KR100819114B1 - 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade);상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들; 및상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하되,각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가지며,상기 각각의 지지블록들의 적어도 하나의 표면으로부터 상기 각각의 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
- 제1항에 있어서, 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
- 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면 부위에는 상기 진공 라인과 연통하며, 상기 파티클들을 흡입하기 위한 다수의 진공홀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
- 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면과 인접하는 진공 라인의 단부는 깔때기 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
- 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면에는 상기 기판이 상기 지지블록들의 표면들에 진공 흡착되는 것을 방지하기 위한 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
- 제1항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 하위 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
- 제1항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
- 다수의 기판들이 수납된 용기를 지지하는 로드 포트;상기 기판들을 가공하기 위한 적어도 하나의 프로세스 챔버를 포함하는 프로세스 모듈; 및상기 로드 포트와 상기 프로세스 모듈 사이에 배치되며, 상기 용기와 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 로봇이 그 내부에 배치되는 기판 이송 모듈을 포함하며,상기 기판 이송 로봇은,기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade);상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들; 및상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하며,각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가지며,상기 각각의 지지블록들의 적어도 하나의 표면으로부터 상기 각각의 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 기판 이송 로봇은 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 하위 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060129397A KR100819114B1 (ko) | 2006-12-18 | 2006-12-18 | 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060129397A KR100819114B1 (ko) | 2006-12-18 | 2006-12-18 | 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100819114B1 true KR100819114B1 (ko) | 2008-04-02 |
Family
ID=39533661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060129397A KR100819114B1 (ko) | 2006-12-18 | 2006-12-18 | 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100819114B1 (ko) |
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