KR100802786B1 - Method for Manufacturing IC Card - Google Patents

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Abstract

IC(Integrated Circuit)카드와 IC카드 제작 방법에 대한 것으로서, 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 구비되는 안테나 코일과, 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip On Board), 및 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 하나의 IC카드를 통해 하나의 비접촉식 IC카드와 두 개의 접촉식 IC카드 서비스를 제공하는 이점이 있으며, 또한 상기 IC카드 사용자가 상기 IC카드의 각면에 구비된 두 개의 접촉식 IC카드를 혼동하지 않고 별개의 접촉식 IC카드처럼 사용하도록 하는 이점이 있다. An integrated circuit (IC) card and an IC card manufacturing method, comprising: an antenna coil provided on an antenna coil insertion layer in a card body, and provided on a front surface of the card body, and electrically connected to an antenna terminal connected to the antenna coil. A first COB (Chip On Board) mounted with a first IC chip connected to be connected to the second chip; and a second IC chip electrically disconnected from the antenna coil. It is characterized by including the 2nd COB mounted. Thereby, there is an advantage of providing one contactless IC card and two contacted IC card services through one IC card, and the IC card user can use two contact IC cards provided on each side of the IC card. There is an advantage to using it as a separate contact IC card without being confused.

IC카드,IC칩,COB IC card, IC chip, COB

Description

아이씨 카드 제조 방법{Method for Manufacturing IC Card}IC card manufacturing method {Method for Manufacturing IC Card}

도 1은 종래 IC카드 종류를 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing a conventional IC card type.

도 2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC카드 구성을 도시한 도면이다. 2 is a diagram showing the configuration of an IC card according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB 접촉점의 물리적 위치를 도시한 도면이다. 3 is a diagram illustrating a physical location of a COB contact point according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB와 접촉점 사이의 상호 관계를 예시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a mutual relationship between a COB and a contact point according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시 방법에 따라 IC카드 상의 앞면과 뒷면에 구비된 COB의 위치 관계를 도시한 도면이다. 5 is a view showing the positional relationship of the COB provided on the front and back on the IC card according to the embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB 제작 과정을 도시한 도면이다. 6 is a view showing a COB manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체 제작 과정을 도시한 도면이다. 7 is a view showing a card body manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제1 칩 모듈을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다. 8 is a diagram illustrating a process of mounting a first chip module on a card body according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9a와 도 9b는 본 발명의 실시 방법에 따라 제1 COB를 안테나 코일과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다. 9A and 9B illustrate a preferred implementation method of manufacturing a first COB to electrically connect an antenna coil according to the implementation method of the present invention.

도 10은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제2 칩 모듈을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다. 10 is a diagram illustrating a process of mounting a second chip module on a card body according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 안테나 코일의 위치를 도면이다. 11 is a view showing the position of the antenna coil according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

205 : 상부 보호층 210 : 상부 인쇄층205: upper protective layer 210: upper printed layer

215 : 안테나 코일 삽입층 220 : 하부 인쇄층215: antenna coil insertion layer 220: lower printed layer

225 : 하부 보호층 600 : COB(Chip On Board) 225: lower protective layer 600: COB (Chip On Board)

605 : IC칩 700 : 카드 본체605: IC chip 700: card body

705 : 안테나 코일 접점 800 : 제1 칩 모듈705: antenna coil contact 800: first chip module

805 : 제1 요홈부 1000 : 제2 칩 모듈805: first groove portion 1000: second chip module

1005 : 제2 요홈부1005: the second groove

본 발명은 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 비접촉식 IC카드 기능을 구현하기 위한 안테나 코일을 구비하고, 상기 카드의 일면에 구비되는 COB와 상기 안테나 코일을 전기적으로 접속되도록 연결하고, 상기 카드의 다른 일면에 구비되는 COB는 상기 안테나 코일과 전기적으로 연결되는 것을 차단함으로써, 하나의 카드에 하나의 비접촉식 IC카드와 두 개의 접촉식 IC카드를 구현하는 IC카드와 IC카드 제 작 방법을 제공하는 것이다. The present invention includes an antenna coil for implementing a contactless IC card function in the antenna coil insertion layer in the card body, and connects the COB and the antenna coil provided on one side of the card to be electrically connected, and the other side of the card. The COB provided at is to provide an IC card and IC card manufacturing method for implementing one contactless IC card and two contact IC cards in one card by blocking the electrical connection with the antenna coil.

ISO 7816에 따르면, 접촉식 IC카드는 소정의 IC칩을 8개의 접점을 가지고 있는 COB(Chip On Board)에 실장하여 0.76mm 두께와 신용카드 크기(예컨대, ID-1, ID-00, ID-000 등)의 플라스틱 카드에 내장한 카드로서, 프로세서(예컨대, CPU/MPU) 및 COS(Chip Operating System)의 유무에 따라 소정의 스마트 카드와 메모리 카드로 구분된다. According to ISO 7816, a contact IC card mounts a predetermined IC chip on a chip on board (COB) with eight contacts, which is 0.76 mm thick and credit card size (eg ID-1, ID-00, ID-). A card embedded in a plastic card of 000, etc., is classified into a predetermined smart card and a memory card according to the presence of a processor (for example, CPU / MPU) and a COS (Chip Operating System).

비접촉식 IC카드는 비접촉으로 통신하기 위한 전원을 단말기의 캐리어 주파수에 의해 공급받으며, 상기 단말기와 유효 거리에 따라 밀착형카드(Closed Coupling Integrated Circuit Card; CICC)와 근접형카드(Proximity Integrated Circuit Card; PICC)와 원격형카드(Vicinity Integrated Circuit Card; VICC) 등이 있으며, 상기 PICC는 ISO 14443의 규격을 따르며 단말기와 유효 거리가 약 10cm로서 주로 교통카드/출입통제 등에 적용되며, 상기 VICC는 ISO 15693의 규격을 따르며 단말기와 유효 거리가 약 1m로서 주로 무선식별 등에 적용되며, CICC에서 단말기와 유효 거리가 약 1cm이다. The contactless IC card receives power for communication in a non-contact manner by the carrier frequency of the terminal, and according to the effective distance from the terminal, a closed coupling integrated circuit card (CICC) and a proximity integrated circuit card (PICC) ) And a remote integrated card (VICC), and the PICC conforms to the standard of ISO 14443 and has an effective distance of about 10 cm from a terminal, and is mainly applied to a traffic card / access control and the like. According to the standard, the effective distance from the terminal is about 1m and is mainly applied to radio identification.

또한, IC카드는 상기와 같은 접촉식 IC카드와 비접촉식 IC카드 이외에 융합모델로서, 하나의 카드에 접촉식 IC카드와 비접촉식 IC카드를 구비한 하이브리드 카드와, 하나의 IC칩에 접촉식 인터페이스와 비접촉식 인터페이스를 구비한 콤비 카드 등이 사용되고 있으며, 상기와 같은 IC카드 종류를 도면1에 도시하였다. In addition, the IC card is a fusion model in addition to the above contact IC card and contactless IC card, and includes a hybrid card having a contact IC card and a contactless IC card in one card, and a contact interface and a contactless contact in one IC chip. A combination card having an interface and the like are used, and the types of the above IC cards are shown in FIG.

최근 공개특허(출원번호: 10-2002-0059199)에 따르면, 플라스틱 카드의 일면에 상기 카드 중심점을 기준으로 180도 대치되도록 COB를 실장한 접촉식 2칩 카드가 제안된바 있다. According to a recent patent application (application number: 10-2002-0059199), a contact-type two-chip card mounted with a COB to be replaced by 180 degrees with respect to the card center point on one surface of a plastic card has been proposed.

상기 특허는 하나의 카드 일면(같은 면)에 두개의 COB를 구비하는 것을 특징으로 하며, 이에 의해 하나의 IC카드로 두개의 IC카드 발행 효과를 유도하고 있다. The patent is characterized by having two COBs on one card (same side), thereby inducing the effect of issuing two IC cards with one IC card.

그러나, 상기 공개특허는 카드의 같은 면에 2개의 COB가 구비됨으로써 사용자가 어떤 COB에 어떤 기능을 수행하는지 혼동을 초래하는 문제점을 포함하고 있으며,, 카드 일면에 하나의 COB를 구비하는 것을 특징으로 하는 접촉식 IC카드의 물리적 특성을 정의한 ISO 7816 Part 1의 규격에 위배된다. However, the above-mentioned patent includes a problem in which two COBs are provided on the same side of a card, thereby causing confusion as to which function a user performs on which COB, and having one COB on one side of the card. This violates the ISO 7816 Part 1 specification, which defines the physical characteristics of contact IC cards.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고 다양한 IC카드 응용 서비스를 제공하기 위해 도출된 것으로서, 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 비접촉식 IC카드 기능을 구현하기 위한 안테나 코일을 구비하고, 상기 카드의 양면에 ISO 7816 Part 1 규격을 따르는 COB를 각각 구비하고, 상기 COB 중 하나의 COB(또는 COB와 연결된 IC칩)와 상기 안테나 코일을 전기적으로 접속되도록 연결함으로써, 하나의 카드에 하나의 비접촉식 IC카드와 두개의 접촉식 IC카드를 구현하는 IC카드와 IC카드 제작 방법을 목적으로 한다. The present invention is derived to solve the above problems and to provide a variety of IC card application services, provided with an antenna coil for implementing a contactless IC card function in the antenna coil insertion layer in the card body, and on both sides of the card Each of the COBs conforming to the ISO 7816 Part 1 standard, and one of the COB (or IC chip connected to the COB) and the antenna coil to be connected electrically, so that one contactless IC card and two on one card The purpose of the IC card and IC card manufacturing method to implement a contact type IC card.

본 발명에서 IC카드는 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 구비되는 안테나 코일; 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board); 및 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board);을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the IC card is an antenna coil provided in the antenna coil insertion layer in the card body; A first COB (Chip on Board) mounted on a front surface of the card main body, and having a first IC chip mounted to be electrically connected to an antenna terminal connected to the antenna coil; And a second COB (Chip on Board) mounted with a second IC chip electrically disconnected from the antenna coil.

또한, 본 발명의 IC카드는 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB를 카드 본체 앞면에 구비하고, 상기 안테나 코일과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB를 카드 본체 뒷면에 구비하는 것을 특징으로 하며, 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB는 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB와 대칭되도록 배치되는 것을 특징으로 한다. In addition, the IC card of the present invention includes a first COB in which a first IC chip is mounted to be electrically connected to an antenna coil positioned in the antenna coil insertion layer on the front of the card body, and electrically connected to the antenna coil. And a second COB mounted on the back of the card body, wherein the second COB mounted on the second IC chip to be blocked is mounted on the back of the card body. It is characterized in that the first IC chip provided in the symmetrical arrangement with the first COB mounted.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1의 IC칩은, 신용카드 기능, 직불카드 기능, 선불카드 기능 등 소정의 금융거래 기능 중 어느 하나의 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는 국내전용 또는 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 제2의 IC칩은, 상기 제1의 IC칩에 구비된 애플리케이 션을 제외한 다른 하나의 금융거래 기능을 수행하기 위한 애플리케이션, 또는 금융거래 기능과 별개의 기능을 수행하는 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는 상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국내전용인 경우, 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하고, 상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국제전용(또는 국내/국제 통용)인 경우, 국내전용 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하는 것이 바람직하다. According to the method of the present invention, the first IC chip is provided with an application for performing any one of a predetermined financial transaction function such as a credit card function, a debit card function, a prepaid card function, or It is preferable to have an application for performing a domestic-only or international-only (or domestic / international) credit card function, the second IC chip, other than the application provided in the first IC chip An application for performing a single financial transaction function, or an application for performing a function separate from the financial transaction function, or an application for performing a credit card function included in the first IC chip is used exclusively in Korea. Is an application for performing an international-only (or domestic / international) credit card function, When the application for performing a credit card function included in the first IC chip is international only (or domestic / international), it is preferable to have an application for performing a domestic only credit card function.

또한, 상기 제1의 IC칩은, 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사에서 발행 및 관리하는 것이 바람직하며, 상기 제2의 IC칩은, 상기 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사와 제휴 관계에 있는 제휴사 또는 제2의 회사(또는 기관)에서 관리하는 것이 바람직하다. Preferably, the first IC chip is issued and managed by a financial company including a card company and / or a bank, and the second IC chip is in a partnership with a financial company including the card company and / or a bank. It is preferable to manage the affiliate or second company (or institution).

본 발명에서 상기 IC카드를 제작하는 방법은 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계; 상기 카드 본체 앞면에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제2단계; 상기 카드 본체 뒷면, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제3단계; 및 상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. In the method of manufacturing the IC card in the present invention, the lower protective layer, the lower printed layer, the antenna coil insertion layer with an antenna coil, the upper printed layer, and the upper protective layer are sequentially stacked and compressed to form a thin card body A first step of constructing; After the groove is formed on the front surface of the card body, a first COB (Chip on Board) on which the first IC chip is mounted is inserted into the groove to contact the antenna coil (or the antenna coil positioned on the antenna coil insertion layer). A second step of connecting an antenna terminal connected to the antenna terminal) and a first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted; After the groove is formed at the rear side of the card body and positioned to be symmetrical with the position of the first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted, the groove is electrically connected to the antenna coil positioned on the antenna coil insertion layer. Inserting a second chip on board (COB) mounted with a second IC chip in the groove to be blocked; And a fourth step of fixing a second COB (Chip on Board) on which the second IC chip inserted into the groove is mounted.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1단계는 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. According to the method of the present invention, the first step is to identify the area where the second COB is mounted on the back of the card main body is equipped with a second IC chip, the antenna coil to the second IC chip It is preferred to include a step of winding the area where the mounted second COB is located.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제2단계는 상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계; 상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및 소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하며, 및/또는 상기 제2단계는 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우, 상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고, 상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, the second step may include: cutting a groove in a front surface of the card body; Inserting a conductive adhesive into an antenna coil contact exposed through the groove or an antenna terminal connected to the antenna coil, and inserting a first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted in the groove; And after applying a predetermined heat and / or pressure, curing and stiffly bonding the resin, and / or the second step includes a first COB having the first IC chip mounted thereon. In the case where a predetermined conductive convex contact is provided, an insertion groove is formed in a portion where the antenna terminal exposed through the groove is located, the conductive adhesive is introduced into the insertion groove, and the first IC chip is mounted. It is preferable to insert the conductive convex contact of the COB of 1 so as to fit in the insertion groove.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제3단계는 상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the third step includes inserting a second chip on board (COB) on which the second IC chip is mounted, after inserting a predetermined adhesive into the groove. It is preferable that it further comprises.

본 발명에서 상기 IC카드를 제작하는 다른 방법은 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계; 상기 카드 본체 뒷면에, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 소정의 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제2단계; 상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제3단계; 및 상기 카드 본체 앞면, 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. Another method of manufacturing the IC card in the present invention is to sequentially stack the lower protective layer, the lower printed layer, the antenna coil insertion layer with the antenna coil, the upper printed layer, and the upper protective layer, and then compress the thin film card A first step of constructing a main body; After forming a predetermined groove on the back of the card body to be electrically cut off from the antenna coil positioned in the antenna coil insertion layer, a second chip on board (COB) equipped with a second IC chip in the groove Inserting a second step; A third step of fixing a second chip on board (COB) on which a second IC chip inserted into the groove is mounted; And forming a groove at a front surface of the card main body, the groove being positioned to be symmetrical with a position of a second chip on board (COB) on which the second IC chip is mounted, and then placing the first IC chip in the groove. Inserting a Chip on Board (COB) of 1 to insert a contact (or an antenna terminal connected to the antenna coil) of an antenna coil positioned on the antenna coil insertion layer and a first chip on which the first IC chip is mounted. And a fourth step of connecting the board to be electrically connected.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1단계는 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. According to the method of the present invention, the first step is to identify the area where the second COB is mounted on the back of the card main body is equipped with a second IC chip, the antenna coil to the second IC chip It is preferred to include a step of winding the area where the mounted second COB is located.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제2단계는 상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the second step includes inserting a second chip on board (COB) on which the second IC chip is mounted, after inserting a predetermined adhesive into the groove. It is preferable that it further comprises.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제4단계는 상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계; 상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및 소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하며, 및/또는 상기 제4단계는 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우, 상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고, 상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, the fourth step may include: cutting a groove in the front surface of the card body; Inserting a conductive adhesive into an antenna coil contact exposed through the groove or an antenna terminal connected to the antenna coil, and inserting a first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted in the groove; And after applying a predetermined heat and / or pressure, curing and firmly attaching the same, and / or the fourth step includes a first COB having the first IC chip mounted thereon. In the case where a predetermined conductive convex contact is provided, an insertion groove is formed in a portion where the antenna terminal exposed through the groove is located, the conductive adhesive is introduced into the insertion groove, and the first IC chip is mounted. It is preferable to insert the conductive convex contact of the COB of 1 so as to fit in the insertion groove.

이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings and description will be described in detail the operating principle of the preferred embodiment of the present invention.

다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다. However, the drawings and the following description shown below are for the preferred method among various methods for effectively explaining the features of the present invention, the present invention is not limited only to the drawings and description below.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. Terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users or operators.

그러므로 그 정의는 본 명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. Therefore, the definition should be based on the contents throughout the present title.

또한, 이하 실시되는 본 발명의 바람직한 실시예는 본 발명을 이루는 기술적 구성요소를 효율적으로 설명하기 위해 IC카드의 구성에 기 포함되어 있거나, 또는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 구비되는 기능구성은 가능한 생략하고, 본 발명을 위해 추가적으로 구비되어야 하는 기능구성을 위주로 설명한다. In addition, the preferred embodiment of the present invention to be carried out below is included in the configuration of the IC card in order to efficiently describe the technical components constituting the present invention, or the functional configuration commonly provided in the technical field to which the present invention belongs Omitted as possible, it will be described mainly for the functional configuration to be additionally provided for the present invention.

만약 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 하기에 도시하지 않고 생략된 기능구성 중에서 종래에 기 사용되고 있는 구성요소의 기능을 용이하게 이해할 수 있을 것이며, 또한 상기와 같이 생략된 구성요소와 본 발명을 위해 추가된 구성요소 사이의 관계도 명백하게 이해할 수 있을 것이다. If those skilled in the art to which the present invention pertains, it will be able to easily understand the function of the components that are conventionally used among the omitted functional configuration not shown below, and also the configuration omitted as described above The relationship between the elements and the components added for the present invention will also be clearly understood.

결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다. As a result, the technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following examples are one means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains. It is only.

도면2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC카드 구성을 도시한 도면이다. 2 is a diagram showing the configuration of an IC card according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면2는 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205)을 포함하여 이루어지는 IC카드에 있어서, IC카드의 앞면(예컨대, 상부 인쇄층(210) 및/또는 상부 보호층(205))과 뒷면(예컨대, 하부 보호층(225) 및/또는 하부 인쇄층(220))에 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)를 구비하고, 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 안테나 코일(710)을 상기 COB(600) 중 하나의 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605))와 상기 안테나 코일(710)을 전기적으로 접속되도록 연결하는 IC카드의 바람직한 실시 방법에 대한 것으로서, 본 도면2에서는 편의상 상기 IC카드의 앞면에 구비되는 COB(600)에 상기 안테나 코일(710)이 전기적으로 접속하는 것으로 도시하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 안테나 코일(710)이 상기 IC카드의 앞면과 뒷면에 구비된 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605)) 중 어느 하나에만 전기적으로 접속해도 무방함을 명백하게 이해할 수 있을 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 2 shows the lower protective layer 225, the lower printed layer 220, the antenna coil insertion layer 215 having the antenna coil 710, the upper printed layer 210 and the upper protective layer 205. In the IC card comprising a, the front side (eg, the upper printed layer 210 and / or upper protective layer 205) and the back side (eg, the lower protective layer 225 and / or lower printed layer () of the IC card ( 220) is provided with a COB (600) for implementing a contact IC card, and the antenna coil 710 provided in the antenna coil insertion layer 215 is one of the COB (600) (or one of the COB 600) The IC chip 605 connected to the COB 600) and a preferred embodiment of the IC card for connecting the antenna coil 710 to be electrically connected, in FIG. 2 is a COB provided on the front of the IC card for convenience Although the antenna coil 710 is shown to be electrically connected to 600, in the technical field to which the present invention pertains. Those skilled in the art, the antenna coil 710 may be electrically connected to only one of the COB 600 (or IC chip 605 connected to the COB 600) provided on the front and back of the IC card. Obviously, it will be understood that the present invention is not limited thereto.

이하, 편의상 상기 IC카드에서 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 IC칩(605) 또는 COB(600)를 제1 IC칩(605) 또는 제1 COB(600)라고 하고, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는(전기적으로 접속하지 않는) IC칩(605) 또는 COB(600)를 제2 IC칩(605) 또는 제2 COB(600)라고 한다. Hereinafter, for convenience, an IC chip 605 or a COB 600 electrically connected to the antenna coil 710 in the IC card is referred to as a first IC chip 605 or a first COB 600, and the antenna coil ( IC chip 605 or COB 600 that is electrically isolated (not electrically connected) to 710 is referred to as second IC chip 605 or second COB 600.

도면2를 참조하면, 상기 IC카드는 PVC(Polyvinyl Chloride) 및/또는 PC(PolyCarbonate) 및/또는 PET(PolyEthylene Terephthalate) 등의 합성수지 시트로 제작된 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205) 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 상기 코일 삽입층에는 비접촉식 IC카드 구현을 위한 소정의 안테나 코일(710)이 구비되며, 상기 상부 인쇄층(210) 및/또는 상부 보호층(205), 그리고 상기 하부 보호충 및/또는 하부 인쇄층(220) 등에는 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)가 구비되며, 상기 COB(600) 중 하나는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다. Referring to Figure 2, the IC card is a lower protective layer 225, lower printed layer 220 made of a synthetic resin sheet, such as PVC (Polyvinyl Chloride) and / or PC (PolyCarbonate) and / or PET (PolyEthylene Terephthalate) , An antenna coil insertion layer 215 having an antenna coil 710, an upper printed layer 210, and an upper protective layer 205 are sequentially stacked, and the coil insertion layer has a predetermined structure for implementing a contactless IC card. The antenna coil 710 is provided, the upper printed layer 210 and / or the upper protective layer 205, and the lower protective layer and / or lower printed layer 220, etc. for implementing a contact IC card A COB 600 is provided, and one of the COBs 600 is electrically connected to the antenna coil 710 provided in the antenna coil insertion layer 215.

본 발명의 바람직한 실시 방법을 따르는 IC카드는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 위치하는 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)를 카드 본체(700) 앞면에 구비하고, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)를 카드 본체(700) 뒷면에 구비하며, 상기 카드 본체(700) 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩 (605)이 탑재된 제2의 COB(600)는 상기 카드 본체(700) 앞면에 구비되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)와 대칭되도록 배치되는 것을 특징으로 한다. According to the preferred embodiment of the present invention, an IC card is provided with a first COB having a first IC chip 605 mounted thereon to be electrically connected to an antenna coil 710 positioned in the antenna coil insertion layer 215. A second COB 600 mounted on a front surface of the card body 700 and having a second IC chip 605 electrically disconnected from the antenna coil 710. And a second COB 600 equipped with a second IC chip 605 provided on the back side of the card body 700. The first IC chip 605 provided on the front side of the card body 700. It is characterized in that it is disposed to be symmetrical with the mounted first COB (600).

본 발명의 다른 실시 방법을 따르는 IC카드는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 위치하는 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)를 카드 본체(700) 뒷면에 구비하고, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)를 카드 본체(700) 앞면에 구비하며, 상기 카드 본체(700) 앞면에 구비되는 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)는 상기 카드 본체(700) 뒷면에 구비되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)와 대칭되도록 배치되는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, an IC card is provided with a first COB having a first IC chip 605 mounted thereon to be electrically connected to an antenna coil 710 positioned in the antenna coil insertion layer 215. A second COB 600 mounted on the back of the card main body 700 and mounted with a second IC chip 605 electrically disconnected from the antenna coil 710 on the front of the card main body 700. The second COB 600 having the second IC chip 605 provided on the front side of the card body 700 may include a first IC chip 605 provided on the back side of the card body 700. It is characterized in that it is disposed to be symmetrical with the mounted first COB (600).

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 하부 보호층(225)은 60um~130um 두께의 투명한 수지로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 하부 인쇄층(220)은 120um~320um 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 삽입층(215)은 240um~420um 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 상부 인쇄층(210)은 상기 하부 인쇄층(220)과 마찬가지로 120um~320um 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 상부 보호층(205)은 상기 하부 보호층(225)과 마찬가지로 60um~130um 두께의 투명한 수지로 제작되는 것이 바람직하다. According to one embodiment of the invention, the lower protective layer 225 is preferably made of a transparent resin of 60um ~ 130um thickness, the lower printing layer 220 is preferably made of 120um ~ 320um thickness, The antenna coil insertion layer 215 is preferably made of 240um ~ 420um thickness, the upper printed layer 210 is preferably made of 120um ~ 320um thickness, like the lower printed layer 220, the upper The protective layer 205 is preferably made of a transparent resin having a thickness of 60 μm to 130 μm similarly to the lower protective layer 225.

도면3은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB(600) 접촉점의 물리적 위치를 도시한 도면이다. 3 is a diagram illustrating a physical location of a COB 600 contact point according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면3은 종래의 IC카드 단말기를 교체하지 않고, 본 발명에 따라 상기 카드의 앞면과 뒷면에 2개의 COB(600)를 구비하고 상기 COB(600) 중 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 IC카드를 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 COB(600) 접촉점의 물리적 위치에 대한 것이다. In more detail, Figure 3 does not replace the conventional IC card terminal, according to the present invention is provided with two COB (600) on the front and back of the card in accordance with the present invention and the antenna coil 710 of the COB (600) The physical location of the contact point of the COB 600, characterized in that the IC card can be used to connect.

본 도면3은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 앞면에 구비되는 COB(600) 접촉점은 실선으로 도시하고, 카드 뒷면에 구비되는 COB(600) 접촉점은 점선으로 도시하였다. 3 shows a COB 600 contact point provided on the front side of a card for the convenience of a person skilled in the art for carrying out the present invention in a solid line, and a COB 600 contact point provided on the back side of the card is shown in a dotted line.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 COB(600) 접촉점은 상기 IC카드의 IC칩(605)을 동작시키기 위한 전원(예컨대, DC 5V 또는 DC 3V)을 공급하는 Vcc 접촉점 C1과, 상기 IC카드를 초기화하기 위한 리셋 신호를 인가하는 RST 접촉점 C2와, 상기 IC카드의 동작 주파수를 인가하는 CLK 접촉점 C3과, USB(Universal Serial Bus)의 D+ 단자와 연결되는 USB 접촉점 C4와, 상기 전원 및 데이터 신호의 그라운드에 해당하는 GND 접촉점 C5와, 상기 IC칩(605)의 프로그램 전압을 인가(최근에는 사용하지 않음)하는 Vpp 접촉점 C6과, 상기 IC카드로 소정의 데이터 신호를 송수신하는 I/O 접촉점 C7과, US의 D- 단자와 연결되는 USB 접촉점 C8을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. According to the method of the present invention, the COB 600 contact point is a Vcc contact point C1 for supplying a power supply (for example, DC 5V or DC 3V) for operating the IC chip 605 of the IC card, and the IC card An RST contact point C2 for applying a reset signal for initialization, a CLK contact point C3 for applying an operating frequency of the IC card, a USB contact point C4 connected to a D + terminal of a USB (Universal Serial Bus), and the power and data signals A GND contact point C5 corresponding to ground, a Vpp contact point C6 for applying (not recently used) a program voltage of the IC chip 605, and an I / O contact point C7 for transmitting and receiving a predetermined data signal to the IC card; , USB contact point C8 connected to the US D- terminal.

도면3을 참조하면, 상기와 같은 각각의 COB(600) 접촉점은 가로 2.0mm, 세로 1.7mm의 크기를 가지며, 상기 제1 IC칩(605)이 탑재되는 제1 COB(600) 접촉점에 있어서, 상기 제1 COB(600)의 C1 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C2 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C3 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C4 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 COB(600)의 C5 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C6 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C7 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C8 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하는 것을 특징으로 한다. Referring to FIG. 3, each of the COB 600 contact points as described above has a size of 2.0 mm in width and 1.7 mm in length, and in the first COB 600 contact point on which the first IC chip 605 is mounted, The C1 contact point of the first COB 600 has a contact point at a position 10.25 mm horizontally and 19.23 mm apart from the upper left upper end 300 of the front of the card body 700, and the C2 contact point is The contact point is provided at a position 10.25 mm horizontally and 21.77 mm apart from the upper left upper side 300 of the front of the card body 700 based on the front surface of the card body 700, and the C3 contact point is based on the front of the card body 700. A contact point is provided at a position 10.25 mm horizontally and 24.31 mm apart from the upper left upper side 300 of the front of the card, and the C4 contact point is 10.25 mm horizontally from the upper left upper side 300 of the front of the card body 700. , 26.85 mm vertically spaced The CB contact point of the COB 600 has a contact point at a position 17.87 mm horizontally and 19.23 mm apart from the upper left upper end 300 of the card front with respect to the front surface of the card body 700. The C6 contact point has a contact point at a position 17.87 mm horizontally and 21.77 mm apart from the upper left upper end 300 of the card front surface with respect to the front surface of the card body 700, and the C7 contact point has a front surface of the card body 700. As a reference, a contact point is provided at a position spaced 17.87 mm horizontally and 24.31 mm apart from the upper left upper surface 300 of the card, and the C8 contact point is located from the upper left upper surface 300 of the card front with respect to the front surface of the card body 700. It is characterized in that the contact point is provided at a position spaced 17.87mm horizontal, 26.85mm vertical.

또한, 상기 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2 COB(600)에 있어서, 상기 제2 COB(600)의 C1 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우 측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C2 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C3 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C4 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 COB(600)의 C5 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C6 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C7 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C8 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하는 것을 특징으로 한다. In addition, in the second COB 600 on which the second IC chip 605 is mounted, the C1 contact point of the second COB 600 is based on the front side of the card body 700 and the upper right side of the front side of the card. A contact point is provided at a position 10.25 mm horizontally and 19.23 mm apart from the 305, and the C2 contact point is 10.25 mm horizontally and 21.77 mm vertically from the upper right upper end 305 of the front of the card body 700. A contact point is provided at a spaced apart position, and the C3 contact point has a contact point at a position 10.25 mm horizontally and 24.31 mm spaced apart from the upper right upper end 305 of the card front with respect to the front surface of the card body 700. The contact point has a contact point at a position 10.25 mm horizontally and 26.85 mm apart from the upper right upper end 305 of the card front surface with respect to the front surface of the card body 700, and the C5 contact point of the COB 600 is the card body ( 700) The front of the card relative to the front A contact point is provided at a position 17.87 mm horizontally and 19.23 mm apart from an upper right upper part 305, and the C6 contact point is 17.87 mm horizontally from the upper right upper part 305 of the card front with respect to the front surface of the card body 700. A contact point is provided at a position spaced 21.77 mm, and the C7 contact point is provided at a position 17.87 mm horizontally and 24.31 mm apart from the upper right upper end 305 of the card front with respect to the front surface of the card body 700. The C8 contact point is provided with a contact point at a position 17.87 mm horizontally and 26.85 mm apart from the upper right end 305 of the front surface of the card, based on the front surface of the card body 700.

도면4는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB(600)와 접촉점 사이의 상호 관계를 예시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a mutual relationship between a COB 600 and a contact point according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면4는 HST사의 COB(600) 디자인을 기반으로 상기 접촉점 들과 COB(600) 사이의 상호 관계를 예시한 것으로서, 상기 COB(600) 디자인은 본 발명의 고려 대상이 아니며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. In more detail, Figure 4 illustrates the interrelationship between the contact points and the COB 600 based on the COB 600 design of HST, the COB 600 design is not considered in the present invention, The present invention is not limited by this.

도면5는 본 발명의 실시 방법에 따라 IC카드 상의 앞면과 뒷면에 구비된 COB(600)의 위치 관계를 도시한 도면이다. 5 is a view showing the positional relationship of the COB 600 provided on the front and back on the IC card according to the embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면5는 IC카드의 크기에 따라 IC카드 상의 앞면과 뒷면에 구비되는 COB(600)의 위치 관계에 대한 것으로서, 도면5의 (가)는 ISO/IEC 7816의 규격에 의해 가로 세로 85.6x54mm의 크기를 갖는 ID-1 규격의 카드의 앞면과 뒷면에 구비되는 COB(600)의 위치 관계에 대한 것이고, 도면5의 (나)는 상기 SO/IEC 7816의 규격에 의해 가로 세로 66x33mm의 크기를 갖는 ID-00 규격의 카드의 앞면과 뒷면에 구비되는 COB(600)의 위치 관계에 대한 것이다. In more detail, Figure 5 shows the positional relationship of the COB 600 provided on the front and back of the IC card according to the size of the IC card, (a) of Figure 5 is horizontal and vertical in accordance with the ISO / IEC 7816 standard The positional relationship between the COB 600 provided on the front and the back of the ID-1 standard card having a size of 85.6x54mm, and (b) of FIG. 5 is 66x33mm in width and length according to the standard of SO / IEC 7816. The positional relationship between the COB 600 provided on the front and the back of the ID-00 standard card having a size.

본 도면5는 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 앞면에 구비되는 제1 COB(600)를 실선으로 도시하고, 카드 뒷면에 구비되는 제2 COB(600)는 점선으로 도시하였다. 5 is a solid line showing the first COB 600 provided on the front side of the card for convenience of understanding by those skilled in the art for carrying out the present invention, and the second COB 600 provided on the back side of the card is shown by the dotted line.

도면5를 참조하면, 상기 ID-1 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 가로방향 이격 거리(A)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 가로방향 이격 거리(A), 그리고 상기 ID-00 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 가로방향 이격 거리(A)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 가로방향 이격 거리(A)가 일치하는 것을 특징으로 하며, 또한 상기 ID-1 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 세로방향 이격 거리(B)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 세로방향 이격 거리(B), 그리고 상기 ID-00 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 세로방향 이격 거리(B)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 세로방향 이격 거리(B)가 일치하는 것을 특징으로 한다. Referring to FIG. 5, a horizontal separation distance A from the upper left upper end 300 of the card front reference of the first COB 600 positioned on the front side of the card conforming to the ID-1 standard, and located on the back side of the card. Horizontal distance from the upper right side 305 of the front side of the card of the second COB 600 (A), and the upper left upper side of the card of the first COB 600 located on the front side of the card conforming to the ID-00 standard The horizontal separation distance (A) from (300), and the horizontal separation distance (A) from the upper right end 305 of the card front reference of the second COB 600 located on the card back, characterized in that the same, In addition, the vertical distance (B) from the upper left side 300 of the card front reference of the first COB 600 located on the front of the card conforming to the ID-1 standard, and the second COB 600 located on the back of the card Vertical separation distance (B) from the upper right end 305 of the card face A vertical separation distance (B) from the upper left upper side 300 of the card front side of the first COB 600 positioned on the front side of the card conforming to the ID-00 standard, and the second COB 600 located on the back side of the card. It is characterized in that the vertical separation distance (B) from the upper right end 305 of the card face reference.

그 외 상기 제1 COB(600)와 제2 COB(600)의 가로방향 거리(C/C’), 또는 상기 제1 COB(600)의 좌측하단으로부터 세로방향 이격거리(D/D’) 등은 상기 ID-1 또는 ID-00 규격에 따라 유동적이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. In addition, the horizontal distance (C / C ') of the first COB 600 and the second COB 600, or the longitudinal distance (D / D') from the lower left end of the first COB 600, etc. Is fluid according to the ID-1 or ID-00 specification, and thus the present invention is not limited.

이하 상기와 같이 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205)이 적층되며, 상기 IC카드의 앞면(예컨대, 상부 인쇄층(210) 및/또는 상부 보호층(205))과 뒷면(예컨대, 하부 보호층(225) 및/또는 하부 인쇄층(220))에 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)가 구비되고, 상기 COB(600) 중 하나의 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605))와 상기 안테나 코일(710)을 전기적으로 접속하고, 다른 COB(600)는 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 IC카드 제작 방법을 설명한다. Hereinafter, the lower protective layer 225, the lower printed layer 220, the antenna coil insertion layer 215 having the antenna coil 710, the upper printed layer 210, and the upper protective layer 205 are stacked as described above. A contact IC on the front side of the IC card (eg, the upper printed layer 210 and / or the upper protective layer 205) and the rear side (eg, the lower protective layer 225 and / or the lower printed layer 220). A COB 600 is provided for implementing a card, and electrically connects one of the COBs 600 (or an IC chip 605 connected to the COB 600) and the antenna coil 710. The other COB 600 describes a method of manufacturing an IC card which is electrically cut off from the antenna coil 710.

도면6은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB(600) 제작 과정을 도시한 도면이다. 6 is a view illustrating a manufacturing process of the COB 600 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면6은 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 COB(600) 제작 과정을 도시한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 COB(600)는 와이어 본딩 방법 이외에 TAB(Tape Automatic Bonding) 공정을 통해 제작되어도 무방함을 명백하게 이해할 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. In more detail, Figure 6 illustrates a wire bonding method of manufacturing a COB 600, and if one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, the COB 600 is a wire bonding method. In addition, it will be clearly understood that it may be manufactured through a TAB (Tape Automatic Bonding) process, whereby the present invention is not limited.

본 도면6을 참조하여 와이어 본딩 방식으로 COB(600)를 제작하는 과정을 설명하면, 8개(또는 6개도 가능)의 전기적 접촉점을 갖는 COB(600)에 소정의 IC칩(605)을 구비하고, 상기 IC칩(605)의 8개 접점(또는 6개 접점도 가능)과 상기 COB(600)의 접촉점을 각각 와이어(610)로 연결하고, 상기 IC칩(605)을 소정의 절연성 물질(615)(예컨대, 에폭시(Epoxy))로 덮고 고온으로 경화(Curing)시킨 후, 상기 COB(600)의 깍아 COB(600)의 높이를 균일하게(예컨대, 0.76mm의 카드 두께 안에 내장 가능한 두께) 유지시킨다. Referring to FIG. 6, a process of manufacturing the COB 600 by wire bonding is described. A predetermined IC chip 605 is provided in the COB 600 having eight (or six) electrical contact points. In addition, eight contacts (or six contacts) of the IC chip 605 and a contact point of the COB 600 may be connected to each other by a wire 610, and the IC chip 605 may be formed of a predetermined insulating material 615. (E.g., epoxy) and hardened to high temperature, then the COB 600's shaving keeps the height of the COB 600 uniform (e.g. thickness that can be embedded within a card thickness of 0.76 mm). Let's do it.

상기와 같이 제작된 COB(600)는 도면3과 같이 8개(또는 6개)의 접촉점(예컨 대, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 등)을 포함하며, 상기 접촉점은 소정의 IC카드 단말기에 구비된 전기적 접촉점과 일대일 매칭되는 것을 특징으로 한다. The COB 600 manufactured as described above includes eight (or six) contact points (for example, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, etc.) as shown in FIG. Is characterized in that one-to-one matching with the electrical contact point provided in the predetermined IC card terminal.

본 발명의 실시 방법에 따르는 IC카드를 제작하기 위해서는 본 도면6과 같은 COB(600)(또는 IC칩(605))이 2개 제작되어야 하며, 상기와 같은 공정을 통해 제작되는 COB(600) 중 하나는 상기 카드의 안테나 코일 삽입층(215)에 구비되는 소정의 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속되며, 나머지 하나는 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 것을 특징으로 한다. In order to manufacture an IC card according to the method of the present invention, two COBs 600 (or IC chips 605) as shown in FIG. 6 should be manufactured, and among the COBs 600 manufactured through the above process, One is electrically connected to a predetermined antenna coil 710 provided in the antenna coil insertion layer 215 of the card, and the other is electrically cut off from the antenna coil 710.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기와 같이 제작되는 COB(600) 중에서 상기 카드의 안테나 코일 삽입층(215)에 구비되는 소정의 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 제1 COB(600)에 구비된 제1 IC칩(605)은 ISO/IEC 7816 규격을 따르는 접촉식 IC카드 규격과, ISO/IEC 14443 규격을 따르는 비접촉식 규격을 모두 만족하도록 제작(예컨대, IC칩(605)에 구비되는 COS가 접촉식 인터페이스와 비접촉식 인터페이스를 모두 만족하는 콤비 카드용 COS를 포함하도록 제작)되는 것이 바람직하며, 및/또는 상기 COB(600) 중에서 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2 COB(600)에 구비되는 제2 IC칩(605)은 ISO/IEC 7816 규격을 따르는 접촉식 IC카드 규격을 따르도록 제작되는 것이 바람직하다. According to the embodiment of the present invention, the COB 600 manufactured as described above is connected to a first COB 600 electrically connected to a predetermined antenna coil 710 provided in the antenna coil insertion layer 215 of the card. The first IC chip 605 provided is manufactured to satisfy both the contact IC card standard conforming to the ISO / IEC 7816 standard and the contactless standard conforming to the ISO / IEC 14443 standard (for example, the COS provided in the IC chip 605). Is configured to include a COS for the combination card satisfying both the contact interface and the contactless interface, and / or the second COB 600 electrically disconnected from the antenna coil 710 of the COB 600. The second IC chip 605 is preferably manufactured to comply with the contact IC card standard according to the ISO / IEC 7816 standard.

본 발명의 바람직한 일 실시 방법에 따르면, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 제1 IC칩(605)은 신용카드 기능, 직불카드 기능, 선불카드 기능 등 소정의 금융거래 기능 중 어느 하나의 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하는 금융 IC칩(605)의 기능을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2 IC칩(605)은 상기 제1 IC칩(605)에 구비된 애플리케이션을 제외한 다른 하나의 금융거래 기능을 수행하기 위한 애플리케이션, 또는 금융거래 기능과 별개의 기능(예컨대, 할인쿠폰, 마일리지 등)을 수행하는 애플리케이션을 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다. According to one preferred embodiment of the present invention, the first IC chip 605 electrically connected to the antenna coil 710 may be any one of a predetermined financial transaction function such as a credit card function, a debit card function, and a prepaid card function. It is preferable to include a function of the financial IC chip 605 having an application for performing a function, the second IC chip 605 electrically disconnected from the antenna coil 710 is the first IC chip ( It is preferable to have an application for performing another financial transaction function except for the application included in 605 or an application for performing a function separate from the financial transaction function (for example, discount coupon, mileage, etc.).

물론, 상기와 같은 실시 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 상기 제1 IC칩(605)과 제2 IC칩(605)의 기능이 뒤바뀌어도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. Of course, the implementation method as described above may be reversed in the functions of the first IC chip 605 and the second IC chip 605 according to the intention of those skilled in the art of implementing the present invention, and thus the present invention is not limited thereto. .

다만, 상기와 같은 실시 방법에 의해, 상기 제1 IC칩(605)을 통해 소정의 금융거래를 제공하고, 상기 제2 IC칩(605)을 통해 상기 금융거래와 관련된 다양한 부가 서비스를 제공하는 이점이 있다. However, according to the above implementation method, a predetermined financial transaction is provided through the first IC chip 605 and various additional services related to the financial transaction are provided through the second IC chip 605. There is this.

본 발명의 바람직한 다른 일 실시 방법에 따르면, 상기 바람직한 실시 방법에 대응하는 기능을 보다 안정적으로 실현하기 위해 상기 제1 IC칩(605)은 페쇄형 플랫폼을 탑재하는 것이 바람직하며, 상기 제2 IC칩(605)은 개방형 플랫폼을 탑재하는 것이 바람직하다. According to another preferred embodiment of the present invention, the first IC chip 605 is preferably equipped with a closed platform, in order to more stably realize the function corresponding to the preferred embodiment method, the second IC chip 605 is preferably mounted with an open platform.

물론, 상기와 같은 실시 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 상기 제1 IC칩(605)과 제2 IC칩(605)의 플랫폼이 뒤바뀌거나, 또는 두 개의 IC칩(605)이 모두 폐쇄형 플랫폼 또는 개방형 플랫폼이 탑재되어도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. Of course, the implementation method as described above is the platform of the first IC chip 605 and the second IC chip 605 is reversed, or two IC chips 605 according to the intention of those skilled in the art All may be equipped with a closed platform or an open platform, whereby the present invention is not limited.

본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시 방법에 따르면, 상기 바람직한 실시 방법에 대응하는 기능을 보다 효율적으로 실현하기 위해 상기 제1의 IC칩(605)은 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사에서 발행 및 관리하는 것이 바람직하며, 상기 제2의 IC칩(605)은 상기 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사와 제휴 관계에 있는 제휴사에서 관리하는 것이 바람직하다. According to another preferred embodiment of the present invention, the first IC chip 605 is issued and managed by a financial company including a card company and / or a bank in order to more efficiently realize the function corresponding to the preferred embodiment method. Preferably, the second IC chip 605 is managed by an affiliated company affiliated with a financial company including the card company and / or a bank.

물론, 상기와 같은 실시 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 발행 및/또는 관리 주체가 다양하게 실시될 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. Of course, the implementation method as described above may be variously issued and / or management subject according to the intention of those skilled in the art to practice the present invention, whereby the present invention is not limited.

이하 본 도면6의 과정을 통해 상기 COB(600)와 IC칩(605)을 전기적으로 배선하여 제작된 것을 편의상 칩 모듈(Chip Module)이라고 한다. Hereinafter, the COB 600 and the IC chip 605 are electrically wired through the process of FIG. 6 to be referred to as a chip module for convenience.

도면7은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체(700) 제작 과정을 도시한 도면이다. 7 is a view showing a card body 700 manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면7은 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코 일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205)이 적층되며, 상기 IC카드의 앞면과 뒷면에 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)가 구비되고, 상기 COB(600) 중 하나의 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605))와 상기 안테나 코일(710)을 전기적으로 접속하고, 다른 COB(600)는 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 IC카드를 제작하기 위한 카드 본체(700) 제작 과정을 도시한 것이다. 7 illustrates the lower protective layer 225, the lower printed layer 220, the antenna coil insertion layer 215 having the antenna coil 710, the upper printed layer 210, and the upper protective layer 205. ) Is stacked, and the front and back of the IC card is provided with a COB 600 for implementing a contact IC card, the IC chip connected to one of the COB 600 (or COB 600 of the COB 600) (605) and the antenna coil 710 is electrically connected, and the other COB 600 shows a manufacturing process of the card body 700 for manufacturing the IC card electrically disconnected from the antenna coil 710 will be.

본 도면7은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 내부에 구비되는 구성요소를 회색으로 도시하였다. Figure 7 shows the components provided inside the card in gray for convenience for those skilled in the art to practice the present invention.

도면7을 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 상기 안테나 코일 삽입층(215)의 가장자리를 따라 소정의 안테나 코일(710)을 감고, 그 일부분에는 상기 제1 칩 모듈(800)과 전기적으로 연결하기 위한 안테나 코일 접점(705)을 형성한다. Referring to FIG. 7, a predetermined antenna coil 710 is wound along an edge of the antenna coil insertion layer 215 to fabricate an IC card according to the present invention, and a portion of the antenna chip 800 is wound around the first chip module 800. An antenna coil contact 705 is formed for electrical connection.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 안테나 코일 접점(705)은 도면7의 (가)와 같이 상기 도면3과 도면4와 도면5에 도시된 바와 같이 제1 칩 모듈(800)이 위치하는 영역 내에 위치하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(705)의 크기는 상기 제1 칩 모듈(800)의 접촉점과 전기적으로 접속할 수 있도록 충분한 크기를 포함하는 것이 바람직하다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the antenna coil contact 705 is located within the region where the first chip module 800 is located as shown in FIGS. 3, 4, and 5 as shown in FIG. Preferably, the antenna coil contact 705 includes a size sufficient to be electrically connected to the contact point of the first chip module 800.

상기와 같이 안테나 코일 삽입층(215)이 준비되면, 도면7의 (나)와 같이 각각의 카드 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 카드 상부 보호층(205)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 박막 층을 이루도록 소정의 압력을 가하여 압축시킴으로써 도면7의 (다)와 같은 카드 본체(700)를 구성한다. When the antenna coil insertion layer 215 is prepared as described above, as shown in (b) of FIG. 7, the lower card protection layer 225, the lower printing layer 220, the antenna coil insertion layer 215, and the upper printing layer, respectively. After sequentially stacking the 210 and the card upper protective layer 205, a card body 700 as shown in Fig. 7C is constructed by applying a predetermined pressure to form one thin film layer.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 카드 본체(700)를 제작하기 위해 가하는 열은 섭씨 130∼160도를 포함하고, 상기 압력은 10~20kg/cm^2를 포함하는 것이 바람직하며, 일정 시간동안 가감하여 열압착하고 냉각시키는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. According to one embodiment of the present invention, the heat applied to manufacture the card body 700 includes 130 to 160 degrees Celsius, and the pressure preferably includes 10 to 20kg / cm ^ 2, for a predetermined time. It is preferable to include the step of adding and subtracting, thermocompressing and cooling.

도면8은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제1 칩 모듈(800)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다. 8 is a diagram illustrating a process of mounting the first chip module 800 on the card body 700 according to the exemplary embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면8은 상기 도면7과 같은 과정을 통해 제작된 카드 본체(700)의 앞면에 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 제1 칩 모듈(800)을 탑재하는 과정을 도시한 것이다. In more detail, FIG. 8 illustrates a first chip electrically connected to the antenna coil 710 provided in the antenna coil insertion layer 215 on the front surface of the card body 700 manufactured through the same process as in FIG. 7. The process of mounting the module 800 is shown.

본 도면8은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 내부에 구비되는 구성요소를 회색으로 도시하였다. FIG. 8 illustrates the components provided inside the card in grey, for convenience of understanding by those skilled in the art for carrying out the present invention.

도면8을 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 도면8의 (가)와 같이 상기 카드 본체(700)에서 상기 안테나 코일(710)이 위치하는 부분에 소정의 제1 요홈부(805)를 절삭하여 형성한다. Referring to FIG. 8, in order to manufacture an IC card according to the present invention, as shown in FIG. 8A, a predetermined first recess 805 is formed in a portion where the antenna coil 710 is located in the card body 700. ) By cutting.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1 요홈부(805)는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일 접점(705)이 노출될 때까지 절삭하여 형성하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(705)이 노출된 상태에서 상기 제1 칩 모듈(800)에 구비된 IC칩(605)이 위치할 공간을 더 마련하는 것이 바람직하다. According to the method of the present invention, the first recess 805 is preferably formed by cutting until the antenna coil contact 705 provided in the antenna coil insertion layer 215 is exposed, and the antenna In a state where the coil contact 705 is exposed, it is preferable to further provide a space in which the IC chip 605 provided in the first chip module 800 is to be located.

상기와 같이 제1 요홈부(805)가 형성되면, 도면8의 (나)와 같이 상기 제1 요홈부(805) 내로 노출된 안테나 코일 접점(705)에 점성의 도전성 접착제(910)를 도포한 후, 도면8의 (다)와 같이 상기 도면6의 과정을 통해 제작된 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)에 삽입하고, 도면8의 (라)와 같이 상기 제1 칩 모듈(800)에 소정의 열과 압력을 가함으로써, 상기 도전성 접착제(910)를 경화시켜 상기 제1 칩 모듈(800)과 상기 안테나 코일(710)이 전기적으로 접속하면서 고정된다. When the first recess 805 is formed as described above, a viscous conductive adhesive 910 is applied to the antenna coil contact 705 exposed into the first recess 805 as shown in FIG. Thereafter, as shown in (c) of FIG. 8, the first chip module 800 manufactured through the process of FIG. 6 is inserted into the first recess 805, and the first as shown in (d) of FIG. 8. By applying predetermined heat and pressure to the chip module 800, the conductive adhesive 910 is cured to fix the first chip module 800 and the antenna coil 710 while being electrically connected.

도면9a와 도면9b는 본 발명의 실시 방법에 따라 제1 COB(600)를 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다. 9A and 9B illustrate a preferred method of manufacturing the first COB 600 to be electrically connected to the antenna coil 710 according to the method of the present invention.

보다 상세하게 본 도면9는 상기 도면8과 같은 과정을 통해 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일(710)과 상기 제1 칩 모듈(800)을 전기적으 로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면9를 참조하여 상기 안테나 코일(710)과 상기 제1 칩 모듈(800)을 전기적으로 접속하도록 제작하는 다양한 실시 방법을 용이하게 유추할 수 있을 것이며, 상기 변형되는 실시 방법에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다. In more detail, FIG. 9 is a manufacturing process for electrically connecting the antenna coil 710 and the first chip module 800 provided in the antenna coil insertion layer 215 through the same process as in FIG. 8. As a method of implementation, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, various methods for manufacturing the electrical connection between the antenna coil 710 and the first chip module 800 with reference to FIG. The implementation method may be easily inferred, and the present invention is not limited by the modified implementation method.

본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면9a의 (가)를 참조하면, 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되는 상기 제1 칩 모듈(800)은 제1 COB(600)와 제1 IC칩(605)을 포함하여 구성되고, 상기 제1 COB(600)에는 상기 안테나 코일 접점(705)에 대응하는 소정의 전도성 단자(905)가 부착 형성되며, 상기 안테나 코일 접점(705)과 상기 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905)는 소정의 도전성 접착제(910)를 이용하여 접착되도록 구성된다. Referring to (a) of FIG. 9A according to an embodiment of the present invention, the first chip module 800 inserted into the first recess 805 may include a first COB 600 and a first IC chip ( 605, a predetermined conductive terminal 905 corresponding to the antenna coil contact 705 is attached to the first COB 600, and the antenna coil contact 705 and the first chip are formed. Conductive terminal 905 of module 800 is configured to be bonded using a predetermined conductive adhesive 910.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 도전성 접착제(910)는 소정의 정량 토출장치를 통해 상기 안테나 코일 접점(705)에 0.01∼0.02g 정도 토출되는 것이 바람직하며, 상기 도전성 접착제(910)는 금 또는 은으로 도급된 강구를 접착제에 혼입하여 성형한 것으로서, 이것을 상기 안테나 코일(710)의 안테나 코일 접점(705)과 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905) 사이에 두어 양측이 접착됨과 동시에 통전되도록 하는 것이 바람직하다. According to the method of the present invention, the conductive adhesive 910 is preferably discharged about 0.01 ~ 0.02g to the antenna coil contact 705 through a predetermined fixed amount discharge device, the conductive adhesive 910 is gold or A steel ball coated with silver is formed by incorporating it into an adhesive, which is placed between the antenna coil contact 705 of the antenna coil 710 and the conductive terminal 905 of the first chip module 800 to be bonded to both sides. It is desirable to make it energized.

물론, 상기 도전성 접착제(910) 대신에 도전성 열 접착 테이프를 이용하여도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다. Of course, a conductive thermal adhesive tape may be used instead of the conductive adhesive 910, and the present invention is not limited thereto.

상기와 같이 제1 칩 모듈(800)에 소정의 전도성 단자(905)를 구비하고, 상기 카드 본체(700)의 형성된 제1 요홈부(805)에 노출된 안테나 코일 접점(705)에 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면9a의 (나)와 같이 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)로 삽입하는데, 이때 상기 안테나 코일 접점(705)과 전도성 단자(905)는 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다. As described above, a predetermined conductive terminal 905 is provided on the first chip module 800, and a predetermined conductivity is provided to the antenna coil contact 705 exposed to the first recess 805 formed of the card body 700. When the adhesive is provided, the first chip module 800 is inserted into the first recess 805 as shown in (b) of FIG. 9A, wherein the antenna coil contact 705 and the conductive terminal 905 are one-to-one. It is preferable to position so as to correspond to.

상기와 같이 제1 칩 모듈(800)이 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되면, 도면9a의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(915)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드(915)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 통전하도록 한다. When the first chip module 800 is inserted into the first recess 805 as described above, as shown in (c) of FIG. 9a, the first chip module 800 is pressed through a predetermined thermocompression head 915 to apply heat and pressure, By pressing and curing through the cooling head 915, the first chip module 800 is electrically bonded to the first recess 805 and electrically energized with the antenna coil 710.

본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면9b의 (가)를 참조하면, 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되는 상기 제1 칩 모듈(800)은 제1 COB(600)와 제1 IC칩(605)을 포함하여 구성되고, 상기 제1 COB(600)에는 상기 안테나 코일 접점(705)에 대응하는 소정의 전도성 단자(905)가 부착 형성되며, 상기 전도성 단자(905)에는 소정의 도전성 블록 접점(920)이 더 구비된다. Referring to (a) of FIG. 9B according to an embodiment of the present invention, the first chip module 800 inserted into the first recess 805 may include a first COB 600 and a first IC chip ( 605, a predetermined conductive terminal 905 corresponding to the antenna coil contact 705 is attached to the first COB 600, and a predetermined conductive block contact is formed on the conductive terminal 905. 920 is further provided.

또한, 상기 제1 요홈부(805)에 구비된 안테나 코일 접점(705)에는 상기 도전 성 블록 접점(920)과 일대일 매칭되는 소정의 삽입홈(925)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(705)과 상기 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(920)과 상기 삽입홈(925)은 소정의 도전성 접착제(910)를 이용하여 접착되도록 구성된다. In addition, the antenna coil contact 705 provided in the first recess 805 is provided with a predetermined insertion groove 925 matching one-to-one with the conductive block contact 920, and the antenna coil contact 705 is provided. And the conductive terminal 905 of the first chip module 800, and / or the conductive block contact 920 and the insertion groove 925 are configured to be bonded using a predetermined conductive adhesive 910.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 삽입홈(925)의 직경은 1mm~4mm 이내의 크기를 유지하는 것이 바람직하며, 깊이는 100um~350um를 유지하는 것이 바람직하다. According to one embodiment of the invention, the diameter of the insertion groove 925 is preferably to maintain the size within 1mm ~ 4mm, the depth is preferably maintained to 100um ~ 350um.

상기와 같이 제1 칩 모듈(800)에 소정의 전도성 단자(905)와 도전성 블록 접점(920)이 구비하고, 상기 카드 본체(700)의 형성된 제1 요홈부(805)에 노출된 안테나 코일 접점(705)에 소정의 삽입홈(925)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(705)과 상기 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(920)과 상기 삽입홈(925)이 접착되도록 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면9b의 (나)와 같이 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)로 삽입하는데, 이때 상기 도전성 블록 접점(920)과 삽입홈(925)은 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다. As described above, a predetermined conductive terminal 905 and a conductive block contact point 920 are provided in the first chip module 800, and the antenna coil contact exposed to the first recess 805 formed in the card body 700 is exposed. A predetermined insertion groove 925 is provided in the 705, and the antenna coil contact 705 and the conductive terminal 905 of the first chip module 800, and / or the conductive block contact 920 and the When a predetermined conductive adhesive is provided to bond the insertion groove 925, the first chip module 800 is inserted into the first recess 805 as illustrated in FIG. 9B, wherein the conductive block contact 920 and the insertion groove 925 is preferably located so as to correspond one-to-one.

상기와 같이 제1 칩 모듈(800)이 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되고, 또한 상기 도전성 블록 접점(920)이 상기 삽입홈(925)에 삽입되면, 도면9b의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(915)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드 (915)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 통전하도록 한다. When the first chip module 800 is inserted into the first recess 805 and the conductive block contact point 920 is inserted into the insertion groove 925 as described above, as shown in FIG. 9B. Pressurize through the predetermined thermocompression head 915 to apply heat and pressure, and then harden by pressing through the predetermined cooling head 915 to thereby cure the first chip module 800 to the first recess 805. At the same time of adhesion, the antenna coil 710 is electrically energized.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 열압착 헤드(915)는 섭씨 130~160도의 열과 4~12bar의 압력을 가하여 상기 제1 칩 모듈(800)과 카드 본체(700)를 접착한 후, 바로 냉각 헤드(915)로 일정 기간 동안 압력을 가하여 경화시키는 것이 바람직하다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the thermocompression head 915 is directly bonded to the first chip module 800 and the card body 700 by applying heat of 130 to 160 degrees Celsius and pressure of 4 to 12 bar. It is desirable to harden by applying pressure to the cooling head 915 for a period of time.

도면10은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제2 칩 모듈(1000)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다. 10 is a diagram illustrating a process of mounting the second chip module 1000 on the card body 700 according to the exemplary embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면10은 상기 도면8과 같은 과정을 통해 카드 본체(700) 앞면에 상기 제1 칩 모듈(800)이 탑재된 후, 상기 카드 본체(700) 뒷면에 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2 칩 모듈(1000)을 탑재하는 과정을 도시한 것이다. In more detail, in FIG. 10, after the first chip module 800 is mounted on the front surface of the card body 700, the antenna coil 710 and the rear surface of the card body 700 are mounted through the same process as in FIG. 8. A process of mounting the second chip module 1000 which is electrically cut off is illustrated.

본 도면10은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 내부에 구비되는 구성요소를 회색으로 도시하고, 카드 뒷면에 구비되는 구성요소를 점선으로 도시하였다. FIG. 10 illustrates the components provided inside the card in gray for convenience of understanding by those skilled in the art for carrying out the present invention, and the components provided on the back of the card in dotted lines.

도면10을 참조하면, 상기 도면8과 도면9의 과정을 통해 상기 카드 본체(700) 앞면에 제1 칩 모듈(800)이 탑재되면, 상기 도면10의 (가)와 같이 IC카드를 가로방향으로 180도 회전시킴으로써, 도면10의 (나)와 같이 위치시킨 후, 도면10의 (다)와 같이 상기 도면3과 도면4와 도면5에서 정의한 제2 COB(600) 위치에 소정의 제2 요홈부(1005)를 절삭하여 형성한다. Referring to FIG. 10, when the first chip module 800 is mounted on the front surface of the card body 700 through the process of FIGS. 8 and 9, the IC card is placed in the horizontal direction as shown in FIG. By rotating it 180 degrees, it is positioned as shown in (b) of FIG. 10, and then a predetermined second recess portion is positioned at the position of the second COB 600 defined in FIGS. 1005 is cut and formed.

상기와 같이 제2 요홈부(1005)가 형성되면, 상기 제2 요홈부(1005)에 소정의 접착제를 도포한 후, 도면10의 (라)와 같이 상기 도면6의 과정을 통해 제작된 제2 칩 모듈(1000)을 상기 제2 요홈부(1005)에 삽입하고, 도면10의 (마)와 같이 상기 제2 칩 모듈(1000)에 소정의 열과 압력을 가함으로써, 상기 도전성 접착제(910)를 경화시켜 상기 제2 칩 모듈(1000)을 상기 카드 본체(700)에 고정시킨다. When the second recess 1005 is formed as described above, after applying a predetermined adhesive to the second recess 1005, a second fabricated through the process of FIG. 6 as shown in (d) of FIG. The conductive adhesive 910 is formed by inserting the chip module 1000 into the second recess 1005 and applying a predetermined heat and pressure to the second chip module 1000 as shown in FIG. Curing to fix the second chip module 1000 to the card body 700.

본 발명에 따르면, 상기 IC카드 제작 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 상기 도면8에 도시된 상기 제1 칩 모듈(800)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정과, 상기 도면10에 도시된 상기 제2 칩 모듈(1000)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정이 뒤바뀌어 수행되어도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아님을 밝혀두는 바이다. According to the present invention, the IC card manufacturing method is a process of mounting the first chip module 800 shown in Figure 8 to the card body 700 in accordance with the intention of those skilled in the art of implementing the present invention, and the Figure 10 The process of mounting the second chip module 1000 illustrated in the card main body 700 may be reversed, and thus the present invention is not limited thereto.

도면11은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 안테나 코일(710)의 위치를 도면이다. 11 is a view showing the position of the antenna coil 710 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면11은 상기 카드 본체(700) 뒷면에 구비되는 제2의 IC 칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)가 위치하는 구역을 우회하여 감기도록 하는 안테나 코일(710)의 바람직한 위치를 도시한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면11을 참조하여 상기 안테나 코일(710)의 위치에 대한 다양한 실시 방법을 용이하게 유추할 수 있을 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. In more detail, FIG. 11 illustrates an antenna coil 710 wound around a region in which a second COB 600 on which a second IC chip 605 is provided on the back of the card body 700 is located. As shown in the preferred position of the present invention, those skilled in the art will be able to easily infer various implementation methods for the position of the antenna coil 710 with reference to FIG. The present invention is not limited thereby.

상기 제1 칩 모듈(800)과 제2 칩 모듈(1000)의 위치는 상기 도면3과 도면4와 도면5에 도시하여 설명한 바와 같으며, 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비되는 상기 안테나 코일(710)의 일부 또는 전체가 상기 도면3과 도면4와 도면5에 도시하여 설명한 상기 제2 칩 모듈(1000)의 위치를 통과하거나, 및/또는 접한다면, 상기 도면10에서 제2 요홈부(1005)를 절삭하여 형성하는 과정에서 상기 안테나 코일(710)의 일부 또는 전체가 노출될 수 있는데, 이에 의해 상기 안테나 코일(710)과 제2 칩 모듈(1000)은 전기적으로 차단되지 않을 수도 있다. Positions of the first chip module 800 and the second chip module 1000 are the same as described with reference to FIGS. 3, 4, and 5, and are provided in the antenna coil insertion layer 215. If a part or the whole of 710 passes through and / or comes in contact with the position of the second chip module 1000 described with reference to FIGS. 3, 4, and 5, the second recess portion (10) in FIG. A part or the whole of the antenna coil 710 may be exposed in the process of cutting and forming 1005, whereby the antenna coil 710 and the second chip module 1000 may not be electrically disconnected.

상기와 같이 안테나 코일(710)과 제2 칩 모듈(1000)을 전기적으로 차단하기 위해, 도면11의 (가)와 같이 상기 안테나 코일(710)을 상기 제2 칩 모듈(1000)의 외곽으로 우회하도록 실시하거나, 또는 도면11의 (나)와 같이 상기 안테나 코일(710)을 상기 제2 칩 모듈(1000)의 안쪽으로 우회하도록 실시하거나, 도는 도면11의 (다)와 같이 상기 도면3과 도면4와 도면5에서 정의한 제2 칩 모듈(1000)의 위치만을 선택적으로 우회하도록 실시한다. In order to electrically disconnect the antenna coil 710 and the second chip module 1000 as described above, the antenna coil 710 is bypassed to the outside of the second chip module 1000 as shown in FIG. Or bypass the antenna coil 710 to the inside of the second chip module 1000 as shown in (b) of FIG. 11, or as shown in (c) of FIG. Only the position of the second chip module 1000 defined in FIGS. 4 and 5 is bypassed.

본 발명에 따르면, 하나의 IC카드를 통해 하나의 비접촉식 IC카드와 두 개의 접촉식 IC카드 서비스를 제공하는 이점이 있으며, 또한 상기 IC카드 사용자가 상기 IC카드의 각면에 구비된 두 개의 접촉식 IC카드를 혼동하지 않고 별개의 접촉식 IC카드처럼 사용하도록 하는 이점이 있다.According to the present invention, there is an advantage of providing one contactless IC card and two contact IC card services through one IC card, and the IC card user has two contact ICs provided on each side of the IC card. There is an advantage to using the card as a separate contact IC card without confusing the card.

Claims (24)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계;A first step of sequentially stacking a lower protective layer, a lower printed layer, an antenna coil insertion layer with an antenna coil, an upper printed layer, and an upper protective layer, and then compressing them to form a thin film card body; 상기 카드 본체 앞면에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제2단계; After the groove is formed on the front surface of the card body, a first COB (Chip on Board) on which the first IC chip is mounted is inserted into the groove to contact the antenna coil (or the antenna coil positioned on the antenna coil insertion layer). A second step of connecting an antenna terminal connected to the antenna terminal) and a first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted; 상기 카드 본체 뒷면, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제3단계; 및After the groove is formed at the rear side of the card body and positioned to be symmetrical with the position of the first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted, the groove is electrically connected to the antenna coil positioned on the antenna coil insertion layer. Inserting a second chip on board (COB) mounted with a second IC chip in the groove to be blocked; And 상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.And a fourth step of fixing a second chip on board (COB) on which the second IC chip inserted into the groove is mounted. 제 11항에 있어서, 상기 제1단계는,The method of claim 11, wherein the first step, 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.Identify the area where the second COB on which the second IC chip is mounted on the back of the card body is located and bypass the area where the second COB on which the second IC chip is mounted is located in the antenna coil. IC card manufacturing method comprising the step of winding. 제 11항에 있어서, 상기 제2단계는,The method of claim 11, wherein the second step, 상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계;Cutting grooves on the front surface of the card body; 상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및Inserting a conductive adhesive into an antenna coil contact exposed through the groove or an antenna terminal connected to the antenna coil, and inserting a first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted in the groove; And 소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.After applying a predetermined heat and / or pressure, the step of curing and firmly bonding; IC card manufacturing method comprising a. 제 11항 또는 제 13항에 있어서, 상기 제2단계는,The method of claim 11 or 13, wherein the second step, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우,When the first COB on which the first IC chip is mounted has a predetermined conductive convex contact, 상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고,An insertion groove is formed in a portion where the antenna terminal exposed through the groove is located, 상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고, Inserting the conductive adhesive into the insertion groove, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.And inserting the conductive convex contact of the first COB on which the first IC chip is mounted so as to fit in the insertion groove. 제 11항에 있어서, 상기 제3단계는,The method of claim 11, wherein the third step, 상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.And inserting a second COB (Chip on Board) on which the second IC chip is mounted into the groove, after inserting a predetermined adhesive into the groove. 제 11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 제1의 IC칩은,The first IC chip, 신용카드 기능, 직불카드 기능, 선불카드 기능 등 소정의 금융거래 기능 중 어느 하나의 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는It is provided with an application for performing any one of a predetermined financial transaction function, such as credit card function, debit card function, prepaid card function, or 국내전용 또는 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하며,It is characterized by comprising an application for performing a domestic dedicated or international dedicated (or domestic / international currency) credit card function, 상기 제2의 IC칩은,The second IC chip, 상기 제1의 IC칩에 구비된 애플리케이션을 제외한 다른 하나의 금융거래 기능을 수행하기 위한 애플리케이션, 또는An application for performing another financial transaction function except for an application provided in the first IC chip, or 금융거래 기능과 별개의 기능을 수행하는 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는Or having an application that performs a function separate from the financial transaction function, or 상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국내전용인 경우, 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하고, If the application for performing a credit card function provided in the first IC chip is domestic only, and provided with an application for performing an international dedicated (or domestic / international currency) credit card function, 상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국제전용(또는 국내/국제 통용)인 경우, 국내전용 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.When the application for performing the credit card function provided in the first IC chip is an international dedicated (or domestic / international currency), IC card manufacturing, characterized in that it comprises an application for performing a domestic dedicated credit card function Way. 제 11항 또는 제 16항에 있어서, The method according to claim 11 or 16, 상기 제1의 IC칩은,The first IC chip, 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사에서 발행 및 관리하는 것을 특징으로 하며,Issuance and management by a financial company, including card companies and / or banks, 상기 제2의 IC칩은,The second IC chip, 상기 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사와 제휴 관계에 있는 제휴사 또는 제2의 회사(또는 기관)에서 관리하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.An IC card manufacturing method, characterized in that managed by an affiliated company or a second company (or an institution) affiliated with a financial company including the card company and / or bank. 삭제delete 삭제delete 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계;A first step of sequentially stacking a lower protective layer, a lower printed layer, an antenna coil insertion layer having an antenna coil, an upper printed layer, and an upper protective layer, and then compressing them to form a thin film card body; 상기 카드 본체 뒷면에, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 소정의 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제2단계; After forming a predetermined groove on the back of the card body to be electrically cut off from the antenna coil positioned in the antenna coil insertion layer, a second chip on board (COB) equipped with a second IC chip in the groove Inserting a second step; 상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제3단계; 및A third step of fixing a second chip on board (COB) on which a second IC chip inserted into the groove is mounted; And 상기 카드 본체 앞면, 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.After the groove is formed at the front of the card main body and positioned to be symmetrical to a position of a second chip on board (COB) on which the second IC chip is mounted, a first IC chip is mounted on the groove. A first chip on board (CB) on which a contact point (or an antenna terminal connected to the antenna coil) of the antenna coil positioned on the antenna coil insertion layer and the first IC chip are inserted by inserting a chip on board (COB) The fourth step of connecting to the electrical connection; IC card manufacturing method comprising a. 제 20항에 있어서, 상기 제1단계는,The method of claim 20, wherein the first step, 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.Identify the area where the second COB on which the second IC chip is mounted on the back of the card body is located and bypass the area where the second COB on which the second IC chip is mounted is located in the antenna coil. IC card manufacturing method comprising the step of winding. 제 20항에 있어서, 상기 제2단계는,The method of claim 20, wherein the second step, 상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.And inserting a second COB (Chip on Board) on which the second IC chip is mounted into the groove, after inserting a predetermined adhesive into the groove. 제 20항에 있어서, 상기 제4단계는,The method of claim 20, wherein the fourth step, 상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계;Cutting grooves on the front surface of the card body; 상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및Inserting a conductive adhesive into an antenna coil contact exposed through the groove or an antenna terminal connected to the antenna coil, and inserting a first chip on board (COB) on which the first IC chip is mounted in the groove; And 소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.After applying a predetermined heat and / or pressure, the step of curing and firmly bonding; IC card manufacturing method comprising a. 제 20항 또는 제 23항에 있어서, 상기 제4단계는,The method of claim 20 or 23, wherein the fourth step, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우,When the first COB on which the first IC chip is mounted has a predetermined conductive convex contact, 상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고,An insertion groove is formed in a portion where the antenna terminal exposed through the groove is located, 상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고, Inserting the conductive adhesive into the insertion groove, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.And inserting the conductive convex contact of the first COB on which the first IC chip is mounted so as to fit in the insertion groove.
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