KR100800287B1 - Apparatus for replacing a contactor and method of separating, bonding and replacing a contactor using the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 접속체 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a connector replacement apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 접속체 교체 장치의 수용부를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a housing of the connector replacement apparatus shown in FIG. 1. FIG.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접속체 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a connector replacement apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 4는 도 3에 도시된 접속체 교체 장치의 수용부를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a housing of the connector replacement apparatus shown in FIG. 3.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접속체 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이다.5 is a plan view illustrating a connector replacement apparatus according to still another embodiment of the present invention.
도 6은 도 5에 도시된 접속체 교체 장치의 수용부를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a housing of the connector replacement apparatus shown in FIG. 5. FIG.
도 7a 내지 7f는 도 1의 접속체 교체 장치를 이용한 접속체 교체 방법을 설명하기 위한 도면들이다.7A to 7F are views for explaining a connector replacement method using the connector replacement device of FIG. 1.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100, 200 : 접속체 교체 장치 110, 210 : 몸체부100, 200:
112, 212 : 전선 120, 220 : 팁부112, 212:
130. 230 : 수용부 132, 232 : 홀 130. 230:
140, 240 : 발열부 500 : 기판140, 240: heat generating unit 500: substrate
510 : 패드 520 : 접속체510: pad 520: connection
522 : 탄성부 524 : 접속부522: elastic portion 524: connecting portion
530 : 솔더530: Solder
본 발명은 접속체 교체 장치 및 이를 이용한 접속체 분리, 본딩 및 교체 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브 카드의 접속체 중 손상된 접속체를 선택적으로 교체할 수 있는 접속체 교체 장치 및 이를 이용한 접속체 분리, 본딩 및 교체 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a connector replacement device and a method for separating, bonding and replacing the connection using the same, and more particularly, a connection replacement device capable of selectively replacing a damaged connection among the connections of a probe card and a connection using the same. A method of separating, bonding and replacing sieves.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical elements on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, and an EDS (electrical) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. die sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with an epoxy resin.
상기 EDS 공정을 수행하는 장치에는 웨이퍼와 같은 검사 대상물에 형성된 전도성 패드와 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 다수의 탐침을 갖는 프로브 카드를 들 수 있다. An apparatus for performing the EDS process may include a probe card having a plurality of probes contacting a conductive pad formed on an inspection object such as a wafer to apply an electrical signal.
상기 프로브 카드는 내부 회로와 연결되는 도전막이 내벽에 형성된 접속홀을 갖는 제1 기판 구조물과, 상부에 접촉 패드를 가지며 하부에 검사 대상물과 직접 접촉하는 다수의 탐침을 갖는 제2 기판 구조물 및 상기 제1 기판 구조물과 제2 기판 구조물을 연결하는 접속체를 포함한다. 상기 접속체는 일단은 상기 접속홀에 삽입되고, 타단은 상기 제2 기판 구조물에 고정된다. The probe card may include a first substrate structure having a connection hole formed on an inner wall of a conductive film connected to an internal circuit, a second substrate structure having a contact pad at an upper portion thereof, and a plurality of probes at a lower portion thereof in direct contact with a test object. And a connector connecting the first substrate structure and the second substrate structure. One end of the connection body is inserted into the connection hole, and the other end is fixed to the second substrate structure.
상기 프로브 카드의 장기간 사용하면 상기 접속체들 중 일부가 손상될 수 있다. 그러나, 상기 접속체들의 간격이 좁아 상기 손상된 접속체를 교체하기 어렵다. Prolonged use of the probe card may damage some of the connectors. However, it is difficult to replace the damaged connector because the gap of the connectors is narrow.
본 발명의 실시예들은 손상된 접속체들을 선택적으로 교체할 수 있는 접속체 교체 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a connector replacement device capable of selectively replacing damaged connectors.
본 발명의 실시예들은 상기 접속체 교체 장치를 이용한 접속체 교체 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a connector replacement method using the connector replacement device.
본 발명의 실시예들은 상기 접속체 교체 장치를 이용한 접속체 분리 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a connector separating method using the connector replacement device.
본 발명의 실시예들은 상기 접속체 교체 장치를 이용한 접속체 본딩 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a method of bonding a bonding body using the connecting body replacement device.
본 발명에 따른 접속체 교체 장치는 몸체부와, 상기 몸체의 일단에 구비되는 팁부 및 상기 팁부와 결합되고, 프로프 카드의 접속체를 수용하여 고정하기 위한 홀을 가지며, 상기 접속체와 상기 프로브 카드를 연결하는 솔더를 가열하는 수용부를 포함한다. The connector replacement apparatus according to the present invention has a body portion, a tip portion provided at one end of the body and the tip portion, and has a hole for accommodating and fixing the connection body of the prop card, wherein the connector and the probe And a receptacle for heating the solder connecting the card.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접속체 교체 장치는 상기 수용부의 내부에 구비되며, 제공되는 전원에 의해 상기 수용부를 가열하기 위한 열을 발생하는 발열부를 더 포함할 수 있다. 상기 발열부는 상기 수용부의 단부에 위치할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connector replacement device may further include a heat generating unit provided inside the accommodating part and generating heat for heating the accommodating part by a provided power source. The heat generating unit may be located at an end of the receiving unit.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 접속체 교체 장치는 상기 팁부의 내부에 구비되며, 제공되는 전원에 의해 상기 수용부를 가열하기 위한 열을 발생하는 발열부를 더 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the connector replacement device may further include a heat generating unit which is provided inside the tip unit and generates heat for heating the accommodating unit by a provided power source.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 접속체 교체 장치는 상기 수용부는 제공되는 전원과 연결되며, 상기 솔더를 가열하기 위한 열을 발생할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the connector replacement device is connected to the power supply provided, and may generate heat for heating the solder.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 수용부는 상기 팁부의 단부에 결합될 수 있다. According to another embodiment of the invention, the receiving portion may be coupled to the end of the tip portion.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 수용부는 상기 팁부의 측면에 결합될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the receiving portion may be coupled to the side of the tip portion.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 홀의 지름은 상기 접속체의 폭보다 작을 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the diameter of the hole may be smaller than the width of the connecting body.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 홀의 지름은 상기 팁부의 단부에 서 확장할 수 있다.According to another embodiment of the invention, the diameter of the hole may extend at the end of the tip portion.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 수용부의 재질은 금속일 수 있다. 상기 금속은 니켈(Ni) 또는 베릴륨동(BeCu)을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the material of the accommodation portion may be metal. The metal may include nickel (Ni) or beryllium copper (BeCu).
본 발명에 따른 접속체 교체 방법은 기판 상에 본딩된 접속체를 접속체 교체 장치의 수용부의 홀에 수용한다. 상기 수용부를 이용하여 상기 접속체와 상기 기판을 결합하는 솔더를 가열한다. 상기 수용부에 수용된 상태로 상기 접속체를 상기 기판으로부터 분리한다. 상기 수용부에 수용된 접속체를 새로운 접속체로 교체한다. 상기 교체된 접속체를 상기 기판과 접촉시킨다. 상기 솔더를 재가열하여 상기 교체된 접속체와 상기 기판을 본딩한다. 상기 수용부를 상기 교체된 접속체로부터 이탈시킨다.In the connection replacement method according to the present invention, the connection body bonded on the substrate is accommodated in the hole of the accommodation portion of the connection replacement device. The solder which couples the said connection body and the said board | substrate is heated using the said accommodating part. The connection body is separated from the substrate in the state accommodated in the accommodation portion. The connecting body accommodated in the receiving portion is replaced with a new connecting body. The replaced connector is brought into contact with the substrate. The solder is reheated to bond the replaced connector and the substrate. The receptacle is separated from the replaced connector.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접속체는 상기 수용부의 홀의 내벽과의 접촉에 의해 고정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connecting member may be fixed by contact with the inner wall of the hole of the accommodation portion.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 수용부의 홀에 수용되는 상기 접속체는 손상된 접속체일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the connection body accommodated in the hole of the accommodation portion may be a damaged connection body.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 교체된 접속체의 저면에 솔더를 도포할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, solder may be applied to the bottom of the replaced connector.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 수용부를 이탈시키기 전에 상기 가열된 솔더를 냉각할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heated solder may be cooled before leaving the receiving portion.
본 발명에 따른 접속체 분리 방법은 기판 상에 본딩된 접속체를 수용부의 홀에 수용하여 고정하고, 상기 수용부를 이용하여 상기 접속체와 상기 기판을 결합하 는 솔더를 가열한 후, 상기 수용부에 수용된 상태로 상기 접속체를 상기 기판으로부터 분리한다. In the method for separating a connection body according to the present invention, a connector bonded on a substrate is accommodated in a hole of an accommodation part and fixed, and after heating the solder for joining the connection body and the substrate using the accommodation part, the accommodation part The connection body is separated from the substrate in a state accommodated in the substrate.
본 발명에 따른 접속체 본딩 방법은 접속체를 수용부의 홀에 수용하여 고정한다. 상기 접속체의 저면에 솔더를 도포한다. 상기 수용부에 고정된 접속체를 기판과 접촉시킨다. 상기 솔더를 가열하여 상기 접속체와 상기 기판을 본딩한다. 상기 수용부를 상기 교체된 접속체로부터 이탈시킨다.In the connection bonding method according to the present invention, the connection body is accommodated in the hole of the accommodation portion and fixed. Solder is applied to the bottom of the connecting body. The connection body fixed to the said accommodation part is made to contact a board | substrate. The solder is heated to bond the connector and the substrate. The receptacle is separated from the replaced connector.
이와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 다수의 접속체들 중 손상된 접속체만을 선택적으로 분리하고, 새로운 접속체를 본딩함으로써 교체할 수 있다. 따라서, 상기 접속체 분리, 본딩 및 교체 공정의 시간과 비용을 줄일 수 있다.According to the present invention configured as described above, it is possible to selectively replace only the damaged connection among the plurality of connections, and replace by bonding a new connection. Thus, the time and cost of the connector separation, bonding and replacement process can be reduced.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 접속체 교체 장치 및 이를 이용한 접속체 교체 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a connector replacement apparatus and a connector replacement method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 접속체 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 접속체 교체 장치의 수용부를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a plan view for explaining a connector replacement device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view for explaining the receiving portion of the connector replacement device shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 접속체 교체 장치(100)는 몸체부(110), 팁부(120), 수용부(130) 및 발열부(140)를 포함한다. 1 and 2, the
상기 몸체부(110)는 대략 원통 형상을 가지며, 전단으로 갈수록 지름이 점차 작아진다. 상기 몸체부(110)의 후단에는 전원을 제공하기 위한 전선(112)이 연결된다.The
상기 팁부(120)는 상기 몸체부(110)의 전단에 구비되며, 상기 몸체부(110)보다 작은 크기의 원통 형상을 갖는다. The
상기 수용부(130)는 원형 형상을 가지며, 상기 팁부(120)의 단부에 구비된다. 상기 수용부(130)의 지름은 상기 팁부(120)의 지름과 같거나 작은 것이 바람직하다. 상기 수용부(130)는 프로브 카드의 접속체를 수용하기 위한 홀(132)을 갖는다. 상기 홀(132)에 상기 접속체를 수용할 때, 상기 수용부(130)가 인접한 접속체와 닿지 않을 정도의 지름을 갖는다.The
상기 홀(132)의 지름은 상기 접속체의 폭보다 약간 작다. 상기 접속체는 오링(o-ring) 형태의 탄성부를 갖는다. 상기 홀(132)에 상기 접속체의 수용할 때, 상기 탄성부가 수축되어 삽입되고 삽입된 후 상기 탄성부의 복원력에 의해 상기 탄성부가 상기 홀(132)의 내벽을 지지하므로 상기 접속체는 상기 수용부(130)에 고정된다. 또한, 상기 홀(132)의 지름은 상기 수용부(130)의 단부에서 확장된다. 따라서, 상기 접속체는 상기 홀(132)에 용이하게 수용될 수 있다.The diameter of the
상기 수용부(130)의 재질은 금속을 포함한다. 상기 금속의 예로는 강도와 열 전도성이 좋은 니켈 또는 베릴륨동을 들 수 있다.The material of the
상기 발열부(140)는 상기 프로프 카드의 기판과 상기 접속체를 본딩하는 솔더를 가열하기 위한 열을 발생하며, 상기 수용부(130)의 내부에 구비된다. 구체적으로, 상기 발열부(140)는 상기 수용부(130)의 단부에 구비된다. 상기 발열부(140)는 상기 전선(112)과 연결된다. 상기 발열부(140)는 상기 전선(112)을 통해 제공되는 전원을 이용하여 열을 발생한다. 상기 발열부(140)가 상기 수용부(130)의 단부에 위치하므로, 상기 접속체가 상기 홀(132)에 수용되면 상기 발열부(140)는 상기 솔더와 인접하게 된다. 따라서, 상기 발열부(140)가 상기 솔더를 효과적으로 가열할 수 있다. The
상기 발열부(140)는 상기 기판과 상기 접속체가 솔더로 본딩된 경우, 상기 솔더를 가열하지만, 상기 기판과 상기 접속체가 본드 등의 다른 접착 물질로 본딩되는 경우 상기 접착 물질을 가열한다. The
한편, 상기 접속체 교체 장치(100)는 상기 수용부(130)의 홀(132)과 연결되는 냉각가스 분사부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 냉각가스 분사부는 상기 홀(132)을 통해 냉각 가스를 분사하여 상기 발열부(140)의 열에 의해 가열된 상기 솔더를 효과적으로 냉각할 수 있다.Meanwhile, the
또한, 상기 접속체 교체 장치(100)는 일반적인 진공척(vacuum chuck), 정전척(electrostatic chuck) 또는 마그네틱 척(magnetic chuck) 등을 구비하여 상기 접속체를 상기 수용부(130)에 선택적으로 고정 또는 분리할 수도 있다.In addition, the
상기 접속체 교체 장치(100)는 상기 수용부(130)에 손상된 접속체만을 수용하고 상기 접속체의 솔더를 가열함으로써 상기 접속체를 상기 프로브 카드의 기판 으로부터 분리할 수 있다. 또한, 상기 접속체 교체 장치(100)는 상기 접속체 분리와 반대 과정을 통해 상기 접속체를 상기 기판에 본딩할 수 있다. 그러므로, 상기 접속체 교체 장치(100)는 상기 손상된 접속체를 새로운 접속체로 용이하게 교체할 수 있다.The
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접속체 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 접속체 교체 장치의 수용부를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a plan view for explaining a connector replacement apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view for explaining the receiving portion of the connector replacement apparatus shown in FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면, 접속체 교체 장치(200)는 몸체부(210), 팁부(220), 수용부(230) 및 발열부(240)를 포함한다. 3 and 4, the
상기 몸체부(210)는 대략 원통 형상을 가지며, 전단으로 갈수록 지름이 점차 작아진다. 상기 몸체부(210)의 후단에는 전원을 제공하기 위한 전선(212)이 연결된다.The
상기 팁부(220)는 상기 몸체부(210)의 전단에 구비되며, 상기 몸체부(210)보다 작은 크기의 원통 형상을 갖는다. The
상기 발열부(240)는 상기 팁부(220)의 내부에 구비된다. 상기 발열부(240)는 상기 전선(212)과 연결된다. 상기 발열부(240)는 상기 전선(212)을 통해 제공되는 전원을 이용하여 열을 발생한다. The
상기 수용부(230)는 원형 형상을 갖는다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수용부(230)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 팁부(220)의 측면에 구비될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 수용부(230)는 상기 팁부(220)의 단부 에 구비될 수 있다. The receiving
상기 수용부(230)의 지름은 상기 팁부(220)의 지름과 같거나 작은 것이 바람직하다. 상기 수용부(230)는 프로브 카드의 접속체를 수용하기 위한 홀(232)을 갖는다. 상기 홀(232)에 상기 접속체를 수용할 때, 상기 수용부(230)가 인접한 접속체와 닿지 않을 정도의 지름을 갖는다.The diameter of the receiving
상기 홀(232)의 지름은 상기 접속체의 폭보다 약간 작다. 상기 접속체는 오링(o-ring) 형태의 탄성부를 갖는다. 상기 홀(232)에 상기 접속체의 수용할 때, 상기 탄성부가 수축되어 삽입되고 삽입된 후 상기 탄성부의 복원력에 의해 상기 탄성부가 상기 홀(232)의 내벽을 지지하므로 상기 접속체는 상기 수용부(230)에 고정된다. 또한, 상기 홀(232)의 지름은 상기 수용부(230)의 단부에서 확장된다. 따라서, 상기 접속체는 상기 홀(232)에 용이하게 수용될 수 있다.The diameter of the
상기 수용부(230)의 재질은 금속을 포함한다. 상기 금속의 예로는 강도와 열 전도성이 좋은 니켈 또는 베릴륨동을 들 수 있다. 상기 발열부(240)에서 발생한 열은 상기 수용부(230)로 전도된다. 그러므로, 상기 접속체가 상기 홀(232)에 수용되면 상기 접속체와 상기 프로프 카드의 기판을 본딩하는 솔더를 가열할 수 있다. The material of the
한편, 상기 접속체 교체 장치(200)는 상기 수용부(230)의 홀(232)과 연결되는 냉각가스 분사부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 냉각가스 분사부는 상기 홀(232)을 통해 냉각 가스를 분사하여 상기 발열부(240)의 열에 의해 가열된 상기 솔더를 효과적으로 냉각할 수 있다.Meanwhile, the
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 접속체 교체 장치를 설명하기 위한 평면 도이고, 도 6은 도 5에 도시된 접속체 교체 장치의 수용부를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a plan view for explaining a connector replacement apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view for explaining the receiving portion of the connector replacement apparatus shown in FIG.
도 5 및 도 6을 참조하면, 접속체 교체 장치(300)는 몸체부(310), 팁부(320) 및 수용부(330)를 포함한다. 5 and 6, the
상기 몸체부(310)와 상기 팁부(320)에 대한 설명은 도 1 및 도 2의 몸체부(110) 및 팁부(120)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.The description of the
상기 수용부(330)에 대한 설명은 도 1 및 도 2의 수용부(130)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. 추가적으로, 상기 수용부(330)는 전선(312)과 직접 연결되며, 상기 전선(312)을 통해 제공되는 전원을 이용하여 상기 프로프 카드의 기판과 상기 접속체를 본딩하는 솔더를 가열하기 위한 열을 발생한다. The description of the
도 7a 내지 7f는 도 1의 접속체 교체 장치(100)를 이용한 접속체 교체 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 7A to 7F are views for explaining a connector replacement method using the
도 7a를 참조하면, 프로브 카드로부터 다수의 접속체(520)가 본딩된 기판(500)을 분리한다. 접속체 교체 장치(100)를 이동시켜 상기 접속체들(520) 중 손상된 접속체(520)를 수용부(130)의 홀(132)에 수용한다. 이때, 상기 접속체(520)는 접속부(524)가 상기 기판(500)의 패드(510)에 솔더(530)에 의해 본딩되어 있다. 상기 홀(132)은 상기 수용부(130)의 단부에서 확장되어 있으므로 상기 접속체(520)를 용이하게 수용할 수 있다. 상기 홀(132)의 지름이 상기 접속체(520)에서 오링 형태를 갖는 탄성부(522)의 폭보다 작으므로, 상기 탄성부(522)의 복원력에 의해 상기 접속체(520)가 상기 홀(132)에 고정된다. Referring to FIG. 7A, a
도 7b를 참조하면, 상기 수용부(130)의 내부에 구비된 발열부(130)로 전원을 제공하여 열을 발생한다. 상기 발열부(130)의 열이 상기 수용부(130)를 가열하고, 가열된 수용부(130)가 상기 솔더(530)를 가열한다. Referring to FIG. 7B, heat is generated by providing power to the
도 7c를 참조하면, 상기 솔더(530)가 일정 시간 가열되면, 상기 발열부(140)로 제공되는 전원을 차단한다. 이후, 상기 접속체 교체 장치(100)를 상기 기판(500)의 상방으로 이동시킨다. 상기 접속체(520)가 상기 수용부(130)에 고정된 상태이므로 상기 접속체(520)는 상기 기판(500)의 패드(510)와 분리된다.Referring to FIG. 7C, when the
상기 수용부(130)로부터 상기 손상된 접속체(520)를 제거한다. 이후, 상기 수용부(130)에 교체할 새로운 접속체(520)를 삽입한다. 이때, 상기 새로운 접속체(520)는 저면에 솔더가 도포될 수 있다. 따라서, 상기 접속체(520)와 상기 기판(500)의 패드(510)를 단단하게 본딩할 수 있다.The damaged
상기와 달리, 다른 접속체 교체 장치(100)의 수용부(130)에 미리 새로운 접속체(520)를 삽입해 둘 수도 있다.Unlike the above, a
도 7d를 참조하면, 상기 새로운 접속체(520)가 수용된 수용부(130)를 손상된 접속체(520)가 제거된 패드(510)와 접촉시킨다.Referring to FIG. 7D, the receiving
도 7e를 참조하면, 상기 발열부(140)로 전원을 제공하여 상기 패드(510)와 상기 접속체(520) 사이의 솔더(530)를 가열한다. 상기 솔더(530)를 일정시간 가열하여 리플로우되면, 상기 전원을 차단하여 상기 솔더(530)를 자연 냉각한다. 경우에 따라, 상기 솔더(530)로 냉각 가스를 분사하여 냉각할 수도 있다. 상기 솔더(530)를 냉각함으로써 상기 접속체(520)와 상기 기판(500)의 패드(510)를 본딩한 다.Referring to FIG. 7E, power is supplied to the
도 7f를 참조하면, 상기 수용부(130)를 상기 교체된 접속체(520)로부터 이탈시킨다. 상기 접속체(520)와 상기 패드(510)의 결합력이 상기 접속체(520)의 탄성부(522)에 의한 고정력보다 강하므로, 상기 수용부(130)가 이탈되더라도 상기 접속체(520)는 상기 패드(510)와 결합된 상태를 유지한다. 따라서, 상기 접속체(520)의 교체를 완료한다. Referring to FIG. 7F, the
상기에서는 도 1의 접속체 교체 장치(100)를 이용한 접속체 교체 방법을 설명하였지만, 도 3에 도시된 접속체 교체 장치(200)를 이용하여 접속체 교체 방법을 수행할 수도 있다.In the above, the connector replacement method using the
상기와 같은 접속체 교체 방법은 손상된 접속체만을 선택적으로 신속하게 교체할 수 있다. 따라서, 상기 접속체 교체 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.Such a connector replacement method can selectively and quickly replace only a damaged connector. Therefore, the efficiency of the connector replacement process can be improved.
상기 접속체 교체 장치(100)를 이용한 접속체 분리 방법 및 접속체 본딩 방법에 대한 설명은 상기 접속체 교체 방법에 대한 설명에 포함되어 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 구체적으로, 상기 접속체 분리 방법에 대한 설명은 도 7a 내지 도 7c를 참조한 설명과 실질적으로 동일하고, 상기 접속체 본딩 방법에 대한 설명은 도 7d 내지 도 7f를 참조한 설명과 실질적으로 동일하다.Description of the connector separating method and the bonding method using the
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 카드에서 기판에 솔더에 의해 고정된 접속체를 파지하여 상기 솔더를 가열할 수 있는 접속체 교체 장치를 이용하여 손상된 접속체를 분리하고, 새로운 접속체를 본딩함으로써 용이하 게 교체할 수 있다. 상기 접속체들 중 손상된 접속체만을 선택적으로 교체할 수 있으므로, 상기 접속체 교체에 소요되는 비용 및 시간을 줄일 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, by using a connector replacement device that can heat the solder by holding a connector fixed to the substrate by the solder in the probe card, the damaged connector is separated, It can be easily replaced by bonding new connections. Since only damaged ones of the connectors can be selectively replaced, the cost and time for replacing the connectors can be reduced.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
Claims (18)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070016398A KR100800287B1 (en) | 2007-02-16 | 2007-02-16 | Apparatus for replacing a contactor and method of separating, bonding and replacing a contactor using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070016398A KR100800287B1 (en) | 2007-02-16 | 2007-02-16 | Apparatus for replacing a contactor and method of separating, bonding and replacing a contactor using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100800287B1 true KR100800287B1 (en) | 2008-02-01 |
Family
ID=39342106
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070016398A KR100800287B1 (en) | 2007-02-16 | 2007-02-16 | Apparatus for replacing a contactor and method of separating, bonding and replacing a contactor using the same |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100800287B1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0862250A (en) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Fujitsu Ltd | Needle replacement device and method, as well as voltage detection device using the needle replacement device |
| JP2000349118A (en) | 1999-04-02 | 2000-12-15 | Arctek:Kk | Electrode tension test method, device therefor, substrate /probe support device therefor and electrode/probe bonding device |
| US6359454B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-03-19 | Advantest Corp. | Pick and place mechanism for contactor |
| JP2006203180A (en) | 2005-12-16 | 2006-08-03 | Hitachi Ltd | Manipulator |
-
2007
- 2007-02-16 KR KR1020070016398A patent/KR100800287B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0862250A (en) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Fujitsu Ltd | Needle replacement device and method, as well as voltage detection device using the needle replacement device |
| JP2000349118A (en) | 1999-04-02 | 2000-12-15 | Arctek:Kk | Electrode tension test method, device therefor, substrate /probe support device therefor and electrode/probe bonding device |
| US6359454B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-03-19 | Advantest Corp. | Pick and place mechanism for contactor |
| JP2006203180A (en) | 2005-12-16 | 2006-08-03 | Hitachi Ltd | Manipulator |
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