KR100807035B1 - 기판 처리 장치 및 승강 장치 - Google Patents

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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기판이 대형화된 경우에도, 기판의 수평 상태를 정밀도 있게 유지하면서 승강시키는 장치를 저비용으로 제공한다.
복수의 유지부(401 내지 405)의 각각에 적어도 1개의 구동축(45)과, 구동축(45)이 세워 설치되는 각(角)파이프 형상의 지지 부재(46)를 설치한다. 구동축(45)의 상단에는 리프트 플레이트(44)를 배치하고, 리프트 플레이트(44)의 상면(上面)에는 복수의 핀(43)을 세워 설치한다. 복수의 핀(43)은 기판(90)의 이면에 맞닿아 있음으로써 기판(90)을 수평 자세로 유지한다. 각각의 지지 부재(46)에 너트 부재를 고정하고, 너트 부재에 볼 나사를 나입(螺入)시킨다. 각 회전 샤프트(427)에는 베벨 기어 박스(420 내지 425)에 의해 구동 모터(41)의 회전 구동력을 전달하고, 각 회전 샤프트(427)는 각 볼 나사에 회전 구동력을 전달한다.

Description

기판 처리 장치 및 승강 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND LIFTING APPARATUS}
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 정면도,
도 2는 기판 처리 장치를 도시한 측면도,
도 3은 유지부의 상세를 도시한 도면이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1: 기판 처리 장치 2: 제1 챔버
21: 처리실 3: 제2 챔버
30: 관통 구멍 4: 승강 장치
401, 402, 4O4, 405: 유지부 41: 구동 모터
42: 동력 전달 기구
420, 421, 422, 423, 424, 425: 베벨 기어 박스
426, 427: 회전 샤프트 428: 커플링
43: 핀 44: 리프트 플레이트
45: 구동축 46: 지지 부재
47: 너트 부재 48: 볼 나사
49: 벨로스 6: 배기 기구
7: 제어부 90: 기판
본 발명은, 기판을 복수 개소에서 유지하면서, 해당 기판을 수평 상태로 승강시키는 기술에 관한 것이다.
여러 가지 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판의 이면을 복수 개소에서 유지하면서, 해당 기판을 수평 상태로 승강시키는 승강 장치가 이용되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 기판을 냉각하는 기판 처리 장치에 있어서, 냉각하는 기판을 승강시키는 승강 장치가 기재되어 있다.
특허문헌 1의 기재에는, 복수의 지지핀이 세워 설치된 1개의 판 형상의 지지 부재를 설치하고, 해당 지지 부재의 이면에 랙(rack)축을 장착한 장치가 기재되어 있다. 이 장치는, 랙축의 기어부와 아이들 기어를 맞물리게 하고, 아이들 기어를 모터로 회전시킴으로써 랙축과 함께 지지 부재를 승강시키고, 지지핀에 유지된 기판을 승강시킨다.
한편, 기판의 사이즈가 대형화되면 지지 부재도 대형화되기 때문에, 지지 부재의 강성(剛性)이 저하된다. 이 경우, 기판을 수평 상태로 승강시키기 위해서는, 지지 부재의 복수 개소를 지지하면서 동시에 승강시킬 필요가 있다. 그래서 복수의 랙축을 설치하고, 이 복수의 랙축(복수의 기어)의 각각에 타이밍 벨트에 의해 구동력을 전달하여, 지지 부재의 복수 개소를 지지하면서 동시에 승강시키는 장치 도 등장하고 있다.
(특허문헌 1) 일본국 특개2002-289493호 공보
그러나, 1개의 판 형상의 지지 부재를 승강시키는 구조는, 지지 부재의 대형화에 수반하는 강성의 저하가 현저하고, 랙축을 증가시키기에도 한계가 있다는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기 과제에 감안하여 이루어진 것으로, 기판이 대형화된 경우에도, 기판의 수평 상태를 정밀도 있게 유지하면서 승강시키는 장치를 저비용으로 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 처리실 내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 처리실의 덮개부를 형성하는 제1 챔버와, 상기 제1 챔버와 영합(迎合)함으로써 상기 처리실을 형성하는 제2 챔버와, 제2 챔버에 대해 기판을 승강시키는 승강 장치를 구비하고, 상기 승강 장치는, 기판을 유지하는 복수의 유지 수단과, 상기 복수의 유지 수단에 의해 유지된 기판을 승강시키기 위한 구동력을 생성하는 단일의 구동원과, 상기 구동원에 의해 생성된 구동력을 상기 복수의 유지 수단의 각각에 전달하는 동력 전달 기구를 구비하고, 상기 복수의 유지 수단의 각각이, 승강 가능한 적어도 1개의 구동축과, 상기 적어도 1개의 구동축이 세워 설치되는 지지 부재와, 상기 지지 부재에 고정 설치되는 너트 부재와, 상기 너트 부재에 나입(螺入)되고, 상기 동력 전달 기구에 의해 회전 구동력이 전 달되는 볼 나사를 구비하고, 상기 지지 부재는, 각각 다른 유지 수단의 지지 부재와 서로 별개로 되어 있는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제2 챔버에는 복수의 관통 구멍이 설치되어 있으며, 상기 적어도 1개의 구동축은, 상기 복수의 관통 구멍 중 어느 하나에 삽입되고, 상기 적어도 1개의 구동축이 삽입된 관통 구멍을 각각 시일(seal)하는 벨로스(bellows)를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 처리실 내를 감압하는 배기 기구를 더 구비하고, 상기 처리는, 감압 건조 처리인 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 4의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 동력 전달 기구가, 수평축 둘레에 회전 구동되는 샤프트와, 상기 샤프트의 회전 구동력을 상기 볼 나사에 전달하는 전달 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 5의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 지지 부재는, 파이프 형상 부재인 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 6의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 복수의 유지 수단의 각각이, 기판에 맞닿아 있는 복수의 핀과, 상기 복수의 핀이 세워 설치되는 리프트 플레이트를 더 구비하고, 상기 적어도 1개의 구동축은, 상기 리프트 플레이트의 하방(下方)으로 늘어뜨려 설치되는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 7의 발명은, 기판을 승강시키는 승강 장치로서, 기판을 유지하는 복수의 유지 수단과, 기판을 승강시키기 위한 구동력을 생성하는 단일의 구동원과, 상기 구동원에 의해 생성된 구동력을 상기 복수의 유지 수단의 각각에 전달하는 동력 전달 기구를 구비하고, 상기 복수의 유지 수단의 각각이, 승강 가능한 적어도 1개의 구동축과, 상기 적어도 1개의 구동축이 세워 설치되는 지지 부재와, 상기 지지 부재에 고정 설치되는 너트 부재와, 상기 너트 부재에 나입되어 상기 동력 전달 기구에 의해 회전 구동력이 전달되는 볼 나사를 구비하고, 상기 지지 부재는, 각각 다른 유지 수단의 지지 부재와 서로 별개로 되어 있는 것을 특징으로 한다.
(발명의 실시 형태)
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해, 첨부한 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다.
(1. 실시 형태)
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)를 도시한 정면도이다. 도 1에서는, 제1 챔버(2)가 상승한 상태를 나타내고 있다. 또, 도 2는, 기판 처리 장치(1)를 도시한 측면도이다. 도 2에서는, 제1 챔버(2)가 하강한 상태를 나타내고 있다. 또한, 도 1 및 도 2에서는, 일부 구성을 단면(斷面)으로 나타냄과 동시에, 하우징 프레임 등의 일부 구성을 생략하고 있다. 또, 이후의 설명을 위해, 도 1에서, 베벨 기어 박스(420)에 대해서는 하우징을 파선으로 나타내고, 내부 구조를 도시한다.
기판 처리 장치(1)는, 기판(90)(액정용 유리 기판 등)을 피처리 기판으로 하고, 제1 챔버(2), 제2 챔버(3), 승강 장치(4), 승강 기구(5), 배기 기구(6) 및 제 어부(7)을 주로 구비하고 있다.
제1 챔버(2)는, 도시하지 않은 하우징 프레임에 장착되어 있으며, 승강 기구(5)에 의해 Z축 방향으로 승강하고, 상황에 따라 그 위치가 변경된다. 제2 챔버(3)는, 도시하지 않은 하우징 프레임에 의해 소정의 위치에 고정되어 있다.
제1 챔버(2)의 이면에는 오목부(20)가 형성되어 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 챔버(2)가 하강하여 제2 챔버(3)와 밀착 상태로 영합하면, 제1 챔버(2)와 제2 챔버(3)에 의해 기판(90)을 처리하기 위한 처리실(21)이 형성된다. 즉, 하강한 상태의 제1 챔버(2)는, 처리실(21)의 덮개부로서 기능한다.
제2 챔버(3)에 대해 기판(90)을 승강시키는 승강 장치(4)는, 기판(90)을 유지하는 복수의 유지부(401 내지 405)와, 단일의 구동 모터(41)와, 동력 전달 기구(42)를 주로 구비한다.
유지부(401 내지 405)는, 기판(90)의 이면에 접촉하여, 해당 위치에서 기판(90)을 하방으로부터 지지한다. 즉, 기판(90)은, 기판 처리 장치(1)에 반입(搬入)되어 있는 동안, 유지부(401 내지 405)에 올려 놓여진 상태가 된다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 복수의 유지부(401 내지 405)의 각각은, 거의 동일한 구성을 구비하고 있으므로, 여기서는 대표하여 유지부(403)에 대해 설명한다.
도 3은, 유지부(403)의 상세를 도시한 도면이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 제2 챔버(3)에는 유지부(403)(구동축(45))가 삽입되는 관통 구멍(30)이 설치되어 있다. 또한, 이후의 설명을 위해, 도 3에서, 베벨 기어 박스(423)에 대해서는 하우징을 파선으로 나타내고, 내부 구조를 도시한다.
유지부(403)는, 기판(90)에 맞닿아 있는 복수의 핀(43)과 복수의 핀(43)이 세워 설치되는 리프트 플레이트(44)와, 승강 가능한 복수의 구동축(45)을 구비한다.
리프트 플레이트(44)는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 판 형상의 부재이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 구동축(45)은 리프트 플레이트(44)의 하방으로 늘어뜨려 설치된다. 즉, 리프트 플레이트(44)는, 4개의 구동축(45)으로 지지되어 있다. 또한, 각각의 유지부(401 내지 405)가 구비하는 구동축(45)의 수는 4개에 한정되는 것은 아니다.
각각의 구동축(45)은, 제2 챔버(3)에 설치된 관통 구멍(30) 중 어느 하나에 삽입되고, 제2 챔버(3)를 하방으로부터 관통한 상태로 배치된다. 따라서, 구동축(45)이 승강하면, 구동축(45)은 처리실(21)에 대해 Z축 방향으로 진퇴한다. 이 동작에 의해, 핀(43)과 리프트 플레이트(44)가 제2 챔버(3)의 상방에서 Z축 방향으로 승강한다.
또, 유지부(403)는, 4개의 구동축(45)이 세워 설치되는 지지 부재(46)와, 지지 부재(46)에 고정 설치되는 너트 부재(47)와, 동력 전달 기구(42)에 의해 회전 구동력이 전달되는 볼 나사(48)를 구비한다.
지지 부재(46)는, 스테인레스제의 각(角)파이프 형상의 부재로서, Y축 방향을 길이 방향으로 하도록 배치되어 있다. 이와 같이, 형상을 파이프 형상으로 함으로써, 지지 부재(46)의 강성을 유지한 상태에서, 경량화할 수 있다. 또한, 지지 부재(46)의 재질은 스테인레스로 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 표면 처리(도 장)된 철제 부재 등이어도 된다.
또, 도 1로부터 명백히 알 수 있듯이, 유지부(403)의 지지 부재(46)는, 각각 다른 유지부(401, 402, 404, 405)의 지지 부재(46)와 서로 별개로 되어 있다. 즉, 각각의 지지 부재(46)는 다른 지지 부재(46)와 고정되지는 않고, 각각으로 분할된 구조로 되어 있다.
이러한 구조에 의해, 모든 유지부(401 내지 405)의 구동축(45)을, 1개의 판 형상의 지지 부재로 지지하는 경우에 비해, 지지 부재(46)를 소형화할 수 있다. 따라서, 지지 부재(46)의 강성이 향상되기 때문에, 지지 부재(46)가 휘거나 변형되는 것을 억제할 수 있다.
이에 따라 지지 부재(46)에 세워 설치된 구동축(45)을 개재하여 지지되는 리프트 플레이트(44)의 수평 방향의 정밀도가 향상된다. 또, 각 리프트 플레이트(44)의 높이 위치도 정밀도 있게 일치시킬 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)의 자세를 수평 방향으로 정밀도 있게 유지할 수 있다.
볼 나사(48)는 회전 샤프트(427)와 회전축을 일치시킨 상태에서 커플링(51)을 개재하여 연결되어 있기 때문에, 회전 샤프트(427)의 회전에 수반하여, 볼 나사(48)도 Z축에 거의 평행 방향으로 회전한다. 볼 나사(48)는, 너트 부재(47)에 나입되어 있으며, 볼 나사(48)가 회전하면, 그 회전 방향에 따라, 너트 부재(47)가 승강한다.
따라서, 회전 샤프트(427)가 회전하면, 유지부(403)에서는, 핀(43), 리프트 플레이트(44), 구동축(45), 지지 부재(46) 및 너트 부재(47)가 일체적으로 승강한 다. 전술한 바와 같이, 기판(90)을 유지한 상태의 유지부(403)는, 복수의 핀(43)의 선단(先端)이 기판(90)의 이면에 맞닿아 있으므로, 핀(43)에 올려 놓여진 기판(90)은 유지부(403)에 유지된 상태로 승강하게 된다.
랙축과 기어를 이용하여 승강시키는 종래의 장치에서는, 백래시(backlash)에 의해 승강 동작의 응답성 및 정밀도가 저하한다는 문제가 있었다. 그러나, 너트 부재(47)와 볼 나사(48)를 이용하여 승강시키는 기판 처리 장치(1)에서는, 백래시가 억제되므로, 응답성 및 정밀도가 향상된다. 또, 백래시는 승강 시의 진동의 원인이 되기 때문에, 이것이 억제되는 기판 처리 장치(1)에서는, 종래의 장치에 비해 동작 안정성이 향상되어, 승강 속도를 높이는 것도 가능하다.
또, 볼 나사(48)를 이용한 직동(直動) 기구는, 볼 나사(48)가 가이드의 역할을 담당하기 때문에, 랙축과 기어를 이용한 기구에 비해, 승강 동작의 진직성(眞直性)이 높다는 특징이 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)는, 종래의 장치에 비해, Z축 방향에 따른 승강 동작을 정밀도 있게 행할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)에 승강 방향을 규정하기 위한 가이드 부재를 설치하여도 된다. 가이드 부재로서는, 예를 들면 볼 부시(ball bush)나 리니어 가이드 등을 이용할 수 있다.
또한, 유지부(403)는, 벨로스(49) 및 스페이서(50)를 구비한다. 벨로스(49)는, 도 3에 화살표로 나타내는 바와 같이, Z축 방향으로 신축(伸縮) 가능한 중공(中空)의 부재로서, 내부 공간에는 구동축(45)이 배치된다. 벨로스(49)의 (+Z) 방향의 단부(端部)는, 제2 챔버(3)의 이면에 밀착 고정되어 있으며, 제2 챔버(3)와 벨로스(49)의 사이에 간극이 생기지 않도록 되어 있다. 또한, 모든 관통 구멍(30) 은, 어느 하나의 벨로스(49)의 내부 공간과 연통(連通)되어 있다.
한편, 벨로스(49)의 (―Z) 방향의 단부는, 스페이서(50)에 밀착 고정된 상태로, 지지 부재(46)의 상면에 고정되어 있다. 즉, 스페이서(50)는, 벨로스(49)의 내부를 밀폐하는 (―Z)측의 덮개 부재로서 기능할 뿐만 아니라, 벨로스(49)를 지지 부재(46)에 고정하는 장착 부재로서의 기능, 혹은, 벨로스(49)의 위치를 조정하는 기능도 갖고 있다.
이와 같이 스페이서(50)에 의해, 벨로스(49)의 내부 공간은, (―Z) 방향에는 개구부를 갖지 않는 구조로 되어 있다. 따라서, 구동축(45)이 삽입되는 관통 구멍(30)의 외부 개구((―Z) 방향의 개구부)는, 각각 벨로스(49)에 의해 시일된 상태가 된다. 이에 따라, 처리실(21) 내의 분위기와, 외부 분위기의 사이에 기압차가 발생하더라도, 처리실(21)의 내외에서 관통 구멍(30)을 통해 분위기가 출입하는 일은 없다.
따라서, 기판 처리 장치(1)에서는, 제1 챔버(2)와 제2 챔버(3)가, 밀착 상태로 영합하면, 처리실(21)은 밀폐된 공간으로서 형성된다. 이에 따라, 기판 처리 장치(1)는, 처리실(21) 내를 감압하거나, 혹은 가압하는 것이 가능해진다.
처리실(21) 내의 기판(90)을 외부로부터 승강시키기 위해서는, 관통 구멍(30)을 설치할 필요가 있다. 따라서, 기판(90)에 대한 처리 내용에 따라서, 예를 들면 처리실(21)을 감압·가압할 필요가 있는 경우, 구동축(45)의 승강 동작을 방해하지 않고, 관통 구멍(30)을 시일할 필요가 있다.
이러한 경우에, 벨로스(49)를 이용한 구조는 적합하지만, 지지 부재(46)가 승강하면, 벨로스(49)의 (―Z) 방향의 단부도 승강한다. 따라서, 지지 부재(46)가 상승한 경우에는 벨로스(49)에 의한 반력이 지지 부재(46)에 작용하고, 지지 부재(46)가 하강한 경우에는 벨로스(49)의 수축력이 지지 부재(46)에 작용한다.
그러나, 기판 처리 장치(1)에서는, 전술한 바와 같이, 종래 장치에 비해 지지 부재(46)의 강성이 높은 구조를 채용하고 있기 때문에, 벨로스(49)로부터 외력이 가해졌다 하더라도, 지지 부재(46)의 변형이나 비뚤어짐을 억제할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(1)의 구조는, 기판 처리 장치(1)가 처리실(21)의 내부 압력을 외부 분위기에 대해 변경하는 처리를 행하는 경우에 있어서, 한층 더 뛰어난 효과를 발휘한다.
도 1로 돌아가, 구동 모터(41)는, 제어부(7)로부터의 제어 신호에 근거하여, 기판(90)을 승강시키기 위한 구동력을 생성한다. 기판 처리 장치(1)는, 단일의 구동 모터(41)에 의해 기판(90)을 승강시키기 때문에, 복수의 구동원을 이용하는 경우에 비해, 장치 비용을 억제할 수 있다. 또, 제어부(7)는, 복수의 구동원을 동기(同期) 제어하는 등의 복잡한 제어가 불필요하므로, 제어도 용이하다.
동력 전달 기구(42)는, 베벨 기어 박스(420 내지 425)와 X축에 거의 평행하게 배치된 회전 샤프트(426)와 Z축에 거의 평행하게 배치된 회전 샤프트(427)와, 회전 샤프트(427)를 볼 나사(48)에 연결하는 커플링(428)을 구비한다.
구동 모터(41)에 의해 생성된 Y축을 중심으로 한 회전 구동력(화살표(429)로 나타내는 방향 회전 구동력)은, 베벨 기어 박스(420)를 개재하여 회전 샤프트(426)에 전달되고, X축을 중심으로 한 회전 구동력으로 변환된다. 즉, 구동 모터(41)에 의해 베벨 기어(420a)가 회전하면, 그 회전 구동력은 베벨 기어(420b)를 개재하여 회전 샤프트(426)에 전달된다.
또한, 회전 샤프트(426)의 회전 구동력은, 베벨 기어 박스(421 내지 425)를 개재하여, 각각의 회전 샤프트(427)에 전달되고, Z축을 중심으로 한 회전 구동력으로 변환된다.
도 3에 도시하는 베벨 기어 박스(423)를 예로 설명하면, X축 방향을 따라 배치되는 회전 샤프트(426)와 Z축 방향을 따라 배치되는 회전 샤프트(427)에는, 각각 베벨 기어(423a, 423b)가 고정되고, 베벨 기어(423a)와 베벨 기어(423b)가 서로 맞물려 있다. 이러한 상태에서 회전 샤프트(426)가 X축 둘레를 회전하면, 그 회전 구동력은 회전 샤프트(427)에 전달되고, 회전 샤프트(427)는 Z축 둘레를 회전한다.
전술한 바와 같이, 각 유지부(401 내지 405)가 구비하는 볼 나사(48)는, 모두 커플링(428)을 개재하여 회전 샤프트(427)와 연결되어 있다. 따라서, 회전 샤프트(427)의 회전이 볼 나사(48)에 전달되고, 볼 나사(48)는 Z축 둘레를 회전한다. 이러한 구조에 의해, 동력 전달 기구(42)는, 구동 모터(41)에 의해 생성된 구동력을 복수의 유지부(401 내지 405)의 각각에 전달하는 기능을 갖고 있다.
타이밍 벨트에 의해 구동력을 전달하는 종래의 장치는, 기구가 복잡하고 조립 공정 수가 증대한다는 문제가 있었다. 그러나, 기판 처리 장치(1)의 동력 전달 기구(42)는 비교적 간소한 구조이기 때문에, 조립 공정 수를 줄일 수 있다.
승강 기구(5)는, 제어부(7)로부터의 제어 신호에 근거하여, 제1 챔버(2)를 승강시킨다. 제1 챔버(2)는, 기판(90)을 처리실에 대해 반출입시킬 때나, 기판 처 리 장치(1)의 보수 등을 행할 때에 상승한다. 제1 챔버(2)가 상승한 상태(도 1에 도시한 상태)에서는, 처리실은 대기(大氣) 개방된다.
한편, 처리실(21)에서 기판(90)에 대한 처리를 실행할 때에는, 제1 챔버(2)는 승강 기구(5)에 의해, 도 2에 도시하는 위치로 하강한다. 제2 챔버(3)에는, 구동축(45)이 삽입되는 관통 구멍(30)이 다수 설치되어 있다. 그러나, 이들 관통 구멍(30)은, 전술한 바와 같이, 벨로스(49)에 의해 시일되어 있기 때문에, 제1 챔버(2)와 제2 챔버(3)가 영합하면, 형성되는 처리실(21)은 밀폐 상태가 된다.
배기 기구(6)는, 제1 챔버(2)와 제2 챔버(3)가 영합하여, 처리실(21)이 밀폐된 상태에서, 그 처리실(21) 내의 분위기를 흡인하는 기능을 갖는다. 이와 같이 배기 기구(6)가 흡인을 행하면, 처리실(21) 내부는 감압되고, 기판(90)은 감압 건조된다. 즉, 기판 처리 장치(1)는 처리실(21) 내에서 기판(90)을 감압 건조 처리할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 배기 기구(6)는, 배기관을 외부의 공조(空調) 장치(예를 들면 공장 내에 설치된 장치)에 연결시키는 구조이지만, 물론 이들 구조를 장치 내에 설치하여도 된다.
제어부(7)는, 일반적인 컴퓨터의 기능을 구비하고 있으며, 프로그램에 따라서 동작함으로써, 기판 처리 장치(1)의 각 구성을 제어한다. 예를 들면, 제어부(7)는, 구동 모터(41)의 회전 방향이나 회전량을 제어하여, 기판(90)의 승강 속도나 승강 거리를 제어한다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 복수의 유지부 (401 내지 405)의 각각이 지지 부재(46)를 구비하는 구조이기 때문에, 지지 부재(46)의 강성을 높일 수 있다. 따라서, 기판(90)의 수평 자세를 정밀도 있게 유지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 유지 수단에 상당하는 5개의 유지부(401 내지 405)를 구비하고 있다. 그러나, 유지 수단의 수는 5개에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 6개 이상이어도 된다. 즉, 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)의 사이즈가 대형화된 경우라도, 유지 수단의 수를 쉽게 증가시킬 수 있으므로, 장치의 스케일 업(scale-up)이 용이하다.
또, 처리실(21)의 Z축 방향의 사이즈가 크면, 처리실(21)이 밀폐된 상태라 하더라도, 승강 장치(4)는 처리실(21) 내에서 기판(90)을 승강시키는 것이 가능하다. 즉, 기판 처리 장치(1)는, 처리실(21) 내에서 기판(90)을 처리하면서, 해당 기판(90)의 높이 위치를 변경하는 것이 가능하다.
기판(90)에 있어서의 처리의 균일성을 유지하기 위해서는, 처리 중의 기판(90)의 자세가 수평으로 유지되어 있는 것이 중요하다. 그 때문에, 승강 시의 수평 정밀도가 낮은 종래 장치에서는, 처리 중의 기판(90)을 승강시키면 처리 정밀도가 저하된다는 문제가 있었다.
그러나, 기판 처리 장치(1)는, 정지 시에 한정되지 않으며, 승강 시의 기판(90)에 대해서도 자세를 정밀도 있게 유지할 수 있으므로, 처리 중의 기판(90)을 승강시켰다 하더라도 처리 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
(2. 변형예)
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명해왔지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 여러 가지 변형이 가능하다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 기판(90)과 구동축(45)의 사이는 복수의 핀(43)과 리프트 플레이트(44)를 개재하여 승강 구동력이 전달되고 있었지만, 구동축(45)이 직접 기판(90)의 이면에 맞닿아 있는 구조여도 된다.
청구항 1 내지 7에 기재된 발명은, 복수의 유지 수단의 각각이, 승강 가능한 적어도 1개의 구동축과, 적어도 1개의 구동축이 세워 설치되는 지지 부재와, 지지 부재에 고정 설치되는 너트 부재와, 너트 부재에 나입되고, 상기 동력 전달 기구에 의해 회전 구동력이 전달되는 볼 나사를 구비함으로써, 지지 부재는 분할되어 소형화되기 때문에 강성이 높아, 기판의 수평 자세를 용이하게 유지할 수 있다. 또, 랙축과 기어를 이용한 승강 기구에 비해 응답성이 향상된다. 또, 동작의 진직 방향성이 향상된다.
청구항 4에 기재된 발명에서는, 동력 전달 기구가, 수평축 둘레에 회전 구동되는 샤프트와, 샤프트의 회전 구동력을 상기 볼 나사에 전달하는 전달 수단을 구비함으로써, 동력 전달 기구에 필요로 하는 높이 방향의 치수를 작게 할 수 있다. 따라서, 장치의 공간 절약화를 도모할 수 있다. 또, 타이밍 벨트를 이용하는 경우에 비해 간소한 구조이므로, 조립 등이 용이하다.
청구항 5에 기재된 발명에서는, 지지 부재는, 파이프 형상 부재임에 따라, 높은 강성을 유지하면서, 경량화할 수 있다.

Claims (7)

  1. 처리실 내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 처리실의 덮개부를 형성하는 제1 챔버와,
    상기 제1 챔버와 영합(迎合)함으로써 상기 처리실을 형성하는 제2 챔버와.
    상기 제2 챔버에 대해 기판을 승강시키는 승강 장치를 구비하고,
    상기 승강 장치는,
    기판을 유지하는 복수의 유지 수단과,
    상기 복수의 유지 수단에 의해 유지된 기판을 승강시키기 위한 구동력을 생성하는 단일의 구동원과,
    상기 구동원에 의해 생성된 구동력을 상기 복수의 유지 수단의 각각에 전달하는 동력 전달 기구를 구비하고,
    상기 복수의 유지 수단의 각각이,
    승강 가능한 적어도 1개의 구동축과,
    상기 적어도 1개의 구동축이 세워 설치되는 지지 부재와,
    상기 지지 부재에 고정 설치되는 너트 부재와,
    상기 너트 부재에 나입(螺入)되어 상기 동력 전달 기구에 의해 회전 구동력이 전달되는 볼 나사를 구비하고,
    상기 지지 부재는, 각각 다른 유지 수단의 지지 부재와 서로 별개로 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 챔버에는 복수의 관통 구멍이 설치되어 있으며,
    상기 적어도 1개의 구동축은, 상기 복수의 관통 구멍 중 어느 하나에 삽입되고,
    상기 적어도 1개의 구동축이 삽입된 관통 구멍을 각각 시일하는 벨로스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 처리실 내를 감압하는 배기 기구를 더 구비하고,
    상기 처리는, 감압 건조 처리인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 동력 전달 기구가,
    수평축 둘레에 회전 구동되는 샤프트와,
    상기 샤프트의 회전 구동력을 상기 볼 나사에 전달하는 전달 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는, 파이프 형상 부재인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 유지 수단의 각각이,
    기판에 맞닿아 있는 복수의 핀과,
    상기 복수의 핀이 세워 설치되는 리프트 플레이트를 더 구비하고,
    상기 적어도 1개의 구동축은, 상기 리프트 플레이트의 하방으로 늘어뜨려 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 기판을 승강시키는 승강 장치로서,
    기판을 유지하는 복수의 유지 수단과,
    기판을 승강시키기 위한 구동력을 생성하는 단일의 구동원과,
    상기 구동원에 의해 생성된 구동력을 상기 복수의 유지 수단의 각각에 전달하는 동력 전달 기구를 구비하고,
    상기 복수의 유지 수단의 각각이,
    승강 가능한 적어도 1개의 구동축과,
    상기 적어도 1개의 구동축이 세워 설치되는 지지 부재와,
    상기 지지 부재에 고정 설치되는 너트 부재와,
    상기 너트 부재에 나입되고, 상기 동력 전달 기구에 의해 회전 구동력이 전달되는 볼 나사를 구비하고,
    상기 지지 부재는, 각각 다른 유지 수단의 지지 부재와 서로 별개로 되어 있 는 것을 특징으로 하는 승강 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101987577B1 (ko) * 2018-01-24 2019-06-10 주식회사 기가레인 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치
CN108501000A (zh) * 2018-06-20 2018-09-07 江苏大成航空科技有限公司 一种无人机用电池更换机械手

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100218238B1 (ko) 1995-04-14 1999-09-01 히가시 데쓰로 기판정렬장치 및 기판정렬방법
KR100291109B1 (ko) 1993-05-31 2001-06-01 히가시 데쓰로 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3040630B2 (ja) * 1993-02-16 2000-05-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JPH1116979A (ja) * 1997-06-19 1999-01-22 Tokyo Electron Ltd 半導体処理用真空チャンバ及び載置台装置
JP2001274100A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理方法
JP4152087B2 (ja) * 2001-03-23 2008-09-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板冷却装置および基板冷却方法
JP2003031512A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Rohm Co Ltd 入出制御装置を備える拡散炉
JP4228634B2 (ja) * 2002-09-03 2009-02-25 東京エレクトロン株式会社 回転駆動機構及び被処理体の搬送装置
JP4476133B2 (ja) * 2005-02-24 2010-06-09 東京エレクトロン株式会社 処理システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100291109B1 (ko) 1993-05-31 2001-06-01 히가시 데쓰로 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
KR100218238B1 (ko) 1995-04-14 1999-09-01 히가시 데쓰로 기판정렬장치 및 기판정렬방법

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