KR100759680B1 - Mask and method for manufacturing organic light emitting display using the mask - Google Patents

Mask and method for manufacturing organic light emitting display using the mask Download PDF

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신현억
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Abstract

A mask and a manufacturing method of an organic light emitting display using the same are provided to prevent a mask from being damaged by a large output laser beam by forming a reflective film with high reflectivity in the mask used when hardening a frit. A mask hardens a frit for sealing an organic light emitting device with laser, and includes a mask substrate(241), a reflective film(242), and a protective film(243). The reflective film(242) is made of one of silver, silver alloy, and aluminum on the mask substrate(241), and has an opening to make the laser irradiated to the frit. The protective film(243) is made of one of Mo, MoW, Mo-alloy, ITO, and Cr on the reflective film(242).

Description

마스크 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치의 제조방법{Mask and Method For Manufacturing Organic Light Emitting Display using the mask} Mask and Method for Manufacturing Organic Light Emitting Display using the mask

도 1a 내지 도 1d는 종래기술에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도. 1A to 1D are flowcharts illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the related art.

도 2는 본 발명의 유기 전계 발광표시장치에 구비된 프릿을 경화시키는 레이저 조사장치를 설명하기 위한 사시도. 2 is a perspective view for explaining a laser irradiation device for curing the frit provided in the organic light emitting display device of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 마스크의 단면도.3 is a cross-sectional view of a mask according to the present invention.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도.4A through 4D are flowcharts illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣

210 : 제1 기판 220 : 프릿    210: first substrate 220: frit

230 : 제2 기판 240 : 마스크   230: second substrate 240: mask

250 : 모니터 센서    250: monitor sensor

본 발명은 마스크 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치의 제조방법에 관 한 기술로서, 더욱 상세하게는 유기 전계 발광표시장치에 구비된 프릿을 경화시킬 때 사용되는 마스크에 고 반사율을 갖는 반사막을 형성하여, 고출력 레이저 빔에 따른 마스크 손상을 방지할 수 있는 마스크 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a mask and a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same. More particularly, a reflective film having a high reflectance is formed on a mask used to cure a frit provided in an organic light emitting display device. The present invention relates to a mask capable of preventing mask damage caused by a high power laser beam and a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same.

최근, 유기 전계 발광표시장치는 가장 광범위하게 응용되며, 상대적으로 간단한 구조를 가진다. 유기 전계 발광표시장치는 유기 전계 발광소자라고도 하며, 유기막층을 발광층으로 사용하는 자기 발광형 소자로서, 액정 디스플레이와 달리 발광을 위한 별도의 백라이트(Back light)가 필요 없으므로, 유기 전계 발광표시장치 자체의 두께가 얇고, 무게가 가벼운 장점이 있다. 따라서, 최근에는 유기 전계 발광표시장치가 이동 컴퓨터, 휴대용 전화기, 휴대용 게임 장치, 전자 서적 등 휴대용 정보 단말기의 표시 패널로써 활발히 개발되고 있다.Recently, the organic light emitting display device is the most widely applied, and has a relatively simple structure. The organic light emitting display device, also called an organic light emitting display device, is a self-emission device using an organic layer as a light emitting layer. Unlike a liquid crystal display, an organic light emitting display device does not need a separate backlight for emitting light, and thus the organic light emitting display device itself. The thickness of the thin, light weight has the advantage. Therefore, recently, the organic light emitting display device has been actively developed as a display panel of a portable information terminal such as a mobile computer, a portable telephone, a portable game device, and an electronic book.

이러한 유기 전계 발광표시장치는 주변 환경으로부터 수분이나 산소가 소자 내부로 유입될 경우, 전극 물질의 산화, 박리 등으로 소자 수명이 단축되고, 발광 효율이 저하될 뿐만 아니라 발광색의 변질 등과 같은 문제점들이 발생한다.In the organic electroluminescent display device, when moisture or oxygen flows into the device from the surrounding environment, the device life is shortened due to oxidation and peeling of the electrode material, and the luminous efficiency is lowered and the color of light emission is changed. do.

따라서, 유기 전계 발광표시장치의 제조에 있어서, 소자를 외부로부터 격리시켜 수분이 침투하지 못하도록 밀봉(sealing) 처리가 통상적으로 수행되고 있다. 이와 같은 밀봉 처리 방법으로써, 통상적으로는 유기 전계 발광소자의 음극 상부에 PET(polyester) 등의 유기 고분자를 라미네이팅하거나, 흡습제를 포함하는 금속이나 유리로 커버 또는 캡(cap)을 형성하고, 그 내부에 질소가스를 충진시킨 후, 상기 커버 또는 캡의 테두리를 에폭시와 같은 밀봉재로 캡슐 봉합하는 방법이 사용되 고 있다. Therefore, in the manufacture of the organic light emitting display device, a sealing process is usually performed to isolate the element from the outside and prevent moisture from penetrating. As such a sealing treatment method, typically, an organic polymer such as PET (polyester) is laminated on a cathode of an organic EL device, or a cover or cap is formed of metal or glass containing a moisture absorbent, and the inside thereof. After filling with nitrogen gas, a method of encapsulating the edge of the cover or cap with a sealing material such as epoxy is used.

그러나, 이러한 방법은 외부에서 소자 내부로 들어오는 수분과 산소를 완전하게 방지하거나 제거하지 못하기 때문에 소자가 열화 및 변질되는 문제점이 발생한다.However, this method does not completely prevent or remove the moisture and oxygen coming into the device from the outside, causing the device to deteriorate and deteriorate.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 밀봉재로 프릿을 사용하여 소자 기판과 캡 간의 방습성을 향상시키는 캡슐 봉합 방법이 고안되었다.In order to solve the above problems, a method of encapsulating a capsule using a frit as a sealing material to improve moisture resistance between the device substrate and the cap has been devised.

유리 기판에 프릿(frit)을 도포하여 유기 전계 발광소자를 밀봉하는 구조가 개시된 미국 공개특허 공보 [제20040207314호]에 의하면 프릿을 사용함으로써, 제1 기판과 제2 기판 사이가 완전하게 밀봉되므로 더욱 효과적으로 유기 전계 발광소자를 보호할 수 있다. According to US Patent Publication No. 20040207314, which discloses a structure in which a frit is applied to a glass substrate to seal an organic electroluminescent device, the use of the frit completely seals between the first substrate and the second substrate. The organic EL device can be effectively protected.

이하에서는 종래 기술에 따른 유기 전계 발광표시장치를 설명하도록 한다. Hereinafter, an organic light emitting display device according to the related art will be described.

도 1a 내지 도 1d는 종래기술에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다. 도 1a를 참조하면, 종래 기술에 따른 유기 전계 발광 표시장치를 제조하기 위해서는 우선, 제1 기판(110)을 준비한다. 제1 기판(110)은 적어도 하나의 유기 전계 발광소자(101)가 형성된 화소 영역과, 화소 영역 외연에 형성된 비화소 영역으로 형성된다. 1A to 1D are flowcharts illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the related art. Referring to FIG. 1A, in order to manufacture an organic light emitting display according to the related art, first, a first substrate 110 is prepared. The first substrate 110 is formed of a pixel region in which at least one organic electroluminescent element 101 is formed, and a non-pixel region formed at an outer edge of the pixel region.

도 1b를 참조하면, 제1 기판(110)의 화소 영역을 밀봉시키기 위해 제1 기판(110)의 화소 영역 외곽 영역 즉, 제1 기판(110)의 비화소 영역과 대응되는 제2 기판(130)에 프릿(120)을 도포한다. 이 후, 제2 기판(130)을 제1 기판(110) 상에 합착시킨다. Referring to FIG. 1B, in order to seal the pixel area of the first substrate 110, the second substrate 130 corresponding to an area outside the pixel area of the first substrate 110, that is, a non-pixel area of the first substrate 110. The frit 120 is applied. Thereafter, the second substrate 130 is bonded onto the first substrate 110.

도 1c를 참조하면, 합착된 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 상부에 마스크(140)를 위치시킨다. 마스크(140)는 마스크 기판(141)과 반사막(142)을 포함한다. 마스크 기판(141)은 반사막(142)을 지지하는 지지기판이며, 마스크(140) 상부에서 조사된 레이저가 프릿(120)에 조사될 수 있도록 레어저가 투과되는 유리 또는 석영(Quartz) 등의 투명한 절연 기판으로 형성된다. 한편, 반사막(142)은 마스크 기판(141) 상에 형성되며, 프릿(120)과 대응되는 영역을 노출시키는 개구부가 형성된다. 이러한 반사막(142)은 마스크(140) 상부에서 레이저가 조사될 때, 제1 기판(110) 상에 형성된 유기 전계 발광소자(101)를 보호하기 위한 층으로 크롬(Cr)으로 형성된다. Referring to FIG. 1C, the mask 140 is positioned on the bonded first substrate 110 and the second substrate 130. The mask 140 includes a mask substrate 141 and a reflective film 142. The mask substrate 141 is a support substrate supporting the reflective film 142, and transparent insulation such as glass or quartz through which a laser is transmitted so that the laser irradiated from the mask 140 may be irradiated to the frit 120. It is formed into a substrate. Meanwhile, the reflective film 142 is formed on the mask substrate 141, and an opening is formed to expose a region corresponding to the frit 120. The reflective film 142 is formed of chromium (Cr) as a layer for protecting the organic electroluminescent device 101 formed on the first substrate 110 when the laser is irradiated on the mask 140.

이 후, 마스크(140) 상부에 레이저를 조사하여 프릿(120)을 경화시킨다. Thereafter, the frit 120 is cured by irradiating a laser onto the mask 140.

도 1d를 참조하면, 마스크(140) 상에 조사된 레이저는 마스크 기판(141) 및 반사막(142)의 개구부를 통해 프릿(120)에 조사된다. 이에 따라, 프릿(120)은 용융되어 1 기판(110)과 제2 기판(130)을 접착시킨다. Referring to FIG. 1D, the laser irradiated onto the mask 140 is irradiated to the frit 120 through the openings of the mask substrate 141 and the reflective film 142. Accordingly, the frit 120 is melted to bond the first substrate 110 and the second substrate 130.

그러나, 크롬으로 형성된 반사막은 프릿을 경화시키기 위해 사용되는 고출력 에너지의 레이저가 마스크 기판을 통해 반사막으로 조사될때 고출력 레이저에 대한 낮은 반사율 대략 55% 및 높은 흡수율로 인해 반사막이 팽창되거나 팽창에 의한 스트레스 증가로 인해 마스크 기판으로부터 탈리될 수 있다. 이에 따라, 유기 전계 발광소자에 레이저가 조사되어 유기 전계 발광소자에 레이저가 조사되는 문제점을 갖는다. However, the reflective film formed of chromium has an increase in stress due to expansion or expansion of the reflective film due to low reflectance of approximately 55% and high absorption rate for the high power laser when the high power energy laser used to cure the frit is irradiated to the reflective film through the mask substrate. May be detached from the mask substrate. Accordingly, there is a problem that the laser is irradiated to the organic EL device, the laser is irradiated to the organic EL device.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 문제점들을 해소하기 위해 도출된 발명으로, 유기 전계 발광표시장치에 구비된 프릿을 경화시킬 때 사용되는 마스크에 고 반사율을 갖는 반사막을 형성하여, 고출력 레이저 빔에 따른 마스크 손상을 방지할 수 있는 마스크 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, the present invention is directed to solving the above-mentioned problems, and forms a reflective film having a high reflectance on a mask used to cure a frit provided in an organic light emitting display device, thereby resulting in a high power laser beam. An object of the present invention is to provide a mask capable of preventing damage to a mask and a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 마스크는 마스크 기판과, 상기 마스크 기판 상에 형성되며, 개구부를 포함하는 반사막 및 상기 반사막 상에 형성되는 보호막을 포함한다. According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the mask of the present invention includes a mask substrate, a reflective film formed on the mask substrate, including an opening and a protective film formed on the reflective film.

바람직하게, 상기 반사막은 은, 은합금 및 알루미늄 중 하나로 형성되며, 상기 보호막은 Mo, MoW, Mo-alloy, ITO 및 Cr 중 하나로 형성된다. Preferably, the reflective film is formed of one of silver, silver alloy and aluminum, and the protective film is formed of one of Mo, MoW, Mo-alloy, ITO and Cr.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치의 제조방법은 화소 영역과 비화소 영역을 포함하는 제1 기판의 화소 영역에 유기 전계 발광소자를 형성하는 단계와, 상기 제1 기판의 비화소 영역과 대응되는 제2 기판에 프릿을 형성하는 단계와, 상기 프릿에 의해 상기 제1 기판의 화소 영역이 밀봉되도록 제2 기판을 제1 기판 상에 합착시키는 단계와, 상기 제2 기판으로부터 소정거리 이격된 위치에 마스크 기판, 상기 마스크 기판 상에 상기 프릿과 대응되는 영역에 개구부가 형성된 반사막 및 상기 반사막 상에 형성되는 보호막으로 구성된 마스크를 준비하는 단계와, 상기 보호막이 상기 제2 기판 측을 향하도록 상기 마스크를 배치시키는 단계와, 상기 마스크 상부에 레이저를 조사하여 상기 프릿이 용융 되는 단계를 포함한다. According to another aspect of the invention, the method of manufacturing an organic electroluminescent display device of the present invention comprises the steps of forming an organic electroluminescent device in the pixel region of the first substrate including a pixel region and a non-pixel region, Forming a frit on a second substrate corresponding to the non-pixel region of the first substrate, bonding the second substrate onto the first substrate such that the pixel region of the first substrate is sealed by the frit; Preparing a mask including a mask substrate at a position spaced apart from the substrate by a predetermined distance, a reflective film having an opening formed in a region corresponding to the frit on the mask substrate, and a protective film formed on the reflective film; And disposing the mask to face the substrate, and melting the frit by irradiating a laser onto the mask.

이하에서는, 본 발명의 실시 예들을 도시한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, with reference to the drawings showing embodiments of the present invention, the present invention will be described in more detail.

도 2는 본 발명의 유기 전계 발광표시장치에 구비된 프릿을 경화시키는 레이저 조사장치를 설명하기 위한 사시도이다. 2 is a perspective view for explaining a laser irradiation device for curing the frit provided in the organic light emitting display device of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기 전계 발광표시장치는 기판 스테이지(200), 마스크(240) 및 모니터 센서(250)로 구성되는 레이저 조사장치를 포함한다. 또한, 기판 스테이지(200) 상에는 제1 기판(210), 프릿(220) 및 제2 기판(230)이 위치된다. Referring to FIG. 2, the organic light emitting display device using the laser irradiation apparatus according to the present invention includes a laser irradiation apparatus including a substrate stage 200, a mask 240, and a monitor sensor 250. In addition, the first substrate 210, the frit 220, and the second substrate 230 are positioned on the substrate stage 200.

기판 스테이지(200)는 제1 기판(210)과 제2 기판(230)의 합착 공정이 진행될 수 있도록 제1 기판(210) 및 제2 기판(230)을 지지한다. The substrate stage 200 supports the first substrate 210 and the second substrate 230 so that the bonding process of the first substrate 210 and the second substrate 230 can proceed.

제1 기판(210)은 다수의 유기 전계 발광표시소자가 형성된 화소 영역과 화소 영역을 둘러싸는 비화소 영역으로 형성된다. The first substrate 210 is formed of a pixel area in which a plurality of organic light emitting display elements are formed and a non-pixel area surrounding the pixel area.

프릿(220)은 제1 기판(210)의 비화소 영역과 제2 기판(230) 사이에 구비된다. 즉, 프릿(220)은 제1 기판(210) 상에 형성된 화소 영역을 밀봉시켜 산소 및 수분에 취약한 유기 전계 발광소자를 수소 및 산소로부터 보호하기 위한 것으로, 화소 영역을 둘러싸는 비화소 영역에 형성한다. 프릿(230)은 일반적으로 파우더 형태의 유리 원료를 의미하지만, 본 발명에서는 레이저 흡수재, 유기 바인더, 열팽창 계수를 감소시키기 위한 필러(Filler) 등이 포함된 페이스트(paste) 상태의 프 릿이 레이저나 적외선에 의해 용융된 상태를 의미할 수 있다. 이러한, 프릿(230)은 K2O, Fe2O3, Sb2O3, ZnO, P2O5, V2O5, TiO2, Al2O3, B2O3, WO3, SnO 및 PbO 중 하나로 형성된다. The frit 220 is provided between the non-pixel region of the first substrate 210 and the second substrate 230. That is, the frit 220 is to protect the organic electroluminescent device vulnerable to oxygen and moisture from hydrogen and oxygen by sealing the pixel region formed on the first substrate 210, and is formed in the non-pixel region surrounding the pixel region. do. The frit 230 generally refers to a powdery glass raw material, but in the present invention, a frit in a paste state containing a laser absorber, an organic binder, a filler for reducing the coefficient of thermal expansion, or the like is used. It may mean a state melted by infrared rays. Such, frit 230 is K 2 O, Fe 2 O 3 , Sb 2 O 3 , ZnO, P 2 O 5 , V 2 O 5 , TiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 , WO 3 , SnO And PbO.

제2 기판(230)은 프릿(220)에 의해 제1 기판(210)의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역이 적어도 밀봉되도록 제1 기판(210)과 합착된다. 이와 같이, 제2 기판(230)은 프릿(220)에 의해 제1 기판(210)의 화소 영역을 밀봉시킴으로써, 유기 전계 발광소자를 산소 및 수분으로부터 보호할 수 있다. 또한, 제2 기판(230)은 상부에서 조사되는 레이저 빔을 프릿(220)으로 전달될 수 있도록 유리 기판과 같은 투명한 절연 기판이 바람직하다. The second substrate 230 is bonded to the first substrate 210 by the frit 220 so that the pixel region where the organic electroluminescent element of the first substrate 210 is formed is at least sealed. As such, the second substrate 230 may seal the pixel region of the first substrate 210 by the frit 220, thereby protecting the organic EL device from oxygen and moisture. In addition, the second substrate 230 is preferably a transparent insulating substrate such as a glass substrate so that the laser beam irradiated from the top can be delivered to the frit 220.

마스크(240)는 마스크 기판(241), 반사막(242) 및 보호막(243)으로 형성된다. 마스크 기판(241)은 반사막(242) 및 보호막(243)을 지지하는 지지기판이며, 반사막(242)은 마스크 기판(241) 상에 형성되며, 프릿(220)과 대응되는 영역에 개구부를 형성한다. 이 때, 반사막(242)은 제1 기판(210) 상에 형성된 화소 영역에 레이저가 조사되는 것을 차단한다. 보호막(243)은 반사막(242) 상에 형성되며, 반사막(242)에 가해지는 외부적 요인인 스트레스 및 긁힘 현상으로부터 반사막(242)을 보호하기 위해 형성된다. The mask 240 is formed of a mask substrate 241, a reflective film 242, and a protective film 243. The mask substrate 241 is a support substrate for supporting the reflective film 242 and the protective film 243, and the reflective film 242 is formed on the mask substrate 241, and forms an opening in a region corresponding to the frit 220. . In this case, the reflective film 242 blocks the laser from being irradiated to the pixel area formed on the first substrate 210. The protective film 243 is formed on the reflective film 242 and is formed to protect the reflective film 242 from stress and scratches, which are external factors applied to the reflective film 242.

모니터 센서(250)는 제1 기판(210)과 제2 기판(230) 사이에 형성된 프릿(220)의 위치를 감지하여, 레이저 빔이 프릿(220) 상부에 조사될 수 있도록 한다. The monitor sensor 250 detects a position of the frit 220 formed between the first substrate 210 and the second substrate 230 so that the laser beam can be irradiated onto the frit 220.

도 3은 본 발명에 따른 마스크의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a mask according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 마스크(240)는 마스크 기판(241), 반사막(242) 및 보호막(243)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the mask 240 according to the present invention includes a mask substrate 241, a reflective film 242, and a protective film 243.

마스크 기판(241)은 반사막(242) 및 보호막(243)을 지지하는 지지기판으로, 하부 기판에 레이저가 조사될 수 있도록 레어저가 투과되는 유리 또는 석영(Quartz) 등의 투명한 절연 기판으로 형성된다.The mask substrate 241 is a support substrate for supporting the reflective film 242 and the protective film 243. The mask substrate 241 is formed of a transparent insulating substrate such as glass or quartz through which a laser is transmitted so that a laser can be irradiated to the lower substrate.

반사막(242)은 마스크 기판(241) 상에 형성되며, 하부 기판의 소정역역에 레이저가 조사될 수 있도록 개구부를 형성한다. 반사막(242)은 하부 기판 상에 형성된 화소 영역에 레이저가 조사되는 것을 차단하기 위한 층으로, 반사막(242) 상부로부터 조사되는 레이저 빔의 반사율 대략 90% 이상이며, 흡수율이 낮은 금속인 은(Ag), 은합금(Ag-alloy) 및 알루미늄(Al) 중 하나로 형성된다. 이러한, 반사막(242)은 마스크 기판(241) 상에 반사율이 90% 이상인 금속 중 하나를 스퍼터링법을 이용하여 마스크 기판(241) 상에 300Å 이상의 두께로 형성한다. 반사막(242)을 300Å 이하로 형성했을 경우, 반사막(242) 상부로부터 조사된 레이저 빔이 보호막(243) 및 하부 기판의 화소 영역에 조사될 수 있기 때문에 반사막(242)은 300Å 이상의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. The reflective film 242 is formed on the mask substrate 241 and forms an opening so that the laser can be irradiated to a predetermined region of the lower substrate. The reflective film 242 is a layer for blocking the laser irradiation to the pixel region formed on the lower substrate, the reflectance of the laser beam irradiated from the upper portion of the reflective film 242 is approximately 90% or more, the metal is low absorption (Ag ), Silver alloy (Ag-alloy) and aluminum (Al). The reflective film 242 is formed on the mask substrate 241 with one of metals having a reflectance of 90% or more on the mask substrate 241 with a thickness of 300 GPa or more using the sputtering method. When the reflective film 242 is formed to be 300 Å or less, since the laser beam irradiated from the upper portion of the reflective film 242 may be irradiated to the pixel areas of the protective film 243 and the lower substrate, the reflective film 242 may be formed to a thickness of 300 Å or more. It is preferable.

보호막(243)은 반사막(242) 상에 형성되며, 반사막(242)에 가해지는 외부적요인 스트레스 및 긁힘현상 등에 의한 반사막(242)을 보호하기 층으로, Mo, MoW, Mo-alloy, ITO 및 Cr 중 하나의 물질을 스퍼터링법을 이용하여 반사막(242) 상에 1000Å 내지 2000Å의 두께로 형성한다. 보호막(243)을 1000Å 이하로 형성했을 경우, 보호막(243)이 반사막을 보호할 수 없으며, 보호막(243)을 2000Å 이상으로 형성했을 경우 보호막(243)을 형성하는 물질의 스트레스가 향상되어 반사막(242)을 마스크 기판(241)으로부터 탈리시킬 수 있기 때문에 보호막(243)은 1000Å 내지 2000Å의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. The protective film 243 is formed on the reflective film 242, and is a layer for protecting the reflective film 242 due to external stress and scratches applied to the reflective film 242, and includes Mo, MoW, Mo-alloy, ITO, and the like. One material of Cr is formed on the reflective film 242 with a thickness of 1000 kPa to 2000 kPa by the sputtering method. When the protective film 243 is formed at 1000 kPa or less, the protective film 243 cannot protect the reflective film. When the protective film 243 is formed at 2000 kPa or more, the stress of the material forming the protective film 243 is improved, and the reflective film ( Since the 242 can be detached from the mask substrate 241, the protective film 243 is preferably formed to a thickness of 1000 kPa to 2000 kPa.

이 후, 하부 기판의 소정영역에 레이저가 조사될 수 있도록 반사막(242) 및 보호막(243)의 일 영역을 식각한다. 이와 같이 반사막(242) 및 보호막(243)은 소정영역이 노출되는 개구부를 형성함으로써, 상부에서 조사되는 레이저 빔이 마스크(240)의 개구부를 통해 하부 기판의 소정영역에 레이저 빔을 국부적으로 조사할 수 있다. Thereafter, one region of the reflective layer 242 and the protective layer 243 is etched to irradiate a laser to a predetermined region of the lower substrate. As described above, the reflective film 242 and the protective film 243 form an opening through which the predetermined area is exposed, so that the laser beam irradiated from the upper portion can locally irradiate the laser beam to the predetermined area of the lower substrate through the opening of the mask 240. Can be.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다.4A to 4D are flowcharts illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention.

도 4a를 참조하면, 제1 기판(210)은 적어도 하나의 유기 전계 발광소자(201)가 형성된 화소 영역과 화소 영역을 둘러싸는 비화소 영역으로 형성된다. Referring to FIG. 4A, the first substrate 210 is formed of a pixel region in which at least one organic electroluminescent element 201 is formed and a non-pixel region surrounding the pixel region.

도 4b를 참조하면, 제1 기판(210) 상에 형성된 유기 전계 발광소자(201)를 밀봉시키기 위해 제1 기판(210) 상부와 소정간격 이격된 위치에 제2 기판(230) 봉착시킨다. 이 때, 제2 기판(230)의 일면에는 제1 기판(210)의 적어도 화소 영역이 밀봉되도록 제1 기판(210)의 비화소 영역과 대응되는 제2 기판(230)에 프릿(220)을 도포한다. 예를 들어, 스크린 프린팅 또는 디스펜싱 방법으로 적어도 한 종류의 전이 금속이 도핑된 페이스트(paste) 상태의 유리 프릿을 10 ~ 15㎛ 정도의 높이 및 0.4 ~ 1.0㎜ 정도의 폭으로 도포한다. 이 후, 제1 기판(210)과 제2 기판(230)을 합착시킨다. Referring to FIG. 4B, in order to seal the organic light emitting diode 201 formed on the first substrate 210, the second substrate 230 is encapsulated at a position spaced apart from the upper portion of the first substrate 210 by a predetermined distance. At this time, the frit 220 is applied to the second substrate 230 corresponding to the non-pixel region of the first substrate 210 so that at least the pixel region of the first substrate 210 is sealed on one surface of the second substrate 230. Apply. For example, a glass frit in a paste state doped with at least one kind of transition metal is applied by screen printing or dispensing to a height of about 10 to 15 μm and a width of about 0.4 to 1.0 mm. Thereafter, the first substrate 210 and the second substrate 230 are bonded to each other.

도 4c를 참조하면, 합착된 제1 기판(210)과 제2 기판(230) 상부에 마스크(240)를 배치시킨다. 이 때, 마스크(240)의 보호막(243)은 제2 기판(230)과 대향된다. 마스크(240)는 마스크 기판(241), 마스크 기판(241) 상에 형성되며 개구부를 포함하는 반사막(242) 및 반사막(242) 상에 형성된 보호막(243)을 포함한다. Referring to FIG. 4C, the mask 240 is disposed on the bonded first substrate 210 and the second substrate 230. In this case, the passivation layer 243 of the mask 240 faces the second substrate 230. The mask 240 includes a mask substrate 241, a reflective film 242 formed on the mask substrate 241 and an opening, and a protective film 243 formed on the reflective film 242.

마스크 기판(241)은 반사막(242) 및 보호막(243)을 지지하는 지지기판으로, 제1 기판(210)과 제2 기판(230) 사이에 형성된 프릿(220)에 레이저가 조사될 수 있도록 레어저가 투과되는 유리 또는 석영(Quartz) 등의 투명한 절연 기판으로 형성된다.The mask substrate 241 is a support substrate for supporting the reflective film 242 and the protective film 243, so that the laser is irradiated to the frit 220 formed between the first substrate 210 and the second substrate 230. It is formed of a transparent insulating substrate such as glass or quartz (Quartz) that is inexpensive.

반사막(242)은 마스크 기판(241) 상에 형성되며, 합착된 제1 기판(210)과 제2 기판(230) 사이에 형성된 프릿(220)과 대응되는 영역에 개구부를 형성한다. 반사막(242)은 제1 기판(210) 상에 형성된 유기 전계 발광소자(201)에 레이저가 조사되는 것을 차단하기 위한 층으로, 반사막(242) 상부로부터 조사되는 레이저 빔에 대한 반사율(대략 90%)이 높으며 흡수율이 낮은 금속인 은(Ag), 은합금(Ag-alloy) 및 알루미늄(Al) 중 하나로 형성된다. 이러한, 반사막(242)은 마스크 기판(241) 상에 반사율이 90% 이상인 금속 중 하나를 스퍼터링법을 이용하여 마스크 기판(241) 상에 300Å 이상의 두께로 형성한다. 반사막(242)을 300Å 이하로 형성했을 경우, 반사막(242) 상부로부터 조사된 레이저 빔이 보호막(243) 및 제1 기 판(210) 상에 형성된 유기 전계 발광소자(201)에 조사될 수 있기 때문에 반사막(242)은 300Å 이상의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. The reflective film 242 is formed on the mask substrate 241 and forms an opening in a region corresponding to the frit 220 formed between the bonded first substrate 210 and the second substrate 230. The reflective film 242 is a layer for blocking the laser from being irradiated to the organic electroluminescent device 201 formed on the first substrate 210, the reflectance (about 90%) to the laser beam irradiated from the top of the reflective film 242 It is formed of one of silver (Ag), silver alloy (Ag-alloy), and aluminum (Al), which have high) and low absorption. The reflective film 242 is formed on the mask substrate 241 with one of metals having a reflectance of 90% or more on the mask substrate 241 with a thickness of 300 GPa or more using the sputtering method. When the reflective film 242 is formed to be 300 Å or less, the laser beam irradiated from the upper portion of the reflective film 242 may be irradiated to the organic EL device 201 formed on the protective film 243 and the first substrate 210. Therefore, the reflective film 242 is preferably formed to a thickness of 300 GPa or more.

보호막(243)은 반사막(242) 상에 형성되며, 반사막(242)에 가해지는 외부적요인 스트레스 및 긁힘 현상 등에 의한 반사막(242)을 보호하기 층으로, Mo, MoW, Mo-alloy, ITO 및 Cr 중 하나의 물질을 스퍼터링법을 이용하여 반사막(242) 상에 1000Å 내지 2000Å의 두께로 형성한다. 보호막(243)을 1000Å 이하로 형성했을 경우, 보호막(243)을 반사막을 보호할 수 없으며, 보호막(243)을 2000Å 이상으로 형성했을 경우 보호막을 형성하는 물질의 스트레스가 향상되어 반사막(242)을 마스크 기판(241)으로부터 탈리시킬 수 있기 때문에 보호막(243)은 1000Å 내지 2000Å의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 합착된 제1 기판(210)과 제2 기판(230) 사이에 형성된 프릿(220)과 대응되는 반사막(242) 및 보호막(243)의 일 영역을 식각한다.The protective film 243 is formed on the reflective film 242, and is a layer for protecting the reflective film 242 due to external stress and scratches applied to the reflective film 242, and includes Mo, MoW, Mo-alloy, ITO, and the like. One material of Cr is formed on the reflective film 242 with a thickness of 1000 kPa to 2000 kPa by the sputtering method. When the protective film 243 is formed at 1000 GPa or less, the protective film 243 cannot protect the reflective film. When the protective film 243 is formed at 2000 GPa or more, the stress of the material forming the protective film is improved to form the reflective film 242. Since it can detach | desorb from the mask substrate 241, it is preferable to form the protective film 243 in thickness of 1000 micrometers-2000 micrometers. One region of the reflective film 242 and the protective film 243 corresponding to the frit 220 formed between the bonded first substrate 210 and the second substrate 230 is etched.

이 후, 마스크(240) 상부에서 레이저 빔을 조사하여 마스크(240)에 형성된 개구부를 통해 프릿(220)에 레이저 빔이 조사된다. 보다 상세하게는, 상기 레이저 빔은 36 내지 38W 정도의 파워로 조절하여 조사하며, 일정한 용융 온도 및 접착력이 유지되도록 마스크(240) 상부를 따라 일정한 속도 예를 들어, 10 내지 30㎜/sec, 바람직하게는 20㎜/sec 정도의 속도로 이동된다. 이 때, 레이저 빔은 300℃ 내지 700℃의 용융 온도 및 접착력이 유지되도록 일정한 속도로 이동시킨다. 이는 프릿(220)을 소성하는 온도가 300℃ 이하일 경우 소성 공정을 진행하더라도 유기물이 잘 소멸되지 않으며, 소성 온도가 700℃ 이상일 경우 소성 온도의 증가에 따른 레이저빔의 세기가 비례하여 커지기 때문이다.Thereafter, the laser beam is irradiated to the frit 220 through the opening formed in the mask 240 by irradiating the laser beam from the mask 240. More specifically, the laser beam is irradiated by adjusting the power of about 36 to 38W, and a constant speed along the top of the mask 240 to maintain a constant melting temperature and adhesion force, for example, 10 to 30mm / sec, preferably Preferably at a rate of 20 mm / sec. At this time, the laser beam is moved at a constant speed so that the melting temperature and the adhesive force of 300 ° C to 700 ° C are maintained. This is because when the firing temperature of the frit 220 is 300 ° C. or less, the organic matter does not disappear well even when the firing process is performed. When the firing temperature is 700 ° C. or higher, the intensity of the laser beam increases with increasing firing temperature.

도 4d를 참조하면, 마스크(240) 상에 조사된 레이저는 마스크 기판(241) 및 반사막(242)의 개구부를 통해 프릿(220)에 조사된다. 이에 따라, 프릿(220)은 용융되어 1 기판(210)과 제2 기판(230)을 접착시킨다. Referring to FIG. 4D, the laser irradiated onto the mask 240 is irradiated to the frit 220 through the openings of the mask substrate 241 and the reflective film 242. Accordingly, the frit 220 is melted to bond the first substrate 210 and the second substrate 230.

본 발명의 실시 예에서는 프릿에 레이저를 조사하여 용융시켰지만, 적외선으로 프릿을 용융시킬 수 있음은 물론이다. In the embodiment of the present invention, the frit is irradiated with a laser to melt, but of course, the frit can be melted by infrared rays.

이상 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형할 수 있은 물론이다. Although the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited thereto, and many modifications can be made by those skilled in the art within the technical idea to which the present invention pertains.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 유기 전계 발광표시장치에 구비된 프릿을 경화시킬 때 사용되는 마스크에 고 반사율을 갖는 반사막을 형성하여, 고출력 레이저 빔에 따른 마스크 손상을 방지한다. As described above, according to the present invention, a reflective film having a high reflectance is formed on a mask used to cure the frit provided in the organic light emitting display device, thereby preventing damage to the mask due to the high power laser beam.

Claims (7)

유기전계발광 소자를 밀봉시키기 위한 프릿을 레이저로 경화시키는 데 사용되는 마스크에 있어서, A mask used to cure a frit with a laser to seal an organic electroluminescent device, 마스크 기판;A mask substrate; 상기 마스크 기판 상에 은, 은합금 및 알루미늄 중 하나로 형성되며, 상기 프릿으로 상기 레이저가 조사될 수 있도록 개구부가 형성된 반사막; 및A reflective film formed of one of silver, silver alloy, and aluminum on the mask substrate, the reflective film having an opening so that the laser can be irradiated to the frit; And 상기 반사막 상에 Mo, MoW, Mo-alloy, ITO 및 Cr 중 하나로 형성된 보호막을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크.And a protective film formed on one of Mo, MoW, Mo-alloy, ITO and Cr on the reflective film. 삭제delete 삭제delete 화소 영역과 비화소 영역을 포함하는 제1 기판의 화소 영역에 유기 전계 발광소자를 형성하는 단계;Forming an organic EL device in the pixel region of the first substrate including the pixel region and the non-pixel region; 상기 제1 기판의 비화소 영역과 대응되는 제2 기판에 프릿을 형성하는 단계;Forming a frit on a second substrate corresponding to the non-pixel region of the first substrate; 상기 프릿에 의해 상기 제1 기판의 화소 영역이 밀봉되도록 상기 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 합착시키는 단계;Bonding the second substrate onto the first substrate such that the pixel region of the first substrate is sealed by the frit; 상기 제2 기판으로부터 소정거리 이격된 위치에 마스크 기판, 상기 마스크 기판 상에 은, 은합금 및 알루미늄 중 하나로 형성되며, 상기 프릿으로 레이저가 조사될 수 있도록 개구부가 형성된 반사막 및 상기 반사막 상에 Mo, MoW, Mo-alloy, ITO 및 Cr 중 하나로 형성된 보호막으로 구성된 마스크를 준비하는 단계;A mask substrate at a position spaced apart from the second substrate by a predetermined distance, and formed of one of silver, silver alloy, and aluminum on the mask substrate, and a reflective film having an opening so that a laser can be irradiated to the frit; Preparing a mask composed of a protective film formed of one of MoW, Mo-alloy, ITO and Cr; 상기 보호막이 상기 제2 기판 측을 향하도록 상기 마스크를 배치시키는 단계; 및Disposing the mask so that the protective film faces the second substrate side; And 상기 개구부를 통해 상기 프릿으로 레이저를 조사하여 상기 프릿을 용융시키는 단계를 포함하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.Irradiating a laser to the frit through the opening to melt the frit. 제4 항에 있어서, 상기 마스크 준비 단계는The method of claim 4, wherein preparing the mask 상기 마스크 기판 상에 은, 은합금 및 알루미늄 중 하나를 증착하여 상기 반사막을 형성하는 단계;Depositing one of silver, silver alloy, and aluminum on the mask substrate to form the reflective film; 상기 반사막 상에 Mo, MoW, Mo-alloy, ITO 및 Cr 중 하나를 증착하여 상기 보호막을 형성하는 단계;Depositing one of Mo, MoW, Mo-alloy, ITO and Cr on the reflective film to form the protective film; 상기 프릿과 대응되는 상기 반사막 및 보호막을 식각하여 상기 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.And forming the opening by etching the reflective layer and the protective layer corresponding to the frit. 삭제delete 삭제delete
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