KR100812716B1 - Gas eliminator for semiconductor facility - Google Patents

Gas eliminator for semiconductor facility Download PDF

Info

Publication number
KR100812716B1
KR100812716B1 KR1020070037822A KR20070037822A KR100812716B1 KR 100812716 B1 KR100812716 B1 KR 100812716B1 KR 1020070037822 A KR1020070037822 A KR 1020070037822A KR 20070037822 A KR20070037822 A KR 20070037822A KR 100812716 B1 KR100812716 B1 KR 100812716B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
eliminator
charged
gas
liquid
particles
Prior art date
Application number
KR1020070037822A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
상 준 조
승 백 남
태 형 김
종 필 하
인 호 문
병 국 권
광 열 최
태 영 김
Original Assignee
주식회사 신성이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 신성이엔지 filed Critical 주식회사 신성이엔지
Priority to KR1020070037822A priority Critical patent/KR100812716B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100812716B1 publication Critical patent/KR100812716B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D47/00—Separating dispersed particles from gases, air or vapours by liquid as separating agent
    • B01D47/06—Spray cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrostatic Separation (AREA)

Abstract

A method for eliminating gas impurity is provided to improve a scattering rate of water spray particles and filtering efficiency with respect to dusts by using a charging apparatus and an eliminator for eliminating impurities. A gas impurity eliminating apparatus is comprised of an external air conditioner installed in a chamber(2), a liquid spray nozzle(310) for generating liquid particles, and an eliminator(210). A charging apparatus(10) charges an upper section of the liquid spray nozzle. The charging apparatus charges external air with a polarity opposite to that of a water spray particle charged and sprayed from the liquid spray nozzle. The charged external air is cooperatively incorporated with the water spray particles to be directed to the eliminator. A mesh grid is arranged on a lower section of the eliminator. A high voltage having a polarity opposite to that of the liquid spray nozzle is applied to the eliminator through the mesh grid.

Description

가스 불순물 제거 장치{Gas eliminator for semiconductor facility}Gas eliminator for semiconductor facilities

도 1은 종래의 가스 불순물 제거 장치의 측면 구성을 도시한 측면 구조도,1 is a side structural view showing a side structure of a conventional gas impurity removal apparatus;

도 2는 본 발명에 의한 가스 불순물 제거장치의 측면 구조도, 및2 is a side structural view of a gas impurity removing apparatus according to the present invention, and

도 3은 본 발명에 따른 가스 불순물 제거장치의 평면 구조를 나타낸 구조도.Figure 3 is a structural diagram showing a planar structure of the gas impurity removing device according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

2 : 챔버 10 : 하전장치   2: chamber 10: charging device

11 : 대전하우징 13 : 대전와이어  11: Daejeon Housing 13: Daejeon Wire

32 : 수용부 33 : 펌프  32: receiver 33: pump

40 : 고전압 발생기 50 : 메쉬그리드  40: high voltage generator 50: mesh grid

210 : 엘리미네이터 310 : 액 분사 노즐 210: eliminator 310: liquid jet nozzle

본 발명은 가스 불순물 제거장치에 관한 것으로, 특히 하전장치와 액 분사노즐의 하전 극성을 상호 역으로 하여, 수 분사입자 끼리의 분산능을 증대함과 동시에, 이 분산되는 수 분사입자에 대향 극성으로 하전된 공기 중의 이물질이 보다 효율적으로 연합되어 낙하되도록 함으로써, 공기정화능을 가 한층 높인 가스 불순물 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gas impurity removal device, and in particular, the charging polarity of the charging device and the liquid injection nozzle are reversed to each other, thereby increasing the dispersibility of the water injection particles and at the opposite polarity to the dispersed water injection particles. The present invention relates to a gas impurity removal device that further enhances air purification performance by allowing foreign substances in charged air to be more efficiently associated and dropped.

일반적으로 반도체나 액정 등의 전자 디바이스 제품은 공기 온,습도 및 실내 압력을 일정하게 하고, 동시에 공기중의 부유 입자가, 한정된 청정도레벨 (일반적으로는 미국연방 규격 209D)로 관리된 환경, 소위 클린룸(CR)에서 제조되고 있는 것은 이미 알려져 있다.In general, electronic device products such as semiconductors and liquid crystals have a constant air temperature, humidity, and room pressure, and at the same time, an environment in which suspended particles in the air are managed at a limited cleanliness level (generally US Federal Standard 209D), so-called clean It is already known to be produced in the room CR.

그리고, 최근 공기중에 ppb 레벨로 포함되는 NH3, SO2, SO4, NOx, Cl, VOC 또는, F 가스(이하, 가용성 가스 불순물이라 한다)를 서브 ppb 레벨까지 저하시켜 높은 청정도의 환경에 대해서도 엄격한 관리가 요구되게 되었다.In addition, NH3, SO2, SO4, NOx, Cl, VOC or F gas (hereinafter referred to as soluble gas impurities), which are recently contained in the ppb level in the air, has been reduced to the sub ppb level, so that strict management is possible even in a high clean environment. Came to be required.

따라서 , 가용성 가스 불순물의 제거는 외기 공조기의 가습 및 온도 제어, 혹은 클린룸 내 공기 순환계에서의 공기를 순환시키면서 필요한 처리를 수행하는 시스템의 온도 제어(냉각)와는 독립된 수단, 예를 들면 케미컬필터에 의해 이루어지고 있었다.Therefore, the removal of soluble gas impurities may be applied to a means independent of temperature control (cooling) of the system for performing the necessary processing while circulating the air in the humidifier and temperature control of the outdoor air conditioner or the air circulation system in the clean room, for example, a chemical filter. Was being done by.

상기와 같은 공기중에 포함된 가스 불순물의 제거 수단으로서는, 종래로부 터 케미컬필터 처리에 의한 제거 방법(건식 제거방법)과，활력 액 접촉에 의한 제거 방법이 알려져 있다. 전자의 건식 제거방법은 공기중의 가스 불순물을 화학 결합에 의해 제거되는 것으로 가스 불순물의 종류에 따라 소재의 종류나 처리 방법 및 화학 물질의 종류가 다르다.As the means for removing the gas impurities contained in the air as above, there has been known a removal method by chemical filter treatment (dry removal method) and a removal method by active liquid contact. The former dry removal method is to remove gaseous impurities in the air by chemical bonding, and the types of materials, processing methods, and types of chemicals differ depending on the type of gaseous impurities.

한편, 후자의 활력 액 접촉에 의한 제거는 액적의 분무나 기공율이 높은 표면적이 큰 충전제에 액상 물자를 공급한 것에 의해 가스 불순물을 제거하는 방식이다.On the other hand, the latter removal by the contact with a vigorous liquid is a method of removing gas impurities by spraying liquid droplets or supplying a liquid material to a filler having a high surface area having a high porosity.

또, 이와 같은 가스 불순물 제거 장치(1)는, 도 1에 예시된 바와 같이, 활력 액 접촉 방식으로서, 사이즈를 컴팩트히 하고, 압력 손실을 감소하기 위한 해결 수단으로서, 챔버(3)내에, 상류측에 친수성 소재로 되는 활력 액 접촉재(11)를 가지고, 하류측에 친수성 엘리미네이터(21)를 가지는 처리부(5)를 배치하고, 급수부(31)에 따라서 활력 액 접촉재(11)에 공급되는 물의 일부가, 활력 액 접촉재(11)을 경유하여, 친수성 엘리미네이터(21)에 공급되도록, 활력 액 접촉재(11)와 친수성 엘리미네이터(21)와의 사이의 거리를 설정하도록 되어 있다. 활력 액 접촉재(11) 뿐만 아니라, 친수성 엘리미네이터(21)에 따라서도 활력 액 접촉에 따라서 처리 공기중의 가용 가스가 흡수, 제거된다. 이에 따라, 그 분기액 접촉재(11)의 부담이 경감되고, 전체로서 사이즈가 컴팩트해지는 효과가 있었다.In addition, as illustrated in FIG. 1, the gas impurity removing device 1 is an upstream liquid in the chamber 3 as a solution for compacting the size and reducing the pressure loss. The processing part 5 which has the vital fluid contact material 11 which becomes a hydrophilic material at the side, and has a hydrophilic eliminator 21 downstream is arrange | positioned, and the vital fluid contact material 11 is along the water supply part 31. The distance between the vital fluid contact material 11 and the hydrophilic eliminator 21 is set such that a part of the water supplied to the hydrophobic fluid is supplied to the hydrophilic eliminator 21 via the vital fluid contact material 11. It is supposed to be. Not only the vital liquid contact material 11 but also the hydrophilic eliminator 21, the soluble gas in the process air is absorbed and removed in accordance with the vital liquid contact. As a result, the burden on the branch liquid contact member 11 was reduced, and the size was compacted as a whole.

또한, 공급되는 물은 처리부(5)의 하면에 설치되는 수용부(32)로부터 펌프(33)로 펌핑되어, 공급관(34)으로부터 급수부(31)에 공급되게 되어 있다.In addition, the water to be supplied is pumped from the receiving portion 32 provided on the lower surface of the processing portion 5 to the pump 33 and supplied from the supply pipe 34 to the water supply portion 31.

그러나, 이와 같은 가스 불순물 제거장치에서는, 활력 액 접촉 기능을 전부 엘리미네이터에 가지게 하고 있기 때문에, 압력 손실의 삭감에 한계가 있게 마련이다. 왜냐하면, 엘리미네이터는 원칙적으로 관성 충돌에 의해 비산 물방울을 포획하기 때문에 통풍 저항이 단순한 충전재에 비해 높기 때문이다.However, in such a gas impurity removal apparatus, since all the vital liquid contact functions are provided to the eliminator, there exists a limit to reduction of a pressure loss. This is because the eliminator, in principle, traps the scattering droplets by inertia collision, so that the ventilation resistance is higher than that of a simple filler.

더욱이, 이와 같은 기존의 가스 불순물 제거장치로는 비산 물방울에대략 0.6 ㎛ 이상의 분진만 달라붙기 때문에, 0.6 ㎛ 이하의 분진은 사실상 다른 헤파 필터(4)와 같은 미세 필터링 자재를 별도로 채용해야만 하는 단점을 내포하고 있었다.Furthermore, since the conventional gas impurity removal device only adheres dust of 0.6 µm or more to scattered droplets, dust of 0.6 µm or less has a disadvantage in that a separate micro filtering material such as other HEPA filters 4 must be employed. It was implicated.

본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 활력 액 접촉 기능을 전부 엘리미네이터에 가지게 함에도 불구하고, 기존 엘리미네이터의 성능에 더하여, 비산 물방울을 하전하는 전압을 인가하고, 유입되는 외부 공기는 비산 물방울과 반대 극성을 대전하는 하전장치를 통과하면서 대전되는 분진이 상기 하전된 비산 물방물과 협동하여 연합된 후, 엘리미네이터에 의해 걸러져 투출되도록 하여, 보다 적은 입경의 분진, 일 예로 0.3 ㎛ 이하의 분진을 보다 확실하게 필터링할 수 있도록 하는 데 그 주된 기술적 목적이 있는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, in spite of having all of the vital liquid contact function in the eliminator, in addition to the performance of the existing eliminator, applying a voltage to charge the scattering droplets, The outside air passes through the charging device that charges the opposite polarity with the scattered water droplets, so that the charged dust cooperates with the charged scattered water droplets, and then is filtered out by the eliminator so that the dust of less particle size, work For example, the main technical purpose is to make it possible to more reliably filter dust of 0.3 μm or less.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,

챔버 내에 가스 불순물이 유통 가능한 외기 공조기와 가스 불순물 제거수단으로서 액체입자를 발생시키는 액 분사 노즐과 불순물 제거 수단인 엘리미네이터를 내장한 채널 구조를 특징으로 하는 가스 불순물 제거장치에 있어서,A gas impurity removal apparatus comprising a channel structure including an external air conditioner through which gas impurities can flow in a chamber, and a liquid injection nozzle for generating liquid particles as a gas impurity removal means, and an eliminator as an impurity removal means.

상기 액 분사 노즐의 상류측은 5 ∼ 40㎸의 코로나 방전장치 등의 하전장치에 의해 하전되고,The upstream side of the liquid injection nozzle is charged by a charging device such as a corona discharge device of 5 to 40 kW,

상기 하전된 유입 외기는 상기 액 분사 노즐에 상기 하전되는 전극과 대향 극성의 고전압을 인가하여 상기 대전된 액 분사 노즐을 통해 분사되어 하전되는 수 분사입자와 협동적으로 합체되어, 상기 엘리미네이터으로 지향되도록 된 것을 특징으로 한다.The charged inflow external air is applied cooperatively with the charged water injection particles which are injected through the charged liquid injection nozzle by applying a high voltage having a polarity opposite to that of the charged electrode to the liquid injection nozzle, so as to the eliminator. It is characterized by being oriented.

또, 상기 엘리미네이터의 하류측면에는 메쉬그리드가 착접 배열됨이 바람직하다.In addition, the mesh grid is preferably arranged on the downstream side of the eliminator.

또한, 상기 메쉬그리드에는 상기 메쉬그리드에 착접된 엘리미네이터에 상기 액 분사 노즐에 대전되는 전극의 극성과 대향 극성의 고전압이 인가되도록 이루어짐이 바람직하다.In addition, the mesh grid is preferably made so that a high voltage of the polarity and the opposite polarity of the electrode charged to the liquid injection nozzle is applied to the eliminator in contact with the mesh grid.

이하 도면을 참조한 상세한 설명으로 본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 더욱 명확해 질 것이다.Detailed features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

첨부 도면, 도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 가스 불순물 제거장치의 측면 구조 및 평면 구조를 나타낸 구조도들이다.2 and 3 are structural diagrams showing a side structure and a planar structure of a gas impurity removing apparatus according to the present invention.

본 발명은 상기 도면에서 도시한 일실시 형태와 같이, 흡수성의 소재를 판상에 성형한 흡수성의 부직포와 같은 필터재를 박스 형태로 고정하기 위한 산형상으로 다수회 교호하여 경사지게 절첩된 구성의 엘리미네이터(210)이다.The present invention, as shown in the embodiment shown in the drawings, the elimine of the configuration folded inclined in a number of alternating multiple times in an acid shape for fixing a filter material such as a non-absorbent non-woven fabric formed on the plate of the absorbent material in the form of a box Data 210.

먼저, 본 발명은 도 4 에 도시하는 바와 같이 상기 가스 불순물 제거 장치는 상기 액 분사 노즐(310)과 박스형태의 대전하우징(11)과 이 하우징(11)에 기립되어 고정된 대전 와이어(13)로 짜여진 하전장치(10)로 대분 되는데 상기 액 분사 노즐(310)은, 챔버(3) 내에 가스 불순물이 유통 가능한 외기 공조기와 가스 불순물 제거수단으로서 액체입자를 발생시키는 액 분사 노즐(310)과 불순물 제거 수단인 엘리미네이터(210)를 내장한 채널(2) 구조로 되어 있다.First, as shown in FIG. 4, the gas impurity removing apparatus includes the liquid injection nozzle 310, the box-shaped charging housing 11, and the charging wire 13 standing and fixed to the housing 11. The liquid ejection nozzle 310 is composed of an external air conditioner capable of distributing gas impurities in the chamber 3 and an impurity ejection nozzle 310 and impurities for generating liquid particles as gas impurity removing means. It has a channel 2 structure in which the eliminator 210 as a removal means is incorporated.

또, 상기 액 분사 노즐(310)의 상류측에는 외부 유입 공기를 대전하기 위한, 5∼40㎸의 코로나 방전장치 등의 하전장치(10)가 배치되어 있다.On the upstream side of the liquid jet nozzle 310, a charging device 10 such as a 5-40 kW corona discharge device for charging external inflow air is disposed.

또한, 상기 액 분사 노즐(310)에는 상기 하전된 유입 외기의 극성과 다른 극 성의 고전압을 인가하기 위한 고전압 발생기(40)가 파이프(P)를 매개로 결선되어 있다.In addition, a high voltage generator 40 for applying a high voltage having a polarity different from that of the charged inlet air is connected to the liquid injection nozzle 310 via a pipe P.

이에 따라, 상기 하전된 유입 외기는 상기 액 분사 노즐(310)에 상기 하전되는 전극과 대향 극성의 고전압을 인가하여 상기 대전된 액 분사 노즐(310)을 통해 분사되어 하전되는 수 분사입자와 협동적으로 합체되어, 상기 엘리미네이터(210)로 지향되게 된다.Accordingly, the charged inflow outdoor air is applied cooperatively with the water injection particles that are charged through the charged liquid injection nozzle 310 by applying a high voltage having a polarity opposite to the charged electrode to the liquid injection nozzle 310. Are incorporated into the eliminator 210.

또, 상기 엘리미네이터(210)의 하류측면에는 상기 고전압 발생기(40)에 결선된 메쉬그리드(50)가 착접 배열되어 있다.In addition, mesh grids 50 connected to the high voltage generator 40 are arranged on the downstream side of the eliminator 210.

여기에서, 상기 고전압 발생기는, 상기 메쉬그리드(50)에 착접된 엘리미네이터(210)에 상기 액 분사 노즐(310)에 대전되는 전극의 극성과 대향 극성의 고전압이 인가되도록 상기 메쉬그리드(50)와 결선되어 있다.Here, the high voltage generator, the mesh grid 50 so that the high voltage of the polarity and the opposite polarity of the electrode charged to the liquid injection nozzle 310 is applied to the eliminator 210 contacted to the mesh grid 50. ) Is connected.

가스 불순물 제거장치는 일반적으로 사이즈가 큰 먼지를 제거하거나 가습을 위한 장치이나, 본 출원인이 개발한 가스 불순물 제거장치는, 공기중에 포함되어있는 수용성 가스를 제거하는 기능과 공기 중에 포함되어있는 먼지와 같은 분진을 제거하는 기능을 병합할 수 있게 되는 것이다.The gas impurity removal device is generally a device for removing or humidifying large dust, but the gas impurity removal device developed by the present applicant has a function of removing water-soluble gas contained in the air and dust and dirt contained in the air. The ability to remove the same dust will be merged.

다시 말해서, 가스제거는 분무되는 노즐(310)(nozzle)과 물의 비산을 막기 위한 엘리미네이터(210)(eliminator)에서 수행된다. 가스의 제거량을 전체 100%로 본다면 노즐(310)부에서 약 10%정도 제거되며, 나머지 90%는 엘리미네이터(210)에서 제거된다.In other words, the degassing is carried out in an eliminator 210 to prevent the spraying of the nozzle 310 and the water which are sprayed. When the amount of gas removed is 100%, about 10% of the gas is removed from the nozzle 310, and the remaining 90% of the gas is removed from the eliminator 210.

본 장비는 일반적으로 반도체나 FPD산업에서 적용되는 장비이므로 주요제어 대상 가스는 암모니아(NH3), 황산화물(SOx), 질소산화물(NOx)과 기타 수용성 가스이다.As this equipment is generally applied in the semiconductor or FPD industry, the main controlled gases are ammonia (NH3), sulfur oxides (SOx), nitrogen oxides (NOx) and other water-soluble gases.

평균 가스제거 효율은 다음과 같다.The average degassing efficiency is as follows.

- 암모니아(NH3) : 80 % 이상-Ammonia (NH3): 80% or more

- 황산화물(SOx) : 70% 이상-Sulfur oxides (SOx): 70% or more

- 질소산화물(NOx) : 30% 이상-NOx: 30% or more

- 기타 수용성 가스 : 80% 이상-Other water soluble gas: 80% or more

상기한 분진 제거에 있어서는 도 2 및 도 3에 예시된 바와 같이, 방전부에 고전압(+, -)을 발생하고 이때 통과되는 공기중에 포함된 먼지에 전하를 갖게 한다. 액 분사 노즐(310)에는 반대극성 전압(-, +)을 인가하며 이때 수 분사입자 주변에는 클롱포스(Coulomb force)에 의해서 하전된 먼지가 달라붙게 하는 원리이다.In the above dust removal, as illustrated in FIGS. 2 and 3, a high voltage (+,-) is generated in the discharge unit, and the dust contained in the air passing through is charged. The reverse polarity voltage (−, +) is applied to the liquid jet nozzle 310, and at this time, the dust charged by the coulomb force adheres to the water jet particles.

이때, 가장 효율적인 제거성능을 위해서 분무수의 입경과 유속을 최적화하였다.At this time, the particle size and the flow rate of the sprayed water were optimized for the most efficient removal performance.

이와 같이, 분진제거는 그림의 방전부에 고전압(+, -)을 발생하고 이때 통과되는 외부 유입 공기 중에 포함된 분진에 전하를 갖게 한다. 이 때 엘리미네이터(210)에 반대전원을 인가하여 좁은 유로를 분진이 통과하면서 엘리미네이터(210) 표면에 달라붙도록 한다.As such, dust removal generates a high voltage (+,-) at the discharge part of the figure and charges the dust contained in the external inlet air passing through. At this time, the opposite power is applied to the eliminator 210 so that the dust passes through the narrow passage and adheres to the surface of the eliminator 210.

또, 상기 엘리미네이터(210)에 대전시키는 방법은 물에 적셔진 엘리미네이터(210)의 뒷부분에 금속의 메쉬그리드(50)를 밀착 접촉하여 엘리미네이터(210)에 전원을 공급시키게 된다.In addition, in the method of charging the eliminator 210, the metal mesh grid 50 is brought into close contact with the back of the eliminator 210 soaked in water to supply power to the eliminator 210. .

본 가스 불순물 제거장치는 가스제거와 먼지제거를 동시에 수행하는 장비이며, 산업용 외조기(OAC)에 설치되어 외조기 내부에 설치되는 케미컬 필터를 대체 할 수 있고, HEPA 또는 ULPA 필터를 설치하지 않아도 되도록 하였다. 일반적으로 외조기의 경우 케미컬필터의 교체주기는 6~12개월이고 HEPA 또는 ULPA 필터의 교체주기는 2년이며 이에 대한 교체비용을 삭제함으로써, 대폭적인 소요 경비 절감을 도모할 수 있는 것이다.This gas impurity removal device is a device that removes gas and removes dust at the same time.It can be installed in an OAC and replace the chemical filter installed inside the external tank, so that no HEPA or ULPA filter needs to be installed. It was. In general, in the case of the outer tank, the replacement cycle of the chemical filter is 6-12 months, and the replacement cycle of the HEPA or ULPA filter is 2 years, and the replacement cost can be eliminated, thereby greatly reducing the required cost.

한편, 상기한 구성에 따라, 현재수준으로 0.3 ㎛ 의 분진을 60% 이상 포획할 수 있으며, 심지어 0.1 ㎛의 분진도 50% 이상 포획되는 것으로 파악되었다.On the other hand, according to the above-described configuration, it can be seen that the present level can capture more than 60% of 0.3 μm dust, and even more than 50% of dust of 0.1 μm.

또한, 물입자나 엘리미네이터(210)에 포집된 먼지는 엘리미네이터(210) 표면에서 물을 따라 아래방향으로 자연스럽게 흐르도록 설계되었다. 따라서 일반적인 전기 집진기와 같이 집진부를 주기적으로 청소할 필요가 없는 장점을 구가할 수 있게 되는 것이다.In addition, the dust collected in the water particles or the eliminator 210 is designed to flow naturally downward along the water on the surface of the eliminator (210). Therefore, it is possible to provide an advantage that does not need to clean the dust collector periodically like a general electric dust collector.

또한, 분무되는 수 분사입자에 같은 극성, 일예로 (-)극성으로 하전되어 비산됨으로써, 입자간의 반발력을 유발하여 수 분사입자의 비산율을 증대할 수 있는 등의 부가 기능도 발휘할 수 있게 되었다.In addition, by being charged and scattered with the same polarity, for example, (-) polarity to the sprayed water spray particles, it is possible to exhibit additional functions such as causing repulsion between particles to increase the scattering rate of the water spray particles.

또한, 상기 엘리미네이터(210)는 종래와 같이, 흡수성의 소재를 판상에 성형한 흡수성의 판을 적절히 조합시키고 배치한 부직포 재질의 엘리미네이터(210) 또는 필터인 것으로 하며, 상기 엘리미네이터(210)의 실시형태는 가스 불순물의 종류나 필요한 필터 효율에 따라 다양화가 가능하며 일례로 파상의 판자를 여러 단수 겹쳐 연결하거나 파상의 각도를 여러 형태로 변형 실시하였다.In addition, the eliminator 210 is a non-woven fabric of the eliminator 210 or a filter that is appropriately combined and disposed of the absorbent plate formed on the plate of the absorbent material as in the prior art, the eliminator The embodiment of 210 can be diversified according to the type of gas impurity and the required filter efficiency, and for example, the wave boards are connected in a number of stages or the wave angles are modified in various forms.

이상의 명백한 설명과 같이 본 발명에 의한 가스 불순물 제거 장치는 비산 물방울을 하전하는 전압을 인가하고, 유입되는 외부 공기는 비산 물방울과 반대 극성을 대전하는 하전장치(10)를 통과하면서 대전되는 분진이 상기 하전된 비산 물방물과 협동하여 연합된 후, 엘리미네이터(210)에 의해 걸러져 투출되도록 하여, 보다 적은 입경의 분진, 일 예로 0.3 ㎛ 이하의 분진을 보다 확실하게 필터링할 수 있다는 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.As described above, the gas impurity removal device according to the present invention applies a voltage to charge the scattering droplets, and the incoming external air passes through the charging device 10 that charges the opposite polarity with the scattering droplets. After cooperating with the charged scattering drip, it is filtered out by the eliminator 210 so that it can be filtered with less particle size, for example dust of 0.3 μm or less. It is.

또한, 분무되는 수 분사입자에 같은 극성으로 하전된 상태로 비산됨에 있어, 수 분사입자 간 상호 반발되어 비산됨으로써, 수 분사입자의 비산율을 증대하여, 하전되어 비산하는 분진을 보다 포괄적으로 포획할 수 있는 효과가 있는 것이다.In addition, since the water spray particles are sprayed with the same polarity in the sprayed state, the water spray particles are repulsed and scattered with each other, thereby increasing the scattering rate of the water spray particles, thereby more comprehensively capturing charged and scattered dust. It can be effective.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

Claims (3)

챔버 내에 가스 불순물이 유통 가능한 외기 공조기와 가스 불순물 제거수단으로서 액체입자를 발생시키는 액 분사 노즐과 불순물 제거 수단인 엘리미네이터를 내장한 채널 구조를 특징으로 하는 가스 불순물 제거장치에 있어서,A gas impurity removal apparatus comprising a channel structure including an external air conditioner through which gas impurities can flow in a chamber, and a liquid injection nozzle for generating liquid particles as a gas impurity removal means, and an eliminator as an impurity removal means. 상기 액 분사 노즐의 상류측은 하전장치에 의해 하전되고,The upstream side of the liquid injection nozzle is charged by a charging device, 상기 하전된 유입 외기는 상기 액 분사 노즐에 상기 하전되는 전극과 대향 극성의 고전압을 인가하여 상기 대전된 액 분사 노즐을 통해 분사되어 하전되는 수 분사입자와 협동적으로 합체되어, 상기 엘리미네이터으로 지향되도록 된 것을 특징으로 하는 가스 불순물 제거장치.The charged inflow external air is applied cooperatively with the charged water injection particles which are injected through the charged liquid injection nozzle by applying a high voltage having a polarity opposite to that of the charged electrode to the liquid injection nozzle, so as to the eliminator. Gas impurity removal apparatus, characterized in that it is directed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엘리미네이터의 하류측면에는 메쉬그리드가 착접 배열된 것을 특징으로 하는 가스 불순물 제거장치.Gas impurity removal apparatus, characterized in that the mesh grid is arranged on the downstream side of the eliminator. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 메쉬그리드에는 상기 메쉬그리드에 착접된 엘리미네이터에 상기 액 분사 노즐에 대전되는 전극의 극성과 대향 극성의 고전압이 인가되도록 된 것을 특징으로 하는 가스 불순물 제거장치.And a high voltage having a polarity and an opposite polarity of an electrode charged to the liquid injection nozzle is applied to the eliminator in contact with the mesh grid.
KR1020070037822A 2007-04-18 2007-04-18 Gas eliminator for semiconductor facility KR100812716B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070037822A KR100812716B1 (en) 2007-04-18 2007-04-18 Gas eliminator for semiconductor facility

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070037822A KR100812716B1 (en) 2007-04-18 2007-04-18 Gas eliminator for semiconductor facility

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100812716B1 true KR100812716B1 (en) 2008-03-12

Family

ID=39398554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070037822A KR100812716B1 (en) 2007-04-18 2007-04-18 Gas eliminator for semiconductor facility

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100812716B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100923951B1 (en) * 2008-04-23 2009-10-29 주식회사 신성홀딩스 Gas eliminator for semiconductor facility using electric force

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990026767U (en) * 1997-12-20 1999-07-15 구본준 Pump Shear Impurity Removal Device of Deposition Equipment
KR100515265B1 (en) 2004-05-11 2005-09-15 주식회사 신성이엔지 The gas filter having the plate with integral zigzag shaped holes

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990026767U (en) * 1997-12-20 1999-07-15 구본준 Pump Shear Impurity Removal Device of Deposition Equipment
KR100515265B1 (en) 2004-05-11 2005-09-15 주식회사 신성이엔지 The gas filter having the plate with integral zigzag shaped holes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100923951B1 (en) * 2008-04-23 2009-10-29 주식회사 신성홀딩스 Gas eliminator for semiconductor facility using electric force

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6367123B2 (en) Dust collector, dust collection system and dust collection method
JP4894739B2 (en) Wet electric dust collector
KR102095316B1 (en) Plasma Dust Collector with Cleaning Device
KR101469509B1 (en) Water purification and air purification device utilizing methods
KR101864480B1 (en) Electrostatic precipitation device for particle removal in explosive gases
JP3336452B2 (en) Dust collector
JP2006341194A (en) Impurity removal apparatus
JP2008006371A (en) Dust collector
KR20120013771A (en) Wet-type dust collector having advanced purification performance
KR100812716B1 (en) Gas eliminator for semiconductor facility
KR100561550B1 (en) method and apparatus for collecting a dust and cleaning air by electrostatic spray
JP2016203138A (en) Gas purification device, gas turbine power generation system with the same, and gas purification method
KR200343967Y1 (en) apparatus for collecting a dust and cleaning air by electrostatic spray
JP2012090671A (en) Air cleaning device
KR101863676B1 (en) Electrical dust precipitator
CN108525455A (en) Sub-micron water dust scrubber
JP2009136816A (en) Dust collector
JPH0439367B2 (en)
KR200343968Y1 (en) apparatus for an electrostatic spray in a dust collector
KR102270176B1 (en) Flue-gas desulfurization(fgd) including electrostatic ultrafine particles eliminator for high speed fluid
JP2009045594A (en) Kitchen ventilator
CN211302513U (en) Wet-type electrostatic composite oil fume purifying equipment
WO2015068209A1 (en) Dust collection device and dust collection method
KR100923951B1 (en) Gas eliminator for semiconductor facility using electric force
KR200394651Y1 (en) air washer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130305

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140305

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150305

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160311

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170306

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee