KR100768212B1 - Depositing method of thin film and manufacturing method of organic light emitting display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 오프셋 공정을 단축시키거나, 생략해, 생산 시간을 단축하여 생산성을 향상시키기 위한 것으로, 이를 위하여, 증착 패턴이 이미 형성된 마스터 기판을 준비는 단계와, 상기 마스터 기판 상에, 제1얼라인 마크 및 개구 패턴을 구비한 마스크를 위치시키는 단계와, 상기 마스터 기판의 증착 패턴과 마스크의 개구 패턴이 일치되는지 여부를 확인하면서 마스RA200512005크를 인장하는 단계와, 상기 마스크가 인장된 상태에서 상기 마스크의 제1얼라인 마크의 위치에 대응되는 가상 점의 위치를 상기 마스터 기판과 관련하여 인식하는 단계와, 인장된 마스크를 프레임에 용접하는 단계와, 상기 프레임에 용접된 마스크를 증착 챔버에 배치하는 단계와, 상기 마스터 기판에 형성된 증착 패턴과 동일한 패턴이 형성될 증착용 기판을 준비하고, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판에 확인하는 단계와, 상기 증착용 기판을 상기 증착 챔버에 투입하고, 상기 제1얼라인 마크와 상기 가상 점의 위치가 얼라인되도록 상기 마스크 또는 증착용 기판의 위치를 조정하는 단계와, 상기 증착용 기판에 박막을 증착하는 단계를 포함하는 박막 증착방법을 제공한다.The present invention is to shorten or omit the offset process, to shorten the production time to improve the productivity, for this purpose, preparing a master substrate having a deposition pattern is already formed, and on the master substrate, Positioning a mask having an in mark and an opening pattern, tensioning the mask RA200512005 while checking whether the deposition pattern of the master substrate and the opening pattern of the mask coincide, and in the state where the mask is tensioned, Recognizing the position of the virtual point corresponding to the position of the first align mark of the mask in relation to the master substrate, welding the tensioned mask to the frame, and placing the mask welded to the frame in the deposition chamber And preparing a deposition substrate on which the same pattern as the deposition pattern formed on the master substrate is to be formed, and the virtual dot Checking the position of the mask or the substrate for deposition so that the deposition substrate is placed in the deposition chamber, and the position of the first alignment mark and the virtual point is aligned. It provides a thin film deposition method comprising the step of adjusting, and depositing a thin film on the deposition substrate.

Description

박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법 {Depositing method of thin film and manufacturing method of organic light emitting display device}Thin film deposition method and manufacturing method of organic light emitting display device {Depositing method of thin film and manufacturing method of organic light emitting display device}

도 1은 마스터 기판을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a master substrate,

도 2는 본 발명에 따라 마스크에 텐션을 가할 때의 상태를 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a state when a tension is applied to a mask according to the present invention;

도 3은 도 2의 일부를 보다 확대한 단면도,3 is a cross-sectional view of a portion of FIG. 2 further enlarged;

도 4는 본 발명에 따라 마스크에 텐션을 가한 상태에서 가상 점과 제1얼라인 마크의 관계 및 가상점과 마스터 기판간의 관계를 도시한 평면도,4 is a plan view showing the relationship between the virtual point and the first alignment mark and the relationship between the virtual point and the master substrate in the state where the mask is tensioned according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따라 증착하는 상태를 도시한 단면도,5 is a cross-sectional view showing a state of deposition in accordance with the present invention,

도 6은 증착용 기판을 도시한 평면도,6 is a plan view showing a substrate for deposition,

도 7은 증착용 기판의 제2얼라인 마크와 가상 점과의 관계를 도시한 평면도,7 is a plan view showing a relationship between a second alignment mark and a virtual point of a deposition substrate;

도 8은 증착용 기판과 마스크의 얼라인 상태를 도시하는 단면도,8 is a cross-sectional view showing an alignment state between a vapor deposition substrate and a mask;

도 9는 도 8의 얼라인 시의 제1얼라인 마크와 제2얼라인 마크를 도시한 평면도,FIG. 9 is a plan view illustrating a first alignment mark and a second alignment mark at the time of alignment of FIG. 8; FIG.

도 10은 본 발명에 따른 얼라인 시의 제1얼라인 마크와 제2얼라인 마크 및 가상 점간의 관계를 도시한 평면도.10 is a plan view illustrating a relationship between a first align mark, a second align mark, and a virtual point at the time of alignment according to the present invention;

본 발명은 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 오프셋 과정을 생략할 수 있는 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition method and a method of manufacturing an organic light emitting display device, and more particularly, to a thin film deposition method and a method of manufacturing an organic light emitting display device can be omitted.

유기 발광 표시장치는 능동 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다. Organic light emitting display devices are attracting attention as next generation display devices because they have the advantages of wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

이러한 유기 발광 표시장치는 무기 발광 소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점을 가지고 있다.Such an organic light emitting diode display has advantages such as brightness, response speed, and the like, as compared with an inorganic light emitting diode, and enables color display.

유기 발광 표시장치는 투명한 절연기판 상에 소정 패턴으로 형성된 제1전극과, 이 제1전극이 형성된 절연기판 상에는 진공증착법에 의해 형성된 유기막과, 상기 유기 발광층의 상면에 형성되며 캐소오드 전극층인 제2전극을 포함한다. The organic light emitting diode display includes a first electrode formed in a predetermined pattern on a transparent insulating substrate, an organic film formed by vacuum deposition on the insulating substrate on which the first electrode is formed, and a cathode electrode layer formed on an upper surface of the organic light emitting layer. It includes two electrodes.

이와 같이 구성된 유기 발광 표시장치를 제작함에 있어서, 상기 제1전극은 포토리소그래피법과 같은 습식 식각법에 의해 패터닝될 수 있다. 그러나 상기 유기막, 이 중 특히, 소정의 색상을 구현하는 발광층은 이러한 습식 식각법에 의해 패터닝할 수 없다. 이는 발광층을 형성하는 유기막이 수분 및 산소에 치명적이기 때문이다.In manufacturing the organic light emitting display device configured as described above, the first electrode may be patterned by a wet etching method such as a photolithography method. However, the organic layer, particularly the light emitting layer that implements a predetermined color, cannot be patterned by such a wet etching method. This is because the organic film forming the light emitting layer is deadly to moisture and oxygen.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 유기 발광층을 증착과 동시에 패터닝하는 제조방법이 제안되었다.In order to solve this problem, a manufacturing method for simultaneously patterning an organic light emitting layer is proposed.

이러한 증착 방법을 이용하여 유기 발광 표시장치를 제작하기 위해서는 화소 전극 등이 형성된 증착용 기판에 소정의 개구 패턴이 형성된 마스크를 밀착시켜 유기막, 특히, 발광층을 형성한다. In order to fabricate an organic light emitting display device using such a deposition method, a mask in which a predetermined opening pattern is formed is closely attached to a deposition substrate on which a pixel electrode or the like is formed to form an organic layer, in particular, a light emitting layer.

이러한 발광층을 증착하는 증착 공정은, 마스크에 형성되어 있는 얼라인 마크와 증착용 기판에 형성되어 있는 얼라인 마크가 서로 얼라인되도록 기판과 마스크의 위치를 맞추고, 이에 따라 정확한 위치에 패턴을 형성한다. In the deposition process of depositing such a light emitting layer, the substrate and the mask are aligned so that the alignment mark formed on the mask and the alignment mark formed on the deposition substrate are aligned with each other, thereby forming a pattern at an accurate position. .

그런데, 현재의 패턴 형성용 마스크는 고정세를 위해 텐션을 가한 후 프레임에 용접하여 사용하는 데, 텐션 시 발광층 패턴과 얼라인 마크간의 위치 오차가 고려되지 않는다. By the way, the current pattern forming mask is used by welding to the frame after the tension is applied for high definition, the position error between the light emitting layer pattern and the alignment mark is not considered during the tension.

즉, 텐션 시에는 이미 패턴이 형성되어 있는 마스터 기판을 이용하여, 마스터 기판의 패턴과 마스크의 개구 패턴이 서로 일치하도록 한 상태에서, 마스크를 프레임에 용접한다. 이 상태에서는 마스크에 형성되어 있는 얼라인 마크와 증착용 기판에 형성되어 있는 얼라인 마크의 얼라인 여부는 전혀 고려되지 않는다. That is, at the time of tension, the mask is welded to the frame in such a state that the pattern of the master substrate and the opening pattern of the mask coincide with each other using the master substrate on which the pattern is already formed. In this state, the alignment mark formed on the mask and the alignment mark formed on the vapor deposition substrate are not considered at all.

이렇게 조립된 마스크는 챔버 내에서 전술한 바와 같이, 그 얼라인 마크가 증착용 기판에 형성되어 있는 얼라인 마크와 얼라인되도록 한 상태에서 증착을 행하게 되기 때문에, 실제 증착이 이루어진 패턴은 원하는 증착 패턴과 위치 오차가 발생할 수 있다.The mask thus assembled is deposited in the chamber so that the alignment mark is aligned with the alignment mark formed on the deposition substrate, as described above, so that the actual deposition pattern is a desired deposition pattern. And position error may occur.

이는 마스크에 텐션을 가할 때의 기판과 마스크의 정렬 기준과, 증착할 때의 기판과 마스크의 정렬 기준이 서로 다르기 때문이다.This is because the alignment criteria of the substrate and the mask when tensioning the mask and the alignment criteria of the substrate and the mask when deposition are different from each other.

이러한 문제를 해결하기 위해, 종래에는 오프셋(Offset)공정을 수행하여, 수 차례의 실제 증착을 통해 증착이 이루어져야 할 패턴과 기판 얼라인 마크 및 마스크 얼라인 마크 간의 위치를 보정하고 있다.In order to solve this problem, conventionally, an offset process is performed to correct a position between a pattern to be deposited and a substrate alignment mark and a mask alignment mark through several actual depositions.

그러나, 이러한 오프셋 공정은 생산 시간을 낭비하여 라인 가동률을 저하시키며 재료 소모비를 증가시켜 생산 단가를 상승시킨다. However, such an offset process wastes production time, lowers line utilization and increases material consumption, thereby increasing production costs.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 오프셋 공정을 단축시키거나, 생략해, 생산 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 박막 증착방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a thin film deposition method and a method of manufacturing an organic light emitting display device which can shorten or omit an offset process and shorten production time to improve productivity. have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 증착 패턴이 이미 형성된 마스터 기판을 준비는 단계와, 상기 마스터 기판 상에, 제1얼라인 마크 및 개구 패턴을 구비한 마스크를 위치시키는 단계와, 상기 마스터 기판의 증착 패턴과 마스크의 개구 패턴이 일치되는지 여부를 확인하면서 마스크를 인장하는 단계와, 상기 마스크가 인장된 상태에서 상기 마스크의 제1얼라인 마크의 위치에 대응되는 가상 점의 위치를 상기 마스터 기판과 관련하여 인식하는 단계와, 인장된 마스크를 프레임에 용접하는 단계와, 상기 프레임에 용접된 마스크를 증착 챔버에 배치하는 단계와, 상기 마스터 기판에 형성된 증착 패턴과 동일한 패턴이 형성될 증착용 기판을 준비하고, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판에 확인하는 단계와, 상기 증착 용 기판을 상기 증착 챔버에 투입하고, 상기 제1얼라인 마크와 상기 가상 점의 위치가 얼라인되도록 상기 마스크 또는 증착용 기판의 위치를 조정하는 단계와, 상기 증착용 기판에 박막을 증착하는 단계를 포함하는 박막 증착방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of preparing a master substrate having a deposition pattern is already formed, positioning a mask having a first alignment mark and an opening pattern on the master substrate, Tensioning the mask while checking whether the deposition pattern of the master substrate and the opening pattern of the mask coincide with each other, and positioning the virtual point corresponding to the position of the first alignment mark of the mask while the mask is in tension. Recognizing with respect to the master substrate, welding a tensioned mask to a frame, placing a mask welded to the frame in a deposition chamber, and forming a pattern identical to a deposition pattern formed on the master substrate. Preparing a substrate for deposition, checking the position of the virtual point on the deposition substrate, and increasing the deposition substrate Injecting into the chamber, adjusting the position of the mask or deposition substrate so that the positions of the first alignment mark and the virtual point are aligned, and depositing a thin film on the deposition substrate. Provide a method.

본 발명은 또한, 발광층 패턴이 이미 형성된 마스터 기판을 준비는 단계와, 상기 마스터 기판 상에, 제1얼라인 마크 및 개구 패턴을 구비한 마스크를 위치시키는 단계와, 상기 마스터 기판의 발광층 패턴과 마스크의 개구 패턴이 일치되는지 여부를 확인하면서 마스크를 인장하는 단계와, 상기 마스크가 인장된 상태에서 상기 마스크의 제1얼라인 마크의 위치에 대응되는 가상 점의 위치를 상기 마스터 기판과 관련하여 인식하는 단계와, 인장된 마스크를 프레임에 용접하는 단계와, 상기 프레임에 용접된 마스크를 증착 챔버에 배치하는 단계와, 상기 마스터 기판에 형성된 발광층 패턴과 동일한 패턴이 형성될 증착용 기판을 준비하고, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판에 확인하는 단계와, 상기 증착용 기판을 상기 증착 챔버에 투입하고, 상기 제1얼라인 마크와 상기 가상 점의 위치가 얼라인되도록 상기 마스크 또는 증착용 기판의 위치를 조정하는 단계와, 상기 증착용 기판에 발광층을 증착하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시장치의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method of preparing a master substrate on which a light emitting layer pattern has already been formed, placing a mask having a first alignment mark and an opening pattern on the master substrate, and emitting a pattern and a mask of the master substrate. Tensioning the mask while checking whether or not the opening pattern is matched, and recognizing, with respect to the master substrate, the position of the virtual point corresponding to the position of the first align mark of the mask while the mask is in tension; Preparing a deposition substrate on which the same pattern as that of the light emitting layer pattern formed on the master substrate is prepared, the method comprising the steps of: welding the tensioned mask to a frame; placing the mask welded to the frame in a deposition chamber; Confirming the position of the virtual point on the deposition substrate, putting the deposition substrate into the deposition chamber, 1. A method of manufacturing an organic light emitting display device, the method comprising: adjusting a position of the mask or the deposition substrate to align the alignment mark and the virtual point; and depositing a light emitting layer on the deposition substrate. do.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

전술한 바와 같이, 현재의 공정에서는 텐션 시 발광 패턴과 얼라인 마크간의 위치 오차가 고려되지 않기 때문에 오프셋(Offset)공정을 통해 유기막 패턴과 얼라 인 마크간의 위치를 보정하고 있는 데, 본 발명자 등은 만약 얼라인 마크와 패턴 간의 위치 오차를 텐션 시 미리 적용시킬 경우 상기 오프셋 공정을 단축 또는 생략할 수 있을 것이라는 점에 착안하였다. As described above, in the current process, since the position error between the light emitting pattern and the alignment mark is not taken into consideration during tension, the position between the organic layer pattern and the alignment mark is corrected through an offset process. It is noted that if the position error between the alignment mark and the pattern is applied in advance during the tension, the offset process may be shortened or omitted.

이를 위해, 도 1의 (a)에서 볼 수 있듯이, 이미 원하는 증착 패턴(11)이 형성된 마스터 기판(10)을 준비한다. 이 마스터 기판(10)은 그 표면이 원하는 증착 패턴(11)이 형성되어 있는 기판으로, 증착 패턴(11)은 실제 증착을 통해 형성할 수도 있고, 마스터 기판(10)의 표면 상에 임의로 표시할 수도 있다.To this end, as shown in (a) of FIG. 1, a master substrate 10 on which a desired deposition pattern 11 is already prepared is prepared. The master substrate 10 is a substrate on which a desired deposition pattern 11 is formed, and the deposition pattern 11 may be formed through actual deposition, and may be arbitrarily displayed on the surface of the master substrate 10. It may be.

이 마스터 기판(10)의 가장자리에는 제2얼라인 마크(12)가 형성되어 있는 데, 이 제2얼라인 마크(12)가 형성되어 있는 가장자리 부분(13)은 도 1의 (b)에서 볼 수 있듯이 절단되도록 한다. 이는 도 2에서 볼 수 있듯이, 이 마스터 기판(10)을 프레임(20) 내에 위치시키도록 하기 위한 것이다.The second alignment mark 12 is formed at the edge of the master substrate 10. The edge portion 13 on which the second alignment mark 12 is formed is seen in FIG. 1 (b). Make the cut as you can. This is to place this master substrate 10 in the frame 20, as can be seen in FIG. 2.

이렇게 가장자리 부분(13)이 절단된 마스터 기판(10)을 도 2에서 볼 수 있듯이, 프레임(20) 내에 안착시킨 후, 프레임(20) 위로 마스크(30)를 소정의 텐션을 가한 상태로 배치시킨다. 마스크(30)는 텐션 인가장치(40)에 고정되어 양 방향으로 텐션을 가하도록 한다. 마스크(30)에는 증착 패턴을 형성하도록 개구된 복수개의 개구 패턴(31)이 구비되어 있고, 이 개구 패턴(31)들 외곽에 제1얼라인 마크(32)가 형성되어 있다. 이 제1얼라인 마크(32)는 전술한 제2얼라인 마크(12)와 얼라인되는 마크가 될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(10)의 제2얼라인 마크(12)와는 무관한 텐션용 얼라인 마크가 될 수도 있다.As shown in FIG. 2, the master substrate 10 having the edge 13 cut out is seated in the frame 20, and then the mask 30 is disposed on the frame 20 with a predetermined tension. . The mask 30 is fixed to the tension applying device 40 to apply tension in both directions. The mask 30 includes a plurality of opening patterns 31 opened to form a deposition pattern, and a first alignment mark 32 is formed outside the opening patterns 31. The first alignment mark 32 may be a mark that is aligned with the above-described second alignment mark 12, but is not limited thereto, and the second alignment mark 12 of the substrate 10 may be used. It may be an alignment mark for tension that is irrelevant to).

텐션의 인가 시, 마스크(30)의 하부에는 전술한 패턴된 마스터 기판(10)이 배치되어 있다. When the tension is applied, the above-described patterned master substrate 10 is disposed under the mask 30.

이 마스터 기판(10)의 증착 패턴(11)과 마스크(30)의 개구 패턴(31)을 비교하면서, 마스크(30)에 대한 텐션량을 조절하고, 이 때, 증착 패턴(11)과 개구 패턴(31)이 서로 일치되도록 한다.The amount of tension with respect to the mask 30 is adjusted while comparing the deposition pattern 11 of the master substrate 10 with the opening pattern 31 of the mask 30. At this time, the deposition pattern 11 and the opening pattern are adjusted. Let (31) coincide with each other.

이 때, 도 3에서 볼 수 있듯이, 별도의 촬상 카메라(50)를 이용하여 마스크(30)의 제1얼라인 마크(32)를 촬상한다. 그리고, 도 4(a)에서 볼 수 있듯이, 이 촬상된 제1얼라인 마크(32)의 중심 위치를 가상 점(14)으로서 인식한다. 이 가상 점(14)은 도 4(b)에서 볼 수 있듯이, 마스터 기판(10)의 외측에 위치하는 것으로, 제어장치가 마스터 기판(10)과 관련하여 이 가상 점(14)의 x,y 좌표를 인식하도록 한다. At this time, as shown in FIG. 3, the first alignment mark 32 of the mask 30 is picked up using the separate imaging camera 50. As shown in FIG. 4 (a), the center position of the captured first alignment mark 32 is recognized as the virtual point 14. This virtual point 14 is located outside of the master substrate 10, as shown in FIG. 4 (b), where the control device is associated with the master substrate 10 x, y of the virtual point 14. Recognize the coordinates.

이 상태에서, 마스크(30)를 프레임(20)에 용접한다.In this state, the mask 30 is welded to the frame 20.

다음으로, 이 프레임(20)에 용접된 마스크(30)를 도 5와 같이, 챔버(60) 내에 장착하고, 이 챔버(60)로 증착을 행할 증착용 기판(10')을 투입한다. 이 증착용 기판(10')은 마스크(30) 상에 배치되며, 마스크(30)와의 얼라인 후에는 마그넷 유닛(62)에 의해 마스크(30)와 밀착된다. 그 후에는 증착 소오스(61)에 의해 증착이 이루어진다.Next, the mask 30 welded to this frame 20 is mounted in the chamber 60, as shown in FIG. 5, and the vapor deposition substrate 10 'which deposits into this chamber 60 is thrown in. The vapor deposition substrate 10 ′ is disposed on the mask 30, and is in close contact with the mask 30 by the magnet unit 62 after alignment with the mask 30. Thereafter, deposition is performed by the deposition source 61.

도 6은 증착용 기판(10')을 도시한 것으로, 도 6의 증착용 기판(10')은 도 1(a)에서 볼 수 있는 마스터 기판(10)과 동일한 크기이고, 그 표면에 증착 패턴이 형성되지 않은 것이다. 따라서, 이 때의 증착용 기판(10')은 도 1(b)에서 볼 수 있는 마스터 기판(10)에 가장자리 부분(13)이 더해진 크기가 된다. 이러한 증착용 기 판(10')에는 마스크(30)와의 얼라인을 위한 제2얼라인 마크(12')가 형성되어 있다. FIG. 6 illustrates a deposition substrate 10 ′. The deposition substrate 10 ′ of FIG. 6 is the same size as the master substrate 10 shown in FIG. This is not formed. Therefore, the deposition substrate 10 'at this time becomes the size to which the edge portion 13 is added to the master substrate 10 as shown in Fig. 1 (b). A second alignment mark 12 ′ for aligning with the mask 30 is formed on the deposition substrate 10 ′.

한편, 전술한 가상 점(14)은 도 7에서 볼 수 있듯이, 증착용 기판(10')의 제2얼라인 마크(12')의 중심(12a')과 비교하여 이 좌표값의 차이로서 그 위치가 인식되어질 수 있다.On the other hand, the above-described virtual point 14, as shown in FIG. 7, is compared with the center 12a 'of the second alignment mark 12' of the deposition substrate 10 'as a difference in this coordinate value. The location can be recognized.

도 8은 증착용 기판(10')과 마스크(30)와의 얼라인을 행하는 상태를 도시한 것이다. 전술한 바와 같이, 마스크(30)에는 제1얼라인 마크(32)가 형성되어 있고, 증착용 기판(10') 상에는 제2얼라인 마크(12')가 형성되어 있다. 그리고, 이들 얼라인 마크들(32)(12')의 직상에는 얼라인용 촬상 카메라(63)가 설치되어 있다. 증착용 기판(10')과 마스크(30)의 얼라인은 이 촬상 카메라(63)를 이용하여, 제1얼라인 마크(32)와 제2얼라인 마크(12')의 위치를 조정함으로써 이루어진다.FIG. 8 shows a state in which the deposition substrate 10 'and the mask 30 are aligned. As described above, the first alignment mark 32 is formed on the mask 30, and the second alignment mark 12 ′ is formed on the deposition substrate 10 ′. And the alignment imaging camera 63 is provided directly above these alignment marks 32 and 12 '. Alignment of the vapor deposition substrate 10 'and the mask 30 is performed by adjusting the position of the 1st alignment mark 32 and the 2nd alignment mark 12' using this imaging camera 63. FIG. .

도 9 (a)(b)는 촬상 카메라(63)를 이용하여 촬상한 제1얼라인 마크(32)와 제2얼라인 마크(12')를 도시한 것이다.9 (a) and 9 (b) show a first alignment mark 32 and a second alignment mark 12 'photographed using the imaging camera 63. FIG.

도 9(a)와 같이, 제1얼라인 마크(32)와 제2얼라인 마크(12')의 중심을 일치시키도록 하면, 전술한 종래기술란에서 언급한 바와 같이, 실제 증착이 이루어지는 패턴이 의도하는 패턴과 어긋날 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 전술한 가상 점을 이용하여 도 9(b)와 같이, 제1얼라인 마크(32)와 제2얼라인 마크(12')의 중심이 일정 정도 어긋나도록 함으로써 오프셋 공정 없이도 공정을 진행할 수 있게 되는 것이다.As shown in FIG. 9A, when the centers of the first align mark 32 and the second align mark 12 ′ are coincident with each other, as described in the above-described prior art column, a pattern in which the actual deposition is performed is formed. It may deviate from the intended pattern. Therefore, in the present invention, the center of the first align mark 32 and the second align mark 12 'is shifted by a certain degree as shown in FIG. You will be able to proceed.

도 10에서 볼 수 있듯이, 제1얼라인 마크(32)의 중심(32a)을 가상 점(14)에 맞춘다. 이를 위해, 전술한 가상 점(14)과 제2얼라인 마크(12')의 차이값에 해당하 는 만큼 제2얼라인 마크(12')의 중심(12a')이 제1얼라인 마크(32)의 중심(32a)과 어긋나도록 한다. 이러한 정렬은 마스크(30)를 움직이던지, 증착용 기판(10')을 움직이던지 함으로써 행할 수 있다.As can be seen in FIG. 10, the center 32a of the first alignment mark 32 is aligned with the virtual point 14. To this end, the center 12a ′ of the second alignment mark 12 ′ corresponds to the difference between the virtual point 14 and the second alignment mark 12 ′ as described above. 32) to be shifted from the center 32a. This alignment can be performed by moving the mask 30 or by moving the vapor deposition substrate 10 '.

이렇게 조정한 상태에서 증착을 행하게 되면, 텐션 시에 고려되었던 얼라인 조건이 증착 시에도 그대로 고려되는 것이 되어, 오프 셋 과정을 생략하고도 원하는 증착 패턴과 동일한 증착 패턴을 얻을 수 있게 된다.When the deposition is performed in this manner, the alignment conditions considered at the time of tension are considered as they are at the time of deposition, so that the same deposition pattern as the desired deposition pattern can be obtained without the offset process.

본 발명에 있어서, 마스크(30)의 제1얼라인 마크(32)는 용접기 광학부인 도 3의 촬상 카메라(50)의 조건에 따라 크기 및 모양 변경이 가능하며, 증착 시 사용되는 얼라인 마크가 아닌 텐션 전용 얼라인 마크일 수 있다.In the present invention, the first alignment mark 32 of the mask 30 can be changed in size and shape according to the condition of the imaging camera 50 of FIG. 3, which is a welder optical unit, and the alignment mark used for deposition is It may be a tension only alignment mark.

이러한 본 발명의 박막 증착방법은 유기 발광 표시장치의 발광층 증착에도 동일하게 사용될 수 있다.The thin film deposition method of the present invention can be used in the same manner for the deposition of the light emitting layer of the organic light emitting display device.

즉, 전술한 증착 패턴은 유기 발광 표시장치의 발광층 패턴이 될 수 있다. 이 때, 발광층이 적색, 녹색, 청색으로 구비될 경우에는, 각각의 패턴 증착을 위한 마스크를 세 개 구비해, 별도의 공정으로 진행한다. 그리고, AM 유기 발광 표시장치의 경우에는 증착용 기판은 TFT를 포함하는 기판일 수 있다.That is, the above-described deposition pattern may be a light emitting layer pattern of the organic light emitting diode display. In this case, when the light emitting layer is provided in red, green, and blue, three masks for pattern deposition are provided, and the process proceeds to a separate process. In the AM organic light emitting diode display, the deposition substrate may be a substrate including a TFT.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따르면, 오프셋(Offset)공정을 생략할 수 있기 때문에, 공정 시간을 단축할 수 있고, 이에 따라, 라인 가동률을 증대시킬 수 있다. 또한, 재료 소모비를 줄일 수 있으며, 결국, 생산 단가를 줄일 수 있다.According to the present invention having the above configuration, since the offset process can be omitted, the process time can be shortened, thereby increasing the line operation rate. In addition, it is possible to reduce the material consumption cost, and eventually to reduce the production cost.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.In the present specification, the present invention has been described with reference to limited embodiments, but various embodiments are possible within the scope of the present invention. In addition, although not described, equivalent means will also be referred to as incorporated in the present invention. Therefore, the true scope of the present invention will be defined by the claims below.

Claims (10)

증착 패턴이 이미 형성된 마스터 기판을 준비는 단계;Preparing a master substrate on which a deposition pattern is already formed; 상기 마스터 기판 상에, 제1얼라인 마크 및 개구 패턴을 구비한 마스크를 위치시키는 단계;Positioning a mask having a first alignment mark and an opening pattern on the master substrate; 상기 마스터 기판의 증착 패턴과 마스크의 개구 패턴이 일치되는지 여부를 확인하면서 마스크를 인장하는 단계;Tensioning the mask while checking whether the deposition pattern of the master substrate and the opening pattern of the mask match; 상기 마스크가 인장된 상태에서 상기 마스크의 제1얼라인 마크의 위치에 대응되는 가상 점의 위치를 상기 마스터 기판을 포함하는 평면상의 좌표값으로 인식하는 단계;Recognizing the position of the virtual point corresponding to the position of the first alignment mark of the mask as the coordinate value on the plane including the master substrate while the mask is in tension; 인장된 마스크를 프레임에 용접하는 단계;Welding the tensioned mask to the frame; 상기 프레임에 용접된 마스크를 증착 챔버에 배치하는 단계;Placing a mask welded to the frame in a deposition chamber; 상기 마스터 기판에 형성된 증착 패턴과 동일한 패턴이 형성될 상기 마스터 기판과 동일한 크기의 증착용 기판을 준비하고, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판에 확인하는 단계;Preparing a deposition substrate having the same size as the master substrate on which the same pattern as the deposition pattern formed on the master substrate is to be formed, and confirming a position of the virtual point on the deposition substrate; 상기 증착용 기판을 상기 증착 챔버에 투입하고, 상기 제1얼라인 마크와 상기 가상 점의 위치가 얼라인되도록 상기 마스크 또는 증착용 기판의 위치를 조정하는 단계; 및Inserting the deposition substrate into the deposition chamber and adjusting the position of the mask or deposition substrate such that the positions of the first alignment mark and the virtual point are aligned; And 상기 증착용 기판에 박막을 증착하는 단계;를 포함하는 박막 증착방법.And depositing a thin film on the deposition substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마스터 기판은 가장자리부가 제거되어 상기 프레임 내에 위치되도록 하 고, The master substrate is removed so that the edge portion is positioned in the frame, 상기 증착용 기판은 가장자리부가 제거되지 않은 마스터 기판과 동일한 크기인 박막 증착방법.The deposition substrate is a thin film deposition method having the same size as the master substrate edge portion is not removed. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 증착용 기판은, 상기 마스터 기판의 제거되는 가장자리부에 대응되는 위치에 제2얼라인 마크를 구비하는 박막 증착방법.And the substrate for deposition includes a second alignment mark at a position corresponding to an edge portion of the master substrate to be removed. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판에 확인하는 단계는,Checking the position of the virtual point on the deposition substrate, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판의 제2얼라인 마크와 비교하여 그 좌표값의 차이를 계산한 후, 계산값을 저장하는 단계를 포함하는 박막 증착방법.And comparing the position of the virtual point with a second alignment mark of the deposition substrate, calculating a difference in coordinate values, and storing the calculated value. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 마스크 또는 증착용 기판의 위치를 조정하는 단계는,Adjusting the position of the mask or the substrate for deposition, 상기 제1얼라인 마크와 상기 제2얼라인 마크를 얼라인하는 단계; 및Aligning the first align mark and the second align mark; And 상기 제1얼라인 마크의 중심과 상기 제2얼라인 마크의 중심이 상기 계산값만큼 차이나도록 상기 증착용 기판 또는 상기 마스크의 위치를 조정하는 단계;를 포함하는 박막 증착방법.And adjusting the position of the deposition substrate or the mask such that the center of the first align mark and the center of the second align mark are different by the calculated value. 발광층 패턴이 이미 형성된 마스터 기판을 준비는 단계;Preparing a master substrate on which a light emitting layer pattern is already formed; 상기 마스터 기판 상에, 제1얼라인 마크 및 개구 패턴을 구비한 마스크를 위치시키는 단계;Positioning a mask having a first alignment mark and an opening pattern on the master substrate; 상기 마스터 기판의 발광층 패턴과 마스크의 개구 패턴이 일치되는지 여부를 확인하면서 마스크를 인장하는 단계;Tensioning the mask while checking whether the light emitting layer pattern of the master substrate matches the opening pattern of the mask; 상기 마스크가 인장된 상태에서 상기 마스크의 제1얼라인 마크의 위치에 대응되는 가상 점의 위치를 상기 마스터 기판을 포함하는 평면상의 좌표값으로 인식하는 단계;Recognizing the position of the virtual point corresponding to the position of the first alignment mark of the mask as the coordinate value on the plane including the master substrate while the mask is in tension; 인장된 마스크를 프레임에 용접하는 단계;Welding the tensioned mask to the frame; 상기 프레임에 용접된 마스크를 증착 챔버에 배치하는 단계;Placing a mask welded to the frame in a deposition chamber; 상기 마스터 기판에 형성된 발광층 패턴과 동일한 패턴이 형성될 상기 마스터 기판과 동일한 크기의 증착용 기판을 준비하고, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판에 확인하는 단계;Preparing a deposition substrate having the same size as the master substrate on which the same pattern as the light emitting layer pattern formed on the master substrate is to be formed, and confirming a position of the virtual point on the deposition substrate; 상기 증착용 기판을 상기 증착 챔버에 투입하고, 상기 제1얼라인 마크와 상기 가상 점의 위치가 얼라인되도록 상기 마스크 또는 증착용 기판의 위치를 조정하는 단계; 및Inserting the deposition substrate into the deposition chamber and adjusting the position of the mask or deposition substrate such that the positions of the first alignment mark and the virtual point are aligned; And 상기 증착용 기판에 발광층을 증착하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시장치의 제조방법.And depositing a light emitting layer on the deposition substrate. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 마스터 기판은 가장자리부가 제거되어 상기 프레임 내에 위치되도록 하고, The master substrate is removed so that the edge portion is positioned in the frame, 상기 증착용 기판은 가장자리부가 제거되지 않은 마스터 기판과 동일한 크기인 유기 발광 표시장치의 제조방법.The deposition substrate is a method of manufacturing an organic light emitting display device having the same size as the master substrate, the edge portion is not removed. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 증착용 기판은, 상기 마스터 기판의 제거되는 가장자리부에 대응되는 위치에 제2얼라인 마크를 구비하는 유기 발광 표시장치의 제조방법.The deposition substrate includes a second alignment mark at a position corresponding to an edge portion of the master substrate to be removed. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판에 확인하는 단계는,Checking the position of the virtual point on the deposition substrate, 상기 가상 점의 위치를 상기 증착용 기판의 제2얼라인 마크와 비교하여 그 좌표값의 차이를 계산한 후, 계산값을 저장하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시장치의 제조방법.And comparing a position of the virtual point with a second alignment mark of the deposition substrate, calculating a difference in coordinate values, and storing the calculated value. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 마스크 또는 증착용 기판의 위치를 조정하는 단계는,Adjusting the position of the mask or the substrate for deposition, 상기 제1얼라인 마크와 상기 제2얼라인 마크를 얼라인하는 단계; 및Aligning the first align mark and the second align mark; And 상기 제1얼라인 마크의 중심과 상기 제2얼라인 마크의 중심이 상기 계산값만큼 차이나도록 상기 증착용 기판 또는 상기 마스크의 위치를 조정하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시장치의 제조방법.And adjusting the position of the deposition substrate or the mask such that the center of the first align mark and the center of the second align mark are different by the calculated value.
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