KR100805450B1 - Combined printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

A combined printed circuit board having a combining structure using a guide bar by etching and a method thereof are provided to perform both single surface and double-side surface processes in one board by forming the guide bar and a guide groove to combine the guide bar with the guide groove. A combined printed circuit board having a combining structure includes one or more guide bars(71,75) and guide grooves(31,35). The one or more guide bars are etched by including a part of a first print circuit region combined with a second print circuit region in a part of a circuit toward the second print circuit region. The guide groove is formed in the circumference of the second print circuit region. The guide bars are combined with the guide grooves. The combined printed circuit board is configured by laminating the first print circuit region and the second print circuit region. The first print circuit region and the second print circuit region are combined with each other by combining the guide bars with the guide grooves.

Description

에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법{COMBINED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Composite printed circuit board to form a bonded structure using a guide bar by etching, and a method of joining thereof {COMBINED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 원자재 재단 공정을 도시한 도면,1 is a view showing a raw material cutting process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 동 도금 공정을 도시한 도면,2 is a view illustrating a copper plating process of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present disclosure;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 회로 형성 공정을 도시한 도면,3 is a view illustrating a circuit forming process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 다층 영역 제작 공정을 도시한 도면,4 is a diagram illustrating a process of manufacturing a multilayer region of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 적층 성형 공정을 도시한 도면,5 is a view illustrating a lamination process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 마킹 인쇄 공정을 도시한 도면,6 is a view showing a marking printing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 완성된 인쇄 회로 기판을 도시한 도면이다.7 illustrates a completed printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 두꺼운 구리 영역 11 : 상층부10 thick copper region 11 upper layer

15 : 하층부 21 : 절연체15: lower layer 21: insulator

25 : 동 도금층 31,35 : 가이드 홈25: copper plating layer 31, 35: guide groove

50 : 다층 영역 51 : 상층부50: multilayer area 51: upper layer

55 : 하층부 61 : 절연체55: lower layer 61: insulator

65 : 동 도금층 71,75 : 가이드 바65: copper plating layer 71, 75: guide bar

90 : 결합 시트 영역 100 : 인쇄 영역90: bonding sheet area 100: printing area

본 발명은 에칭에 의한 가이드 바(guide bar)를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법에 관한 것이다.The present invention relates to a composite printed circuit board for forming a bonding structure using a guide bar by etching and a bonding method thereof.

일반적으로 반도체, 저항기 또는 스위치, 캐패시터 등의 전기 전자적 부품들은 PCB라고 하는 인쇄회로기판에 설치된다.In general, electrical and electronic components such as semiconductors, resistors or switches and capacitors are installed on a printed circuit board called a PCB.

즉, PCB는 'printed circuit board'의 약어로서 인쇄회로기판(또는 전자회로기판)이라고 칭하며, 전기 전자 부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로판을 의미한다.In other words, PCB is an abbreviation of 'printed circuit board' and is called a printed circuit board (or an electronic circuit board), and means a circuit board on which electric and electronic components are mounted and wirings are connected to the circuits.

보통의 인쇄회로기판이 만들어지는 순서는 다음과 같다. 절연체인 에폭시 또는 폴리미드 수지로 만든 얇은 절연재에 구리박을 붙인 후에 부품 삽입홀과 기구 홀을 가공하고, 홀 속과 동박 표면에 동 도금을 한 다음, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선 부분에는 감광성 필름을 코팅한다. 그리고, 구리를 녹일 수 있는 부식액에 인쇄된 기판을 담그면 필름이 코팅되지 않은 부분은 부식된다. 그 후에 필름을 제거하면 구리박의 회로가 원하는 형태로 남아 있게 된다. 이 때, 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 땜납이 묻으면 안 되는 곳에는 여러 색의 땜납 마스크를 인쇄, 건조, 노광, 현상한다.The order in which a normal printed circuit board is made is as follows. After attaching copper foil to a thin insulating material made of epoxy or polyamide resin, which is an insulator, the part insertion hole and the instrument hole are processed, copper plating is applied to the inside of the hole and the surface of the copper foil, and then the circuit wiring desired to remain as copper foil continuously. The part is coated with a photosensitive film. Subsequently, when the printed substrate is immersed in a corrosion solution capable of melting copper, portions of the film not coated are corroded. Subsequent removal of the film leaves the circuit of copper foil in the desired form. At this time, a hole where parts should be inserted is drilled, and solder masks of various colors are printed, dried, exposed to light, and developed where the solder should not be buried.

일반적으로 전기적 에너지로 작동하는 모든 장치에는 하나의 보드에 여러 개의 소자들이 원하는 전기적인 회로를 구성하도록 설치된 인쇄회로기판이 필수적으로 구비된다.In general, all devices that operate with electrical energy are essentially provided with a printed circuit board installed so that a plurality of elements on one board form a desired electrical circuit.

그러나, 이러한 통상적인 인쇄회로기판은 1개의 인쇄회로기판 내에 동일한 재질과 동일한 회로층으로만 제조가 가능하여, 고열발생 인쇄회로기판 또는 고전류용 인쇄회로기판, 또는 고주파용 인쇄회로기판, 고전압용 인쇄회로기판 등의 인쇄회로기판을 각각 개별로 사용하였다.However, such a conventional printed circuit board can be manufactured only with the same material and the same circuit layer in one printed circuit board, so that a high heat generating printed circuit board or a high current printed circuit board, or a high frequency printed circuit board, high voltage printing Printed circuit boards such as circuit boards were used individually.

따라서, 전자, 전기기기 상품이 커지고 복잡해지며 조립 원가가 높고 무게가 무거운 문제점을 가지고 있다.Therefore, electronics and electrical appliances have a problem that the product becomes large and complicated, the assembly cost is high and the weight is heavy.

따라서, 본 발명은 제1인쇄회로기판 상에서 에칭에 의해 가이드 바를 형성한 후, 이를 제2인쇄회로기판 상의 가이드 홈에 결합시킴으로써 효과적인 체결수단을 제공하며, 제1인쇄회로기판과 제2인쇄회로기판의 회로 정합도를 ±40㎛ 오차 범위 내로 제어할 수 있는 복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법을 제공하는 것을 목적으 로 한다.Accordingly, the present invention provides an effective fastening means by forming a guide bar by etching on a first printed circuit board and then joining it to a guide groove on the second printed circuit board, wherein the first printed circuit board and the second printed circuit board are provided. It is an object of the present invention to provide a hybrid printed circuit board and a method of combining the same, which can control the circuit matching degree within an error range of ± 40 μm.

또한, 본 발명은 하나의 보드 내에 단면 및 양면 또는 다층인쇄회로기판 처리의 구현이 가능한 복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a hybrid printed circuit board and a method of combining the same, which enables the implementation of single-sided and double-sided or multilayer printed circuit board processing in one board.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역이 적층되어 구성되는 복합형 인쇄회로기판에 있어서, 상기 제1인쇄회로영역 중에서 상기 제2인쇄회로영역과 결합되는 부분을 상기 제2인쇄회로영역의 둘레를 향해 회로의 일부로 포함시켜 에칭시킨 하나 이상의 가이드 바(guide bar)와; 상기 제2인쇄회로영역의 둘레에 형성되며, 상기 가이드 바와 결합되는 가이드 홈을 포함하며, 상기 가이드 바를 상기 가이드 홈에 결합하여 상기 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역을 결합시키는 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a composite printed circuit board comprising a first printed circuit region and a second printed circuit region is stacked, combined with the second printed circuit region of the first printed circuit region. One or more guide bars which are etched by including a portion of the circuit toward a circumference of the second printed circuit region; A guide groove formed around the second printed circuit region, the guide groove being coupled to the guide bar, and coupling the guide bar to the guide groove to couple the first printed circuit region to the second printed circuit region. Provided is a composite printed circuit board forming a bonding structure using a guide bar by etching.

여기서, 상기 제1인쇄회로영역은 두꺼운 구리 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 다층 영역일 수 있다.The first printed circuit region may be a thick copper region, and the second printed circuit region may be a multilayer region.

반대로, 상기 제1인쇄회로영역은 다층 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 두꺼운 구리 영역일 수 있다.In contrast, the first printed circuit region may be a multilayer region, and the second printed circuit region may be a thick copper region.

또한, 상기 목적은, 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역이 적층되어 구성되는 복합형 인쇄회로기판에서 상기 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역을 결합하는 방법에 있어서, 상기 제1인쇄회로영역 중에서 상기 제2인쇄회로영역과 결합되는 부 분을 회로의 일부로 포함시켜 에칭시킨 가이드 바(guide bar)를 상기 제2인쇄회로영역의 둘레를 향해 형성하는 단계와; 상기 제2인쇄회로영역의 둘레에 상기 제1인쇄회로영역의 가이드 바와 결합되는 가이드 홈을 형성하는 단계와; 상기 가이드 바를 상기 가이드 홈에 결합하여 상기 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역을 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판의 결합방법에 의해서도 달성된다.In addition, the object of the present invention is a method of combining the first printed circuit region and the second printed circuit region in a composite printed circuit board having a first printed circuit region and a second printed circuit region stacked. Forming a guide bar etched by including a portion of the printed circuit region coupled with the second printed circuit region as part of the circuit toward the circumference of the second printed circuit region; Forming a guide groove coupled to the guide bar of the first printed circuit region around the second printed circuit region; Coupling the guide bar to the guide groove to bond the first printed circuit region and the second printed circuit region to form a bonded structure of a composite printed circuit board using a guide bar by etching. It is also achieved by the method.

여기서, 상기 제1인쇄회로영역은 두꺼운 구리 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 다층 영역일 수 있다..Here, the first printed circuit region may be a thick copper region, and the second printed circuit region may be a multilayer region.

반대로, 상기 제1인쇄회로영역은 다층 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 두꺼운 구리 영역일 수도 있다.In contrast, the first printed circuit region may be a multilayer region, and the second printed circuit region may be a thick copper region.

이하에서는 본 발명에 따른 복합형 인쇄회로기판의 각 제조공정 과정에서 본 발명에 따른 체결구조를 형성하는 방법을 단계적으로 설명하기로 한다. 이 때, 각 도면은 이해를 돕기 위하여 단면도와 평면도로 구성하여 설명한다. 또한, 하기에는 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않기 위하여 생략한다.Hereinafter, a method of forming a fastening structure according to the present invention will be described step by step in each manufacturing process of the composite printed circuit board according to the present invention. At this time, each drawing will be described by configuring a cross-sectional view and a plan view for better understanding. In addition, in the following description, detailed descriptions of well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.

한편, 후술하는 상기복합형 인쇄회로기판의 제조 공정은 두꺼운 구리 영역(thick copper area)에 대한 회로 형성 제조 공정과 다층 영역(multi area)에 대한 제조 공정을 수행한 후, 상기 영역들을 본 발명에 따라 결합하여 적층시키는 과정으로 진행된다. 이 때, 상술한 바와 같이 본 발명에 따라 상기 두꺼운 구리 영 역에는 가이드 홈을 형성하고, 상기 다층 영역에는 가이드 바를 형성함으로써 용이하게 상호 결합될 수 있도록 한다.Meanwhile, in the manufacturing process of the composite printed circuit board, which will be described later, after the circuit forming manufacturing process for the thick copper area and the manufacturing process for the multi-area, the regions are changed to the present invention. Therefore, the process of bonding and laminating together. At this time, as described above, according to the present invention, a guide groove is formed in the thick copper region, and a guide bar is formed in the multilayered region so that they can be easily coupled to each other.

따라서, 도 1 내지 도 3에서는 상기 두꺼운 구리 영역에 대한 제조 공정을 설명하며, 도 4에는 상기 다층 영역 영역에 대한 제조 공정을 설명하기로 한다. 그런 다음, 도 5 내지 도 7에서 각 영역들을 결합시켜 전체적인 복합형 인쇄회로기판을 형성하는 공정을 설명하기로 한다.Thus, FIGS. 1 to 3 illustrate a manufacturing process for the thick copper region, and FIG. 4 describes a manufacturing process for the multilayer region region. Next, a process of forming the entire composite printed circuit board by combining the respective regions in FIGS. 5 to 7 will be described.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 복합형 인쇄회로기판의 원자재 재단 공정을 나타낸 도면이다. 상기 도 1a의 단면도와 도 1b의 평면도를 참조하면, 인쇄회로기판의 두꺼운 구리 영역(thick copper area)(10)을 생성하기 위하여 먼저 필요한 만큼의 원자재를 재단하는 공정을 거치게 된다. 상기 도 1a에서는 상기 두꺼운 구리 영역이 상기 원자재의 상층부(11)와 하층부(15)가 절연체(21)에 의해 구분되어 구성됨을 알 수 있다.1 is a view showing a raw material cutting process of a composite printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Referring to the cross-sectional view of FIG. 1A and the plan view of FIG. 1B, a process of cutting the raw material as necessary as needed to generate a thick copper area 10 of a printed circuit board is performed. In FIG. 1A, it can be seen that the thick copper region is formed by separating the upper layer portion 11 and the lower layer portion 15 of the raw material by the insulator 21.

상기 도 1에서와 같이 원자재 재단 공정이 완료되면, 다음으로 도 2에 도시된 바와 같은 동 도금 과정이 수행된다. 상기 동 도금 공정에 의해 상기 원자재 일부에 동 도금 층(25)이 형성된다.When the raw material cutting process as shown in FIG. 1 is completed, a copper plating process as shown in FIG. 2 is performed next. The copper plating layer 25 is formed on a part of the raw material by the copper plating process.

다음으로는 상기 두꺼운 구리 영역(10)에 대한 회로 형성 공정이 진행된다. 이때, 상술한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따라 기판이 결합되는 부분에는 후술할 다층 영역(50)의 가이드 바(guide bar)(71,75)가 삽입 결합되는 가이드 홈(31,35)이 형성되어 있다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로 형성 공정을 나타낸 도면이다. 상기 도 3a를 참조하면, 상기 두꺼운 구리 영 역(10)의 동 도금층(25)에 회로가 형성되고, 특히 다층 영역(50)을 향하는 두꺼운 구리 영역(10)의 둘레 일측에는 다층 영역(50)의 가이드 바(guide bar)(71,75)가 삽입 결합되는 가이드 홈(31,35)이 소정의 폭과 깊이로 함몰 형성되어 있다. 이에, 종래와 같은 별도의 체결을 위한 수단을 구비하거나 부착시키는 것이 아니라, 본 발명에서는 회로 형성 과정에 체결 수단을 포함시킴으로써 용이하고 정밀한 체결 수단의 형성이 가능해지게 된다.Next, a circuit forming process for the thick copper region 10 is performed. At this time, as described above, the guide grooves 31 and 35 into which the guide bars 71 and 75 of the multilayered area 50 are inserted are coupled to the portion to which the substrate is coupled according to the embodiment of the present invention. Formed. 3 is a diagram illustrating a circuit forming process of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3A, a circuit is formed in the copper plating layer 25 of the thick copper region 10, and in particular, the multilayer region 50 is disposed at one circumference of the thick copper region 10 facing the multilayer region 50. The guide grooves 31 and 35 into which the guide bars 71 and 75 are inserted and coupled are recessed to have a predetermined width and depth. Thus, rather than providing or attaching a separate means for fastening as in the prior art, in the present invention, by including the fastening means in the circuit formation process, it becomes possible to form an easy and precise fastening means.

이하, 도 4를 참조하여, 상술한 두꺼운 구리 영역(10)과 결합되는 다층 영역(50)의 제조 공정을 설명하기로 한다.Hereinafter, referring to FIG. 4, a manufacturing process of the multilayer region 50 coupled to the thick copper region 10 described above will be described.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 다층 영역 제작 공정을 나타낸 도면이다. 상기 도 4a 및 도 4b를 참조하면, D/S(Double Side) 또는 다층 영역(50)에 대한 인쇄회로기판 제작을 위하여 상기 도 1 내지 도 3의 두꺼운 구리 영역(10)에 대한 제작 공정과 동일한 과정을 거치게 된다. 즉, 다층 영역(50)은 두꺼운 구리 영역(10)과 마찬가지로, 원자재의 상층부(51)와 하층부(55)가 절연체(61)에 의해 구분되어 구성되고, 원자재 일부에 동 도금층(65)이 형성되어 있다.4 is a diagram illustrating a process of manufacturing a multilayer region of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. 4A and 4B, the same process as the fabrication process for the thick copper region 10 of FIGS. 1 to 3 is performed to fabricate a printed circuit board for the double side or multilayer region 50. You will go through the process. That is, in the multilayer region 50, similar to the thick copper region 10, the upper layer portion 51 and the lower layer portion 55 of the raw material are divided by the insulator 61, and the copper plating layer 65 is formed on a portion of the raw material. It is.

한편, 다층 영역(50)에 대한 회로 형성 공정시, 상술한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따라 기판이 결합되는 부분을 회로의 일부로 포함함으로써 상기 결합되는 부분을 에칭시킨 가이드 바(guide bar)(71,75)로 형성한다. 즉, 상기 두꺼운 구리 영역(10)의 가이드 홈(31,35)과 접촉하는 부분에 상기 가이드 홈(31,35)에 대응되는 가이드 바(guide bar)(71,75)를 형성하게 된다.On the other hand, in the circuit forming process for the multi-layer region 50, as described above, by including a portion to which the substrate is bonded according to an embodiment of the present invention as a part of the circuit, the guide bar (etched) of the bonded portion ( 71,75). That is, guide bars 71 and 75 corresponding to the guide grooves 31 and 35 are formed in the portion in contact with the guide grooves 31 and 35 of the thick copper region 10.

그리고, 상기 다층 영역(50)의 제작 공정은, 원자재 재단, 드릴 공정, 동 도 금, 노광, 현상, 부식, 외형 가공, 가이드 바 가공 등의 공정을 거치게 된다. 이 때, 상기 다층 영역(50)에서 상기 두꺼운 구리 영역(10)의 가이드 홈(31,35)과 접하는 부분, 즉 상기 가이드 홈(31,35)과 결합될 수 있도록 가이드 바(71,75)를 형성하고, 이 가이드 바(71,75)는 상기 두꺼운 구리 영역(10)의 둘레를 향해 소정의 두께를 가지며 돌출 형성되어 있다. 여기서, 각 가이드 바(71,75)는 두꺼운 구리 영역(10)에 형성된 각 가이드 홈(31,35)의 크기에 대응하는 크기를 가지며, 이들 가이드 바(71,75)와 가이드 홈(31,35)은 형상 맞춤 결합되는 것이 바람직하다. 또한, 가이드 바(71,75)의 두께는 가이드 홈(31,35)의 깊이와 동일한 크기를 갖는 것이 바람직하다.In addition, the manufacturing process of the multilayer region 50 is subjected to a process such as cutting the raw material, drilling, copper plating, exposure, development, corrosion, external processing, guide bar processing. At this time, the guide bar (71, 75) to be coupled to the portion of the multi-layer region 50 in contact with the guide groove (31, 35) of the thick copper region 10, that is, the guide groove (31, 35) The guide bars 71 and 75 are formed to protrude and have a predetermined thickness toward the circumference of the thick copper region 10. Here, each of the guide bars 71 and 75 has a size corresponding to the size of each of the guide grooves 31 and 35 formed in the thick copper region 10, and the guide bars 71 and 75 and the guide grooves 31, 35 is preferably shape-fitted. In addition, the thickness of the guide bars (71, 75) preferably has the same size as the depth of the guide groove (31, 35).

한편, 상기 도 1 내지 도 4의 공정에 의해 본 발명에 따른 가이드 바(71,75)와 가이드 홈(31,35)을 포함하여 형성된 기판은 상기 가이드 바(71,75)와 가이드 홈(31,35)을 체결 도구로 하여 상호 용이하고 정밀하게 결합된다.On the other hand, the substrate formed by the guide bar (71, 75) and guide grooves (31, 35) according to the present invention by the process of Figures 1 to 4 is the guide bar (71, 75) and the guide groove (31) And 35) are fastened to each other easily and precisely.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 복합형 인쇄회로기판의 적층 성형 공정을 나타낸 도면이다. 상기 도 5a를 참조하면, 상기 두꺼운 구리 영역(10)의 특정 위치에 결합 시트 영역(90) 및 다층 영역(50)이 차례로 결합된다. 이 때, 상기 두꺼운 구리 영역(10)과 결합되는 다층 영역(50)을 가이드 홈(31,35)과 가이드 바(71,75)에 의해 결합하고, 아울러 두꺼운 구리 영역(10)과 다층 영역(50)을 결합 시트 영역(90)에 의해 접합시킨다. 따라서, 상기 영역간(10,50,90)의 결합은 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 가이드 바(71,75) 및 가이드 홈(31,35)에 의해 용이하게 수행될 수 있다. 즉, 상기 두꺼운 구리 영역(10)에 형성된 가이드 홈(31,35)과 상기 다층 영역(50)에 형성된 가이드 바(71,75)가 결합하여 체결 구조를 형성함으로써 상호 용이하고 정밀하게 결합 될 수 있다.5 is a diagram illustrating a lamination process of a composite printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5A, the bonding sheet region 90 and the multilayer region 50 are sequentially joined to a specific position of the thick copper region 10. At this time, the multilayer region 50 coupled with the thick copper region 10 is joined by the guide grooves 31 and 35 and the guide bars 71 and 75, and the thick copper region 10 and the multilayer region ( 50 is joined by a bonding sheet region 90. Therefore, the coupling between the regions 10, 50, and 90 may be easily performed by the guide bars 71 and 75 and the guide grooves 31 and 35 formed according to the exemplary embodiment of the present invention. That is, the guide grooves 31 and 35 formed in the thick copper region 10 and the guide bars 71 and 75 formed in the multilayer region 50 may be combined to form a fastening structure so that they may be easily and precisely coupled to each other. have.

상기와 같이 결합된 구조물은 도 6과 같은 과정을 거쳐 최종적인 복합형 인쇄 회로 기판이 생성된다.The combined structure as described above undergoes a process as shown in FIG. 6 to produce a final hybrid printed circuit board.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 마킹 인쇄 공정을 나타낸 도면이다. 상기 도 6a를 참조하면, 상기 도 5와 같이 본 발명에 따라 결합된 인쇄회로기판에 솔더 마스크(solder mask) 및 마킹(marking) 인쇄 공정을 수행한다. 이 때, 상기 인쇄회로기판의 표면에 인쇄 영역(100)이 포함된다. 그런 다음, 표면 처리 공정을 거치게 된다. 이 때, 상기 표면 처리 공정은 금도금 및 OSP, HASL, WHITE TIN, SILVER 등의 물질로 표면 처리를 하게 된다. 이로써, 인쇄회로기판에서 상기 도 6의 인쇄 영역(100)이 포함되지 않은 영역에 도금 영역이 형성된다.6 is a view showing a marking printing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6A, a solder mask and a marking printing process are performed on a printed circuit board coupled according to the present invention as shown in FIG. 5. At this time, the printed area 100 is included on the surface of the printed circuit board. Then, it is subjected to a surface treatment process. In this case, the surface treatment process is a surface treatment with a material such as gold plating and OSP, HASL, WHITE TIN, SILVER. As a result, the plating area is formed in the area of the printed circuit board that does not include the print area 100 of FIG. 6.

마지막으로, 기구 홀 가공 및 외형 가공(예컨대, Sawing, laser, press, router, drill 등) 등의 일반적인 PCB 가공 공정을 거쳐 최종적인 복합형인 회로 기판이 생성된다.Finally, a general PCB processing process, such as instrument hole machining and external machining (eg, Sawing, laser, press, router, drill, etc.), results in a final composite circuit board.

한편, 상기에서는 두꺼운 구리 영역에 가이드 홈을 형성하고, 다층 영역에 가이드 바를 형성하여 체결하였으나, 본 발명의 다른 실시 예에 따라 상기 두꺼운 구리 영역에 가이드 바를 형성하고, 상기 다층 영역에 가이드 홈을 형성하여 체결하는 방법으로 구현할 수도 있다.Meanwhile, although the guide grooves are formed in the thick copper region and the guide bars are formed in the multilayer region, the guide bars are formed in the thick copper region, and the guide grooves are formed in the multilayer region. It can also be implemented by fastening.

이와 같이, 두꺼운 구리 영역과 다층 영역이 결합되는 부분은 나사 또는 납땜 등과 같은 체결 수단을 사용하지 않고 회로 형성 과정 중에 가이드 바 및 가이드 홈을 형성함으로써, 이들 가이드 바 및 가이드 홈의 결합에 의해 두꺼운 구리 영역과 다층 영역을 용이하고 정밀하게 효과적으로 체결할 수가 있게 된다.As such, the portion where the thick copper region and the multilayer region are joined together forms a guide bar and a guide groove during the circuit formation process without using fastening means such as screws or soldering, thereby forming thick copper by combining the guide bar and the guide groove. The area and the multilayer area can be easily and precisely fastened.

본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the embodiments described and that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 다층 구조로 제작되는 인쇄회로기판에서 각 영역의 결합구조를 가이드 바와 가이드 홈의 형태로 구성함으로써 기존의 다른 체결 수단으로 인해 발생되는 단점을 해결할 수가 있다. 또한, 상기 본 발명에 따른 체결수단으로 사용하게 되는 가이드 바를 인쇄회로기판의 공정 중 일부에 포함시킴으로써, 공정이 단순화되며, 보다 효과적인 결합 수단을 제공할 수가 있다.As described above, according to the present invention, by configuring the coupling structure of each region in the form of a guide bar and a guide groove in a printed circuit board manufactured in a multi-layer structure, it is possible to solve the disadvantage caused by other existing fastening means. In addition, by including the guide bar to be used as the fastening means according to the present invention in part of the process of the printed circuit board, the process is simplified, it is possible to provide a more effective coupling means.

아울러, 본 발명에 따르면 상기 가이드 바 및 가이드 홈을 형성하여 결합함으로써 하나의 보드 내에서 단면 및 양면 처리 구현이 모두 가능하게 된다. 또한, 종래의 결합 방법에 의하면 회로 정합도가 ±100㎛ 정도이었으나, 본 발명에 따른 결합 방법을 사용함으로써 ±50㎛ 범위 내로 제어가 가능하게 된다.In addition, according to the present invention, by forming and combining the guide bar and the guide groove, both single-sided and double-sided processing can be implemented in one board. In addition, according to the conventional coupling method, the circuit matching degree is about ± 100 μm, but by using the coupling method according to the present invention, the control can be controlled within the range of ± 50 μm.

Claims (6)

제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역이 적층되어 구성되는 복합형 인쇄회로기판에 있어서,In a composite printed circuit board comprising a first printed circuit region and a second printed circuit region are stacked, 상기 제1인쇄회로영역 중에서 상기 제2인쇄회로영역과 결합되는 부분을 상기 제2인쇄회로영역의 둘레를 향해 회로의 일부로 포함시켜 에칭시킨 하나 이상의 가이드 바(guide bar)와;At least one guide bar etched by including a portion of the first printed circuit region coupled with the second printed circuit region as a part of a circuit toward a circumference of the second printed circuit region; 상기 제2인쇄회로영역의 둘레에 형성되며, 상기 가이드 바와 결합되는 가이드 홈을 포함하며,A guide groove formed around the second printed circuit region and coupled to the guide bar; 상기 가이드 바를 상기 가이드 홈에 결합하여 상기 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역을 결합시키는 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판.And a coupling structure using the guide bar by etching, wherein the guide bar is coupled to the guide groove to couple the first printed circuit region and the second printed circuit region. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1인쇄회로영역은 두꺼운 구리 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 다층 영역인 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판.And the first printed circuit region is a thick copper region, and the second printed circuit region is a multilayer region. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1인쇄회로영역은 다층 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 두꺼운 구 리 영역인 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판.And the first printed circuit region is a multilayer region, and the second printed circuit region is a thick copper region. 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역이 적층되어 구성되는 복합형 인쇄회로기판에서 상기 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역을 결합하는 방법에 있어서,A method of combining the first printed circuit region and the second printed circuit region in a composite printed circuit board having a first printed circuit region and a second printed circuit region laminated. 상기 제1인쇄회로영역 중에서 상기 제2인쇄회로영역과 결합되는 부분을 회로의 일부로 포함시켜 에칭시킨 가이드 바를 상기 제2인쇄회로영역의 둘레를 향해 형성하는 단계와;Forming a guide bar etched by including a portion of the first printed circuit region that is coupled with the second printed circuit region as part of a circuit toward the circumference of the second printed circuit region; 상기 제2인쇄회로영역의 둘레에 상기 제1인쇄회로영역의 가이드 바와 결합되는 가이드 홈을 형성하는 단계와;Forming a guide groove coupled to the guide bar of the first printed circuit region around the second printed circuit region; 상기 가이드 바를 상기 가이드 홈에 결합하여 상기 제1인쇄회로영역과 제2인쇄회로영역을 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판의 결합방법.Coupling the guide bar to the guide groove to bond the first printed circuit region and the second printed circuit region to form a bonded structure of a composite printed circuit board using a guide bar by etching. Way. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1인쇄회로영역은 두꺼운 구리 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 다층 영역인 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판의 결합방법.And wherein the first printed circuit region is a thick copper region, and the second printed circuit region is a multilayer region, forming a bonding structure using a guide bar by etching. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1인쇄회로영역은 다층 영역이며, 상기 제2인쇄회로영역은 두꺼운 구리 영역인 것을 특징으로 하는 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는 복합형 인쇄회로기판의 결합방법.And wherein the first printed circuit region is a multi-layer region, and the second printed circuit region is a thick copper region.
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