KR100760887B1 - 금속 고정재 부싱 소켓 및 그 본체의 제조 방법 - Google Patents
금속 고정재 부싱 소켓 및 그 본체의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (44)
- 금속 고정재 부싱 소켓에 있어서,관통 구멍을 구비하며, 전면 및 후면을 갖는 본체;상기 본체의 관통 구멍 내에 배치되는 제1 금속 핀;상기 제1 금속 핀을 상기 관통 구멍 내에 고정시키는 고정재;상기 본체의 일측에 연결되는 제2 금속 핀;상기 제2 금속핀을 부분적으로 감싸도록 상기 본체의 일측에 배치되는 결합면; 및상기 본체의 전면과 후면 사이에 배치되어 상기 관통 구멍의 내주면에 대한 상기 고정재의 상기 본체의 후면 방향으로의 상대 운동을 방지하는 회피 수단을 포함하며,상기 회피 수단은 상기 본체와 일체로 형성되거나, 상기 본체와 함께 구조 유닛을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 관통 구멍의 기하학적 구조는 분할 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속 핀 및 상기 제2 금속 핀은 서로에 대해 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제1 금속 핀은 고정재 플러그를 구비하는 상기 고정재와 견고하게 결합되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 5 항에 있어서, 상기 제1 금속 핀은 상기 고정재와 함께 융착되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 5 항에 있어서, 상기 고정재는 용융 유리로 형성된 유리 플러그 또는 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 5 항에 있어서, 상기 회피 수단은 상기 후면으로부터 상기 전면을 향하여 상기 본체의 관통 구멍의 내주면에 배치된 적어도 하나의 언더컷을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 8 항에 있어서, 상기 언더컷은 적어도 하나의 돌출부에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 9 항에 있어서,상기 관통 구멍은 상기 후면으로부터 상기 전면으로 연장되는 제1 부분과 상기 전면으로부터 상기 후면으로 연장되는 제2 부분을 구비하며,상기 돌출부는 상기 제1 부분보다 작은 내측 치수를 갖는 상기 제2 부분에 의해 형성되고,상기 제1 및 제2 부분은 그 길이를 따라 일정한 내측 치수의 동일한 기하학적 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 9 항에 있어서,상기 관통 구멍은 상기 후면으로부터 상기 전면으로 연장되는 제1 부분과 상기 전면으로부터 상기 후면으로 연장되는 제2 부분을 구비하며,상기 돌출부는 상기 제1 부분보다 작은 내측 치수를 갖는 상기 제2 부분에 의해 형성되며,상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 그 길이를 따라 서로 상이한 기하학적 구조 또는 상이한 내측 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 11 항에 있어서, 상기 제1 부분은 상기 전면으로부터 상기 제2 부분까지 연속적으로 감소하는 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 관통 구멍은 원형의 단면을 가지며, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 적어도 하나는 원추 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 언더컷은 상기 관통 구멍의 중앙에 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 회피 수단은 상기 전면으로부터 상기 후면을 향하는 하나의 언더컷과 상기 후면으로부터 상기 전면을 향하는 다른 하나의 언더컷을 구비하며,상기 관통 구멍은 상기 후면으로부터 상기 전면으로 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분 및 상기 전면으로부터 상기 후면으로 연장되는 제3 부분을 구비하고,상기 제2 부분은 상기 제1 및 제3 부분보다 작은 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 회피 수단은 상기 전면으로부터 상기 후면을 향하는 하나의 언더컷과 상기 후면으로부터 상기 전면을 향하는 다른 하나의 언더컷을 구비하며,상기 관통 구멍은 상기 후면으로부터 상기 전면으로 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분 및 상기 전면으로부터 상기 후면으로 연장되는 제3 부분을 구비하고,상기 제2 부분은 상기 제1 및 제3 부분보다 큰 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 15 항에 있어서, 상기 제1 및 제3 부분은 서로 동일한 단면 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 17 항에 있어서, 서로에 대해 원주 방향으로 이격되어 있을 경우에 상기 전면과 상기 후면 사이의 전체 길이를 따라 상기 제1 금속 핀 상에 배치되는 복수의 돌출부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 관통 구멍은 원형의 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 관통 구멍은 임의로 선택 가능한 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 본체는 조절 가능한 크기를 갖는 펀칭 부품에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 회피 수단은 적어도 상기 고정재와 상기 관통 구멍의 일부 사이의 비확동 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 회피 수단은 상기 관통 구멍 내에 장착되는 부재를 포함하며, 상기 관통 구멍의 내주면 및 상기 부재의 외주면의 거칠기≥10㎛의 관계를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속 핀은 상기 고정재에 대한 상기 제1 금속 핀의 상대 운동을 방지하기 위한 방지 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 25 항에 있어서, 상기 방지 수단은 상기 제1 금속 핀의 반경 방향을 따라 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 26 항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 제1 금속 핀과 일체로 형성되는 요소인 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 26 항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 제1 금속 핀에 결합되는 부재에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 26 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방지 수단은 축 방향으로 인접하며 상기 제1 금속 핀의 반경 방향을 따라 형성되는 복수의 돌출부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 제2 금속 핀은 상기 본체의 후면의 접지 위치에 위치하는 접지 핀인 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 본체의 접지 위치에 위치하는 상기 본체의 슬리브가 제공되는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
- 제 8 항에 따른 금속 소켓의 본체를 제조하는 방법에 있어서,분할 공정을 이용하여 소정의 두께를 갖는 부품으로부터 외측 기하학적 구조를 형성하는 최종 윤곽이 얻어지며,펀칭 공정을 이용하여 상기 제1 금속 핀을 위한 상기 관통 구멍의 기본 구조를 형성하는 기본 기하학적 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 34 항에 있어서, 상기 외측 기하학적 구조와 상기 기본 기하학적 구조는 가공 공구를 사용하여 펀칭되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 34 항 또는 제 35 항에 있어서, 상기 언더컷은 상기 관통 구멍의 변형에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 36 항에 있어서, 상기 관통 구멍의 변형은 적어도 일 회의 스탬핑 공정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 37 항에 있어서, 상기 스탬핑 공정과 상기 펀칭 공정은 상기 본체의 하나의 측면에 대해 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 37 항에 있어서, 상기 스탬핑 공정과 상기 펀칭 공정은 상기 본체의 서로 다른 측면에 대해 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 37 항 내지 제 39 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스탬핑 공정과 상기 펀칭 공정은 상기 본체의 양 측면들에 대해 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 40 항에 있어서, 동일한 치수를 갖는 펀칭 또는 스탬핑 공구가 각기 상기 스탬핑 공정 및 상기 펀칭 공정에 사용되거나 동일한 공구가 상기 스탬핑 공정 및 상기 펀칭 공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 34 항에 있어서, 상기 관통 구멍을 펀칭하기 전에 상기 관통 구멍이 형성되는 상기 부품의 일부에 대해 스탬핑 공정이 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 34 항에 있어서, 상기 본체의 슬리브는 스탬핑 공정 후에 디프드로잉에 의해 얻어지는 것을 특징으로 하는 금속 소켓의 본체 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 제1 및 제3 부분은 동일한 단면 치수를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 고정재 부싱 소켓.
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2004
- 2004-03-03 KR KR1020040014167A patent/KR100760887B1/ko active IP Right Grant
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