KR100820538B1 - 발광장치 및 이를 구비하는 영상표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 발광장치는 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자; 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부; 를 포함한다.
본 발명에 따른 영상표시장치는, 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자와, 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부를 구비하는 발광장치; 발광장치를 제어하여 영상을 표시하는 제어부; 를 포함한다.
본 발명에 따른 액정표시장치는, 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자와, 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부를 갖는 발광장치를 구비하는 백라이트 유닛; 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 입사 받아 영상을 표시하는 액정패널; 을 포함한다.

Description

발광장치 및 이를 구비하는 영상표시장치{Light emitting device and display device having the same}
도 1은 본 발명에 따른 발광장치를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 발광장치에 적용된 각 형광체의 발광 스펙트럼을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 발광장치의 다른 예를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 발광장치에 적용된 각 형광체의 혼합비율별 색좌표를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 발광장치에서 몰딩 수지에 대한 형광체 혼합물의 혼합비별 색좌표를 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100, 100'... 방열판 110, 110'... 홀 공간
200, 200'... 반사부재 300, 300'... 리드 프레임
310, 310'... 솔더 400, 400'... LED
410, 410'... 서브 마운트 500, 500'... PCB
600, 600'... 와이어 700, 700'... 적색 몰딩부
800, 800'... 녹색 몰딩부 900, 900'... 청색 몰딩부
본 발명은 발광장치에 관한 것이다.
발광소자중 하나인 발광 다이오드(light emitting diode: LED)는 활성층에 주입된 캐리어가 재결합할 때에 빛이 발생하는 것으로, 그 발광 파장은 활성층의 밴드 갭에서 결정된다. 이러한 LED를 이용하여 원하는 혼합색을 구현하기 위한 방안으로서 다음과 같은 방법이 있다. 발광 파장이 다른 다수 개의 LED를 조합시킨 다음 각 LED에 인가되는 전류를 조절하여 각 LED의 광 출력을 제어함으로써 원하는 혼합색을 발광시킬 수 있다. 또한 LED로부터 방출되는 광을 형광체가 흡수하여 파장변환하여 발광시키는 방법이 있다.
광 출력을 제어하여 발광시키는 방법은 구성이 복잡할 뿐만 아니라 광출력의 제어가 용이하지 않다는 단점이 있다. 이에 반하여, 형광체를 이용하여 발광시키는 방법은 1 개의 LED만을 이용하고 적절한 형광체 재료의 선정 및 그 조합을 통하여 원하는 혼합색을 구현할 수 있다는 점에서 유리하다.
GaN 계열 물질은 밴드 갭의 에너지가 1.9 eV에서 6.2 eV까지 조절이 가능한 물질을 이용하기 때문에 자외선 영역으로부터 가시광선 영역의 대부분의 파장을 얻어낼 수 있다. 또한, GaN 계열의 LED는 기존의 광원에 비해 발광효율이 높고, 사용 소비 전력이 적으며 열적 안정성이 좋은 반도체 발광소자로서 수명이 길고 응답성 이 우수한 특성을 가진다. 이러한 청색 영역의 GaN 계열의 LED에 YAG(Y3Al5O12)계 형광체를 결합시킨 백색 발광장치가 개발되고 있다.
그러나, LED와 형광체를 이용하여 백색 광을 발광시키는 경우에는 형광체의 도포방법 및 LED의 동작 조건 등에 따라 아주 민감하게 변화된다. 이에 따라 종래의 YAG계 백색 발광장치는 동일한 백색을 재현하는 데 있어 많은 어려움이 있다.
또한, 종래의 YAG계 형광체는 비록 화학적 안정성이 매우 높다는 장점을 가지고 있지만, 이의 제조 공정의 온도가 고상 제조할 때 1600℃ 이상의 고온이 요구됨에 따라 원가 상승의 요인이 되고 있다. 또한 종래의 YAG계 형광체의 색조절을 위하여 Y를 Gd로 치환하거나, Al을 Ga로 치환하는 기술이 제시되고는 있으나 색조절의 어려움이 있다.
종래 YAG계 백색 발광장치는 녹색 영역의 발광이 부족하여 연색성(color rendering)이 낮다는 단점이 있다. 또한 종래 YAG계 백색 발광장치는 적색 영역의 발광이 부족하고 청색 발광이 우세하여 차가운 느낌의 백색(cold white)을 방출한다는 단점이 있다.
이에 따라, 연색성 지수(color rendering index)가 높고, 색재현율이 우수한 발광장치에 대한 연구가 진행되고 있다.
본 발명은 연색성 지수(color rendering index)가 높고, 색재현율이 우수한 발광장치를 제공한다.
또한 본 발명은 연색성 지수(color rendering index)가 높고, 색재현율이 우수한 발광장치를 구비하는 영상표시장치를 제공한다.
또한 본 발명은 연색성 지수(color rendering index)가 높고, 색재현율이 우수한 발광장치를 백라이트 유닛으로 구비하는 액정표시장치를 제공한다.
본 발명에 따른 발광장치는 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자; 상기 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 상기 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부; 를 포함한다.
본 발명에 따른 영상표시장치는, 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자와, 상기 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 상기 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부를 구비하는 발광장치; 상기 발광장치를 제어하여 영상을 표시하는 제어부; 를 포함한다.
본 발명에 따른 액정표시장치는, 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자와, 상기 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 상기 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부를 갖는 발광장치를 구비하는 백라이트 유닛; 상기 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 입사 받아 영상을 표시하는 액정패널; 을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 발광장치는 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자와, 상기 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 상기 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부를 포함한다.
도 1은 본 발명에 따른 발광장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
예를 들어 본 발명에 따른 발광장치는 250 ~ 420nm의 자외선을 발광하는 LED(400)를 이용한다. 또한 본 발명에 따른 발광장치는 금속성의 방열판(100)을 구비하며, 상기 방열판(100) 상에 PCB(500)가 형성된다. 상기 방열판(100)과 PCB(500)에 형성된 홀 공간(110) 상에 서브 마운트(410)가 구비된다. 상기 서브 마운트(410) 상에 LED(400)가 실장되고, 상기 LED(400)와 리드 프레임(300)은 와이어(600)로 연결된다.
본 발명에 따른 발광장치는 상기 방열판(100) 상에 반사부재(200)가 형성되어 있다. 상기 반사부재(200)에는 상기 리드 프레임(300)이 형성될 수 있다. 상기 반사부재(200) 안에는 적색 몰딩부(700), 녹색 몰딩부(800), 청색 몰딩부(900)가 적층되어 형성될 수 있다.
상기 적색 몰딩부(700)는 상기 LED(400)를 보호하며, 적색발광을 위한 적색 형광체와 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지가 혼합되어 형성될 수 있다. 상기 적색 몰딩부(700) 상에 녹색발광을 위한 녹색 형광체와 몰딩 수지가 혼합된 녹색 몰딩부(800)가 형성될 수 있다. 상기 녹색 몰딩부(800) 상에 청색발광을 위한 청색 형광체와 몰딩 수지가 혼합된 청색 몰딩부(900)가 형성될 수 있다.
상기 방열판(100)은 상기 LED(400)로부터 열을 흡수하고 흡수한 열을 외부로 방출하는 금속성 재질의 냉각 수단으로서, 200 내지 400㎛의 소정 두께로 형성될 수 있다.
상기 반사부재(200)는 플라스틱 재질, 예컨대 PC, PCABS, PPA, 나일론, PET, PBT 등의 사출 성형으로 형성될 수 있다. 상기 반사부재(200)는 상기 방열판(100)과 PCB(500)를 밀링, 드릴링하거나 또는 화학적 에칭에 의해 형성된 홀 공간(110)에 페이스트를 이용하여 접합될 수 있다. 상기 반사부재(200)의 내부에는 와이어(600)와 연결된 리드 프레임(300)이 형성될 수 있다. 여기서, 리드 프레임(300)은 와이어(600)와 연결되어 LED(400)를 외부전원에 전기적으로 연결하는데 사용되고, 반사부재(200) 외부로 돌출되어 PCB(500)에 맞물려 접착하기에 적합한 형태로 되어 있다.
또한, 반사부재(200)는 홀 공간(110)에 페이스트를 이용하여 접합될 때, 안정적인 접합을 위해 하나 이상의 걸림턱을 가진 단차 구조로 형성되어 홀 공간(110)에 맞물려 접착된다. 상기 반사부재(200)의 표면상에는 반사 효율을 향상시키기 위해 Sn, Ag 등의 금속 막(도시하지 않음) 상에 예를 들어, 프탈로시아닌(phthalocyanine)이 코팅될 수 있다. 상기 반사부재(200)를 원통 형상으로 구성하여 실장영역에 삽입하는 것만으로도 일정한 휘도 증폭은 기대될 수 있다. 상기 반사부재(200)의 형상은, 상부 직경보다 작은 하부 직경을 갖도록 하여 그 직경 차이를 조절함으로써 상부로 발광되는 발광효율을 증가시킬 수 있게 된다.
여기서, 와이어(600)를 이용한 본딩을 통해 LED(400)와 리드 프레임(300) 사이를 전기적으로 연결한다. 또한 상기 리드 프레임(300)과 PCB(500) 사이의 전기적 접합을 위해 솔더(310)가 마련된다. 상기 서브 마운트(410)는 SiOB(Silicon Optical Bench: 실리콘 광학 벤치)로 형성될 수 있으며, 상기 LED(400)가 플립 본 딩될 수 있다.
이와 같은 구조에서, 상기 반사부재(200)는 리드 프레임(300)을 포함한 모듈 형태로 방열판(100)과 PCB(500)의 홀 공간(110)에 페이스트를 이용하여 간단하게 압착될 수 있다.
이렇게 연결된 LED(400)와 서브 마운트(410) 상에 적색 몰딩부(700)가 형성될 수 있다. 상기 적색 몰딩부(700)는 적색 형광체와 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지로 형성될 수 있다. 상기 적색 형광체는 상기 LED(400)에서 발광되는 250 ~ 420nm의 자외선을 흡수하여 도 2에 도시된 바와 같이 570 ~ 630nm 파장의 적색을 발광하는 실리케이트계 형광체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 적색 몰딩부(700)는 Sr3 - XSiO5: Eu2 + X로 조성된 실리케이트계 형광체를 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지와 소정 비율로 혼합하여 형성할 수 있다.
상기 적색 몰딩부(700) 상에는 녹색 몰딩부(800)가 형성될 수 있다. 상기 녹색 몰딩부(800)는 녹색 형광체와 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지로 형성될 수 있다. 상기 녹색 형광체는 상기 LED(400)에서 발광되는 250 ~ 420nm의 자외선을 흡수하여 도 2에 도시된 바와 같이 500 ~ 550nm 파장의 녹색을 발광하는 실리케이트계 형광체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 녹색 몰딩부(800)는 Zn2 - XSiO4: Eu2 + X(0 < X < 1), Sr2 - XSiO4: Eu2 + X(0 < X < 1), Sr4 - XMgYBaZSi2O8: Eu2+(0 < X < 1, 0 ≤ Y ≤ 1, 0 ≤ Z ≤ 1) 중 적어도 하나의 실리케이트계 형광체를 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지와 소정 비율로 혼합하여 형성할 수 있다.
상기 녹색 몰딩부(800) 상에는 청색 몰딩부(900)가 형성될 수 있다. 상기 청색 몰딩부(800)는 청색 형광체와 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지로 형성될 수 있다. 상기 청색 형광체는 상기 LED(400)에서 발광되는 250 ~ 420nm의 자외선을 흡수하여 도 2에 도시된 바와 같이 450 ~ 500nm 파장의 청색을 발광하는 실리케이트계 형광체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 청색 몰딩부(900)는 M3 - XMgSi2O8: Eu2 + X(M=Sr, Ba, Ca 중 하나, 0< X <1)로 구성된 실리케이트계 형광체를 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지와 소정 비율로 혼합하여 형성할 수 있다.
물론, 상기 적색 몰딩부(700), 녹색 몰딩부(800) 및 청색 몰딩부(900)는 그 적층 위치가 서로 바뀌어 적층될 수도 있다. 또한, 상기 적색 몰딩부(700) 하부, 즉 LED(400)와 서브 마운트(410) 상에 몰딩 수지만으로 몰딩부를 형성할 수도 있다.
상기 적색 몰딩부(700), 녹색 몰딩부(800) 및 청색 몰딩부(900)는 각각 상기 LED(400)로부터 발광되는 자외선을 흡수하여 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 발광하고, 최종적으로 백색광이 발광될 수 있게 된다.
한편, 도 3은 본 발명에 따른 발광장치의 다른 예를 개략적으로 나타낸 단면 도이다.
예를 들어 본 발명에 따른 발광장치는 250 ~ 420nm의 자외선을 발광하는 LED(400')를 이용한다. 또한 본 발명에 따른 발광장치는 금속성의 방열판(100')을 구비하며, 상기 방열판(100') 상에 PCB(500')가 형성된다. 상기 방열판(100')과 PCB(500')에 형성된 홀 공간(110') 상에 서브 마운트(410')가 구비된다. 상기 서브 마운트(410') 상에 LED(400')가 실장되고, 상기 LED(400')와 리드 프레임(300')은 와이어(600')로 연결된다.
본 발명에 따른 발광장치는 상기 방열판(100') 상에 반사부재(200')가 형성되어 있다. 상기 반사부재(200')에는 상기 리드 프레임(300')이 형성될 수 있다. 상기 반사부재(200') 안에는 적색 몰딩부(700'), 녹색 몰딩부(800'), 청색 몰딩부(900')가 적층되어 렌즈 형상으로 형성될 수 있다.
상기 적색 몰딩부(700')는 상기 LED(400')를 보호하며, 적색발광을 위한 적색 형광체와 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 재질의 몰딩 수지가 혼합되어 형성될 수 있다. 상기 적색 몰딩부(700') 상에 녹색발광을 위한 녹색 형광체와 몰딩 수지가 혼합된 녹색 몰딩부(800')가 형성될 수 있다. 상기 녹색 몰딩부(800') 상에 청색발광을 위한 청색 형광체와 몰딩 수지가 혼합된 청색 몰딩부(900')가 형성될 수 있다.
상기 방열판(100')은 상기 LED(400')로부터 열을 흡수하고 흡수한 열을 외부로 방출하는 금속성 재질의 냉각 수단으로서, 200 내지 400㎛의 소정 두께로 형성될 수 있다.
그리고, 와이어(600')를 이용한 본딩을 통해 LED(400')와 리드 프레임(300') 사이를 전기적으로 연결한다. 또한 상기 리드 프레임(300')과 PCB(500') 사이의 전기적 접합을 위해 솔더(310')가 마련된다. 상기 서브 마운트(410')는 SiOB(Silicon Optical Bench: 실리콘 광학 벤치)로 형성될 수 있으며, 상기 LED(400')가 플립 본딩될 수 있다.
여기서, 상기 적색 몰딩부(700'), 녹색 몰딩부(800') 및 청색 몰딩부(900')가 각각 반구형의 렌즈 형태로 형성되므로, 집광효율을 향상시켜 발광할 수 있게 된다.
한편 이상의 설명에서는 다른 색을 발광하는 형광체가 서로 다른 층으로 적층된 구조를 기준으로 설명하였다. 그러나, 서로 다른 색을 발광하는 형광체가 동일 층에 혼합되어 형성될 수도 있다. 또한 하나의 층에는 복수의 색을 발광하는 형광체가 혼합되어 형성되고, 단일 색을 발광하는 형광체가 별도의 층으로 형성될 수도 있다.
본 발명에 따른 발광장치에서 적색 몰딩부(700, 700'), 녹색 몰딩부(800, 800') 및 청색 몰딩부(900, 900')를 구성하는 각 형광체의 함량 비율을 조절함으로써 발광특성을 변화시킬 수 있게 된다.
예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G), 적색 형광체(R)의 함량 비율이 4 : 1.5 : 1.5로 함유된 경우(■)에는 색좌표가 X=0.274, Y=0.28에 위치하게 된다. 또한, 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G), 적색 형광체(R)의 함량 비율이 4 : 1.8 : 1.2로 함유된 경우(●)에는 색좌표가 X=0.292, Y=0.29에 위치하게 되며, 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G), 적색 형광체(R)의 함량 비율이 4 : 1.6 : 1.4로 함유된 경우(▲)에는 색좌표가 X=0.31, Y=0.31에 위치하게 된다.
따라서, 도 4에 도시된 색좌표에서 알 수 있는 바와 같이 전술한 세 가지 경우(■, ●, ▲) 모두 백색 영역에 위치하는 것을 알 수 있고, 이중 4 : 1.6 : 1.4로 함유된 경우(▲)가 상대적으로 더 낮은 색온도와 더 높은 연색성 지수를 가진 백색 쪽에 위치한다는 것을 알 수 있다. 여기서, 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G), 적색 형광체(R)의 함량 비율은 발광장치의 설정 조건에 따라 물론 변할 수 있다.
본 발명에 따른 발광장치에 대한 백색 발광 휘도를 생각할 때, 주요한 다른 요인으로 몰딩 수지에 대한 각 형광체의 함량 비율이 고려될 수 있다.
예를 들어, 405nm의 자외선을 발광하는 LED가 구비된 발광장치에 대해 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G), 적색 형광체(R)의 함량 비율이 4 : 1.6 : 1.4로 함유된 경우에 있어서, 몰딩 수지에 대한 형광체의 함량 변화에 따른 발광 특성을 도 5에 나타내었다.
예를 들어 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G) 및 적색 형광체(R)의 혼합물이 몰딩 수지에 대해 9wt%로 혼합되면 색좌표가 X=0.265, Y=0.3에 위치하게 된다. 또한 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G) 및 적색 형광체(R)의 혼합물이 몰딩 수지에 대해 13wt%로 혼합되면 색좌표가 X=0.281, Y=0.325에 위치하게 된다. 청색 형광체(B), 녹색 형광체(G) 및 적색 형광체(R)의 혼합물이 몰딩 수지에 대해 18wt%로 혼합되면 색좌표가 X=0.309, Y=0.351에 위치하게 된다. 이와 같이 형광체 함량에 따라 색좌표가 변화하게 되며 발광 휘도의 변화가 발생될 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 발광장치는 다양하게 영상표시장치에 적용될 수 있다. 하나의 방안으로 상기 발광장치는 전광판에 적용될 수 있다. 이와 같은 영상표시장치는 상기 발광장치와 상기 발광장치를 제어하여 영상을 표시하는 제어부를 포함한다.
또한 이와 같은 발광장치는 액정표시장치의 백라이트 유닛으로 적용될 수 있다. 이때, 액정표시장치는 상기 발광장치를 백라이트 유닛으로 구비하며, 상기 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 입사 받아 영상을 표시하는 액정패널을 포함한다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 의하면 연색성 지수(color rendering index)가 높고, 색재현율이 우수한 발광장치, 영상표시장치, 액정표시장치를 제공할 수 있다.

Claims (19)

  1. 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자;
    상기 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 상기 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부;
    를 포함하며,
    상기 다수의 형광체 중에서 적어도 하나는 상기 발광소자에서 발광되는 빛을 흡수하여 녹색광을 발광하는 Zn2-XSiO4: Eu2+ X(0 < X < 1), Sr2-XSiO4: Eu2+ X(0 < X < 1), Sr4-XMgYBaZSi2O8: Eu2+(0 < X < 1, 0 ≤ Y ≤ 1, 0 ≤ Z ≤ 1) 중에서 적어도 하나의 실리케이트계 형광체인 발광장치.
  2. 제 1 파장의 빛을 발광하는 발광소자;
    상기 발광소자로부터 발광되는 빛을 흡수하여 상기 제 1 파장에 비하여 상대적으로 더 긴 파장의 빛을 발광하는 다수의 형광체가 형성된 몰딩부;
    를 포함하며,
    상기 다수의 형광체 중에서 적어도 하나는 상기 발광소자에서 발광되는 빛을 흡수하여 청색광을 발광하는 M3-XMgSi2O8: Eu2+ X(M=Sr, Ba, Cr 중 하나, 0 < x < 1)로 구성된 실리케이트계 형광체인 발광장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 다수의 형광체 중에서 적어도 하나는 상기 발광소자에서 발광되는 빛을 흡수하여 적색광을 발광하는 Sr3-xSiO5: Eu2+ x (0 < x < 1)로 구성된 실리케이트계 형광체인 발광장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 발광소자는 자외선 영역의 빛을 발광하는 발광장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 몰딩부는 다수 층의 적층구조로 형성된 발광장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 몰딩부는 실리콘 또는 수지를 포함하는 발광장치.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 형광체는 570 ~ 630nm 파장영역의 빛을 발광하는 적색 형광체와, 500 ~ 550nm 파장영역의 빛을 발광하는 녹색 형광체와, 450 ~ 500nm 파장영역의 빛을 발광하는 청색 형광체를 포함하는 발광장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 청색 형광체는 상기 녹색 형광체와 상기 적색 형광체에 비하여 함량 비율이 더 높게 형성된 발광장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 녹색 형광체는 상기 청색 형광체와 상기 적색 형광체에 비하여 함량 비율이 더 높게 형성된 발광장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 적색 형광체는 상기 녹색 형광체와 상기 청색 형광체에 비하여 함량 비율이 더 높게 형성된 발광장치.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 청색 형광체와 상기 녹색 형광체와 상기 적색 형광체의 함량 비율이 4 : 1.5 : 1.5로 형성된 발광장치.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 청색 형광체와 상기 녹색 형광체와 상기 적색 형광체의 함량 비율이 4 : 1.8 : 1.2로 형성된 발광장치.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 청색 형광체와 상기 녹색 형광체와 상기 적색 형광체의 함량 비율이 4 : 1.6 : 1.4로 형성된 발광장치.
  15. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 다수의 형광체와 몰딩 수지를 포함하여 형성되며, 상기 다수의 형광체는 상기 몰딩 수지에 대해 9wt%로 형성된 발광장치.
  16. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 다수의 형광체와 몰딩 수지를 포함하여 형성되며, 상기 다수의 형광체는 상기 몰딩 수지에 대해 13wt%로 형성된 발광장치.
  17. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 다수의 형광체와 몰딩 수지를 포함하여 형성되며, 상기 다수의 형광체는 상기 몰딩 수지에 대해 18wt%로 형성된 발광장치.
  18. 제 1항 또는 제 2항에 의한 발광장치;
    상기 발광장치를 제어하여 영상을 표시하는 제어부;
    를 포함하는 영상표시장치.
  19. 제 1항 또는 제 2항에 의한 발광장치를 구비하는 백라이트 유닛;
    상기 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 입사 받아 영상을 표시하는 액정패널;
    을 포함하는 액정표시장치.
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