KR100768808B1 - Water type cooling panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수냉식 방열판에 관한 것으로서, 특히 냉각핀 내부에 냉매가 순환되도록 함으로써, 냉매가 기화되거나 액화되는 상태변화에 의해 전자제품으로부터 전도된 열을 용이하게 방출할 수 있도록 한 수냉식 방열판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water-cooled heat sink, and more particularly, to a water-cooled heat sink that allows the refrigerant to be circulated inside the cooling fins, thereby easily dissipating heat conducted from an electronic product by a state change in which the refrigerant is vaporized or liquefied.

본 발명에 따른 수냉식 방열판은, 전자제품의 부품 중에 고열이 발생되는 부품에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체와, 상기 패널 본체의 상면에 설치되고, 일정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀과, 상기 냉각핀의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매가 충진되는 순환유로가 포함된 것을 특징으로 한다.The water-cooled heat sink according to the present invention includes a panel main body in close contact with a part generating high heat in electronic parts, and a plurality of cooling fins installed on the upper surface of the panel main body and arranged to maintain a predetermined interval. And, the inside of the cooling fin is made hollow, characterized in that it comprises a circulation passage filled with a refrigerant.

방열판, 냉각핀, 순환유로, 냉매, 착탈수단 Heat sink, cooling fins, circulation flow path, refrigerant, removable means

Description

수냉식 방열판 {WATER TYPE COOLING PANEL}Water Cooled Heat Sink {WATER TYPE COOLING PANEL}

도 1은 종래 기술에 의한 방열판이 도시된 사시도,1 is a perspective view showing a heat sink according to the prior art,

도 2는 종래 기술에 의한 수냉식 방열판이 도시된 사시도,Figure 2 is a perspective view of a water-cooled heat sink according to the prior art,

도 3은 본 발명에 의한 수냉식 방열판이 도시된 분해 사시도,3 is an exploded perspective view showing a water-cooled heat sink according to the present invention;

도 4는 본 발명에 의한 수냉식 방열판이 도시된 단면도,4 is a cross-sectional view showing a water-cooled heat sink according to the present invention;

도 5는 본 발명에 의한 수냉식 방열판의 다른 실시 예가 도시된 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of a water-cooled heat sink according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

50 : 패널 본체 60 : 냉각핀50: panel body 60: cooling fins

62 : 관통홀부 70 : 순환유로62: through hole 70: circulation passage

80 : 착탈수단 82 : 가이드 홈부80: removable means 82: guide groove

84 : 슬라이드 돌기 90 : 전자제품84: slide projection 90: electronic products

본 발명은 수냉식 방열판에 관한 것으로서, 특히 냉각핀 내부에 냉매가 순환 되도록 함으로써, 냉매가 기화되거나 액화되는 상태변화에 의해 전자제품으로부터 전도된 열을 용이하게 방출할 수 있도록 한 수냉식 방열판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water-cooled heat sink, and more particularly, to a water-cooled heat sink that allows the refrigerant to be circulated inside the cooling fins, thereby easily dissipating heat conducted from an electronic product by a state change in which the refrigerant is vaporized or liquefied.

일반적으로 방열판은, 컴퓨터나 통신장비, 디스플레이장치 등과 같이 고열이 발생되는 전자제품에 설치되어 고열이 발생되는 부재로부터 전도된 열을 외부로 배출하여 제품이 과열되는 것을 방지토록 하는 부재이다.In general, the heat sink is a member installed in an electronic product that generates high heat, such as a computer, a communication device, a display device, and the like to prevent the product from overheating by discharging the heat conducted from the high heat generating member to the outside.

도 1은 종래 기술에 의한 방열판이 도시된 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 수냉식 방열판이 도시된 사시도이다.1 is a perspective view showing a heat sink according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing a water-cooled heat sink according to the prior art.

종래 기술에 의한 방열판은, 전자제품의 부품 중에 고열이 발생되는 부위에 접착되는 패널 본체(10)와, 상기 패널 본체(10)의 상면에 일체로 형성되고, 상측으로 돌출되며, 다수 개가 일정 간격을 유지토록 함으로써, 순환되는 공기로 열을 방출하는 냉각핀(12)이 포함되어 구성된다.The heat dissipation plate according to the related art is integrally formed on the upper surface of the panel body 10 and the panel body 10 adhered to a portion where high heat is generated in the parts of the electronic product, and protrudes upwards, and a plurality of heat sinks are fixed at regular intervals. By maintaining the, it is configured to include a cooling fin 12 for releasing heat to the circulated air.

이러한 방열판은 송풍팬에 의해 공급되는 공기와 냉각핀 사이에 이루어지는 열 교환에 의해 열이 방출되는 바, 공기와 방열판 사이의 접촉 면적에 비례하여 열 교환이 이루어지기 때문에 방열판의 크기가 일정 크기 이상으로 제작되어야 하므로 제품의 소형화를 저해하는 문제점이 있다.The heat sink is heat dissipated by the heat exchange between the air supplied by the blower fan and the cooling fins. Since the heat exchange is performed in proportion to the contact area between the air and the heat sink, the heat sink is larger than a predetermined size. Since it must be manufactured, there is a problem that inhibits the miniaturization of the product.

이러한 문제점을 개선하기 위해 방열판 내부로 냉매가 순환되도록 하는 기술이 대두된 바, 도 2에 도시된 바와 같이 공급관(14)이 패널 본체(10)에 삽입되어 패널 본체(10) 내부에 액체가 순환되도록 하였다.In order to improve this problem, a technology for circulating the refrigerant inside the heat sink has emerged. As shown in FIG. 2, a supply pipe 14 is inserted into the panel main body 10 so that the liquid circulates inside the panel main body 10. It was made.

그러나, 종래 기술에 의한 수냉식 방열판은, 일정 길이 이상으로 긴 공급관(14)을 따라 액체가 강제 순환되기 때문에 장기적으로 녹이 발생되어 유로가 막힐 수 있고, 이러한 막힘 현상이 발생되었을 때에 긴 유로를 모두 교체해야 하므로 수리작업이 어려워 방열판 전체를 교체해야 하는 문제점이 있다.However, in the water-cooled heat sink according to the prior art, since the liquid is forcedly circulated along the supply pipe 14 longer than a predetermined length, rust may be generated in the long term, and the flow path may be blocked, and when the blockage occurs, all the long flow paths are replaced. Since it is difficult to repair, there is a problem in that the entire heat sink must be replaced.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 냉각핀 내부에 냉매가 충진되도록 함으로써, 냉각핀 내부에서 이루어지는 냉매의 상태 변화에 의해 열 교환 효율이 향상되는 수냉식 방열판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, by providing a refrigerant in the cooling fins, thereby providing a water-cooled heat sink that heat exchange efficiency is improved by the state change of the refrigerant made in the cooling fins. There is a purpose.

또한, 냉각핀이 패널 본체로부터 착탈 가능하게 설치됨으로써, 냉매가 순환되는 유로가 막히거나 냉매가 유실되는 파손이 발생되었을 때는 손쉽게 냉각핀을 교체할 수 있도록 한 수냉식 방열판을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, since the cooling fins are detachably installed from the panel body, it is an object of the present invention to provide a water-cooled heat sink that allows the cooling fins to be easily replaced when a flow path through which the refrigerant is circulated or a breakage of the refrigerant is lost.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 수냉식 방열판은, 전자제품의 부품 중에 고열이 발생되는 부품에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체와, 상기 패널 본체의 상면에 설치되고, 일정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀과, 상기 냉각핀의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매가 충진되는 순환유로가 포함되고, 상기 냉각핀은, 중앙에 관통홀부가 형성되어 그 측면 형상이 'ㅁ' 모양으로 형성되고, 상기 순환유로는, 관통홀부의 테두리를 따라 형성된 것을 특징으로 한다.The water-cooled heat sink according to the present invention for solving the above problems is installed on the panel main body and the upper surface of the panel main body, which is in close contact with the heat generating components in close contact with the high heat generated in the components of the electronic product, to maintain a constant interval A plurality of cooling fins are arranged, and the inside of the cooling fins are hollow, and a circulation passage through which refrigerant is filled is included. The cooling fins have a through-hole formed at the center thereof, and the side shape thereof has a shape of 'ㅁ'. And the circulation passage is formed along an edge of the through hole.

이하, 본 발명에 의한 수냉식 방열판의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a water-cooled heat sink according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 수냉식 방열판이 도시된 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 수냉식 방열판이 도시된 단면도이다.3 is an exploded perspective view showing a water-cooled heat sink according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a water-cooled heat sink according to the present invention.

본 발명에 따른 수냉식 방열판은, 전자제품의 부품 중에 고열이 발생되는 부품에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체(50)와, 상기 패널 본체(50)의 상면에 설치되고, 일정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀(60)과, 상기 냉각핀(60)의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매가 충진되는 순환유로(70)와, 상기 패널 본체(50)와 냉각핀(60) 사이에 설치된 착탈수단(80)이 포함되어 구성된다.The water-cooled heat sink according to the present invention is installed on the panel main body 50, which is in close contact with a part that generates high heat in the parts of the electronic product, and conducts heat, and is arranged on the upper surface of the panel main body 50 to maintain a predetermined interval. A plurality of cooling fins 60, the inside of the cooling fins 60 are hollow, and a circulation passage 70 in which a refrigerant is filled, and installed between the panel body 50 and the cooling fins 60. Desorption means 80 is configured to be included.

이로써, 전자제품이 구동되어 부품으로부터 고열이 발생되면 상기 패널 본체(50)로 열이 전도되므로 순환유로(70)의 하측에 충진된 냉매가 열 에너지를 흡수하여 증발되면서 열을 흡수하고, 기화된 냉매는 순환유로(70)를 따라 냉각핀(60)의 상측으로 상승한다.As a result, when the electronic product is driven to generate high heat from the components, heat is conducted to the panel main body 50 so that the refrigerant packed in the lower portion of the circulation passage 70 absorbs heat energy and evaporates to absorb heat and vaporize. The coolant rises above the cooling fin 60 along the circulation passage 70.

이때, 냉각핀(60)과 냉각핀 사이를 통과하는 공기 및 후술될 관통홀부(62)를 통과하는 공기에 의해 냉매의 열 에너지가 공기 중으로 방출되고, 열 에너지가 방출된 냉매는 액화되어 냉각핀(60)의 하단으로 순환되면서 방열이 이루어진다.At this time, the heat energy of the refrigerant is released into the air by the air passing between the cooling fins 60 and the cooling fins and the air passing through the through-hole portion 62 to be described later, and the refrigerant in which the thermal energy is released is liquefied to form the cooling fins. The heat dissipation is made while being circulated to the bottom of the (60).

상기 냉각핀(60)은, 중앙에 관통홀부(62)가 형성되어 그 측면 형상이 'ㅁ' 모양으로 형성되고, 상기 순환유로(70)는, 관통홀부(62)의 테두리를 따라 형성되므로 도 4에 도시된 바와 같이 패널 본체(50)로부터 전도된 열에 의해 냉매가 증발되면 순환유로(70)를 따라 상승하고, 열이 방출되면 액화되어 다시 순환유로의 하단으로 떨어지므로 냉매의 상태변화에 따른 순환이 이루어진다.The cooling fin 60, the through-hole portion 62 is formed at the center thereof, the side shape is formed in a 'ㅁ' shape, and the circulation flow path 70 is formed along the edge of the through-hole portion 62, As shown in FIG. 4, when the refrigerant evaporates due to heat conducted from the panel body 50, the refrigerant rises along the circulation passage 70, and when heat is released, the refrigerant liquefies and falls back to the bottom of the circulation passage. The circulation takes place.

상기 착탈수단(80)은, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 패널 본체(50)의 상면에 전후 방향으로 길게 형성되고, 일정 간격을 유지하도록 배치된 다수 개의 가이드 홈부(82)와, 상기 가이드 홈부(82)를 따라 끼워지도록 냉각핀(60)의 하단에서 측 방향으로 돌출된 슬라이드 돌기(84)가 포함되어 구성된다.As shown in FIG. 3, the detachable means 80 is formed on the upper surface of the panel main body 50 in a longitudinal direction, and is provided with a plurality of guide grooves 82 arranged to maintain a predetermined interval, and the guide grooves. A slide protrusion 84 protruding in the lateral direction from the lower end of the cooling fin 60 to be fitted along the 82 is configured to be included.

이로써, 방열판을 장기간 사용하여 순환유로(70)가 막히거나, 냉매가 유실되는 등의 파손이 발생되면 냉각핀(60)을 전후 방향으로 밀어 패널 본체(50)로부터 이탈시킬 수 있어 방열판 전체를 교체하지 않아도 손쉬운 수리작업을 행할 수 있다.As a result, if the circulation passage 70 is blocked by using the heat sink for a long time, or damage such as refrigerant is lost, the cooling fin 60 may be pushed forward and backward to separate from the panel body 50 to replace the entire heat sink. Easy repair work can be done without the need.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 수냉식 방열판의 동작을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the water-cooled heat sink according to the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 개별적으로 제조되고, 순환유로(70)에 냉매가 충진된 냉각핀(60)을 패널 본체(50)에 결합시켜 방열판을 이루는데, 상기 냉각핀(60)의 하단에 형성된 슬라이드 돌기(84)를 가이드 홈부(82)에 삽입하여 밀면 냉각핀(60)이 슬라이드되면서 패널 본체(50)의 상면에 안착되어 방열판을 이루고, 이 방열판을 전자제품의 부품(90) 중에 고열이 발생되는 부품에 밀착시켜 설치를 이룬다.First, individually manufactured, the cooling fins 60 filled with the refrigerant in the circulation passage 70 are coupled to the panel body 50 to form a heat sink, a slide protrusion 84 formed at the lower end of the cooling fins 60. ) Is inserted into the guide groove 82, and the cooling fins 60 slide and are seated on the upper surface of the panel body 50 to form a heat sink. The heat sink is attached to a part that generates high heat in the parts 90 of the electronic product. Make contact with the installation.

이후에 전자제품이 구동되면 상기 부품(90)으로부터 고열이 발생되는 바, 상기 패널 본체(50)를 따라 전도되어 냉매를 가열시키고, 가열된 냉매는 기체로 상태 변화되면서 열을 흡수하여 순환유로(70)를 따라 상승한다.Afterwards, when the electronics are driven, high heat is generated from the component 90, which is conducted along the panel main body 50 to heat the refrigerant, and the heated refrigerant absorbs heat while changing state into a gas, thereby circulating the flow path ( Rise along 70).

이때, 냉각핀(60)과 냉각핀 사이를 통과하는 공기 및 관통홀부(62)를 통과하는 공기에 의해 냉매로부터 열이 방출되고, 열이 방출된 냉매는 액체로 상태 변화 되면서 순환유로(70)를 따라 냉각핀(60)의 하단으로 떨어진다.At this time, heat is discharged from the refrigerant by the air passing between the cooling fins 60 and the cooling fins and the air passing through the through-hole portion 62, and the heat-released refrigerant is changed into a liquid state and the circulation passage 70. Along with falls to the bottom of the cooling fin (60).

상기한 바와 같은 작동에 의해 열이 쉽게 방출되므로 열 교환 효율이 향상되어 방열판의 크기를 줄일 수 있다.Since heat is easily released by the operation as described above, the heat exchange efficiency may be improved to reduce the size of the heat sink.

아울러, 순환유로(70)의 막힘이나 냉매의 유실이 발생될 때에는 냉각핀(60)을 전후 방향으로 밀면 냉각핀(60)이 가이드 홈부(82)를 따라 슬라이드되면서 패널 본체(50)로부터 이탈되어 냉각핀(60)을 손쉽게 교체할 수 있다.In addition, when clogging of the circulation flow path 70 or loss of refrigerant occurs, when the cooling fins 60 are pushed forward and backward, the cooling fins 60 slide along the guide grooves 82 and are separated from the panel main body 50. Cooling fin 60 can be easily replaced.

도 5는 본 발명에 의한 수냉식 방열판의 다른 실시 예가 도시된 단면도로서, 냉각핀(60)이 패널 본체(50)에 일체로 형성된 것을 특징인 바, 냉각핀(60)의 하단으로부터 상단까지 연장되는 순환유로(70)가 형성되어 상기한 바와 같은 작동을 이룰 수 있고, 냉각핀(60)을 개별적으로 교체할 수 없는 단점이 있는 반면에, 단일 공정으로 냉각핀(60)과 패널 본체(50)를 제작할 수 있어 일 실시 예와 같은 열 교환 효율의 향상을 이룸과 동시에 방열판 제작에 소요되는 시간 및 비용을 줄일 수 있는 이점이 있다.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of a water-cooled heat sink according to the present invention, characterized in that the cooling fin 60 is formed integrally with the panel body 50, extending from the lower end to the upper end of the cooling fin 60. The circulation passage 70 is formed to achieve the operation as described above, while the cooling fins 60 can not be replaced individually, while the cooling fins 60 and the panel body 50 in a single process. Since it can be manufactured to improve the heat exchange efficiency as in one embodiment, and at the same time has the advantage of reducing the time and cost required to produce the heat sink.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 수냉식 방열판은, 냉각핀의 내부가 중공되고, 냉매가 충진됨으로써, 냉매의 상태변화에 의한 열 교환을 이룰 수 있으므로 방열의 효율이 향상되므로 방열판의 크기를 축소하여 전자제품의 소형화를 이룰 수 있는 이점이 있다. 이로써, PDP나 LCD 등의 슬림(Slim)한 구조의 디스플레이장치에 적합한 이점이 있습니다.In the water-cooled heat sink according to the present invention configured as described above, since the inside of the cooling fin is hollow and the refrigerant is filled, heat exchange can be achieved by changing the state of the refrigerant, so the efficiency of heat radiation is improved, thereby reducing the size of the heat sink. There is an advantage that can be miniaturized electronic products. This has the advantage of being suitable for slim display devices such as PDPs and LCDs.

또한, 본 발명은, 냉매가 충진되는 순환유로가 형성된 냉각핀이 개별적으로 제작되어 패널 본체에 착탈 가능하게 설치됨으로써, 냉각핀에 파손이 발생되면 손쉽게 교체하여 방열판의 수리작업에 소요되는 시간 및 비용을 절감함과 동시에 방열판의 수명이 연장되는 이점이 있다.In addition, the present invention, since the cooling fins formed with a circulation flow path filled with the refrigerant is separately installed and detachably installed in the panel body, when the damage occurs in the cooling fins, it is easy to replace the time and cost for repair work of the heat sink At the same time, there is an advantage of extending the life of the heat sink.

아울러, 본 발명의 냉각핀은, 관통홀부가 형성됨으로써, 냉각핀에 접촉되는 공기의 흐름과 상관없이 냉각핀과 공기 사이의 접촉면접이 일정량 이상 유지되므로 방열판의 설치 방향이 자유로와 다양한 모양의 제품에 호환이 가능한 이점이 있고, 이로써, 새로운 제품이 개발되어도 본 발명의 방열판이 적용될 수 있으므로 제품 개발에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, the cooling fin of the present invention, since the through-hole portion is formed, the contact interview between the cooling fin and the air is maintained more than a certain amount irrespective of the flow of air in contact with the cooling fin, so the installation direction of the heat sink is freely and various shapes There is an advantage that is compatible with this, and thus, even if a new product is developed, the heat sink of the present invention can be applied, thereby reducing the time and cost required for product development.

Claims (5)

전자제품의 부품 중에 고열이 발생되는 부품에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체와;A panel body in close contact with a component generating high heat in a component of the electronic product and conducting heat; 상기 패널 본체의 상면에 설치되고, 일정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀과;A plurality of cooling fins installed on an upper surface of the panel body and arranged to maintain a predetermined interval; 상기 냉각핀의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매가 충진되는 순환유로가 포함되고;An interior of the cooling fin is hollow and includes a circulation passage filled with a refrigerant; 상기 냉각핀은, 중앙에 관통홀부가 형성되어 그 측면 형상이 'ㅁ' 모양으로 형성되고;The cooling fin has a through hole formed at the center thereof, and the side shape thereof is formed in a 'ㅁ' shape; 상기 순환유로는, 관통홀부의 테두리를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.The circulation passage, the water-cooled heat sink characterized in that formed along the edge of the through-hole portion. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 패널 본체와 냉각핀 사이에 설치된 착탈수단이 더 포함된 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.Water-cooled heat sink further comprises a detachable means installed between the panel body and the cooling fins. 삭제delete 삭제delete 제 2 항에 있어서;The method of claim 2; 상기 착탈수단은, 상기 패널 본체의 상면에 전후 방향으로 길게 형성되고, 일정 간격을 유지하도록 배치된 다수 개의 가이드 홈부와, 상기 가이드 홈부를 따라 끼워지도록 냉각핀의 하단에서 측 방향으로 돌출된 슬라이드 돌기가 포함된 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.The detachable means is formed on the upper surface of the panel body in a longitudinal direction, a plurality of guide grooves disposed to maintain a predetermined interval, and the slide projection protruding laterally from the lower end of the cooling fin to fit along the guide grooves Water-cooled heat sink comprising a.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100830426B1 (en) * 2006-09-26 2008-05-20 주식회사 대우일렉트로닉스 Water type cooling panel

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288435A (en) * 1995-04-14 1996-11-01 Atsushi Terada Heat generating element cooling method and heat sink mounting structure
JPH11163237A (en) * 1997-09-30 1999-06-18 Lucent Technol Inc Composite heat sink
US20050117300A1 (en) * 2003-03-31 2005-06-02 Ravi Prasher Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejecter for two-phase cooling
US20050135061A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Richard Kiley Heat sink, assembly, and method of making

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288435A (en) * 1995-04-14 1996-11-01 Atsushi Terada Heat generating element cooling method and heat sink mounting structure
JPH11163237A (en) * 1997-09-30 1999-06-18 Lucent Technol Inc Composite heat sink
US20050117300A1 (en) * 2003-03-31 2005-06-02 Ravi Prasher Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejecter for two-phase cooling
US20050135061A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Richard Kiley Heat sink, assembly, and method of making

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