, and reducing and electroless plating. In the case of forming the metal pattern using the resin composition according to the present invention, the adhesion of the formed catalyst pattern layer is excellent, less catalyst loss during the wetting process, such as development or plating process, the deposition rate is improved, after electroless plating It may be formed of a uniform and fine metal pattern. In addition, the electromagnetic shielding material having the metal pattern formed by the present invention can be suitably used for forming the electromagnetic shielding film or the wiring of the flexible circuit board generated from the front surface of the display such as CRT, PDP, liquid crystal, EL and the like.

전자파 차폐, 무전해 도금 촉매, 은이온 유기 착화물 전구체 Electromagnetic shielding, electroless plating catalyst, silver ion organic complex precursor

Description

전자파 차폐층 제조시 무전해도금에 대한 촉매 전구체 수지조성물, 이를 이용한 금속패턴 형성방법 및 이에 따라 제조된 금속패턴{Resin Composition Containing Catalystic Precursor for Electroless Plating in Preparing Electro-Magentic Shielding Layer, Forming Method of Metallic Patten Using the Same and Metallic Pattern Formed Thereby}Resin Composition Containing Catalystic Precursor for Electroless Plating in Preparing Electro-Magentic Shielding Layer, Forming Method of Metallic Patten in Electroless Plating Using the Same and Metallic Pattern Formed Thereby}

도 1은 본 발명에 따라 포토마스크 공정을 이용하여 미세 구리박막을 제조하는 공정 흐름도이며, 1 is a process flowchart of manufacturing a fine copper thin film using a photomask process according to the present invention,

도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 금속 패턴의 광학현미경 사진(배율x 250)이며, 2 is an optical micrograph (magnification x 250) of a metal pattern according to Example 1 of the present invention,

도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 금속패턴의 광학현미경 사진(배율x 250)이며, 3 is an optical micrograph (magnification x 250) of a metal pattern according to Example 2 of the present invention,

도 4는 본 발명의 실시예 3에 따른 금속패턴의 광학현미경 사진(배율x 250)이며, 4 is an optical micrograph (magnification x 250) of a metal pattern according to Example 3 of the present invention,

도 5는 본 발명의 실시예 4에 따른 금속패턴의 광학현미경 사진(배율x 250)이며, 5 is an optical micrograph (magnification x 250) of a metal pattern according to Example 4 of the present invention,

도 6은 본 발명의 실시예 5에 따른 금속패턴의 광학현미경 사진(배율x 250) 이며, 6 is an optical micrograph (magnification x 250) of a metal pattern according to Example 5 of the present invention,

도 7 은 본 발명의 비교예 1에 따른 금속패턴의 광학현미경 사진(배율x 250)이며, 7 is an optical micrograph (magnification x 250) of a metal pattern according to Comparative Example 1 of the present invention,

도 8 은 본 발명의 비교예 2에 따른 금속패턴의 광학현미경 사진(배율x 50)이다. 8 is an optical micrograph (magnification × 50) of a metal pattern according to Comparative Example 2 of the present invention.

본 발명은 전자파 차폐층 형성시 무전해도금에 대한 촉매 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 금속패턴 형성방법 및 이에 따라 형성된 금속패턴에 관한 것이다. 보다 상세하게는 은이온 유기 착화물 전구체를 포함하는 촉매 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 미세한 금속패턴 형성방법 및 이에 따라 형성된 금속패턴에 관한 것이며, 이에 따라 제공되는 금속패턴은 CRT, PDP, 액정, EL 등의 디스플레이 전면으로부터 발생되는 전자파 차폐막이나 연성 회로 기판의 배선 형성에 적합하게 사용될 수 있다.The present invention relates to a catalyst precursor resin composition for electroless plating when forming an electromagnetic wave shielding layer, a metal pattern forming method using the same, and a metal pattern formed accordingly. More specifically, the present invention relates to a catalyst precursor resin composition comprising a silver ion organic complex precursor, a method of forming a fine metal pattern using the same, and a metal pattern formed according to the present invention. It can be used suitably for formation of the electromagnetic shielding film | membrane generated from the front surface of a display, or wiring of a flexible circuit board.

최근 다양한 방식의 디스플레이가 상용화되면서 이러한 디스플레이로부터 발생되는 전자기적인 노이즈(Noise)의 방해현상 (Electronmagnetic Interference:EMI)으로 인한 인체의 유해성 및 기기의 오작동 등이 큰 문제점으로 대두되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 디스플레이의 전면에 도전성 차폐(Shielding)막을 형성하여 전자파의 진행방향을 왜곡시킨 후, 접지하여 방출시키는 방법이 사용되고 있다.Recently, as various types of displays have been commercialized, the harmful effects of the human body and the malfunction of the devices due to electromagnetic interference (EMI) generated from such displays have emerged as major problems. In order to solve this problem, a conductive shielding film is formed on the front of the display to distort the traveling direction of the electromagnetic wave, and then grounded and emitted.

CRT, PDP 등의 디스플레이 전면으로부터 발생되는 전자파 노이즈의 차폐 방법으로서, 투명한 기재상에 금속 또는 금속 산화물을 증착하여 얇은 도전성 막을 형성하는 방법이 알려져 있으나, 이러한 방법은 투명성을 제공하기 위해 막을 얇게 증착하여야 하며, 이러한 경우에는 도전 층의 표면 저항이 너무 커지기 때문에 충분한 전자파 차폐 효과를 얻을 수 없다. As a method of shielding electromagnetic noise generated from the front surface of a display such as a CRT or PDP, a method of forming a thin conductive film by depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate is known. In this case, since the surface resistance of the conductive layer becomes too large, sufficient electromagnetic shielding effect cannot be obtained.

상기와 같은 방법 이외에도 스크린 프린팅, 오프셋 프린팅 등의 프린팅 방식으로 도전성 페이스트를 패턴하거나 이를 다시 무전해 도금 처리하여 전자파 차폐막을 형성하는 것이 보고되고 있으나, 이러한 경우에는 인쇄회로의 정밀도에 한계가 있고, 요철 부분으로 도전성 물질들이 스며드는 문제 등이 있다. In addition to the above method, it has been reported to form an electromagnetic shielding film by patterning the conductive paste or electroless plating it again by printing such as screen printing and offset printing. However, in this case, there is a limitation in the accuracy of the printed circuit and irregularities There is a problem that conductive materials seep into the portion.

또한 사진현상 방법으로 금속층을 형성하고 도금 또는 무전해 도금 처리하는 방법이 제시되었으나, 사진 현상 방법은 여러 층이 필요하고, 공정이 복잡한 단점이 있다. 금속 촉매를 감광성 수지와 혼합하여 코팅하고 현상한 후 무전해 도금 또는 전해 도금을 행하는 것이 보고되고 있으나 이는 주로 촉매로 고가의 Pd를 사용하며 미세패턴의 형성 및 무전해 도금시 문제점 등을 해결하는 방법을 구체적으로 제시하지 않고 있다. 또한 무전해 도금을 행할 경우, 증착 특성이 향상되기는 하나 강염기 수용액에서의 패턴 탈착 등으로 인한 문제에 대해서는 해결방안을 구체적으로 제시하지 않고 있다. In addition, a method of forming a metal layer and plating or electroless plating by a photo development method has been proposed. However, the photo development method requires several layers and has a complicated process. It is reported that electroless plating or electrolytic plating is performed after coating and developing a metal catalyst by mixing with a photosensitive resin, but this mainly uses expensive Pd as a catalyst and solves problems such as formation of fine patterns and electroless plating. It is not presented in detail. In addition, when the electroless plating is performed, the deposition characteristics are improved, but the solution due to the pattern desorption in the strong base aqueous solution is not specifically presented.

이에, 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 고가의 Pd 촉매를 사용하지 않으면서, 환원 전위 때문에 열역학적으로 산화에 안정하므로 다루기가 쉽고, 현상, 무전해 도금 등의 습식 공정시 촉매의 유실이 적고, 접착성 및 증착성이 우수한 촉매 전구체 수지 조성물을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is thermodynamically stable to oxidation due to the reduction potential without using an expensive Pd catalyst, easy to handle, developing, electroless The present invention provides a catalyst precursor resin composition having little loss of catalyst during wet processes such as plating and excellent adhesion and deposition properties.

본 발명의 다른 목적은 상기 촉매 전구체 수지 조성물을 이용한 금속패턴의 형성 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of forming a metal pattern using the catalyst precursor resin composition.

나아가, 본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같이 제공되는 금속패턴 및 이를 포함하는 전자파 차폐재를 제공하는 것이다.Furthermore, another object of the present invention is to provide a metal pattern provided as described above and an electromagnetic shielding material including the same.

본 발명의 제 1견지에 의하면, According to the first aspect of the present invention,

(a) 유기 고분자 수지;(a) an organic polymer resin;

(b) 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 다관능 모노머;(b) polyfunctional monomers having ethylenically unsaturated bonds;

(c) 광개시제;(c) photoinitiators;

(d) 은이온 유기착화물 전구체; 및(d) silver ion organic complex precursors; And

(e) 유기 용매(e) organic solvent

를 포함하여 이루어지는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물이 제공된다. Provided is a catalyst precursor resin composition for electromagnetic shielding comprising a.

본 발명의 제 2견지에 의하면, According to the second aspect of the present invention,

(a) 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 기재에 코팅하는 단계;(a) coating the catalyst precursor resin composition of the present invention on a substrate;

(b) 상기 코팅된 조성물을 노광 및 현상하여 촉매패턴층을 형성하는 단계;(b) exposing and developing the coated composition to form a catalyst pattern layer;

(c) 상기 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(c) reducing the catalyst pattern layer; And

(d) 상기 환원된 촉매패턴층위에 무전해 도금하는 단계;(d) electroless plating on the reduced catalyst pattern layer;

를 포함하여 이루어지는 금속패턴의 형성방법이 제공된다.Provided is a method of forming a metal pattern comprising a.

본 발명의 제 3견지에 의하면, According to the third aspect of the present invention,

(a) 상기 촉매 전구체 수지 조성물을 이용하여 프린팅법으로 기재에 촉매패턴층을 형성하는 단계; (a) forming a catalyst pattern layer on a substrate by printing using the catalyst precursor resin composition;

(b) 상기 형성된 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(b) reducing the formed catalyst pattern layer; And

(c) 상기 환원된 촉매패턴층위에 무전해 도금하는 단계(c) electroless plating on the reduced catalyst pattern layer

를 포함하여 이루어지는 금속패턴의 형성방법이 제공된다. Provided is a method of forming a metal pattern comprising a.

본 발명의 제 4견지에 의하면,According to the fourth aspect of the present invention,

(a) 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 기재에 코팅하는 단계;(a) coating the catalyst precursor resin composition of the present invention on a substrate;

(b) 상기 코팅된 조성물을 노광 및 현상하여 촉매패턴층을 형성하는 단계;(b) exposing and developing the coated composition to form a catalyst pattern layer;

(c) 상기 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(c) reducing the catalyst pattern layer; And

(d) 상기 환원된 막을 무전해 도금하는 단계;(d) electroless plating the reduced film;

를 포함하여 이루어지는 방법으로 형성된 금속패턴이 제공된다. There is provided a metal pattern formed by a method comprising a.

본 발명의 제 5견지에 의하면, According to the fifth aspect of the present invention,

(a) 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 사용하여 기재상에 촉매패턴층을 형성하는 단계;(a) forming a catalyst pattern layer on a substrate using the catalyst precursor resin composition of the present invention;

(b) 상기 형성된 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(b) reducing the formed catalyst pattern layer; And

(c) 상기 환원된 패턴을 무전해 도금하는 단계;(c) electroless plating the reduced pattern;

를 포함하여 이루어지는 방법으로 형성된 금속패턴이 제공된다. There is provided a metal pattern formed by a method comprising a.

　

본 발명의 제 6견지에 의하면, According to the sixth aspect of the present invention,

상기 본 발명의 방법으로 형성된 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재가 제공된다. An electromagnetic wave shielding material including a metal pattern formed by the method of the present invention is provided.

이하, 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명자들은 공정이 단순하고, 라인 폭 20㎛ 이하의 미세한 금속 패턴의 제조방법을 연구한 결과, 은이온 유기 착화물 전구체를 함유하는 수지 조성물을 사용하여 촉매패턴을 형성할 경우, 금속 입자 사용에 따른 수지 조성물의 안정성을 해결하고, 현상 또는 도금 공정과 같은 습윤 공정중의 은 촉매의 유실이 감소되며, 촉매패턴층의 접착성, 내화학성, 증착 속도 등이 향상되어 무전해 도금 후 균일한 미세 금속패턴의 형성이 가능함을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.The present inventors have studied a method for producing a fine metal pattern having a simple process and having a line width of 20 μm or less. As a result, when forming a catalyst pattern using a resin composition containing a silver ion organic complex precursor, In order to solve the stability of the resin composition according to the present invention, the loss of the silver catalyst during the wetting process such as the development or the plating process is reduced, and the adhesion, chemical resistance, deposition rate, etc. of the catalyst pattern layer are improved, so that the uniform fine after electroless plating. It has been found that the formation of a metal pattern is possible and the present invention has been completed.

본 발명의 일 구현에 있어서, 본 발명에 따른 촉매 전구체 수지 조성물은 유기 고분자 수지; 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 다관능 모노머; 광개시제; 은이온 유기착화물 전구체; 및 유기 용매를 포함하여 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the catalyst precursor resin composition according to the present invention is an organic polymer resin; Polyfunctional monomers having ethylenically unsaturated bonds; Photoinitiators; Silver ion organic complex precursors; And an organic solvent.

본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 구성하는 유기 고분자 수지는 은 촉매를 안정화시키고, 촉매의 현상성을 제어한다. 일반적으로 촉매의 함량이 많으면 무전해 도금시 도금 속도가 빨라지나 안정성 및 현상성이 떨어지는 문제가 있다. The organic polymer resin constituting the catalyst precursor resin composition of the present invention stabilizes the silver catalyst and controls the developability of the catalyst. Generally, when the content of the catalyst is large, the plating speed is increased during electroless plating, but there is a problem in that stability and developability are poor.

무전해 도금에 대한 촉매로서 충분한 은이온 유기 착화물 전구체를 함유하면서도 촉매의 안정성 및 현상성을 고려하여 본 발명은 유기 고분자 수지로서 카르복실기를 포함하는 모노머 및 이와 공중합 가능한 모노머의 공중합체가 사용될 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 본 발명에 사용되는 유기 고분자 수지는 카르 복실기를 포함하는 모노머와 이와 공중합 가능한 모노머를 3:7 내지 9:1 중량비로 포함할 수 있다. 상기 유기고분자 수지에서 카르복시기를 포함하는 모노머의 이와 공중합 가능한 모노머에 대한 중량비가 3:7미만이면, 촉매와의 상용성이 저하되고, 알칼리 현상액의 용해도가 낮아 현상 불량이 되기 쉬우며, 카르복시기를 포함하는 모노머의 이와 공중합 가능한 모노머에 대한 중량비가 9:1을 초과하면 용해도가 너무 높아 미세 패턴의 촉매층을 형성하기 어렵다.In consideration of the stability and developability of the catalyst while containing a sufficient silver ion organic complex precursor as a catalyst for electroless plating, the present invention may be a copolymer of a monomer containing a carboxyl group and a monomer copolymerizable therewith as an organic polymer resin. . Although not limited thereto, the organic polymer resin used in the present invention may include a monomer containing a carboxyl group and a monomer copolymerizable therewith in a 3: 7 to 9: 1 weight ratio. When the weight ratio of the monomer containing a carboxyl group to the copolymerizable monomer in the organic polymer resin is less than 3: 7, the compatibility with the catalyst is lowered, the solubility of the alkaline developer is low, and the development is poor, and the carboxyl group is included. When the weight ratio of the monomers to the copolymerizable monomers exceeds 9: 1, the solubility is too high to form a catalyst layer having a fine pattern.

상기 카르복실기를 가지는 모노머로는 불포화카르복실산으로 예를들면 아크릴산, 메타아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 모노메틸말레산, 이소프렌술폰산, 스티렌술폰산 및 5-노보넨-2-카르복실산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상이 사용될 수 있다. 상기 카르복실기를 가지는 모노머는 단독 혹은 2이상의 혼합물로 사용될 수 있다. Examples of the monomer having a carboxyl group include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethylmaleic acid, isoprenesulfonic acid, styrenesulfonic acid and 5-norbornene-2-carbox. At least one selected from the group consisting of acids can be used. The monomer having a carboxyl group may be used alone or in a mixture of two or more.

카르복실기 함유한 모노머와 공중합가능한 모노머로는 특별히 이에 한정하지는 않으나, 불포화 이중결합을 갖는 화합물이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 금속 촉매와의 혼화성(compatibility) 측면에서 방향족 관능기가 없는 것이 사용될 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 구체적으로는 메틸메타크릴레이트, 에틸 2-메틸아크릴레이트, 이소부틸 2-메틸아크릴레이트 및 헥실 2-메틸아크릴레이트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종이 사용될 수 있다. 카르복실기 함유 모노머와 공중합 가능한 모노머는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. The monomer copolymerizable with the carboxyl group-containing monomer is not particularly limited, but a compound having an unsaturated double bond may be used, and preferably one having no aromatic functional group in terms of compatibility with a metal catalyst may be used. Although not limited to this, specifically, at least one selected from the group consisting of methyl methacrylate, ethyl 2-methyl acrylate, isobutyl 2-methyl acrylate and hexyl 2-methyl acrylate may be used. The monomer copolymerizable with the carboxyl group-containing monomer may be used alone or in a mixture of two or more thereof.

한편, 바람직하게는 촉매형성층과 기재의 접착력을 향상시키고 열경화를 고려하여 상기 공중합체에 에폭시를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물이 부가된 유기 고분자 수지, 보다 바람직하게는 에폭시기와 히드록시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물이 부가된 유기 고분자 수지가 사용될 수 있다.On the other hand, preferably, an organic polymer resin to which the ethylenically unsaturated compound having an epoxy is added to the copolymer is added, more preferably an ethylenically unsaturated compound having an epoxy group and a hydroxy group in order to improve the adhesion between the catalyst-forming layer and the substrate and to consider thermal curing. This added organic polymer resin can be used.

상기 유기고분자 수지는 중량평균 분자량이 2,000~30,000, 바람직하게는 3,000~15,000인 것이 미세 촉매패턴층 형성에 바람직하게 사용될 수 있다. 유기 고분자 수지의 중량평균 분자량이 2,000 미만인 경우에는, 현상시 접착 특성이 저하되고 미세 패턴의 촉매층의 형성이 어려우며, 중량평균 분자량이 30,000을 초과하는 경우에는, 현상액의 용해도가 저하되어 현상이 이루어지지 않을 가능성이 높다. The organic polymer resin has a weight average molecular weight of 2,000 to 30,000, preferably 3,000 to 15,000 may be preferably used to form a fine catalyst pattern layer. In the case where the weight average molecular weight of the organic polymer resin is less than 2,000, the adhesive property at the time of development decreases and formation of a catalyst layer of a fine pattern is difficult, and when the weight average molecular weight exceeds 30,000, the solubility of the developing solution decreases and development is not performed. Most likely not.

또한, 상기 유기고분자 수지는 산가가 90~700mg KOH/g, 바람직하게는 300~570mg KOH/g인 것이 미세 촉매패턴층 촉매층 형성에 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 유기 고분자 수지의 산가가 90mgKOH/g 미만인 경우에는 촉매와의 상용성이 저하되고, 알칼리 현상액의 용해도가 낮아 현상 불량이 되기 쉽고, 산가가 700mgKOH/g 을 초과하는 경우에는, 용해도가 너무 높아 미세 패턴의 촉매층을 형성하기 어렵다.In addition, the organic polymer resin having an acid value of 90 ~ 700mg KOH / g, preferably 300 ~ 570mg KOH / g may be preferably used for forming a fine catalyst pattern layer catalyst layer. When the acid value of the organic polymer resin is less than 90 mgKOH / g, the compatibility with the catalyst is lowered, the solubility of the alkaline developer is low, and poor development, and when the acid value exceeds 700 mgKOH / g, the solubility is too high and fine It is difficult to form a catalyst layer of a pattern.

본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 구성하는 에틸렌성 불포화 결합 함유 다관능 모노머는 광경화의 촉진 및 현상성을 향상시키고 무전해 도금시 촉매패턴층의 접착성, 내화학성 등을 향상시키기 위해 사용된다. 상기 에틸렌성 불포화 결합 함유 다관능 모노머는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2~14인 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트 또는 폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라메타크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2~14인 프로필렌글리콜디아크릴레이트 또는 프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타 에리스리톨헥사메타크릴레이트등의 다가 알코올과 α,β-불포화 카르복실산을 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 아크릴산 또는 메타아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타크릴레이트의 프탈산에스테르, β-히드록시에틸 아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타크릴레이트의 톨루엔디이소시아네이트 부가물 등의 수산화기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 멀티(multi)- 카르복실산의 에스테르 화합물 또는 수산화기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물의 멀티(multi)-이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 상기 에틸렌성 불포화 결합 함유 다관능 모노머는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용 될 수 있다.The ethylenically unsaturated bond-containing polyfunctional monomer constituting the catalyst precursor resin composition of the present invention is used to promote photocuring and developability and to improve adhesion, chemical resistance, etc. of the catalyst pattern layer during electroless plating. Although the said ethylenically unsaturated bond containing polyfunctional monomer is not limited to this, For example, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, the polyethyleneglycol diacrylate or polyethyleneglycol diacrylate whose number of ethylene groups is 2-14. Methacrylate, trimethylolpropanetriacrylate, trimethylolpropanetrimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, number of propylene groups Polypropylene such as propylene glycol diacrylate or propylene glycol dimethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or dipentaerythritol hexamethacrylate which is -14 Alcohol and α, β- unsaturated carboxylic acid obtained by the esterification of the compound; Compounds obtained by adding acrylic acid or methacrylic acid to a compound containing a glycidyl group such as trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; Hydroxyl groups and ethylenically unsaturated bonds such as phthalic acid ester of β-hydroxyethyl acrylate or β-hydroxyethyl methacrylate, toluene diisocyanate adduct of β-hydroxyethyl acrylate or β-hydroxyethyl methacrylate And multi-isocyanate adducts of compounds having an ester and a compound having a multi-carboxylic acid or a compound having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated bond. The ethylenically unsaturated bond-containing polyfunctional monomer may be used alone or as a mixture of two or more thereof.

상기 에틸렌성 불포화 결합 함유 다관능기의 모노머는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기수가 3이상인 것이 미세 촉매 패턴 형상과 무전해 도금시 내화학성 및 접착 특성의 측면에서 더욱 바람직하다.More preferably, the monomer of the ethylenically unsaturated bond-containing polyfunctional group has three or more functional groups having an ethylenically unsaturated bond in terms of fine catalyst pattern shape and chemical resistance and adhesion properties during electroless plating.

상기 에틸렌성 불포화 결합 함유 다관능기의 모노머의 함량은 상기 유기 고분자 수지 100중량부에 대하여 20~150중량부일 수 있다. 다관능기 모노머의 함량이 20중량부 미만이면 충분한 경화가 이루어지지 않아, 미세 패턴을 형성하기 어렵고 무전해 도금시 용해 및 박리 등의 불량이 발생할 수 있다. 150 중량부를 초과하면 코팅성이 감소하며 내부까지 균일하게 경화되지 않아 미세 촉매 패턴을 형성하기 어렵다.The content of the monomer of the ethylenically unsaturated bond-containing polyfunctional group may be 20 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the organic polymer resin. When the content of the polyfunctional monomer is less than 20 parts by weight, sufficient curing is not performed, and thus, it is difficult to form a fine pattern and defects such as dissolution and peeling may occur during electroless plating. If it exceeds 150 parts by weight, the coating property is reduced and it is difficult to form a fine catalyst pattern because it is not uniformly cured to the inside.

본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 구성하는 광개시제의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를들어, 광중합 개시제로 아세토페논류, 벤조페논류, 미히라(Michler) 벤조일벤조에이트, α-아밀록심에스테르, 티옥산톤류 및 트리아진류로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 광개시제가 단독으로 혹은 함께 사용될 수 있다. The kind of photoinitiator which comprises the catalyst precursor resin composition of this invention is not specifically limited, For example, acetophenones, benzophenones, Michler benzoyl benzoate, (alpha)-amyloxime ester, thi as a photoinitiator At least one kind of photoinitiator selected from the group consisting of oxanthones and triazines may be used alone or together.

아세토 페논류의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 2-벤질-2(디메틸아 미노)-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논)((2-Benzyl-2(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone, IRGACURE 369), α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논(α,α-dimethoxy-α-phenylacetopheone, IRGACURE 651), IRGACURE 1300 (IRGACURE 369 (30wt%)+IRGACURE 651(70wt%)), 1-벤조일시클로-헥사놀(1-Benzoylcyclo-hexanol) , 2,2'-디메톡시-2-페닐-아세토페논(2,2'-Dimethoxy-2-phenyl-acetophenone, DMPA), 2,2-디에톡시아세토페논(2,2-diethoxyacetophenone, DEAP), 4-메틸메르캅토-α,α-디메틸-모르폴리노 아세토페논(4-Methylmercapto-α,α-dimethyl-morpholino acetophenone)을 포함할 수 있다. 상기 벤조페논류로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 1-페닐-1,2-프로판디온-2-0-벤조일옥심 (1-Phenyl-1,2-Propanedione-2-O-benzoyloxime, PPO), 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-O-아세틸옥심(Ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-1-(O-acetyloxime)(CGI242)을 포함할 수 있다. 상기 티옥산톤류로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 2-클로로티오-잔탄(2-Chlorothio-xanthane) 및 2-이소프로필티오잔탄 (2-isopropylthioxanthane)을 포함할 수 있다. 상기 트리아진류로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피온산(TPA)을 포함할 수 있다. Examples of acetophenones include, but are not limited to, 2-benzyl-2 (dimethylamino) -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone) ((2-Benzyl-2) (dimethylamino) -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, IRGACURE 369), α, α-dimethoxy-α-phenylacetophenone (α, α-dimethoxy-α-phenylacetopheone, IRGACURE 651 ), IRGACURE 1300 (IRGACURE 369 (30 wt%) + IRGACURE 651 (70 wt%)), 1-benzoylcyclo-hexanol, 2,2'-dimethoxy-2-phenyl-acetophenone ( 2,2'-Dimethoxy-2-phenyl-acetophenone (DMPA), 2,2-diethoxyacetophenone (DEAP), 4-methylmercapto-α, α-dimethyl-morpholino aceto And phenone (4-Methylmercapto-α, α-dimethyl-morpholino acetophenone) The benzophenones include, but are not limited to, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-0-benzoyloxime (1-Phenyl-1,2-Propanedione-2-O-benzoyloxime, PPO), ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1 -O-ah Cetyl oxime (Ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime) (CGI242) may be included. May include, but are not limited to, 2-Chlorothio-xanthane and 2-isopropylthioxanthane.The triazines include, but are not limited to, 3 -{4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propionic acid (TPA).

이때 상기 광개시제의 배합량은 상기 유기 고분자 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 25 중량부, 바람직하게는 5~20 중량부이다. 광개시제 배합량이 1중량부 미만이면 촉매패턴층이 형성되지 않으므로 바람직하지 않고, 25중량부를 초과하면 패 턴의 정확성이 저하되므로 바람직하지 않다. At this time, the compounding amount of the photoinitiator is 1 to 25 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the organic polymer resin. If the amount of the photoinitiator is less than 1 part by weight, the catalyst pattern layer is not formed, and if it is more than 25 parts by weight, the accuracy of the pattern is lowered.

또한 필요에 따라, 광증감제가 상기 유기 고분자 수지와 광개시제의 혼합량 100중량부에 대하여 10중량부 이하, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부로 사용될 수 있다. 광증감제 첨가량이 10중량부를 초과하면 패턴의 정확성이 저하된다는 점에서 바람직하지 않다. Also, if necessary, the photosensitizer may be used in an amount of 10 parts by weight or less, preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed amount of the organic polymer resin and the photoinitiator. When the amount of photosensitizer addition exceeds 10 parts by weight, it is not preferable in that the accuracy of the pattern is lowered.

광증감제로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어, n-부틸아민, 트리에틸아민 및 트리-n-부틸포스파인로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상이 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. The photosensitizer is not limited to this, but for example, at least one selected from the group consisting of n-butylamine, triethylamine and tri-n-butylphosphine may be used alone or in mixture of two or more thereof. Can be.

본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 구성하는 은이온 유기착화물 전구체는 은촉매 전구체로서 상기 수지조성물에 배합되며, 전자파 차폐층 제조시 촉매로 환원되어 무전해 도금에 대한 촉매로서 작용한다. 촉매의 안정성, 현상 및 무전해 도금과 같은 습윤 공정의 촉매 유실, 접착 특성, 무전해시 도금 특성 및 제조 비용 측면에서 은이온 유기 착화물 전구체가 가장 바람직하다. 촉매로서 은입자를 사용하는 경우에는 조성물 내에 균일하게 분산시키는 것이 어렵고, 응집이 발생하기 쉬워 조성물 내에 계면활성제와 같은 안정제를 첨가하여야 하며, 과량으로 사용하는 경우에는 현상성이 떨어져 미세 촉매층 형성이 어렵고, 또한, 촉매층의 접착 특성이 저하될 수 있다. 또한 무기 은염은 수용액에 용해되어 현상이나 무전해 도금시 유실될 수 있고 촉매층의 접착특성이 저하될 수 있으며, 따라서, 무전해 도금의 도금특성이 떨어질 수 있다. The silver ion organic complex precursor constituting the catalyst precursor resin composition of the present invention is blended into the resin composition as a silver catalyst precursor, and reduced to a catalyst in preparing an electromagnetic wave shielding layer to act as a catalyst for electroless plating. Silver ion organic complex precursors are most preferred in terms of catalyst loss, adhesion properties, electroless plating properties, and manufacturing costs in terms of catalyst stability, development, and electroless plating. When silver particles are used as a catalyst, it is difficult to uniformly disperse them in the composition, and aggregation is likely to occur, and a stabilizer such as a surfactant should be added to the composition.In the case of excessive use, it is difficult to form a fine catalyst layer due to poor developability. In addition, the adhesion characteristics of the catalyst layer may be reduced. In addition, the inorganic silver salt may be dissolved in an aqueous solution, and may be lost during development or electroless plating, and the adhesion property of the catalyst layer may be lowered, and thus the plating property of the electroless plating may be degraded.

이에 본 발명에서와 같이 은이온 유기 착화물 전구체를 사용하는 경우, 안정성, 접착성, 증착성이 무기 은염보다 우수함을 발견하였으며, 보다 바람직하게는 플루오르화 은이온 유기 착화물 전구체가 사용된다. 은이온 유기 착화물 전구체에 비하여 플루오르화 은이온 유기 착화물 전구체는 유기 고분자 수지 및 유기용매와의 혼화성(compatibility)이 우수하기 때문에 수지 조성물이 안정하고, 촉매 패턴의 형상이 우수하고 또한 물에 대한 용해도가 낮아 습식 공정에서 촉매의 손실이 잘 일어나지 않는 것으로 여겨진다. 뿐만 아니라, 플루오르화 은이온 유기 착화물 전구체를 사용하므로써 염기성 수용액인 무전해 도금용액에서 수지 조성물에서 은 촉매와 기재상의 흡착력이 더욱 증대되어 균일한 증착막을 얻을 수 있었다. 본 명세서에서 사용된 용어 '은이온 유기 착화물 전구체'란 촉매로서 작용하기 위해 환원처리등 되어야 하는 촉매로서 직접적으로 사용되기 전의 물질임을 뜻한다. Thus, when using the silver ion organic complex precursor as in the present invention, it was found that the stability, adhesion, deposition properties are superior to the inorganic silver salt, more preferably a fluorinated silver ion organic complex precursor is used. Compared to the silver ion organic complex precursor, the fluorinated silver ion organic complex precursor has excellent compatibility with the organic polymer resin and the organic solvent, so that the resin composition is stable, the shape of the catalyst pattern is excellent, and It is believed that the solubility of the catalyst is low in the wet process due to low solubility. In addition, by using the fluorinated silver ion organic complex precursor, the adsorption power on the silver catalyst and the substrate in the resin composition, which is a basic aqueous solution, was further increased to obtain a uniform deposition film. As used herein, the term "silver ion organic complex precursor" refers to a substance before it is directly used as a catalyst to be reduced or the like in order to act as a catalyst.

본 발명에 바람직한 은이온 유기 착화물 전구체로는 이로써 제한하는 것은 아니나, 예를들어, 은아세테이트계, 은설폰네이트계, β-카르보닐케톤계 실버(I)착화물 및 β-카르보닐에스테르계실버(I)착화물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종 이상이 단독 또는 2종이상의 혼합물로 사용될 수 있다. Preferred silver ion organic complex precursors in the present invention include, but are not limited to, for example, silver acetate-based, silversulfonate-based, β-carbonylketone-based silver (I) complexes and β-carbonyl esters At least one or more selected from the group consisting of silver (I) complexes may be used alone or as a mixture of two or more thereof.

은아세테이트계 혹은 은설폰네이트계 은이온 유기 착화물로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 은아세테이트, 은락테이트, 은미리스트레이트, 은시트레이트, 은벤조에이트, 은페닐아세테이트, 은사이클로헥산부티레이트, 은파라톨루엔설폰네이트, 은옥살레이트, 은마론네이트, 은써신네이트, 또는 은에디픽에이트 등이 사용될 수 있으며, 플루오르화물로는 은(I)플루오르설페이트, 은(I)트라이플루오르아세테이트, 은(I)트라이플루오르메탄설페이트, 은(I)펜타플루오르프로피온네이트, 은(I)헵타플루오르부티레이트 등이 사용될 수 있다. The silver acetate-based or silver sulfonate-based silver ion organic complex is not limited thereto, but, for example, silver acetate, silver lactate, silver myrilate, silver citrate, silver benzoate, silver phenyl acetate, silver cyclohexane Butyrate, silver paratoluenesulfonate, silver oxalate, silver maronate, silver surcinate, or silver edipicate, and the like. (I) trifluoromethane sulfate, silver (I) pentafluoropropionate, silver (I) heptafluorobutyrate and the like can be used.

β-카르보닐케톤계 혹은 β-카르보닐에스테르계 실버(I)착화물로는 이로서 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 실버(I)아세틸아세토네이트, 3-클로로-2,4-펜탄다이온네이토 실버(I)착화물, 3,5-헵탄다이온네이토실버(I)착화물, 2-아세틸사이클로헥사노네이토실버(I)착화물, 3-에틸-2,4-펜타다이오네이토실버(I)착화물, 벤조일아세톤실버(I)착화물, 다이벤조일메탄실버(I)착화물, 2,2,6,6-테트라메틸헵탄다이엔실버(I)착화물, 에틸아세토아세테이트실버(I)착화물, 메틸아세토아세테이트실버(I)착화물, 아이소프로필아세토아세테이트실버(I)착화물, 터셔리아릴부틸아세토- 아세테이트실버(I)착화물등이 사용될 수 있으며, 플루오르화된 은이온 유기 착화물로는 1,5-사이클로옥타다이엔-헥사플루오르아세틸아세토네이토실버(I) 착화물, 1,1,1-트라이플루오르-2,4-펜타다이온네이토실버(I)착화물, 5,5-다이메틸-1,1,1-트라이플루오르-2,4-헥산다이온네이토실버(I)착화물, 1-(4-메톡시페닐)-4,4,4-트라이플루오르부탄다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-헵타데카플루오르데칸-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,1,2,2,3,3,-헵타플루오르-7,7-다이메틸-4,6-옥탄다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,1,3,5,5,5-헵타플루오르펜탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,1,5,5,5-헥사플루오르펜탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,8-노나플루오르옥탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 5H,5H-퍼플루오르노난-4,6-다이온네이토실버(I)착화물, 6H,6H-퍼플루오루-운데칸-5,7-다이온네이토실버(I)착화물, 8H,8H-퍼플루오르펜타데칸-7,8-다이온네이토실버(I)착화물, 6H,6H-퍼플루오르운데칸-5,7-다이온네이토실버(I)착화물, 1-페닐-2H,2H-퍼플루오르헥산-1,3-다이온네이토실버(I)착화물, 1-페닐-2H,2H-퍼플루오르운데칸-1,3-다이온네이토실버(I)착화물, 5,6,6,6-테트라플루오르-5-(헵타플루오르프로폭시)헥산-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,5,5-테트라플루오르펜탄-2,4 다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-운데칸플루오르-노난-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 에틸 3-클로로-4,4,4-트라이플루오루아세토아세테이토실버(I)착화물, 에틸-4,4-다이플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 에틸-4,4,4-트라이플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 아이소프로필-4,4,4-트라이플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 메틸-4,4,5,5,5-펜타플루오르-3-옥소펜타노네이토실버(I)착화물, 에틸-4,4,5,5,5-펜타플루오르-3-옥소-펜타노네이토실버(I)착화물, 및 1,1,1,5,5,6,6,6-옥타플루오르-2,4-헥산다이오네이토실버(I)착화물로부터 선택된 최소 일종 이상이 사용될 수 있다. 상기 은이온 유기 착화물은 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. The β-carbonyl ketone-based or β-carbonyl ester-based silver (I) complexes include, but are not limited to, silver (I) acetylacetonate and 3-chloro-2,4-pentanedione. Neato silver (I) complex, 3,5-heptanedionone silver (I) complex, 2-acetylcyclohexanone silver (I) complex, 3-ethyl-2,4-pentadione Ito silver (I) complex, benzoyl acetone silver (I) complex, dibenzoyl methane silver (I) complex, 2,2,6,6-tetramethylheptane diene silver (I) complex, ethyl acetoacetate Silver (I) complexes, methylacetoacetate silver (I) complexes, isopropylacetoacetate silver (I) complexes, tertiaryarylbutylaceto-acetate silver (I) complexes and the like can be used. Ionic organic complexes include 1,5-cyclooctadiene-hexafluoroacetylacetonatosilver (I) complexes, 1,1,1-trifluoro-2,4-penta; Onnatosilver (I) complexes, 5,5-dimethyl-1,1,1-trifluoro-2,4-hexanedionenetosilver (I) complexes, 1- (4-methoxyphenyl ) -4,4,4-trifluorobutanedionenetosilver (I) complexes, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11, 12,12,12-heptadecafluordecane-2,4-dionenetosilver (I) complex, 1,1,1,2,2,3,3, -heptafluoro-7,7-dimethyl -4,6-octanedioneneatosilver (I) complex, 1,1,1,3,5,5,5-heptafluoropentane-2,4-dioneneatosilver (I) complex, 1,1,1,5,5,5-hexafluoropentane-2,4-dionenatosilver (I) complexes, 5,5,6,6,7,7,8,8,8-nona Fluorooctane-2,4-dione-natosilver (I) complexes, 5H, 5H-perfluorononane-4,6-dione-natosilver (I) complexes, 6H, 6H-perfluoro- Undecane-5,7-dione-natosilver (I) complex, 8H, 8H-perfluoropentadecane-7,8-dione-natosilver (I) complex, 6H, 6H-perfluorundane -5,7-dionenetosilver (I) complex, 1-phenyl-2H, 2H-perfluoro Hexane-1,3-dionenetosilver (I) complexes, 1-phenyl-2H, 2H-perfluorundane-1,3-dionenetosilver (I) complexes, 5,6,6 , 6-tetrafluoro-5- (heptafluoropropoxy) hexane-2,4-dionenatosilver (I) complex, 1,1,5,5-tetrafluoropentane-2,4 dionenato Silver (I) complexes, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-undecanefluoro-nonane-2,4-dionenetosilver (I) complexes, Ethyl 3-chloro-4,4,4-trifluoroluacetoacetotosilver (I) complex, ethyl-4,4-difluoroacetoacetotosilver (I) complex, ethyl-4,4, 4-trifluoroacetoacetotosilver (I) complex, isopropyl-4,4,4-trifluoroacetoacetatetosilver (I) complex, methyl-4,4,5,5,5-penta Fluorine-3-oxopentanonate silver (I) complexes, ethyl-4,4,5,5,5-pentafluoro-3-oxo-pentanonate silver (I) complexes, and 1,1,1 As a 5,5,6,6,6-octafluoro-2,4-hexanedionetosilver (I) complex At least one selected may be used. The silver ion organic complex may be used alone or in a mixture of two or more thereof.

본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물 중 은이온 유기착화물 전구체는 전체 유기 고형분 100중량부에 대하여, 2~80 중량부, 바람직하게는, 5~60중량부로 사용될 수 있다. 본 발명의 수지 조성물에 있어서 은이온 유기착화물 전구체 함량이 2중량부 미만이면 촉매의 양이 충분하지 않아 무전해 도금시 금속막 제조시간이 오래 걸리고 균일한 막의 형성이 어렵다. 반면, 촉매 전구체 수지 조성물 중의 은이온 유기착화물 전구체의 함량이 80중량부를 초과하면 현상성이 떨어져 20 ㎛이하의 균일한 미세 촉매 패턴을 형성하기 어렵고, 접착 특성이 저하되어 미세 패턴의 금속층 형성이 곤란하다.The silver ion organic complex precursor in the catalyst precursor resin composition of the present invention may be used in an amount of 2 to 80 parts by weight, preferably 5 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total organic solids. In the resin composition of the present invention, when the content of the silver ion organic complex precursor is less than 2 parts by weight, the amount of the catalyst is not sufficient, so that it takes a long time to manufacture the metal film during electroless plating and it is difficult to form a uniform film. On the other hand, when the content of the silver ion organic complex precursor in the catalyst precursor resin composition exceeds 80 parts by weight, it is difficult to form a uniform fine catalyst pattern of 20 μm or less due to poor developability, and the adhesion property is lowered to form a metal layer having a fine pattern. It is difficult.

본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물을 구성하는 용매는 특별히 제한되지는 않으나, 예를들어, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 또는 프로필렌글리콜과 같은 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 또는 n-메틸-2-피롤리돈과 같은 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 또는 테트라메틸벤젠과 같은 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 3-메톡시프로필아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 또는 디프로필렌 글리콜에틸 에테르와 같은 글리콜에테르류; 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 또는 프로필렌글리콜에틸에테르 아세테이트와 같은 아세테이트류 등으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 최소 1종이상이 단독으로 혹은 혼합물로 사용될 수 있다. Although the solvent which comprises the catalyst precursor resin composition of this invention is not specifically limited, For example, Alcohol, such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, ethylene glycol, or propylene glycol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, or n-methyl-2-pyrrolidone; Aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, or tetramethylbenzene; Glycol ethers such as cellosolve, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, 3-methoxypropyl acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol ethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, or dipropylene glycol ethyl ether; At least one selected from the group consisting of ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate or propylene glycol ethyl ether acetate, and the like Or as a mixture.

나아가, 상기 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물은 이로써 한정하는 것은 아니지만, 이 기술분야에 촉매전구체 수지 조성물 제조시 필요에 따라 일반적으로 사용될 수 있는 습윤제, 접착증진제등의 첨가제를 필요에 따라 추가로 포함할 수 있다. Further, the catalyst precursor resin composition of the present invention is not limited thereto, but may further include additives such as a wetting agent, an adhesion promoter, and the like, which can be generally used as needed in the art when preparing a catalyst precursor resin composition. Can be.

상기 촉매 전구체 수지 조성물은 고형분 함량이 10~50중량%일 수 있다. 고형분 함량이 50중량%를 초과하면, 점도가 높아져 균일하게 코팅되지 않으며, 고형분 함량이 10중량% 미만이면, 두께가 얇아져 박막의 기계적 강도가 떨어지게 되므로 바람직하지 않다. The catalyst precursor resin composition may have a solid content of 10 to 50% by weight. If the solids content exceeds 50% by weight, the viscosity is not high uniformly coated, if the solids content is less than 10% by weight, it is not preferable because the thickness becomes thinner to decrease the mechanical strength of the thin film.

본 발명의 다른 구현에 있어서, 본 발명에 의한 금속패턴의 형성방법은 상기 촉매 전구체 수지 조성물을 기재에 코팅하여 촉매패턴층을 형성한 후, 이를 노광 및 현상하고 환원시킨 다음에 촉매패턴층위에 무전해 도금하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. In another embodiment of the present invention, the method for forming a metal pattern according to the present invention by coating the catalyst precursor resin composition on a substrate to form a catalyst pattern layer, and then exposed, developed and reduced it, the electroless on the catalyst pattern layer The plating may be performed.

본 발명의 또 다른 구현에 있어서, 본 발명에 의한 금속 패턴의 제조방법은 상기 본 발명의 촉매 전구체 수지조성물을 이용하여 프린팅법으로 기재에 촉매패턴층을 형성하고, 환원시킨 후, 무전해 도금하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. In another embodiment of the present invention, the method for producing a metal pattern according to the present invention using the catalyst precursor resin composition of the present invention to form a catalyst pattern layer on the substrate by printing, reducing and then electroless plating It may comprise a step.

본 발명에서 사용하는 기재는 투명성 전자파 차폐재의 제조를 위하여, 투명 기재가 바람직하게 사용되며, 구체적으로 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC(Tri acetyl cellulose), 폴리염화비닐수지, 폴리아마이드 수지, 폴리이미드 수지 등의 플라스틱 시트 또는 플라스틱 필름 등을 사용할 수 있다. 기타 기재의 두께등은 이 기술분야에서 일반적으로 것으로 특히 한정하지 않는다. For the substrate used in the present invention, for the production of a transparent electromagnetic wave shielding material, a transparent substrate is preferably used, specifically, glass, polycarbonate, acrylic resin, PET, tri acetyl cellulose (TAC), polyvinyl chloride resin, polyamide resin , Plastic sheets such as polyimide resin, or plastic films can be used. The thickness of other substrates is generally in the art and is not particularly limited.

상기와 같은 기재에 본 발명의 촉매 형성 조성물을 코팅하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 도포액의 특성이나 도포량에 따라 달라질 수 있으며, 그 예로 롤 코팅, 그라비아 코팅, 딥 코팅, 바 코팅, 스프레이 코팅, 또는 스핀 코팅 등의 통상의 방법으로 코팅할 수 있다. The method of coating the catalyst-forming composition of the present invention on the substrate as described above is not particularly limited, and may vary depending on the characteristics or the amount of the coating liquid, for example, roll coating, gravure coating, dip coating, bar coating, spray coating, Or it can coat by conventional methods, such as spin coating.

본 발명의 노광 및 현상공정은 통상적으로 알려져 있는 방법을 사용할 수 있다. 예를들어, 노광공정은 노광패턴을 가지는 마스크를 이용하여 접촉 또는 비접촉 노광 방식으로 행할 수 있다. 노광공정에서 광원으로는 할로겐 램프, 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프등의 통상의 것을 사용할 수 있다. 현상 공정은 스프레이법 또는 침지법을 사용하여 현상할 수 있다. 노광 및 현상으로 제조된 촉매 패턴층의 형상은 라인의 폭이 30㎛ 이하, 바람직하게는 20㎛ 이하인 것이 좋다. 또한 본 발명에 의한 촉매 형성 조성물을 사용하여 라인 폭이 10㎛ 이하인 미세패턴을 형성할 수 있다. 노광현상 공정 후, 패턴이 없는 공간의 비율(개구율)이 60%이상, 더욱 바 람직하게는 70% 이상인 것이 적당하다. The exposure and development process of this invention can use the method known conventionally. For example, an exposure process can be performed by a contact or non-contact exposure system using the mask which has an exposure pattern. As the light source in the exposure step, a conventional lamp such as a halogen lamp, a high pressure mercury lamp, or a metal halide lamp can be used. The developing process can be developed using a spray method or a dipping method. The shape of the catalyst pattern layer produced by exposure and development is preferably a line having a width of 30 μm or less, preferably 20 μm or less. In addition, the micropattern having a line width of 10 µm or less can be formed using the catalyst forming composition according to the present invention. After the exposure development step, it is appropriate that the ratio (opening ratio) of the space without a pattern is 60% or more, more preferably 70% or more.

한편, 프린팅법으로 촉매패턴층을 형성하는 경우에는 오프셋 프린팅, 잉크젯 프린팅, 임프린트 및 스크린 프린팅으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 방법으로 상기 기재에 본 발명에 의한 촉매 전구체 수지 조성물을 사용하여 촉매패턴층을 형성한 다음, 이를 환원시키고 환원된 촉매패턴층에 무전해 도금하여 금속패턴을 제조할 수 있다. On the other hand, when the catalyst pattern layer is formed by the printing method, the catalyst pattern layer is formed on the substrate by using the catalyst precursor resin composition according to the present invention on the substrate by a method selected from the group consisting of offset printing, inkjet printing, imprinting and screen printing. Then, it can be reduced and electroless plated on the reduced catalyst pattern layer to produce a metal pattern.

상기 노광 및 현상에 의한 촉매패턴층 형성 또는 프린팅법에 의한 촉매패턴 형성시, 촉매 패턴을 형성한 후에 무전해 도금 특성을 향상시키기 위하여 은이온 유기 착화물 전구체가 환원되도록 환원처리한다. When the catalyst pattern layer is formed by the exposure and development or the catalyst pattern is formed by the printing method, after the catalyst pattern is formed, the silver ion organic complex precursor is reduced so as to reduce the electroless plating property.

은이온 유기착화물의 환원방법은 특히 제한되는 것은 아니나, 환원제를 사용하거나 열 및/또는 UV 노광으로 환원처리할 수 있다. 환원제를 사용하는 경우 공지의 환원제를 사용할 수 있고, 예를들어, 소듐보레인하이드라이드(NaBH4)나 아스코르브산(Ascorbic acid) 수용액을 사용할 수 있다.The method of reducing the silver ion organic complex is not particularly limited, but may be reduced by using a reducing agent or by heat and / or UV exposure. In the case of using a reducing agent, a known reducing agent may be used. For example, an aqueous solution of sodium borane hydride (NaBH 4 ) or ascorbic acid may be used.

한편, 은이온 유기착화물의 종류에 따라, 무전해 도금시 무전해 도금 용액에 의해 자발적으로 환원될 수도 있으나, 무전해 도금용액에 의한 환원은 충분하지 못 하므로, 이 경우에도 은이온 환원공정을 필요로 한다. On the other hand, depending on the type of the silver ion organic complex, the electroless plating may be spontaneously reduced by the electroless plating solution, but the reduction by the electroless plating solution is not sufficient, and in this case, a silver ion reduction process is required. Shall be.

환원제 수용액의 적정 농도는 0.01-1.0 M가 적당하고, 스프레이 방식이나 침지 방식으로 환원처리할 수 있다. UV 노광이나 열을 사용하여 환원시키는 방법은 습식 공정이 아니기 때문에 촉매의 유실 방지 측면에서 바람직한 것이다. 환원제 수용액의 농도가 0.01M 미만이면 환원력이 충분하지 않아 은이온 유기착화물 전구체가 충분히 환원되지 않으며, 1.0M을 초과하는 경우에는 환원정도를 제어하기 어렵고 패턴막이 손상될 염려가 있다. The appropriate concentration of the reducing agent aqueous solution is suitably 0.01-1.0 M, and can be reduced by spraying or dipping. The method of reducing by UV exposure or heat is preferable in terms of preventing the loss of the catalyst because it is not a wet process. When the concentration of the reducing agent solution is less than 0.01M, the reducing power is not sufficient, the silver ion organic complex precursor is not sufficiently reduced, and when it exceeds 1.0M, it is difficult to control the degree of reduction and the pattern film may be damaged.

상기 금속패턴층 형성시, 필요에 따라 코팅후에, 전열경화 및/또는 현상한 후에 후열경화할 수 있으며, 이러한 공정은 이 기술분야에서 일반적이며, 필요에 따라 행할 수 있는 것으로 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. When forming the metal pattern layer, after coating, if necessary, after the heat curing and / or development may be post-heat curing, this process is common in the art, and can be carried out as needed to thereby limit the present invention It is not.

상기와 같이 본 발명에 의한 촉매 전구체 수지 조성물을 이용하여 촉매패턴층을 형성한 후, 그 위에 무전해 도금을 하여 금속패턴을 형성한다. 무전해 도금은 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 무전해 도금 기술을 이용하여 행할 수 있다. As described above, after the catalyst pattern layer is formed using the catalyst precursor resin composition according to the present invention, the metal pattern is formed by electroless plating thereon. Electroless plating can be performed using electroless plating techniques generally known in the art.

본 발명에서는 구리 도금 또는 은 도금을 행할 수 있으며, 가격 및 전자파 차폐 성능 측면에서 구리도금하는 것이 바람직하다. In the present invention, copper plating or silver plating can be performed, and copper plating is preferable in view of cost and electromagnetic shielding performance.

무전해 구리도금은 예를들어, 종래 일반적으로 사용되는 공지의 도금액을 이용하여 행할 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들면 황산동와 같은 금속이온염, 포르말린 같은 환원제, EDTA 같은 착화제와 미량의 첨가제를 포함한 공지의 도금액을 사용할 수 있다. Electroless copper plating can be performed using the well-known plating solution generally used generally, for example. Although not limited to this, for example, a known plating solution containing a metal ion salt such as copper sulfate, a reducing agent such as formalin, a complexing agent such as EDTA and a small amount of additives can be used.

상기 본 발명에 의한 방법으로 형성되는 금속패턴을 포함하는 최종 전자파 차폐막에서 촉매패턴층과 금속층의 총 두께는 도금욕의 금속염 또는 금속 이온 농도, 도금 온도, 증착 시간등에 의하여 제어할 수 있다. 촉매패턴층 및/또는 금속층의 두께는 패턴의 두께등에 따라 다양하게 변할 수 있는 것으로 이 기술분야의 기술자는 필요에 따라 적합한 두께가 되도록 촉매패턴층 및/또는 금속층의 두께를 조절할 수 있는 것으로 이로써 한정하는 것은 아니지만, 촉매패턴층과 금속층의 총 두께는 0.3㎛ 이상, 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 더 바람직하게는 1-8㎛일 수 있다. 촉매패턴층과 금속층의 총 두께가 0.3㎛미만이면, 기계적 강도가 충분하지 않고, 전도도가 충분하지 않아 차폐특성이 저하될 수 있다. 촉매패턴층과 금속층의 총 두께가 8㎛을 초과하면, 두께가 너무 두꺼워져서 후공정 처리에 바람직하지 않다. 또한, 상기 촉매패턴층과 금속층의 총 두께중 금속층의 두께는 전도도 및 전자파 차폐성등을 고려하여 최소 0.1㎛(100㎚)인 것이 바람직하다. The total thickness of the catalyst pattern layer and the metal layer in the final electromagnetic shielding film including the metal pattern formed by the method according to the present invention can be controlled by the metal salt or metal ion concentration of the plating bath, plating temperature, deposition time and the like. The thickness of the catalyst pattern layer and / or the metal layer may vary according to the thickness of the pattern, and the person skilled in the art may adjust the thickness of the catalyst pattern layer and / or the metal layer to have a suitable thickness as necessary. Although not necessarily, the total thickness of the catalyst pattern layer and the metal layer may be 0.3 μm or more, preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, even more preferably 1-8 μm. When the total thickness of the catalyst pattern layer and the metal layer is less than 0.3 μm, the mechanical strength is not sufficient and the conductivity is not sufficient, so that the shielding property may be lowered. If the total thickness of the catalyst pattern layer and the metal layer exceeds 8 mu m, the thickness becomes so thick that it is not preferable for the post process treatment. In addition, the thickness of the metal layer of the total thickness of the catalyst pattern layer and the metal layer is preferably at least 0.1㎛ (100nm) in consideration of conductivity and electromagnetic shielding.

이와 같이, 본 발명에 의한 촉매 전구체 수지 조성물을 사용하여 촉매패턴층 을 형성하므로써 촉매패턴층의 접착성이 증대되므로 현상 또는 도금공정과 같은 습윤공정 중의 촉매 유실이 적고, 도금속도가 향상되어 무전해 도금후 균일하고 미세한 금속패턴이 형성될 수 있다. 형성된 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재는 CRT, PDP, 액정, EL 등의 디스플레이 전면으로부터 발생되는 전자파 차폐막이나 연성 회로 기판의 배선 형성에 적합하게 사용될 수 있다. As described above, since the adhesion of the catalyst pattern layer is increased by forming the catalyst pattern layer using the catalyst precursor resin composition according to the present invention, there is less catalyst loss during the wetting process such as development or plating process, and the plating speed is improved to be electroless. After plating, a uniform and fine metal pattern may be formed. The electromagnetic shielding material including the formed metal pattern can be suitably used for forming the electromagnetic shielding film or the wiring of the flexible circuit board generated from the front surface of the display such as CRT, PDP, liquid crystal, EL, and the like.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 하며, 이로써 본 발명을 제한하는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, which do not limit the present invention.

실시예Example

실시예Example 1 One

A. 유기 고분자 수지(1) 및 이를 이용한 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 A. Used in the organic polymer resin (1) and the catalyst precursor resin composition using the same 배합물(2)의Of compound (2) 제조 Produce

(1) 250mL 플라스크에서 15.0g MMA(Methyl methacrylate)과 15.0g MAA(Methacrylic acid)을 DPM(dipropylene glycol monomethyl ether) 75.4g에 녹인 후, 0.9g 3-MPA(3-mercaptopropionic acid)를 첨가하고 500rpm으로 교반하였다. 이 혼합용액을 질소 분위기 하에서 60℃로 승온시킨 후 1시간동안 교반하였다. 그 후, 0.9g AIBN(2,2'-azobisisobutyronitrile)을 DPM 10.0g에 녹인 용액을 상기 60℃의 혼합용액에 첨가하고, 3시간 동안 60?에서 반응을 수행하였다. 이와 같이 얻어진 유기 고분자 수지의 산가는 348.77mgKOH/g, 중량 평균 분자량은 7,933이었다. (1) Dissolve 15.0 g MMA (Methyl methacrylate) and 15.0 g MAA (Methacrylic acid) in 75.4 g of DPM (dipropylene glycol monomethyl ether) in a 250 mL flask, add 0.9 g 3-MPA (3-mercaptopropionic acid), and 500 rpm. Stirred. The mixed solution was heated to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere and stirred for 1 hour. Thereafter, a solution of 0.9 g AIBN (2,2'-azobisisobutyronitrile) dissolved in 10.0 g of DPM was added to the mixed solution at 60 ° C., and the reaction was performed at 60 ° C. for 3 hours. The acid value of the organic polymer resin thus obtained was 348.77 mgKOH / g and the weight average molecular weight was 7,933.

(2) 상기와 같이 얻어지는 고분자 수지용액 5.81g, DPHA(dipentaerythritol hexa-acrylate) 용액(50wt% in PGMEA) 2.68g, 광개시제로 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피온산(TPA)을 0.185g을 혼합하고, 추가 용매로 PGMEA(프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트) 6.23g을 혼합하여 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 배합물을 제조하였다. (2) 5.81 g of a polymer resin solution obtained as described above, 2.68 g of a DPHA (dipentaerythritol hexa-acrylate) solution (50 wt% in PGMEA), 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s as a photoinitiator 0.185 g of -triazine-6-yl] phenylthio} propionic acid (TPA) was mixed, and 6.23 g of PGMEA (propylene glycol monomethyl ether acetate) was mixed with an additional solvent to prepare a blend for use in the catalyst precursor resin composition. .

B. B. 은이온Silver ions 유기  abandonment 착화물의Complex 제조  Produce

상온에서 실버아세테이트 (AgOAc) 1g 과 다이메틸아세트아마이드 (DMAc) 10g을 섞고 500rpm으로 교반하였다. 여기에 1,1,1-트라이플루오로-2,4-펜타다이온 2.5g을 첨가하였다. 실버아세테이트가 1,1,1-트라이플루오로-2,4-펜타다이온과 착화물을 이루면서 다이메틸아세트아마이드 (DMAc) 유기용매에 잘 녹아 있는 노란색 용액이 형성되며, 이 용액을 0.20㎛실린지 필터를 통해 여과하여 얻어진 고형분을 촉매 전구체로 사용하였다. 다음 반응식 1은 상기 제조된 착화물의 반응식을 나타내는 것이다. At room temperature, 1 g of silver acetate (AgOAc) and 10 g of dimethylacetamide (DMAc) were mixed and stirred at 500 rpm. 2.5 g of 1,1,1-trifluoro-2,4-pentadione was added thereto. Silver acetate complexes with 1,1,1-trifluoro-2,4-pentadione to form a yellow solution that is well soluble in dimethylacetamide (DMAc) organic solvent. The solid obtained by filtration through a paper filter was used as a catalyst precursor. The following scheme 1 shows the scheme of the complexes prepared above.

[반응식 1]Scheme 1

Figure 112007027768461-pat00001
Figure 112007027768461-pat00001

C. 촉매 전구체 수지 조성물의 제조C. Preparation of Catalyst Precursor Resin Composition

상기 은이온 유기착화물과 상기 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 배합물을 2:1 중량비로 섞고, 교반기를 500rpm 교반하였다. 수지 조성물의 고형분 함량은 16.5중량%였다.The silver ion organic complex and the compound used for the catalyst precursor resin composition were mixed in a 2: 1 weight ratio, and the stirrer was stirred at 500 rpm. Solid content of the resin composition was 16.5 weight%.

D. 미세금속패턴 형성D. Micrometal Pattern Formation

(1) 코팅: 두께 700㎛의 유리기판에 상기 C에서 제조된 촉매 전구체 수지 조성물을 1500rpm으로 10초 그리고 3000rpm으로 20초동안 스핀코팅하였다. (1) Coating: The catalyst precursor resin composition prepared in C was spin coated on a glass substrate having a thickness of 700 µm for 10 seconds at 1500 rpm and 20 seconds at 3000 rpm.

(2) 전열경화: 스핀코팅한 후에 100℃로 90초동안 전열경화하였다.(2) Heat curing: After heat coating, the coating was heat cured at 100 ° C. for 90 seconds.

(3) 노 광: 접촉방식으로 포토마스크(20㎛ 메쉬 패턴)을 통해 330~500nm파장영역의 자외선을 180 mJ/Cm2 에너지로 조사하여 노광시켰다. (3) no light: through the photomask (20㎛ mesh pattern) by the contact system is exposed to ultraviolet light of 330 ~ 500nm in wavelength range 180 mJ / Cm 2 energy.

(4) 현 상: ENF사의 ECD-100(pH 13의 염기성 수용액)을 72초 동안 스프레이하고 초순수(DI)로 세정하고 질소를 블로잉하여 현상하였다. (4) Development: ECD-100 (basic aqueous solution of pH 13) of ENF was sprayed for 72 seconds, washed with ultrapure water (DI), and developed by blowing nitrogen.

(5) 환원: 현상 후, 0.1M 아스코르브산 수용액에 120초 동안 침지한 후, 초순수(DI)로 세정하여 은 촉매를 환원시켰다. (5) Reduction: After development, the solution was immersed in 0.1M aqueous solution of ascorbic acid for 120 seconds and then washed with ultrapure water (DI) to reduce the silver catalyst.

(6) 후열경화: 환원시킨 후, 100℃로 300초 동안 후열경화시켰다. (6) Post-heat curing: After the reduction, it was post-heat curing at 100 ° C. for 300 seconds.

(7) 구리 무전해 도금: ATOTECH 사의 Covertron 구리도금액(Copper Bath)를 사용하여 60℃에서 행하였다. (7) Copper electroless plating: It was performed at 60 degreeC using the Covertron copper plating liquid (Copper Bath) by ATOTECH.

실시예Example 2 2

본 실시예에서는 330~500nm 파장영역의 자외선을 3.9 J/㎠ 로 조사하여 은 유기화합물을 환원시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 금속패턴층을 형성하였으며, 형성된 금속패턴층의 광학현미경사진(배율 x250)을 도 3에 나타내었다. In this embodiment, ultraviolet rays in the wavelength range of 330 to 500 nm are 3.9 J / cm 2. The metal pattern layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the silver organic compound was reduced by irradiation with, and an optical micrograph (magnification x250) of the formed metal pattern layer is shown in FIG. 3.

실시예Example 3 3

A. 유기 고분자 수지(1) 및 이를 이용한 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 A. Used in the organic polymer resin (1) and the catalyst precursor resin composition using the same 배합물(2)의Of compound (2) 제조 Produce

(1) 250mL 플라스크에서 9.0g MMA(Methyl methacrylate)과 21.0g MAA(Methacrylic acid)을 DPM 75.4g에 녹인 후, 0.9g 3-MPA(3-mercaptopropionic acid)를 첨가하여 500rpm으로 교반하였다. 이 혼합용액을 질소 분위기하에서 60℃로 승온시킨 후 1시간동안 500rpm으로 교반하였다. 0.9g AIBN(α,α'-azobisisobutyronitrile) 을 DPM 10.0g에 녹인 용액을 60℃의 혼합용액에 첨가해 준 후, 3시간 동안 60℃에서 반응을 수행하였다. 이와 같이 얻어진 유기 고분자 수지의 산가는 452.32mgKOH/g, 중량 평균 분자량은 6,423 이었다. (1) In a 250 mL flask, 9.0 g MMA (Methyl methacrylate) and 21.0 g MAA (Methacrylic acid) were dissolved in 75.4 g of DPM, and 0.9 g 3-MPA (3-mercaptopropionic acid) was added thereto and stirred at 500 rpm. The mixed solution was heated to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere and stirred at 500 rpm for 1 hour. 0.9 g AIBN (α, α'-azobisisobutyronitrile) The solution dissolved in 10.0g of DPM was added to the mixed solution of 60 ℃, and the reaction was carried out at 60 ℃ for 3 hours. The acid value of the organic polymer resin thus obtained was 452.32 mgKOH / g and the weight average molecular weight was 6,423.

(2) 상기와 같이 얻어진 고분자 용액 5.81g, DPHA(dipentaerythritol hexa- acrylate) 용액(50wt% in PGMEA) 2.68g, 광개시제로 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피온산(TPA) 0.185g을 혼합하고 추가 용매로 PGMEA 6.23g을 혼합하여 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 배합물을 제조하였다. (2) 5.81 g of the polymer solution obtained as described above, 2.68 g of a DPHA (dipentaerythritol hexa-acrylate) solution (50 wt% in PGMEA), 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s- as a photoinitiator 0.185 g of triazine-6-yl] phenylthio} propionic acid (TPA) was mixed and 6.23 g of PGMEA were mixed with additional solvent to prepare a blend for use in the catalyst precursor resin composition.

B. 촉매 전구체 수지 조성물의 제조B. Preparation of Catalyst Precursor Resin Composition

실시예 1에서 제조된 은이온 유기착화물과 상기 실시예 3의 A(2)에서 제조된 배합물을 2:1 중량비로 섞고, 교반기를 500rpm으로 하여 교반하여 촉매 전구체 수지 조성물을 제조하였다. 촉매 전구체 수지 조성물을 총 고형분 함량은 16.5중량%였다. The silver ion organic complex prepared in Example 1 and the blend prepared in A (2) of Example 3 were mixed at a 2: 1 weight ratio, and stirred at 500 rpm to prepare a catalyst precursor resin composition. The total solids content of the catalyst precursor resin composition was 16.5 wt%.

C. 미세금속패턴 형성C. Micro Metal Pattern Formation

상기 실시예 3의 B의 촉매 전구체 수지 조성물을 사용한 것으로 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 기재위에 금속패턴을 형성하였으며, 형성된 금속패턴의 광학현미경사진 (배율 X 250)을 도 4에 나타내었다.A metal pattern was formed on the substrate in the same manner as in Example 2, except that the catalyst precursor resin composition of B of Example 3 was used. An optical micrograph (magnification X 250) of the formed metal pattern was shown in FIG. 4. .

실시예Example 4 4

A. 유기 고분자 수지(1) 및 이를 이용한 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 A. Used in the organic polymer resin (1) and the catalyst precursor resin composition using the same 배합물(2)의Of compound (2) 제조 Produce

(1) 250mL 플라스크에서 3.0g MMA(Methyl methacrylate)과 27.0g MAA(Methacrylic acid)을 DPM 75.4g에 녹인 후, 0.9g 3-MPA(3-mercaptopropionic acid)를 첨가하여 500rpm으로 교반하였다. 이 혼합용액을 질소 분위기하에서 60℃로 승온시킨 후 1시간동안 500rpm으로 교반하였다. 0.9g AIBN을 DPM 10.0g에 녹인 용액을 상기 60℃의 혼합용액에 첨가해 준 후, 3시간 동안 60℃에서 반응시켰다. 이와 같이 얻어진 유기 고분자 수지의 산가는 576.69mgKOH/g, 중량평균 분자량은 4,032이었다. (1) In a 250 mL flask, 3.0 g MMA (Methyl methacrylate) and 27.0 g MAA (Methacrylic acid) were dissolved in 75.4 g of DPM, and 0.9 g 3-MPA (3-mercaptopropionic acid) was added thereto and stirred at 500 rpm. The mixed solution was heated to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere and stirred at 500 rpm for 1 hour. A solution of 0.9 g AIBN dissolved in 10.0 g of DPM was added to the mixed solution at 60 ° C., followed by reaction at 60 ° C. for 3 hours. The acid value of the organic polymer resin thus obtained was 576.69 mgKOH / g and the weight average molecular weight was 4,032.

(2) 상기 합성으로 얻어진 고분자 수지 용액 5.81g, DPHA(dipentaerythritol hexa-acrylate) 용액(50wt% in PGMEA) 2.68g 및 광개시제로 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피온산(TPA) 0.185g을 혼합하고 추가 용매로 PGMEA 6.23g을 혼합하여 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 배합물의 제조하였다. (2) 5.81 g of the polymer resin solution obtained by the above synthesis, 2.68 g of a DPHA (dipentaerythritol hexa-acrylate) solution (50 wt% in PGMEA) and 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s as a photoinitiator -Triazine-6-yl] phenylthio} propionic acid (TPA) 0.185 g and PGMEA as additional solvent 6.23 g were mixed to prepare the blend used in the catalyst precursor resin composition.

B. 촉매 전구체 수지 조성물의 제조B. Preparation of Catalyst Precursor Resin Composition

실시예 1에서 제조된 은이온 유기착화물과 상기 실시예 4의 A(2)에서 제조된 배합물을 2:1 중량비로 섞고, 교반기를 500rpm으로 하여 교반하여 촉매 전구체 수지 조성물을 제조하였다. 촉매 전구체 수지 조성물의 고형분 함량은 16.5중량% 였다. The silver ion organic complex prepared in Example 1 and the blend prepared in A (2) of Example 4 were mixed at a 2: 1 weight ratio, and stirred at 500 rpm to prepare a catalyst precursor resin composition. Solid content of the catalyst precursor resin composition was 16.5 weight%.

C. 미세금속패턴 형성C. Micro Metal Pattern Formation

상기 실시예4의 B의 촉매 전구체 수지 조성물을 사용한 것으로 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 기재위에 금속패턴을 형성하였으며, 형성된 금속패턴의 광학현미경사진 (배율 x 250)을 도 5에 나타내었다.A metal pattern was formed on the substrate in the same manner as in Example 2, except that the catalyst precursor resin composition of Example B was used. An optical micrograph (magnification x 250) of the formed metal pattern was shown in FIG. 5. .

실시예Example 5 5

은이온 유기 착화물로서 상온에서 실버아세틸아세토네이트(silver acetylacetonate) 1g 과 다이메틸아세트아마이드 (DMAc) 11.533g을 섞고 500rmp으로 교반하여 얻은 용액을 0.20μm 실린지 필터를 통해 여과하여 얻어진 고형분을 촉매 전구체로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 기재위에 금속패턴을 형성하였으며, 형성된 금속패턴의 광학현미경사진 (배율 X 250)을 도 6에 나타내었다.As a silver ion organic complex, 1 g of silver acetylacetonate and 11.533 g of dimethylacetamide (DMAc) were mixed at room temperature, and the solution obtained by stirring at 500 rpm was filtered through a 0.20 μm syringe filter to obtain a catalyst precursor. A metal pattern was formed on the substrate in the same manner as in Example 1 except that it was used as an optical micrograph (magnification X 250) of the formed metal pattern.

비교예Comparative example 1 One

A. 유기 고분자 수지(1) 및 이를 이용한 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 A. Used in the organic polymer resin (1) and the catalyst precursor resin composition using the same 배합물(2)의Of compound (2) 제조 Produce

(1) 250mL 플라스크에서 9.0g MMA(Methyl methacrylate)과 21.0g MAA(Methacrylic acid)을 DPM 75.4g에 녹인 후, 0.9g 3-MPA(3-mercaptopropionic acid)를 첨가하여 500rpm으로 교반하였다. 이 혼합용액을 질소 분위기하에서 60℃로 승온시킨 후 1시간동안 추가로 500rpm으로 교반하였다. 0.9g AIBN을 DPM 10.0g에 녹인 용액을 상기 60℃의 혼합용액에 첨가해 준 후, 3시간 동안 60℃에서 반응 시켰다. (1) In a 250 mL flask, 9.0 g MMA (Methyl methacrylate) and 21.0 g MAA (Methacrylic acid) were dissolved in 75.4 g of DPM, and 0.9 g 3-MPA (3-mercaptopropionic acid) was added thereto and stirred at 500 rpm. The mixed solution was heated to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, followed by further stirring at 500 rpm for 1 hour. A solution of 0.9 g AIBN dissolved in 10.0 g of DPM was added to the mixed solution at 60 ° C., and then reacted at 60 ° C. for 3 hours.

이와 같이 얻어진 유기 고분자 수지의 산가는 452.32mgKOH/g, 중량 평균 분자량은 6,423이었다. 상기 합성된 유기 고분자 용액을 80℃로 온도를 올려준 후 산소 분위기 하에서 30분 동안 다시 교반해 준다. 다시 용액의 온도를 90℃로 상승시킨 다음 0.15g DMAP(dimethyl amino pyridine)를 용매(DPM) 3g에 녹인 용액을 첨가한다. 이 용액을 110℃로 상승시킨 후, 7.44g GMA(glycidyl methacrylate)를 첨가하고 6시간 동안 교반한 후, 용액을 상온으로 식힌다. 이렇게 얻어진 고분자의 산가는 123.74mgKOH/g이었고, 중량 평균 분자량은 11,635 이었다.The acid value of the organic polymer resin thus obtained was 452.32 mgKOH / g and the weight average molecular weight was 6,423. The synthesized organic polymer solution is heated to 80 ° C. and then stirred again for 30 minutes in an oxygen atmosphere. After raising the temperature of the solution to 90 ° C, a solution of 0.15 g DMAP (dimethyl amino pyridine) dissolved in 3 g of a solvent (DPM) is added. After raising the solution to 110 ℃, 7.44g GMA (glycidyl methacrylate) is added and stirred for 6 hours, the solution is cooled to room temperature. The acid value of the polymer thus obtained was 123.74 mgKOH / g, and the weight average molecular weight was 11,635.

(2) 상기 합성으로 얻어진 고분자 수지용액 5.81g과 DPHA (dipentaerythritol hexa-acrylate) 용액(50wt% in PGMEA) 2.68g, 광개시제로 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오}프로피온산(TPA) 0.185g을 혼합하고 추가 용매로 PGMEA 6.23g을 혼합하여 촉매 전구체 수지 조성물에 사용되는 배합물을 제조하였다. (2) 5.81 g of the polymer resin solution obtained by the above synthesis and 2.68 g of a DPHA (dipentaerythritol hexa-acrylate) solution (50 wt% in PGMEA), 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s as a photoinitiator 0.185 g of -triazin-6-yl] phenylthio} propionic acid (TPA) was mixed and 6.23 g of PGMEA were mixed with additional solvent to prepare a blend for use in the catalyst precursor resin composition.

B. 촉매 전구체의 제조B. Preparation of Catalyst Precursors

상온에서 실버나이트레이트(AgNO3) 1g 과 다이메틸포름아마이드 (DMF) 1g을 교반하면서 500rpm으로 혼합하고 이 용액을 0.20㎛ 실린지 필터를 통해 여과하여 얻어진 고형물을 촉매 전구체로 사용하였다.1 g of silver nitrate (AgNO 3 ) and 1 g of dimethylformamide (DMF) were mixed at room temperature with stirring at 500 rpm, and the solution was filtered through a 0.20 μm syringe filter to use as a catalyst precursor.

C. 촉매 전구체 수지조성물의 제조C. Preparation of Catalyst Precursor Resin Compositions

상기 비교예 1의 A(2)에서 준비된 배합물과 비교예 1의 B에서 준비된 촉매전구체를 1:1 중량비로 교반기로 500rpm으로 교반하면서 혼합하였다. 촉매 전구체 수지 조성물의 고형분 함량은 16.5중량% 였다. The blend prepared in A (2) of Comparative Example 1 and the catalyst precursor prepared in B of Comparative Example 1 were mixed while stirring at 500 rpm with a stirrer in a 1: 1 weight ratio. Solid content of the catalyst precursor resin composition was 16.5 weight%.

D. 미세금속패턴 형성D. Micrometal Pattern Formation

상기 촉매 전구체 수지 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 미세금속패턴을 형성하였으며 형성된 금속패턴의 광학현미경사진(배율 x 250)을 도 7에 나타내었다. A micrometal pattern was formed in the same manner as in Example 1 using the catalyst precursor resin composition, and an optical micrograph (magnification x 250) of the formed metal pattern is shown in FIG. 7.

비교예Comparative example 2 2

촉매 전구체를 사용하지 않은 것으로 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 미세금속패턴을 형성하였으며, 형성된 미세금속패턴의 광학현미경사진(배율 x 50)을 도 8 에 나타내었다. A micrometal pattern was formed in the same manner as in Example 2 except that the catalyst precursor was not used. An optical micrograph (magnification x 50) of the formed micrometal pattern was shown in FIG. 8.

비교예Comparative example 3 3

상온에서 팔라듐아세테이트(II)(PdOAc2) 1g 과 다이메틸포름아마이드 (DMF) 1g의 혼합물을 교반하면서 혼합하였다. 이를 구리 무전해 도금 촉매로 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 같은 방법으로 촉매 전구체 수지 조성물을 제조하였다. At room temperature, a mixture of 1 g of palladium acetate (II) (PdOAc 2 ) and 1 g of dimethylformamide (DMF) was mixed with stirring. A catalyst precursor resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that this was used as the copper electroless plating catalyst.

상기 촉매 전구체 수지 조성물은 촉매와 유기용매의 상용성이 떨어지고, 또한 유기고분자와 혼련시에서 상이 분리되어 침전이 발생하여 촉매패턴의 형성이 불가능하였다. The catalyst precursor resin composition was incompatible with the catalyst and the organic solvent, and the phase was separated during kneading with the organic polymer, causing precipitation to form, thus making it impossible to form a catalyst pattern.

비교예Comparative example 4 4

상온에서 팔라듐아세테이트(II)(PdOAc2) 1g, 폴리비닐피롤리돈(PVP,Mw 10,000) 2.5g을 다이메틸아세트아마이드(DMAc) 10g에 교반하면서 혼합하여 촉매상을 준비하였다. 상기 제조된 촉매상과 실시예 4에서 사용된 유기고분자 2:1 중량비로 교반하면서 혼합하여 촉매 전구체 수지조성물을 제조하였다. A catalyst phase was prepared by mixing 1 g of palladium acetate (II) (PdOAc 2 ) and 2.5 g of polyvinylpyrrolidone (PVP, Mw 10,000) to 10 g of dimethylacetamide (DMAc) at room temperature with stirring. The catalyst precursor resin composition was prepared by mixing with the prepared catalyst phase in an organic polymer 2: 1 weight ratio used in Example 4.

실시예 2에서 사용된 방법으로 본 비교예의 촉매 전구체 수지 조성물을 사용하여 촉매 패턴을 형성하려 하였으나, 코팅막이 균일하게 형성되지 않고, 현상되지 않아 촉매 패턴을 형성할 수 없었다. An attempt was made to form a catalyst pattern using the catalyst precursor resin composition of this comparative example by the method used in Example 2, but the coating film was not formed uniformly and was not developed so that the catalyst pattern could not be formed.

상기 실시예 1 내지 5에서와 같이 은이온 유기착화물을 사용한 경우 유기고분자, 유기 용매와의 상용성이 매우 우수하여 촉매의 패턴이 매우 균일하고 패턴내에 촉매가 균일하게 분포되고, 미세한 촉매패턴으로 형성되었다. 또한, 현상 공정 및 도금 공정중 박리 발생이 없고, 빠른 시간내에 도 2 내지 6에 도시한 바와 같이 우수한 미세금속패턴이 형성되었다. In the case of using the silver ion organic complex as in Examples 1 to 5, the compatibility between the organic polymer and the organic solvent is very excellent, and thus the catalyst pattern is very uniform and the catalyst is uniformly distributed in the pattern. Formed. Further, no peeling occurred during the developing process and the plating process, and excellent micrometal patterns were formed as shown in Figs.

환원처리로는 화학적으로 환원처리한 경우보다 UV 노광으로 환원처리한 경우에 보다 우수한 금속패턴이 형성되었다. In the reduction treatment, a metal pattern more excellent in the reduction treatment by UV exposure than in the chemical reduction treatment was formed.

무기 은 염을 사용한 경우(비교예 1)에는 현상공정 및 도금공정 중 촉매패턴층의 일부가 박리되고 촉매 유실에 의해 도금층이 느리게 형성되고 금속 도금층의 품질이 저조하였다. 또한, 장시간 무전해 도금시 촉매패턴층이 박리되었다. In the case of using the inorganic silver salt (Comparative Example 1), part of the catalyst pattern layer was peeled off during the developing process and the plating process, and the plating layer was slowly formed due to the loss of the catalyst, and the quality of the metal plating layer was poor. In addition, the catalyst pattern layer was peeled off during electroless plating for a long time.

촉매를 사용하지 않는 비교예 2의 경우에는, 금속 패턴의 투명기재에 대한 흡착성이 현저하게 저조하므로 기재에 도금용액이 도금이 되지 않았다. In the case of Comparative Example 2 without using a catalyst, the plating solution was not plated on the substrate because the adsorption property of the metal pattern to the transparent substrate was significantly low.

비교예 3에 사용한 촉매는 유기용매와의 상용성이 떨어지고, 또한 유기고분자와 혼련시에서 상이 분리되어 침전이 발생하여 균일한 패턴의 촉매패턴층의 형성이 불가능하였다. The catalyst used in Comparative Example 3 was incompatible with the organic solvent, the phase was separated during kneading with the organic polymer, and precipitation occurred, making it impossible to form a catalyst pattern layer having a uniform pattern.

혼련성을 향상시키기 위하여 PVP를 첨가한 비교예 4의 경우는 촉매 패턴층이 균일하지 않고, 현상도 되지 않아 촉매패턴을 형성할 수 없었다. In the case of Comparative Example 4 in which PVP was added to improve the kneading property, the catalyst pattern layer was not uniform and developed so that the catalyst pattern could not be formed.

본 발명에 따른 은이온 유기 착화물 함유 수지 조성물을 금속패턴의 제조에 사용함에 따라 형성된 촉매막의 접착성이 우수하며, 현상 또는 도금공정과 같은 습윤공정 중의 촉매 유실이 적고, 도금속도가 향상되어 무전해 도금후 균일하고 미세한 금속패턴으로 형성된다. 또한, 본 발명에 의한 촉매 전구체 수지 조성물 및 방법으로 제조된 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재는 CRT, PDP, 액정, EL 등의 디스플레이 전면으로부터 발생되는 전자파 차폐막이나 연성 회로 기판의 배선 형성에 적합하게 사용될 수 있다. The use of the silver ion organic complex containing resin composition according to the present invention in the production of a metal pattern is excellent in adhesion of the catalyst film formed, less catalyst loss during the wetting process such as development or plating process, plating speed is improved and After plating, it is formed into a uniform and fine metal pattern. In addition, the electromagnetic shielding material including the metal pattern manufactured by the catalyst precursor resin composition and the method according to the present invention can be suitably used for forming the electromagnetic shielding film or the wiring of the flexible circuit board generated from the front surface of the display such as CRT, PDP, liquid crystal, EL, Can be.

Claims (29)

(a) 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 모노메틸말레산, 이소프렌술폰산, 스티렌술폰산 및 5-노보넨-2-카르복실산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종 이상의 카르복실기 함유 모노머 및 공중합가능한 불포화 이중결합 함유 모노머의 공중합체인 유기고분자 수지; (b) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 모노머; (c) 광개시제; (d) 플루오르화 은이온 유기착화물 전구체 및 (e) 유기용매를 포함하여 이루어지는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물.(a) at least one or more selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethylmaleic acid, isoprenesulfonic acid, styrenesulfonic acid and 5-norbornene-2-carboxylic acid An organic polymer resin which is a copolymer of a carboxyl group-containing monomer and a copolymerizable unsaturated double bond containing monomer; (b) polyfunctional monomers having ethylenically unsaturated bonds; (c) photoinitiators; A catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding, comprising (d) a silver fluoride ion complexed precursor and (e) an organic solvent. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 유기 고분자 수지는 중량평균 분자량이 2,000~30,000임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물.The catalyst precursor resin composition of claim 1, wherein the organic polymer resin has a weight average molecular weight of 2,000 to 30,000. 제 1항에 있어서, 상기 유기 고분자 수지는 산가가 90~700mgKOH/g임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물.The catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 1, wherein the organic polymer resin has an acid value of 90 to 700 mgKOH / g. 제 1항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 모노머는 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2~14인 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 또는 폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라메타크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2~14인 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 또는 프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타크릴레이트 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 아크릴산 또는 메타크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타크릴레이트의 프탈산에스테르, β-히드록시에틸 아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타크릴레이 트의 톨루엔디이소시아네이트 부가물 등의 수산화기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 멀티(multi)-카르복실산의 에스테르 화합물 또는 수산화기 및 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물의 멀티(multi)-폴리이소시아네이트 부가물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the polyfunctional monomer having an ethylenically unsaturated bond is ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate having a number of ethylene groups of 2 to 14, or polyethylene glycol dimethacryl Rate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, the number of propylene groups 2-14 Polyhydric alcohols such as propylene glycol diacrylate or propylene glycol dimethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, and the like , β-unsaturated Compounds obtained by esterification with carboxylic acid; A compound obtained by adding acrylic acid or methacrylic acid to a compound containing a glycidyl group such as trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; hydroxyl group and ethylenically unsaturated such as phthalic acid ester of β-hydroxyethyl acrylate or β-hydroxyethyl methacrylate, toluene diisocyanate adduct of β-hydroxyethyl acrylate or β-hydroxyethyl methacrylate At least one member selected from the group consisting of multi-polyisocyanate adducts of a compound having a bond with an ester compound of a multi-carboxylic acid or a hydroxyl group and a compound having an ethylenically unsaturated bond Catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding. 제 6항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 모노머는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기수가 3이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물. 7. The catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 6, wherein the polyfunctional monomer having an ethylenically unsaturated bond has three or more functional groups having an ethylenically unsaturated bond. 제 1항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 모노머는 상기 유기고분자 수지 100 중량부에 대하여 20~150 중량부로 배합됨을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물. The catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 1, wherein the polyfunctional monomer having an ethylenically unsaturated bond is blended in an amount of 20 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the organic polymer resin. 제 1항에 있어서, 상기 광개시제는 아세토페논류, 벤조페논류, 미히라(Michler) 벤조일벤조에이트, α-아밀록심에스테르, 티옥산톤류 및 트리아진류로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종 이상임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물. The method of claim 1, wherein the photoinitiator is at least one member selected from the group consisting of acetophenones, benzophenones, Michler benzoyl benzoate, α-amyloxime ester, thioxanthones and triazines. Catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding. 제 1항에 있어서, 상기 광개시제는 상기 유기 고분자 수지 100중량부에 대하여 1~25중량부로 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물.The catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 1, wherein the photoinitiator is used in an amount of 1 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the organic polymer resin. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 플루오르화 은이온 유기 착화물 전구체는 은(I)플루오르설페이트, 은(I)트라이플루오르아세테이트, 은(I)트라이플루오르메탄설페이트, 은(I)펜타플루오르프로피온네이트, 은(I)헵타플루오르브티레이트, 1,5-사이클로옥타다이엔-헥사플루오르아세틸아세토네이토실버(I) 착화물, 1,1,1-트라이프루오르-2,4-펜타다이온네이토실버(I)착화물, 5,5-다이메틸-1,1,1-트라이플루오르-2,4-헥산다이온네이토실버(I)착화물, 1-(4-메톡시페닐)-4,4,4-트라이플루오르부탄다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-헵타데카플루오르데칸-2,4-다이온네이토실버(I)착화물 1,1,1,2,2,3,3-헵타플루오르-7,7-다이메틸-4,6-옥탄다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,1,3,5,5,5-헵타플루오르펜탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,1,5,5,5-헥사플루오르펜탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,8-노나플루오르옥탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 5H,5H-퍼플루오르노난-4,6-다이온네이토실버(I)착화물, 6H,6H-퍼플루오루-운데칸-5,7-다이온네이토실버(I)착화물, 8H,8H-퍼플루오르펜타데칸-7,8-다이온네이토실버(I)착화물, 6H,6H-퍼플루오르운데칸-5,7-다이온네이토실버(I)착화물, 1-페닐-2H,2H-퍼플루오르헥산-1,3-다이온네이토실버(I)착화물, 1-페닐-2H,2H-퍼플루오르운데칸-1,3-다이온네이토실버(I)착화물, 5,6,6,6-테트라플루오르-5-(헵타플루오르프로폭시)헥산-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,5,5-테트라플루오르펜탄-2,4 다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-운데칸플루오르-노난-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 에틸 3-클로로-4,4,4-트라이플루오루아세토아세테이토실버(I)착화물, 에틸-4,4-다이플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 에틸-4,4,4-트라이플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 아이소프로필-4,4,4-트라이플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 메틸-4,4,5,5,5-펜타플루오르-3-옥소펜타노네이토실버(I)착화물, 에틸-4,4,5,5,5-펜타플루오르-3-옥소-펜타노네이토실버(I)착화물, 및 1,1,1,5,5,6,6,6-옥타플루오르-2,4-헥산다이오네이토실버(I)착화물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물. The method of claim 1, wherein the fluorinated silver ion organic complex precursor is silver (I) fluorsulfate, silver (I) trifluoroacetate, silver (I) trifluoromethane sulfate, silver (I) pentafluoropropionate, silver (I) Heptafluorobutyrate, 1,5-cyclooctadiene-hexafluoroacetylacetonato silver (I) complex, 1,1,1-trifluoro-2,4-pentadione neato Silver (I) Complex, 5,5-Dimethyl-1,1,1-Trifluoro-2,4-hexanedione Silver Silver (I) Complex, 1- (4-methoxyphenyl) -4 , 4,4-trifluorobutanedionenetosilver (I) complexes, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12 , 12-heptadecafluordecane-2,4-dionenatosilver (I) complex 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-7,7-dimethyl-4,6- Octanedione Neatosilver (I) complexes, 1,1,1,3,5,5,5-heptafluoropentane-2,4-dionenetosilver (I) complexes, 1,1,1 , 5,5,5-hexafluoropentane-2,4-dione Itosilver (I) complex, 5,5,6,6,7,7,8,8,8-nonafluorooctane-2,4-dionenetosilver (I) complex, 5H, 5H-purple Luornonane-4,6-dionenetosilver (I) complexes, 6H, 6H-perfluoro-undecane-5,7-dionenetosilver (I) complexes, 8H, 8H-fur Fluorpentadecane-7,8-dionenetosilver (I) complexes, 6H, 6H-perfluorundane-5,7-dionenetosilver (I) complexes, 1-phenyl-2H, 2H Perfluorohexane-1,3-dionenetosilver (I) complexes, 1-phenyl-2H, 2H-perfluorundane-1,3-dionenetosilver (I) complexes, 5, 6,6,6-tetrafluoro-5- (heptafluoropropoxy) hexane-2,4-dionenatosilver (I) complexes, 1,1,5,5-tetrafluoropentane-2,4 Ion Neatosilver (I) Complexes, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-Undecanefluoro-nonane-2,4-dionenetosilver (I) Complex, ethyl 3-chloro-4,4,4-trifluoroluacetoacetotosilver (I) complex, ethyl-4,4-difluoroacetoacetotosilver (I) Complex, ethyl-4,4,4-trifluoroacetoacetotosilver (I) complex, isopropyl-4,4,4-trifluoroacetoacetotosilver (I) complex, methyl -4,4,5,5,5-pentafluoro-3-oxopentanonate silver (I) complex, ethyl-4,4,5,5,5-pentafluoro-3-oxo-pentanonate silver (I) a complex and at least one selected from the group consisting of 1,1,1,5,5,6,6,6-octafluoro-2,4-hexanedionetosilver (I) complexes Catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding. 제 1항에 있어서, 상기 플루오르화 은이온 유기 착화물 전구체는 촉매 전구체 수지 조성물중의 전체 유기 고형분 100중량부에 2~80중량부로 첨가됨을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물. The catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 1, wherein the fluorinated silver ion organic complex precursor is added in an amount of 2 to 80 parts by weight to 100 parts by weight of the total organic solids in the catalyst precursor resin composition. 제 1항에 있어서, 상기 유기용매는 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 또는 프로필렌글리콜과 같은 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 또는 n-메틸-2-피롤리돈과 같은 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 또는 테트라메틸벤젠과 같은 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 3-메톡시프로필아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 디프로필렌 글리콜모노메틸에테르, 또는 디프로필렌글리콜에틸에테르와 같은 글리콜에테르류; 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 또는 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트와 같은 아세테이트류로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물. The method of claim 1, wherein the organic solvent is alcohol, such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, ethylene glycol, or propylene glycol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, or n-methyl-2-pyrrolidone; Aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, or tetramethylbenzene; Glycol ethers such as cellosolve, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, 3-methoxypropyl acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol ethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, or dipropylene glycol ethyl ether; At least one selected from the group consisting of acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, or propylene glycol ethyl ether acetate A catalyst precursor resin composition for shielding electromagnetic waves. 제 1항에 있어서, 상기 유기 고분자 수지와 광개시제 혼합양 100중량부에 대하여 광증감제를 10중량부 이하로 추가로 포함함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물.The catalyst precursor resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 1, further comprising a photosensitizer in an amount of 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the organic polymer resin and the photoinitiator mixed amount. 제 17항에 있어서, 상기 광증감제는 n-부틸아민, 트리에틸아민 또는 트리-n-부틸포스파인으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종 이상임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물. 18. The catalyst precursor resin composition of claim 17, wherein the photosensitizer is at least one selected from the group consisting of n-butylamine, triethylamine or tri-n-butylphosphine. (a) 청구항 1의 촉매 전구체 수지 조성물을 기재에 코팅하는 단계;(a) coating the catalyst precursor resin composition of claim 1 on a substrate; (b) 상기 코팅된 조성물을 노광 및 현상하여 촉매패턴층을 형성하는 단계;(b) exposing and developing the coated composition to form a catalyst pattern layer; (c) 상기 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(c) reducing the catalyst pattern layer; And (d) 상기 환원된 막을 무전해 도금하는 단계(d) electroless plating the reduced film 를 포함하여 이루어지는 금속패턴 형성방법.Metal pattern forming method comprising a. (a) 청구항 1의 촉매 전구체 수지 조성물을 사용하여 기재상에 촉매패턴층을 형성하는 단계;(a) forming a catalyst pattern layer on a substrate using the catalyst precursor resin composition of claim 1; (b) 상기 형성된 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(b) reducing the formed catalyst pattern layer; And (c) 상기 환원된 패턴을 무전해 도금하는 단계(c) electroless plating the reduced pattern 를 포함하여 이루어지는 금속패턴 형성방법.Metal pattern forming method comprising a. 제 20항에 있어서, 상기 촉매 패턴 형성은 오프셋 프린팅, 잉크젯 프린팅, 임프린트 또는 스크린 프린팅으로 행함을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법. 21. The method of claim 20, wherein the catalyst pattern is formed by offset printing, inkjet printing, imprint, or screen printing. 제 19항 또는 20항에 있어서, 상기 기재는 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC(Tri-acetyl cellulose), 폴리염화비닐수지, 폴리아마이드 수지 및 폴리이미드 수지와 같은 플라스틱 시트 또는 플라스틱 필름으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 일종임을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법.The substrate according to claim 19 or 20, wherein the substrate is made of a plastic sheet or plastic film such as glass, polycarbonate, acrylic resin, PET, tri-acetyl cellulose (TAC), polyvinyl chloride resin, polyamide resin and polyimide resin. Metal pattern forming method characterized in that the kind selected from the group consisting. 제 19 항 또는 20항에 있어서, 상기 환원단계는 소듐보레인하이드라이드 또는 아스코르브산 환원제로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법.21. The method of claim 19 or 20, wherein the reducing step is performed with sodium borane hydride or ascorbic acid reducing agent. 제 19 항 또는 20항에 있어서, 상기 환원단계는 UV 노광 및/또는 열을 적용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법.21. The method of claim 19 or 20, wherein the reducing step is performed by applying UV exposure and / or heat. 제 19 항 또는 20항에 있어서, 상기 무전해 도금은 구리도금 또는 은도금으 로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법. 21. The method of claim 19 or 20, wherein the electroless plating is performed by copper plating or silver plating. 제 25항에 있어서, 상기 구리도금은 황산동과 같은 금속이온염, 포르말린과 같은 환원제 및 EDTA와 같은 안정화제를 포함하는 도금액을 이용하여 수행됨을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법.26. The method of claim 25, wherein the copper plating is performed using a plating solution containing a metal ion salt such as copper sulfate, a reducing agent such as formalin, and a stabilizer such as EDTA. (a) 청구항 1의 촉매 전구체 수지 조성물을 기재에 코팅하는 단계;(a) coating the catalyst precursor resin composition of claim 1 on a substrate; (b) 상기 코팅된 조성물을 노광 및 현상하여 촉매패턴층을 형성하는 단계;(b) exposing and developing the coated composition to form a catalyst pattern layer; (c) 상기 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(c) reducing the catalyst pattern layer; And (d) 상기 환원된 막을 무전해 도금하는 단계(d) electroless plating the reduced film 를 포함하여 이루어지는 방법으로 형성된 금속패턴. Metal pattern formed by a method comprising a. (a) 청구항 1의 촉매 전구체 수지 조성물을 사용하여 기재상에 촉매패턴층을 형성하는 단계;(a) forming a catalyst pattern layer on a substrate using the catalyst precursor resin composition of claim 1; (b) 상기 형성된 촉매패턴층을 환원시키는 단계; 및(b) reducing the formed catalyst pattern layer; And (c) 상기 환원된 패턴을 무전해 도금하는 단계(c) electroless plating the reduced pattern 를 포함하여 이루어지는 방법으로 형성된 금속패턴. Metal pattern formed by a method comprising a. 청구항 27항 또는 28항의 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재.An electromagnetic shielding material comprising the metal pattern of claim 27.
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