KR100808419B1 - 탭 본딩 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- (a) 드라이버 IC의 본딩패드가 위로 향하게 정렬스테이지 상에 올려놓는 단계와;(b) 상기 드라이버 IC의 본딩패드와 본딩되는 금속 기판의 본딩 부위에 접착필름을 접착하고 상기 본딩 부위가 아래를 향하게 셔틀 스테이지 상에 올려놓는 단계와;(c) 상기 정렬스테이지와 셔틀스테이지 사이 상기 드라이버 IC의 본딩패드와 금속 기판의 본딩 부위가 위치하는 쿼츠 하부에 형성된 고배율 카메라를 이용한 모니터링을 통해 정렬스테이지를 이동 조작하여 상기 금속 기판의 본딩부위와 드라이버 IC의 본딩 패드를 얼라인하는 단계와;(d) 셔틀 스테이지 이동 조작을 통해 상기 셔틀 스테이지와 정렬스테이지를 이동시켜, 상기 얼라인된 금속 기판의 본딩부위와 드라이버 IC의 본딩 패드를 본딩헤더 하부에 위치시키는 단계와;(e) 상기 본딩 헤더가 상기 쿼츠 상에서 본딩영역인 상기 금속 기판의 본딩부위와 드라이버 IC의 본딩 패드를 압착하여 드라이버 IC를 금속 기판에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 탭 본딩 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 (c) 단계에서 고배율 카메라에 사용되는 광원은 고휘도를 위해 백색 LED 또는 백색 램프인 것을 특징으로 하는 금속 기판의 탭 본딩 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 (c)단계는상기 금속 기판의 본딩부위와 드라이버 IC의 본딩 패드에 형성된 정렬 키를 일치시킴으로써 얼라인을 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 탭 본딩 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 (e) 단계는본딩 헤더에 설정된 온도와 압력, 시간에 따른 열 압착을 가하는 단계와;금속 기판의 높은 열 전도율로 인해 상부에서 전달된 열이 하부의 본딩면에 전달되어 드라이버 IC의 본딩패드가 금속 기판에 본딩되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 탭 본딩 방법.
- 제 1항 내지 제 4항 중 선택된 어느 하나의 항에 있어서,상기 금속 기판은10um ~ 500um 두께의 스테인레스 스틸을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 탭 본딩 방법.
- 제 1항 내지 제 4항 중 선택된 어느 하나의 항에 있어서,상기 드라이브 IC의 본딩패드는5um ~ 100um두께, 재질은 PI(polyimide)필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 기판의 탭 본딩 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020070075600A KR100808419B1 (ko) | 2007-07-27 | 2007-07-27 | 탭 본딩 방법 |
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KR100808419B1 true KR100808419B1 (ko) | 2008-03-06 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07140479A (ja) * | 1993-11-22 | 1995-06-02 | Fujitsu Ltd | Lcdユニット |
JPH08330393A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネルディスプレイへのic部品の接合方法 |
JPH10123557A (ja) | 1996-10-25 | 1998-05-15 | Sharp Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JPH11102932A (ja) | 1997-07-30 | 1999-04-13 | Seiko Epson Corp | Ic実装構造、液晶装置及び電子機器 |
KR20050058649A (ko) * | 2003-12-12 | 2005-06-17 | 한동희 | 평판표시소자용 본딩시스템 |
-
2007
- 2007-07-27 KR KR1020070075600A patent/KR100808419B1/ko active IP Right Grant
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