KR100782109B1 - Method For Testing Empty Printed Circuit Boards - Google Patents

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빅터 로마노프
올레 유석
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에이티지 테스트 시스템즈 게엠베하
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Abstract

본 발명은 회로기판 검사방법, 특히 미구성 회로기판 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for inspecting a circuit board, particularly a method for inspecting an unconfigured circuit board.

본 발명에 따른 방법에서, 피검사 회로기판의 표면의 높이가 접촉공정에서 자동적으로 감지되고, 그런 후 상기 감지된 높이를 기초로 또 다른 접촉공정이 제어된다.In the method according to the invention, the height of the surface of the circuit board under test is automatically detected in the contacting process, and then another contacting process is controlled based on the detected height.

이에 의해, 핑거 테스터의 테스트 프로브의 이동의 제어는 기판의 높이가 3차원 형태를 가지기 때문에 가요성 회로기판의 검사에서 특히 이점적인 높이에 맞는 자동 매칭을 달성한다.Thereby, the control of the movement of the test probe of the finger tester achieves an automatic matching which is particularly advantageous for the inspection of the flexible circuit board since the height of the substrate has a three-dimensional shape.

미구성 회로기판 검사방법, 핑거 테스터, 테스트 프로브 Untested circuit board inspection method, finger tester, test probe

Description

빈 인쇄회로기판 검사방법{Method For Testing Empty Printed Circuit Boards}Method for testing empty printed circuit boards

본 발명은 피검사 회로기판의 회로기판 검사점과 접촉하도록 자동으로 이동되는 다수의 핑거(finger)를 갖는 핑거 테스터(finger tester)를 사용하여 미구성 인쇄회로기판(non-componented printed circuit boards)을 검사하는 방법에 관한 것이다.The present invention uses non-componented printed circuit boards by using a finger tester having a plurality of fingers that are automatically moved to contact the circuit board test points of the circuit under test. It is about how to test.

인쇄회로기판의 검사용 테스터는 원칙적으로 2개의 그룹, 즉, 핑거 테스터 갖는 그룹과 병렬 테스터를 갖는 그룹으로 나눌 수 있는다. 병렬 테스터는 어댑터에 의해 피검사 회로기판의 모든 또는 적어도 대다수의 회로기판 검사점들과 동시에 접촉하는 테스터이다. 핑거 테스터는 미구성 회로기판 또는 구성된 회로기판의 검사용 테스터로서, 2 이상의 테스트 핑거를 순차적으로 사용하여 각각의 접촉점을 스캔한다.Testers for inspection of printed circuit boards can in principle be divided into two groups: a group having a finger tester and a group having a parallel tester. The parallel tester is a tester which is in contact with all or at least the majority of the circuit board test points of the circuit board under test by an adapter. The finger tester is a test tester for an unconfigured circuit board or a configured circuit board, and sequentially scans each contact point using two or more test fingers.

구성된 회로기판의 검사, 즉, 인서킷 검사(in-circuit testing)에 비하면, 미구성 인쇄회로기판의 검사에서는, 상당히 많이 회로기판 검사점들과 접촉하는 것이 필연적이다. 이런 이유로 미구성 회로기판용 핑거 테스터의 성공적인 마케팅을 위한 주요 기준은 소정의 시간주기내에 접촉되는 인쇄회로기판의 처리율 (throughput)이다.Compared to the inspection of the constructed circuit boards, i.e., in-circuit testing, it is inevitable that a lot of contact with the circuit board inspection points is necessary in the inspection of the non-configured printed circuit board. For this reason, the main criterion for the successful marketing of finger testers for unstructured circuit boards is the throughput of the printed circuit board contacted within a predetermined time period.

핑거 테스터는 일반적으로 크로스 바(corss-bar)를 따라 이동할 수 있는 슬라이드(slide)에 고정되는 한편, 상기 크로스 바는 차례로 가이드 레일상에 가이드되고 이동할 수 있다. 따라서, 슬라이드는 대개 직사각형인 테스트 어레이상의 임의의 소정 지점에 위치지정될 수 있다. 피검사 인쇄회로기판의 접촉점과 접촉하기 위해, 슬라이드는 크로스 바상에 수직하게 이동할 수 있어, 테스트 핑거는 위 또는 아래로부터 접촉점상에 위치될 수 있다.Finger testers are generally secured to slides that can move along a corss-bar, while the cross bars are guided and move in turn on guide rails. Thus, the slide can be positioned at any given point on the test array, which is usually rectangular. In order to contact the contact point of the PCB under test, the slide can be moved vertically on the cross bar, so that the test finger can be positioned on the contact point from above or below.

핑거 테스터는 EP 0 468 1523 A1에 설명되고 핑거 테스터를 사용한 회로기판 검사방법은 EP 0 853 242 A1에 설명되어 있다.The finger tester is described in EP 0 468 1523 A1 and the circuit board inspection method using the finger tester is described in EP 0 853 242 A1.

JP 02-130477 A는 피검사 회로기판의 회로기판 검사점과 접촉하도록 자동으로 이동되는 하나의 테스트 핑거를 갖는 핑거 테스터를 사용하여 회로기판을 검사하는 방법을 개시하고 있다. 테스트 핑거는 2개의 접촉팁을 갖는 테스트 프로브(test probes)를 갖는다. 2개의 접촉팁과 접촉센서를 사용하여, 테스트 프로브가 피검사 회로기판의 회로기판 검사점과 접촉할 때 적시에 그 지점이 결정된다. 적시에 이 지점 및 프로브 팁의 위치의 도움으로 상기 회로기판 검사점의 표면의 높이가 결정된다.JP 02-130477 A discloses a method for inspecting a circuit board using a finger tester having one test finger which is automatically moved in contact with the circuit board test point of the circuit under test. The test finger has test probes with two contact tips. Using two contact tips and a contact sensor, the point is determined in a timely manner when the test probe makes contact with the circuit board test point of the circuit under test. The height of the surface of the circuit board inspection point is determined with the help of this point and the position of the probe tip in time.

US 4,926,345는 도체경로를 미세조정하는 장치를 개시하고 있다. 이는 자동으로 이동하는 커터(cutter)에 의해 소정의 폭으로 절단되는 도체경로를 포함한다. 그러나, 절단되기 전에, 도체경로의 코스 및 또한 회로기판의 수직 프로파일이 센서에 의해 결정되므로, 절단동작이 소정의 정확도로 수행될 수 있다.US 4,926,345 discloses a device for fine tuning conductor paths. It includes a conductor path that is cut to a predetermined width by an automatically moving cutter. However, before cutting, the course of the conductor path and also the vertical profile of the circuit board is determined by the sensor, so that the cutting operation can be performed with a certain accuracy.

US 5,489,855는 다수의 테스트 핑거를 갖는 핑거 테스트를 개시하고 있다.US 5,489,855 discloses a finger test with a plurality of test fingers.

상기 발명의 문제는 소정의 시간내에 접촉되는 회로기판 검사점들의 처리율이 더 증가될 수 있게 하는 식으로 핑거 테스터에 의한 미구성 인쇄회로기판 검사방법을 개발하는 것이다.The problem of the present invention is to develop a method for inspecting an unconfigured printed circuit board by a finger tester in such a way that the throughput of the circuit board check points contacted within a predetermined time can be further increased.

상기 문제는 청구항 1의 특징을 갖는 방법에 의해 해결된다. 본 발명의 바람직한 개량이 종속항에 기재되어 있다.The problem is solved by a method having the features of claim 1. Preferred refinements of the invention are described in the dependent claims.

피검사 회로기판의 회로기판 검사점과 접촉하도록 자동으로 이동되는 다수의 테스트 핑거를 갖는 핑거 테스터를 사용하고 상기 각각의 테스트 핑거는 접촉센서가 제공된 테스트 프로브를 갖는 본 발명에 따른 미구성 인쇄회로기판 검사방법에 있어서, 상기 피검사 회로기판의 표면의 높이는 상기 테스트 프로브의 프로브 팁이 피검사 회로기판의 표면과 접촉할 때 결정되므로, 적시에 이 지점 및 적시에 이 지점에서의 프로브 팁의 위치의 도움으로, 이 높이가 결정되고 상기 결정된 높이를 기초로 회로기판의 검사점과 접촉하기 위한 또 다른 접촉공정이 제어될 수 있다.An unconfigured printed circuit board according to the present invention using a finger tester having a plurality of test fingers that are automatically moved to contact a circuit board test point of the circuit under test, each test finger having a test probe provided with a contact sensor. In the inspection method, the height of the surface of the circuit board under test is determined when the probe tip of the test probe is in contact with the surface of the circuit board under test, so that the time of the position of the probe tip at this time point and time point at this time point is determined. With help, this height is determined and another contacting process for contacting the inspection point of the circuit board can be controlled based on the determined height.

상기 테스트 핑거의 이동은 회로기판 표면의 실제로 결정된 높이를 기초로 제어될 수 있기 때문에, 상기 테스트 핑거는 상기 회로기판의 표면 가까에 고속으로 이동될 수 있으며, 그런 후 회로기판 검사점의 접촉을 위해 상기 회로기판의 표면에 다다르거나 바로 전에서만 제동될 수 있다.Since the movement of the test finger can be controlled based on the actually determined height of the circuit board surface, the test finger can be moved near the surface of the circuit board at high speed, and then for contact of the circuit board checkpoint. It can only be braked before or at the surface of the circuit board.

종래 방법을 사용하면, 테스터에 삽입된 회로기판의 다른 높이로 인해, 테스트 핑거의 이동은 훨씬 일찍 저속으로 제동되므로, 회로기판과의 접촉에서, 회로기판 검사점이 손상되지 않는다. 본 발명으로 회로기판의 표면에 어떠한 손상위험도 발생함이 없이 회로기판의 표면에 상당히 가깝게 고속으로 이동할 수 있다.Using the conventional method, due to the different heights of the circuit board inserted in the tester, the movement of the test finger is braked at a slower speed much earlier, so that in contact with the circuit board, the circuit board checkpoints are not damaged. The present invention can move at a high speed considerably close to the surface of the circuit board without any risk of damage to the surface of the circuit board.

따라서, 본 발명에 따른 방법은 종래 방법보다 더 빠르고 회로기판 표면에 손상을 방지한다.Thus, the method according to the invention is faster than the conventional method and prevents damage to the circuit board surface.

바람직한 실시예에 따르면, 회로기판의 표면에 있는 다수의 지점에서 높이가 감지되고, 상기 감지된 높이의 도움으로, 내삽방법에 의해 상기 회로기판의 표면이 시뮬레이션된다. 이에 의해, 회로기판의 임의의 소정 지점의 높이를 계산하는데 사용될 수 있는 회로기판의 표면의 수학적 모델을 구하게 된다. 그런 후, 이 높이는 또 다른 회로기판 검사점들의 접촉을 위한 각각의 접촉동작을 제어하는데 사용된다.According to a preferred embodiment, the height is sensed at a plurality of points on the surface of the circuit board, and with the aid of the sensed height, the surface of the circuit board is simulated by an interpolation method. This results in a mathematical model of the surface of the circuit board that can be used to calculate the height of any given point on the circuit board. This height is then used to control each contact action for the contact of another circuit board checkpoints.

시뮬레이션된 표면은 또한 접촉되는 회로기판 검사점의 X 좌표 및 Y 좌표의 편차를 판단하는데 사용될 수 있다.The simulated surface can also be used to determine the deviation of the X and Y coordinates of the circuit board check point in contact.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참조로 아래에 설명된다:The invention is described below with reference to the embodiment shown in the drawings:

도 1은 본 발명에 따른 테스트 프로브의 제 1 실시예의 사시도이다;1 is a perspective view of a first embodiment of a test probe according to the present invention;

도 2는 원위치 및 편향된 위치 모두가 도시된 테스터 니들을 갖는 도 1의 테스트 프로브를 도시한 것이다;FIG. 2 shows the test probe of FIG. 1 with tester needles showing both in situ and deflected positions;

도 3은 본 발명에 따른 테스트 프로브의 제 2 실시예의 사시도이다;3 is a perspective view of a second embodiment of a test probe according to the present invention;

도 4는 각각의 소자를 투명하게 도시한 도 3의 테스트 프로브의 도면이다;4 is a diagram of the test probe of FIG. 3 showing each device transparently;

도 5는 본 발명에 따른 테스트 프로브의 제 3 실시예의 사시도이다;5 is a perspective view of a third embodiment of a test probe according to the present invention;

도 6은 하우징이 없는 도 5의 테스트 프로브의 사시도이다;6 is a perspective view of the test probe of FIG. 5 without a housing;

도 7은 치수를 갖는 본 발명에 따른 테스트 프로브의 개략 측면도이다; 그리고7 is a schematic side view of a test probe according to the invention having dimensions; And

도 8은 본 발명에 따른 핑거 테스터의 개략 사시도이다.8 is a schematic perspective view of a finger tester according to the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 테스트 프로브(1)의 제 1 실시예를 도시한 것이다. 테스트 프로브는 직경이 0.3 내지 0.5㎜인 니들(needle)(3) 형태인 테스트 니들(2)을 갖는다. 니들(3)은 강철 또는 텅스텐으로 제조되며, 예를 들어, 테플론(teflon)으로 제조된 전기 절연층에 의해 덮여진다. 상기 니들을 절연층으로 덮은 후에, 즉, 커버링(covering) 후에 전기 도전층으로 코팅한다. 전기 도전층을 갖는 이 커버링은 전기장으로부터 니들(3)을 보호하는 실드(shield)(4)를 형성한다. 니들(3)은 양단에서 실드(4)로부터 돌출되며 양단 중 하나는 프로브 팁(5)을 형성하도록 테이퍼진다. 접촉팁에 대향한 단부에서, 테스트 니들(2) 또는 니들(3)은 이하 상부 유지암이라 하는 2개의 유지암(6,7)에 연결된다. 상부 유지암(6,7) 및 테스트 니들(2) 사이의 연결점으로부터 가까이에 2개의 또 다른 유지암(8,9)이 실드(4)에 부착된다. 상기 유지암(8,9)을 이하 하부 유지암이라 한다. 각각의 2 쌍의 유지암(6,7 및 8,9)은 각각 중간이 만곡된 와이어 소자로 제조되고, 상기 테스트 니들(2)은 예를 들어 납땝 연결과 같은 전기 도전성 접속에 의해 만곡점에 부착된다. 따라서, 각각 2 쌍의 유지암(6,7 및 8,9)은 각 경우에 이등변 삼각형을 형성하며, 테스트 니들(2)은 이등변 삼각형의 정점에 위치된다. 1 and 2 show a first embodiment of a test probe 1 according to the invention. The test probe has a test needle 2 in the form of a needle 3 having a diameter of 0.3 to 0.5 mm. The needle 3 is made of steel or tungsten and is covered by an electrical insulation layer made of teflon, for example. The needle is coated with an electrically conductive layer after covering it with an insulating layer, ie after covering. This covering with an electrically conductive layer forms a shield 4 which protects the needle 3 from the electric field. Needle 3 protrudes from shield 4 at both ends and one of both ends is tapered to form probe tip 5. At the end opposite the contact tip, the test needle 2 or needle 3 is connected to two holding arms 6, 7, hereinafter referred to as the upper holding arm. Two further retaining arms 8, 9 are attached to the shield 4 near the connection point between the upper retaining arms 6, 7 and the test needle 2. The holding arms 8 and 9 are hereinafter referred to as lower holding arms. Each of the two pairs of retaining arms 6,7 and 8,9 are each made of a wire element with a curved middle, and the test needle 2 is connected to the bending point by an electrically conductive connection such as, for example, a leaded connection. Attached. Thus, two pairs of retaining arms 6,7 and 8,9 each form an isosceles triangle in each case and the test needle 2 is located at the vertex of the isosceles triangle.

테스트 니들(2)로부터 가장 멀리 떨어져 있는 양단에서, 유지암(6 내지 9)이 마운트(mount)(10)에 고정된다. 마운트(10)는 전기 절연성 플라스틱부이며, 마운트의 상단에는 일련의 접촉패드(11a-11h)가 형성된다. 각각의 상부 유지암(6 및 7)은 도체경로를 통해 접촉패드(11a 및 11h)에 각각 전기접속된다. 각각의 하부 유지암(8 및 9)은 마운트(10) 및 도체경로를 통해 수직하게 확장되는 금속핀(12)(도 4)에 의해 각각 접촉패드(11b 및 11g)에 전기접속된다.At both ends farthest from the test needle 2, the retaining arms 6 to 9 are secured to the mount 10. The mount 10 is an electrically insulating plastic part, and a series of contact pads 11a-11h are formed at the top of the mount. Each upper holding arm 6 and 7 is electrically connected to the contact pads 11a and 11h, respectively, via a conductor path. Each lower retaining arm 8 and 9 is electrically connected to the contact pads 11b and 11g, respectively, by a metal pin 12 (FIG. 4) extending vertically through the mount 10 and the conductor path.

이들 접촉패드(11a 및 11h)는 또 다른 도체경로(미도시)에 의해 마운트(10)상에 형성된 전기플러그 커넥터(미도시)에 접속된다. 마운트(10)는 핑거 테스터의 테스트 헤드에 삽입될 수 있는 플러그-인(plug-in) 소자로서 형성된다. 본 실시예에서, 마운트(10)는 테스트 니들(2)로부터 가장 멀리 있는 마우트(10)의 측면에 안내되는 슬롯(slot)(13)을 갖는다. 마운트(10)는 또한 슬롯(13)에 직각으로 배열된 관통구멍(14)을 갖는다. 따라서, 마운트(10)는 테스트 헤드의 얇은 벽(15)으로 슬롯에 의해 밀려지고 상기 마운트의 관통구멍(14)을 통해 지나는 핀과 상기 벽(15)에 있는 대응하는 관통구멍에 의해 고정될 수 있다. 마운트(10)가 테스트 헤드의 벽(15)상으로 미끄러지거나 위치될 때, 접촉패드(11a 내지 11h)에 접속된 도체경로가 동시에 상기 테스트 헤드의 대응하는 도체경로에 전기접속된다.These contact pads 11a and 11h are connected to an electrical plug connector (not shown) formed on the mount 10 by another conductor path (not shown). Mount 10 is formed as a plug-in element that can be inserted into a test head of a finger tester. In this embodiment, the mount 10 has a slot 13 guided to the side of the mount 10 farthest from the test needle 2. The mount 10 also has a through hole 14 arranged at right angles to the slot 13. Thus, the mount 10 can be pushed by a slot into the thin wall 15 of the test head and secured by a pin passing through the through hole 14 of the mount and the corresponding through hole in the wall 15. have. When the mount 10 slides or is positioned on the wall 15 of the test head, the conductor paths connected to the contact pads 11a to 11h are simultaneously electrically connected to the corresponding conductor paths of the test head.

마운트(10)상에, 광전 스위치 소자(16)가 테스트 니들(2)에 인접한 측면상에 장착된다. 상기 광전 스위치 소자(16)를 위에서 보면 기저부(16a) 및 2개의 돌출부(limbs)(16b)를 갖는 U형태이다. 2개의 돌출부(16b) 중 하나의 단부의 내측에 광원이 있는 반면에, 다른 돌출부(16b)에는 광신호를 수신하는 광센서가 형성된다. 따 라서, 광원 및 광센서가 광측정부를 형성한다. 수평면에서, 광원 및 광센서는 소정의 길이범위, 예컨대 1㎜를 갖는다. 예를 들어, 얇은 금속시트로 제조된 측정베인(measuring vane)(17)이 테스트 니들(2)에 고정된다. 이 측정베인은 수직하게 정렬되고 유지암(6,7 및 8,9) 각각에 미러면을 형성하는 테스트 프로브(1)의 길이방향 중심면에 놓여진다. 측정베인(17)의 상부에지는 측정에지(18)로서 설계되며 유지암(6 내지 9)이 직선으로 움직이는 도 1에 도시된 본래의 위치에서 수평면에 비스듬하게 움직이고 광측정부 바로 아래에 위치된다.On the mount 10, a photoelectric switch element 16 is mounted on the side adjacent to the test needle 2. When viewed from above, the photoelectric switch element 16 is shaped like a U with a base 16a and two limbs 16b. While there is a light source inside the end of one of the two protrusions 16b, the other protrusion 16b is formed with an optical sensor for receiving an optical signal. Thus, the light source and the light sensor form a light measuring unit. In the horizontal plane, the light source and the light sensor have a predetermined length range, for example 1 mm. For example, a measuring vane 17 made of a thin metal sheet is fixed to the test needle 2. This measuring vane is placed on the longitudinal center plane of the test probe 1 which is vertically aligned and forms a mirror surface on each of the holding arms 6,7 and 8,9. The upper edge of the measuring vane 17 is designed as the measuring edge 18 and positioned obliquely in the horizontal plane at the original position shown in FIG. .

테스트 프로브(1)가 피검사 회로기판상에 위치되면, 테스트 니들(2)은 유지암을 본래의 위치로부터 편향위치(도 1 및 도 2에서 위쪽)로 회전하게 하는 힘을 받게 된다. 이에 의해, 측정베인(17)이 광측정부로 가이드된다. 기울어진 측정에지(18)의 제공을 통해, 광측정부는 마운트(10)에 대한 테스트 니들의 이동에 비례하여 차단되므로, 광전 스위치에 의해 측정된 신호가 테스트 니들의 이동경로에 비례하게 된다.When the test probe 1 is placed on the circuit board under test, the test needle 2 is forced to rotate the holding arm from the original position to the deflected position (upper in Figs. 1 and 2). As a result, the measuring vane 17 is guided to the optical measuring unit. Through the provision of the tilted measuring edge 18, the optical measuring section is blocked in proportion to the movement of the test needle relative to the mount 10 so that the signal measured by the photoelectric switch is proportional to the movement path of the test needle.

광전 스위치 소자(16)는 4개의 도체경로를 통해, 다른 접촉패드와 같이, 전기 플러그 커넥터에 의해 테스트 헤드에 접속되는 각각의 접촉패드(11c 내지 11f)에 접속된다. The photoelectric switch element 16 is connected to each of the contact pads 11c to 11f connected to the test head by an electric plug connector, like the other contact pads, through four conductor paths.

도 7은 마운트(10), 상부 및 하부 유지암(6,7 및 8,9) 각각 및 테스트 니들(2)을 갖는 본 발명에 따른 테스트 프로브(1)를 개략적인 형태로 측면도로 도시한 것이다. 테스트 프로브(1)가 피검사 회로기판과 접촉하게 되면, 상기 테스트 프로브(1)는 프로브 팁(5)에 의해 회로기판상에 위치된다(방향 19). 이는 화살표 방향 20으로 마운트(10)에 대한 테스트 니들(2)의 이동(도 5에서 위쪽)을 수반한다. 이 방향 20은 이후에 테스트 니들(2)의 이동 방향 20으로서 기술된다. 측면에서 보면, 상부 및 하부 유지암 사이에 위치된 테스트 니들(2)의 단면과 마운트(10)의 대응하는 경계에지가 사다리꼴을 이룬다. 도 7에서 밀리미터로 주어진 각각의 단면의 길이는 치수화되어 있어, 테스트 니들(2)의 이동에서, 프로브 팁(5)이 원래 위치에서 상부 및 하부 유지암 각각에 의해 확장되는 면에 직각인 직선(21)을 따라 소정거리, 예를 들어, 5㎜ 위로 이동된다.FIG. 7 shows a schematic side view of a test probe 1 according to the invention with a mount 10, upper and lower retaining arms 6, 7 and 8, 9 and test needles 2, respectively. . When the test probe 1 comes into contact with the circuit board under test, the test probe 1 is positioned on the circuit board by the probe tip 5 (direction 19). This involves the movement of the test needle 2 relative to the mount 10 in the direction of the arrow 20 (upper in FIG. 5). This direction 20 is hereinafter described as the moving direction 20 of the test needle 2. From the side, the cross section of the test needle 2 located between the upper and lower holding arms and the corresponding boundary edge of the mount 10 are trapezoidal. The length of each cross section given in millimeters in FIG. 7 is dimensioned so that in the movement of the test needle 2 a straight line perpendicular to the plane where the probe tip 5 extends by the upper and lower retaining arms, respectively, in their original position. Along the 21 it is moved over a predetermined distance, for example 5 mm.

테스트 프로브(1)가 기판을 향해 이동하는 방향 19는 마운트(10)에 대한 테스트 니들의 이동방향 20과 정반대이고, 프로브 팁은 이동방향 20에 평행한 직선을 따라 이동되며, 어떠한 이동성분도 피검사 회로기판의 면에 평행하게 발생되지 않으며, 이에 의해 프로브 팁(5)이 회로기판의 면을 긁지 않도록 보장한다. 따라서, 프로브 팁은 테스트 프로브가 테스트 피스상에 위치될 때 이동되지 않는다.The direction 19 in which the test probe 1 moves toward the substrate is opposite to the direction of movement 20 of the test needle with respect to the mount 10, the probe tip is moved along a straight line parallel to the direction of movement 20, and no moving component is examined. It does not occur parallel to the face of the circuit board, thereby ensuring that the probe tip 5 does not scratch the face of the circuit board. Thus, the probe tip does not move when the test probe is positioned on the test piece.

바람직하기로, 테스트 프로브(1)의 이동은 광전 스위치에 의해 감지된 신호에 의해 제어된다. 테스트 니들(2)이 이동방향 20으로 이동하면, 측정베인(17)이 대응하는 전기신호에 의해 감지되는 광측정부에 들어간다. 신호는 테스트 니들(2)의 경로에 비례하기 때문에, 측정신호는 테스트 니들이 원위치로부터 얼마나 멀리 이동되었는가를 판단하는데 사용될 수 있다. 소정의 편향위치, 예를 들어 1㎜에서부터, 테스트 프로브(1)의 이동이 제동될 수 있다.Preferably, the movement of the test probe 1 is controlled by a signal sensed by the photoelectric switch. When the test needle 2 moves in the moving direction 20, the measuring vane 17 enters the optical measuring unit sensed by the corresponding electric signal. Since the signal is proportional to the path of the test needle 2, the measurement signal can be used to determine how far the test needle has moved from its original position. From a predetermined deflection position, for example 1 mm, the movement of the test probe 1 can be braked.

이에 의해, 마운트(10)에 대한 테스트 니들(2)의 최대 편향이 제한되고, 이는 차례로 테스트 니들(2)을 통해 회로기판상에서 유지암이 받는 반력(spring force)을 제한한다. 따라서, 회로기판이 받는 힘이 매우 낮게 유지될 수 있고, 심지어 테스트 프로브(1)가 고속으로 피검사 회로기판을 향해 이동되더라도 피검사 회로기판의 표면은 전달된 낮은 이동 충격 및 제한된 반력으로 인해 손상되지 않게 된다. Thereby, the maximum deflection of the test needle 2 with respect to the mount 10 is limited, which in turn limits the spring force that the holding arm receives on the circuit board via the test needle 2. Therefore, the force received by the circuit board can be kept very low, and even if the test probe 1 is moved toward the circuit board under test at high speed, the surface of the circuit board under test is damaged due to the low moving shock and limited reaction force transmitted. Will not be.

도 3 및 도 4는 유지암(6 내지 9)이 전기 도전성 홈통(trough)(27)내에 장착된 제 2 실시예를 도시한 것으로, 상기 홈통은 전기리드로서 작용하는 유지암을 전기 복사로부터 보호한다. 이 홈통(27)은 기저부(28)와 2개의 측벽(29)을 갖는다.3 and 4 show a second embodiment in which the retaining arms 6 to 9 are mounted in an electrically conductive trough 27 which protects the retaining arm from acting as an electrical lead from electrical radiation. do. This trough 27 has a base 28 and two side walls 29.

하부 유지암(8,9)과 같이, 홈통(27)은 접지된 핀(12)에 전기접속된다. 아래쪽으로 하부 유지암(8,9)의 이동을 제한하는 가로웹(transverse web)(30)이 기저부(28)상의 테스트 니들(2)에 인접해 있고, 상기 가로웹(30)은 상기 하부 유지암(8,9)의 고정점보다 더 높게 마운트(10)에 끼워진다. 이는 테스트 니들(2) 및 유지암(6 내지 9)을 구비하는 장치가 도 1에 도시된 원위치에 비하여 약간 위쪽으로 상승되며 상기 유지암(6 내지 9)은 프리텐션(pre-tension)하에 있음을 의미한다. Like the lower retaining arms 8, 9, the trough 27 is electrically connected to a grounded pin 12. A transverse web 30, which restricts the movement of the lower retaining arms 8, 9 downward, is adjacent to the test needle 2 on the base 28, and the transverse web 30 rests on the lower hold. It is fitted to the mount 10 higher than the fixation points of the arms 8, 9. This means that the device with the test needle 2 and the holding arms 6 to 9 are raised slightly upward compared to the original position shown in FIG. 1 and the holding arms 6 to 9 are under pre-tension. Means.

이 프리텐션은 테스트 프로브(1)의 빠른 가속 동안 상기 가속에서 발생되는 힘으로 인해 바람직하지 않는 방식으로 광전 스위치를 트리거링(triggering)하는 측정베인에 안내될 수 있는 테스트 니들(2)이 마운트(10)에 대해 이동되지게 하는 효과를 갖는다. This pretension is mounted with a test needle 2 which can be guided to a measuring vane that triggers the photoelectric switch in an undesirable manner due to the force generated in the acceleration during the rapid acceleration of the test probe 1. It has the effect of being moved relative to).

본 발명의 범위내에서, 홈통 대신에, 유지암을 위로부터 또한 보호하는 관형 실드소자(tubular shield element)를 또한 형성할 수 있다.Within the scope of the present invention, instead of the trough, a tubular shield element can also be formed that also protects the holding arm from above.

테스트 프로브의 제 3 실시예(도 5 및 도 6)는 상술한 2개의 실시예와 설계 면에서 유사하며, 이런 이유로, 동일한 부분에는 동일한 참조번호가 제공된다. 2개의 상부 유지암(6,7) 및 2개의 하부 유지암(8,9)은 각 경우 얇은 구리/베릴륨(beryllium) 시트 또는 벽 두께가 약 50㎛ 내지 200㎛인 탄성강철(sprung steel)로부터 에칭에 의해 제조된다. 양호한 전기 전도도 및 양호한 탄성을 갖는 임의의 타입의 금속시트가 적합하다. 따라서, 유지암의 쌍은 위에서 볼 때 V형인 금속시트로 된 좁은 스트립이다. 측정베인(56)이 접합되고 아래로 만곡된 가로웹(55)이 상부 유지암(6,7) 사이의 대략 길이방향 중심에 형성된다. 가로웹은 유지암의 곡률방향이 편향시 변경되는 유지암상의 지점(=굴곡점)에 위치된다(도 7).The third embodiment of the test probe (FIGS. 5 and 6) is similar in design to the two embodiments described above, and for this reason, the same parts are provided with the same reference numerals. The two upper holding arms (6,7) and the two lower holding arms (8,9) are in each case from a thin copper / beryllium sheet or spring steel having a wall thickness of about 50 μm to 200 μm. It is manufactured by etching. Any type of metal sheet having good electrical conductivity and good elasticity is suitable. Thus, the pair of holding arms is a narrow strip of metal sheet that is V-shaped when viewed from above. The measuring vanes 56 are joined and curved downwardly, and a horizontal web 55 is formed in the approximately longitudinal center between the upper holding arms 6 and 7. The transverse web is located at a point (= bending point) on the holding arm whose curvature direction of the holding arm is changed upon deflection (Fig. 7).

측정베인(56)은 차례로 측정에지(미도시)를 가지며, 상기 측정에지는 광전 스위치 소자(16)에 맞물린다. 그러나, 이 측정에지는 수평으로 정렬되고 광원 및 광센서는 수직하게 확장되므로, 상기 광전 스위치 소자(16)는 측정베인(56)의 삽입 깊이에 비례하는 신호를 보낸다. 유지암(6,7 및 8,9)은 각각, 예컨데, 접합, 스크류 또는 리벳(rivet) 연결에 의해 마운트(10)에 고정된 플레이트(59)에서 종료된다.The measuring vanes 56 in turn have measuring edges (not shown) which engage the photoelectric switch elements 16. However, since this measuring edge is horizontally aligned and the light source and the optical sensor extend vertically, the photoelectric switch element 16 sends a signal proportional to the insertion depth of the measuring vane 56. Retaining arms 6, 7 and 8, 9 are terminated in plates 59 fixed to mount 10, for example by joining, screwing or riveting.

하부 유지암(8,9)은 비전기 도전성 재료로 제조된 기저판(57)상에 놓여진다. 위에서 보면, 기저판(57)은 마운트(10)에서 테스트 니들(2)까지의 영역이 V형이다; 즉, 마운트(10)에서 테스트 니들(2)로 테이퍼져 있다. 기저판(57)은 유지암의 아래쪽 이동을 제한한다. Lower retaining arms 8, 9 are placed on base plate 57 made of a non-electrically conductive material. As seen from above, the base plate 57 is V-shaped in the area from the mount 10 to the test needle 2; That is, it is tapered from the mount 10 to the test needle 2. The base plate 57 restricts the downward movement of the holding arm.

상술한 2개의 실시예에서와 같이, 테스트 니들(2)에 니들(3) 및 실드(4)가 제공되고 배열된다. 하부 및 상부 유지암(8,9 및 6,7) 사이 영역에서, 전기절연재 로 제조되고 하부 및 상부 유지암(8,9 및 6,7) 사이의 영역에 있는 실드(4)를 둘러싸는 스페이서 슬리브(spacer sleeve)(58)를 갖는다. 스페이서 슬리브(58)는 하부 및 상부 유지암(8,9 및 6,7)에 물리적으로 연결되므로, 유지암은 마운트(10)로부터 가장 멀리 있는 양단에 소정 거리로 유지된다. 상부 유지암(6,7)은 니들(3)에 전기접속되고 하부 유지암(8,9)은 실드(4)에 전기접속된다.As in the two embodiments described above, the needle 3 and the shield 4 are provided and arranged on the test needle 2. In the region between the lower and upper retaining arms 8,9 and 6,7, a spacer made of an electrically insulating material and surrounding the shield 4 in the region between the lower and upper retaining arms 8,9 and 6,7 It has a spacer sleeve 58. Since the spacer sleeve 58 is physically connected to the lower and upper retaining arms 8, 9 and 6, 7, the retaining arm is held at a distance at both ends farthest from the mount 10. The upper retaining arms 6, 7 are electrically connected to the needles 3 and the lower retaining arms 8, 9 are electrically connected to the shield 4.

이 실시예에서 마운트(10)는 대략 사각형체이며, 기저판(57)에 끼워지고, 하부 유지암(8,9)의 판이 마운트(10)와 기저판(57) 사이에 위치된다. 테스트 니들(2)에 면하는 마운트(10)의 벽(60)의 바닥에지는 경사져 있어, 하부 유지암(8,9)이 약간 노출되어 벽(60) 아래 영역으로부터 위쪽으로 자유롭게 이동할 수 있다. In this embodiment the mount 10 is approximately rectangular in shape and is fitted to the base plate 57, and the plates of the lower holding arms 8, 9 are located between the mount 10 and the base plate 57. The bottom of the wall 60 of the mount 10 facing the test needle 2 is inclined so that the lower holding arms 8, 9 are slightly exposed and can move freely upwards from the area below the wall 60.

테스트 니들(2)로부터 멀리 면하는 측상에, 기저판(57)이 마운트(10)로부터 약간 밖으로 확장되어 있다. 이 영역에서, 접촉핀(61)이 위로 안내되고 접촉판(62)에서 종료되는 접촉점들이 기저판(57) 상에 배열된다. 접촉핀(61)에 전기접속되는 전선(63)들이 접촉판에 고정되고 이에 의해 테스트 프로브(1)가 테스터에 전기접속된다. 이 영역에서 기저판(57)은 또한 테스트 헤드의 벽(15)에 물리적으로 연결된다.On the side facing away from the test needle 2, the base plate 57 extends slightly out of the mount 10. In this region, contact points 61 are guided up and the contact points ending at the contact plate 62 are arranged on the base plate 57. Wires 63 electrically connected to the contact pins 61 are fixed to the contact plate, whereby the test probe 1 is electrically connected to the tester. In this area the base plate 57 is also physically connected to the wall 15 of the test head.

기저판(57)상의 도체경로를 통해, 광전 스위치 소자(16) 및 상부 유지암(6,7)이 접촉핀(61)에 전기접속되는 한편, 연결웹(67)은 상부 유지암의 판(59)에서 기저판(57)으로 아래쪽로 안내하며, 대응하는 도체경로에서 접촉된다.Through the conductor path on the base plate 57, the photoelectric switch element 16 and the upper holding arms 6, 7 are electrically connected to the contact pin 61, while the connecting web 67 is connected to the plate 59 of the upper holding arm. Is guided downward to the base plate 57 and is in contact with the corresponding conductor path.

동작 태양에 있어서, 테스트 프로브의 제 3 실시예는 상술한 2개의 실시예와 일치한다.In an operational aspect, the third embodiment of the test probe is consistent with the two embodiments described above.

또 다른 실시예에서, 테스트 프로브당 하나의 테스트 니들 대신에, 서로 인접하게 평행 배열되고 유지암에 의해 지지되는 2개의 테스트 니들을 가질 수 있어, 전류원을 포함하는 회로와 전압원을 포함하는 회로가 회로기판 검사점(22)에서만 함께 모이게 하는 4선 측정(4-wire measurement)이 이루어질 수 있다.In another embodiment, instead of one test needle per test probe, it may have two test needles arranged parallel to each other and supported by a holding arm such that a circuit comprising a current source and a circuit comprising a voltage source are provided. 4-wire measurements can be made that only come together at the substrate inspection point 22.

도 8은 미구성 회로기판(21)의 검사를 위한 테스터(32)를 개략적인 형태로 도시한 것으로, 상기 테스터는 핑거 테스터(32)이다. 핑거 테스터는 본 발명에 따른 테스트 프로브(1)와 리니어 드라이브(linear drive)(31)에 의해 각각 형성되는 다수의 테스트 헤드(68)를 갖는다. 리니어 드라이브(31)는 피검사 회로기판(21)에 실질적으로 수직하게 정렬되도록 장착된다. 즉, 테스트 프로브(1)는 회로기판(21)에 실질적으로 수직한 방향으로 리니어 드라이브(31)에 의해 이동될 수 있다. 바람직하기로, 리니어 드라이브(31)는 예를 들어 독일특허출원 DE 101 60 119.0-35에 기술된 바와 같은 리니어 모터(linear motor)이다. 그러나, 임의의 다른 적절한 구동장치가 리니어 드라이브로서 사용될 수 있다.8 shows, in schematic form, a tester 32 for inspection of an unconfigured circuit board 21, which is a finger tester 32. The finger tester has a plurality of test heads 68 each formed by a test probe 1 and a linear drive 31 according to the invention. The linear drive 31 is mounted to be aligned substantially perpendicular to the circuit board 21 under test. That is, the test probe 1 may be moved by the linear drive 31 in a direction substantially perpendicular to the circuit board 21. Preferably, the linear drive 31 is a linear motor as described, for example, in German patent application DE 101 60 119.0-35. However, any other suitable drive may be used as the linear drive.

핑거 테스터(32)는 유지소자(64)에 의해 지지되는 피검사 회로기판(21)을 지지하는 영역을 갖는다. 지지영역 위로 확장되는 적어도 하나의 크로스 바(65)가 이 지지영역 위의 영역에 위치된다. 바람직하기로는 핑거 테스터에 고정되거나 또한 이동될 수 있는 다수의 크로스 바(65)가 있다. 크로스 바(65)가 핑거 테스터에 부동으로 고정되면, 테스트 헤드에는 선회장치가 제공되고, 이 선회장치에 의해 적어도 관련된 테스트 프로브(1)가 수직축 주위로 선회될 수 있다.The finger tester 32 has an area for supporting the circuit board 21 under test supported by the holding element 64. At least one cross bar 65 extending above the support area is located in the area above this support area. Preferably there are a number of cross bars 65 that can be fixed or moved to the finger tester. When the cross bar 65 is fixedly immobilized on the finger tester, the test head is provided with a pivoting device, by which the pivoting device can at least pivot about the associated test probe 1.

각각의 테스트 헤드(68)는 컨베이어 벨트(66)에 결합되며, 이 컨베이어 벨트 에 의해 각각의 크로스 바(65)를 따라 자동으로 이동될 수 있다. 바람직하기로는 2개의 테스트 헤드(68)가 크로스 바상에 장착되므로, 2개의 컨베이어 벨트(65)가 각각의 크로스 바(65)에 고정된다.Each test head 68 is coupled to a conveyor belt 66, which can be moved automatically along each cross bar 65. Since two test heads 68 are preferably mounted on the cross bars, two conveyor belts 65 are fixed to each cross bar 65.

동작시 프로브 팁(5)을 갖는 테스트 프로브(1)가 회로기판(21)에 평행한 면으로의 이동에 의해 피검사 회로기판 검사점(22) 위에 위치된다. 그런 후 프로브 팁(5)이 회로기판 검사점과 접촉할 때까지 접촉팁이 리니어 드라이브(31)에 의해 회로기판 검사점(22)으로 내려진다. 그리고 나서 전기측정이 이루어지고, 그 후 테스트 프로브가 다시 올라가고 나서 다음 회로기판 검사점으로 이동된다. In operation, the test probe 1 with the probe tip 5 is positioned above the circuit board test point 22 to be tested by moving to a plane parallel to the circuit board 21. The contact tip is then lowered by the linear drive 31 to the circuit board inspection point 22 until the probe tip 5 contacts the circuit board inspection point. An electrical measurement is then made, after which the test probe is raised again and moved to the next circuit board checkpoint.

도 8에 도시된 핑거 테스터는 피검사 회로기판(21)의 단지 일측면상에만 테스트 헤드를 가지고 있다. 본 발명의 범위내에서, 물론 피검사 회로기판의 양측상에 테스트 헤드, 크로스 바 등을 갖도록 핑거 테스트를 설계할 수 있다.The finger tester shown in FIG. 8 has a test head only on one side of the circuit board 21 under test. Within the scope of the present invention, of course, finger tests can be designed to have test heads, cross bars, etc. on both sides of the circuit board under test.

본 발명에 따른 테스터(32)는 도 8에서 직사각형으로 개략적으로 도시되고 모든 3차원 방향으로 테스트 프로브(1)의 이동을 자동제어하도록 설계된 컨트롤러(33)를 갖는다. 접촉센서로서 역할을 하는 프로브(1)의 광전 스위치 소자(16)에 의해, 컨트롤러(33)는 피검사 회로기판(21)이 접촉될 때의 지점을 결정한다. 적시에 이 지점에서 프로브 팁(5)의 Z 좌표가 감지되면, 당면한 피검사 회로기판(21)의 접촉점에서 피검사 회로기판(21)의 높이가 확립된다.The tester 32 according to the invention has a controller 33 schematically illustrated in FIG. 8 and designed to automatically control the movement of the test probe 1 in all three-dimensional directions. By the photoelectric switch element 16 of the probe 1 serving as a contact sensor, the controller 33 determines the point when the circuit under test 21 is contacted. When the Z coordinate of the probe tip 5 is detected at this point in time, the height of the circuit board 21 under test is established at the contact point of the circuit board 21 at hand.

이에 의해 그리고 이런 식으로 피검사 회로기판(21)의 표면 높이가 본 발명에 따른 방법으로 결정된다. 또 다른 접촉공정에서, 테스트 프로브는 회로기판(21)의 표면의 이전에 결정된 높이를 기초로 제어된다. 즉, 테스트 프로브는 프로브 팁 (5)과 함께 빠른 이동속도로 상기 Z 방향의 높이까지 Z 방향으로 이동되며, 이 높이에 다다르거나 바로 이전에만 제동된다. 여기서, 바로 이전은 프로브 팁(5) 및 회로기판의 감지면 사이가 1 또는 2 밀리미터 미만의 거리에 다다를 때 테스트 프로브가 제동되는 것을 의미한다. 그런 후, 테스트 프로브(1)는 접촉 센서(16)에 의해 회로기판(21)의 표면과의 실제 접촉이 감지될 때까지 저속으로 이동된다.Thereby and in this way the surface height of the circuit board 21 under test is determined by the method according to the invention. In another contacting process, the test probe is controlled based on a previously determined height of the surface of the circuit board 21. That is, the test probe is moved in the Z direction with the probe tip 5 to the height in the Z direction at a high speed, and is braked only before or at the height. Here, immediately preceding means that the test probe is braked when the distance between the probe tip 5 and the sensing surface of the circuit board reaches a distance of less than 1 or 2 millimeters. Then, the test probe 1 is moved at low speed until the actual contact with the surface of the circuit board 21 is detected by the contact sensor 16.

이에 의해, 검사공정은 종종 약간 변경될 수 있는 피검사 회로기판(21)의 표면 높이에 자동적으로 맞추어진다.Thereby, the inspection process is automatically adapted to the surface height of the circuit board 21 to be inspected, which can often be slightly changed.

바람직하게는 Z 방향으로 테스트 프로브의 이동은, 피검사 회로기판에 접촉하는데 있어, 접촉센서(16)가 프로브 팁(5)이 회로기판에 대하여 눌려짐으로써 소정의 접촉력을 감지하는 경우 테스트 프로브가 정지되게 제어된다. 본 발명에 따른 접촉센서(16)의 경우, 소정의 접촉력은 광전 스위치 소자에 의해 감지된 소정의 광량에 따른다. 회로기판과의 접촉동안, 광량 또는 접촉력에서의 변화가 각각 감지되면, 테스트 프로브는 이에 따라 Z 방향으로 재조정된다. 이는 가요성 회로기판의 검사에서 매우 이점적인데, 왜냐하면 다수의 테스트 핑거들이 함께 가까이 있는 회로기판 검사점에서 가요성 기판과 동시에 접촉하는 것이 발생할 수 있기 때문이다. 이는 가요성 회로기판이 약간 눌러지게 될 수 있어, 상기 회로기판 면의 위치를 변경하게 한다. 각각의 테스트 프로브가 이에 따라 추적되므로, 심지어 이런 식으로 시간에 걸쳐 변경된 표면 형태로도, 소정의 접촉력으로 용이한 접촉이 보장되어 진다.Preferably, the movement of the test probe in the Z direction is such that when the contact sensor 16 detects a predetermined contact force by contacting the probe board 5 with the probe tip 5 pressed against the circuit board in contact with the circuit board under test. Controlled to stop. In the case of the contact sensor 16 according to the present invention, the predetermined contact force depends on the predetermined amount of light sensed by the photoelectric switch element. During the contact with the circuit board, if a change in the amount of light or the contact force is respectively detected, the test probe is readjusted in the Z direction accordingly. This is very advantageous in the inspection of flexible circuit boards, since it is possible for multiple test fingers to contact the flexible substrate at the same time at a circuit board inspection point that is close together. This may cause the flexible circuit board to be pressed slightly, changing the position of the circuit board surface. Since each test probe is tracked accordingly, even in this manner with the surface shape altered over time, easy contact with a certain contact force is ensured.

본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에 따르면, 피검사 회로기판(21)의 표면의 단지 한 높이가 결정되는 것이 아니라, 대신에 회로기판상의 다수의 점들의 높이가 결정되며, 피검사 회로기판(21)의 표면은 내삽에 의해 시뮬레이션된다. 이는 특히 가요성 기판의 경우에 이점적인데, 왜냐하면 이러한 회로기판은 가요성으로 인해 기복을 이루게 될 수 있으므로, 테스터(32)에서의 3차원 표면을 취한다. 도 8에서, 가상의 그리드 라인(grid lines)(34)이 표시되어 있다. 각각의 피검사 회로기판(21) 검사시, 검사 방법의 시작에서, 그리드 라인(34)의 교차점의 영역에 있는 높이가 감지된다. 이들 높이의 도움으로, 피검사 회로기판의 전체 표면이 내삽방법에 의해 시뮬레이션된다.According to a preferred embodiment of the method according to the invention, not only one height of the surface of the circuit board 21 under test is determined, but instead the height of a plurality of points on the circuit board is determined, The surface of 21 is simulated by interpolation. This is particularly advantageous in the case of flexible substrates, since these circuit boards can be undulated due to their flexibility, thus taking a three-dimensional surface in the tester 32. In FIG. 8, virtual grid lines 34 are shown. In inspecting each inspected circuit board 21, at the beginning of the inspection method, the height in the area of the intersection of the grid lines 34 is sensed. With the help of these heights, the entire surface of the circuit board under test is simulated by an interpolation method.

시뮬레이션된 표면의 도움으로, 컨트롤러(33)는 자동으로 각각의 피검사 회로기판의 Z 좌표를 결정한다. 이는 각각의 피검사 회로기판이 Z 좌표에 대해 별개로 제어될 수 있으며, 프로브 팁(5)을 갖는 테스트 프로브가 각각의 회로기판 검사점의 높이로 고속으로 이동되거나 그 높이 바로 전에 이동되고, 그 후 실제 접촉이 접촉센서에 의해 탐지될 때까지 테스트 프로브(1)가 제동됨을 의미한다. With the aid of the simulated surface, the controller 33 automatically determines the Z coordinate of each circuit board under test. This means that each circuit under test can be controlled separately for the Z coordinate, the test probe with the probe tip 5 being moved at high speed to or immediately before the height of each circuit board check point, This means that the test probe 1 is braked until the actual contact is detected by the contact sensor.

3차원 회로기판, 특히 기복을 이루는 회로기판의 경우, 회로기판 검사에서 상당한 시간절약이 달성되는데, 왜냐하면 각각의 피검사 회로기판은 실제로 결정된 Z 좌표에 의해 제어되기 때문이다.In the case of three-dimensional circuit boards, especially undulating circuit boards, considerable time savings are achieved in circuit board inspection, since each circuit under test is actually controlled by the determined Z coordinate.

고도의 기복을 갖는 회로기판의 경우, 회로기판의 기복은 또한 소정의 좌표로부터 회로기판 검사점의 X 및 Y 좌표의 편차를 초래할 수 있다. 회로기판의 표면의 형태가 시뮬레이션되기 때문에, 상기 시뮬레이션을 사용하여 관련된 편차를 결정하는 것이 용이하다.In the case of a circuit board having a high undulation, the undulation of the circuit board may also result in a deviation of the X and Y coordinates of the circuit board inspection point from a predetermined coordinate. Since the shape of the surface of the circuit board is simulated, it is easy to determine the associated deviation using this simulation.

종래 테스터로는, 특히 어떠한 접촉센서도 없는 경우, 회로기판이 아래로 만곡되는 경우, 테스트 프로브가 이 범위까지 아래로 이동할 수 없기 때문에 기복이 있는 회로기판은 종종 상기 회로기판 위에 위치된 센서와 정확하게 접촉될 수 없는 문제가 또한 있다. 심지어 테스트 프로브(1)에 의해 만곡된 이러한 회로기판도 본 발명에 따른 방법에 의해 용이하게 접촉되는 한편, 또한 뿐만 아니라 모든 회로기판 검사점들이 빠르게 접근되게 할 수 있다.With conventional testers, undulating circuit boards are often precisely matched to sensors located above the circuit board, especially since there is no contact sensor, and the circuit board is bent down, the test probe cannot move down to this range. There is also a problem that cannot be contacted. Even such a circuit board curved by the test probe 1 can be easily contacted by the method according to the invention, while also allowing all circuit board check points to be accessed quickly.

내삽 방법에 대해, 바람직하기로는 스플라인 내삽방법(spline interpolation method)이 사용된다. 여기서, 스플라인 함수For the interpolation method, the spline interpolation method is preferably used. Where spline function

Figure 112005064121823-pct00001
Figure 112005064121823-pct00001

의 도움으로 시뮬레이션되는 평면의 소정의 지점을 통해 곡선이 그려진다. With the help of a curve is drawn through a certain point of the plane being simulated.

이는 하기의 조건에 의해 확립된다:This is established by the following conditions:

a) s(xi=yi) 즉, 시작점은 s의 그래프상에 있다;a) s (x i = y i ), ie the starting point is on the graph of s;

b) s=[x1,xn]는 계속 두번 미분될 수 있다; 그리고b) s = [x 1 , x n ] can be differentiated twice; And

c) s의 전체 곡률(curvature)은 최소이다; 즉, 처음 2개의 조건을 만족하는 모든 다른 함수는 더 큰 전체 곡률을 갖는다.c) the total curvature of s is minimal; That is, all other functions that satisfy the first two conditions have a greater overall curvature.

각각의 간격[xi,xi+1]에 대해, s는 기껏해야 3차 다항식임을 알았다. 이 때문에, 스플라인 내삽은 매우 원만한 곡선을 제공한다.For each interval [x i , x i + 1 ], we found that s is a cubic polynomial at best. Because of this, spline interpolation provides a very smooth curve.

따라서, 간단하게, 본 발명에 따른 방법은 피검사 회로기판의 높이에 대해 측정절차를 일치하게 한다. Thus, for simplicity, the method according to the invention makes the measurement procedure consistent with the height of the circuit board under test.

본 발명은 다음과 같이 간단하게 요약될 수 있다:The invention can be briefly summarized as follows:

본 발명에 따른 방법을 사용하여, 피검사 회로기판의 표면의 높이가 접촉공정에서 자동으로 검사되고, 그런 후 또 다른 접촉동작이 검사된 높이를 기초로 제어된다.Using the method according to the invention, the height of the surface of the circuit board under test is automatically checked in the contacting process, and then another contact action is controlled based on the checked height.

이에 의해, 핑거 테스터의 테스트 프로브의 이동의 제어는 높이로의 자동 적응을 수반한다. 이는 특히 가요성 회로기판의 검사에서 가치있는데, 왜냐하면 회로기판의 검사면이 3차원 형태를 취할 수 있기 때문이다. Thereby, control of the movement of the test probe of the finger tester involves automatic adaptation to height. This is particularly valuable in the inspection of flexible circuit boards, since the inspection surface of the circuit board can take a three-dimensional form.

참조번호 리스트Reference Number List

1. 테스트 프로브(test probe)1.test probe

2. 테스트 니들(test needle)2. test needle

3. 니들(needle)3. needle

4. 실드(shield)4. shield

5. 프로브 팁(probe tip)5. Probe tip

6. 보유암6. Reserved cancer

7. 보유암7. Reserved cancer

8. 보유암8. Retention cancer

9. 보유암9. Reserved cancer

10. 마운트(mount)10. mount

11. 접촉패드11. Contact pad

12. 핀12. Pin

13. 슬롯(slot)13. Slot

14. 관통구멍14. Through Hole

15. 테스트 헤드 벽15. Test head wall

16. 광전자 스위치 소자16. Optoelectronic Switch Element

16a. 기저부(base)16a. Base

16b. 돌출부(limb)16b. Limb

17. 측정베인(measuring vane)17. Measuring vane

18. 측정에지(measuring edge)18. measuring edge

19. 접촉을 위한 이동방향19. Direction of movement for contact

20. 이동방향20. Direction of movement

21. 회로기판21. Circuit Board

21a. 도체경로21a. Conductor Path

22. 회로기판 검사점22. Circuit Board Check Point

23. 도체23. Conductor

24. 전류원24. Current source

25. 도체25. Conductor

26. 전압계26. Voltmeter

27. 홈통(trough)27. Trough

28. 기저부28. Base

29. 측벽29. Sidewalls

30. 가로웹(transverse web)30. transverse web

31. 리니어 드라이브(linear drive)31. Linear drive

32. 테스터32. Tester

33. 컨트롤러33. Controller

34. 그리드 라인(gride line)34. Gride line

55. 가로웹55. Horizontal Web

56. 측정베인56. Measuring vanes

57. 기저판57. Base plate

58. 스페이서 슬리브(spacer sleeve)58. Spacer sleeve

59. 판59. Edition

60. 벽60. Wall

61. 접촉핀61. Contact pin

62. 접촉판62. Contact plate

63. 도체63. Conductor

64. 유지 소자64. Retention element

65. 크로스 바(corss-bar)65. Corss-bar

66. 컨베이어 벨트66. Conveyor Belt

67. 연결웹67. Connection Web

68. 테스트 헤드68. Test Head

본 발명의 상세한 설명에 포함됨.Included in the Detailed Description of the Invention.

Claims (18)

피검사 회로기판의 회로기판 검사점들과 접촉하도록 자동으로 이동되는 다수의 테스트 핑거를 갖는 핑거 테스터(finger tester)를 사용하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법에 있어서,In a method of inspecting a non-configured printed circuit board using a finger tester having a plurality of test fingers which are automatically moved to contact the circuit board test points of the circuit board under test, 상기 각각의 테스트 핑거는 접촉센서(16)가 제공된 테스트 프로브(test probes)(1)를 가지며, 상기 접촉센서는 상기 테스트 프로브(1)의 프로브 팁(5)이 피검사 회로기판의 표면과 접촉하는 때를 결정하는데 사용되어서, 적시에 이 지점 및 적시에 이 지점에서의 프로브 팁(5)의 위치의 도움으로, 상기 피검사 회로기판(21)의 표면의 높이가 결정되고, 상기 결정된 높이를 기초로 또 다른 회로기판의 검사점들과 접촉하기 위한 접촉공정이 제어될 수 있으며,Each test finger has test probes 1 provided with a contact sensor 16, the contact sensor having a probe tip 5 of the test probe 1 contacting the surface of the circuit under test. The height of the surface of the circuit board 21 under test is determined, with the aid of the position of the probe tip 5 at this point in time and at this point in time. On the basis, the contact process for contacting the check points of another circuit board can be controlled, 상기 인쇄회로기판 위로 분포된 다수의 점들의 높이가 감지되고, 상기 감지된 높이의 도움으로, 상기 회로기판의 표면이 내삽(interpolation)방법에 의해 시뮬레이션되며, 상기 시뮬레이션된 표면은 또 다른 접촉동작을 제어하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.The heights of the plurality of points distributed over the printed circuit board are sensed, and with the aid of the sensed heights, the surface of the circuit board is simulated by an interpolation method, the simulated surface undergoes another contact action. A method for inspecting an unconfigured printed circuit board, which is used for controlling. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 회로기판 검사점과의 접촉시에, 상기 테스트 프로브(1)가 상기 회로기판의 검사점(22)을 향해 고속으로 이동되고 사전 결정된 높이에 다다르거나 상기 높이 바로 전에 저속으로 제동되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.In contact with the circuit board test point, the test probe 1 is moved at high speed toward the test point 22 of the circuit board and is braked at a low speed just before or at a predetermined height. Inspection method of an unconfigured printed circuit board. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 인쇄회로기판 검사점과의 접촉에서 상기 테스트 프로브(1)의 이동은 상 기 접촉센서(16)에 의해 상기 회로기판과의 접촉이 감지되자마자 정지되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.The movement of the test probe 1 in contact with the printed circuit board inspection point stops as soon as the contact with the circuit board is detected by the contact sensor 16. Way. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉센서(16)는 상기 테스트 프로브(1)가 피검사 회로기판(2)에 대하여 눌려짐으로써 소정의 접촉력을 결정하고, 감지된 접촉력이 상기 소정의 접촉력으로부터 벗어나는 경우에 상기 테스트 프로브(1)가 재조정되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.The touch sensor 16 determines the predetermined contact force by the test probe 1 being pressed against the circuit board 2 to be tested, and the test probe 1 when the detected contact force deviates from the predetermined contact force. Unchecked printed circuit board, characterized in that readjustment). 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 접촉센서(16)는 상기 테스트 프로브(1)가 피검사 회로기판(2)에 대하여 눌려짐으로써 소정의 접촉력을 결정하고, 감지된 접촉력이 상기 소정의 접촉력으로부터 벗어나는 경우에 상기 테스트 프로브(1)가 재조정되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.The touch sensor 16 determines the predetermined contact force by the test probe 1 being pressed against the circuit board 2 to be tested, and the test probe 1 when the detected contact force deviates from the predetermined contact force. Unchecked printed circuit board, characterized in that readjustment). 삭제delete 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 인쇄회로기판 위로 분포된 다수의 점들의 높이가 감지되고, 상기 감지된 높이의 도움으로, 상기 회로기판의 표면이 내삽(interpolation)방법에 의해 시뮬레이션되며, 상기 시뮬레이션된 표면은 또 다른 접촉동작을 제어하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.The heights of the plurality of points distributed over the printed circuit board are sensed, and with the aid of the sensed heights, the surface of the circuit board is simulated by an interpolation method, the simulated surface undergoes another contact action. A method for inspecting an unconfigured printed circuit board, which is used for controlling. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내삽방법은 스플라인(spline) 내삽방법인 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.And the interpolation method is a spline interpolation method. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 내삽방법은 스플라인(spline) 내삽방법인 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.And the interpolation method is a spline interpolation method. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 시뮬레이션된 표면의 도움으로, 상기 피검사 회로기판의 X 좌표 및 Y 좌표에서의 변경이 소정의 좌표와 비교하여 계산되고, 상기 회로기판의 검사점들이 이들 변경된 X 좌표 및 Y 좌표를 기초로 제어되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.With the aid of the simulated surface, changes in the X and Y coordinates of the circuit board under test are calculated in comparison with predetermined coordinates, and the inspection points of the circuit board are controlled based on these changed X and Y coordinates. Unconfigured printed circuit board inspection method, characterized in that. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 시뮬레이션된 표면의 도움으로, 상기 피검사 회로기판의 X 좌표 및 Y 좌표에서의 변경이 소정의 좌표와 비교하여 계산되고, 상기 회로기판의 검사점들이 이들 변경된 X 좌표 및 Y 좌표를 기초로 제어되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.With the aid of the simulated surface, changes in the X and Y coordinates of the circuit board under test are calculated in comparison with predetermined coordinates, and the inspection points of the circuit board are controlled based on these changed X and Y coordinates. Unconfigured printed circuit board inspection method, characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 가요성 회로기판이 검사되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.A flexible printed circuit board inspection method, characterized in that the flexible circuit board is inspected. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 가요성 회로기판이 검사되는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.A method for inspecting a non-configured printed circuit board, wherein the flexible circuit board is inspected. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 접촉센서로서, 광측정부를 갖는 광전 스위치 소자(16)가 사용되고, 테스트 니들(test needle)(2)에 연결된 베인(vane)(17)이 상기 광측정부를 차단하도록 맞물리는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.As a contact sensor, a photoelectric switch element 16 having an optical measuring unit is used, and a vane 17 connected to a test needle 2 is engaged with the optical measuring unit to block the optical measuring unit. Printed circuit board inspection method. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 접촉센서로서, 광측정부를 갖는 광전 스위치 소자(16)가 사용되고, 테스트 니들(test needle)(2)에 연결된 베인(vane)(17)이 상기 광측정부를 차단하도록 맞물리는 것을 특징으로 하는 미구성 인쇄회로기판 검사방법.As a contact sensor, a photoelectric switch element 16 having an optical measuring unit is used, and a vane 17 connected to a test needle 2 is engaged with the optical measuring unit to block the optical measuring unit. Printed circuit board inspection method. 테스트 니들(2)을 포함하고, 상기 테스트 니들(2)의 프로브 팁(5)이 회로 기판 검사점(22)과 접촉하는 테스트 프로브(1); 및A test probe (1) comprising a test needle (2), the probe tip (5) of the test needle (2) contacting a circuit board check point (22); And 상기 테스트 프로브(1)를 마운트(10)에 회전가능하게 고정하는 한 쌍의 탄성적으로 복원되는 2쌍의 유지암(6, 7, 8, 9)을 포함하고,And a pair of elastically restored two pairs of retaining arms 6, 7, 8, and 9 that rotatably fix the test probe 1 to the mount 10, 상기 2쌍의 유지암의 각 쌍은 상기 테스트 니들(2)에 고정된 일단과 상기 마운트(10)에 고정된 타단을 가지이 가지며, 상기 회로기판의 검사점(22)과 접촉하게 상기 프로브 팁(5)을 가져올 수 있고, 탄성적으로 복원되는 2쌍의 유지암(6,7,8,9)에 의해 마운트(10)에 회전가능하게 고정되는 테스트 프로브(1)가 사용되고, 각 쌍의 유지암은 상기 테스트 니들(2)에 고정된 일단과 마운트(10)에 고정된 타단을 가지고 일 평면 배열되고, 각 쌍의 유지암은 위에서 보면 삼각형을 이루는 것을 특징으로 하는 제1항에 따른 방법에 사용되는 미구성 인쇄회로기판 검사장치.Each pair of the two pairs of retaining arms has one end fixed to the test needle 2 and the other end fixed to the mount 10, and the probe tip (s) in contact with the test point 22 of the circuit board. 5) a test probe 1 is used, which is rotatably fixed to the mount 10 by two pairs of retaining arms 6, 7, 8, and 9 that are elastically restored, and each pair of retaining The arm is arranged in one plane with one end fixed to the test needle 2 and the other end fixed to the mount 10, and each pair of retaining arms is triangular when viewed from above. Unconfigured printed circuit board inspection device used. 테스트 니들(2)을 포함하고, 상기 테스트 니들(2)의 프로브 팁(5)이 회로 기판 검사점(22)과 접촉하는 테스트 프로브(1); 및A test probe (1) comprising a test needle (2), the probe tip (5) of the test needle (2) contacting a circuit board check point (22); And 상기 테스트 프로브(1)를 마운트(10)에 회전가능하게 고정하는 한 쌍의 탄성적으로 복원되는 2쌍의 유지암(6, 7, 8, 9)을 포함하고,And a pair of elastically restored two pairs of retaining arms 6, 7, 8, and 9 that rotatably fix the test probe 1 to the mount 10, 상기 2쌍의 유지암의 각 쌍은 상기 테스트 니들(2)에 고정된 일단과 상기 마운트(10)에 고정된 타단을 가지이 가지며, 상기 회로기판의 검사점(22)과 접촉하게 상기 프로브 팁(5)을 가져올 수 있고, 탄성적으로 복원되는 2쌍의 유지암(6,7,8,9)에 의해 마운트(10)에 회전가능하게 고정되는 테스트 프로브(1)가 사용되고, 각 쌍의 유지암은 상기 테스트 니들(2)에 고정된 일단과 마운트(10)에 고정된 타단을 가지고 일 평면 배열되고, 각 쌍의 유지암은 위에서 보면 삼각형을 이루는 것을 특징으로 하는 제15항에 따른 방법에 사용되는 미구성 인쇄회로기판 검사장치.Each pair of the two pairs of retaining arms has one end fixed to the test needle 2 and the other end fixed to the mount 10, and the probe tip (s) in contact with the test point 22 of the circuit board. 5) a test probe 1 is used, which is rotatably fixed to the mount 10 by two pairs of retaining arms 6, 7, 8, and 9 that are elastically restored, and each pair of retaining The arm is arranged in one plane with one end fixed to the test needle 2 and the other end fixed to the mount 10, each pair of holding arms being triangular from above. Unconfigured printed circuit board inspection device used. 삭제delete
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