KR100786096B1

KR100786096B1 - 백라이트 유닛 및 그 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR100786096B1
Application number: KR1020060093573A
Authority: KR
Inventors: 김용석; 허훈; 김근호
Original assignee: 엘지전자 주식회사; 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-09-26
Filing date: 2006-09-26
Publication date: 2007-12-21
Also published as: CN101632038B; WO2008039024A1; US7775681B2; WO2008039024A8; US20080211987A1; EP2080057A4; EP2080057B1; JP2010505232A; CN101632038A; JP4830090B2; EP2080057A1

Abstract

본 발명은 백라이트 유닛 및 그 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히, 발광 소자를 이용할 수 있으며 분할 구동이 가능한 백라이트 유닛 및 그 인쇄회로기판에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 발광 다이오드가 장착되며, 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되는 연결패드가 형성된 회로기판과; 상기 회로기판의 일측면에 설치되어, 상기 발광 다이오드를 구동시키는 구동부와; 상기 회로기판의 연결패드에 결합되어 연결방향을 상기 구동부의 방향으로 전환시키는 커넥터와; 상기 커넥터와 상기 구동부를 연결하는 연결선을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

발광 다이오드, 구동부, 커넥터, 회로기판, 연결선.

Description

백라이트 유닛 및 그 인쇄회로기판{Back light unit and printed circuit board therefor}

도 1은 종래의 백라이트 유닛용 회로기판의 전면을 나타내는 평면도이다.

도 2는 종래의 백라이트 유닛용 회로기판의 후면을 나타내는 평면도이다.

도 3은 도 2의 a 부분 확대 사시도이다.

도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도로서,

도 4는 본 발명의 백라이트 유닛용 회로기판의 일 실시예의 전면을 나타내는 평면도이다.

도 5는 본 발명의 회로기판에 커넥터가 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.

도 6은 본 발명의 백라이트 유닛용 회로기판의 후면을 나타내는 평면도이다.

도 7은 도 5의 A 부분 확대도이다.

도 8은 도 6의 B 부분 확대도이다.

도 9는 본 발명의 회로기판에 커넥터가 연결된 상태의 측면도이다.

도 10은 본 발명의 회로기판에 커넥터가 연결된 상태의 사시도이다.

도 11은 본 발명의 백라이트 유닛용 회로기판의 후면과 구동부를 나타내는 평면도이다.

도 12는 본 발명의 백라이트 유닛용 회로기판의 다른 실시예의 후면을 나타내는 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>

100 : 회로기판 110 : 장착부

120 : 연결패드 200 : 커넥터

210 : 핀 211 : 제1핀

212 : 제2핀 220 : 리드

230 : 커넥터 바디 300 : 구동부

400 : 연결선 410 : 제1연결선

420 : 제2연결선

본 발명은 백라이트 유닛 및 그 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히, 발광 소자를 이용할 수 있으며 분할 구동이 가능한 백라이트 유닛 및 그 인쇄회로기판에 관한 것이다.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화 된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다.

이러한 LED에 의해 방출되는 광의 파장은 LED를 제조하는데 사용되는 반도체 재료에 따른다. 이는 방출된 광의 파장이 가전자대(valence band) 전자들과 전도대(conduction band) 전자들 사이의 에너지 차를 나타내는 반도체 재료의 밴드갭(band-gap)에 따르기 때문이다.

질화 갈륨 화합물 반도체(Gallium Nitride: GaN)는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭(0.8 ~ 6.2eV)을 가지고 있어, LED를 포함한 고출력 전자부품 소자 개발 분야에서 많은 주목을 받아왔다.

이에 대한 이유 중 하나는 GaN이 타 원소들(인듐(In), 알루미늄(Al) 등)과 조합되어 녹색, 청색 및 백색광을 방출하는 반도체 층들을 제조할 수 있기 때문이다.

이와 같이 방출 파장을 조절할 수 있기 때문에 특정 장치 특성에 맞추어 재료의 특징들에 맞출 수 있다. 예를 들어, GaN를 이용하여 광기록에 유익한 청색 LED와 백열등을 대치할 수 있는 백색 LED를 만들 수 있다.

이렇게 백색 발광이 가능하므로, 조명에 이용될 수 있고, 그중 하나의 예는 액정표시장치의 백라이트 유닛에 이용하는 것이다.

수광형 평판 디스플레이의 일종인 액정표시장치(Liquid Crystal Display;LCD)는 자체적인 발광 능력이 없으므로, 외부로부터의 조사된 조명광을 선택적으로 투과시킴에 의하여 화상을 형성한다. 이를 위하여 액정표시장치의 배면에는 광을 조명하는 광원부가 필요하며 이를 백라이트 유닛(Back Light Unit;BLU)이 라고 한다.

이러한 액정표시장치의 백라이트 유닛으로 이용되기 위해서는 기판에 다수의 백색 LED를 배치하고, 이러한 백색 LED에서 발광되는 빛이 균일하게 확산되도록 함으로써 이용될 수 있다.

도 1은 종래의 LED 백라이트 유닛의 전면 회로기판을 나타내고 있다. 이러한 백라이트 유닛의 전면에는 다수의 회로기판(10)이 고정된다.

도 1에서는 상기 회로기판(10)이 6개가 사용된 상태를 나타내며, 각각의 회로기판(10)에는 LED가 장착되는 다수의 장착부(11)가 위치하고, 이 장착부(11)와 전기적으로 연결되는 연결부(12)가 각 단부에 위치한다.

도시하는 바와 같이, 연결부(12)는 전체 회로기판(10)의 양단부, 즉, 도 1의 좌우측에 위치하게 된다.

도 2에서는 상기 회로기판(10)의 후면을 나타내며, 회로기판(10)은 백라이트 유닛에 고정된 상태에서, 커넥터(20)와 연결선(21)을 통하여 구동보드(30)에 연결되도록 되어 있다.

도 3은 이러한 커넥터(20)의 연결상태를 도시하고 있으며, 도 2의 a 부분의 뒷면을 나타낸다. 즉, 커넥터(20)는, 커넥터 바디(22)에 제1핀(23)과 제2핀(24)이 구비되어, 제1핀(23)은 상기 연결선(21)과 연결되고, 제2핀(24)은 회로기판(10)의 연결부(12)와 연결되어, 회로기판(10)과 구동보드(30)을 연결하게 된다. 이때, 상기 제1핀(23)과 제2핀(24)은 일체로 형성된다.

이때, 연결선(21)은 회로기판(10) 후면의 백라이트 유닛의 하부로 이동되어 구동보드(30)에 연결되며, 회로기판(10)의 간격이 조밀하기 때문에 도 3에서와 같이, 회로기판(10) 측면으로만 연결선(21)이 연결될 수 밖에 없다.

즉, 이러한 백라이트 유닛의 종래 구조는 백라이트 유닛의 크기와 무관하게 커넥터(20) 및 연결선(21)이 전체 회로기판(10)의 좌우측 단부에만 위치해야 한다.

따라서, 이러한 종래의 LED 백라이트 유닛은 사용되는 LCD 패널의 크기에 따라 그 크기를 자유롭게 변화를 줄 수 없었다.

작은 크기의 백라이트 유닛의 경우에는, 상술한 바와 같이, 회로기판의 일측으로만 커넥터를 연결하여도 불리함이 없으나, 백라이트 유닛의 크기가 대형화 되면서, 회로기판의 크기도 비례하여 같이 커질 수 밖에 없다.

LED 백라이트 유닛의 경우, 회로기판에 LED를 실장시켜, 백라이트 유닛에 조립하게 되며, 위와 같이 회로기판의 크기가 커질 경우, 그만큼 각 회로기판에 실장되는 LED의 개수는 증가할 수 밖에 없다.

그러나, LED의 특성 상 같은 종류의 LED라도, 파장과 밝기의 차이를 가지고 있으며, 이러한 차이가 클수록 백라이트 유닛에서는 색 편차 현상이 심하게 나타난다.

따라서, 상술한 종래의 회로기판을 이용하며 크기가 대형화될 경우, 그만큼 하나의 회로기판에 더 많은 개수의 LED가 사용되게 되며, 색 편차 현상이 나타날 확률은 더 커지게 되고, 결국 백라이트 유닛의 불량율도 높아지게 된다.

또한, 회로기판이 대형화 되면서 LED 및 기타 부품을 회로기판에 실장할 때 필요한 장비들, 예를 들어, 로더(Loader), 스크린 프린터(Screen Printer), 칩 마 운터(Chip mounter), 리플로우(Reflow) 등의 표면 실장 장비도 함께 대형화가 될 수 밖에 없고, 따라서 장비 투자비가 증가하며, 더욱이, 이러한 표면 실장 장비들은 대부분 고가의 장비이기 때문에 투자비는 매우 증가할 수 밖에 없는 문제점이 있었다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 백라이트 유닛을 구성하는 회로기판의 크기를 세분화 및 소형화 할 수 있고, 각 세분화된 회로기판의 개별 구동이 가능한 백라이트 유닛 및 그 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 제1관점으로서, 본 발명은, 발광 다이오드가 장착되며, 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되는 연결패드가 형성된 회로기판과; 상기 회로기판의 일측면에 설치되어, 상기 발광 다이오드를 구동시키는 구동부와; 상기 회로기판의 연결패드에 결합되어 연결방향을 상기 구동부의 방향으로 전환시키는 커넥터와; 상기 커넥터와 상기 구동부를 연결하는 연결선을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

상기 구동부는, 상기 회로기판의 발광 다이오드가 장착되는 면의 반대면에 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 커넥터는, 수직형 커넥터로서, 연결선의 연결 방향을 수직방향으로 전환시킬 수 있는 것이 바람직하다.

이때, 상기 커넥터는, 상기 회로기판의 연결패드와 연결되는 다수의 제1핀 과; 상기 제1핀에서 연장되어 후방측으로 절곡되는 다수의 제2핀을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 커넥터는, 상기 제1핀과 제2핀이 고정되는 커넥터 바디를 더 포함되며, 상기 제2핀은 상기 제1핀에 대하여 90도 절곡될 수 있고, 이러한 제1핀과 제2핀은 일체로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 커넥터는, 상기 회로기판에 형성되는 리드에 결합되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 연결선은, 상기 구동부의 양측에 연결될 수 있는데, 즉, 하나의 구동부의 양측에 연결선이 연결되어 두 세트의 회로기판이 연결될 수 있다.

이때, 상기 연결선은, 상기 구동부의 일측과 제1회로기판을 연결하는 제1연결선과; 상기 구동부의 타측에 상기 제1회로기판과 인접한 제2회로기판을 연결하는 제2연결선을 포함하여 구성될 수 있다.

이와 같은 연결에 의하여, 상기 하나의 구동부에 두 개의 회로기판이 분할되어 구동될 수 있는 것이다.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 제2관점으로서, 본 발명은, 발광 다이오드가 장착되는 제1면과, 상기 발광 다이오드를 구동하는 구동부가 설치되는 제2면과, 및 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되는 연결패드를 가지는 회로기판과; 상기 연결패드와 결합되어, 연결방향을 상기 제2면측으로 전환시키는 커넥터를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 제3관점으로서, 본 발명은, 발광 다이오드 가 장착되는 제1면과, 상기 발광 다이오드를 구동하는 구동부가 설치되는 제2면과, 및 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되는 연결패드를 가지는 회로기판과; 상기 연결패드와 결합되어, 상기 제2면측을 향하도록 연결핀이 위치하는 커넥터를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

상기 기술적 과제를 이루기 위한 제4관점으로서, 본 발명은, 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 회로와 연결되는 다수의 제1핀과, 상기 제1핀에서 연장되어 절곡되는 다수의 제2핀을 포함하여 이루어지는 커넥터와; 상기 커넥터에 연결되는 연결선을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

<제1실시예>

도 4에서 도시하는 바와 같이, 백라이트 유닛에는 다수의 기판 또는 회로기판(100)이 배열되어, 회로기판(100)의 제1면에는 발광 다이오드(LED)가 결합되고, 제2면에는 구동부(300: 도 11 참고)가 설치된다.

이때, 제1면은 회로기판(100)의 전면일 수 있고, 제2면은 회로기판(100)의 후면일 수 있다. 또한, 제2면은 회로기판(100)으로부터 일정 거리 떨어진 곳에 위치한 백라이트 유닛 내측 또는 외측의 면일 수도 있다.

이러한 회로기판(100)은 인쇄회로기판(printed circuit board)이 이용될 수 있으며, 기타 다른 형태의 기판이 이용될 수 있다.

이하, 상기 제1면은 회로기판(100)의 전면이고, 제2면은 회로기판(100)의 후 면인 경우를 예를 들어 설명한다.

상기 회로기판(100)의 전면에는 다수의 장착부(110)가 형성되어, 이 장착부(110)에 발광 다이오드가 결합되고, 이러한 장착부(110)는 도시하는 바와 같이, 일렬로 배치된다.

또한, 이러한 각 회로기판(100)의 일측단부에는 구동부와의 연결을 위한 연결패드(120)가 형성된다.

상기 회로기판(100)으로 인쇄회로기판이 이용되는 경우에는, 이러한 장착부(110)의 발광 다이오드가 결합되는 접속부(도시되지 않음)와, 이 접속부와 상기 연결패드(120)가 연결되는 배선이 인쇄되어 제작된 기판을 이용할 수 있다.

이러한 연결패드(120)에는 도 5에서 도시하는 바와 같은 커넥터(200)가 결합된다. 이때, 이러한 커넥터(200)는 연결 방향이 수직방향으로 전환되는 커넥터(200)를 이용할 수 있어, 구동부(300: 도 11 참고)와 연결시 회로기판(100)의 측면 이외의 방향으로 연결이 가능하다.

즉, 상기 커넥터(200)는 일측단이 회로기판(100)의 측면에 결합되며, 그 타측단은 회로기판(100)의 후면측으로 연결될 수 있어, 구동부와의 연결이 보다 용이해질 수 있다.

따라서, 상술한 커넥터(200)는 각 회로기판(100)에 결합되며, 배열된 회로기판(100)의 좌우측 단부 뿐 아니라, 내측에 배열된 회로기판(100)에도 커넥터(200)가 연결될 수 있다.

도 6은 상기 회로기판(100)의 후면을 도시하고 있으며, 이러한 회로기 판(100)의 후면에는 추후 연결선(400: 도 11 참고)에 의하여 구동부(300: 도 11 참고)가 연결되는데, 상기 커넥터(200)는 수직방향으로 연결되므로, 연결선 및 구동부와 보다 용이하게 결합될 수 있다.

즉, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 회로기판(100)의 후면에서 볼 때, 각 커넥터(200)의 연결 부분이 드러나게 되어, 이러한 커넥터(200)에는 방향 전환이나 별도의 도구 없이, 연결선(400)을 직접 연결할 수 있다(도 8 참고).

따라서, 회로기판(100)의 배치가 이러한 커넥터(200)의 배치 또는 연결선(400)의 연결에 의하여 제한되지 않게된다.

도 7 내지 도 10은 이러한 커넥터(200)의 세부도를 나타내고 있다. 도시하는 바와 같이, 상기 커넥터(200)는 커넥터 바디(230)에 다수의 연결 핀(210)이 구비되며, 이러한 커넥터(200)는 리드(220)에 결합된다.

도 7은 도 5의 A 부분을 확대하여 나타내고, 도 8은 도 6의 B 부분을 확대하여 나타내고 있다. 도 7에서 도시된 연결 핀(210)은 회로기판(100)의 연결패드(120)에 접촉되는 부분을 나타낸다. 또한 도 8에서 도시된 연결 핀(210)은 도 11에서 도시되는 구동부(300)와 연결되는 연결선(400)과 결합되는 부분을 나타내고 있다.

도 10에서와 같이, 커넥터(200)의 핀(210)은 회로기판(100)의 연결패드(120)와 연결되는 제1핀(211)과, 이 제1핀(211)에서 회로기판(100)의 후면을 향하여 연장되어 절곡되는 제2핀(212)으로 이루어진다.

이러한 제1핀(211)과 제2핀(212)은 전도성 물질로 이루어져, 일체 형성되어 절곡되어 이루어질 수 있다. 이와 같은 다수의 연결 핀(210)은 커넥터 바디(230)에 서로 평행하게 결합되어 있으며, 연결 핀(210)은 그 방향이 수직방향으로 절곡된다.

따라서, 이와 같이, 수직방향으로 연결되는 연결 핀(210)에 연결선(400: 도 11 참고)을 연결하여 구동부에 연결할 수 있다.

즉, 상기 커넥터(200)는 연결 핀(210)이 회로기판(100)의 후면을 향하도록 절곡되어 있기 때문에, 백라이트 유닛의 회로기판(100)의 간격을 조밀하게 유지하면서 구동보드(300)에 연결할 수 있고, 결과적으로 회로기판(100)의 크기가 작더라도, 여러 배열로 회로기판(100)을 배열할 수 있게 된다.

도 9에서는 상기 커넥터(200)가 회로기판(100)에 결합된 측면을 나타내고 있으며, 상기 커넥터(200)에는 걸이부(201)가 형성되어, 커넥터(200)와 회로기판(100) 또는 백라이트 유닛 케이스와의 결합을 견고하게 할 수 있다.

이와 같이, 수직방향으로 전환되는 커넥터(200)에는 도 11에서와 같이, 연결선(400)이 연결되고, 이 연결선(400)은 회로기판(100)에 장착되는 발광 다이오드를 구동하는 구동부(300)에 연결된다.

즉, 도 11은 회로기판(100)의 후면을 나타내고 있으며, 구동부(300)에는 양측으로 연결선(410, 420)이 연결되어 있다. 따라서, 하나의 구동부(300)의 양측에 연결선(400)에 의하여 회로기판(100)이 연결되어 구동될 수 있다.

도 11에서, 좌측의 두 열의 회로기판(100)은 좌측에 설치된 구동부(300)에 연결되어 구동될 수 있으며, 우측의 두 열의 회로기판(100)은 우측에 설치된 구동 부(300)에 연결되어 구동되는 구성이 나타나 있다.

즉, 일측의 회로기판(100)은 제1연결선(410)에 의하여 구동부(300)의 일측과 연결되고, 타측의 회로기판(100)은 제2연결선(420)에 의하여 구동부(300)의 타측과 연결될 수 있는 것이다.

상기 구동부(300)는 각 회로기판(100)을 구동시키는 구동부(300)가 각각 분리되어 구성될 수 있으나, 도 11에서 도시하는 바와 같이, 서로 일체로 구비되는 것이 바람직하다.

이와 같이, 다수 개로 배치된 회로기판(100)의 전면에는 발광 다이오드가 장착되고, 이러한 회로기판(100)에는 커넥터(200) 및 연결선(400)에 의하여 구동부(400)가 연결되어 구동된다.

이러한 회로기판(100)은 백라이트 유닛 케이스에 배치되고, 상기 회로기판(100)의 상측에는 발광 다이오드의 빛이 고르게 퍼질 수 있도록 확산판 또는 확산렌즈가 구비될 수 있다.

<제2실시예>

도 12에서 도시하는 바와 같이, 회로기판(100)은 4열 이상의 배열이 가능하다. 도 12에서는 6열의 회로기판(100)이 배치된 상태를 도시하고 있다.

즉, 제1열과 제2열, 제3열과 제4열의 회로기판(100)은 커넥터(200)가 좌측에 위치하도록 배치되어, 각각 연결선(400)에 의하여 구동부(300)와 연결되고, 제5열과 제6열의 회로기판(100)은 커넥터(200)가 우측에 위치하도록 배치되어 각각 연결선(400)에 의하여 구동부(300)에 연결된다. 이때, 커넥터(200)의 위치는 변경될 수 있음은 물론이다.

도시하는 바와 같이, 일측의 회로기판(100)은 제1연결선(410)에 의하여 구동부(300)의 일측과 연결되고, 타측의 회로기판(100)은 제2연결선(420)에 의하여 구동부(300)의 타측과 연결된다.

이때, 상기 커넥터(200)는 도 7 내지 도 10에서 도시하는 바와 동일한 커넥터(200)가 이용될 수 있다.

즉, 커넥터(200)의 일측은 상기 회로기판(100)의 연결패드(120)와 연결되고, 커넥터(200)의 타측은 상기 연결패드(120)와 연결된 부분으로부터 일정 각도로 절곡되어 전환되어, 상기 회로기판(100)의 후방측으로 연결 방향이 전환되어, 이러한 회로기판(100)의 후방측에서 연결선(400)을 연결할 수 있는 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 다수의 열의 회로기판(100)의 배열이 가능하며, 도 11에서는 다수의 회로기판(100)이 수평방향으로 네 개, 수직방향으로 여섯 개의 회로기판(100)이 배열된 상태를 도시하고 있고, 도 12에서는 회로기판(100)이 수평방향으로 6개, 수직방향으로 9개가 배열된 상태를 도시하고 있다.

즉, 본 발명은, 회로기판(100)을 소형화 하여, 2열 이상, 또는 그 이상의 열로 세분화하여 배치가 가능하다. 한편, 3열, 5열 등의 홀수 열로 배열이 가능함은 물론이다.

이와 같이, 회로기판(100)이 작은 크기로 분할되면, 동일한 전체 크기에서 각 회로기판(100)의 크기가 소형화되므로, COB(Chip on Board)형 및 다이렉트 몰딩(Direct Molding)의 구현이 가능할 수 있게 된다.

상술한 바와 같은 본 발명의 백라이트 유닛은 다음과 같은 장점을 가진다.

즉, 종래의 백라이트 유닛은 커넥터가 일측 단부에 측방향으로 결합되어 위치할 수 밖에 없어, 구동부에 하나의 연결선만이 연결될 수 있으므로 2열의 배열만이 가능하였지만(도 2 참고), 본 발명에서는 회로기판(100)을 각각 분리하여 소형화함으로써, 회로기판(100)의 개수만큼의 구동부(300)를 배치하여, 이러한 회로기판(100)을 개별로 구동할 수 있다.

이와 같이, 회로기판(100)을 세분화하여 구동하게 될 경우에는, 백라이트 유닛의 구동시, 디스플레이 화면의 밝게 나타나야 할 부분에 위치한 회로기판(100)만을 구동하고, 디스플레이 화면의 어두운 영역의 회로기판(100)은 영상 신호를 받아도 구동을 하지 않거나, 미세한 전류만을 흐르게 할 수 있기 때문에 소비 전력을 크게 감소시킬 수 있다.

반면, 종래의 백라이트 유닛의 회로기판(100)의 구조는 회로기판(100)의 크기가 일정 크기 이하로 축소될 수 없으므로, 전체 회로기판(100)을 항상 동일한 밝기로 구동할 수 밖에 없기 때문에 소비전력이 매우 높게 된다.

한편, 본 발명은, 개별 구동되는 회로기판(100)의 크기가 작기 때문에 백라이트 유닛의 경우, 각 발광 다이오드의 색편차에 따른 불량 및 공정 상 불량률을 효과적으로 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 회로기판(100)의 크기가 작기 때문에, 표면 실장 장비를 대형화하지 않고도 그대로 적용하여 백라이트 유닛을 제작할 수 있는 등, 회로기판(100)의 소형화에 따른 많은 장점을 향유할 수 있다.

더욱이, 각각의 회로기판(100)을 분할하여 구동할 수 있기 때문에, 보다 화려하고 입체적인 화면을 구현할 수 있으며, 이러한 효과는 궁극적으로 백라이트 유닛의 소비 전력을 낮출 수 있게 된다.

상기 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 형태의 변형이 가능하고, 이러한 기술적 사상의 여러 실시 형태는 모두 본 발명의 보호범위에 속함은 당연하다.

이상과 같은 본 발명은 다음과 같은 효과가 있는 것이다.

첫째, 발광 다이오드를 이용한 백라이트를 구성함에 있어서, 발광 다이오드가 설치되는 회로기판을 작은 크기로 분할하여 구성할 수 있어, 회로기판을 작은 단위로 세분화하여 분리 구동할 수 있다.

둘째, 이와 같이, 회로기판을 세분화하여 구동하게 될 경우에는, 백라이트 유닛의 구동시, 디스플레이 화면의 밝게 나타나야 할 부분에 위치한 회로기판만을 구동하고, 디스플레이 화면의 어두운 영역의 회로기판은 영상 신호를 받아도 구동을 하지 않거나, 미세한 전류만을 흐르게 할 수 있기 때문에 소비 전력을 크게 감소시킬 수 있다.

셋째, 회로기판의 크기가 작기 때문에, 표면 실장 장비를 대형화하지 않고도 그대로 적용하여 백라이트 유닛을 제작할 수 있는 등, 회로기판의 소형화에 따른 많은 장점을 향유할 수 있다.

넷째, 각각의 회로기판을 분할하여 구동할 수 있기 때문에, 보다 화려하고 입체적인 화면을 구현할 수 있다.

Claims

발광 다이오드가 장착되며, 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되는 연결패드가 형성된 회로기판과;

상기 회로기판의 일측면에 설치되어, 상기 발광 다이오드를 구동시키는 구동부와;

상기 회로기판의 연결패드에 결합되어 연결방향을 상기 구동부의 방향으로 전환시키는 커넥터와;

상기 커넥터와 상기 구동부를 연결하는 연결선을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 구동부는, 상기 회로기판의 발광 다이오드가 장착되는 면의 반대면에 설치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 커넥터는, 수직형 커넥터인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 3항에 있어서, 상기 커넥터는,

상기 회로기판의 연결패드와 연결되는 다수의 제1핀과;

상기 제1핀에서 연장되어 후방측으로 절곡되는 다수의 제2핀을 포함하여 구 성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 4항에 있어서, 상기 커넥터는,

상기 제1핀과 제2핀이 고정되는 커넥터 바디를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 4항에 있어서, 상기 제2핀은 상기 제1핀에 대하여 90도 절곡되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 4항에 있어서, 상기 제1핀과 제2핀은 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 커넥터는, 상기 회로기판에 형성되는 리드에 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 연결선은, 상기 구동부의 양측에 연결되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 9항에 있어서, 상기 연결선은,

상기 구동부의 일측과 제1회로기판을 연결하는 제1연결선과;

상기 구동부의 타측에 상기 제1회로기판과 인접한 제2회로기판을 연결하는 제2연결선을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 하나의 구동부에 두 개의 회로기판이 분할되어 구동되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
발광 다이오드가 장착되는 제1면과, 상기 발광 다이오드를 구동하는 구동부가 설치되는 제2면과, 및 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되는 연결패드를 가지는 회로기판과;

상기 연결패드와 결합되어, 연결방향을 상기 제2면측으로 전환시키는 커넥터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
발광 다이오드가 장착되는 제1면과, 상기 발광 다이오드를 구동하는 구동부가 설치되는 제2면과, 및 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되는 연결패드를 가지는 회로기판과;

상기 연결패드와 결합되어, 상기 제2면측을 향하도록 연결핀이 위치하는 커넥터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
발광 다이오드가 장착되는 인쇄회로기판에 있어서,

상기 인쇄회로기판의 회로와 연결되는 다수의 제1핀과, 상기 제1핀에서 연장 되어 절곡되는 다수의 제2핀을 포함하여 이루어지는 커넥터와;

상기 커넥터에 연결되는 연결선을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.