KR100819114B1 - 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치 - Google Patents

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김주원
최기훈
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세메스 주식회사
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Abstract

기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇과 이를 포함하는 기판 가공 장치에서, 상기 기판 이송 로봇은, 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade)와, 상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들과, 상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있다. 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에는 상기 지지블록들의 표면들로부터 상기 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 제공될 수 있다. 따라서, 상기 지지블록들 상의 파티클들을 용이하게 제거할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 기판의 오염을 방지할 수 있다.

Description

기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치{Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 반도체 기판 20 : FOUP
100 : 기판 가공 장치 102 : 로드 포트
104 : 기판 이송 모듈 106 : 프로세스 모듈
112 : 제1 기판 이송 챔버 130 : 제1 기판 이송 로봇
132 : 블레이드 134 : 지지블록
136 : 구동부 138 : 다축 로봇암
140 : 진공 라인 142 : 슬롯
본 발명은 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 웨이퍼와 같은 기판을 이송하기 위한 로봇과 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(fabrication; 'FAB') 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
상기 팹 공정은 반도체 기판 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 반도체 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 반도체 기판의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.
상기와 같은 반도체 기판 가공 공정들은 반도체 기판의 오염을 방지하기 위한 고진공 상태에서 수행된다. 또한, 반도체 장치의 생산성을 향상시키기 위해 반도체 기판 가공 장치는 저진공 상태로 유지되는 로드록 챔버와 가공 공정을 수행하기 위한 공정 챔버 및 로드록 챔버와 공정 챔버 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 기판 이송 챔버를 포함한다.
최근, 300mm의 직경을 갖는 반도체 기판의 가공 공정(예를 들면, 증착 공정, 건식 식각 공정 등)을 수행하기 위한 장치는 로드록 챔버, 기판 이송 챔버 및 공정 챔버 이외에 반도체 기판을 수납하기 위한 용기, 예를 들면, 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod; 이하 'FOUP'라 한다)를 지지하기 위한 로드 포트와, 로드 포트와 로드록 챔버 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 기판 이송 모듈을 포함한다.
기판 이송 모듈은 로드 포트와 로드록 챔버를 연결하는 기판 이송 챔버와, 상기 기판 이송 챔버의 내부에 배치되며 FOUP와 로드록 챔버 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 포함한다.
기판 이송 챔버의 상측 부위에는 FOUP에 수납된 반도체 기판들 및 기판 이송 로봇에 의해 이송되는 반도체 기판의 오염을 방지하기 위해 기판 이송 챔버의 내부로 청정한 공기를 제공하는 팬 필터 유닛(fan filter unit; FFU)이 배치되어 있고, 기판 이송 챔버의 바닥 패널에는 상기 팬 필터 유닛으로부터 공급된 청정한 공기를 기판 이송 챔버의 외부 즉, 기판 가공 장치가 설치된 클린룸(clean room)으로 배출하기 위한 다수의 배출공들이 형성되어 있다.
그러나, 클린룸의 대기 상태가 불안정한 경우 파티클들이 클린룸으로부터 기판 이송 챔버의 내부로 유입될 수 있다. 즉, 클린룸의 대기 환경이 급격하게 변화되거나 클린룸의 압력이 기판 이송 챔버의 내부 압력보다 높은 경우 다량의 파티클들이 기판 이송 챔버의 내부로 유입될 수 있다. 또한, 기판 이송 챔버의 내부에 배치되는 기판 이송 로봇 또는 FOUP의 도어를 개방하기 위한 도어 오프너의 유지 보수를 위하여 기판 이송 챔버의 일측 패널을 개방하는 경우, 기판 이송 챔버의 개방된 부위를 통해 다량의 파티클들이 기판 이송 챔버의 내부로 유입될 수 있다. 상기와 같이 기판 이송 챔버로 유입된 파티클들은 상기 FOUP에 수납된 반도체 기판들의 불량을 직접적으로 발생시킬 수 있으며, 상기 기판 이송 로봇 상에 쌓인 파티클들은 상기 반도체 기판의 후면을 오염시킬 수 있다. 즉, 상기 파티클들에 의한 반도체 기판의 오염은 상기 반도체 장치 제조 공정의 생산성을 크게 저하시킬 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은 파티클의 제거가 용이한 기판 이송 로봇을 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 파티클의 제거가 용이한 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 가공 장치를 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 이송 로봇 은, 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade)와, 상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들과, 상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 지지블록들의 표면들로부터 상기 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 로봇은 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들의 표면 부위에는 상기 진공 라인과 연통하며, 상기 파티클들을 흡입하기 위한 다수의 진공홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들의 표면과 인접하는 진공 라인의 단부는 깔때기 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들의 표면에는 상기 기판이 상기 지지블록들의 표면들에 진공 흡착되는 것을 방지하기 위한 슬롯이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 단차부의 하위 표면으로부터 연장할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장할 수 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 가공 장치는, 다수의 기판들이 수납된 용기를 지지하는 로드 포트와, 상기 기판들을 가공하기 위한 적어도 하나의 프로세스 챔버를 포함하는 프로세스 모듈과, 상기 로드 포트와 상기 프로세스 모듈 사이에 배치되며, 상기 용기와 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 로봇이 그 내부에 배치되는 기판 이송 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 기판 이송 장치는, 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade)와, 상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들과, 상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하며, 상기 지지블록들의 표면들로부터 상기 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 로봇은 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 단차부의 하위 표면으로부터 연장할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 단차부의 수직 표면으로부터 연장할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 로봇의 지지블록들 상에 쌓인 파티클들은 상기 진공 라인을 통해 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 파티클에 의한 기판의 오염이 방지될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각각의 장치, 요소들, 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각각의 장치 또는 요소들은 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들 또는 부가 요소들을 구비할 수 있으며, 각각의 요소 또는 막(층)이 다른 요소 또는 막(층) 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 요소 또는 막(층) 상에 직접 배치 또는 형성되거나 그들 사이에 추가적인 요소 또는 막(층)이 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 반도체 기판(10)을 가공하는 공정을 수행한다. 예를 들면, 반도체 기판(10) 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정, 반도체 기판(10) 상에 형성된 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 건식 식각 공정 등이 있다. 기판 가공 장치(100)는 로드 포트(102)와, 기판 이송 모듈(104)과, 프로세스 모듈(106)과, 로드록 챔버(108)를 포함한다.
로드 포트(102)는 기판 이송 모듈(104)과 연결되며, 다수의 반도체 기판(10)을 수납하는 용기를 지지한다. 상기 용기로는 FOUP(20)가 사용될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았지만, 로드 포트(102)는 FOUP(20)를 지지하고, FOUP(20)를 기판 이송 모듈(104)의 도어(110)에 밀착시키기 위해 이동시킨다.
기판 이송 모듈(104)은 로드 포트(102)와 로드록 챔버(108)를 연결하는 제1 기판 이송 챔버(112)와, 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부에 배치되며 로드 포트(102)에 지지된 FOUP(20)와 로드록 챔버(108) 사이에서 반도체 기판(10)을 이송하기 위한 제1 기판 이송 로봇(130)을 포함한다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 기판 이송 로봇(130)은 상기 제1 기판 이송 챔버(112) 내부에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다.
제1 기판 이송 챔버(112)의 상부에는 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부로 청정한 공기를 제공하기 위한 팬 필터 유닛(116)이 배치되어 있으며, 제1 기판 이송 챔버(112)의 바닥 패널(118)에는 팬 필터 유닛(116)으로부터 제공된 청정한 공기를 기판 가공 장치(100)가 설치된 클린룸(30)으로 배출하기 위한 다수의 개구(118a)가 형성되어 있다.
한편, 상기 FOUP(20)의 도어(22)를 개방하기 위한 도어 오프너(120)가 기판 이송 모듈(104)의 도어(110)와 연결되어 있으며, 도시되지는 않았으나, 기판 이송 모듈(104)의 도어(110)에는 FOUP(20)의 도어(22)를 개폐하기 위한 도어 개폐 유닛(미도시)이 설치되어 있다.
프로세스 모듈(106)은 로드록 챔버(108)를 통해 기판 이송 모듈(104)과 연결되어 있으며, 반도체 기판(10)을 가공하기 위한 다수의 공정 챔버(160)들과, 로드록 챔버(108)와 다수의 공정 챔버(160)들을 연결하기 위한 제2 기판 이송 챔버(162)와, 제2 기판 이송 챔버(162)의 내부에 배치되며 로드록 챔버(108)와 다수의 공정 챔버(160)들 사이에서 반도체 기판(10)을 이송하기 위한 제2 기판 이송 로봇(164)을 포함한다.
제1 기판 이송 챔버(112)와 로드록 챔버(108)는 제1슬릿 밸브(166)에 의해 연결되고, 로드록 챔버(108)와 제2 기판 이송 챔버(162)는 제2슬릿 밸브(168)에 의해 연결되며, 제2 기판 이송 챔버(162)와 공정 챔버(160)는 제3슬릿 밸브(미도시)에 의해 연결된다.
한편, 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부 압력 및 클린룸(30)의 압력을 측정하고, 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부 압력 및 클린룸(30)의 압력 사이의 차압을 측정하기 위한 차압계(150)가 제1 기판 이송 챔버(112)에 연결되어 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부 압력은 상기 차압계(150)에 의해 측정된 차압에 기초하여 제어될 수 있다.
상기 제1 기판 이송 로봇(130)은 상기 반도체 기판(10)을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(132)와, 상기 블레이드(132)의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 반도체 기판(10)을 직접적으로 지지하는 지지블록들(134)과, 상기 블레이드(132)와 연결되어 상기 반도체 기판(10)을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부(136)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 기판 이송 로봇(130)은 상기 블레이드(132)와 상기 구동부(136) 사이에서 상기 구동력을 전달하며, 상기 반도체 기판(10)의 이송을 위한 다축 로봇암(138)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 기판 이송 로봇(164)은 상기 제1 기판 이송 로봇(130)과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 지지블록들(134) 및 블레이드(132)에는 상기 지지블록들(134) 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인(140)이 제공된다. 구체적으로, 상기 진공 라인(140)은 상기 지지블록(134)의 표면들로부터 상기 지지블록들(134) 및 블레이드(132)를 통해 제공될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 각각의 지지블록들(134)은 상기 반도체 기판(10)의 가장자리를 지지하기 위한 하위 표면(134a)과, 상기 하위 표면(134a)보다 높게 위치하는 상위 표면(134b) 및 상기 하위 표면(134a) 및 상위 표면(134b)을 연결하는 수직 표면(134c)을 갖는 단차부를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 라인(140)은 상기 하위 표면(134a)으로부터 연장할 수 있으며, 상기 단차부의 하위 표면(134a) 부위에 형성된 상기 진공 라인(140)의 상단부는 상기 파티클들을 용이하게 흡입하기 위하여 깔때기 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 파티클들의 용이한 제거를 위하여 상기 지지블록들(134)은 정전기 발생을 억제할 수 있는 소재를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 지지블록들(134)은 피크(Poly Ether Ether Ketone; PEEK), 불소 수지 등과 같은 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 라인(140)은 상기 다축 로봇암(138) 및 구동부(136)를 통하여 진공 시스템(미도시)에 연결될 수 있다.
또한, 상기 진공 라인(140)의 상단 부위와 연통하는 슬롯(142)이 상기 단차부의 하위 표면(134a)에 형성될 수 있다. 상기 슬롯(142)은 도시된 바와 같이 상기 지지블록들(134)의 측면을 향하여 연장되어 있으며, 이에 따라 상기 반도체 기판(10)이 상기 지지블록들(134) 상에 흡착되는 것이 방지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지블록들(134) 상의 파티클의 흡입은 상기 반도체 기판(10)의 이송이 수행되지 않는 동안에 수행될 수 있으나, 상기 슬롯들(142)은 상기 반도체 기판(10)을 이송하는 도중에도 상기 파티클들의 흡입 동작이 이루어질 수 있도록 한다.
도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5를 참조하면, 각각의 지지블록들(134)이 갖는 단차부의 하위 표면(234a) 부위에는 상기 진공 라인(140)과 연통하는 다수의 진공홀들(236)이 형성될 수 있다. 이는 보다 넓은 부위에서 파티클들을 흡입할 수 있도록 하기 위함이며, 상기 진공홀들(236)은 상기 단차부의 하위 표면(234a) 부위 전체에 형성될 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 진공 라인(340)은 각각의 지지블록들(334)이 갖는 단차부의 수직 표면(334c) 부위로부터 연장할 수 있다. 즉, 상기 지지된 반도체 기판(10)의 에지 부위와 인접하게 상기 진공 라인(340)의 단부를 상기 단차부의 수직 표면(334c) 부위에 형성함으로써 상기 반도체 기판(10)의 진공 흡착을 방지함과 동시에 상기 단차부의 하위 표면 상에 쌓인 파티클들을 효과적으로 제거할 수 있다.
첨부된 도면들 및 이들을 참조하는 상기의 상세한 설명에 의하면, 다축 로봇의 경우를 예를 이용하여 본 발명의 실시예를 설명하고 있으나, 본 발명은 도시된 다축 로봇에 한정되는 것은 아니며, 또한, 도시된 기판 가공 장치(100)에 한정되는 것은 아니다. 즉, 반도체 기판(10)을 지지하여 이송하기 위한 이송 로봇의 경우에서 반도체 기판(10)이 지지되는 부위 상의 파티클들을 제거하기 위하여 다양하게 변경될 수 있으며, 특히 진공 흡입을 이용하여 상기한 바를 구현하는 경우라면 충분히 본 발명의 범위 내에 있다고 할 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 웨이퍼와 같은 기판을 이송하는 기판 이송 로봇에서 상기 반도체 기판이 실질적으로 지지되는 지지블 록들에 진공 흡입 라인을 설치함으로써 상기 지지블록들 상의 파티클들을 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 상기 지지블록들 상의 파티클들에 의해 반도체 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 이를 이용하여 반도체 장치의 제조 공정에서의 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade);
    상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들; 및
    상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하되,
    각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가지며,
    상기 각각의 지지블록들의 적어도 하나의 표면으로부터 상기 각각의 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  2. 제1항에 있어서, 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  3. 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면 부위에는 상기 진공 라인과 연통하며, 상기 파티클들을 흡입하기 위한 다수의 진공홀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  4. 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면과 인접하는 진공 라인의 단부는 깔때기 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  5. 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면에는 상기 기판이 상기 지지블록들의 표면들에 진공 흡착되는 것을 방지하기 위한 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  6. 제1항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 하위 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  7. 제1항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  8. 다수의 기판들이 수납된 용기를 지지하는 로드 포트;
    상기 기판들을 가공하기 위한 적어도 하나의 프로세스 챔버를 포함하는 프로세스 모듈; 및
    상기 로드 포트와 상기 프로세스 모듈 사이에 배치되며, 상기 용기와 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 로봇이 그 내부에 배치되는 기판 이송 모듈을 포함하며,
    상기 기판 이송 로봇은,
    기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade);
    상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들; 및
    상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하며,
    각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가지며,
    상기 각각의 지지블록들의 적어도 하나의 표면으로부터 상기 각각의 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기판 이송 로봇은 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 하위 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
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