KR100794587B1 - Apparatus and method for cleaning substrates - Google Patents

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Abstract

A substrate cleaning apparatus and a cleaning method using the same are provided to suppress corrosion of a transfer unit and peripheral equipment by preventing an inflow of chemicals from a cleaning treatment part to a substrate transfer part. A cleaning treatment part(300) includes an array of process chambers for cleaning substrates. A substrate transfer part(400) is arranged adjacently to the cleaning treatment part. The substrate transfer part includes a transfer robot for loading the substrates into the process chambers and unloading the substrates from the process chambers and a track portion for moving the transfer robot along the process chambers. A rectification plate(500) has a barrier rib structure for separating the cleaning treatment part and the substrate transfer part from each other and includes a transferring path for moving vertically the transfer robot in a substrate loading/unloading process. An air curtain unit forms an air curtain in the transferring path in order to block the inflow of chemicals through the transferring path to the substrate transferring part.

Description

기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판의 세정 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATES}Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method using the same {APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATES}

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 설비의 일 예를 도시해 보인 개략적 구성도,1 is a schematic configuration diagram showing an example of a substrate cleaning apparatus according to the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 세정 처리부 및 기판 이송부의 개략적 사시도,FIG. 2 is a schematic perspective view of the cleaning processing unit and the substrate transfer unit shown in FIG. 1;

도 3은 도 2에 도시된 정류판을 확대 도시해 보인 사시도,3 is an enlarged perspective view of the rectifying plate illustrated in FIG. 2;

도 4는 본 발명에 따른 기판 세정 설비의 개략적 동작 상태도이다.4 is a schematic operational state diagram of a substrate cleaning facility according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 로딩/언로딩부 200 : 정렬부100: loading / unloading unit 200: alignment unit

300 : 세정 처리부 400 : 기판 이송부300: cleaning processing unit 400: substrate transfer unit

420 : 이송 로봇 424 : 기판 수용부420: transfer robot 424: substrate receiving portion

424b : 로봇 암 500 : 정류판424b: robot arm 500: rectification plate

510 : 본체부 512 : 이동 통로510: main body 512: moving passage

540 : 에어 커튼 유닛 546 : 가스 분사 부재540: air curtain unit 546: gas injection member

600 : 유틸리티부600: utility part

본 발명은 반도체 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 습식 세정에 의해 기판 표면에 잔류하는 오염 물질을 제거하는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판의 세정 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and method, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus for removing contaminants remaining on a surface of a substrate by wet cleaning and a method for cleaning a substrate using the same.

일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체 제조의 각 단위 공정 전후 단계에서 기판의 세정 공정이 실시되고 있다.In general, as semiconductor devices become dense, highly integrated, and high-performance, microcirculation of circuit patterns proceeds rapidly, and contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate have a great effect on device characteristics and production yield. Will be affected. For this reason, the cleaning process for removing various contaminants adhering to the substrate surface is very important in the semiconductor manufacturing process, and the substrate cleaning process is performed at each step before and after each unit process of semiconductor manufacturing.

현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은, 가스 상태에서 기판 표면의 오염 물질을 제거하는 건식 세정(Dry Cleaning)과, 약액 중에 기판을 침적시켜 화학적 용해 등에 의해서 오염 물질을 제거하는 습식 세정(Wet Cleaning)으로 크게 나누어진다.The cleaning method used in the present semiconductor manufacturing process includes dry cleaning to remove contaminants on the surface of the substrate in a gas state, and wet cleaning to remove contaminants by chemical dissolution by depositing the substrate in a chemical solution. Are largely divided into

그 중 습식 세정은 기판 표면을 손상 없이 고르고 깨끗하게 세정하기 위하여 주로 사용되고 있는데, 기판의 대구경화 및 칩 사이즈의 감소에 따라 젖은 상태에 의한 배스 시스템(Bath System)을 주로 사용하고 있다. Among them, wet cleaning is mainly used to evenly and cleanly clean the surface of a substrate without damage, and mainly uses a bath system in a wet state due to a large diameter of the substrate and a reduction in chip size.

배스 시스템(Bath System)은, 세정액이 채워진 다수의 처리조와, 기판을 다수의 처리조로 순차적으로 이송시키는 이송 장치를 구비하고 있으며, 이송 장치를 이용하여 기판을 각 처리조에 순차적으로 로딩/언로딩하여 일괄 처리 공정으로 세 정 공정 및 건조 공정을 수행한다.The bath system includes a plurality of treatment tanks filled with a cleaning liquid and a transfer device for sequentially transferring the substrates to the plurality of treatment tanks, and the substrate is sequentially loaded / unloaded into each treatment tank by using the transfer apparatus. The batch process carries out the cleaning process and the drying process.

그런데 일괄 처리되는 개별 세정 공정에서, 기판을 처리조에 투입시키는 기판 로딩 단계와 세정 처리된 기판을 부상시켜 처리조로부터 반출시키는 기판 언로딩 단계에서 처리조 내의 약액이 이송 장치 및 그 주변 설비로 튀어 이들을 부식시키는 문제점이 있었다.However, in the individual cleaning process batch-processed, the chemical liquid in the processing tank springs up to the transfer device and its peripheral equipment in the substrate loading step of putting the substrate into the processing tank and the substrate unloading step of floating the washed substrate out of the processing tank. There was a problem of corrosion.

따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 통상적인 세정 장치가 가진 문제점을 감안하여 이를 해소하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 처리조 내의 약액이 이송 장치 및 그 주변 설비로 유입되는 것을 차단할 수 있는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판의 세정 방법을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems in view of the conventional cleaning apparatus as described above, and an object of the present invention is to prevent the chemical liquid in the treatment tank from being introduced into the transfer apparatus and its peripheral equipment. It is to provide a substrate cleaning apparatus capable of cleaning and a method of cleaning a substrate using the same.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 장치는, 기판을 세정 처리하는 처리조들이 일정 배열로 배치된 세정 처리부와; 상기 세정 처리부에 인접 배치되며, 그리고 상기 세정 처리부의 처리조들에 기판을 로딩/언로딩하는 이송 로봇이 설치된 기판 이송부와; 상기 세정 처리부와 상기 기판 이송부를 구획하는 격벽의 형태로 마련되며, 그리고 상기 이송 로봇의 상기 처리조들로의 기판 로딩/언로딩 동작시 상기 이송 로봇의 상하 이동이 가능하도록 이동 통로가 형성된 정류판과; 상기 정류판의 이동 통로를 통한 상기 기판 이송부로의 약액 유입을 차단하도록 상기 이동 통로에 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate cleaning apparatus according to the present invention comprises: a cleaning processing unit in which processing tanks for cleaning the substrate are arranged in a predetermined arrangement; A substrate transfer unit disposed adjacent to the cleaning processing unit and provided with a transfer robot for loading / unloading a substrate into processing tanks of the cleaning processing unit; The rectifying plate is provided in the form of a partition wall partitioning the cleaning processing unit and the substrate transfer unit, and the movement path is formed to allow the transfer robot to move up and down during substrate loading / unloading operation of the transfer robot into the processing tanks. and; An air curtain unit forming an air curtain in the moving passage to block the inflow of the chemical liquid into the substrate transfer part through the moving passage of the rectifying plate; Characterized in that it comprises a.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 장치에 있어서, 상기 에어 커튼 유닛은 가스 공급원과; 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스의 이동 경로를 제공하는 가스 공급 라인과; 상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스가 상기 이동 통로의 좌우 양 방향에서 분사되도록 상기 이동 통로의 좌우 양측에 설치되는 가스 분사 부재; 를 포함하는 것이 바람직하다.A substrate cleaning apparatus according to the present invention having the configuration as described above, wherein the air curtain unit comprises a gas supply source; A gas supply line providing a movement path of the gas supplied from the gas supply source; Gas injection members installed on both left and right sides of the movement passage such that the gas supplied through the gas supply line is injected in both the left and right directions of the movement passage; It is preferable to include.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 방법은, 기판을 세정 처리하는 기판 세정 방법에 있어서, 세정 처리부와 기판 이송부를 구획하는 정류판에 형성된 이송 로봇의 이동 통로에 에어 커튼이 형성되도록 가스를 분사하고, 상기 이동 통로를 통해 상기 이송 로봇을 상하 방향으로 이동시켜 상기 세정 처리부의 처리조에 기판을 로딩/언로딩하면서 기판을 세정 처리하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate cleaning method according to the present invention, in the substrate cleaning method for cleaning the substrate, the air curtain is formed in the movement path of the transfer robot formed on the rectifying plate partitioning the cleaning processing unit and the substrate transfer unit. The gas is sprayed, and the transfer robot is moved upward and downward through the movement passage, thereby cleaning the substrate while loading / unloading the substrate into the treatment tank of the cleaning treatment unit.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 방법에 있어서, 상기 이동 통로에 에어 커튼을 형성하는 가스는 상기 이동 통로의 좌우 양측으로부터 분사되는 것이 바람직하다.In the substrate cleaning method according to the present invention having the configuration as described above, the gas forming the air curtain in the movement passage is preferably injected from both the left and right sides of the movement passage.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판의 세정 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method using the same according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 설비의 일 예를 도시해 보인 개략적 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating an example of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 세정 설비(10)는 기판 캐리어(미도시)가 로딩 또는 언로딩되는 로딩/언로딩부(100), 기판들의 정렬이 이루어지는 정렬부(200), 기판들의 세정 처리가 이루어지는 세정 처리부(300), 세정 처리부(300)에 기판을 이송하는 기판 이송부(400), 그리고 기판 세정을 위한 약액의 순환 및 전반적인 설비를 제어하는 제어반(Power & Controller Box)을 갖는 유틸리티부(600)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate cleaning apparatus 10 of the present invention includes a loading / unloading unit 100 in which a substrate carrier (not shown) is loaded or unloaded, an alignment unit 200 in which substrates are aligned, and a substrate. Utility having a cleaning processing unit 300 that performs the cleaning process, a substrate transfer unit 400 for transferring the substrate to the cleaning processing unit 300, and a control panel (Power & Controller Box) for controlling the circulation of the chemical liquid and overall equipment for cleaning the substrate The unit 600 is included.

로딩/언로딩부(100)에서는 복수 개의 기판들이 수용된 기판 캐리어(미도시)가 로딩/언로딩되며, 로딩/언로딩부(100)에는 세정 공정을 진행하기 위해 운반된 캐리어 또는 다음 공정으로 운반될 캐리어들이 대기 상태로 보관되는 스톡커를 포함하는 통상의 구성과 기능을 갖는다. 정렬부(200)에서는 기판들을 세정 공정에 맞도록 정렬하고, 정렬된 기판들은 기판 이송부(400)에 의해 세정 처리부(300)의 각 처리조(310)들로 순차적으로 이송되어 세정 처리된다. 그리고 세정 처리부(300)와 유틸리티부(600) 사이에는 세정 설비(10)의 유지 보수 작업을 용이하게 하기 위한 작업 공간(700)이 형성될 수 있다. In the loading / unloading unit 100, a substrate carrier (not shown) in which a plurality of substrates are accommodated is loaded / unloaded, and the loading / unloading unit 100 is transported to a carrier carried to a cleaning process or to a next process. It will have a conventional configuration and function including a stocker in which carriers to be stored are stored in a standby state. In the alignment unit 200, the substrates are aligned to meet the cleaning process, and the aligned substrates are sequentially transferred to the respective treatment tanks 310 of the cleaning processing unit 300 by the substrate transfer unit 400 to be cleaned. In addition, a work space 700 may be formed between the cleaning processing unit 300 and the utility unit 600 to facilitate the maintenance work of the cleaning facility 10.

도 2는 도 1에 도시된 세정 처리부 및 기판 이송부의 개략적 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 정류판을 확대 도시해 보인 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view of the cleaning processing unit and the substrate transfer unit illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged perspective view of the rectifying plate illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 세정 처리부(300)는 상면이 개방된 그리고 처리 약액으로 채워지는 복수 개의 처리조(310)들을 포함한다. 처리조(310)의 전방에는 각 처리조(310)들 간의 기판 이송을 위한 기판 이송부(400)가 배치되며, 처리조(310)의 후방에는 약액으로부터 증발되어 발생되는 퓸을 처리조(310)의 후방으로 배출하는 복수의 배기구(322)들을 갖는 배기 덕트(320)가 설치된다. 그리고 세정 처리부(300)와 기판 이송부(400)의 사이에는 세정 처리부(300) 내의 약액이 기판 이송부(400)로 유입되는 것을 차단하는 정류판(500)이 설치된다.2 and 3, the cleaning treatment unit 300 includes a plurality of treatment tanks 310 having an open upper surface and filled with a treatment chemical. In the front of the processing tank 310, a substrate transfer part 400 for transferring substrates between the processing tanks 310 is disposed, and in the rear of the processing tank 310, fumes generated by evaporation from the chemical solution are processed. An exhaust duct 320 having a plurality of exhaust ports 322 for discharging to the rear of the is installed. In addition, a rectifying plate 500 is installed between the cleaning processing unit 300 and the substrate transfer unit 400 to prevent the chemical liquid in the cleaning processing unit 300 from flowing into the substrate transfer unit 400.

처리조(310)들에서는 약액 처리 공정, 린스 공정 및 건조 공정 등이 진행된다. 약액 처리 공정은 기판상의 오염 물질을 화학적 반응에 의해 식각 또는 박리시키는 공정이며, 린스 공정은 약액 처리된 기판을 탈이온수로 세척하는 공정이며, 건조 공정은 최종적으로 기판을 건조하는 공정이다. 상술한 공정들을 진행하기 위하여 다양한 처리조들이 사용될 수 있다. 예를 들면, 기판상의 유기물을 제거하기 위해 수산화 암모늄(NH4OH), 과산화수소(H2O2), 물(H2O)의 혼합 용액이 사용되는 처리조, 기판상의 무기물을 제거하기 위해 세정액으로 염산(HCl), 과산화수소(H2O2), 물의 혼합 용액이 사용되는 처리조, 그리고 자연 산화막이나 무기 오염 물질 제거를 위해 희석된 불산이 사용되는 처리조, 린스 공정이 수행되는 처리조, 건조 공정이 수행되는 처리조 등이 사용될 수 있다.In the treatment tank 310, a chemical treatment process, a rinse process, a drying process, and the like are performed. The chemical liquid treatment process is a process of etching or peeling contaminants on a substrate by a chemical reaction. The rinsing process is a process of washing the chemically treated substrate with deionized water, and the drying process is a process of finally drying the substrate. Various treatment baths may be used to carry out the above-described processes. For example, a treatment tank in which a mixed solution of ammonium hydroxide (NH 4 OH), hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), and water (H 2 O) is used to remove organic matter on the substrate, and a cleaning solution to remove inorganic matter on the substrate. A treatment tank using a mixed solution of hydrochloric acid (HCl), hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), water, and a treatment tank in which diluted hydrofluoric acid is used to remove a natural oxide film or inorganic contaminants, a treatment tank in which a rinse process is performed, Treatment tanks etc. in which the drying process is performed may be used.

기판 이송부(400)는 세정 처리될 기판들을 공정 진행 순서에 따라 각 처리조(310)들로 이송시켜주기 위한 이송 로봇(420)과, 이송 로봇(420)을 처리조(310) 들을 따라 이동시키는 트랙부(440)를 가진다. 이송 로봇(420)의 베이스 프레임(422)은 트랙부(440)에 이동 가능하게 결합되며, 세정 처리될 기판들을 척킹하는 기판 수용부(424)는 베이스 프레임(422)에 설치된 승강 샤프트(426)에 의해 안내되어 상하 방향으로 이동하게 된다. 기판 수용부(424)는 승강 샤프트(426)에 의해 상하 방향으로 이동하는 로봇 헤드(424a)와, 로봇 헤드(424a)에 연결된 로봇 암(424b)들과, 로봇 암(424b)의 일단에 연결되어 기판들을 척킹하는 척킹부(424c)를 포함한다.The substrate transfer unit 400 moves the transfer robot 420 along the treatment tanks 310 and the transfer robot 420 to transfer the substrates to be cleaned to the treatment tanks 310 in the process progression order. It has a track portion 440. The base frame 422 of the transfer robot 420 is movably coupled to the track portion 440, and the substrate receiving portion 424 for chucking the substrates to be cleaned is a lifting shaft 426 installed in the base frame 422. Guided by the to move in the vertical direction. The substrate receiving portion 424 is connected to the robot head 424a moving up and down by the elevating shaft 426, the robot arms 424b connected to the robot head 424a, and one end of the robot arm 424b. And a chucking portion 424c for chucking the substrates.

다수의 처리조(310)들이 배열된 세정 처리부(300)와 기판 이송부(400)의 사이에는 처리조(310)들 내의 약액이 기판 이송부(400)로 유입되는 것을 차단하기 위한 격벽 형태의 정류판(500)이 배치된다. 정류판(500)은 입상(立像)의 판 부재로 마련되는 본체부(510), 본체부(510)의 하단에 결합되는 판 형상의 연결부(520) 및 본체부(510)와 연결부(520)에 결합되어 본체부(510)를 지지하는 지지부(530)를 가진다. 그리고 본체부(510)에는 이송 로봇(420)의 처리조(310)들로의 기판 로딩/언로딩 동작시 이송 로봇(420)의 로봇 암(424b)과 정류판(500) 간의 간섭을 방지하도록 이동 통로(512)가 형성된다. 이동 통로(512)는 본체부(510)의 판 부재를 관통하며 상부가 개방된 홀 형상으로 형성되며, 이송 로봇(420)의 로봇 암(424b)에 대응하는 수만큼 형성된다.Between the cleaning processing unit 300 and the substrate transfer unit 400 in which a plurality of processing tanks 310 are arranged, a partition plate-type rectifying plate for blocking the chemical liquid in the processing tanks 310 from flowing into the substrate transfer unit 400. 500 is disposed. The rectifying plate 500 includes a main body portion 510 provided as a plate member of a granular shape, a plate-shaped connecting portion 520 coupled to a lower end of the main body portion 510, and a main body portion 510 and a connecting portion 520. It has a support portion 530 coupled to and supporting the body portion 510. In addition, the main body 510 includes a moving passage to prevent interference between the robot arm 424b of the transfer robot 420 and the rectifying plate 500 during the substrate loading / unloading operation of the transfer robot 420 into the processing tank 310. 512 is formed. The movement passage 512 penetrates through the plate member of the main body 510 and is formed in a hole shape having an upper portion, and is formed in a number corresponding to the robot arms 424b of the transfer robot 420.

정류판(500)의 이동 통로(512)를 통해서는 기판의 로딩/언로딩 동작시 처리조(310) 내의 약액이 기판 이송부(400)로 튀는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 기판 이송부(400)로의 약액 유입을 차단하기 위해 정류판(500)의 이동 통로(512)에 고압의 가스를 분사하여 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 유닛(540)이 구비된다. 에어 커튼 유닛(540)은 가스 공급원(542)과, 가스 공급원(542)으로부터 공급되는 가스의 이동 경로를 제공하는 가스 공급 라인(544)과, 가스 공급 라인(544)을 통해 공급되는 가스를 이동 통로(512)에 분사하는 가스 분사 부재(546)를 갖는다. 가스 분사 부재(546)는 다수의 가스 분사 홀(547)들이 형성된 관 부재로 마련될 수 있다. 가스 분사 부재(546)는 이동 통로(512)에 양 방향으로 가스를 분사하도록 이동 통로(512)의 양측에 설치될 수 있으며, 또한 이동 통로(512)의 어느 일 측에 설치될 수도 있다. 그리고 가스 공급 라인(544) 상에는 공급 가스의 유량을 조절하는 밸브(543)가 설치될 수 있으며, 가스 공급원(542)에는 공급 가스를 고압의 상태로 만들기 위한 압축기(541)가 연결될 수도 있다. 여기서, 에어 커튼을 형성하기 위해 공급되는 가스로는 고순도의 질소 가스가 사용될 수 있다. Through the moving passage 512 of the rectifying plate 500, the chemical liquid in the processing tank 310 may splash into the substrate transfer part 400 during the loading / unloading operation of the substrate. An air curtain unit 540 is provided to form an air curtain by injecting a high pressure gas into the moving passage 512 of the rectifying plate 500 to block the inflow of the chemical liquid into the substrate transfer unit 400. The air curtain unit 540 moves a gas supply source 542, a gas supply line 544 that provides a movement path of the gas supplied from the gas supply source 542, and a gas supplied through the gas supply line 544. It has a gas injection member 546 that injects into the passage 512. The gas injection member 546 may be provided as a tube member in which a plurality of gas injection holes 547 are formed. The gas injection member 546 may be installed at both sides of the movement passage 512 to inject gas into the movement passage 512 in both directions, and may also be installed at either side of the movement passage 512. In addition, a valve 543 may be installed on the gas supply line 544 to adjust a flow rate of the supply gas, and a compressor 541 may be connected to the gas supply source 542 to bring the supply gas into a high pressure state. Here, a high purity nitrogen gas may be used as the gas supplied to form the air curtain.

도 4는 본 발명의 기판 세정 설비를 이용한 기판의 세정 처리를 설명하기 위해 도시해 보인 개략적 동작 상태도이다.4 is a schematic operation state diagram shown for explaining the cleaning process of the substrate using the substrate cleaning equipment of the present invention.

도 4를 참조하면, 먼저 처리조(310) 내에 기판의 세정 처리를 위한 약액을 채우고, 이송 로봇(420)을 이용하여 기판들을 처리조(310)의 상부로 투입한다. 그리고 에어 커튼 유닛(540)의 가스 분사 부재(546)를 통해 정류판(500)의 이동 통로(512)에 고압의 질소 가스를 분사하여 이동 통로(512)에 에어 커튼을 형성한다. 이동 통로(512)에 에어 커튼이 형성된 상태에서 이송 로봇(420)을 구동시키면, 기판 수용부(424)의 로봇 암(424b)이, 도 4에 도시된 바와 같이, 이동 통로(512)를 따라 상하 방향으로 이동하여 처리조(310) 내에 기판들을 로딩시키거나 세정 처리된 기판들을 처리조(310)로부터 언로딩시킨다. 이때, 기판들의 로딩 또는 언로딩 과정 중 처리조(310) 내의 약액이 튀는 현상이 발생될 수 있으나, 정류판(500)의 이동 통로(512)에 에어 커튼이 형성되어 있기 때문에, 약액이 이송 로봇(420)이 설치된 기판 이송부(400) 쪽으로 유입되는 것을 차단할 수 있게 된다.Referring to FIG. 4, first, a chemical liquid for cleaning a substrate is filled in the treatment tank 310, and the substrates are injected into the upper portion of the treatment tank 310 using the transfer robot 420. In addition, a high-pressure nitrogen gas is injected into the moving passage 512 of the rectifying plate 500 through the gas injection member 546 of the air curtain unit 540 to form an air curtain in the moving passage 512. When the transfer robot 420 is driven while the air curtain is formed in the movement passage 512, the robot arm 424b of the substrate accommodating portion 424 moves along the movement passage 512, as shown in FIG. 4. The substrate is loaded in the treatment tank 310 by moving upward and downward, or unloaded substrates are removed from the treatment tank 310. At this time, the chemical liquid in the treatment tank 310 may splash during the loading or unloading of the substrates, but because the air curtain is formed in the movement passage 512 of the rectifying plate 500, the chemical liquid is transferred to the robot. 420 may be prevented from flowing into the installed substrate transfer part 400.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판 세정 장치의 세정 처리부로부터 기판 이송부로 약액이 유입되는 것을 차단하여, 이송 장치 및 그 주변 설비가 약액에 의해 부식되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the chemical liquid from flowing into the substrate transfer unit from the cleaning processing unit of the substrate cleaning apparatus, thereby preventing the transfer apparatus and its peripheral equipment from being corroded by the chemical liquid.

Claims (4)

기판을 세정 처리하는 처리조들이 일정 배열로 배치된 세정 처리부와;A cleaning processing unit in which processing tanks for cleaning the substrate are arranged in a predetermined arrangement; 상기 세정 처리부에 인접 배치되며, 그리고 상기 세정 처리부의 상기 처리조들에 기판을 로딩/언로딩하는 이송 로봇과 상기 이송 로봇을 상기 처리조들을 따라 이동시키는 트랙부를 가지는 기판 이송부와;A substrate transfer unit disposed adjacent to the cleaning processing unit and having a transfer robot for loading / unloading a substrate into the processing tanks of the cleaning processing unit and a track unit for moving the transfer robot along the processing tanks; 상기 세정 처리부와 상기 기판 이송부를 구획하는 격벽의 형태로 마련되며, 그리고 상기 이송 로봇의 상기 처리조들로의 기판 로딩/언로딩시 상기 이송 로봇의 상하 이동이 가능하도록 이동 통로가 형성된 정류판과;The rectifying plate is provided in the form of a partition wall partitioning the cleaning processing unit and the substrate transfer unit, and the movement passage is formed to allow the transfer robot to move up and down when loading and unloading the substrate into the processing tanks. ; 상기 정류판의 이동 통로를 통한 상기 기판 이송부로의 약액 유입을 차단하도록 상기 이동 통로에 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.An air curtain unit forming an air curtain in the moving passage to block the inflow of the chemical liquid into the substrate transfer part through the moving passage of the rectifying plate; Substrate cleaning apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어 커튼 유닛은,The air curtain unit, 가스 공급원과;A gas source; 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스의 이동 경로를 제공하는 가스 공급 라인과;A gas supply line providing a movement path of the gas supplied from the gas supply source; 상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스가 상기 이동 통로의 좌우 양 방향에서 분사되도록 상기 이동 통로의 좌우 양측에 설치되는 가스 분사 부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.Gas injection members installed on both left and right sides of the movement passage such that the gas supplied through the gas supply line is injected in both the left and right directions of the movement passage; Substrate cleaning apparatus comprising a. 기판을 세정 처리하는 기판 세정 방법에 있어서,In the substrate cleaning method for cleaning the substrate, 세정 처리부와 기판 이송부를 구획하는 정류판에 형성된 이송 로봇의 이동 통로에 가스를 분사하여 에어 커튼을 형성하고, 에어 커튼이 형성된 상기 이동 통로를 통해 상기 이송 로봇을 이동시키면서 상기 세정 처리부의 처리조에 기판을 로딩/언로딩하여 기판을 세정 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.Injecting gas into the movement path of the transfer robot formed in the rectifying plate partitioning the cleaning processing unit and the substrate transfer unit to form an air curtain, and moving the transfer robot through the movement passage where the air curtain is formed. Cleaning the substrate by loading / unloading the substrate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 이동 통로에 에어 커튼을 형성하는 가스는 상기 이동 통로의 좌우 양측으로부터 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.The gas for forming the air curtain in the movement passage is sprayed from the left and right sides of the movement passage.
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