KR100818464B1 - Smd type array jumper - Google Patents

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KR100818464B1
KR100818464B1 KR1020060095143A KR20060095143A KR100818464B1 KR 100818464 B1 KR100818464 B1 KR 100818464B1 KR 1020060095143 A KR1020060095143 A KR 1020060095143A KR 20060095143 A KR20060095143 A KR 20060095143A KR 100818464 B1 KR100818464 B1 KR 100818464B1
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홍영근
황정원
오성훈
김기홍
김종락
강우진
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삼성전기주식회사
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Abstract

An SMD(Surface Mounted Devices) type array jumper is provided to connect plural conductive patterns electrically through one jumper, thereby reducing SMD surface, helping electrical connection and being applied to a circuit using high power. A body part has one side and the other side which is formed by being spaced to a side opposite to the one side. First electrode rows are made from conductive material and have plural electrodes. The first electrode rows are formed in the one side of the body part as being spaced from each other. Second electrode rows are made from conductive material and have plural electrodes. The second electrode rows are formed in the other side as being spaced from each other. The plural electrodes of the second electrode rows are electrically connected with the plural electrodes of the first electrode rows. The first electrode row comprises first and second bent parts. The second electrode row comprises first and second bent parts. The first and second electrode rows bent by the second bent parts helps electrical connection with one and the other conductive pads formed on a PCB(Printed Circuit Board).

Description

표면 실장형 어레이 점퍼{SMD TYPE ARRAY JUMPER}Surface Mount Array Jumpers {SMD TYPE ARRAY JUMPER}

도 1의 (a) 및 (b)는 단면 PCB에 전용되는 종래의 점퍼를 나타내는 사시도.1A and 1B are perspective views showing a conventional jumper dedicated to a single-sided PCB.

도 2의 (a)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼의 평면도.2A is a plan view of a surface mount array jumper according to a first embodiment of the present invention.

도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시된 점퍼의 측면도.Figure 2 (b) is a side view of the jumper shown in Figure 2 (a).

도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제2 및 제3 실시예에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼를 나타내는 측면도.3A and 3B are side views illustrating surface mount array jumpers according to second and third embodiments of the present invention.

도 4는 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼의 제조 방법의 일실시예를 나타내는 플로어챠트.4 is a floor chart showing one embodiment of a method of manufacturing a surface mount array jumper of the present invention.

도 5는 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼를 PCB에 실장한 회로제품의 구성을 나타내는 구성도.Fig. 5 is a block diagram showing the configuration of a circuit product having the surface mount array jumper of the present invention mounted on a PCB.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명><Detailed Description of Major Symbols in Drawing>

100...표면 실장형 어레이 점퍼 110...몸체부100 ... Surface Mount Array Jumper 110 ... Body

121,123...제1 전극열 122,124...제2 전극열121,123 ... first electrode row 122,124 ... second electrode row

111...홈부 121a,122a...제1 절곡부111 Groove 121a, 122a ... 1st bend

121b,122b...제2 절곡부121b, 122b ... second bend

본 발명은 표면 실장형 어레이 점퍼 및 그 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 단면 인쇄회로기판에 적용되어 복수의 회로 패턴을 용이하게 전기적으로 연결하고, 점퍼의 실장 면적을 줄일 수 있는 표면 실장형 어레이 점퍼 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a surface-mounted array jumper and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a single-sided printed circuit board. The surface-mounted array can be electrically connected to a plurality of circuit patterns easily, and the mounting area of the jumper can be reduced. It relates to a jumper and a method of manufacturing the same.

다양한 전기기기를 이루는 전기회로에는 인쇄회로기판이 주로 사용된다. 이러한, 인쇄회로기판을 이용하여 전기회로를 구성하는 경우 다수의 도체패턴이 이미 형성된 인쇄회로기판에 전기회로부품을 실장한다. Printed circuit boards are mainly used for electric circuits forming various electric devices. When configuring an electric circuit using the printed circuit board, the electric circuit component is mounted on the printed circuit board on which a plurality of conductor patterns are already formed.

상술한 인쇄회로기판상에 형성된 도체패턴 중 몇몇의 도체패턴은 전기적 절연을 확보하기 위해 상호 교차하게 된다. 상기한 이유로 인해, 몇몇 도체패턴은 다층구조로 형성되며, 이에 따라 인쇄회로기판 또한 다층기판으로 이루어진다.Some of the conductor patterns formed on the above-described printed circuit board are intersected with each other to ensure electrical insulation. For the above reason, some conductor patterns are formed in a multilayer structure, and thus a printed circuit board is also made of a multilayer substrate.

그러나, 상술한 다층 기판은 크기를 줄일 수 있는 장점이 있는 반면에, 구조가 복잡하여 제조가 어렵고 기판 생산에 투입되는 비용이 많이 드는 문제점이 있다.However, while the above-described multilayer substrate has an advantage of reducing the size, the structure is complicated and difficult to manufacture, and there is a problem in that it is expensive to put into the substrate production.

이에 따라, 인쇄회로기판을 단면으로 사용하고, 상기 상호 교차하는 도체패턴을 점퍼(jumper)를 이용하여 전기적으로 연결하는 방법이 많이 사용된다.Accordingly, a method of using a printed circuit board as a cross section and electrically connecting the conductor patterns that cross each other by using jumpers is frequently used.

도 1의 (a)는 종래의 점퍼의 일 실시형태를 나타내는 사시도이다.(A) is a perspective view which shows one Embodiment of the conventional jumper.

도 1의 (a)를 참조하면, 종래의 점퍼(10)는 리드 타입(lead type)으로 구성될 수 있다. 이에 따라, 점퍼(10)는 수평한 도전체로 이루어진 몸체(11)와 몸체(11)와 일체를 이루고, 몸체(11)의 일단 및 타단에서 각각 절곡된 리드(12)로 이루어진다.Referring to FIG. 1A, the conventional jumper 10 may be configured as a lead type. Accordingly, the jumper 10 is integral with the body 11 and the body 11 made of a horizontal conductor, and is composed of leads 12 bent at one end and the other end of the body 11, respectively.

리드(12)는 각각 인쇄회로기판상에 형성되고, 각각 도전패턴과 연결된 관통공에 삽입되고, 이후 납땜을 통하여 도전패턴을 상호 전기적으로 연결한다.The leads 12 are formed on the printed circuit board, respectively, and are inserted into through holes connected to the conductive patterns, respectively, and then electrically connect the conductive patterns to each other through soldering.

상술한 종래의 리드타입 점퍼(10)는 금속으로 이루어지는 도전체를 절곡하여 형성되기 때문에 재료비가 저렴한 장점이 있지만, 절곡을 가공하는 시간이 소요되고 또한 대부분 작업자에 의해 손으로 관통공에 삽입하여 공임비가 소요된다는 문제점이 있다. 또한, 표면 실장(Surface Mounted Deviece;SMD)공정시 인쇄회로기판을 납조에 담구어 표면 실장된 소자를 전기적으로 고정시키는데, 종래의 리드 타입 점퍼(10)는 전체가 도전체로 구성되어 있어, 표면 실장 공정에 적용할 수 없다는 문제점이 있다. The above-described conventional lead type jumper 10 has the advantage of low material cost because it is formed by bending a conductor made of metal, but it takes time to process bending and is inserted into a through hole by a worker by hand most of the labor costs. There is a problem that it takes. In addition, the surface-mounted deviece (SMD) process by immersing the printed circuit board in a solder bath to electrically fix the surface-mounted device, the conventional lead type jumper 10 is entirely composed of a conductor, There is a problem that it is not applicable to the process.

도 1의 (b)는 종래의 점퍼의 다른 실시형태를 나타내는 사시도이다.FIG.1 (b) is a perspective view which shows another embodiment of the conventional jumper.

도 1의 (b)를 참조하면, 종래의 점퍼(20)는 표면 실장형으로 구성될 수 있다. 이에 따라, 점퍼(20)는 표면 실장형 저항소자와 동일한 형상으로 구성될 수 있다. 즉, 점퍼(20)은 내부에 전기적으로 연결된 도전체를 갖는 몸체(21)와 몸체(21)의 일단 및 타단에 상기 도전체와 전기적으로 연결된 전극(22)을 갖는다.Referring to Figure 1 (b), the conventional jumper 20 may be of a surface mount type. Accordingly, the jumper 20 may be configured in the same shape as the surface mount resistance element. That is, the jumper 20 has a body 21 having a conductor electrically connected therein and an electrode 22 electrically connected to the conductor at one end and the other end of the body 21.

전극(22)는 인쇄회로기판상에 형성된 각각 도전패턴과 연결된 패드(pad)에 실장되고, 이후 납땜을 통해 전기적으로 연결되어 상기 도전패턴을 전기적으로 연결한다. The electrodes 22 are mounted on pads connected to the conductive patterns respectively formed on the printed circuit board, and then electrically connected by soldering to electrically connect the conductive patterns.

상술한 종래의 표면 실장형 점퍼(20)는 재료비가 저렴하고, 자동 실장이 가능한 장점이 있으나, 다수의 도전 패턴을 연결하기 위해서는 상응하는 수의 점퍼가 필요하여 넓은 표면 면적을 필요로 하는 문제점이 있으며, 또한 전달하는 한계 전력이 낮아 고전력을 사용하는 회로에는 적용할 수 없는 문제점이 있다. The conventional surface mount jumper 20 described above has the advantage of low material cost and automatic mounting, but requires a corresponding number of jumpers to connect a plurality of conductive patterns, thereby requiring a large surface area. In addition, there is a problem that can not be applied to a circuit using a high power is low threshold power to deliver.

상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 복수의 회로 패턴을 용이하게 전기적으로 연결하고, 점퍼의 실장 면적을 줄일 수 있으며, 고전력을 사용하는 회로에 적용할 수 있는 표면 실장형 어레이 점퍼를 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a surface-mounted array jumper that can easily electrically connect a plurality of circuit patterns, reduce the mounting area of the jumper, and can be applied to a circuit using high power. .

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼는 일측면과 상기 일측면의 반대편에 이격되어 형성된 타측면을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부의 일측면에 서로 이격된 도전체로 형성되는 복수의 전극을 갖는 제1 전극열과, 상기 타측면에 서로 이격된 도전체로 형성되고, 상기 몸체부의 내부를 통해 각각 상기 제1 전극열의 복수의 전극과 전기적으로 연결되는 복수의 전극을 갖는 제2 전극열을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the surface-mounted array jumper of the present invention is formed of a body portion having one side and the other side formed spaced apart from the opposite side of the one side, and a conductor spaced apart from each other on one side of the body portion; A second electrode having a first electrode string having a plurality of electrodes and a plurality of electrodes formed on the other side and spaced apart from each other, and electrically connected to the plurality of electrodes of the first electrode string respectively through the inside of the body portion; It is characterized by including the heat.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 전극열은 상기 제1 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상에 향하게 하는 제1 절곡부를 포함할 수 있으며, 상기 제 2 전극열은 상기 제2 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상으로 향하게 하는 제1 절곡부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first electrode string may include a first bent portion for directing a part of the first electrode string on the printed circuit board, and the second electrode string may be formed in the second electrode string. It may include a first bent portion directed to a portion on the printed circuit board.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 전극열은 상기 제1 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 가장자리로 향하게 하는 제2 절곡부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 전극열은 상기 제2 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 가장자리로 향하게 하는 제2 절곡부를 더 포함할 수 있다.Further, according to one embodiment of the present invention, the first electrode string may further include a second bent portion for directing a part of the first electrode string to an edge on the printed circuit board, wherein the second electrode string is The display device may further include a second bent part that directs a part of the second electrode string to an edge on the printed circuit board.

더하여, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 전극열은 상기 제1 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 사전에 설정된 방향으로 향하게 하는 복수의 절곡부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 전극열은 상기 제2 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 사전에 설정된 방향으로 향하게 하는 복수의 절곡부를 더 포함할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, the first electrode string may further include a plurality of bent portions for directing a part of the first electrode string in a predetermined direction on the printed circuit board, wherein the second electrode The column may further include a plurality of bent portions that direct a portion of the second electrode string in a predetermined direction on the printed circuit board.

이에 더하여, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인쇄회로기판상에 실장되는 상기 몸체부의 실장면은 상기 제1 전극열 및 제2 전극열과 상기 인쇄회로기판상에 형성된 다른 회로로부터의 도전패턴간의 절연거리를 확보하는 홈부를 포함할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, the mounting surface of the body portion mounted on the printed circuit board is formed between the first electrode string and the second electrode string and the conductive patterns from other circuits formed on the printed circuit board. It may include a groove for securing an insulation distance.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 보다 상세하게 설명하도 록 한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2의 (a)는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼의 평면도이다.2A is a plan view of the surface mount array jumper according to the first embodiment of the present invention.

도 2의 (a)를 참조하면, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼(100)는 몸체부(110)와 복수의 전극(121, 122, 123, 124)을 포함한다.Referring to FIG. 2A, the surface mount array jumper 100 according to the first embodiment of the present invention includes a body portion 110 and a plurality of electrodes 121, 122, 123, and 124.

몸체부(110)는 일측면과 상기 일측면에 대향하는 타측면을 갖는 소정 형상으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 직사각형 또는 정사각형의 형상으로 이루어 질 수 있다.Body portion 110 may be formed in a predetermined shape having one side and the other side facing the one side, preferably may be made of a rectangular or square shape.

몸체부(110)의 일측면에는 도전성의 제1 전극열(121, 123)이 형성되고, 몸체부(110)의 타측면에는 마찬가지로 도전성의 제2 전극열(122, 124)이 형성된다.Conductive first electrode rows 121 and 123 are formed on one side of the body part 110, and conductive second electrode rows 122 and 124 are similarly formed on the other side of the body part 110.

제1 전극열(121, 123)은 몸체부(110)의 내부를 통하여 제2 전극열(122, 124)와 전기적으로 연결된다. 즉, 제1 전극열(121)은 제2 전극열(122)와 전기적으로 연결되고, 제1 전극열(123)은 제2 전극열(124)와 전기적으로 연결된다.The first electrode strings 121 and 123 are electrically connected to the second electrode strings 122 and 124 through the interior of the body 110. That is, the first electrode string 121 is electrically connected to the second electrode string 122, and the first electrode string 123 is electrically connected to the second electrode string 124.

도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시된 표면 실장형 어레이 점퍼의 측면도이다.FIG. 2B is a side view of the surface mount array jumper shown in FIG. 2A.

도 2의 (b)를 참조하면, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼(100)는 몸체부(110)의 바닥면에 홈부(111)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 2B, the surface-mounted array jumper 100 according to the first embodiment of the present invention may form the groove 111 in the bottom surface of the body 110.

몸체부(110)는 절연성 소재로 형성되어 다른 도전성 패턴 또는 전기적인 회로에 접촉되는 경우 절연성을 보장할 수 있지만, 홈부를 형성하여 절연성을 더욱 보장할 수 있다. 홈부(111)는 인쇄회로기판상에 실장될 경우 인쇄회로기판에 형성된 회로로부터 연장된 도전성 패턴이 전기적인 절연을 띠고 지나갈 수 있을 정도의 소정 높이와 소정 넓이를 갖도록 형성될 수 있다.The body part 110 may be formed of an insulating material to ensure insulation when contacted with another conductive pattern or an electrical circuit, but may form a groove to further ensure insulation. The groove 111 may be formed to have a predetermined height and a predetermined width such that a conductive pattern extending from a circuit formed on the printed circuit board may pass through electrical insulation when mounted on the printed circuit board.

몸체부(110)의 일측면에 형성된 제1 전극열(121)과 제2 전극열(122)는 각각 제1 절곡부(121a, 122a)를 가질 수 있다.The first electrode string 121 and the second electrode string 122 formed on one side of the body portion 110 may have first bent portions 121a and 122a, respectively.

제1 전극열(121)은 제1 절곡부(121a)를 통하여 그 일부가 상기 인쇄회로기판상을 향할 수 있고, 이에 따라, 상기 인쇄회로기판상에 형성된 도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.A part of the first electrode string 121 may face the printed circuit board through the first bent part 121a, and thus may be electrically connected to the conductive pad formed on the printed circuit board.

마찬가지로, 제2 전극열(122)은 제1 절곡부(122a)를 통하여 그 일부가 상기 인쇄회로기판상을 향할 수 있고, 이에 따라, 상기 인쇄회로기판상에 형성된 다른 도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.Similarly, a part of the second electrode string 122 may face the printed circuit board through the first bent portion 122a, and thus may be electrically connected to another conductive pad formed on the printed circuit board. have.

본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼(100)는 다양한 실시형태를 가질 수 있으며, 이하 다양한 실시형태에 대하여 설명하도록 한다.The surface mount array jumper 100 of the present invention may have various embodiments, which will be described below.

도 3의 (a)는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼를 나타내는 측면도이다.(A) is a side view which shows the surface mount type array jumper which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

도 3의 (a)를 참조하면, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼(100)는 몸체부(110)의 일측면 및 타측면에 형성된 제1 및 제2 전극열(121, 122)을 포함한다.Referring to FIG. 3A, the surface-mounted array jumper 100 according to the second embodiment of the present invention may include first and second electrode strings 121 formed on one side and the other side of the body part 110. , 122).

제1 전극열(121)은 그 일부가 인쇄회로기판상을 향할 수 있는 제1 절곡부(121a)를 가지고, 이에 더하여 상기 인쇄회로기판상을 향한 일부를 상기 일측면에 수직하도록 하는 제2 절곡부(121b)를 더 갖는다.The first electrode string 121 has a first bent portion 121a, a portion of which is directed toward the printed circuit board, and in addition, a second bend so that the portion facing the printed circuit board is perpendicular to the one side. It further has a part 121b.

제2 절곡부(121b)에 의해 절곡된 제1 전극열(121)은 상기 인쇄회로기판상에 형성된 도전성 패드와의 전기적인 연결이 더 용이할 수 있게 된다.The first electrode string 121 bent by the second bent portion 121b may be more easily electrically connected to the conductive pad formed on the printed circuit board.

마찬가지로, 제2 전극열(122)은 그 일부가 상기 인쇄회로기판상을 향할 수 있는 제1 절곡부(122a)를 가지고, 이에 더하여 상기 인쇄회로기판상을 향한 일부를 상기 타측면에 수직하도록 하는 제2 절곡부(122b)를 더 갖는다.Similarly, the second electrode string 122 has a first bent portion 122a, a portion of which is directed toward the printed circuit board, and in addition to a portion of the second electrode string 122 facing the printed circuit board perpendicular to the other side. It further has a 2nd bend part 122b.

제2 절곡부(121b)에 의해 절곡된 제2 전극열(122)은 상기 인쇄회로기판상에 형성된 다른 도전성 패드와의 전기적인 연결이 더 용이할 수 있게 된다.The second electrode string 122 bent by the second bent portion 121b may be more easily electrically connected to another conductive pad formed on the printed circuit board.

도 3의 (b)는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼를 나 타내는 측면도이다.FIG. 3B is a side view showing a surface mount array jumper according to a third embodiment of the present invention.

도 3의 (b)를 참조하면, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 표면 실장형 어레이 점퍼(100)는 몸체부(110)의 일측면 및 타측면에 형성된 제1 및 제2 전극열(121, 122)을 포함한다.Referring to FIG. 3B, the surface-mounted array jumper 100 according to the third embodiment of the present invention may include first and second electrode strings 121 formed on one side and the other side of the body part 110. , 122).

제1 전극열(121)은 그 일부가 인쇄회로기판상을 향할 수 있는 제1 절곡부(121a)를 가지고, 이에 더하여 상기 인쇄회로기판상을 향한 일부를 상기 일측면에 수직하도록 하는 제2 절곡부(121b)를 더 갖는다. 제2 절곡부(121b)는 제1 전극열(121)의 일부를 몸체부(110)의 일측면을 따라 호부(111)가 형성된 실장면의 일부에 접촉되도록 절곡한다.The first electrode string 121 has a first bent portion 121a, a portion of which is directed toward the printed circuit board, and in addition, a second bend so that the portion facing the printed circuit board is perpendicular to the one side. It further has a part 121b. The second bent part 121b is bent to contact a part of the mounting surface on which the arc part 111 is formed along one side of the body portion 110.

제2 절곡부(121b)에 의해 절곡된 제1 전극열(121)은 상기 인쇄회로기판상에 형성된 도전성 패드와의 전기적인 연결이 더욱 더 용이할 수 있게 된다.The first electrode string 121 bent by the second bent portion 121b may further facilitate electrical connection with the conductive pad formed on the printed circuit board.

마찬가지로, 제2 전극열(122)은 그 일부가 상기 인쇄회로기판상을 향할 수 있는 제1 절곡부(122a)를 가지고, 이에 더하여 상기 인쇄회로기판상을 향한 일부를 상기 타측면에 수직하도록 하는 제2 절곡부(122b)를 더 갖는다. 제2 절곡부(122b)는 제2 전극열(122)의 일부를 몸체부(110)의 타측면을 따라 홈부(111)가 형성된 실장면의 다른 일부에 접촉되도록 절곡한다.Similarly, the second electrode string 122 has a first bent portion 122a, a portion of which is directed toward the printed circuit board, and in addition to a portion of the second electrode string 122 facing the printed circuit board perpendicular to the other side. It further has a 2nd bend part 122b. The second bent portion 122b is bent such that a part of the second electrode string 122 is in contact with another portion of the mounting surface on which the groove 111 is formed along the other side of the body portion 110.

제2 절곡부(121b)에 의해 절곡된 제2 전극열(122)은 상기 인쇄회로기판상에 형성된 다른 도전성 패드와의 전기적인 연결이 더욱 더 용이할 수 있게 된다.The second electrode string 122 bent by the second bent portion 121b may further facilitate electrical connection with other conductive pads formed on the printed circuit board.

이에 더해서, 도시되지는 않았지만, 제1 전극열(121) 및 제2 전극열(122)은 사용자의 선택에 따라 인쇄회로기판상에 원하는 방향으로 제1 전극열(121) 및 제2 전극열(122)의 일부를 절곡하는 복수의 절곡부를 더 포함할 수 있다. 이는 상기 도전성 패드와 제1 및 제2 전극열(121, 122)이 전기적 연결이 보다 더 용이하게 할 수 있도록 제1 및 제2 전극열(121, 122)을 복수의 절곡부를 통해 다양한 형태로 구성될 수 있다.In addition, although not shown, the first electrode string 121 and the second electrode string 122 may be formed on the printed circuit board in a desired direction on the printed circuit board. A plurality of bent portions for bending a portion of 122) may be further included. The conductive pad and the first and second electrode strings 121 and 122 may be formed in various shapes through a plurality of bent portions so that the electrical connection can be more easily performed. Can be.

도 4는 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼의 제조 방법의 일 실시예를 나타내는 플로어챠트이다.4 is a floor chart showing one embodiment of a method of manufacturing a surface mount array jumper of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼의 제조 방법은 이에 한정하지 않지만 먼저, 복수의 점퍼용 도전체를 어레이할 수 있다(S10). 도 2 및 도 3을 참조하면 상기 복수의 점퍼용 도전체는 이후, 제1 전극열(121, 123) 및 제1 전극열과 전기적으로 연결된 제2 전극열(122, 124)로 구성된다.Referring to FIG. 4, the manufacturing method of the surface mount array jumper of the present invention is not limited thereto. First, a plurality of jumper conductors may be arrayed (S10). 2 and 3, the plurality of jumper conductors are formed of first electrode rows 121 and 123 and second electrode rows 122 and 124 electrically connected to the first electrode rows.

다음으로, 상기 복수의 점퍼용 도전체의 중앙부에는 몸체부(110)를 형성한다(S20). 몸체부(110)는 일측면과 상기 일측면에 대향한 타측면을 갖는 소정 형상으로 형성되며, 바람직하게는 인쇄회로기판상에 실장이 용이하도록 직사각형 또는 정사각형으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 복수의 점퍼용 도전체의 양 측부는 몸체부(110)의 일측면에 형성된 제1 전극열(121, 123)과 상기 타측면에 형성된 제2 전극열(122, 124)로 형성될 수 있다.Next, the body portion 110 is formed in the central portion of the plurality of jumper conductors (S20). Body portion 110 is formed in a predetermined shape having one side and the other side facing the one side, preferably may be formed in a rectangular or square to facilitate mounting on a printed circuit board. Accordingly, both side portions of the plurality of jumper conductors are formed of the first electrode strings 121 and 123 formed on one side of the body portion 110 and the second electrode strings 122 and 124 formed on the other side. Can be.

이후, 상기 복수의 점퍼용 도전체의 양 측부를 절곡한다(S30). 상기 절곡하는 단계(S30)는 제1 절곡부를 형성하는 단계와 제2 절곡부를 형성하는 단계로 구성될 수 있다.Thereafter, both side portions of the plurality of jumper conductors are bent (S30). The bending step S30 may include forming a first bent portion and forming a second bent portion.

먼저, 상기 복수의 점퍼용 도전체의 양 측부의 일부가 상기 인쇄회로기판상을 향하도록 상기 일측면 및 타측면에 수평하게 절곡하는 제1 절곡부를 형성한다. 이에 더하여, 선택적으로 상기 복수의 점퍼용 도전체의 양 측부의 일부가 상기 일측면 및 타측면에 수직하도록 제2 절곡부를 형성할 수 있다.First, a first bent portion is bent to be horizontally bent on one side and the other side so that a part of both side portions of the plurality of jumper conductors face the printed circuit board. In addition, a second bent portion may be formed so that a part of both side portions of the plurality of jumper conductors may be perpendicular to the one side surface and the other side surface.

본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼의 제조 방법은 상기 인쇄회로기판상에 형성되고 점퍼에 전기적으로 연결되지 않는 도전성 패턴의 절연성을 확보하기 위해 홈부(111)를 형성할 수 있다. 몸체부(110)를 형성할 시에 소정 형상의 틀을 이용하여 몸체부(110)의 외측 바닥면에 홈부(111)를 형성할 수도 있으며, 몸체부(110)의 외측 바닥면의 일부를 식각하여 홈부(111)를 형성할 수도 있다.In the method of manufacturing the surface-mounted array jumper of the present invention, the groove 111 may be formed in order to ensure insulation of a conductive pattern formed on the printed circuit board and not electrically connected to the jumper. When forming the body portion 110, the groove 111 may be formed on the outer bottom surface of the body portion 110 using a frame of a predetermined shape, and a portion of the outer bottom surface of the body portion 110 is etched. The groove 111 can also be formed.

도 5는 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼를 PCB에 실장한 회로제품의 구성을 나타내는 구성도이다.5 is a block diagram showing the configuration of a circuit product having the surface mount array jumper of the present invention mounted on a PCB.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼(100)는 인쇄회로기판(A)상에 실장된다. 인쇄회로기판상에는 복수의 회로(B1, B2, B3, B4)가 형성되어 있고, 회로(B1)과 회로(B2)는 전기적으로 분리되어 있다. 회로(B3)와 회로(B4)는 도전성 패턴(P5)을 통해 전기적으로 연결되어 있다.2 to 5, the surface mount array jumper 100 of the present invention is mounted on a printed circuit board (A). A plurality of circuits B1, B2, B3, B4 are formed on the printed circuit board, and the circuit B1 and the circuit B2 are electrically separated. Circuit B3 and circuit B4 are electrically connected through conductive pattern P5.

회로(B1)과 회로(B3)의 사이에는 본 발명의 표면 실장형 어레이 점퍼(100)이 실장된다. 표면 실장형 어레이 점퍼(100)는 양 측면에 제1 전극열(121, 123)과 제2 전극열(122, 124)를 포함한다. The surface mount array jumper 100 of the present invention is mounted between the circuit B1 and the circuit B3. The surface mounted array jumper 100 includes first electrode strings 121 and 123 and second electrode strings 122 and 124 on both sides thereof.

제1 전극열(121)은 회로(B1)으로부터의 도전성 패드(pad)를 갖는 제1 도전 패턴(P1)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극열(122)는 회로(B2)로부터의 도전성 패드(pad)를 갖는 제2 도전 패턴(P2)와 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 제1 전극열(121)은 몸체부(110)을 통하여 제2 전극열(122)와 전기적으로 연결되어 있어, 회로(B1)과 회로(B2)를 전기적으로 연결한다.The first electrode string 121 is electrically connected to the first conductive pattern P1 having the conductive pad from the circuit B1, and the second electrode string 122 is the conductive pad from the circuit B2. It is electrically connected to the second conductive pattern P2 having a pad. Accordingly, the first electrode string 121 is electrically connected to the second electrode string 122 through the body portion 110, thereby electrically connecting the circuit B1 and the circuit B2.

마찬가지로, 제1 전극열(123)은 회로(B1)으로부터의 도전성 패드(pad)를 갖는 제3 도전 패턴(P3)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극열(124)는 회로(B2)로부터의 도전성 패드(pad)를 갖는 제4 도전 패턴(P4)와 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 제1 전극열(123)은 몸체부(110)을 통하여 제2 전극열(124)와 전기적으로 연결되어 있어, 회로(B1)과 회로(B2)를 전기적으로 연결한다.Similarly, the first electrode string 123 is electrically connected to the third conductive pattern P3 having the conductive pad from the circuit B1, and the second electrode string 124 is connected from the circuit B2. The fourth conductive pattern P4 having the conductive pads is electrically connected to the fourth conductive pattern P4. Accordingly, the first electrode string 123 is electrically connected to the second electrode string 124 through the body portion 110, thereby electrically connecting the circuit B1 and the circuit B2.

다른 회로(B3)과 회로(B4)는 제5 도전 패턴(P5)를 통하여 전기적으로 연결되 어 있다. 본 발명의 몸체부(110)는 하면에 홈부(111)를 형성하여 제5 도전 패턴(P5)과 제1 내지 제4 도전 패턴(P1, P2, P3, P4)간의 전기적 절연을 보장한다.The other circuit B3 and the circuit B4 are electrically connected through the fifth conductive pattern P5. The body part 110 of the present invention forms the groove part 111 on the lower surface to ensure electrical insulation between the fifth conductive pattern P5 and the first to fourth conductive patterns P1, P2, P3, and P4.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성의 다양한 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is defined by the following claims, and the configuration of the present invention may be modified in various ways without departing from the spirit of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and variations are possible in the art.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 하나의 점퍼를 통하여 복수의 도전패턴을 전기적으로 연결할 수 있어, 표면 실장 면적이 감소하고, 전기적인 연결이 용이하며, 고전력을 사용하는 회로에 적용할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a plurality of conductive patterns can be electrically connected through one jumper, so that the surface mounting area is reduced, the electrical connection is easy, and the effect can be applied to a circuit using high power. There is.

Claims (8)

일측면과 상기 일측면의 반대편에 이격되어 형성된 타측면을 갖는 몸체부;A body part having one side and the other side formed to be spaced apart from the opposite side of the one side; 상기 몸체부의 일측면에 서로 이격된 도전체로 형성되는 복수의 전극을 갖는 제1 전극열; 및A first electrode string having a plurality of electrodes formed of conductors spaced apart from each other on one side of the body portion; And 상기 타측면에 서로 이격된 도전체로 형성되고, 상기 몸체부의 내부를 통해 각각 상기 제1 전극열의 복수의 전극과 전기적으로 연결되는 복수의 전극을 갖는 제2 전극열을 포함하여 인쇄회로기판상에 형성된 복수의 회로를 전기적으로 연결하며,A second electrode string formed on the other side of the conductor and spaced apart from each other, the second electrode string having a plurality of electrodes electrically connected to the plurality of electrodes of the first electrode string through the inside of the body, respectively; Electrically connecting a plurality of circuits, 상기 인쇄회로기판상에 실장되는 상기 몸체부의 실장면은 상기 제1 전극열 및 제2 전극열과 상기 인쇄회로기판상에 형성된 다른 회로로부터의 도전패턴간의 절연거리를 확보하는 홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 어레이 점퍼.The mounting surface of the body portion mounted on the printed circuit board may include a groove portion for securing an insulation distance between the first electrode string and the second electrode string and a conductive pattern from another circuit formed on the printed circuit board. Surface-mount array jumpers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 전극열은 상기 제1 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상에 향하게 하는 제1 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 어레이 점퍼.And the first electrode string includes a first bent portion for directing a portion of the first electrode string onto the printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 전극열은 상기 제2 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상으로 향하게 하는 제1 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 어레이 점퍼.And the second electrode string includes a first bent portion for directing a portion of the second electrode string onto the printed circuit board. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 전극열은 상기 제1 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 가장자리로 향하게 하는 제2 절곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 어레이 점퍼.And the first electrode string further comprises a second bent portion that directs a portion of the first electrode string to an edge on the printed circuit board. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제2 전극열은 상기 제2 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 가장자리로 향하게 하는 제2 절곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 어레이 점퍼.And the second electrode string further comprises a second bent portion for directing a portion of the second electrode string to an edge on the printed circuit board. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 전극열은 상기 제1 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 사전에 설정된 방향으로 향하게 하는 복수의 절곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 어레이 점퍼.And the first electrode string further comprises a plurality of bent portions for directing a part of the first electrode string in a predetermined direction on the printed circuit board. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 전극열은 상기 제2 전극열의 일부를 상기 인쇄회로기판상의 사전에 설정된 방향으로 향하게 하는 복수의 절곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 어레이 점퍼.And the second electrode string further comprises a plurality of bent portions for directing a part of the second electrode string in a predetermined direction on the printed circuit board. 삭제delete
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