KR100774154B1 - ＰＥ ｂａｇ 내침식성이 우수한 ＰＣＭ 칼라강판용 고경도 폴리에스테르 도료 조성물 및 이를 사용한 칼라강판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 가전제품의 최종공정인 포장작업에 있어서 포장필름으로 사용되는 폴리에틸렌(PE) 필름과 가전제품의 외관을 형성하는 칼라 도장강판과의 접촉면에 오염 얼룩이 빈번하게 발생되는 문제점을 근본적으로 방지한 PE bag 내침식성이 우수한 하이폴리머 가전용 PCM(pre-coated metal) 칼라강판을 제공할 수 있다.

폴리에틸렌 필름, 하이폴리머, PCM(pre-coated metal) 칼라강판

Description

ＰＥ ｂａｇ 내침식성이 우수한 ＰＣＭ 칼라강판용 고경도 폴리에스테르 도료 조성물 및 이를 사용한 칼라강판{A HIGH HARDNESS POLYESTER COATING COMPOSITION FOR PCM COLOR STEEL SHEET HAVING EXCELLENT CORROSION RESISTANCE FOR PE BAG AND A COLOR STEEL SHEET USING THEREOF}

본 발명은 PE bag 내침식성 및 상대적 가공성이 우수한 가정용 하이폴리머 PCM(pre-coated metal, PCM)용 칼라강판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포장 작업에 있어서 포장필름으로 사용되는 폴리에틸렌(PE) 필름과 가전제품의 외관을 형성하는 칼라 도장강판과의 접촉면에 오염 얼룩이 빈번하게 발생되는 문제점을 근본적으로 방지한 PE bag 내침식성이 우수한 하이폴리머 가전용 PCM(pre-coated metal) 칼라강판에 관한 것이다.

종래 고온 고습한 계절이나 환경하에서 가전제품의 마무리 포장공정에서 사용되는 포장필름인 PE bag에 의하여 제품 외관을 형성하는 칼라강판과의 접촉 부위에서 오염문제가 빈번하게 발생되고 있으며, 특히 농색 계열의 진회색이나 흑색 또는 클리어가 도장된 메탈릭 색상 등에서 더욱 심하게 나타나는 관계로 수요가의 불만이 지속적으로 제기되고 있는 실정이다.

이런 문제점을 나타내는 종래의 가전용 PCM 칼라강판에 적용되는 상도 도료의 기본 조성물을 살펴보면, 기본 수지로서 중량 분자량이 13,000정도의 고분자이면서 Low-branched 폴리에스테르를 주 수지로써 사용하고 가교제로는 멜라민 수지 화합물을 포함하고, 유색 및 체질안료, 경화 촉매, 소포제 및 레벨링제 등 소량의 첨가제를 포함하는 도료가 일반적으로 사용되었다.

즉 분자량이 높은 반면 수지의 관능기수가 작은 관계로 상대적으로 수지 경도도 낮게 형성되어 있어 도막경도와 내약품성에 취약한 단점을 가지고 있었다.

그리고 용도는 다르지만 유사한 문제점을 해결하기 위한 방안으로서 칼라강판의 도막경도 및 도막의 치밀화를 부여하기 위하여 주수지는 에폭시변성 오일프리 폴리에스테르수지를, 보조수지로는 상대적으로 취약한 가공성을 보완하기 위한 목적의 이소시아네이트수지를 기본 수지로서 제조된 가정용 PCM 칼라강판(특허 제503164호)도 있었지만, 에폭시를 변성시킨 폴리에스테르수지이다 보니 에폭시의 단점인 내자외선성, 내황변성을 일부 내포하고 있었고, 고단가로 경제성이 떨어지는 단점을 지니고 있었다.

또한 일반적으로 PE Bag 침식오염성에 대하여 개선시키는 방법으로 체질안료의 투입이나 소광제의 투입으로 표면 경도를 올리거나, 왁스 사용을 통한 슬립성 부여, 유리전이온도가 높은 수지의 사용 등이 있으며 특별한 경우 표면반응이 급격 히 일어나는 스티렌 알릴 알코올(SAA)등의 원료를 사용하는 경우가 있으나, 이러한 단순한 경도 향상으로는 PE Bag 침식오염성에 대하여 근본적인 해결책은 되지 않았다.

이에, 본 발명자들은 상도용 도료 조성물내 수지의 조성을 변경시킴으로써 도막의 치밀도 및 경도가 높고 내약품성, 특히 PE bag 내침식성이 우수한 가전용 PCM 칼라강판을 개발할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명에 의하면,

주성분인 수지와, 가교제, 경화 촉매, 용제 및 통상의 첨가제가 함유되어 있는 PCM(pre-coated metal, PCM) 칼라강판의 상도용 도료 조성물에 있어서,

상기 수지로는 하이폴리머 폴리에스테르 수지이며 중량평균 분자량 9,000 ～ 11,000, 수산가 50 ～ 80 mgKOH/g, 산가 1 ～ 5 mgKOH/g, 유리전이온도 25 ～ 50℃로서 전체 조성물에 대하여 25 ～ 55 중량% 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 가전용 PCM 칼라강판의 상도용 도료 조성물이 제공된다.

본 발명의 다른 견지에 의하면,

상기 견지에 의한 가전용 PCM 칼라강판의 상도용 도료 조성물을 도포하여 얻어진 가전용 PCM 칼라강판이 제공된다.

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.

본 발명에서는 기존의 가전용 PCM 칼라강판에 적용되던 고분자 폴리에스테르 수지는 완전 배제하고, 뛰어난 도막강도와 내구성 부여 및 PE bag 내침식성이 우수한 하이폴리머 폴리에스테르 수지의 개발을 위하여 주수지 분자량을 적절한 수준으로 낮추고, 고분자 구조를 도입과 동시에 관능기수를 획기적으로 높였으며, 또한 경화제 부분에서 기존 메톡시 멜라민 단독경화에서 오는 경도 단점을 극복하기 위해 부톡시 멜라민 수지를 도입하여 보완함으로써, 가전제품의 최종공정인 포장작업에 있어서 포장필름으로 사용되는 폴리에틸렌(PE) 필름과 가전제품의 외관을 형성하는 칼라 도장강판과의 접촉면에 오염 얼룩이 빈번하게 발생되는 문제점을 근본적으로 방지한 PE bag 내침식성이 우수한 하이폴리머 가전용 PCM(pre-coated metal) 칼라강판을 제공할 수 있는 것이다.

이와 같은 본 발명을 구성 성분별로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

1. 폴리에스테르 수지

본 발명에 사용되는 주 폴리에스테르 수지는 중량평균 분자량 8,000 ～ 11,000, 수산가 50 ～ 80mgKOH/g, 산가 1～5 mgKOH/g, 유리전이온도 25 ～ 50℃인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

이때 상기 중량평균 분자량이 상기 범위중 상위를 벗어나면 관능기수를 높이기 힘들고 하위로 벗어나면 도막의 내구성을 유지할 수 없다.

또한 관능기 수에서 50이하가 되면 도막의 가교밀도가 떨어져 PE bag 내침식성이 떨어지고 80이상이 되면 도막의 가공성이 떨어지는 경향이 있다.

2. 가교제

본 발명에서 상기한 수지성분과 도막을 형성하기 위한 가교제로서 멜라민 수지를 사용하는 것이 바람직한데, 기존의 이소시아네이트 수지는 다량 사용시 고온 소부형의 경화 방식에서 황변현상이 발생하게 되므로 바람직하지 않다. 멜라민 수지로는 아미노기 또는 부톡시기를 함유하는 멜라민 수지와 메톡시기를 함유하는 멜라민 수지가 있다.

아미노기 또는 부톡시기를 함유하는 멜라민은 도막의 경도 등에서 유리하나, 산 촉매를 사용할 경우 메톡시 멜라민수지에 비해 고온 소부시 반응 속도가 다소 느리며, 가공성이 저하되는 단점이 있는 반면, 메톡시 멜라민수지는 산 촉매와 함께 사용할 경우 경화반응 속도가 빠르고, 도막의 가공성이 우수한 특성이 있어 본 발명에서는 도막의 경도와 가공성등 기본물성을 기존도료와 동등이상의 물성을 만들기 위해 메톡시 타입의 멜라민과 부톡시 타입의 멜라민 수지를 1:0.3 ～ 1:0.5로 혼합하여 사용하는 것이 좋다. 이때, 두 경화제 수지의 혼합비가 1:0.3 미만일 경우 도막의 경도가 불량하고 도료저장시 점도 증가가 큰 단점이 있고, 1:0.5를 초과할 경우 도막의 경도는 증가하나 도막의 가공성이 저하되는 단점이 있다.

3. 경화 촉매

본 발명에서 사용되는 경화 촉매로는 p-톨루엔 술폰산(p-TSA)또는 디노닐나프탈렌 술폰산(DNNSA), 디나프탈렌 디술폰산(DNNDSA), 플루오로 술폰산 중에서 선택된 술폰산을 아민 또는 에폭시로 중화시킨 것을 사용할 수 있다.

상기 경화촉매는 통상 사용되는 첨가량으로서 전체 칼라강판에 대하여 0.1 ～ 1.5 중량% 범위로 함유시키면 충분하다.

4. 용제

본 발명의 칼라강판은 취급, 피복 작업시 특성등을 고려하여 적당량의 유기 용제를 함유한다. 유기용제로는 방향족 탄화수소계, 글리콜 에스테르계, 글리콜 에테르계, 알코올계 용제 등을 적절히 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.

상기 방향족 탄화수소계 용제로는 유공사의 코코졸 #100, 코코졸 #150이 있으며, 글리콜 에스테르계 용제로는 유니온 카바이드사의 에틸 아세테이트, n-부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 아세테이트, 3-메톡시 부틸 아세테이트 등을 예로 들 수 있다. 글리콜 에테르계 용제로는 유니온 카바이드 사의 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, 에틸렌 글리콜 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 에틸에테르, 디에틸렌 글리콜부틸 에테르 등이 있으며, 알코올계 용제로는 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올, 아밀알콜, 사이클로 헥산올 등을 예로들 수 있다.

상기한 용제는 통상 첨가량으로서 전체 칼라강판에 대하여 40 ～ 45 중량% 범위로 함유시키면 충분하다.

5. 첨가제( 레벨링제, 소포제 및 안료)

본 발명에서는 도막 평활성을 유지하고 도장 작업시 소포성 향상을 위하여 아크릴계나 비닐계 또는 실리콘계 레벨링제와 소포제를 각각 0.5 ～ 1.0중량%로 사용하는 것이 바람직하다.

이러한 레벨링제와 소포제로는 쿠수모토 케미칼사의 디스파론 L-1980, 디스파론 L-1984, 디스파론 AP-30, BYK사의 BYK356, BYK410 등을 예로 들 수 있다.

또한, 본 발명의 주수지는 착색 안료를 함유하는 도료에 사용하는 것이 일반적이나, 안료를 함유하지 않는 투명 메탈릭 도료에 적용될 수도 있다. 착색 안료로는 PCM 도료 분야에서 사용되는 유,무기 안료를 구분없이 사용 할 수 있으며, 하도 도료에 방청성을 위해 적용되는 방청안료로는 수요가의 요구에 따라 스트론튬크로메이트, 징크 포스페이트의 독성 또는 무독성 방청 안료를 선택적으로 사용할 수 있다.

그밖에, 본 발명의 도료는 활석, 점토, 실리카, 운모, 알루미나 등과 같은 체질안료, 충진제 등을 포함할 수 있다. 상기한 안료는 전체 칼라강판에 대하여 10～40 중량% 범위로 함유시키면 충분하다.

상기한 상도 조성물을 공지의 도금강판에 도장함으로써 결과적으로 얻어진 가전용 PCM 하이폴리머 칼라강판은 기존 하이폴리머 칼라강판에 적용되는 도료에 비하여 분자량을 다소 줄이고 분지구조를 증가하여 분자구조에 강직성을 도입함과 동시에 관능기수를 높임으로써 도막의 치밀함 및 강도를 향상시켜 저분자량에서 오는 화학적, 물리적, 기계적 물성의 단점을 극복할 수 있는 것이다.

실시예

하기 실시예는 본 발명을 예시하고자 하는 것으로 본 발명을 이에 한정하려는 것은 아니다.

< 실시예 1: 수지합성 및 기본성상 대비>

본 실험에서는 주 수지를 합성한 여러 실험예를 제시함과 동시에 기존 수지와의 기본 성상들을 대비하고자 하는 것으로, 그 배합비를 하기표 1a로서 나타내었으며, 이와같이 하여 얻어진 각 주수지들과 기존 수지와의 기본 성상을 하기표 1b에 대비하였다.

주수지 합성

실험예 항목		1	2	3	4	기존수지
수지	NPG	32	28.5	35	30	32
	TMP	4	4.5	5	5.5	1.5
	EG	2	4	1	1	5
	HPHP	2	3	2	5	-
	AA	18	20	18	17	17.5
	IPA	35.0	34.0	33	35.5	36
	TPA	7	6	6	6	8
첨가제	DBTO	0.05	0.05	0.05	0.05	0.1
희석용제	K150/CA=7/3	30	30	30	30	K150/CA=9/1
비중		1.07	1.07	1.07	1.07	1.06
점도		X	X	X	X-	Y
고형분		59.7	60.2	60.1	60.5	60
산가		2.5	1.6	2.1	2.2	3.5
분자량	Mw	9500	10000	10500	10000	10500
수산기값		65	67	65	60	30
NPG:네오펜틸글리콜 TMP:트리메틸올프로판 EG:에틸렌글리콜 1,6HD:1,6헥산디올 AA:아디핀산 IPA:이소프탈산 TPA:테레프탈산 HPHP:하이드록시피바릴 하이드록시피바레이트 점도:60%용액(25℃ 가드너) 분자량: 중량평균분자량(GPC)

기본성상 비교

	기존수지	실험예 1-4(하이폴리머)
고형분	60	60
점도	Y-Z1	V-X
분자량	11000-14000	9000-11000
수산기값	20-40	50-80
Tg	20-30℃	25-50℃

< 실시예 2: 수지선정 도료 시험>

본 실험에서는 상기 실시예 1에서 얻어진 주 수지들을 사용하여 하기 실시예에 의거하여 클리어 도료를 제조한 후, 주수지 선정을 위한 비교 실험을 수행하였다. 이때 사용된 소재의 규격 및 시험조건, 시편 작성방법 등은 아래와 같다.

　 가) 소재규격 및 작업조건

　　　 - 시험소재 : 두께 0.5mm X 폭 70mm / 길이 150mm GI(용융아연도금강판)

　　　 - 전 처 리 : 80mg/m²의 논-크로메이트 화성피막층

　　　 - 건조도막 : 하도 5㎛ / 상도 10㎛

　　　 - PMT　　 : 하도 210℃, 상도 235℃

　 2) 적용 도료

- 가전용 방청 하도 (삼성정밀화학)

　　　 - 상기표 1의 실시예에서 합성된 개발수지 4종류와 기존 수지 1종류를 적용

상술한 표 1에서 합성된 실험예 1-4의 주 수지들을 투명도료(Clear)화하여 수지선정 시험을 실시한 구체적인 방법은 다음과 같다.

즉, 실험예 1-4의 주 수지들을 바탕으로 하이폴리머를 사용하지 않고 투명도료화한 예를 각각 실시예 1,2,3,4로 기재하였으며, 실험예 1-4의 주 수지들과 함께 하이폴리머를 사용하여 각각 투명도료화한 예를 실시예 5,6,7,8로서 표기하면서 사용되는 수지선정 클리어 도료의 배합비를 하기표 2에 기재하였으며, 그 비교시험 결과를 하기표 3에 각각 나타내었다.

수지선정 클리어 도료의 배합비

조성 (중량%)	PE Bag개선 고경도 수지 적용시험								기존
	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6	실시예 7	실시예 8
주수지 1 (고경도)	64.0	64.0	64.0	64.0	34.0	34.0	34.0	34.0	-
수지 2 (하이폴리머)	-	-	-	-	30.0	30.0	30.0	30.0	73.0
에어로질 페이스트	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0
메칠레이티드 멜라민	10.0	10.0	10.0	10.0	10.0	10.0	10.0	10.0	6.0
부칠레이티드 멜라민	5.0	5.0	5.0	5.0	5.0	5.0	5.0	5.0	-
산촉매	2.0	2.0	2.0	2.0	2.0	2.0	2.0	2.0	2.0
레벨링제	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5
소광제 (실리카)	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
CYCLOHEXANONE	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
DBE	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5
KOCOSOL 100	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0
계	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0

註 : 수지 2 (하이폴리머)는 SK chemical社의 SKYBON ES-960 적용

도료선정 비교시험 결과

시험항목	PE Bag 개선 고경도 수지 적용시험								기존
	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6	실시예 7	실시예 8
비중	1.05	1.05	1.05	1.05	1.05	1.05	1.05	1.05	1.05
고형분	55.5	55.5	55.5	55.5	55.5	53.0	53.0	54.5	50.2
점도(sec/25℃)	80	80	80	80	80	80	80	80	80
광택	72	73	69	74	73	72	70	71	73
경화도	30	50	80	5	25	35	5	30	10
연필경도	HB	HB	HB	HB	HB	HB	HB	HB	HB
가공성 (2T)	◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎
내비등수성	△	△	○	X	△	△	X	△	X
부착성	◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎
PE Bag 침식오염성	△	○	◎	X	△	△	X	△	X

상기 시험결과로부터 판단컨대, 실험예 1-4의 주 수지들을 바탕으로 하이폴리머를 사용하지 않고 투명도료화한 실시예 3의 고경도 수지에 있어 PE Bag 침식오염성 및 제반물성이 가장 우수하였음을 확인할 수 있었다.

< 실시예 3: 도료배합 실험>

본 실험에서는 상기표 2내 실시예 3의 고경도 수지에 농색의 일반 가전용 PCM 상도 도료 배합을 기준으로 경화수지의 배합비를 변화시킨 다음 얻어진 실시예들을 기존 도료와 비교한다.

　　 이때 실시예 9-12의 소재 규격 및 작업조건, 적용 도료 등은 아래와 같으며, 각 배합비와 그 실험결과를 각각 하기표 4a와 4b로서 나타내었다.

　 가) 소재규격 및 작업조건

　　　 - 시험소재 : 두께 0.5mm × 폭 1014mm GI(용융아연도금강판)

　　　 - 전 처 리 : 80mg/m²의 논-크로메이트 화성피막층

　　　 - L/Speed : 80mpm

　　　 - 건조도막 : 하도 5㎛, 상도 20㎛

　　　 - PMT : 하도 210℃, 상도 235℃

　 나) 적용 도료 :

　　　 - 하도 : 삼성정밀화학㈜의 가전용 방청 Primer

　　　 - 상도 : 삼성정밀화학(주) 가정용 PCM 상도 도료 배합 기준

실시예 및 비교예 (도료색상 : GREY)

조성(중량%)		실시예				비교예 (기존)
		9	10	11	12
폴리에스테르	고경도수지	44.0	44.0	44.0	44.0	-
	일반 하이폴리머수지	-	-	-	-	44.0
첨가제	분산첨가제	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
안료	산화티탄	18.0	18.0	18.0	18.0	18.0
	COPPER 흑색	6.0	6.0	6.0	6.0	6.0
	산화철 황색	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0
	산화철 적색	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
첨가제	흄드 실리카	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
경화 수지	메틸레이티드 멜라민	5.0	8.0	8.0	4.0	6.0
	부틸레이티드 멜라민	3.0	-	3.0	5.0	-
첨가제	레벨링제	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
경화촉매	산촉매	1.5	1.5	1.5	1.5	1.0
용제	CYCLO HEXANONE	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0
	DBE	6.0	6.0	6.0	6.0	6.0
	KOCOSOL 150	5.3	5.3	2.3	4.3	7.8
계		100.0	100.0	100.0	100.0	100.0
도료 성상	비중	1.30	1.31	1.30	1.30	1.29
	고형분	62.5	63.0	62.5	62.3	63.0
	점도(sec/25℃)	110	105	110	113	112

시험결과 비교

구분	실시예				비교예
	9	10	11	12	1
광택	72	71	73	70	73
경화도	100↑	100↑	100↑	100↑	80↑
연필경F도	F	F	F	F	F-
가공성(3T)	◎	◎	◎	△~○	◎
내산성	◎	◎	◎	◎	◎
내알칼리성	◎	◎	◎	◎	◎
내비등수성	◎	◎	◎	◎	◎
C.E.T	◎	◎	◎	◎	◎
PE 내침식성	○	△~○	◎	◎	△
내식성	◎	◎	◎	◎	◎

- 1의 광택 : Gloss Meter로 60도 광택 측정결과 초기값

- 2의 경화도 : MEK Rubbing (내용제성)

- 3의 연필경도: 일본 미쓰비시사 제품인 "유니펜슬" 사용, 굵기 견디는 한계수치 결과

- 4의 가공성 : 상온(20℃)에서 T banding하여 가공부위에 크랙 발생여부 평가

- 5의 내 산성 : 상온(20℃)에서 5% 초산 용액에 24시간 침지후 도막상태 평가

- 6의 내알카리성 : 상온(20℃)에서 5% 가성소다 용액에 24시간 침지후 도막상태 평가

- 7의 내비등수성 : 끓는물(98℃ 이상)에 1시간 침지후 도막상태 평가

- 8의 C.E.T : 1mm 간격으로 100눈금이 되도록 크로스컷(Cross Cut)후 6mm압출

후 테이핑 박리

- 9의 PE BAG 내침식오염성. 7 X 15cm 시편 도장면에 PE BAG을 부착, 55℃ × 95% RH(상대습도) × 12시간 방치후 필름 제거하고, 부착부의 변색정도 평가함.

- 10의 내식성 : 염수분무시험(Salt Spray Test) 35℃, 5% NaCl, 240시간

상기표 4b에서 보듯이, 선정된 수지 실시예 9-12를 응용한 도료의 PE Bag 침식오염성 및 제반물성에서 실시예 11이 가장 우수한 것으로 나타났으며, 경화수지중 부틸레이티드 멜라민의 함유가 많은 도료일수록 좋은 결과가 나타나지만 과량투입하게 되면 가공성이 저하되는 문제점이 발생됨을 실시예 12에서 확인할 수 있었다.

결과적으로, 주수지와 부틸 및 메틸레이티드 멜라민의 적절한 배합 설계로 가공성과 오염성을 만족시키는 것이 중요하다는 것을 재차 확인할 수 있었다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 도료를 프리코트 강판에 사용할 경우 기존의 도료와 동등한 물성(내구성, 내약품성, 기계적물성)을 유지하면서, PE Bag 포장재의 침식오염성에 대하여 근본적인 개선효과를 얻을 수 있다.

Claims (3)

1. 주성분인 수지와, 가교제, 경화 촉매, 용제 및 통상의 첨가제가 함유되어 있는 PCM(pre-coated metal, PCM) 칼라강판의 상도용 도료 조성물에 있어서,

   상기 수지는 고경도 폴리에스테르 수지이며 중량평균 분자량 9,000 ～ 11,000, 수산가 50 ～ 80 mgKOH/g, 산가 1 ～ 5 mgKOH/g, 유리전이온도 25 ～ 50℃로서 전체 조성물에 대하여 25 ～ 55 중량% 함유되어 있고, 상기 가교제로는 메톡시기를 갖는 메틸에테르화 멜라민 수지와 부톡시기를 갖는 부틸에테르화 멜라민 수지를 1:0.3~1:0.5 배합비율로 사용하는 것을 특징으로 하는 가전용 PCM 칼라강판의 상도용 도료 조성물.
2. 삭제
3. 제1항의 가전용 PCM 칼라강판의 상도용 도료 조성물을 도포하여 얻어진 가전용 PCM 칼라강판.