KR100796494B1 - Method for manufacturing liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 적하 방식의 액정표시장치 제조 방법에 관한 것으로, 제 1 기판과 제 2 기판을 준비하는 공정과, 상기 제 2 기판을 반전시키는 공정과, 상기 제 1, 제 2 기판을 합착기 챔버내에 로딩하는 공정과, 상기 제 1, 제 2 기판을 정렬시키는 공정과, 상기 제 1, 제 2 기판을 합착하는 공정과, 상기 합착된 제 1, 제 2 기판을 고정하는 공정과, 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 상기 제 1, 제 2 기판을 가압하는 공정과, 상기 가압된 제 1, 제 2 기판을 언로딩하는 공정을 구비하여 이루어진 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device manufacturing method of a liquid crystal dropping method, comprising the steps of preparing a first substrate and a second substrate, the step of inverting the second substrate, and the first and second substrates in the adapter chamber A step of loading the inside, a step of aligning the first and second substrates, a step of joining the first and second substrates, a step of fixing the joined first and second substrates, and the joining machine Venting the chamber to pressurize the first and second substrates; and unloading the pressurized first and second substrates.

액정 적하 방식 액정표시장치 제조 방법, 액정표시장치의 합착 방법Liquid crystal drop method Liquid crystal display device manufacturing method, Liquid crystal display device bonding method

Description

액정 표시 장치의 제조 방법{Method for manufacturing liquid crystal display device}Method for manufacturing liquid crystal display device

도 1a 내지 1f는 종래의 액정 적하 방식의 액정표시장치 공정을 도시한 모식적 단면도1A to 1F are schematic cross-sectional views showing a conventional liquid crystal display method of a liquid crystal display device.

도 2a 내지 2j는 본 발명에 따른 액정 적하 방식의 액정표시장치 공정을 도시한 모식적 단면도2a to 2j are schematic cross-sectional views showing a liquid crystal display device process of the liquid crystal dropping method according to the present invention.

도 3는 본 발명에 따른 합착 공정 순서도3 is a bonding process flow chart according to the present invention

도 4a 내지 4c는 본 발명에 따른 정렬 방식을 설명하기 위한 대 마크(Rough Align Mark) 설명도4A to 4C are rough alignment explanatory diagrams for explaining the alignment scheme according to the present invention.

도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 정렬 방식을 설명하기 위한 소 마크(Fine Align Mark) 설명도 5A to 5C are explanatory drawings of fine marks for explaining the alignment method according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 정렬 시 카메라의 포커싱 위치 설명도Figure 6 is an explanatory view of the focusing position of the camera at the time of alignment according to the invention

도 7은 본 발명 제 1 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 실재 레이 아웃도7 is a real layout view for explaining the fixing according to the first embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명 제 2 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 실재 레이 아웃도8 is a real layout view for explaining the fixing according to the second embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명 제 3 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 실재 레이 아웃도9 is a real layout view for explaining the fixing according to the third embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명 제 4 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 실재 레이 아웃도 10 is a real layout view illustrating the fixing according to the fourth embodiment of the present invention.                 

도 11은 본 발명 제 5 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 실재 레이 아웃도11 is a real layout view for explaining the fixing according to the fifth embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명 제 6 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 실재 레이 아웃도12 is a real layout view for explaining the fixing according to the sixth embodiment of the present invention.

도 13은 도 7의 I-I'선상의 상하부 스테이지 및 기판 단면도13 is a cross-sectional view of the upper and lower stages and the substrate on the line II ′ of FIG. 7;

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 진공 합착기 챔버 11, 13 : 기판10 vacuum vacuum chamber 11, 13 substrate

12 : 액정 14 : 실재12: liquid crystal 14: real

14a : 메인 실재 14b : 더미 실재14a: main entity 14b: dummy entity

15 : 상부 스테이지 16 : 하부 스테이지15: upper stage 16: lower stage

17 : 홀 18a, 18b : UV 조사 핀 또는 열 기구17 hole 18a, 18b UV irradiation pin or heat mechanism

본 발명은 액정표시장치의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 액정 적하 방식의 액정표시장치 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a method for manufacturing a liquid crystal display device of a liquid crystal dropping method.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, the LCD (Lipuid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), and VFD (Vacuum Fluorescent) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is the most widely used as the substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display because of its excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to the use of the present invention, a variety of applications such as a television, a computer monitor, and the like for receiving and displaying broadcast signals have been developed.

이와 같이 액정표시장치가 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시장치가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.As described above, although various technical advances have been made in order for a liquid crystal display device to serve as a screen display device in various fields, the task of improving the image quality as a screen display device is often arranged with the above characteristics and advantages. . Therefore, in order to use a liquid crystal display device in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.

이와 같은 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 기판과, 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다. Such a liquid crystal display device may be broadly divided into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel includes first and second substrates bonded to each other with a predetermined space; It consists of a liquid crystal layer injected between said first and second substrates.

여기서, 상기 제 1 기판 (TFT 어레이 기판)에는, 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 라인과, 상기 각 게이트 라인과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 라인과, 상기 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 라인의 신호를 상기 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.The first substrate (TFT array substrate) may include a plurality of gate lines arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the gate lines, A plurality of thin film transistors which are switched by a plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing gate lines and data lines and signals of the gate lines to transfer the signals of the data lines to the pixel electrodes. Is formed.

그리고 제 2 기판(칼라필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.The second substrate (color filter substrate) includes a black matrix layer for blocking light in portions other than the pixel region, R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

이와 같은 상기 제 1, 제 2 기판은 스페이서(spacer)에 의해 일정 공간을 갖고 액정 주입구를 갖는 실(seal)재에 의해 합착되어 상기 두 기판사이에 액정이 주입된다.The first and second substrates are bonded to each other by a seal material having a predetermined space by a spacer and having a liquid crystal injection hole, so that the liquid crystal is injected between the two substrates.

이 때, 액정 주입 방법은 상기 실재에 의해 합착된 두 기판 사이를 진공 상태를 유지하여 액정 액에 상기 액정 주입구가 잠기도록 하면 삼투압 현상에 의해 액정이 두 기판 사이에 주입된다. 이와 같이 액정이 주입되면 상기 액정 주입구를 밀봉재로 밀봉하게 된다.At this time, in the liquid crystal injection method, the liquid crystal is injected between the two substrates by osmotic pressure when the liquid crystal injection hole is immersed in the liquid crystal liquid by maintaining the vacuum state between the two substrates bonded by the real material. When the liquid crystal is injected as described above, the liquid crystal injection hole is sealed with a sealing material.

그러나 이와 같은 일반적인 액정 주입식 액정표시장치의 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the manufacturing method of such a liquid crystal injection type liquid crystal display device has the following problems.

첫째, 단위 패널로 컷팅한 후, 두 기판 사이를 진공 상태로 유지하여 액정 주입구를 액정액에 담가 액정을 주입하므로 액정 주입에 많은 시간이 소요되므로 생산성이 저하된다.First, after cutting into a unit panel, the liquid crystal injection hole is immersed in the liquid crystal liquid by maintaining the vacuum state between the two substrates, so that the liquid crystal injection takes a lot of time, the productivity is reduced.

둘째, 대면적의 액정표시장치를 제조할 경우, 액정 주입식으로 액정을 주입하면 패널내에 액정이 완전히 주입되지 않아 불량의 원인이 된다.Second, in the case of manufacturing a large-area liquid crystal display device, when the liquid crystal is injected by the liquid crystal injection method, the liquid crystal is not completely injected into the panel, which causes a defect.

셋째, 상기와 같이 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요되므로 여러개의 액정 주입 장비가 요구되어 많은 공간을 요구하게 된다. Third, since the process is complicated and time-consuming as described above, several liquid crystal injection equipment is required, which requires a lot of space.

따라서, 최근에는 액정을 적하하는 방법을 이용한 액정표시장치의 제조 방법이 연구되고 있다. 그 중 일본 공개특허공보 2000-147528호에 다음과 같은 액정 적하 방식을 이용한 기술이 개시되어 있다.Therefore, in recent years, the manufacturing method of the liquid crystal display device using the method of dropping a liquid crystal is researched. Among them, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-147528 discloses a technique using the following liquid crystal dropping method.

이와 같은 액정 적하 방식을 이용한 종래의 액정표시장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the conventional liquid crystal display device using the liquid crystal dropping method is as follows.

도 1a 내지 1f는 종래의 액정 적하 방식에 따른 액정표시장치의 공정 단면도이다.1A to 1F are cross-sectional views of a liquid crystal display device according to a conventional liquid crystal dropping method.

도 1a와 같이, 박막트랜지스터 어레이가 형성된 제 1 기판(3)에 자외선 경화형 실재(1)를 약 30㎛ 두께로 도포하고, 상기 실재(1) 안쪽(박막트랜지스터 어레이 부분)에 액정(2)을 적하한다. 이 때, 상기 실재(3)는 액정 주입구가 없이 형성된다.As shown in FIG. 1A, an ultraviolet curable material 1 is applied to the first substrate 3 on which the thin film transistor array is formed to have a thickness of about 30 μm, and a liquid crystal 2 is applied to the inside of the material 1 (a thin film transistor array). Dropping At this time, the real material 3 is formed without a liquid crystal injection hole.

상기와 같은 제 1 기판(3)을 수평방향으로 이동 가능한 진공 용기내의 테이블(4)상에 탑재하고, 상기 제 1 기판(3)의 하부 표면 전면을 제 1 흡착기구(5)로 진공 흡착하여 고정시킨다.The first substrate 3 as described above is mounted on a table 4 in a vacuum container movable in a horizontal direction, and the entire surface of the lower surface of the first substrate 3 is vacuum-adsorbed by the first adsorption mechanism 5. Fix it.

도 1b와 같이, 칼라필터 어레이가 형성된 제 2 기판(6)의 하부 표면 전면을 제 2 흡착기구(7)로 진공 흡착하여 고정하고, 진공 용기를 닫아 진공시킨다. 그리고, 상기 제 2 흡착기구(7)를 수직방향으로 하강시켜 상기 제 1 기판(3)과 제 2 기판(6)의 간격을 1mm로 하고, 상기 제 1 기판(3)을 탑재한 상기 테이블(4)을 수평 방향으로 이동시켜 상기 제 1 기판(3)과 제 2 기판(6)을 예비적으로 위치를 맞춘다.As shown in Fig. 1B, the entire surface of the lower surface of the second substrate 6 on which the color filter array is formed is vacuum-adsorbed and fixed by the second adsorption mechanism 7, and the vacuum vessel is closed and vacuumed. The table on which the first substrate 3 is mounted is set by lowering the second adsorption mechanism 7 in the vertical direction so that the distance between the first substrate 3 and the second substrate 6 is 1 mm. 4) is moved in the horizontal direction to preliminarily position the first substrate 3 and the second substrate 6.

도 1c와 같이, 상기 제 2 흡착기구(7)를 수직방향으로 하강시켜 상기 제 2 기판(6)과 액정(2) 또는 실재(1)를 접촉시킨다.As shown in FIG. 1C, the second adsorption mechanism 7 is lowered in the vertical direction to bring the second substrate 6 into contact with the liquid crystal 2 or the actual material 1.

도 1d와 같이, 상기 제 1 기판(3)을 탑재한 상기 테이블(4)을 수평 방향으로 이동시켜 상기 제 1 기판(3)과 제 2 기판(6)의 위치를 맞춘다. As shown in FIG. 1D, the table 4 on which the first substrate 3 is mounted is moved in the horizontal direction to adjust the position of the first substrate 3 and the second substrate 6.

도 1e와 같이, 상기 제 2 흡착기구(7)를 수직방향으로 하강시켜 제 2 기판(6)을 상기 실재(1)를 통해 제 1 기판(3)에 접합하고, 5㎛까지 가압한다.As shown in FIG. 1E, the second adsorption mechanism 7 is lowered in the vertical direction to bond the second substrate 6 to the first substrate 3 through the actual material 1, and to press to 5 μm.

도 1f와 같이, 상기 진공 용기로부터 상기 접합된 제 1, 제 2 기판(3, 6)을 꺼내어 상기 실재(1)에 자외선 조사하여 상기 실재(1)를 경화시켜 액정표시장치를 완성한다. As shown in FIG. 1F, the bonded first and second substrates 3 and 6 are taken out of the vacuum container and irradiated with ultraviolet rays to the substance 1 to cure the substance 1 to complete a liquid crystal display device.

상기에서 실재(1)는 액정표시장치의 액티브 영역을 둘러싸는 메인 실재와 더미 실재를 의미한다.In this case, the real material 1 refers to a main material and a dummy material surrounding the active area of the liquid crystal display.

그러나, 이와 같은 종래의 액정 적하 방식의 액정표시장치의 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional method of manufacturing the liquid crystal display device of the liquid crystal dropping method has the following problems.

첫째, 동일 기판에 실재를 형성하고 액정을 적하하므로 두 기판을 합착하기 전까지의 공정 시간이 많이 소요된다.First, since the actual material is formed on the same substrate and the liquid crystal is dropped, the process time until joining the two substrates takes a lot.

둘째, 상기 제 1 기판에는 실재가 도포되고 액정이 적하된 반면 상기 제 2 기판에는 어떤 공정도 수행되지 않으므로 제 1 기판과 제 2 기판의 공정 간에 불균형(Unbalance)이 발생되어 생산 라인을 효율적으로 가동하기 곤란하다. Second, since a real material is applied to the first substrate and liquid crystal is dropped, but no process is performed on the second substrate, an unbalance occurs between the processes of the first substrate and the second substrate, thereby efficiently operating the production line. Difficult to do                         

셋째, 상기 제 1 기판에 실재가 도포되고 액정이 적하되므로 합착하기 전에 세정 장비(USC)에서 실재가 도포된 기판을 세정을 할 수 없게된다. 따라서, 상하 기판을 합착하는 실재를 세척할 수 없어 파티클를 제거하지 못하고, 합착 시 실재 접촉 불량 발생을 야기한다.Third, since the substance is applied to the first substrate and the liquid crystal is dropped, the substrate to which the substance is applied cannot be cleaned by the cleaning equipment USC before bonding. Therefore, it is not possible to wash the material to which the upper and lower substrates are bonded, so that the particles cannot be removed, resulting in the actual contact failure during the bonding.

넷째, 상기 제 1, 제 2 기판 정렬 시, 액정 또는 실재가 상기 제 2 기판에 접촉되도록하여 두 기판을 정렬시키므로 액정 또는 실재에 접촉되는 제 2 기판의 배향막이 데미지(Damage)를 받을 수 있고 이로 인하여 화질이 저하될 수 있다. 또한, 상하부 스테이지의 수평도에 이상이 있을 경우 상기 제 1 기판과 제 2 기판에 접촉될 수 있으므로 각 기판에 형성된 패턴들에 스크래치(scratch)가 발생될 수 있으며, 실재의 두께가 불균일하게 될 수 있다.Fourth, when the first substrate and the second substrate are aligned, the two substrates are aligned by bringing the liquid crystal or the substance into contact with the second substrate, so that the alignment layer of the second substrate that is in contact with the liquid crystal or the substance may be damaged. As a result, the image quality may deteriorate. In addition, if there is an abnormality in the horizontal level of the upper and lower stages may be in contact with the first substrate and the second substrate, scratches may occur in the patterns formed on each substrate, the thickness of the actual material may be uneven have.

다섯째, 기판 정렬시 2차에 걸쳐 정렬시키고 있으나, 단지 두 기판 사이의 거리만을 가변하여 정렬시키므로 두 기판을 정확하게 정렬시키는데 한계가 있다.Fifth, the alignment of the substrate over the second order, but only by varying the alignment distance between the two substrates there is a limit to the exact alignment of the two substrates.

여섯째, 기판 크기가 대형화 함에 따라 합착 후 언로딩 공정 또는 후속 공정을 위해 기판을 이송 시, 기판이 고정되지 않아 틀어짐(misalign)이 발생할 수 있다.Sixth, as the substrate size increases, misalignment may occur because the substrate is not fixed when the substrate is transferred for the unloading process or the subsequent process after bonding.

일곱 번째, 기판 크기가 대형화 함에 따라 합착 후 언로딩 공정 또는 후속 공정을 위해 기판을 이송 시, 기판이 고정되지 않아 틀어짐(misalign)이 발생할 수 있다.Seventh, as the substrate size increases, misalignment may occur because the substrate is not fixed when transferring the substrate for unloading or subsequent processing after bonding.

여덟 번째, 기판 크기가 대형화 함에 따라, 후속 공정에서 실재를 경화할 때까지 합착 상태를 유지하기 어렵다. Eighth, as the substrate size increases, it is difficult to maintain the bonding state until the actual hardening of the substrate in the subsequent process.                         

아홉 번째, 기판의 틀어짐이 발생하면, 기판 사이의 액정에 유동이 발생하여 액정 배향 불량의 원인이 된다.Ninth, when the substrate is distorted, flow is generated in the liquid crystal between the substrates, which causes the liquid crystal alignment failure.

열 번째, 기판의 틀어짐이 발생하면, 상하 기판의 정렬이 틀어져 개구율이 저하될 수 있다.Tenth, when the substrate is misaligned, the alignment of the upper and lower substrates may be misaligned, thereby decreasing the aperture ratio.

열 한 번째, 액정의 배향 불량이 발생하면, 스크래치(scratch) 등의 얼룩과 휘도와 관련된 얼룩이 발생할 수 있다.Eleventh, when a misalignment of the liquid crystal occurs, unevenness such as scratches and unevenness associated with luminance may occur.

열 두 번째, 상기 두 기판의 합착은 테이블과 제 2 흡착기구의 물리적인 힘에 의해서만 합착되므로 상기 테이블과 제 2 흡착기구의 수평도가 정확하지 않을 경우 기판 전체에 균일한 압력이 가해지지 않아 접착 불량이 발생할 수 있다.Twelfth, the bonding of the two substrates is bonded only by the physical force of the table and the second adsorption mechanism, so if the horizontality of the table and the second adsorption mechanism is not correct, no uniform pressure is applied to the entire substrate. Defects may occur.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 공정 시간을 단축시키고 정확하게 정렬하여 균일하게 가압할 수 있는 액정 적하 방식의 액정표시장치 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device of a liquid crystal dropping method which can shorten the process time, accurately align and pressurize it uniformly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조 방법은, 제 1 기판과 제 2 기판을 준비하는 공정과, 상기 제 2 기판을 반전시키는 공정과, 상기 제 1, 제 2 기판을 합착기 챔버내에 로딩하는 공정과, 상기 제 1, 제 2 기판을 정렬시키는 공정과, 상기 제 1, 제 2 기판을 합착하는 공정과, 상기 합착된 제 1, 제 2 기판을 고정하는 공정과, 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 상기 제 1, 제 2 기판을 가압하는 공정과, 상기 가압된 제 1, 제 2 기판을 언로딩하는 공정을 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, the method including preparing a first substrate and a second substrate, inverting the second substrate, and the first and second substrates. The step of loading the first and second substrates, the step of joining the first and second substrates, the step of fixing the joined first and second substrates, And venting the fuser chamber to pressurize the first and second substrates, and unloading the pressurized first and second substrates.                     

여기서, 상기 제 2 기판을 반전시키는 공정은, 제 2 기판을 반전기의 테이블에 로딩하여 정렬하는 공정과, 상기 제 2 기판을 테이블에 흡착 및 클램핑하는 공정과, 상기 테이블을 반전되도록 회전시키는 공정을 포함하여 이루어짐이 바람직하다.The step of inverting the second substrate may include loading and aligning the second substrate on the table of the inverter, adsorbing and clamping the second substrate on the table, and rotating the table so that the table is inverted. It is preferably made to include.

상기 로딩하는 공정은, 상기 합착기 챔버내의 하부 및 상부 스테이지에 제 1 기판과 제 2 기판을 흡착시키는 공정과, 상기 합착기의 기판 리시버를 상기 상부 스테이지에 고정된 제 2 기판 하측에 위치시키는 공정과, 상기 제 1, 제 2 기판을 상기 스테이지가 각각 정전 흡착법으로 고정하는 공정을 포함하여 이루어짐이 바람직하다.The loading step includes adsorbing a first substrate and a second substrate to lower and upper stages in the adhering chamber, and placing a substrate receiver of the adhering device under a second substrate fixed to the upper stage. And the step of fixing the first and second substrates by the electrostatic adsorption method, respectively.

상기 로딩하는 공정은, 상기 제 1, 제 2 기판을 흡착시키는 공정 후, 상기 제 1, 제 2 기판을 예비 정렬하는 공정을 더 포함함이 바람직하다.The loading step preferably further includes a step of pre-aligning the first and second substrates after the step of adsorbing the first and second substrates.

상기 제 1, 제 2 기판을 정렬시키는 공정은, 상기 상부 스테이지를 하강하여 상기 제 1, 제2 기판을 근접시킨 다음 상기 하부 스테이지를 수평 방향을 이동시켜 대 마크와 소 마크를 차례로 정렬시킴이 바람직하다.In the process of aligning the first and second substrates, the first and second substrates may be lowered to approach the first and second substrates, and then the lower stages may be moved horizontally to align the large and small marks in order. Do.

상기 대 마크와 소 마크의 정렬은 각각 별개의 카메라에 의해 상기 제 2 기판과 제 1 기판 사이의 중간에 초점을 맞추어 정렬함이 바람직하다.Preferably, the large mark and the small mark are aligned by focusing in the middle between the second substrate and the first substrate by a separate camera.

상기 대 마크와 소 마크의 정렬은 상기 제 2 기판의 마크와 제 1 기판의 마크를 각각 번갈아 초점을 맞추어 정렬함이 바람직하다.The large mark and the small mark are preferably aligned by alternately focusing the marks of the second substrate and the marks of the first substrate.

상기 합착하는 공정은, 압력을 적어도 2단계로 가변함이 바람직하다.In the step of bonding, the pressure is preferably varied in at least two stages.

상기 제 1 기판에는 액정을 적하하고, 상기 제 2 기판에는 실재를 도포함이 바람직하다.It is preferable that liquid crystal is dripped on the said 1st board | substrate, and a real substance is also included on the said 2nd board | substrate.

상기 고정하는 공정은, 상기 실재를 경화시켜 고정함이 바람직하다.It is preferable to harden | cure the said real thing and to fix the said process to fix.

상기 실재는 메인 실재와 고정용 실재를 구비하고, 상기 합착된 기판을 고정하는 공정은, 상기 고정용 실재를 경화시켜 합착된 두 기판을 고정함이 바람직하다.The real material includes a main real material and a real material for fixing, and in the process of fixing the bonded substrate, the two real substrates are fixed by hardening the real material for fixing.

상기 실재는, 복수개의 패널부에 적하된 액정을 밀봉하기 위한 복수개의 메인 실재와, 상기 복수개의 메인 실재를 보호하기 위한 더미 실재와, 상기 합착된 두 기판을 고정하기 위한 고정용 실재를 구비하고, 상기 합착된 기판을 고정하는 공정은, 상기 고정용 실재를 경화시켜 상기 합착된 제 1, 제 2 기판을 고정함이 바람직하다.The actual material includes a plurality of main materials for sealing liquid crystals dropped on the plurality of panel parts, a dummy material for protecting the plurality of main materials, and a fixing material for fixing the two bonded substrates. In the step of fixing the bonded substrate, it is preferable that the fixed first and second substrates are fixed by curing the fixing material.

상기 실재는, 복수개의 패널부에 적하된 액정을 밀봉하기 위한 복수개의 메인 실재와, 상기 복수개의 메인 실재를 각각 보호하기 위한 복수개의 더미 실재를 구비하고, 상기 합착 가압된 기판을 고정하는 공정은, 상기 더미 실재를 부분적으로 경화시켜 상기 합착된 두 기판을 고정함이 바람직하다.The actual material includes a plurality of main materials for sealing the liquid crystal dropped on the plurality of panel portions, and a plurality of dummy materials for protecting the plurality of main materials, respectively, and the step of fixing the bonded and pressed substrate is It is preferable to partially harden the dummy material to fix the two bonded substrates.

상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 합착기의 상부 스테이지를 상승 완료시키는 공정과, 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기를 주입하는 공정을 구비함이 바람직하다.The step of pressurizing the two substrates by venting the adapter chamber preferably includes raising the upper stage of the adapter and injecting gas or dry air into the adapter chamber.

상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 합착기의 상부 스테이지를 상승 시작 후 상승 완료전에 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기를 주입함이 바람직하다. The process of pressurizing the two substrates by venting the combiner chamber preferably injects gas or dry air into the combiner chamber before starting the rise of the upper stage of the combiner and before completion of the rise.                     

상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 합착기의 상부 스테이지를 상승 시킴과 동시에 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기를 주입함이 바람직하다.The process of pressurizing the two substrates by venting the combiner chamber preferably raises the upper stage of the combiner and injects gas or dry air into the combiner chamber.

상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기 주입을 시작하는 공정과, 상기 합착기의 상부 스테이지를 상승 시키는 공정을 구비하여 이루어짐이 바람직하다.The process of pressurizing the two substrates by venting the adapter chamber may include a step of starting gas or dry air injection into the adapter chamber and a step of raising the upper stage of the adapter.

상기 언로딩하는 공정은, 다음 합착 공정이 진행될 제 1 기판 또는 제 2 기판 중 적어도 하나를 상기 상부 또는 하부 스테이지에 로딩하고 상기 고정된 기판을 언로딩함이 바람직하다.In the unloading process, it is preferable to load at least one of the first substrate or the second substrate to be subjected to the next bonding process to the upper or lower stage and to unload the fixed substrate.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention having such a feature will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 2j는 본 발명에 따른 액정표시장치의 공정을 도시한 모식적 단면도이다.2A to 2J are schematic cross-sectional views showing the process of the liquid crystal display device according to the present invention.

도 2a와 같이, 제 1 기판(11)에 액정(12)을 적하하고, 제 2 기판(13)에 실재(14)를 형성한다. 여기서, 상기 제 1, 제 2 기판(11, 13) 중 하나의 기판에는 복수개의 패널이 설계되어 각 패널에 박막트랜지스터 어레이가 형성되며, 나머지 기판에는 상기 각 패널에 상응하도록 복수개의 패널이 설계되어 각 패널에 블랙매트릭스층, 칼라 필터층 및 공통전극 등이 구비된 칼라필터 어레이가 형성된다. 설명을 쉽게하기 위하여 박막트랜지스터 어레이가 형성된 기판을 제 1 기판(11)이라 하고, 칼라 필터 어레이가 형성된 기판을 제 2 기판(13)이라 한다.
상기 제 1 및 제 2 기판(11, 13)은 투명한 유리 기판이다.2A, the liquid crystal 12 is dripped on the 1st board | substrate 11, and the real material 14 is formed in the 2nd board | substrate 13. As shown in FIG. Here, a plurality of panels are designed on one of the first and second substrates 11 and 13 to form a thin film transistor array on each panel, and a plurality of panels are designed on the other substrate to correspond to each panel. Each panel is provided with a color filter array including a black matrix layer, a color filter layer, a common electrode, and the like. For ease of explanation, the substrate on which the thin film transistor array is formed is called a first substrate 11, and the substrate on which a color filter array is formed is called a second substrate 13.
The first and second substrates 11 and 13 are transparent glass substrates.

여기서, 상기 합착 공정을 보다 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Here, the bonding process is described in more detail as follows.

도 3은 본 발명에 따른 액정표시장치의 합착 공정 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a bonding process of the liquid crystal display according to the present invention.

본 발명에 따른 합착 공정은 크게 액정이 적하되지 않은 기판을 반전하는 공정, 합착기 챔버에 두 기판을 로딩하는 공정, 상기 두 기판을 정렬하는 공정, 상기 두 기판을 합착하는 공정, 상기 동일 챔버내에서 합착된 실재를 경화시켜 고정하는 공정, 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정, 그리고 상기 합착된 두 기판을 합착기 챔버로부터 언로딩하는 공정으로 구분할 수 있다. 여기서, 상기 동일 챔버내에서 합착된 실재를 경화시켜 고정하는 공정을 생략할 수 있다.The bonding process according to the present invention includes a process of inverting a substrate in which liquid crystal is not dripped, a process of loading two substrates into a combiner chamber, a process of aligning the two substrates, a process of bonding the two substrates, and the same chamber. In the step of hardening and fixing the bonded material in the, the process of pressing the two chambers by pressing the adapter chamber, and the process of unloading the two bonded substrates from the adapter chamber. Here, the process of hardening and fixing the material bonded in the same chamber may be omitted.

반전하는 공정은, 도 2b와 같이, 액정(12)이 적하된 제 1 기판(11)과 실재(sealant)(14)가 도포된 제 2 기판(13)은 그 전단에서 각각 액정이 적하된 부분과 실재가 도포된 부분이 상 방향으로 향하도록 위치되어 있으므로, 상기 액정(12)이 적하된 제 1 기판(11)과 상기 실재(14)가 도포된 제 2 기판(13)을 합착하기 위해서는 상기 두 기판 중 어느 하나를 반전시켜야 한다. 그런데 액정이 적하된 기판을 반전할 수 없으므로, 상기 실재가 도포된 제 2 기판(13)을 상기 실재(14)가 도포된 부분이 하 방향을 향하도록 상기 제 2 기판(13)을 반전시킨다(32S).In the step of inverting, as shown in FIG. 2B, the first substrate 11 to which the liquid crystal 12 is dropped and the second substrate 13 to which the sealant 14 is applied are respectively dropped at the front end. And the portion coated with the actual material are positioned to face upward, so that the first substrate 11 with the liquid crystal 12 dropping thereon and the second substrate 13 with the actual material 14 coated thereon are bonded to each other. Either of the two substrates should be reversed. However, since the substrate on which the liquid crystal is dropped cannot be reversed, the second substrate 13 on which the actual material is applied is inverted so that the portion on which the actual material 14 is applied faces downward ( 32S).

이 때, 반전시키는 방법은, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 제 2 기판(13)을 반전기의 테이블에 로딩하고, 상기 제 2 기판(13)을 테이블에 흡착 및 클램핑한다. 그리고, 상기 테이블을 반전되도록 회전시킨 다음, 상기 반전된 제 2 기판(13)을 상기 합착기 챔버(10)로 이송한다.In this case, a method of inverting, although not shown in the drawing, loads the second substrate 13 on the table of the inverter, and sucks and clamps the second substrate 13 on the table. Then, the table is rotated to be inverted, and then the inverted second substrate 13 is transferred to the combiner chamber 10.

로딩하는 공정은, 도 2c와 같이, 상기 반전된 상기 제 2 기판(13)을 합착기 챔버(10)의 상부 스테이지(15)에 진공 흡착법으로 고정시키고, 액정(12)이 적하된 제 1 기판(11)을 상기 합착기 챔버(10)의 하부 스테이지(16)에 진공 흡착법으로 고정시킨다(33S). 이 때, 상기 합착기 챔버(10)는 대기 상태를 유지한다.In the loading step, as shown in FIG. 2C, the inverted second substrate 13 is fixed to the upper stage 15 of the adapter chamber 10 by vacuum adsorption, and the first substrate on which the liquid crystal 12 is dropped. 11 is fixed to the lower stage 16 of the adapter chamber 10 by vacuum adsorption (33S). At this time, the adapter chamber 10 maintains the standby state.

이를 구체적으로 설명하면, 실재(sealant)(14)가 도포된 제 2 기판(13)을 실재(14)가 도포된 부분이 하 방향을 향하도록 로봇(도면에는 도시되지 않음)의 로더(Loader)가 제 2 기판(13)을 취부하여 상기 합착기 챔버(10) 내로 위치시킨다. 이 상태에서 상기 합착기 챔버(10)의 상부 스테이지(15)가 하강하여 상기 제 2 기판(13)을 진공 흡착법으로 고정한 후 상승한다. 이 때, 진공 흡착법 대신에 정전 흡착법으로 고정할 수 있으며, 또는 상기 진공 흡착법과 정전 흡착법을 병용하여 고정할 수도 있다.Specifically, the loader of a robot (not shown) shows the second substrate 13 coated with the sealant 14 so that the portion coated with the sealant 14 faces downward. Attaches the second substrate 13 and places it into the adhering chamber 10. In this state, the upper stage 15 of the adapter chamber 10 descends to fix the second substrate 13 by vacuum adsorption, and then rise. In this case, the electrostatic adsorption method may be fixed instead of the vacuum adsorption method, or the vacuum adsorption method and the electrostatic adsorption method may be fixed in combination.

그리고 상기 로봇의 로더는 상기 합착기 챔버(10)를 나가고, 다시 로봇의 로더에 의해 액정(12)이 적하된 제 1 기판(11)을 상기 합착기 챔버(10)내의 하부 스테이지(16) 상측으로 위치시킨다. The loader of the robot exits the adapter chamber 10, and the lower substrate 16 in the adapter chamber 10 is placed on the first substrate 11 on which the liquid crystal 12 is dropped by the loader of the robot. Position it.

상기에서, 박막트랜지스터 어레이가 형성된 상기 제 1 기판(11)에 액정(12)을 적하하고 칼라필터 어레이가 형성된 제 2 기판(13)에 실재를 형성한다고 언급하였으나, 상기 제 1 기판(11)에 실재를 도포하고, 상기 제 2 기판에 액정을 적하할 수 있으며, 상기 두 기판 중 어느 한 기판에 액정도 적하하고 실재도 도포할 수도 있다. 단, 액정이 적하된 기판은 하부 스테이지에 위치시키고, 나머지 기판을 상부 스테이지에 위치시키면 된다.In the above, the liquid crystal 12 is dropped on the first substrate 11 having the thin film transistor array and the substance is formed on the second substrate 13 on which the color filter array is formed. A real substance can be apply | coated and a liquid crystal can be dripped on the said 2nd board | substrate, a liquid crystal can also be dripped on one of the said 2 board | substrates, and a real thing may also be apply | coated. However, the board | substrate with which liquid crystal was dripped may be located in a lower stage, and the remaining board | substrate may be located in an upper stage.

그리고, 상기 제 2 기판(13)을 흡착한 상부 스테이지(15)가 하강하고 상기 하부 스테이지(16)가 수평 방향으로 이동하여 흡착된 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)을 예비 정렬시킨다(34S). 이 때, 상기 예비 정렬은 대 마크(Rough Align Mark) 만을 정렬시키며 정렬 방법은 다음에 구체적으로 설명한다.In addition, the upper stage 15 adsorbing the second substrate 13 descends and the lower stage 16 moves in the horizontal direction to pre-align the adsorbed first substrate 11 and the second substrate 13. 34S. At this time, the preliminary alignment aligns only the rough alignment marks, and the alignment method will be described in detail later.

다시, 상기 상부 스테이지(15)를 상승시킨 다음, 상기 합착기 챔버(10)의 기판 리시버(glass receiver)(도면에는 도시되지 않음)를 상기 상부 스테이지(15)에 고정된 제 2 기판(13)의 바로 하측에 위치시킨다(35S). 이 때, 상기 기판 리시버를 제 2 기판에 위치시키는 방법은 다음과 같다.Again, the upper stage 15 is raised, and then the second substrate 13 fixed to the upper stage 15 by attaching a substrate glass (glass receiver) (not shown) of the adhering chamber 10. It is located just below (35S). At this time, the method of placing the substrate receiver on the second substrate is as follows.

첫째, 상기 상부 스테이지(15)를 하강시키거나 상기 기판 리시버를 상승시켜 상기 제 2 기판(13)과 상기 기판 리시버를 근접시킨 다음 상기 제 2 기판(13)을 상기 기판 리시버위에 내려 놓는다.First, the upper stage 15 is lowered or the substrate receiver is raised to bring the second substrate 13 into close proximity to the substrate receiver, and then the second substrate 13 is lowered on the substrate receiver.

둘째, 상기 상부 스테이지(15)를 1차적으로 일정 거리를 하강하고 상기 기판 리시버를 2차적으로 상승하여 상기 제 2 기판(13)과 기판 리시버를 근접시킨 다음 상기 제 2 기판(13)을 상기 기판 리시버위에 내려 놓는다.Second, the upper stage 15 is first lowered by a predetermined distance and the substrate receiver is secondly raised to bring the second substrate 13 and the substrate receiver into close proximity, and then the second substrate 13 is moved to the substrate. Put it down on the receiver.

셋째, 상기 상부 스테이지(15)를 하강하거나, 상기 기판 리시버를 상승하거나, 또는 상기 상부 스테이지(15)를 1차 하강하고 기판 리시버를 2차 상승하여 상기 제 2 기판(13)과 상기 기판 리시버가 일정 간격을 갖도록 근접시킨 다음 상부 스테이지(15)가 제 2 기판(13)을 흡착할 수 있다.Third, the second substrate 13 and the substrate receiver are lowered by lowering the upper stage 15, raising the substrate receiver, or lowering the upper stage 15 first and raising the substrate receiver secondary. The upper stage 15 may adsorb the second substrate 13 after approaching at a predetermined interval.

이 때, 상기 기판 리시버를 상기 제 2 기판(13)의 하측에 위치시키는 이유는, 상기 각 스테이지(15, 16)가 진공 흡착법으로 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 흡착하고 있는 상태에서 상기 합착기 챔버(10)를 진공 상태로 만드는 동안 상기 각 스테이지(15, 16)의 진공보다 합착기 챔버(10)내의 진공도가 더 높아지기 때문에 상기 스테이지(15, 16)가 잡고 있는 제 1, 제 2 기판(11, 13)의 흡착력을 잃게되고, 특히 상부 스테이지(15)에 흡착된 제 2 기판(13)이 이탈되어 상기 제 1 기판(11)상에 떨어지는 것을 방지하고자 하는 것이다.At this time, the reason why the substrate receiver is positioned below the second substrate 13 is that the stages 15 and 16 are in the state of adsorbing the first and second substrates 11 and 13 by the vacuum adsorption method. The first, which the stages 15 and 16 hold by the stages 15 and 16 is higher because the degree of vacuum in the adapter chamber 10 becomes higher than that of the stages 15 and 16 during the vacuuming of the adapter chamber 10. The adsorption force of the second substrates 11 and 13 is lost, and in particular, the second substrate 13 adsorbed to the upper stage 15 is prevented from falling off and falling onto the first substrate 11.

따라서, 상기 합착기 챔버(10)를 진공 상태로 만들기 전에 상부 스테이지(15)에 흡착된 제 2 기판(13)을 상기 기판 리시버에 내려 놓거나, 제 2 기판(13)을 흡착한 상부 스테이지(15)와 상기 기판 리시버를 일정 간격을 두고 위치시켰다가 챔버(10)내를 진공 상태로 만드는 동안 제 2 기판(13)을 상기 상부 스테이지(15)로부터 상기 기판 리시버에 위치되도록 할 수 있다. 또한, 상기 합착기 챔버(10)를 진공 상태로 만들기 시작하면 초기 단계에서 챔버내에 유동이 있어 기판(11, 13)이 움직일 수 있으므로 이를 고정하는 수단을 추가로 구성할 수도 있다. Accordingly, the upper stage 15 in which the second substrate 13 adsorbed to the upper stage 15 is placed on the substrate receiver or the upper stage 15 in which the second substrate 13 is adsorbed before the adapter chamber 10 is vacuumed. ) And the substrate receiver are spaced apart from each other so that the second substrate 13 may be positioned from the upper stage 15 to the substrate receiver while the chamber 10 is vacuumed. In addition, when the starter chamber 10 is started to be vacuumed, there may be a flow in the chamber in the initial stage, so that the substrates 11 and 13 may move, so that a means for fixing it may be further configured.

상기 합착기 챔버(10)를 진공 상태로 한다(36S). 여기서, 합착기 챔버(10)의 진공도는 합착하고자 하는 액정 모드에 따라 차이가 있으나, IPS 모드는 1.0 x 10-3 Pa 내지 1Pa 정도로하고, TN 모드는 약 1.1 x 10-3Pa 내지 102Pa로 한다.The adjoining chamber 10 is vacuumed (36S). Here, the vacuum degree of the adapter chamber 10 is different depending on the liquid crystal mode to be bonded, but the IPS mode is about 1.0 x 10 -3 Pa to 1Pa, and the TN mode is about 1.1 x 10 -3 Pa to 10 2 Pa. Shall be.

상기에서, 합착기 챔버(10)를 2단계로 진공 할 수 있다. 즉, 상기 상/하부 스테이지(15, 16)에 각각 기판(11, 13)을 흡착시키고 챔버(10)의 도어를 닫은 다음, 1차 진공을 시작한다. 그리고, 상기 기판 리시버를 상부 스테이지(15) 하측에 위치시켜 상부 스테이지(15)에 흡착된 기판(13)을 상기 기판 리시버에 내려 놓거나 기판(13)을 흡착한 상태에서 상부 스테이지(15)와 상기 기판 리시버가 일정 간격을 유지한 후, 상기 합착기 챔버(10)를 2차 진공한다. 이 때, 1차 진공시보다 2차 진공시 더 빠르게 진공되며, 1차 진공은 상기 합착기 챔버(10)의 진공도가 상부 스테이지(15)의 진공 흡착력보다 높지 않도록 한다.In the above, the adapter chamber 10 may be vacuumed in two stages. That is, the substrates 11 and 13 are adsorbed to the upper and lower stages 15 and 16, respectively, the door of the chamber 10 is closed, and the first vacuum is started. The substrate receiver is positioned below the upper stage 15 so that the substrate 13 adsorbed to the upper stage 15 is placed on the substrate receiver or the substrate 13 is adsorbed. After the substrate receiver maintains a constant interval, the adapter chamber 10 is subjected to a second vacuum. At this time, the vacuum is faster at the time of the second vacuum than at the first vacuum, and the primary vacuum ensures that the vacuum degree of the adapter chamber 10 is not higher than the vacuum suction force of the upper stage 15.

또한, 진공을 1차, 2차로 구분하지 않고 상기 각 스테이지(15, 16)에 기판(11, 13)을 흡착시키고 챔버(10)의 도어를 닫은 다음, 진공을 시작하여 진공 중에 상기 기판 리시버를 상부 스테이지(15) 하측에 위치시킬 수 있다. 이 때, 상기 기판 리시버가 상부 스테이지(15) 하측에 위치되는 시점은 상기 합착기 챔버(10)의 진공도가 상부 스테이지(15)의 진공 흡착력보다 높아기지 전에 위치되어야한다.In addition, the substrates 11 and 13 are adsorbed to the stages 15 and 16 without dividing the vacuum into primary and secondary, the doors of the chamber 10 are closed, and the vacuum is started to operate the substrate receiver during the vacuum. It may be positioned below the upper stage 15. At this time, the time when the substrate receiver is located below the upper stage 15 should be positioned before the vacuum degree of the adapter chamber 10 becomes higher than the vacuum suction force of the upper stage 15.

이와 같이 합착기 챔버(10)의 진공을 2차에 걸쳐 진행하는 이유는, 상기 합착기 챔버(10)가 갑자기 진공되면 챔버(10)내의 기판(11, 13)이 틀어지거나 유동될 가능성이 있기 때문에 이를 방지하기 위한 것이다.As such, the reason why the vacuum of the adapter chamber 10 is secondarily applied is that the substrate 11 and 13 in the chamber 10 may be distorted or flowed when the adapter chamber 10 is suddenly vacuumed. This is to prevent this.

상기 합착기 챔버(10)가 일정 상태의 진공에 도달하게 되면, 상기 상하부 각 스테이지(15, 16)는 정전 흡착법(ESC; Electric Static Charge)으로 상기 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 고정시키고(37S), 상기 기판 리시버를 원래의 자리로 위치시킨다(38S).When the adapter chamber 10 reaches a vacuum in a predetermined state, each of the upper and lower stages 15 and 16 may use the first and second substrates 11 and 13 by an electrostatic charge (ESC) method. It is fixed (37S) and the substrate receiver is placed in its original position (38S).

상기 정렬 공정은, 도 2d 및 도 2e와 같이, 상기 상부 스테이지(15)를 하 방향으로 이동하여 제 2 기판(13)을 제 1 기판(11)에 근접시킨 다음, 상기 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)을 정렬시킨다(39S). 2D and 2E, the alignment process moves the upper stage 15 downward to bring the second substrate 13 closer to the first substrate 11, and then the first substrate 11. And second substrate 13 are aligned (39S).

상기 정렬시키는 방법을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The sorting method will be described in more detail as follows.                     

도 4는 본 발명에 따른 정렬 방식을 설명하기 위한 대 마크(Rough Align Mark) 설명도이고, 도 5는 본 발명에 따른 정렬 방식을 설명하기 위한 소 마크(Fine Align Mark) 설명도이며, 도 6은 본 발명에 따른 정렬 시 카메라의 포커싱 위치 설명도이다.4 is an explanatory view of a rough alignment mark for explaining the alignment method according to the present invention, FIG. 5 is an explanatory view of a fine alignment mark for explaining the alignment method according to the present invention, and FIG. 6. Is an explanatory diagram of the focusing position of the camera during alignment according to the present invention.

즉, 상기 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)에는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 각각 지정된 위치에 복수개의 대 마크(Rough align Mark)(크기가 약 3㎛정도)(도 4)와 복수개의 소 마크(Fine align Mark)(크기가 약 0.3㎛ 정도)(도 5)가 새겨져 있다. 여기서, 제 1 기판(11)에는 도 4의 (a)와 같은 대 마크와 도 5의 (a)와 같은 소 마크가 새겨져 있고, 제 2 기판(13)에는 도 4dml (b)와 같은 대 마크와 도 5의 (b)와 같은 소 마크가 각각 새겨져 있다. 그리고, 이와 같은 대 마크를 정렬시키기 위한 카메라와 소 마크를 정렬시키기 위한 카메라가 각각 별개로 진공 합착기에 설치되어 있다. 이와 같이 카메라를 각각 별도로 설치한 이유는, 상술한 바와 같이, 대 마크와 소 마크는 그 크기 차이가 있고, 대 마크와 소 마크가 형성되는 위치가 다르기 때문에 하나의 카메라로 대 마크와 소 마크를 정렬시키기에는 어려움이 있기 때문이다. That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the first substrate 11 and the second substrate 13 have a plurality of rough alignment marks (about 3 μm in size) at designated positions, respectively. (FIG. 4) and several fine align marks (about 0.3 micrometer in size) (FIG. 5) are engraved. Here, a large mark as shown in FIG. 4A and a small mark as shown in FIG. 5A are engraved on the first substrate 11, and a large mark as shown in FIG. 4Dml (b) is engraved on the second substrate 13. The mark and the small mark as shown in Fig. 5B are engraved, respectively. Then, a camera for aligning such a large mark and a camera for aligning a small mark are provided separately in the vacuum bonding machine. As described above, the reason why the cameras are installed separately is that the large mark and the small mark have different sizes, and since the positions where the large mark and the small mark are formed are different, one large camera and the small mark are used. This is because it is difficult to align.

따라서, 1차적으로, 도 2d와 같이, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)의 간격이 0.4mm∼0.9mm 정도 (바람직하게는 0.6mm 정도)가 되도록 상기 상부 스테이지를 하강하여, 상기 제 1 기판(11)에 새겨진 대 마크(도 4의 (a)) 안에 제 2 기판(13)에 새겨진 대 마크(도 4의 (b))가 정확하게 위치되도록 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)을 정렬시킨다. 그리고, 2차적으로, 도 2e와 같이, 상기 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)의 간격이 0.1mm∼0.4mm 정도 (바람직하게는 0.2mm 정도)가 되도록 상기 상부 스테이지(15)를 하강하여, 상기 제 1 기판(11)에 새겨진 소 마크(도 5의 (a)) 안에 제 2 기판(13)에 새겨진 소 마크(도 5의 (b))가 정확하게 위치되도록 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)을 미세하게 정렬시킨다. 여기서, 상기 소 마크 정렬 시 필요에 따라서 제 1 기판(11)에 적하된 액정(12)이 제 2 기판(13)에 접촉하도록 하여 정렬할 수 있다. Therefore, as shown in FIG. 2D, the upper stage is lowered such that the distance between the first substrate 11 and the second substrate 13 is about 0.4 mm to about 0.9 mm (preferably about 0.6 mm). The first substrate 11 and the first substrate 11 and the first mark 11 (Fig. 4 (b)) inscribed on the second substrate 13 in the large mark (Fig. 4 (a)) engraved on the first substrate 11 is accurately positioned 2 Align the substrate 13. Secondly, as shown in FIG. 2E, the upper stage 15 such that the distance between the first substrate 11 and the second substrate 13 is about 0.1 mm to 0.4 mm (preferably about 0.2 mm). Lower the first substrate (so that the small mark (Fig. 5 (b)) engraved on the second substrate 13 in the small mark (Fig. 5 (a)) engraved on the first substrate 11) 11 and the second substrate 13 is finely aligned. Here, when the small mark is aligned, the liquid crystal 12 dropped on the first substrate 11 may be in contact with the second substrate 13 as needed.

이 때, 상기 상부 스테이지(15)는 상하 왕복 운동을 하고 하부 스테이지(16)가 X축 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있으므로, 상기 하부 스테이지(16)를 이동하여 두 기판을 정렬시킨다.At this time, since the upper stage 15 moves up and down and the lower stage 16 is movable in the X-axis and Y-axis directions, the lower stage 16 is moved to align the two substrates.

상기 대 마크와 소 마크를 정렬하는 방법은, 상기 각 카메라를 기판(11, 13)의 상부 또는 하부에 형성할 수도 있으며, 기판(11, 13)의 상부 또는 하부에 위치한 카메라를 이용하여, 첫째, 각 카메라의 포커싱(Focussing) 지점을, 도 6과 같이, 제 2 기판(13)에 형성된 마크와 제 1 기판(11)에 형성된 마크의 사이의 중간에 초점을 맞추어 정렬하는 방법과, 둘째 카메라의 초점 거리를 이동하여 제 2 기판(13)의 마크와 제 1 기판(11)의 마크를 번갈아 초점을 맞추어 정밀도를 향상시키는 방법이 있다. 일 예로, 대 마크 정렬 시는 제 2 기판(13)에 형성된 마크와 제 1 기판(11)에 형성된 마크의 사이의 중간에 초점을 맞추어 정렬하고, 소 마크 정렬 시는 카메라의 초점 거리를 이동하여 제 2 기판(13)의 마크와 제 1 기판(11)의 마크를 번갈아 초점을 맞추어 정렬시킬 수 있다. In the method of aligning the large mark and the small mark, the cameras may be formed on the upper or lower portions of the substrates 11 and 13, and first, by using the cameras positioned on the upper or lower portions of the substrates 11 and 13. The method of aligning the focusing point of each camera by focusing in the middle between the mark formed on the second substrate 13 and the mark formed on the first substrate 11, as shown in FIG. There is a method of improving the accuracy by shifting the focal length of and alternately focusing the mark of the second substrate 13 and the mark of the first substrate 11. For example, when the mark is aligned, the mark is formed by focusing in the middle between the mark formed on the second substrate 13 and the mark formed on the first substrate 11, and when the small mark is aligned, the focal length of the camera is moved. The marks of the second substrate 13 and the marks of the first substrate 11 can be alternately focused and aligned.

또한, 상기 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)상에 형성된 대 마크와 소 마크의 숫자는 최소 4개 이상으로 형성하며, 상기 기판의 크기가 대형화됨에 따라 정렬의 정밀도 향상을 위하여 마크의 숫자는 증가할 수 있다. 그리고, 상기 대 마크 및 소 마크의 형성위치는 각 패널 사이의 컷팅 부분 또는 복수개의 패널이 형성된 기판의 가장자리 부분에 각각 형성된다.In addition, the number of the large mark and the small mark formed on the first substrate 11 and the second substrate 13 is at least four or more, and as the size of the substrate increases, the mark for improving the accuracy of alignment. The number of can be increased. The large mark and the small mark are formed at the cutting portion between each panel or at the edge portion of the substrate on which the plurality of panels are formed.

도 4 및 도 5에서 4c 및 5c는 대 마크와 소 마크가 각각 정렬되었을 때를 나타낸 것이고, 대 마크와 소 마크 정렬시 각각 다른 카메라를 이용하여 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)을 정렬시키므로 정렬을 보다 신속하고 정확하게 할 수 있다. 4 and 5, 4c and 5c show when the large mark and the small mark are aligned, respectively, and when the large mark and the small mark are aligned, the first substrate 11 and the second substrate 13 are each using different cameras. By aligning the, you can sort more quickly and accurately.

이와 같이 두 기판이 정렬되면 상기 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 합착한다.When the two substrates are aligned as described above, the first and second substrates 11 and 13 are bonded to each other.

도 2f 및 도 2g와 같이, 이와 같이 두 기판(11, 13)이 정전 흡착법으로 각 스테이지(15, 16)에 로딩된 상태에서 상기 상부 스테이지(15)를 하강하여 상기 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)을 합착하기 위하여 가압한다(1차 가압)(40S). 이 때, 가압하는 방법은 상부 스테이지(15) 또는 하부 스테이지(16)를 수직 방향으로 이동시켜 두 기판(11, 13)을 가압하며, 이 때 스테이지(15, 16)의 이동 속도 및 압력을 가변하여 가압한다. 즉, 제 1 기판(11)의 액정(12)과 제 유리 2 기판(13)이 접촉되는 시점 또는 제 1 기판(11)과 제 2 기판(13)의 실재(14)가 접촉되는 시점까지는 일정 속도 또는 일정 압력으로 스테이지를 이동시키고, 접촉되는 시점부터 원하는 최종 압력까지는 점점 단계별로 압력을 상승시킨다. 즉, 상기 이동 스테이지의 축에 로드 셀이 설치되어 접촉시점을 인식하고, 접촉되는 시점에는 0.1ton, 중간 단계에서는 0.3ton, 마지막 단계에서는 0.4ton, 그리고 최종 단계에서는 0.5ton의 압력으로 상기 두 기판(11, 13)을 합착한다(도 2g 참조). As shown in FIG. 2F and FIG. 2G, the upper stage 15 is lowered while the two substrates 11 and 13 are loaded on the respective stages 15 and 16 by electrostatic adsorption. In order to bond the 2nd board | substrate 13, it presses (primary pressurization) 40S. At this time, the pressing method moves the upper stage 15 or the lower stage 16 in the vertical direction to press the two substrates 11 and 13, and at this time, the moving speed and the pressure of the stages 15 and 16 are varied. To pressurize. That is, until a time point at which the liquid crystal 12 of the first substrate 11 and the second glass second substrate 13 contact each other or a time point at which the first substrate 11 and the actual material 14 of the second substrate 13 contact each other is constant. The stage is moved at a velocity or constant pressure and the pressure is gradually increased step by step from the point of contact to the desired final pressure. That is, the load cell is installed on the axis of the moving stage to recognize the point of contact, and the two substrates are at a pressure of 0.1 ton at the time of contact, 0.3 ton at the middle stage, 0.4 ton at the last stage, and 0.5 ton at the final stage. (11, 13) is bonded (see FIG. 2G).

이 때, 상부 스테이지(15)는 하나의 축에 의해 기판을 가압하나, 여러개의 축을 설치하여 각 축마다 별로의 로드 셀(load cell; 압력을 측정하는 장치)이 장착되어 각 축마다 독립적으로 가압하도록 설치할 수 있다. 따라서, 상기 하부 스테이지(16)와 상부 스테이지(15)가 수평이 맞지 않아 실재가 균일하게 합착되지 않을 경우에는 해당 부분의 축을 상대적으로 더 높은 압력으로 가압하거나 더 낮은 압력으로 가압하여 실재가 균일하게 합착될 수 있도록 한다.At this time, the upper stage 15 pressurizes the substrate by one axis, but is provided with a separate load cell (apparatus for measuring pressure) for each axis by installing a plurality of axes to press independently on each axis. Can be installed. Therefore, when the lower stage 16 and the upper stage 15 are not horizontally aligned and the materials are not uniformly bonded to each other, the shaft of the corresponding part is pressed at a relatively higher pressure or at a lower pressure to make the materials uniform. Allow them to stick together.

가압하여 상기 두 기판(11, 13)을 합착한 다음, 도 2h와 같이, 상기 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 합착하는 실재에 UV(Ultraviolet)를 조사하거나, 상기 실재에 부분적으로 열 또는 압력을 전달하여 상기 실재를 경화시켜 상기 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 고정한다(41S). 여기서, 상기 고정 공정은, 기판이 대형화(1000mm ×1200mm)되고 액정 적하 후 두 기판을 합착하기 때문에, 합착 후 다음 공정을 진행하거나 이동 시 합착된 두 기판이 틀어져 오 정렬이 발생될 가능성이 높다. 따라서, 합착 후 다음 공정을 진행하거나 이동 시 합착된 두 기판의 오 정렬이 발생됨을 방지하고 합착된 상태를 유지시키기 위하여 고정하는 것이다. After pressing to bond the two substrates 11 and 13, and as shown in FIG. 2h, UV (Ultraviolet) is irradiated to the material to which the first and second substrates 11 and 13 are bonded, or partially to the material. By transferring heat or pressure, the actual material is hardened to fix the first and second substrates 11 and 13 (41S). Here, in the fixing process, since the substrate is enlarged (1000 mm x 1200 mm) and the two substrates are bonded after the dropping of the liquid crystal, the two substrates joined together may be misaligned during the next process or movement after the bonding. Therefore, the fixing is performed to prevent misalignment of the two bonded substrates during the next process or movement after bonding and to maintain the bonded state.

여기서, 상기 고정 방법을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Here, the fixing method will be described in more detail as follows.

먼저, 상기 고정 방법은, 상기 합착 챔버(10)내에서 이루어지며, 이 때 합착기 챔버는 진공 또는 대기 상태를 유지한다. 그리고 합착 공정이 이루어진 다음 고정 공정을 진행함이 바람직하나 공정 시간을 단축하기 위하여 합착 공정이 완료되기 전에 진행될 수도 있다. 그리고, 공정을 단순화시키기 위하여 고정용 실재를 메인 실재와 동일한 재료를 이용하는 것이 바람직하나, 고정 효율을 향상시키기 위하여 메인 실재와 다른 재료를 이용할 수 있으며, 고정용 실재로는 광(UV) 경화성 수지, 열 경화성 수지, 광(UV) 및 열 경화성 수지, 압력 경화성 수지, 또는 접착력이 높은 재료를 사용할 수 있다. 여기서, 광 경화성 수지는 UV 경화성 수지를 포함하며, UV 경화성 수지를 사용할 경우, UV 조사 조건은 50∼500mW의 UV를 5∼40초 동안 조사한다. 바람직하게는 200mW의 UV를 약 14초 조사한다. 그리고, 열 경화성 수지를 사용할 경우, 고정용 실재의 물질에 따라 가변될 수 있으나 50 내지 200℃의 온도를 약 10초 이상 가한다. 따라서, 합착된 기판 고정 방법은 광, 열, 광 및 열, 또는 압력 등을 이용하여 고정할 수 있다.First, the fixing method is made in the cementation chamber 10, wherein the cementer chamber is maintained in a vacuum or atmospheric state. In addition, it is preferable to proceed with the fixing process after the bonding process is made, but may be performed before the bonding process is completed in order to shorten the process time. And, in order to simplify the process, it is preferable to use the same material as the main material as the fixing material, but a material different from the main material may be used to improve the fixing efficiency, and the fixing material may include light (UV) curable resin, Thermosetting resin, light (UV) and thermosetting resin, pressure curable resin, or a material with high adhesive force can be used. Here, the photocurable resin includes a UV curable resin, and when using a UV curable resin, UV irradiation conditions are irradiated with UV of 50 to 500mW for 5 to 40 seconds. Preferably, 200 mW of UV is irradiated for about 14 seconds. And, in the case of using a thermosetting resin, but may vary depending on the material of the fixing material, a temperature of 50 to 200 ℃ is added to about 10 seconds or more. Therefore, the bonded substrate fixing method can be fixed using light, heat, light and heat, or pressure.

도 7은 본 발명에 따른 고정을 설명하기 위한 기판의 레이 아웃도이고, 도 13은 도 7의 I-I'선상의 상/하부 스테이지 및 기판 단면도이다.FIG. 7 is a layout view of a substrate for explaining fixing according to the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view of the upper and lower stages and the substrate on the line II ′ of FIG. 7.

본 발명 제 1 실시예의 합착된 기판 고정 방법은, 상술한 바와 같은 실재(14) 도포 공정 시, 상기 실재로 광(UV) 경화성 수지, 열 경화성 수지, 광(UV) 및 열 경화성 수지, 또는 압력 경화성 수지를 이용하여, 도 7과 같이, 각 패널부의 주변에 두 기판을 합착함은 물론 두 기판 사이의 액정을 밀봉하는 복수개의 메인 실재(14a)와, 합착 및 가압 공정 시 내부 각 메인 실재(14a)를 보호하기 위하여 복수개의 패널부를 감싸도록 형성되는 더미 실재(14b)와, 상기 더미 실재(14b) 외곽부(기판의 가장자리 부분)에 일정 간격을 형성되는 복수개의 고정용 실재(14c)를 상기 제 2 기판(13)에 형성한다. 상기 더미 실재(14b)는 상기 메인 실재(14a)를 보호하기 위한 것이고 상기 고정용 실재(14c)는 단지 두 기판을 고정하기 위한 것이므로 컷팅 공정 시 제거되는 것이다. The bonded substrate fixing method according to the first embodiment of the present invention is a light (UV) curable resin, a heat curable resin, a light (UV) and a heat curable resin, or a pressure during the application of the material 14 as described above. Using the curable resin, as shown in FIG. 7, the plurality of main materials 14a for bonding the two substrates to the periphery of each panel unit as well as sealing the liquid crystal between the two substrates, and for each inner main material during the bonding and pressing process ( In order to protect the 14a), the dummy material 14b formed to surround the plurality of panel parts, and the plurality of fixing material 14c formed at regular intervals on the outer portion (edge portion of the substrate) of the dummy material 14b are provided. It is formed on the second substrate 13. The dummy material 14b is for protecting the main material 14a and the fixing material 14c is only for fixing two substrates and thus is removed during the cutting process.

이와 같이 상기 고정용 실재(14c)를 형성하고 상기 두 기판(11, 13)을 1차 가압하여 합착한 다음, 그 상태에서 상기 고정용 실재(14c)에 UV를 조사하여 상기 고정용 실재(14c)를 경화시키거나 상기 고정용 실재(14c)에 열 또는 압력을 가하여 상기 고정용 실재(14c)를 경화시켜 상기 합착된 두 기판(11, 13)을 고정한다. 즉, 상기 고정용 실재(14c)를 UV 경화성 수지로 형성한 경우는 상기 고정용 실재(14c)에 UV를 조사하여 고정하고, 상기 고정용 실재(14c)가 열 또는 압력 경화성 수지로 형성될 경우는 상기 고정용 실재(14c)에만 선택적으로 열 또는 압력을 가하여 고정용 실재(14c)를 경화시킨다.As described above, the fixing material 14c is formed and the two substrates 11 and 13 are pressurized and bonded to each other. Then, the fixing material 14c is irradiated with UV to fix the fixing material 14c. ) Or by applying heat or pressure to the fixing material 14c to harden the fixing material 14c to fix the two bonded substrates 11 and 13. That is, when the fixing material 14c is formed of UV curable resin, the fixing material 14c is irradiated with UV and fixed, and the fixing material 14c is formed of heat or pressure curable resin. Selectively applies heat or pressure only to the fixing material 14c to cure the fixing material 14c.

여기서, 도 13과 같이, 상기 상부 스테이지(15) 또는/그리고 하부 스테이지(16)에는 UV를 조사하거나 또는 열을 가할 수 있는 복수개(14개 정도)의 홀(hole)(17)이 형성되어 있다. 따라서, 합착전 각 기판(11, 13)은 각 스테이지(15, 16)에 정렬된 후 흡착되었으므로 상기 고정용 실재(14c)와 상기 홀(17)이 정렬되어 있다고 볼 수 있다. 따라서, 상기 홀(17)이 형성된 상부 스테이지 또는/그리고 하부 스테이지(16)쪽에서 상기 홀(17)을 통해 상기 고정용 실재(14c)에 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하면, 상기 고정용 실재(14c)가 경화되므로 합착된 두 기판(11, 13)이 고정된다. 이 때, UV 조사는 UV를 조사하는 UV 조사 핀(Pin)(18a, 18b)이 합착기 챔버(10)의 상측에서 하강하거나 합착기 챔버(10)의 하측에서 상승하여 UV를 고정용 실재(14c)에 조사하고 UV 조사 조건은 50∼500mW의 UV를 5∼40초 동안 조사한다. 바람직하게는 200mW의 UV를 약 14초 조사한다. 그리고, 열로 경화시킬 경우는, 열 기구(18a, 18b)가 합착기 챔버(10)의 상측에서 하강하거나 합착기 챔버(10)의 하측에서 상승하여 상기 홀(17)를 통과하여 상기 고정용 실재(14c)가 도포된 부분의 제 1, 제 2 기판(11, 13)에 접촉되어 상기 고정용 실재(14c)에 열을 가한다. 열을 가하는 조건은 상기 고정용 실재(14c)의 물질에 따라 가변될 수 있으나 50 내지 200℃의 온도를 약 10초 이상 가하면 고정용 실재(14c)만 선택적으로 경화시킬 수 있다. 또한, UV 조사 및 열을 병행하여 고정시킬 수 있다.Here, as shown in FIG. 13, the upper stage 15 or / and the lower stage 16 is provided with a plurality of holes 17 for irradiating UV or applying heat. . Therefore, since the substrates 11 and 13 are adsorbed after being aligned with the stages 15 and 16 before bonding, it can be seen that the fixing member 14c and the hole 17 are aligned. Therefore, when the UV irradiation or heat or pressure is applied to the fixing material 14c through the hole 17 toward the upper stage or / and lower stage 16 on which the hole 17 is formed, the fixing material ( Since 14c) is cured, the two bonded substrates 11 and 13 are fixed. At this time, the UV irradiation is the UV irradiation pin (18a, 18b) for irradiating the UV is lowered on the upper side of the adapter chamber 10 or raised from the lower side of the adapter chamber 10 to fix the UV ( 14c) and UV irradiation conditions are 50 to 500mW of UV for 5 to 40 seconds. Preferably, 200 mW of UV is irradiated for about 14 seconds. In the case of curing with heat, the heat mechanisms 18a and 18b are lowered from the upper side of the adapter chamber 10 or raised from the lower side of the adapter chamber 10 to pass through the hole 17, and the fixing material is present. It contacts with the 1st, 2nd board | substrate 11 and 13 of the part to which 14c was apply | coated, and heats the said fixing material 14c. The conditions for applying heat may vary depending on the material of the fixing material 14c, but if the temperature of 50 to 200 ° C. is added for about 10 seconds or more, only the fixing material 14c may be selectively cured. In addition, UV irradiation and heat can be fixed in parallel.

물론, 제 2 기판(13)에 메인 실재(14a), 더미 실재(14b) 및 고정용 실재(14c)를 형성할 수 있으나, 경우에 따라 더미 실재(14b) 또는 고정용 실재(14c)는 제 1 기판(11)에 형성할 수 있으며, 고정용 실재(14c)는 메인 실재(14a)와 다른 물질로 형성할 수 있다.Of course, the main member 14a, the dummy member 14b, and the fixing member 14c may be formed on the second substrate 13, but in some cases, the dummy member 14b or the fixing member 14c may be formed. One substrate 11 can be formed, and the fixing member 14c can be formed of a material different from that of the main member 14a.

도 8은 본 발명 제 2 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 기판의 레이 아웃도이다.8 is a layout view of a substrate for explaining fixing according to the second embodiment of the present invention.

본 발명 제 2 실시예의 합착된 기판 고정 방법은, 상술한 바와 같은 재료(UV 경화성 수지, 열 경화성 수지, UV 및 열 경화성 수지, 압력 경화성 수지 등)의 실재를 도포하되, 도 8과 같이, 각 패널부의 주변에 두 기판(11, 13)을 합착함은 물론 두 기판(11, 13) 사이의 액정을 밀봉하는 메인 실재(14a)와, 합착 및 가압 공정시 내부 메인 실재(14a)를 보호하기 위하여 복수개의 패널부를 감싸도록 형성되는 더미 실재(14b)를 형성하고, 상기 더미 실재(14b)에 부분적으로 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하여 두 기판(11, 13)을 고정시킨다.In the bonded substrate fixing method of the second embodiment of the present invention, a material of the above-described materials (UV curable resin, thermosetting resin, UV and thermosetting resin, pressure curable resin, etc.) is coated, and as shown in FIG. In addition to bonding the two substrates 11 and 13 to the periphery of the panel portion, the main material 14a for sealing the liquid crystal between the two substrates 11 and 13 and the internal main material 14a during the bonding and pressing process are protected. In order to form a plurality of dummy material (14b) to surround the plurality of panel portion, and to irradiate UV or heat or pressure partially to the dummy material (14b) to fix the two substrates (11, 13).

즉, 도 7과 같은 본 발명 제 1 실시예의 고정 방법에서, 고정용 실재(14c)가 도포된 부분에 더미 실재(14b)를 도포하고 상기 더미 실재(14b)에 부분적으로 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하여 상기 더미 실재(14b)를 부분적으로 고정시킨다. 나머지 UV 조사 조건 및 열을 가한 조건은 본 발명 제 1 실시예에서 설명한 바와 같고, 상기 UV 및 열 또는 압력을 병행하여 고정할 수 있다. 도 8에서, 미 설명 부호(14d)가 상기 UV 조사 및/또는 열을 가한 부분을 나타내고 있다.That is, in the fixing method of the first embodiment of the present invention as shown in FIG. 7, the dummy material 14b is applied to the portion to which the fixing material 14c is applied, and the UV light is partially irradiated or heat is applied to the dummy material 14b. A pressure is applied to partially fix the dummy material 14b. The remaining UV irradiation conditions and the conditions to which heat is applied are as described in the first embodiment of the present invention, and the UV and heat or pressure may be fixed in parallel. In Fig. 8, reference numeral 14d denotes a portion to which the UV irradiation and / or heat is applied.

도 9는 본 발명 제 3 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 기판의 레이 아웃도이다.9 is a layout view of a substrate for explaining fixing according to the third embodiment of the present invention.

본 발명 제 3 실시예의 고정 방법은, 본 발명 제 1 실시예의 고정 방법에 있어서, 더미 실재(14b)를 형성하지 않고 메인 실재(14a)와 고정용 실재(14c)를 형성하여 상기 고정용 실재(14c)에 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하여 합착된 두 기판을 고정한 것이다. 나머지 조건들은 상기 제 1 실시예에서 설명한 바와 같다.In the fixing method of the third embodiment of the present invention, in the fixing method of the first embodiment of the present invention, the main material 14a and the fixing material 14c are formed without forming the dummy material 14b, and the fixing material ( The two bonded substrates were fixed by applying UV light or applying heat or pressure to 14c). The remaining conditions are as described in the first embodiment.

도 10은 본 발명 제 4 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 기판의 레이 아웃도이다.10 is a layout view of a substrate for explaining fastening according to the fourth embodiment of the present invention.

본 발명 제 4 실시예의 합착된 기판 고정 방법은, 본 발명 제 3 실시예의 합착된 기판 고정 방법에서, 고정용 실재(14c)를 기판의 주변부 뿐만아니라 상기 패널부들 사이의 컷팅부분에도 일정 간격으로 고정용 실재(14c)를 형성하고 상기 각 고정용 실재(14c)에 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하여 합착된 두 기판(11, 13)을 고정한 것이다. 나머지 조건들은 상기 제 1 실시예에서 설명한 바와 같다.In the bonded substrate fixing method of the fourth embodiment of the present invention, in the bonded substrate fixing method of the third embodiment of the present invention, the fixing material 14c is fixed not only to the periphery of the substrate but also to the cutting portions between the panel portions at regular intervals. The two substrates 11 and 13 bonded together are formed by forming the sealant material 14c and irradiating UV or applying heat or pressure to each of the fixing material 14c. The remaining conditions are as described in the first embodiment.

도 11은 본 발명 제 5 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 기판의 레이 아웃도이다. Fig. 11 is a layout view of a substrate for explaining fastening according to the fifth embodiment of the present invention.                     

본 발명 제 5 실시예에 따른 고정 방법은, 도 7과 같은 본 발명 제 1 실시예에서, 상기 더미 실재(14b)를 모든 패널부(메인 실재)를 감싸도록 형성하는 것이 아니라 각 패널부(메인 실재)를 감싸도록 복수개의 더미 실재(14b)를 형성하고 기판의 가장자리에 고정용 실재(14c)를 형성하여 상술한 바와 같이 상기 고정용 실재(14c)에 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하여 합착된 두 기판(11, 13)을 고정한 것이다. 나머지 조건들은 상기 제 1 실시예에서 설명한 바와 같다.In the fixing method according to the fifth embodiment of the present invention, in the first embodiment of the present invention as shown in FIG. 7, the dummy real material 14b is not formed so as to surround all the panel parts (main real material). A plurality of dummy materials 14b are formed to surround the material), and a fixing material 14c is formed at the edge of the substrate, and as described above, the fixing material 14c is irradiated with UV or heat or pressure is applied. The two substrates 11 and 13 are fixed. The remaining conditions are as described in the first embodiment.

도 12는 본 발명 제 6 실시예에 따른 고정을 설명하기 위한 기판의 레이 아웃도이다.12 is a layout view of a substrate for explaining fastening according to the sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 6 실시예에 따른 고정 방법은, 도 11과 같은 본 발명 제 5 실시예에서, 고정용 실재(14c)를 별도로 형성하지 않고 상기 각 패널부에 형성된 복수개의 더미 실재(14b)에 부분적으로 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하여 합착된 두 기판을 고정하는 것이다. 나머지 조건들은 상기 제 1 실시예에서 설명한 바와 같다.In the fixing method according to the sixth embodiment of the present invention, in the fifth embodiment of the present invention as shown in FIG. 11, the plurality of dummy materials 14b formed in the panel portions are not formed separately. Partially UV irradiation or heat or pressure is used to fix the two bonded substrates. The remaining conditions are as described in the first embodiment.

또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 본 발명 제 7 실시예 따른 고정 방법으로, 기판에 별도의 더미 실재 및 고정용 실재(14c)를 형성하지 않고 상기 두 기판(11, 13)을 합착하는 메인 실재(UV 경화성 수지,열 또는 압력 경화성 수지 또는 UV 및 열 경화성 수지)에 부분적으로 UV를 조사하거나 열 또는 압력을 가하여 상기 실재를 부분적으로 경화시켜 고정할 수 있다. In addition, although not shown in the drawing, in the fixing method according to the seventh embodiment of the present invention, the main material that bonds the two substrates 11 and 13 without forming a separate dummy material and the fixing material 14c on the board ( UV curable resins, heat or pressure curable resins or UV and heat curable resins) may be partially cured and fixed by partially irradiating UV or applying heat or pressure.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명 제 8 실시예에 따른 고정 방법으로, 상기 제 1, 제 3, 제 4, 제 5 실시예에서 고정용 실재(14c)가 형성되는 부분에 상기 고정용 실재(14c)보다 경화성이 우수한 접착제를 도포하여 상기 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 합착하면 상기 접착제에 의해 두 기판(11, 13)이 고정되도록 할 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, in the fixing method according to the eighth embodiment of the present invention, in the first, third, fourth, and fifth embodiments, the fixing material is formed at a portion where the fixing material 14c is formed. If the first and second substrates 11 and 13 are bonded together by applying an adhesive having a higher curing property than 14c, the two substrates 11 and 13 may be fixed by the adhesive.

이와 같이, 상기 합착된 두 기판(11, 13)이 고정되면, 다음 공정을 위해 이동할 때 합착된 제 1, 제 2 기판(11, 13)이 어긋나거나 상태가 변형됨을 방지할 수 있다.As such, when the two bonded substrates 11 and 13 are fixed, it is possible to prevent the bonded first and second substrates 11 and 13 from being shifted or deformed when they are moved for the next process.

상술한 바와 같이, 두 기판(11, 13)의 고정이 완료되면, 상기 정전 흡착법으로 흡착함을 정지한 다음(ESC off), 도 2i와 같이, 상기 상부 스테이지(15)를 상승시켜 상부 스테이지(15)를 상기 합착된 두 기판(11, 13)으로부터 분리시킨다.As described above, when the fixing of the two substrates 11 and 13 is completed, the adsorption is stopped by the electrostatic adsorption method (ESC off), and then the upper stage 15 is raised to raise the upper stage 15 as shown in FIG. 15) is separated from the two bonded substrates (11, 13).

그리고, 상기 진공 상태의 합착기 챔버(10)를 대기 상태로 만들고 상기 합착된 기판(11, 13)을 균일하게 가압하기 위하여, 도 2j와 같이, 상기 합착기 챔버(10)에 N2 등의 가스 또는 건조 공기(Clean Dry Air)를 공급하여 합착기 챔버(10)를 벤트(Vent)시켜 두 기판을 가압한다(42S). And, creating a cemented group chamber 10 in the vacuum state to the standby state as shown in, Fig. 2j to uniformly press the said cemented substrate (11, 13), such as N 2 in the seated group chamber 10 Gas or dry air is supplied to vent the adapter chamber 10 to pressurize the two substrates (S42).

이와 같이, 상기 합착기 챔버(10)가 벤트되면, 상기 실재(14)에 의해 합착된 제 1, 제 2 기판(11, 13) 사이는 진공상태이고 상기 합착기 챔버(10)가 대기 상태가 되므로 대기압에 의해 진공 상태의 제 1, 제 2 기판(11, 13)은 균일한 겝(gap)을 유지하도록 균일한 압력으로 가압된다. 여기서, 상기 합착된 제 1, 제 2 기판(11, 13)은 대기압에 의해서 가압될 뿐만 아니라, 벤트 시 입력되는 N2 또는 건조 공기(dry air)의 주입 힘에 의해서도 가압된다.As such, when the adapter chamber 10 is bent, the vacuum is between the first and second substrates 11 and 13 bonded by the material 14 and the adapter chamber 10 is in a standby state. Therefore, by the atmospheric pressure, the first and second substrates 11 and 13 in a vacuum state are pressed to a uniform pressure so as to maintain a uniform gap. Here, the bonded first and second substrates 11 and 13 are not only pressurized by atmospheric pressure, but also pressurized by an injection force of N 2 or dry air input during venting.

상기 챔버 벤트 시 두 기판(11, 13)이 균일하게 가압되도록 하는 것이 무엇보다 중요하다. 두 기판(11, 13)의 각 부분에 가해지는 압력이 균일해야 두 기판(11, 13) 사이의 실재의 높이가 일정하게 형성될 수 있고, 액정이 각 부분에 골고루 퍼져 나가게 할 수 있어, 실재의 터짐 불량이나 액정 미 충진의 불량을 방지 할 수 있기 때문이다. 챔버를 벤트시키면서 기판의 각 부분에 균일하게 압력을 가하기 위해서는 챔버(10)내로 벤트되는 가스가 어느 방향에서 벤트되느냐 하는 벤트 방향이 무엇보다 중요하다.It is important to ensure that the two substrates 11 and 13 are uniformly pressed during the chamber venting. The pressure applied to each part of the two substrates 11 and 13 should be uniform, so that the height of the reality between the two substrates 11 and 13 can be uniformly formed, and the liquid crystal can be spread evenly to each part. This is because it is possible to prevent the failure of the bursting and poor filling of the liquid crystal. In order to uniformly apply pressure to each part of the substrate while venting the chamber, the vent direction is important, in which direction the gas vented into the chamber 10 is vented.

따라서 본 발명에서는 다음과 같이 실시예를 제공하고자 한다. Therefore, the present invention is to provide an embodiment as follows.

첫째, 챔버(10)의 상부에 다수개의 관을 형성하여 챔버(10)의 내부로 가스를 주입하거나, 둘째, 챔버(10)의 하부에 다수개의 관을 형성하여 챔버(10)의 내부로 가스를 주입하거나, 셋째, 챔버(10)의 측면에 다수개의 관을 형성하여 챔버(10)의 내부로 가스를 주입하거나, 넷째, 상기의 방법을 병행할 수 있다. 챔버(10)의 상부로부터 가스를 주입하는 것이 바람직하나 기판의 크기, 스테이지의 상태등을 고려하여 상기 벤트 방향을 결정 할 수 있다.First, a plurality of pipes are formed in the upper portion of the chamber 10 to inject gas into the chamber 10, or second, a plurality of pipes are formed in the lower portion of the chamber 10 to allow the gas into the chamber 10. Injecting, or third, to form a plurality of tubes on the side of the chamber 10 to inject gas into the chamber 10, or fourth, the above method can be performed in parallel. Although it is preferable to inject gas from the upper portion of the chamber 10, the vent direction may be determined in consideration of the size of the substrate and the state of the stage.

또한 두 기판(11,13)은 대기압에 의해서 뿐만 아니라 벤트시 주입되는 가스의 주입 힘에 의해서도 가압 되게 된다. 벤트시 두 기판(11, 13)에 가해지는 압력은 대기압 (105 Pa)이나, 단위면적당(㎠) 0.4 ~ 3.0Kg/㎠ 의 압력이면 적당하나 바람직하게는 1.0Kg/㎠이로 하는 것이 좋다. 하지만 기판의 크기나 기판 사이의 간격, 실재등의 두께 등을 고려하여 변경 결정 할 수 있다. In addition, the two substrates 11 and 13 are pressurized not only by the atmospheric pressure but also by the injection force of the gas injected during the venting. The pressure applied to the two substrates 11 and 13 at the time of venting is appropriate at an atmospheric pressure (10 5 Pa), but a pressure of 0.4 to 3.0 Kg / cm 2 per unit area (cm 2), but preferably 1.0 Kg / cm 2. However, the size can be changed in consideration of the size of the substrate, the distance between the substrates, and the thickness of the actual material.

상기 다수개의 가스 주입관은 적어도 2개 이상으로 형성 될 수 있으며 바람직하게는 기판의 크기에 따라 결정되며 여기서는 8개를 형성 할 수 있다.The plurality of gas injection pipes may be formed in at least two or more, preferably determined according to the size of the substrate, and here eight may be formed.

상기 챔버 벤트시 기판이 흔들리는 것을 방지 하기 위하여 기판의 흔들림(이 동)을 방지 할 수 있는 고정수단이나 방법을 이용 할 수도 있다. In order to prevent the substrate from shaking during the chamber venting, a fixing means or a method capable of preventing the shaking of the substrate may be used.

상기 챔버(10)를 급속하게 벤트 시키면 기판이 흔들리고 합착된 기판이 오정렬이 발생 할 수 있으므로 가스를 단계적으로 벤트 시킬 수 있으며, 가스를 서서히 공급하기 위한 슬로우 밸브를 추가로 구비 할 수도 있다. 즉 챔버(10)내에 벤트를 시작하여 한번에 벤트를 완료하는 방법이 있고, 1차로 벤트를 서서히 시작하여 기판의 흔들림이 없도록 하고 일정시점에 도달하면 2차로 벤트의 속도를 다르게 하여 대기압에 보다 빠르게 도달하도록 할 수도 있다. If the chamber 10 is rapidly vented, the substrate may be shaken and the bonded substrate may be misaligned so that the gas can be vented step by step, and a slow valve for gradually supplying the gas may be further provided. That is, there is a method of starting the vent in the chamber 10 and completing the vent at once, and slowly starting the vent first to avoid shaking of the substrate, and reaching the atmospheric pressure faster by changing the velocity of the vent secondly when a certain point is reached. You can also do that.

상기 챔버(10)를 벤트하면서 상기 스테이지(15, 16) 상에 있는 합착된 기판(11, 13)이 가스에 의하여 흔들리거나 오정렬이 발생 할 수 있는 문제가 있기 때문에 가스를 주입하는 시기 역시 매우 중요하다.The timing of gas injection is also very important because the bonded substrates 11 and 13 on the stages 15 and 16 may be shaken by the gas or misalignment may occur while venting the chamber 10. Do.

벤트 시기는 얼라인이 완료되고 1차로 가압이 진행되어 상기 두 기판(11, 13) 사이가 진공상태를 형성하면 챔버(10)의 벤트를 시작한다. 그 구체적인 벤트 시작 방법을 설명하면 다음과 같다. In the vent period, when the alignment is completed and pressurization proceeds first to form a vacuum state between the two substrates 11 and 13, the vent of the chamber 10 is started. The specific vent start method is as follows.

첫째는 상기 상부 스테이지(15)를 상승시킨 후 벤트를 시작할 수 있으나, 둘째, 공정시간을 단축하기 위하여 상기 상부 스테이지(15)가 상승을 시작하여 완료되기 전에 벤트를 시작 할 수 있다. First, the vent may be started after raising the upper stage 15, but second, the vent may be started before the upper stage 15 starts to be completed in order to shorten the process time.

셋째, 상기 상부 스테이지(15)를 상승시킴과 동시에 벤트를 시작할 수 있고 이때 상기 상부 스테이지(15)를 통해 가스 또는 건조 공기를 불어 주면서 상부 스테이지(15)를 상승 시킬 수도 있다. 그 이유는 상기 상부 스테이지(15)로부터 합착된 기판이 잘 떨어지지 않거나 기판이 흔들려 하부 스테이지(16) 아래로 떨어지는 문제가 발생할 있기 때문에 상기 상부 스테이지(15)와 기판(13)이 잘 분리되도록 하기 위하여 가스 또는 건조 공기를 불어 주면서 상부 스테이지(15)를 상승시킬 수 있다. Third, the upper stage 15 may be raised and the vent may be started at the same time. At this time, the upper stage 15 may be raised while blowing gas or dry air through the upper stage 15. The reason is that in order to separate the upper stage 15 and the substrate 13 well because the substrate bonded from the upper stage 15 does not fall well or the substrate shakes and falls below the lower stage 16. The upper stage 15 may be raised while blowing gas or dry air.

넷째, 합착이 이루어진 상태에서 상기 상부 또는 하부 스테이지(15, 16))를 이동시키지 않은 채로 챔버(10)의 벤트를 시작할 수 있다. 이때 상부 스테이지(15)는 챔버(10)의 벤트를 완료한 상태에서 상기 상부 스테이지(15)를 이동시키거나, 챔버(10)의 벤트가 완료되기전에 상기 상부 스테이지(15)의 이동을 시작 할 수 있다. 또한 이때 상기 상부 스테이지(15)를 통해 가스 또는 건조 공기를 불어 주면서 상부 스테이지(15)를 상승 시킬 수도 있다. 그 이유는 상기 상부 스테이지(15)로부터 합착된 기판(11, 13)이 잘 떨어지지 않거나 기판이 흔들려 하부 스테이지(16) 아래로 떨어지는 문제가 발생할 있기 때문에 상기 상부 스테이지(15)와 기판(13)이 잘 분리되도록 하기 위하여 가스 또는 건조 공기를 불어 주면서 상부 스테이지(15)를 상승시킬 수 있다.Fourth, the venting of the chamber 10 may be started without moving the upper or lower stages 15 and 16 in the state where the cementing is performed. At this time, the upper stage 15 may move the upper stage 15 in a state in which the vent of the chamber 10 is completed, or start the movement of the upper stage 15 before the vent of the chamber 10 is completed. Can be. In addition, the upper stage 15 may be raised while blowing gas or dry air through the upper stage 15. The reason is that the upper stage 15 and the substrate 13 are separated because the substrates 11 and 13 adhered from the upper stage 15 do not fall well or the substrate shakes and falls below the lower stage 16. The upper stage 15 can be raised while blowing gas or dry air to ensure good separation.

그리고, 가압된 기판을 언로딩한다(43S). 즉, 가압이 완료되면, 상기 상부 스테이지(15)가 상승하고 로봇의 로더를 이용하여 가압된 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 언로딩하거나, 가압된 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 상부 스테이지(15)가 흡착하여 상승한 후 로봇의 로더가 상기 상부 스테이지(15)로부터 언로딩한다.Then, the pressed substrate is unloaded (43S). That is, when the pressing is completed, the upper stage 15 is raised and unloads the pressurized first and second substrates 11 and 13 by using the loader of the robot, or the pressurized first and second substrates 11. , 13) by the upper stage 15 is lifted up by the loader of the robot unloaded from the upper stage (15).

이 때, 공정 시간을 단축하기 위하여, 다음 합착 공정이 진행될 제 1 기판(11) 또는 제 2 기판(13) 중 하나를 스테이지에 로딩시키고 가압된 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 언로딩할 수 있다. 즉, 다음에 합착 공정이 진행될 제 2 기판(13)을 로봇의 로더를 이용하여 상기 상부 스테이지(15)에 위치시켜 진공 흡착법으로 상부 스테이지(15)가 제 2 기판(13)을 고정시키도록 한 다음, 상기 하부 스테이지(16) 상의 가압된 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 언로딩하거나, 상기 상부 스테이지(15)가 가압된 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 흡착하여 상승하고 로봇의 로더가 다음 합착 공정이 진행될 제 1 기판(11)을 상기 하부 스테이지(16)에 로딩시킨 후 상기 가압된 제 1, 제 2 기판(11, 13)을 언로딩 할 수 있다.At this time, in order to shorten the process time, one of the first substrate 11 or the second substrate 13 to be subjected to the next bonding process is loaded on the stage and the pressed first and second substrates 11 and 13 are frozen. Can be loaded That is, the second substrate 13 to be bonded next is placed on the upper stage 15 by using a loader of the robot so that the upper stage 15 fixes the second substrate 13 by a vacuum adsorption method. Next, the unloaded first and second substrates 11 and 13 on the lower stage 16 are unloaded, or the first and second substrates 11 and 13 are pressed by the upper stage 15. After raising, the robot's loader may load the first and second substrates 11 and 13 on the lower stage 16 after loading the first substrate 11 on which the next bonding process is to be performed.

상기에서, 기판을 가압한 후 언로딩하기 전에 합착된 기판의 액정이 실재쪽으로 퍼지도록하는 액정 퍼짐 공정을 추가로 진행할 수 있다. 또는 언로딩 공정을 완료한 후, 액정이 퍼지지 않을 경우에는 액정이 실재쪽으로 골고루 퍼지게 하기 위하여 액정 퍼짐 공정을 추가로 진행할 수도 있다. 이 때, 액정 퍼짐 공정은 10분 이상 실시하며, 액정 퍼짐 공정은 대기 중 또는 진공 중에서도 가능하다. In the above, the liquid crystal spreading step of spreading the liquid crystals of the bonded substrates to the real side after pressing the substrate and before unloading may be further performed. Alternatively, after the unloading process is completed, if the liquid crystal does not spread, the liquid crystal spreading process may be further performed in order to spread the liquid crystal evenly toward the actual surface. At this time, the liquid crystal spreading step is performed for 10 minutes or more, and the liquid crystal spreading step can be performed in air or in vacuum.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.The manufacturing method of the liquid crystal display device according to the present invention as described above has the following effects.

첫째, 제 1 기판에는 액정을 적하하고 제 2 기판에는 실재를 형성하므로 두 기판을 합착하기 전까지의 공정 시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.First, since a liquid crystal is dropped on the first substrate and a substance is formed on the second substrate, the process time before joining the two substrates is shortened, thereby improving productivity.

둘째, 상기 제 1 기판에는 액정이 적하되고 상기 제 2 기판에는 실재가 도포되므로 제 1 기판과 제 2 기판의 공정이 균형(balance)적으로 진행되므로 생산 라인을 효율적으로 가동할 수 있다.Second, since liquid crystal is dropped on the first substrate and a substance is applied on the second substrate, the process of the first substrate and the second substrate is balanced so that the production line can be efficiently operated.

셋째, 상기 기판 리시버를 기판 하측에 위치시키고 합착기 챔버를 진공 상태로 만들기 때문에 상기 상부 스테이지에 흡착된 기판이 추락하여 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.Third, since the substrate receiver is positioned below the substrate and the adapter chamber is made in a vacuum state, the substrate adsorbed on the upper stage may fall, thereby preventing the substrate from being damaged.

넷째, 제 1, 제 2 기판 정렬 시, 두 기판 사이의 거리를 조절하여 정렬시킬 뿐만 아니라 대 마크와 소 마크를 별도의 카메라를 이용하여 정렬하므로 두 기판을 신속하고 정확하게 정렬할 수 있다. Fourth, when aligning the first and second substrates, not only the alignment between the two substrates is adjusted, but also the large marks and the small marks are aligned using separate cameras, so that the two substrates can be quickly and accurately aligned.

다섯째, 두 기판이 접촉되는 시점을 인식하여 압력을 가변하면서 두 기판을 합착하므로 적하된 액정이 배향막에 영향을 줄 수 있는 데미지를 최소화할 수 있다.Fifth, since the two substrates are bonded while recognizing the time point at which the two substrates are in contact with each other, the damage that the dropped liquid crystal may affect the alignment layer may be minimized.

여섯째, 상기 상부 스테이지가 각 축마다 독립적으로 가압할 수 있는 다수개의 축에 의해 기판을 가압하므로, 상기 하부 스테이지와 상부 스테이지가 수평이 맞지 않아 실재가 균일하게 합착되지 않을 경우, 해당 부분의 축을 상대적으로 더 높은 압력으로 가압하거나 더 낮은 압력으로 가압하여 실재가 균일하게 합착될 수 있도록 할 수 있다.Sixth, since the upper stage presses the substrate by a plurality of axes capable of independently pressing each axis, when the lower stage and the upper stage are not horizontal to each other and the material is not uniformly bonded, the axis of the corresponding part is relatively It may be pressurized to a higher pressure or to a lower pressure so that the substance can be uniformly bonded.

일곱째, 합착기 챔버를 진공할 때 2차에 걸쳐 진공하기 때문에, 챔버가 갑자기 진공됨을 방지할 수 있으므로 갑작스런 진공에 의한 기판의 트러짐 및 유동을 방지할 수 있다.Seventh, since the vacuum chamber is vacuumed over a second time, it is possible to prevent the chamber from being suddenly vacuumed, thereby preventing breakage and flow of the substrate due to sudden vacuum.

여덟 번째, 상기 두 기판을 합착한 후, 더미 실재 또는 메인 실재를 부분적으로 경화하거나 별도의 접착제를 이용하여 합착된 두 기판을 고정한 다음, 다음 공정을 진행하거나 합착된 기판을 이동하므로 다음 공정 진행 시 또는 이동 시 제 1 기판과 제 2 기판이 어긋남(misalign)을 방지할 수 있다.Eighth, after the two substrates are bonded together, the dummy material or the main material is partially cured or the two bonded substrates are fixed by using a separate adhesive, and then the next process or the bonded substrates are moved. Alternatively, misalignment of the first substrate and the second substrate may be prevented during the movement.

아홉 번째, 진공 상태의 합착기 챔버를 대기 상태로 벤트시켜 합착된 두 기 판을 균일하게 가압하므로 액정표시장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.Ninth, it is possible to improve the productivity of the liquid crystal display because the ventilator chamber in the vacuum state is vented to the atmospheric state to uniformly press the two bonded substrates.

열 번째, 로딩과 언로딩을 동시에 진행하므로 공정 시간을 단축할 수 있다.Tenth, the loading and unloading process can be performed at the same time, reducing the process time.

열 한 번째, 액정 퍼짐 공정을 실시하므로, 액정표시장치의 공정 시간을 단축할 수 있다.Eleventh, since the liquid crystal spreading step is performed, the process time of the liquid crystal display device can be shortened.

Claims (18)

제 1 기판과 제 2 기판을 준비하는 공정;Preparing a first substrate and a second substrate; 상기 제 2 기판을 반전시키는 공정;Inverting the second substrate; 상기 제 1, 제 2 기판을 합착기 챔버내에 로딩하는 공정;Loading the first and second substrates into an adhering chamber; 상기 제 1, 제 2 기판을 정렬시키는 공정; Aligning the first and second substrates; 상기 제 1, 제 2 기판을 합착하는 공정; Bonding the first and second substrates together; 상기 합착된 제 1, 제 2 기판을 고정하는 공정; Fixing the bonded first and second substrates; 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 상기 제 1, 제 2 기판을 가압하는 공정; 그리고,Venting the adapter chamber to pressurize the first and second substrates; And, 상기 가압된 제 1, 제 2 기판을 언로딩하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.And unloading the pressurized first and second substrates. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 기판을 반전시키는 공정은, 제 2 기판을 반전기의 테이블에 로딩하여 정렬하는 공정과,The step of inverting the second substrate includes the steps of loading and aligning the second substrate on the table of the inverter, 상기 제 2 기판을 테이블에 흡착 및 클램핑하는 공정과,Absorbing and clamping the second substrate to a table; 상기 테이블을 반전되도록 회전시키는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법. And rotating the table such that the table is inverted. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로딩하는 공정은, 상기 합착기 챔버내의 하부 및 상부 스테이지에 제 1 기판과 제 2 기판을 흡착시키는 공정과,The loading step includes the steps of adsorbing a first substrate and a second substrate to lower and upper stages in the adapter chamber; 상기 합착기의 기판 리시버를 상기 상부 스테이지에 고정된 제 2 기판 하측에 위치시키는 공정과,Positioning the substrate receiver of the adapter together under a second substrate fixed to the upper stage; 상기 제 1, 제 2 기판을 상기 스테이지가 각각 정전 흡착법으로 고정하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.And fixing the first and second substrates by the electrostatic adsorption method, respectively. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 로딩하는 공정은, 상기 제 1, 제 2 기판을 흡착시키는 공정 후, 상기 제 1, 제 2 기판을 예비 정렬하는 공정을 더 포함함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The loading step further includes the step of pre-aligning the first and second substrates after the step of adsorbing the first and second substrates. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1, 제 2 기판을 정렬시키는 공정은, 상기 상부 스테이지를 하강하여 상기 제 1, 제2 기판을 근접시킨 다음 상기 하부 스테이지를 수평 방향을 이동시켜 대 마크와 소 마크를 차례로 정렬시킴을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.In the process of aligning the first and second substrates, the upper stage is lowered to bring the first and second substrates closer to each other, and then the lower stage is moved horizontally to align the large mark and the small mark. The manufacturing method of the liquid crystal display device made into. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 대 마크와 소 마크의 정렬은 각각 별개의 카메라에 의해 상기 제 2 기판과 제 1 기판 사이의 중간에 초점을 맞추어 정렬함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법. The alignment of the large mark and the small mark is aligned by focusing in the middle between the second substrate and the first substrate by a separate camera, respectively. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 대 마크와 소 마크의 정렬은 상기 제 2 기판의 마크와 제 1 기판의 마크를 각각 번갈아 초점을 맞추어 정렬함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법. And the large mark and the small mark are aligned by focusing alternately the marks of the second substrate and the marks of the first substrate, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합착하는 공정은, 압력을 적어도 2단계로 가변함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The bonding step is a method of manufacturing a liquid crystal display device, characterized in that the pressure is changed in at least two stages. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 기판에는 액정을 적하하고, 상기 제 2 기판에는 실재를 도포함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.A liquid crystal is added to the first substrate, and an actual substance is coated on the second substrate. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 고정하는 공정은, 상기 실재를 경화시켜 고정함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The fixing step is a manufacturing method of the liquid crystal display device, characterized in that the hardened by fixing the real. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 실재는 메인 실재와 고정용 실재를 구비하고,The real material is provided with a main material and a fixing material, 상기 합착된 기판을 고정하는 공정은, 상기 고정용 실재를 경화시켜 합착된 두 기판을 고정함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The fixing of the bonded substrates comprises hardening the fixing material to fix the two bonded substrates. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 실재는, 복수개의 패널부에 적하된 액정을 밀봉하기 위한 복수개의 메인 실재와, 상기 복수개의 메인 실재를 보호하기 위한 더미 실재와, 상기 합착된 두 기판을 고정하기 위한 고정용 실재를 구비하고,The actual material includes a plurality of main materials for sealing liquid crystals dropped on the plurality of panel parts, a dummy material for protecting the plurality of main materials, and a fixing material for fixing the two bonded substrates. , 상기 합착된 기판을 고정하는 공정은, 상기 고정용 실재를 경화시켜 상기 합착된 제 1, 제 2 기판을 고정함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The fixing of the bonded substrates comprises hardening the fixing material to fix the bonded first and second substrates. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 실재는, 복수개의 패널부에 적하된 액정을 밀봉하기 위한 복수개의 메인 실재와, 상기 복수개의 메인 실재를 각각 보호하기 위한 복수개의 더미 실재를 구비하고,The actual material includes a plurality of main materials for sealing liquid crystals dropped on the plurality of panel portions, and a plurality of dummy materials for protecting the plurality of main materials, respectively. 상기 합착 가압된 기판을 고정하는 공정은, 상기 더미 실재를 부분적으로 경화시켜 상기 합착된 두 기판을 고정함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The fixing of the bonded and pressurized substrate may include fixing the two bonded substrates by partially curing the dummy material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 합착기의 상부 스테이지를 상승 완료시키는 공정과,The process of pressurizing the two substrates by venting the adapter chamber includes: completing the step of raising the upper stage of the adapter; 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기를 주입하는 공정을 구비함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.And injecting gas or dry air into the adapter chamber. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 합착기의 상부 스테이지를 상승 시작 후 상승 완료전에 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기를 주입함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The process of pressurizing the two substrates by venting the fuser chamber comprises injecting gas or dry air into the combiner chamber before starting the rise of the upper stage of the combiner and before completion of the rise. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 합착기의 상부 스테이지를 상승 시킴과 동시에 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기를 주입함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The process of pressurizing the two substrates by venting the fuser chamber includes raising the upper stage of the combiner and injecting gas or dry air into the combiner chamber. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합착기 챔버를 벤트시켜 두 기판을 가압하는 공정은, 상기 합착기 챔버내에 가스 또는 건조 공기 주입을 시작하는 공정과,The step of venting the combiner chamber to pressurize the two substrates comprises: injecting gas or dry air into the combiner chamber; 상기 합착기의 상부 스테이지를 상승 시키는 공정을 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.And a step of raising the upper stage of the cementing machine. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 언로딩하는 공정은, 다음 합착 공정이 진행될 제 1 기판 또는 제 2 기판 중 적어도 하나를 상기 상부 또는 하부 스테이지에 로딩하고 상기 고정된 기판을 언로딩함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.The unloading process may include loading at least one of a first substrate and a second substrate on which the next bonding process is to be performed to the upper or lower stage and unloading the fixed substrate.
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