KR100811721B1 - 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더 - Google Patents

Abstract

(과제) 진동 발생용 디바이스의 소형화, 소경화(小俓化)를 도모하지 않아도, 회로 기판과의 조합에 있어서, 회로 기판을 포함한 진동 발생용 디바이스의 높이 방향의 치수 조정이 가능한 부착 구조를 제안한다.

(해결수단) 진동 발생용 디바이스의 적어도 외주의 일부를 유지 또는 내포하는 홀더 형상으로, 상기 홀더의 내주면이 진동 발생용 디바이스의 외형과 거의 같은 형상으로 형성되고, 상기 홀더의 외주면의 동일 직선방향의 양단의 일부에 오목홈형상의 레일부를 만들고, 그 오목홈 형상의 레일부에 상기 절결(切缺)된 회로 기판의 측단부 또는 기기 케이스측의 일부를 삽입함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 부착용 홀더로 한다.

Description

진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더{FIXING HOLDER OF VIBRATION GENERATING DEVICE}

본 발명은, 주로 휴대 통신 기기(휴대 전화, PHS, 소형무선통신기, 그 밖의 휴대형의 각종 정보통신 단말 등의 전자기기를 포함)에 탑재되는 무음 알람 기능으로 동작하는 진동 발생용 디바이스에 관한 것으로, 상세하게는 휴대 통신 기기 케이스내에 있어서의 회로 기판과, 그 회로 기판에 탑재되는 상기 진동 발생용 디바이스와의 유지 구조 및 고정 위치를 결정하기 위한 부착용 홀더에 관한 것이다.

예를 들면, 미술관, 콘서트홀 등의 사람이 모이는 정숙한 공공의 장소나, 상담 혹은 중요한 회의의 자리에 있어서는, 휴대 통신 기기의 갑작스런 착신음이, 주위의 사람에 대해 큰 폐가 되는 경우가 있다. 그 때문에, 착신 알림을 바이브레이션에 의해 체감 진동으로 알리는 진동 발생용 디바이스를 이용한 무음 알람 기능(일반적으로 매너 모드라고도 한다)이 각종 휴대 통신 기기 내에 탑재되고 있다.

이 진동 발생용 디바이스에는, 그 구조상 크게 나누어 2 종류의 것이 있다.그 하나는 이른바 원통 또는 편평(扁平)형의 소형 모터를 이용한 진동 발생용 전동기(이하, 필요에 따라 간단히 진동 모터라고 한다)이며, 다른 하나는 자기 회로부를 저주파 신호로 왕복 운동시키는 스피커 구동 타입의, 이른바 음향과 부저 기능 을 겸비한 멀티 펑션 디바이스(multi-function device: 또는 진동 기능만으로 특화한 진동 리니어 디바이스로도 칭하고, 이하, 필요에 따라 간단히 진동 액츄에이터라고 한다)이다.

상기 진동 모터의 경우, 구동하는 회전축에 편중심의 분동(分銅) 또는 편심된 부분을 설치하고, 로우터부의 회전동작시에 분동 등의 편중심 위치가 흔들려 회전하는 불균등한 원심력을 이용해서 휴대 전화 등의 휴대 통신 기기를 진동시키는 것으로, 그들 각종 휴대 통신 기기의 보급이 진행됨에 따라, 그 탑재율 및 사용 빈도도 나날이 높아지고 있다.

마찬가지로, 상기 진동 액츄에이터에 있어서도, 저주파 신호에 의한 자기회로부의 진동 발생 기능 외에, 동시에 음성역의 발음 기능도 겸비하기 때문에, 기존의 스피커를 대신하여, 편평형의 다기능 일체 부품에서의 설치 스페이스의 효율 향상을 실현할 수 있어, 용도에 따라 그 사용이 확산되고 있다. 특히, 보급과 소형화가 현저한 최근의 휴대 전화·PHS 등에는, 이들 2종의 진동 발생용 디바이스가, 그 케이스 내의 한정된 실장(實裝) 스페이스 안에 효율적으로 배치되어 탑재되고 있다.

이들 휴대 통신 기기 케이스 내에 있어서는, 전원측(주로 회로 기판)으로부터 진동 발생용 디바이스의 본체로의 급전 방법 및 부착 구조가 나날이 개량되어, 그 하나로서 종래의 리드선 납땜, 혹은 커넥터 접속 방법에서 바뀌고, 탄성 누름체와 판스프링상의 급전 단자를 조합한 구조와, 회로 기판으로의 납땜 리플로우에 의한 직접적인 부착 구조가 새롭게 검토되고 있다.

예를 들면, 상기 진동 모터를 휴대 통신 기기의 케이스(이하, 필요에 따라 간단히 기기 본체라고도 한다) 내에, 조립 작업상, 비교적 적은 공정수로 끼워 넣을 수 있고, 또 모터 본체에 회로 기판측으로부터 직접 급전하는 것을 가능하게 하는 방법으로서, 종래부터 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같은 급전 단자 구조의 것이 있다.

도 7에 나타나는 급전 단자(104)는, 분동(106)을 가지는 진동 모터(102)의 하우징 케이스(103) 일단의 부착부가 되는 단자대(110)에 배치되어, 한쪽이 접속부(104e)에서 터미널과 납땜 되어, 상기 단자대(110)로부터 접점부(104d)로 이어지는 띠판형의 일부를, 굴곡부(104f)에서 절곡한 형상의 판스프링으로 구성되어 있다.

이 굴곡부(104f) 근방에서의 스프링 탄성에 의해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 급전 단자(104)의 가동 부분 선단측의 접점부(104d)를, 기기 케이스(200) 내에 설치된 회로 기판(50)의 급전 랜드(55)로 눌러주고 있다. 그리고 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 급전 단자(104)와 하우징 케이스(103)와의 사이에, 상기 하우징 케이스(103)의 외주를 덮는 홀더(130)의 일부로서, 탄성 누름체(130g)를 개재시켜 배치하고, 기기측의 케이스(200)를 조립함으로써, 상기 탄성 누름체(130g)의 볼록부의 고무 탄성 응력과, 상기 급전 단자(104)의 판스프링 탄성 응력의 상호작용의 합력으로, 급전 단자(104)의 접점부(104d)를 급전 랜드(55)로 눌러주는 방법(예를 들면, 특허 문헌 1~3 참조)이 있다.

(특허 문헌 1)일본공개특허공보 2000－78790호

(특허 문헌 2)국제특허 WO99/23801호에 관한 일본공개공보

(특허 문헌 3)일본공개특허공보 2001－95200호

(발명의 개시)

(발명이 해결하려고 하는 과제)

그러나, 상기 특허 문헌의 경우, 예를 들면, 진동 모터(도 7의 102)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(50)의 판면상에 놓여지고, 게다가 진동 모터(102)를 지지하는 탄성체 홀더(130)의 누름부(130g)와 상기 회로 기판(50)과의 사이에 급전 단자(104)를 끼워 배치시키기 때문에, 기기 케이스(200)내의 높이 방향의 스페이스가 커지고 박형화가 요망되고 있는 휴대 통신 기기의 개발 기준에 맞지 않은 문제가 있었다.

실제 문제로서, 현재의 원통형 진동 모터의 최소지름인φ4mm 가까운 외경에 대해, 상기 탄성체 홀더(130)를 개재시킨 높이 치수는 총 두께 약 5mm이며, 이것은 다른 회로 기판에 탑재하는 전자 부품 중에서도, 훨씬 크고, 높은 치수이다. 특히 휴대 전화로 대표되는 휴대 통신 기기에서는, 소형 박형화가 강하게 요망되고, 상기 진동 모터 등의 진동 발생용 디바이스의 배치 위치 등이 항상 문제가 되고 있었다. 더욱이 진동 모터(102)의 소경화에 따라, 편심 분동(106)의 지름도 작아져, 사용자가 충분히 감지할 수 있는 레벨의 진동력을 얻을 수 없는 등, 진동 모터(102)의 탑재 방법에는 수많은 문제를 내포하고 있었다.

그 점에서 본 발명자들은, 선출원으로, 회로 기판의 일부를 절결(切缺)하고, 그 공간 위치에 진동 모터를 배치하는 것을 고려하여, 진동 발생용 디바이스의 높 이 방향의 두께의 중심 위치에서, 상기 회로 기판을 지지 부재로서 끼워 넣고, 회로 기판의 중심 두께 위치에서 일체형으로 진동 발생용 디바이스를 끼워 넣도록 박형화의 설계 제안을 했다. 그러나, 회로 기판에 있어서는, 전자회로를 형성하기 위한 전자 부품이 다수 탑재되고, 그 하나 하나의 부품이 회로 기판의 두께 방향으로 높이를 가지런히 하여 배치되고 있어 진동 디바이스의 두께를 그러한 높이 범위에 두려면, 부착용의 홀더의 형상에 높이 조정 가능한 기능을 부가할 필요가 있었다.

이상과 같이 본 발명의 과제는, 상기 각 문제에 대해, 진동 발생용 디바이스의 유지와, 탑재하는 기기 본체측의 회로 기판으로의 높이 조정을 겸비한 구조와, 신뢰성이 있는 부착 구조를 가능하게 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 회로 기판에 대해 무리한 응력이나 부하가 생기지 않는 진동 발생용 디바이스의 부착 구조와, 확실하게 휴대 통신 기기측의 케이스에 진동을 전하는 유지 구조를 양립 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 청구항 1 기재의 발명에서는,

진동 발생용 디바이스의 적어도 외주의 일부를 유지 또는 내포하는 홀더 형상이며, 상기 홀더에 의해 지지된 진동 발생용 디바이스 본체를, 기기 케이스 내에 탑재하는 회로 기판이 절결(切缺)된 공간 위치에, 상기 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 위치 결정 고정하기 위한 부착 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.

또한, 청구항 2 기재의 발명에서는, 청구항 1 기재에 있어서,

상기 홀더의 내주면이 진동 발생용 디바이스의 외형과 거의 같은 형상으로 형성되고, 또 상기 홀더의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 오목홈 형상의 레일부를 만들고, 그 오목홈 형상의 레일부에, 상기 절결된 회로 기판의 측단부를 삽입함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.

또한, 청구항 3 기재의 발명에서는, 청구항 1 또는 2 기재에 있어서,

상기 진동 발생용 디바이스가 상기 기기 케이스내의 회로 기판상에 끼워넣어질 때, 상기 회로 기판의 급전 랜드와, 상기 진동 발생용 디바이스의 급전 단자가, 기기 케이스를 끼워넣는 조립 동작에 의해, 홀더가 되는 부착 부재의 탄성력을 이용해서, 서로 압접하도록 전기접속(電氣接續)되는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.

또한, 청구항 4 기재의 발명에서는, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 3 기재에 있어서,

상기 홀더가 되는 부착 부재가, 고무계 탄성체 부재, 또는 수지계의 절연부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.

또한, 청구항 5 기재의 발명에서는, 청구항 1 기재에 있어서,

상기 홀더의 내주면의 일부가 진동 발생용 디바이스의 외형과 거의 같은 형상으로 형성되고, 또 상기 홀더의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 날개 형상의 안착부를 만들고, 그 날개 형상의 안착부의 일면을, 상기 절결된 회로 기판의 테두리에 위치하는 납땜 리플로우 고정면에 납땜 접합함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.

또한, 청구항 6 기재의 발명에서는, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 5 기재에 있어서,

상기 홀더가 되는 부착 부재가, 금속 부재, 또는 스프링성 금속 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.

(발명의 효과)

이상 설명한 바와 같이, 청구항 1 기재의 부착용 홀더에 의하면,

진동 발생용 디바이스의 외주의 일부를 유지 또는 내포하고, 지지(支持)된 상기 진동 발생용 디바이스 본체를, 기기 케이스 내에 탑재하는 회로 기판이 절결(切缺)된 공간 위치에, 상기 회로 기판면으로부터의 쌍방의 높이를 임의의 치수로 위치 결정 고정할 수 있다. 임의의 높이란 회로 기판을 사이에 두어 상하 방향으로 돌출하는 진동 발생용 디바이스의 높이 치수의 비율을 나타내는 것으로, 쌍방의 중심 위치로부터의 오프셋 값을 나타내는 것이다.

구체적으로는, 예를 들면, 도 1(a), (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 회로 기판의 부품 설계를 하는 단계에서, 회로 기판(50)의 기판면으로부터의 높이 치수 F-G, E-E, H-J의 배분을, 주위의 전자 부품과 동조시켜 임의의 높이로 위치 결정 고정할 수 있다. 이에 따라, 보다 휴대 통신 기기에 있어서의 박형화가 가능해짐과 함께, 진동 발생용 디바이스의 다운사이징을 행할 것도 없이 케이스 내에 배치할 수 있고, 분동(6)의 사이즈 지름을 바꾸는 일 없이, 종래의 진동 발생용 디바이스와 다르지 않는 진동력을 얻을 수 있다.

또한, 청구항 2 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 기재의 효과에 더해,

홀더부의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 오목홈 형상의 레일부를 만들고, 그 오목홈 형상의 레일부에, 상기 절결된 회로 기판의 측단부를 삽입함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정할 수 있다.

구체적으로는, 예를 들면 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 홀더(3) 외주의 임의의 위치에 배치한 오목홈 형상의 레일부(U)에, 회로 기판(50)을 절결한 기판 테두리를 삽입하여, 기판면으로부터의 높이 치수를 임의의 높이로 위치 결정 고정할 수 있다. 이 경우, 진동 발생용 디바이스 본체의 기본 설계는 공통으로, 접속부(4e)에 부착하는 급전 단자(4)와 홀더(3) 자신의 오목홈 형상의 위치를 변경하는 것만으로, 다종 다양한 모델로의 전용이 가능해져, 휴대 통신 기기의 모델 교체에 맞춰서 설계 변경을 용이하게 할 수 있고 실질적인 코스트 다운으로도 이어진다.

또한, 청구항 3 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 또는 2 기재의 효과에 더해,

상기 진동 발생용 디바이스가 상기 기기 케이스 내의 회로 기판상에 끼워 넣어질 때, 상기 회로 기판의 급전 랜드와, 상기 진동 발생용 디바이스의 급전 단자가, 2분할의 기기 케이스를 끼워 넣는 조립 동작에 의해, 홀더가 되는 부착 부재의 탄성력을 이용해서, 서로 압접하도록 전기접속(電氣接續)된다.

구체적으로는, 예를 들면, 도 1 및 도 2, 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스(1)를 회로 기판(50)에 세트 했을 경우, 오목홈 형상 내의 레일부(U)에 있어서는, 홀더(3)를 회로 기판(50)의 판두께 방향으로 기기 본체의 케이스로 유지함으로써, 급전 단자(4)는 회로 기판(50)의 급전 랜드(55) 측에 눌려져, 확실하게 진동 발생용 디바이스 내부에 전기접속된다. 또한, 진동 발생용 디바이스(1)를 기기 본체 내부에 배치하는 경우, 회로 기판(50)의 급전 랜드(55)와 급전 단자(4)의 접점부와의 접촉 마찰을 낮출 수 있어 도통 불량 등의 통전(通電) 문제를 해결할 수 있다.

또한, 청구항 4 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 3 기재의 효과에 더해,

상기 홀더의 부착 부재를, 고무계 탄성체 부재, 또는 수지계의 절연 부재로 하여, 회로 기판(50)으로의 조립을 용이하게 하고 있다.

구체적으로는, 예를 들면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스의 외주를 유지하는 홀더(3) 부분(해칭 부분으로 표시)이 고무계 탄성체 부재로 이루어지고, 회로 기판(50)과의 조립에 의해, 회로 기판과 일체로 진동 발생용 디바이스가 탄성 지지된다. 이에 따라, 케이스 자신이 낙하 등에 의해 큰 충격이 가해졌다고 해도, 진동 발생용 디바이스 본체로의 외부 충격을 완화시킬 수 있고, 또 진동 발생용 디바이스의 진동력을 탄성체를 통하여 확실히 기기 본체 외측으로 전할 수 있다.

또한, 청구항 5 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 기재의 효과에 더해,

홀더의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 날개 형상의 안착부를 만들고, 그 날개 형상의 안착부의 일면을, 절결된 회로 기판의 테두리에 위치하는 납땜 리플로우 고정면에 납땜 접합함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 강고하게 유지 고정할 수 있다.

구체적으로는, 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스를 유지하는 홀더(33)의 외주의 일부에, 날개 형상의 안착부(33R)를 양단에 만들어, 회로 기판( 50)의 납땜 리플로우 고정면(56)에 직접적으로 납땜에 의해 고정할 수 있다. 이때, 동시에 진동 발생용 디바이스의 급전 단자(40)도, 납땜 리플로우 처리에 의해 회로 기판(50)의 급전 랜드(55)에 접속할 수 있다.

또, 회로 기판(50)으로의 삽입 방향이 회로 기판의 사이드 측으로부터의 슬라이드 인이 아니고, 회로 기판면의 위쪽으로부터 떨어뜨려 넣는 것과 같은 삽입 방향이기 때문에, 다른 전자 부품과 마찬가지로 자동화 라인에 올려둘 수 있다.

또한, 청구항 6 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 5의 효과에 더해,

홀더 부착 부재가, 금속 부재, 또는 스프링성 금속 부재로 이루어지기 때문에, 보다 납땜 리플로우의 열에 대응한 유지 구조가 된다.

구체적으로는, 예를 들면, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 홀더(30) 자신을 금속 부재로 함으로써, 다이렉트로 홀더(30)의 안착부(30R)를, 회로 기판(50)의 납땜 리플로우 고정면(56) 부분에 납땜하여, 진동 발생용 디바이스(1)를 강고하게 고정할 수 있다. 또한 납땜 리플로우에 의한 고정 방법에서는, 다른 전자 부품과 마찬가지로, 자동기(自動機)에 의한 회로 기판(50)으로의 탑재는 마운터 장치를 이용해서 배치되어 리플로우 로(爐) 내에서 열처리 되지만, 가열에 의한 홀더 자신의 변형 등은 없다.

도 1 은,　본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 배치 위치의 일 예를 나타내는 개략도(a), (b), (c)이다.

도 2 는,　본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 개략 사시도이다.

도 3 은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 다른 일 예를 나타내는 개략 사시도이다.

도 4 는,　본 발명에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더의 외관 형상의 일 예를 나타내는 5 방향에서 본 개략도이다.

도 5 는,　본 발명의 제2 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 개략 사시도이다.

도 6 은,　본 발명의 제2 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 개략도이다.

도 7 은, 종래의 진동 발생용 디바이스(진동 모터)의 일 예를 나타내는 도(a), (b), (c)이다.

도 8 은,　종래의 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 도(a), (b)이다.

도 9 는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스에 사용되는 진동 모터의 내부 구조를 나타내는 개략 단면도이다.

(부호의 설명)

1: 진동 발생용 디바이스 2, 20, 102: 진동 모터

3, 30, 130: 홀더 4, 40, 104: 급전 단자

4e, 104e: 접속부 5: 회전축

6, 60, 106: 분동 7:　마그넷

8: 권선 코일 9: 축받이

11, 110:　단자대 12: 정류 기구부

13, 103: 하우징 케이스 30R: 안착부

36:　탄성체 시트 50: 회로 기판

55: 급전 랜드 56:　납땜 리플로우 고정면

104d:　접점부 104f:　굴곡부

130g:　탄성 누름체 200:　케이스

U:　레일부

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)

＜제1 실시형태＞

이하, 본 발명에 관한 제1 실시 형태의 구성을, 도 1~도 4를 참조하면서 설명한다. 이 제1 실시형태에서는, 진동 발생용 디바이스의 일 형태로서, 회전축에 편심 분동을 구비한 코어레스 타입의 원통형 진동 모터를 예를 들어 설명한다. 또한, 참고로 본 실시형태의 진동 모터(2)의 구조는, 도 7 및 도 8에 나타내는 종래의 모터 구조와는 다르게, 도 4및 도 9에 나타내는 바와 같이, 단자대(11)를 포함하는 급전 기구부 전체가 분동(6)측의 모터 본체 중앙(접속부(4e)부근)에 배치되는 모터 구조를 가지고 있다.

이 진동 모터(2)는, 회전축(5)의 일단에 편심된 분동(6)이 고정되고, 그 회전축(5)을 구동하는 로우터부가 축받이(9)로 축지지 되면서 하우징 케이스(13) 내부에 수납 배치되어 있다. 모터의 구동 기구는, 크게 나누어 고정자측의 하우징 케이스(13) 및, 급전 단자(4)를 유지하는 단자대(11), 축받이(9), 마그넷(7)과, 다른 한편으로, 상기 로우터부측의 회전축(5), 권선 코일(8) 및, 상기 회전축(5)과 권선 코일 (8)을 일체로 묶는 회전 구동에 필요한 전기적(電氣的) 정류 기구부(12)를 사이에 배치하는 것으로 개략 구성되어 있다. 이 로우터부의 회전동작에 의해서 분동(6)이 흔들려 회전되어 진동력이 발생한다.

도 1에, 본 발명의 실시형태에 있어서의 3개의 패턴 예를 개략도로서 나타낸다. 도 1(a), (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스(1)의 부착 위치는, 회로 기판(50)의 기판면으로부터의 높이 치수 F-G, E-E, H-J의 배분을, 주위의 전자 부품과 동조시켜 임의의 높이로 위치 결정 고정함으로써 결정한다. 이 3개의 패턴의 배치 위치는, 각각의 유지 부분을 공통의 내경 형상으로 하고, 홀더(3)의 외주부의 오목홈 형상의 레일부의 위치를 바꾸는 것으로, 홀더(3) 측의 제조상의 설계 변경이 가능하고, 다종 다양한 사양에 있어서도 홀더(3) 측의 대응은 가능하다. 물론, 진동 발생용 디바이스(1)에 사용되는 진동 모터는 공통된 모델을 사용할 수 있고 주요부를 공용할 수 있다.

이에 따라, 종래의 부착 방법에 비해, 휴대 통신 기기의 박형화가 가능해짐과 함께, 진동 발생용 디바이스의 소경화를 실시할 까지도 없이, 탑재하는 기기 본체의 케이스 내에 배치할 수 있고, 게다가 진동을 발생시키는 분동(6)의 사이즈 지름을 바꾸는 일 없이, 종래의 진동 모터 사이즈와 다르지 않는 진동력을 얻을 수 있다.

도 2 및 도 3 은, 회로 기판(50)에 진동 발생용 디바이스(1)를 삽입할 때의 방향을 나타내고 있다. 아울러 회로 기판(50)이 절결(切缺)된 양 사이드에, 홀더(3)의 오목홈 형상의 레일부(U) 부분을 화살표의 방향을 따라 삽입하여, 회로 기판(50)과 진동 발생용 디바이스(1)이 고정된다.

홀더(3)의 외관 형상은, 예를 들면, 도 4에 해칭 부분으로 나타내는 바와 같이, 진동 모터의 외주 부분을 거의 감싸도록 형성되고, 모터 본체의 일부와 분동(6) 부분이 돌출하도록 구성되어 있다. 또 회로 기판(50)에 상기 홀더(3)가 끼워 넣어진 상태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 급전 단자(4)가 오목홈 형상내 의 레일부(U)의 한쪽 측에 배치되고, 회로 기판(50)과 함께 사이에 끼워진다.

또한, 홀더(3) 전체는, 도시하지 않은 기기 본체측의 2분할의 케이스에 의해, 회로 기판(50)의 면의 상하 방향에서 끼워져 유지 고정된다. 실제로 홀더(3)를 유지하려면, 회로 기판(50)의 판두께의 불균일과, 홀더(3)의 레일부(U)의 오목홈 치수의 불균일 등이 영향을 주어, 조합하는 부품의 치수 관리가 문제가 되지만, 본 실시형태에서는, 홀더(3)의 재질을 고무계의 탄성체 부재로 하여, 회로 기판(50)과의 끼워 넣음의 적응성과 용이성을 고려하고, 또한, 상기 급전 단자(4)로의 누름력을 일정하게 유지하도록 하고 있다.

＜제2 실시형태＞

다음으로, 본 발명에 관한 제2 실시형태의 구성을, 도 5와 도 6을 참조하면서 설명한다. 이 제2 실시형태에서는, 진동 발생용 디바이스의 일 형태로서 회전축에 편심 분동을 구비한 일반적인 원통형 진동 모터를 예를 들어 설명한다. 또한, 참고로 본 실시형태의 진동 모터의 구조는, 급전 기구부가 분동(60)과 반대 측에 위치하고, 급전 단자(40)가 모터 본체의 원통 단부측으로부터 축방향으로 가지런하게 튀어 나오는 타입이다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(50) 측에는 절결(切缺)된 공간이 있고, 그 기판 테두리의 양 사이드에는 납땜 가능한 납땜 리플로우 고정면(56)과, 급전 단자(40)에 대응하는 급전 랜드(55)가 회로 기판(50)의 동일면에 배치되어 있다. 또한 진동 모터(20)측은, 홀더 형상이, 금속의 박판을 프레스 성형하고, 2분할조(組)의 원통 형상의 외주부에, 날개 형상의 안착부(30R)를 형성한 형태이며, 이 홀더(30)로 유지된 진동 모터(20)를, 상기 회로 기판(50)이 절결된 위치에 세트 한다. 이 경우, 상기 제1 실시형태와는 다른 방향에서 삽입한다. 즉, 진동 모터(20)를 도면에 나타내는 바와 같이 기판면상으로부터 떨어뜨려 넣도록 세트 할 수 있다. 이에 따라, 양산시에 있어서의 조립공정에 있어서, 예를 들면 마운터 장치에 의한 자동화 라인이 가능해진다.

물론, 상기 회로 기판(50)의 납땜 리플로우 고정면(56)과 급전 랜드(55)의 면에는, 미리 크림 납땜층이 설치되고 있어 진동 모터(20)를 얹어 설치했을 때에 회로 기판(50)상에 가(假)고정된다. 그 가고정 상태를 도 6에 나타낸다. 이때, 회로 기판(50)의 기판면으로부터의 높이 치수는, 상기 안착부(30R)의 배치 위치에 의해 조정이 가능하다. 이 상태인 채로 납땜 리플로우 로(爐)에 투입해, 열처리함으로써, 회로 기판(50)과 진동 모터(20)가 홀더(30)를 통하여 접합 고정된다.

당연히, 납땜 리플로우 로 내부는 200℃이상의 고온 조건이며, 처리중의 리플로우 로 내부에 있어서의 진동 모터(20) 자신의 온도도 마찬가지로 고온에 처해지기 때문에, 진동 모터(20)의 각 구성부품은 내열성이 필요하다. 동일한 이유에 의해, 홀더(30)의 재질도, 기본적으로 SUS계의 금속 부재를 이용한다. 또, 상세하게는 도시하고 있지 않지만, 홀더(30)와 진동 모터 본체(하우징 케이스 외주)와의 사이에는, 단열 효과를 겸해 내열성의 탄성체 시트(36)를 개재시키면 좋다.

이 제2 실시형태의 경우, 회로 기판(50)에 금속 홀더(30)를 개재시켜 진동 모터(20)를 직접 납땜에 의해 고정하기 때문에, 기기 본체측의 케이스로의 진동의 전달은, 회로 기판(50)을 통하여 행해진다. 또한, 홀더 형상은 반드시 진동 모 터(20) 전체를 덮는 것이 아니어도 되고, 진동 모터(20)를 하부에 결합하는 형상의 것이라도 된다. 또한, 전기 회로 기판(50)과 진동 모터(20)의 배치 관계를 유지할 수 있다면, 진동 모터(20) 측에 홀더부를 장착할 필요도 없고, 회로 기판(50) 측에 배치한 홀더부에 진동 모터(20)를 끼워맞춰 부착해도, 동일한 목적과 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기에 나타나는 실시형태의 기술적 사상에 기초하여 여러 가지 변경이 가능하고, 진동 발생 기구에 있어서는, 본 실시형태의 원통형 진동 모터에 한정하지 않고, 회전축 또는 고정축을 가지는 편평형 진동 모터 및, 멀티 펑션 디바이스, 또는 진동 리니어 디바이스, 또는 진동 액츄에이터 등의 각종 진동 발생용 디바이스에 응용할 수 있음은 말할 필요도 없다.

(산업상의 이용 가능성)

주로, 진동 알람 기능을 필요로 하는 카메라 부착 휴대 전화를 비롯한 다기능형 휴대 전화, 손목시계형 PHS, 구내형 소형무선통신기 등의 모바일 통신 기기 및, 휴대형의 PDA등의 각종 정보 통신 단말 기기 및, 체감 진동을 수반하는 게임기 콘트롤러와, 포켓 TV게임기 등의 전자 완구를 포함하는 전자기기 전반에 탑재된다.

Claims (8)

1. 진동 발생용 디바이스의 적어도 외주의 일부를 지지하는 홀더로서, 상기 홀더에 의해 지지된 진동 발생용 디바이스 본체를, 기기 케이스 내에 탑재하는 회로 기판이 절결(切缺)된 공간 위치에, 상기 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 위치 결정 고정하기 위해, 상기 홀더의 외주면 중, 상기 진동 발생용 디바이스를 사이에 두고 서로 대향하는 동일 직선 방향의 양단의 일부에 오목홈 형상의 부착 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 홀더의 내주면이 진동 발생용 디바이스의 외형과 같은 형상으로 형성되고, 또 상기 부착 수단으로서 오목홈 형상의 레일부를 만들고, 그 오목홈 형상의 레일부에, 상기 절결된 회로 기판의 측단부를 삽입함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 진동 발생용 디바이스가 상기 기기 케이스내의 회로 기판상에 끼워넣어질 때, 상기 회로 기판의 급전 랜드와, 상기 진동 발생용 디바이스의 급전 단자가, 홀더가 되는 부착 부재의 탄성력을 이용해서, 서로 압접하도록 전기(電氣)접속되는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 홀더가 되는 부착 부재가, 고무계 탄성체 부재, 또는 수지계의 절연부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.
5. 진동 발생용 디바이스의 적어도 외주의 일부를 지지하는 홀더로서,

   상기 홀더의 내주면의 일부가 진동 발생용 디바이스의 외형과 같은 형상으로 형성되고, 또 상기 홀더의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 날개 형상의 안착부를 만들고, 그 날개 형상의 안착부의 일면을, 절결(切缺)부를 갖는 회로 기판의 테두리에 위치하는 납땜 리플로우 고정면에 납땜 접합함으로써, 진동 발생용 디바이스를 상기 회로 기판이 절결된 공간 위치에, 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 홀더가 되는 부착 부재가, 금속 부재, 또는 스프링성 금속 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.
7. 제 3 항에 있어서,

   상기 홀더가 되는 부착 부재가, 고무계 탄성체 부재, 또는 수지계의 절연부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 진동 발생용 디바이스가 상기 회로 기판에 고정될 때, 상기 납땜 리플로우 고정면과 동일한 회로 기판면에 형성된 급전 랜드와 전기적으로 접속되는 급전 단자가 상기 진동 발생용 디바이스의 일측부로부터 축방향으로 돌출하도록 부착되는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더.

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