KR100757703B1 - A panel type connector clamp and a pcb(printed circuit board) including that and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 휴즈커넥터클램프를 구비하여 형성하고 있는 종래 일반적인 PCB를 나타낸 도면.1 is a view showing a conventional general PCB formed with a fuse connector clamp.
도 2는 도 1의 PCB에 휴즈를 삽입한 상태를 나타낸 도면. 2 is a view showing a state in which a fuse is inserted into the PCB of FIG.
도 3은 휴즈커넥터클램프를 구비하여 형성하고 있는 또다른 형태의 종래 PCB를 나타낸 도면.Figure 3 is a view showing another type of conventional PCB formed with a fuse connector clamp.
도 4는 도 3의 PCB에 휴즈를 삽입한 상태를 나타낸 도면. 4 is a view showing a state in which a fuse is inserted into the PCB of FIG.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 판형 커넥터클램프 내장PCB에 대한 도면.5 is a view of a PCB with a plate-shaped connector clamp according to an embodiment of the present invention.
도 6은 도 5 판형 커넥터클램프 내장PCB에서의 커넥터클램프에 대한 상세도.FIG. 6 is a detailed view of the connector clamp in the PCB with a plate connector clamp of FIG. 5; FIG.
도 7은 도 5 판형 커넥터클램프 내장PCB에서 커넥터클램프를 쌍으로 형성하는 것을 설명하기 위한 도면.Figure 7 is a view for explaining the formation of the connector clamp in pairs in the PCB connector clamp embedded in FIG.
도 8은 본 실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB에 삽입시키는 휴즈를 나타낸 도면. 8 is a view showing a fuse to be inserted into the PCB with a plate-shaped connector clamp of this embodiment.
도 9는 본 실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB를 제조하는 과정을 나타낸 도면. 9 is a view showing a process of manufacturing a plate-shaped connector clamp embedded PCB of the present embodiment.
도 10은 본 실시예의 형성한 판형 커넥터클램프에 전자 부품을 실장하여 사용하는 과정을 나타낸 도면.10 is a view showing a process of mounting and using an electronic component in the plate-shaped connector clamp formed in this embodiment.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
50 ; 커넥터클램프 내장PCB50; PCB with connector clamp
510 ; 판형 커넥터클램프510; Plate Connector Clamp
511 ; 클램프홀 512 ; 가압편511;
513 ; 보조홀 514 ; 커넥터리드513;
55 ; 휴즈55; Hughes
본 발명은 인쇄회로기판(PCB;printed circuit board)에 관한 것으로, 종래 PCB(printed circuit board) 기판에 있어 PCB면으로부터 돌출된 형태로 형성시켰던 커넥터클램프(connector clamp)를 PCB의 기판면 자체에 형성시키거나, 혹은 평판면 상에 형성시켜 하나의 부품이나 소자처럼 사용할 수 있도록 한, 판형 커넥터클램프와 이의 내장PCB 및 그 제조방법을 제시한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board (PCB), in which a connector clamp, which has been formed in a form protruding from a PCB surface in a conventional printed circuit board (PCB) board, is formed on the PCB surface itself. The present invention provides a plate-shaped connector clamp, a built-in PCB thereof, and a method of manufacturing the same, which are formed on a flat surface or used as a single part or element.
인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)은 저항, 콘덴서, 반도체IC 등 각종 부품이나 소자를 끼운 후 땜하여 실장(mount)함으로써, 실장한 부품 상호간을 연결시켜 특정한 성능을 발휘하면서 동작하도록 회로를 구성시킨다. 아울러 PCB(PCB)는 TV, 컴퓨터 등 가전제품에서부터 이동전화, 인공위성에 이르기까지 모든 전자기기를 구성하는 데 근간이 되는 필수적인 재료라 할 수 있다.A printed circuit board (PCB) is a circuit configured to operate while exhibiting specific performances by connecting mounted components by soldering and mounting various components or elements such as resistors, capacitors, and semiconductor ICs. Let's do it. In addition, PCB (PCB) is an essential material that forms the basis for all electronic devices, from home appliances such as TVs and computers to mobile phones and satellites.
PCB 상의 부품이나 소자는 보통 PCB에 형성된 삽입용 홀에 삽입된 후 납땜 등의 방법으로 고정하여 실장하게 되지만, 이와 달리 휴즈 등의 부품은 휴즈를 삽입한 상태로 고정시킬 수 있는 휴즈클램프를 먼저 PCB에 실장한 다음, 실장된 휴즈클램프에 휴즈를 삽입함으로써 결과적으로 PCB에 휴즈를 실장하게 되는 효과를 얻게 되며, 이는 단락되어 사용할 수 없는 휴즈를 언제든지 교체해 줌으로써, 사용에 편리성을 기하고 동시에 PCB 자체도 오래도록 사용할 수 있도록 하기 위함이다.Parts or devices on the PCB are usually inserted into the insertion holes formed on the PCB and then fixed and mounted by soldering.However, fuses such as the fuse are first mounted with a fuse clamp that can be fixed with the fuse inserted. After mounting on the fuse, the fuse is inserted into the mounted fuse clamp. As a result, the fuse can be mounted on the PCB. This is to make it possible to use it for a long time.
도 1은 휴즈커넥터클램프를 구비하여 형성하고 있는 종래 일반적인 PCB를 나 타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 PCB에 휴즈를 삽입한 상태를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a conventional general PCB formed with a fuse connector clamp, Figure 2 is a view showing a state in which the fuse is inserted into the PCB of FIG.
도시한 바와 같이, 종래 PCB(10)상에 각각의 쌍을 이루는 다수의 휴즈커넥터클램프(110)가 실장되어 있는 것을 알 수 있다. 이러한 각 휴즈커넥터클램프(110)는 삽입될 부품이나 소자에 맞는 구조로 형성되며, 도시한 바와 같이 중심이 움푹 패인 형태로, 그 중심에는 클램프홀(110h)이 형성되어 있다. 이러한 휴즈커넥터클램프(110)는 PCB(10)에 실장되는 일반 부품이나 소자처럼 PCB(10)상에 기형성된 삽입용 홀에 삽입된 후, 납땜 등에 의해 실장(mount)되는 것이다.As shown in the drawing, it can be seen that a plurality of
도 2와 같이, 이렇게 실장된 휴즈커넥터클램프(110) 들 중, 쌍을 이루는 한 쌍의 휴즈커넥터클램프(110)에는 휴즈(15)가 삽입되어 실장된다. As shown in FIG. 2, of the
이러한 형태로 삽입되는 휴즈(15)는 일반적으로 중심축 길이방향으로 휴즈핀(15p, 휴즈다리)이 형성되어 있다. 따라서 사용자는 쌍을 이루는 휴즈커넥터클램프(110) 각각의 클램프홀(110h)에 휴즈핀(15p)이 삽입하여 고정시키게 된다. 이러한 휴즈(15)는 정해진 정격전류 이상의 흐르게 되면, 자동적으로 단락되어 그 수명을 다하게 되며, 따라서 새로운 휴즈(15)로 교체 삽입해 주어야 한다.The
도 3은 휴즈커넥터클램프를 구비하여 형성하고 있는 또다른 형태의 종래 PCB를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 PCB에 휴즈를 삽입한 상태를 나타낸 도면이다. Figure 3 is a view showing another type of conventional PCB formed with a fuse connector clamp, Figure 4 is a view showing a state in which the fuse is inserted into the PCB of FIG.
도시한 바와 같이, 본 도 3 및 도 4에는 또 다른 형태의 휴즈커넥터클램프(120)가 나타나 있으며, 본 휴즈커넥터클램프(120)는 앞서 설명한 형태와 달리 사각기둥 형상을 하고 있다. 아울러 본 휴즈커넥터클램프(120)의 중심에도 클램프홀(120h)이 형성되어 있으며, 여기에 일반적인 형태의 휴즈(15)가 삽입되어 고정되 는 것은 앞서 살핀 바와 같다. 3 and 4, a
전술한 바와 같이 필요한 기능을 구현하기 위해 PCB(10)에는 다양한 형태를 띠는 많은 수의 부품이나 소자들이 실장된다. 이러한 부품이나 소자들 중, 한번 PCB(10)에 고정되면 특별히 교체되지 않는, 일반적인 저항, 커패시터, 다이오드(diode), 트랜지스터(TR) 등의 소자는 대부분 PCB(10)에 형성시킨 삽입용 홀에 삽입시킨 후 납땜하여 실장하게 된다.As described above, in order to implement the necessary functions, a large number of parts or devices having various shapes are mounted on the
하지만 전술한 것처럼 휴즈(15) 등과 같이 자주 교체되거나 일시적으로 사용하는 부품, 기타 특수용도를 갖는 소자는, 먼저 PCB(10)상에 해당 부품을 삽입할 수 있는 커넥터클램프를 실장하고, 실장된 커넥터클램프에 해당 부품이나 소자를 삽입함으로써 전체적인 작동회로가 구성된다. However, as described above, components that are frequently replaced or temporarily used, such as the
이렇게 구성하게 되면, 각각의 커넥터클램프는 PCB(10)상에 돌출된다. 하지만 이와 같이, PCB(10)의 기판면으로부터 돌출시키는 형태로 커넥터클램프를 형성시키기 위해서는 복잡한 공정을 수행해 주어야 한다. With this configuration, each connector clamp protrudes on the
그리고 후술하는 본 발명을 통해 알 수 있겠지만, PCB의 기판면으로부터 돌출시켜 커넥터클램프를 형성하기 위해서는, 형성시키고자 하는 커넥터클램프 자체의 제작비용이 추가적으로 소요되고, PCB(10)상에 실장시키기 위한 추가적인 공정시간이 요구되며, 결국 그에 따른 생산비용이 요구된다. And it will be seen through the present invention to be described later, in order to form a connector clamp by protruding from the substrate surface of the PCB, the manufacturing cost of the connector clamp itself to be formed is additionally required, additional for mounting on the PCB (10) Process time is required, and ultimately production costs.
아울러 어떤 형태의 완성된 PCB는 위와 같이 돌출된 커넥터클램프들로 회로의 대부분이 채워지는 경우도 많으며, 이 경우 커넥터클램프의 무게로 인해 PCB(10)자체의 무게가 증가하고, 전자기기(또는 시스템)의 중량이 증가되는 원인이 되어, 이동이나 운반시 많은 수고를 요구한다. In addition, a certain type of completed PCB is often filled with a large part of the circuit with the connector clamps protruding as above, in this case, the weight of the
또한 다른 특별한 방법을 통하여 전술한 휴즈(15) 등과 같은 부품이나 소자를 PCB(10)에 간편한 방법으로 장착/탈착하여 실장할 수 있다면 생산단가를 줄여 경제성을 갖추고 생산성을 높이는데 기여할 것이다.In addition, if a component or device such as the above-described
따라서 전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, PCB의 기판면상에 커넥터용 클램프를 형성시켜 PCB의 기판면으로부터 돌출되는 구조체를 제거한 모양으로 PCB 및 부품소자를 제조함으로써, 생산단가를 줄이고 생산기간을 단축하며, 완성된 PCB의 무게를 감소시켜 PCB 생산에 따른 종래의 문제를 없앤 획기적인 최첨단의 PCB 및 그 제조방법을 제공함에 있다. Therefore, an object of the present invention for solving the above problems, by forming a connector clamp on the PCB surface of the PCB to remove the structure protruding from the substrate surface of the PCB by manufacturing the PCB and component elements, reducing the production cost and production It is to provide a breakthrough state-of-the-art PCB and a method of manufacturing the same to reduce the time, and to reduce the weight of the finished PCB to eliminate the conventional problems caused by PCB production.
또한 PCB 이외에 하나의 소자나 부품처럼 사용할 수 있는 평판형 커넥터클램프에 대한 기술을 제공함에 있다. It also provides a technology for flat connector clamps that can be used as a device or component in addition to a PCB.
아울러 어떠한 부품을 삽입하여 실장하는 평판형 커넥터클램프 관련 소자 및 부품을 제조함에 있어, 보다 견고하고 사용하기 편하며 삽입고정에 따른 접촉저항을 줄이고 전도성을 향상시키기 위한 기술을 제공함에 있다. In addition, in manufacturing a flat connector clamp-related elements and components to be inserted by mounting any component, it is to provide a technology that is more robust and easy to use, reducing contact resistance due to the insertion fixing and improve the conductivity.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)에 대한 도면이다.5 is a view of the PCB-type connector clamp built-in PCB 50 according to an embodiment of the present invention.
그리고 도 6은 도 5 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)에서의 커넥터클램프에 대한 상세도이고, 도 7은 도 5 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)에서 커넥터클램프를 쌍으로 형성하는 것을 설명하기 위한 도면이다.And FIG. 6 is a detailed view of the connector clamp in the
도시한 바와 같이, 클램프홀(511), 가압편(512), 보조홀(513), 커넥터리드(connector lead; 514)로 크게 구분되는 본 발명 일실시예 판형 커넥터클램프(510)의 각 구성부를 보다 상세하게 살펴보면, 부품이나 소자의 다리가 삽입하기 위해 상기 부품이나 소자의 다리 모양으로 뚫어 형성한 클램프홀(511)과; 상기 클램프홀(511)의 양 측면에 형성되며, 삽입된 상기 부품이나 소자의 다리가 위치하고 있는 중심방향으로 가압접촉되어 신호전달을 수행하는 가압편(512)과; 상기 가압편(512)의 가압작동이 원활하게 수행되도록 상기 가압편(512)의 외측에 형성되는 보조홀과; 상기 가압편(512)을 포함한 구성부들에 연결되어 필요한 신호를 인가하기 위한 접촉부위로 연장되는 커넥터리드(514)를 포함하며, 하나의 평판체의 면상에 형성되는 것을 특징이 있다. As shown, each component of the embodiment of the present invention plate-
또한 본 발명 일실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)는, 부품이나 소자를 실장하는 PCB에 있어서, 천공된 중심으로 가압하는 가압수단을 구비한 상태에서 상기 PCB의 기판면 자체에 천공되고, 도전성 재료에 의해 그 외부가 코팅되며, 삽입된 상기 부품이나 소자의 다리가 위치하고 있는 중심방향으로 가압접촉되어 신호전달을 수행하는 적어도 하나 이상의 커넥터클램프를 포함하여 구성되는 특징이 있 다. In addition, the PCB 50 with the plate-shaped connector clamp according to the embodiment of the present invention is perforated on the substrate surface itself of the PCB in a state in which a pressing means for pressurizing to a punched center is provided in a PCB for mounting a component or an element. Its outer surface is coated with a material, and characterized in that it comprises at least one connector clamp to perform a signal transmission by pressure contact in the direction of the center where the leg of the inserted component or element is located.
또한 각각에 대한 상세한 공정을 후술하겠지만, 본 발명 일실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB 제조방법은, 재단된 PCB재료기판을 회로패턴에 따라 천공한 후, 천공한 부분의 도금, 회로패턴에 따른 부식, 표면처리의 수행을 포함하되, 일정한 크기로 제작해내는 공지의 PCB(50) 제작방법에 있어서, 상기 재단된 PCB재료기판의 평면상에, 부품이나 소자 삽입을 위해 중앙으로 가압하는 수단이 구비되어 있는 커넥터클램프를 적어도 하나 이상 포함하는 전체 회로패턴에 따라 천공하는 드릴공정과; 상기 적어도 하나 이상의 커넥터클램프 및 전체 회로패턴에서의 천공 부분을 도금하는 도금공정을 포함하는 특징이 있다. Also, a detailed process for each will be described later, but the method for manufacturing a PCB with a connector-type connector clamp according to an embodiment of the present invention, after punching the cut PCB material substrate in accordance with the circuit pattern, plating of the perforated portion, corrosion according to the circuit pattern, In the known method of manufacturing a PCB (50), including performing a surface treatment, and producing a predetermined size, a means for pressurizing to the center for inserting parts or elements is provided on a plane of the cut PCB material substrate. And a drilling process for drilling in accordance with the entire circuit pattern including at least one connector clamp; and a plating process for plating the perforated portion in the at least one connector clamp and the entire circuit pattern.
아울러 보다 상세하게 살펴보면 이러한 본 실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB 제조방법은, PCB재료기판을 형성시키고자 하는 크기로 재단하는 재단공정(P502)과; 상기 재단된 PCB재료기판의 평면상에, 부품이나 소자 삽입을 위해 중앙으로 가압하는 수단이 구비되어 있는 커넥터클램프를 적어도 하나 이상 포함하는 전체 회로패턴에 따라 천공하는 드릴공정(P504)과; 상기 적어도 하나 이상의 커넥터클램프 및 전체 회로패턴에서의 천공 부분을 도금하는 도금공정(P506)과; 상기 도금된 PCB재료기판을 상기 전체 회로패턴에 따라 식각하여 부식시키는 식각공정(P508)과; 상기 식각된 PCB재료기판상에 마킹과, 기형성시킨 다수의 홀에 대한 검사 및 추가 천공, 프레스 및 마감도금처리의 어느 하나 이상을 실시하여 완성하는 마감완성공정(P510)을 포함하여 진행된다. In addition, in more detail, the plate-type connector clamp built-in PCB manufacturing method of this embodiment, the cutting step (P502) for cutting to the size to form a PCB material substrate; A drill step (P504) for drilling in accordance with the entire circuit pattern including at least one connector clamp on the plane of the cut PCB material substrate, the connector clamp having a means for pressing in the center for inserting parts or elements; A plating process (P506) for plating the perforated portions of the at least one connector clamp and the entire circuit pattern; An etching process (P508) of etching the plated PCB material substrate by etching the entire circuit pattern; It includes a finishing process (P510) to finish by performing any one or more of the marking on the etched PCB material substrate, inspection and additional drilling, press and finish plating treatment for a plurality of pre-formed holes.
아울러 이렇게 구성되는 본 실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB(50) 및 내장PCB 제조방법에 있어, 상기 클램프홀(511)은 상기 삽입되는 부품 및 소자의 고정 상태가 양호하도록 천공된 상기 클램프홀 외부의 코팅 상태를 고려하여 형성되며; 상기 커넥터클램프는 삽입되는 상기 부품이나 소자의 다리 수에 대응하는 개수로, 상기 부품이나 소자의 다리 모양에 따라 배치되어 하나의 쌍(SET)을 형성하고 상기 형성된 커넥터클램프의 쌍(SET)을 적어도 하나 이상 포함하여 형성되며; 상기 커넥터클램프의 쌍(SET)은, 2개의 상기 커넥터클램프가 서로 마주하되, 상기 각 커넥터클램프의 장형 방향 중심선상으로 길게 위치하도록 형성되고; 또한 상기 커넥터클램프의 쌍(SET)은, 상기 삽입되는 부품 및 소자의 삽입이 양호하게 고정되도록, 상기 각 커넥터클램프의 중심점 선상에서, 상기 각 커넥터클램프에 형성된 클램프홀(511)의 장형방향이 0도∼5도 범위내에서 어긋나도록 형성되며; 상기 커넥터클램프의 쌍(SET)은, 2개의 상기 커넥터클램프가 서로 마주하되, 상기 각 커넥터클램프의 장형 방향 중심선이 서로 평행하게 위치하도록 형성되는 것이 바람직하며, 이러한 각각의 내용은 개별적 또는 독립적으로 실시되는 것이 바람직하다. In addition, in the plate connector clamp built-in PCB 50 and the built-in PCB manufacturing method of the present embodiment configured as described above, the
위와 같은 구성 및 공정을 통해 형성되는 본 실시예 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)의 작동 및 제조과정을 자세히 살펴본다.Look at in detail the operation and manufacturing process of the present embodiment plate-shaped connector clamp built-in PCB (50) formed through the configuration and process as described above.
도시한 바와 같이, 본 실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)는 PCB(50)면 상에 커넥터클램프(510)를 내장한 상태로 형성된다.As shown, the plate-type connector clamp embedded
도 6과 같이, 본 커넥터클램프(510)는 중앙으로 긴 아령모양으로 클램프홀(511)이 형성되어 있고, 이 클램프홀(511)의 양측면으로 길게 가압편(512)이 형성된다. 그리고 다시 가압편(512)의 외측으로 길게 보조홀(513)이 형성되며, 이러 한 클램프홀(511), 가압편(512), 보조홀(513)에 각각 연결되어 커넥터리드(514)가 형성된다. As shown in FIG. 6, the
후술하겠지만 이러한 이러한 본 커넥터클램프(510)의 구조는 판형의 기판면체에 천공(drill)공정을 통하여 홀(hole)을 뚫은 후, 뚫은 측면을 전도물질로 도금하여 형성하게 된다. As will be described later, such a structure of the
이러한 커넥터클램프(510)는 단독(single)으로 사용될 수도 있으나 도 7과 같이, 휴즈(55) 등과 같이 부품의 다리가 2개인 경우 쌍으로 형성되며, 아울러 부품의 다리가 3개 이상인 경우에도 적용이 가능하도록 다수개의 커넥터클램프(510)가 쌍을 이루어 PCB(50) 상에서 형성될 수 있다. The
본 실시예에서는 가로로 길게 형성된 2개의 판형다리를 갖는 휴즈(55)가 삽입될 수 있도록, PCB(50) 상에서 두 개의 커넥터클램프(510)가 긴 장형 축상으로 길게 쌍을 이루며 형성된 예를 중심으로 설명한다.In this embodiment, two connector clamps 510 are formed in pairs on a long elongated shaft on the
도 8은 본 실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)에 삽입시키는 휴즈를 나타낸 도면이다. Fig. 8 is a view showing a fuse to be inserted into the
본 커넥터클램프(510)나 PCB(50)을 형성하기 위해서는, 먼저 삽입시켜 실장되는 부품이나 소자의 조건을 잘 고려해 주는 것이 필요하다. 따라서 도 8과 같은 휴즈(55)를 삽입하는 경우, 휴즈(55)의 다리길이(L)와 다리두께(T) 에 대한 형태나 모양, 그리고 기타 물리적인 특성을 잘 고려하는 것이 중요하다. In order to form the
다음의 [표 1]은 도 8과 같은 휴즈(55)를 삽입하기 위해, 형성시킨 본 실시예의 커넥터클램프(510)의 사양을 나타낸 것이다. Table 1 below shows the specification of the
위의 사양에도 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 있어 긴 아령모양의 커넥터클램프(510)는 2개의 판형다리를 갖는 휴즈에 맞도록, 그 클램프홀(511)의 폭(A)을 삽입시킬 부품, 즉 휴즈(55)의 다리(핀) 두께(T) 보다 0.03∼0.1mm 정도 더 좁게 형성한다. 그리고 클램프홀(511) 아령모양의 끝단 원형 홀은 폭(A)보다 0.1∼0.5mm 정도 더 크게 형성시키는 것이 좋다. As also shown in the above specification, in this embodiment, the long dumbbell-shaped
그리고 가압편(512)의 폭(C)은 0.1∼2.0mm 정도 범위가 좋으며, 이 측면 보조홀(513)의 폭(D)은 0.2∼1.0mm 정도 범위가 좋다.The width C of the
또한 보조홀(513)의 길이(E)는 삽입부품, 즉 휴즈(55) 다리의 세로길이(L)에 비해 0.01∼1.0mm 정도 더 크게 형성하는 것이 좋으며, 가압편(512)의 길이(F)는 휴즈(55) 다리의 세로길이(L)에 비해 0.05∼2.0mm 정도 더 크게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the length E of the
그리고 이렇게 2개의 판형다리를 갖는 휴즈(55)가 한쌍의 커넥터클램프(510)에 잘 삽입되고 고정되도록 하기 위해서는 아래와 같이 고정압력이 좋도록 고려하는 것이 중요하다. In order to ensure that the
즉 도 8과 같이, 각 커넥터클램프(510)의 클램프홀(511) 중심을 잇는 센터라인(CL)을 기준으로 클램프홀(511) 자체의 중심선과의 각을 각각 알파(α)와 베타(β)라 했을 때, 이 알파(α)와 베타(β)가 각각 0 ∼5 미만으로 형성되는 것이 2개의 판형다리를 갖는 휴즈(55)가 본 실시예에서와 같이 장형방향으로 길게 형성되는 것이 한쌍의 커넥터클램프(510) 구조에서 보다 잘 고정됨을 확인할 수 있었다. That is, as shown in FIG. 8, the angle between the center line of the
이 외에도 본 커넥터클램프(510)에 삽입고정시키는 부품이나 소자의 다리구조가 앞선 휴즈와 같은 장축형(-,-)의 모양이 아니라, 평행형(|,|)인 경우라면 이에 맞도록 커넥터클램프(510)의 클램프홀(511) 중심선이 평행 형태로 배치되도록 형성하는 것도 가능하다. In addition, if the leg structure of the component or element inserted into the
이 경우에도 앞서 센터라인(CL)과의 각 알파(α)와 베타(β)를 조절하는 개념으로, 각도변화를 고려하여 제작하는 것이 바람직하다. Even in this case, it is preferable to manufacture in consideration of the angle change in the concept of adjusting the respective alpha (α) and beta (β) with the centerline (CL).
도 9는 본 실시예의 판형 커넥터클램프 내장PCB(50)를 제조하는 과정을 나타낸 도면이다. 9 is a view showing a process of manufacturing the plate-shaped connector clamp embedded
먼저, PCB재료기판을 일정한 크기로 재단하는 재단공정(P502)을 수행하게 된다. First, a cutting process (P502) for cutting the PCB material substrate to a predetermined size is performed.
도시한 바와 같이 PCB재료기판은 절연 수지와 같은 절연물질로 형성되고, 이 절연물질의 상부 또는 하부 면에 구리(Cu) 등과 같은 전도성 물질에 의한 피막이 코팅되어 있는 형태이다. 본 실시예에서는 단층(single layer) 형태의 PCB재료기판을 예로 들고 있으나, 이와 달리 복층(multi layer) 형태로 형성된 PCB재료기판도 가능하다. As shown in the figure, the PCB material substrate is formed of an insulating material such as an insulating resin, and is coated with a film made of a conductive material such as copper (Cu) on the upper or lower surface of the insulating material. In this embodiment, the PCB material substrate in the form of a single layer is taken as an example. Alternatively, the PCB material substrate formed in the form of a multi-layer is also possible.
이후 재단된 재단된 PCB재료기판의 평면상에,부품이나 소자 삽입을 위해 중앙으로 가압하는 수단이 구비된 커넥터클램프(510)를 포함하여 전체 회로패턴상에서 형성시키야 할 다수의 삽입홀을 천공하는 드릴공정(drill, P304)을 수행하게 된다.Then, a drill for drilling a plurality of insertion holes to be formed on the entire circuit pattern, including a
이 공정에서 전술한 바와 같이 전체회로패턴에 포함시켜야 할 커넥터클램프(510)가 포함된 형태로 천공되며, 도 9 드릴공정(P504)의 평면도에 나타낸 것과 같이 전체 회로패턴에서 형성해야 할 홀들이 형성된다.In this process, as described above, the
아울러 전체 회로패턴에 포함시키는 커넥터클램프(510)의 배치와 수, 정렬형태 등에 대한 것은 앞서 설명한 바와 같다. 이렇게 천공하게 되면, 그 측면도와 같이 천공된 부분의 측면은 PCB(50)의 절연수지 부분이 드러나게 된다.In addition, the arrangement, number, alignment, and the like of the connector clamps 510 included in the entire circuit pattern are as described above. In this case, the side surface of the perforated portion as shown in the side view is exposed to the insulating resin portion of the PCB (50).
이 후 천공한 커넥터클램프(510)들을 포함한 전체회로패턴을 도금하는 도금공정(P506)이 수행된다. 이 도금공정(P506)은 드릴공정(P504)에서 천공한 측면부분에 전도성 재료를 도금하는 것이다. 따라서 이 도금공정(P506)이 수행되면 도 9 도금공정(P506)의 단면도에 나타낸 바와 같이 천공한 커넥터클램프(510)의 측면 부분이 도금됨으로써, 추후 커넥터클램프(510)에 삽입되는 부품이나 소자가 작동회로를 구성하여 동작하게 된다.Thereafter, a plating process P506 for plating the entire circuit pattern including the perforated connector clamps 510 is performed. This plating step (P506) is to plate the conductive material on the side portion punched in the drill step (P504). Therefore, when the plating process P506 is performed, the side portion of the
이 후, 도금된 PCB재료기판을 전체회로패턴에 따라 포토레지스트(PR) 등을 도포한 후 노광시키고 부식시켜 식각해내는 식각공정(P508)이 수행된다. 이 식각공정(P508)을 거치면 도 9 식각공정(P508)의 평면도에 나타낸 바와 같이 전체적인 회로패턴이 실질적으로 틀을 갖추어 완성된다.Thereafter, the plated PCB material substrate is coated with photoresist (PR) or the like according to the entire circuit pattern, followed by an etching process (P508) for exposing and etching and etching. After the etching process (P508), as shown in the plan view of FIG. 9 etching process (P508), the overall circuit pattern is substantially framed and completed.
이 후 마감완성공정(P510)을 실시함으로써, 이 마감완성공정(P510)에서는 앞선 식각공정(P508)을 통해 식각된 PCB재료기판상에 필요한 마킹과, 기형성시킨 다수의 홀에 대한 검사 및 추가 천공, 프레스 및 마감도금처리, 최종 절단 등을 실시하여 최종 완성하게 된다. Thereafter, by performing a finishing process (P510), in this finishing process (P510), the marking required on the PCB material substrate etched through the previous etching process (P508), inspection and addition of a plurality of preformed holes are performed. Perforation, press and finish plating, final cutting, etc. are carried out for final completion.
즉, 본 마감완성공정(P510)에서는 일반적인 PCB(50)을 제조하는 것과 같이 솔더마스크(Solder Mask) 및 마킹(Marking)인쇄 등을 실시하고, 깨끗하지 못한 홀(Hole) 등은 라우터(router)작업을 통하여 보다 양호하게 형성해 내게 되며, 프레스펀칭(press punching)을 통해 최종 사용할 수 있는 정도의 PCB(50) 크기로 재단해내게 된다. 아울러 그 표면은 무전해 니켈도금 및 금도금의 혼합도금이나, 무전해 주석도금 또는 무전해 실버도금 등을 수행하여 그 표면도 말끔하게 처리하여 완성한다.In other words, in this finishing process (P510), as in manufacturing a general PCB (50), the solder mask (Solder Mask) and marking (Marking) printing, etc., and the unclean hole (Hole), etc. router (router) It is better formed through the work, it is cut out to the size of the PCB (50) to the final usable by press punching (press punching). In addition, the surface is mixed by electroless nickel plating and gold plating, electroless tin plating or electroless silver plating, and the surface is also neatly finished.
도 10은 본 실시예의 형성한 판형 커넥터클램프에 전자 부품을 실장하여 사용하는 과정을 나타낸 도면이다.10 is a view showing a process of mounting and using electronic components in the plate-shaped connector clamp formed in this embodiment.
도시한 바와 같이, 각 휴즈(55)는 한쌍의 커넥터클램프(510)에 바로바로 삽입 실장하여 사용하는 것이 가능하고, 휴즈(55)가 단락되었거나 부품 및 소자를 교체해야 하는 경우 간편하게 교체사용할 수 있다.As shown in the drawing, each
앞선 설명에서는 2개의 장축형태의 다리를 갖는 휴즈를 삽입하여 사용하기 위한 것을 중심으로 설명하였다. 하지만 본 실시예의 커넥터클램프(510)는 2개로 구성되는 한쌍의 구조뿐만 아니라, 다수개의 커넥터클램프(510)들로 하나의 쌍을 이루어 형성시키는 것도 가능하다. 즉 다수개의 다리를 갖는 릴레이(RELAY) 등을 이용하기 위해, 삽입실장시키고자 하는 릴레이(RELAY)에 맞도록 구조화시키는 것이 하나의 예가 될 수 있을 것이다. The foregoing description focuses on inserting and using a fuse having two long shaft legs. However, the
본 실시예의 커넥터클램프(510)는 PCB(50)의 기판면에 포함시켜 형성할 수도 있지만, 하나의 부품이나 소자의 형태로 형성시키는 것도 가능하다.The
즉 PCB(50)과 같이 평판한 면에서 하나의 연결용 소자나 부품으로 형성하고, 개별적인 소자나 부품으로 이용하는 것이 가능하다. 일례로 자동차 내부에 구비되는 다수의 휴즈 등은 PCB(50) 상의 전자회로와는 별도로, 필요한 곳에 개별적으로 위치한 상태에서 작동시키게 된다. 따라서 이 경우는 PCB(50)에 내장되는 것과는 달리, 필요한 위치에 하나의 쌍(set)을 이루도록 소자형태로 만든 본 실시예의 커넥터클램프(510)를 고정시켜 연결해주고, 본 한쌍의 커넥터클램프(510)에 휴즈를 삽입고정시켜 이용하게 된다.That is, it is possible to form a single connection element or component on a flat surface such as the
아울러 전술한 바와 같이 하나의 커넥터클램프(510)를 이용하는 경우에는 하나의 커넥터클램프(510)을 사용하는 것도 가능하며, 앞서 릴레이(RELAY)를 적용시키는 것을 살펴본 바와 같이 3 이상의 커넥터클램프(510)를 일정한 모양으로 배치하여 사용해야 하는 경우에는, 삽입하게 되는 부품이나 소자에 맞게 배치 고정하여 이용하는 것 역시 가능하다.In addition, in the case of using one
이러한 각각의 경우에 있어, 쌍을 이루는 경우 장축형태 또는 평행형태 등 다양한 형태로 배열하는 것이 가능하며, 기타 배열에 대한 것은 앞서 설명한 바와 같으며, 각각의 경우 형성시키는 소자형태의 커넥터클램프(510) 역시 삽입되는 소자나 부품의 고정효율이 좋도록 잘 조절하여 형성시키는 것이 바람직하다. In each of these cases, when paired, it is possible to arrange in various forms such as a long axis form or parallel form, and other arrangements are as described above, and in each case, the
본 실시예에 따른 판형 커넥터클램프와 이의 내장PCB 및 그 제조방법은 전술한 바와 같이 하나 또는 다수의 커넥터클램프를 이용할 수 있도록 필요한 형태로 배치 배열하여 사용하거나 PCB(50)에 내장시켜 제조하는 것이 가능하고, 삽입되는 부품이나 소자와의 삽입 실장상태를 고려하여 그 형태와 크기를 다양하게 구조화시키는 것이 가능하며, 이러한 다양하게 변화된 응용실시는 본 발명의 기술범위에 포함된다고 할 것이다.The plate-shaped connector clamp according to the present embodiment, its built-in PCB, and a method of manufacturing the same may be arranged and used in a form necessary to use one or more connector clamps as described above, or may be manufactured by being embedded in the
상기한 바와 같이 본 발명은, PCB의 기판면에 커넥터용 클램프를 내장시켜 PCB의 기판면으로부터 돌출되는 구조체를 제거한 형태로 PCB 혹은 소자 형태의 커넥터용 클램프를 제작할 수 있도록 하는 원리를 제공한다. As described above, the present invention provides a principle that allows the connector clamp to be manufactured in the form of a PCB or an element-type connector in a form of removing a structure protruding from the PCB surface by embedding the connector clamp on the PCB surface.
아울러 어떠한 부품을 삽입하여 실장하는 판형 커넥터클램프 관련 소자 및 부품을 제조케 함으로써, 보다 견고하고 사용하기 편하며 삽입고정에 따른 접촉저항을 줄여 전도성 향상의 효과도 거두고 있다.In addition, by manufacturing the components and components related to the plate-shaped connector clamp to insert any part, it is more robust and easy to use, reducing the contact resistance due to the insertion fastening also has the effect of improving the conductivity.
상기한 과정으로 제작되는 본 발명의 PCB은 생산단가를 줄이고 생산기간을 단축하며, 완성된 PCB의 무게를 감소시켜 PCB 생산에 따른 종래의 문제를 없애므로써 관련업계에서 획기적인 제품으로 평가받을 것으로 확신하며, 보다 새롭고 효율높은 기술제품을 찾는 요구에 부응함으로써 관련업계에서 큰 호응이 있을 것으로 기대된다. The PCB of the present invention produced by the above process is to reduce the production cost, shorten the production period, reduce the weight of the finished PCB by eliminating the conventional problems caused by the PCB production, and will be evaluated as a breakthrough product in the related industry It is expected that there will be a great response in the industry by meeting the demand for new and more efficient technology products.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2048745A2 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-15 | Würth Elekrtonik ICS GmbH & Co. KG | Assembly of plug element and circuit board |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270829A (en) | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of wiring board |
JP2001127392A (en) | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | Printed-wiring board |
KR100341564B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-06-22 | 김낙현 | Condenser microphone |
US6786762B2 (en) | 2001-08-20 | 2004-09-07 | The Ludlow Company, Lp | Cable assembly module with compressive connector |
KR100623882B1 (en) | 2005-06-22 | 2006-09-19 | 디케이 유아이엘 주식회사 | Method for patterning flexible printed circuit board |
KR20070013088A (en) * | 2005-07-25 | 2007-01-30 | 삼성전자주식회사 | Circuit board and manufacturing method for the same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4693532A (en) * | 1985-02-04 | 1987-09-15 | Molex Incorporated | Modular staggered multi-row electrical connector |
JP3390721B2 (en) * | 2000-03-09 | 2003-03-31 | 第一電子工業株式会社 | C-type compliant contact |
US6494723B2 (en) * | 2000-03-31 | 2002-12-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Terminal that provides connection between a wire circuit and a printed circuit, and electric junction box including said terminal |
JP2002015805A (en) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Board-connecting structure and method thereof |
-
2007
- 2007-03-08 KR KR1020070022883A patent/KR100757703B1/en not_active IP Right Cessation
- 2007-04-09 WO PCT/KR2007/001718 patent/WO2008108511A1/en active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270829A (en) | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of wiring board |
JP2001127392A (en) | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | Printed-wiring board |
KR100341564B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-06-22 | 김낙현 | Condenser microphone |
US6786762B2 (en) | 2001-08-20 | 2004-09-07 | The Ludlow Company, Lp | Cable assembly module with compressive connector |
KR100623882B1 (en) | 2005-06-22 | 2006-09-19 | 디케이 유아이엘 주식회사 | Method for patterning flexible printed circuit board |
KR20070013088A (en) * | 2005-07-25 | 2007-01-30 | 삼성전자주식회사 | Circuit board and manufacturing method for the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2048745A2 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-15 | Würth Elekrtonik ICS GmbH & Co. KG | Assembly of plug element and circuit board |
EP2048745A3 (en) * | 2007-10-09 | 2011-03-09 | Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG | Assembly of plug element and circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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